H-SMT-001第01页共3页版 本002 深圳市和为顺网络技术有限公司
通用
锡膏印刷发行日期2010.10.20
部门执行人序号
ME组技术员1ME组技术员2ME组/生产组技术员/助拉3生产组
操作员
456789生产部
助拉
1011
12生产部作业员13生产部作业员14生产部
作业员
15生产部/物料组作业员/物料员
16
文件编号页 次 产品型号
制 程
NA
锡膏/红胶管理标签
NA NA NA
NA SMT 作业指导书
图示说明/备注
参考文件/表单NA NA 《SMT钢网使用对照表》适用于和为顺网络技术有限公司SMT车间的印刷作业岗位。三:权限
1.设备部制订此作业规范;
手动搅动时间4~6分钟,80~100次,机器搅拌设置为4分钟,搅拌锡膏质量判定方法:锡膏可从搅拌铲上自然的滑落。
锡量要求,直径10~15mm(参考基准:男生大姆指般粗细)(如图2)。
少量多次添加原则,印刷区域外的锡膏(刮刀旁)要及时回填到刮刀下(如图3)。
连续生产日不允许有回收现象,开封后的锡膏以统一消耗完为原则。
根据生产计划和制令单要求提前安排锡膏解冻,解冻时间不低于四小时。根据锡膏的编号、锡膏的解冻时间,先进先出。
4.锡膏领用
3.锡膏解冻,发放根据产品机型选择相对应的锡膏(BGA产品用
4.0锡膏,非BGA
产品用3.0锡膏,3G网卡用千柱锡膏)
回收时应再次进行手工搅拌,均匀后摊平密封放进冰柜中,正确填写锡膏/红胶管理标签。
刮刀各螺母锁紧,刮刀平稳无较大角度倾斜。
PCB板固定良好,平整,印刷参数正确设定。
钢网的产品型号、版本号是否正确。2.刮刀选择
ME组
技术员
刮刀钢片无严重的破损,变形。
四:作业内容要点管理清洗液,擦网纸用量是否需要添加或更换。主流程
内容
一:目的
制定锡膏印刷工位作业标准,规范作业方法,保证锡膏印刷质量。二:范围
2.生产部作业人员执行此作业规范;
3.品质部IPQC监督确认生产部作业人员的执行及效果.1.作业前检查,确认
根据产品规格选择合适刮刀型号。
程序名的正确性
NA NA
物料组物料员锡膏/红胶管理标签NA
《锡膏/红胶储存与使用管理办法》
生产部
作业员
NA
使用铲刀沿同一方向匀速,均匀搅动(如图1)
5.搅拌
6.添加
7.回收与再使用
印刷区域外的锡膏要及时回填到刮刀下
图3
沿同一方向匀
图1
图2
生产部作业员17生产部/物料组作业员/物料员18生产部/物料组作业员/物料员19
生产部
作业员/IPQC
20
生产部作业员21
生产部
作业员22
生产部
作业员23生产部作业员24
品质部
IPQC
25
生产部作业员26
生产部作业员27ME组/生产组技术员/操作员28品质部IPQC 29生产部
作业员
30
生产部/品质部作业员/IPQC 31
生产部/物料组作业员/物料员32生产部作业员
33生产部/物料组作业员/物料员
34
OSP表面处理工艺的PCB,不允许在印刷前批量性拆包装。一次
性只能最多拆2包。拆包后未生产的PCB必需包装好退物料房。
受潮情况下的烘烤,规定80℃,2小时。需特殊处理的五款产品:S105,S108,D820B,TEH1600,TEH2400
对PCB进行投入前检查,包括但不限于如下项目:PCB Date code(日期)是否相同,周期是否超过6个月,PCB是否受潮,PCB版本,是否是同一供应商,是否是相同的表面处理工艺,是否出现曲翘,变形及曲翘是否在可接受标准范围内(PCB对角长度的0.7%)。
NA 1.出现1例则立即反馈当班助拉,技术员或工程师处理。
2.检查频度为每包抽一片全检。
NA
对带有板屑,毛边的PCB在投入前使用风枪将表面吹干净后再下线。
只允许生产完一包---二包后再拆另一
包。
NA NA 正常情况下不进行烘烤。
NA 对首件5-10片PCB的印刷质量进行目视检查,如发现印刷不良品,及时调试。
优先发放和使用回收后的锡膏。使用牙刷沿IC网孔开孔方向垂直刷洗,然后使用钢网纸进行擦拭,最后用风枪吹干(如图6)。
二次使用仍未消耗完的锡膏报废处理。
回收后的锡膏不能与未使用的锡膏混装。清洗中首先用刀具将锡膏沿同一方向刮下,再用钢网纸擦拭干净后再用酒精清洗,确认OK后,用风枪将板吹干交IPQC检查,然后第一时间对其进行生产。
8.印刷不良品的处理
清洗后重点检查PCB两面都不可以有锡膏残留,PCB所有通孔不可以有锡膏残留(堵孔)
已经完成一面贴片的双面板,特别对带有BGA类细间距的产品,应将锡膏面向下刷洗,然后用风枪先从元件面吹干,然后再擦拭锡膏面。
已贴元器件的产品,首先对贵重物料进行收集后,统一在清洗
容器中刷洗→风干→交中检员工.PCB清洗方法同上.
“钢网制作、验收、管理、使用规范”,“钢网清洗记录表”NA 根据产品要求,自动清洗钢网次数设置为1-4次,手动清洗次数50PCS,每隔4小时对钢网彻底清洗一次。金手指产品统一规定为人工清洗
清洗OK的PCB经过IPQC确认OK后方可下线生产
NA NA
对有金手指的产品清洗时,要使用高温胶纸贴封(两边两面)
金手指后进行清洗,避免金手指沾锡(图5)
NA NA PCB清洗作业规范
NA NA
OSP板子印刷不良品或贴装不良品需清洗的,要在第一时间完
成,第一时间下线。
供应商推荐标准
12.OSP板追加管控点
NA IPQC进行机器贴片前3-5片对印刷的PCB确认检查,OK后方可允许下线批量生产
9.钢网的清洁
10.首件确认
11.PCB板管控
图6
用牙刷沿器件开口方向垂直刷洗。
双面板清洗时,已完成元件贴片的一面向上
用牙刷在底部刷洗
图4
图5