AVC cold plate 热阻参数
AVC标准水冷板性能曲线
一、 CNC沟槽式水冷板
▼ AVC 料号：
▼ 流道方式： CNC沟槽
▼ 焊接方式： 氩弧焊或者千焊▼ 表面处理： 表面烤漆
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)▼ 氦漏测试：▼ 振动标准：▼ 循环冲击：▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积：63*137mm*3pcs ▼ 测试总功率： 900W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
二、 重力铸造埋管式水冷板 (不锈钢管)
▼ AVC 料号：
▼ 流道方式： 重力铸造埋管(不锈钢管)▼ 焊接方式： N/A ▼ 表面处理：
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)▼ 氦漏测试：▼ 振动标准：▼ 循环冲击：▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积： 200*143mm *2pcs ▼ 测试总功率： 3082W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
三、 Epoxy焊接铜管
▼ AVC 料号：
▼ 流道方式： 弯铜管+CNC铝板流道+Epoxy焊接▼ 焊接方式： Epoxy烘烤▼ 表面处理： 除油清洗
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)▼ 氦漏测试：▼ 振动标准：▼ 循环冲击：▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积： 200*143mm *2pcs ▼ 测试总功率： 3675W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
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四、 超薄型水冷板
▼ AVC 料号：
▼ 流道方式： 挤型口琴管
▼ 焊接方式： 氩弧焊或者千焊▼ 表面处理：
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)▼ 氦漏测试：
▼ 振动标准：
▼ 循环冲击：
▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积： 95*70mm *4pcs
▼ 测试总功率： 800W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
五、 深孔阵列式冷板
▼ AVC 料号：N/A
▼ 流道方式： 深孔加工
▼ 密封方式： 氩弧焊或者Oring
▼ 表面处理：
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)
▼ 氦漏测试：
▼ 振动标准：
▼ 循环冲击：
▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积： 132.4*165.8mm
▼ 测试总功率：3240W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
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五、 深孔阵列式+旋转扭片冷板
▼ AVC 料号：N/A
▼ 流道方式： 深孔加工+旋扭片▼ 密封方式： 氩弧焊或者Oring ▼ 表面处理：
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)▼ 氦漏测试：▼ 振动标准：▼ 循环冲击：▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积： 132.4*165.8mm ▼ 测试总功率：3240W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
六、 菱形Pin fin冷板
▼ AVC 料号：N/A
▼ 流道方式： 菱形Pin fin ▼ 密封方式： 千焊▼ 表面处理：
▼ 耐压测试： 大于10Bar(水压)▼ 氦漏测试：▼ 振动标准：▼ 循环冲击：▼ 耐腐蚀等级：
▼ 热源面积： 132.4*165.8mm ▼ 测试总功率：3240W
备注：测试采用纯水，导热膏型号道康宁 TC-5026
Rca=(Tcmax-Tin)/Power，以单颗热源的功率计算
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建筑物理热工参数和日照实验
建筑物理实验报告 班级： 姓名： 学号： 指导教师： 建筑物理实验室 2012年11月
实验日期：2012年10月29日小组成员：xx、xx、xx、xx、xx 学生成绩： 实验题目(一)：建筑热工参数测定实验 实验目的： 1、了解热工参数测试仪器的工作原理； 2、掌握温度、湿度、风速的测试方法，达到独立操作水平； 3、利用仪器测量建筑墙体内外表面温度场分布，检验保温设计效果； 4、测定建筑室内外地面温度场分布； 可通过对室外环境的观测，针对住宅小区或校园内地形、地貌、生物生活对气候的影响，进而研究在这个区域内的建筑如何应用有力的气候因素和避免不利的气候影响 实验内容： 1.测定建筑室内外热工参数 2.测定建筑墙体内外表面温度，检验保温效果。 3.测定建筑室内外地面温度场分布。 4.测定住宅小区或校园内建筑环境气候。 实验测试表格及简单说明： 日期：2012年10月29日 地点：吉林建筑工程学院实验楼 天气：雪 建筑周围环境描述：该建筑为弧形平面，建筑四周有绿化，位置处在校园圆形建筑群之中。建筑材质说明：该建筑室外墙面为深咖色贴砖，室内墙面为白色墙面。室外地面为灰色面砖铺路砖，室内地面为浅色光滑地砖。
空气温湿度及风速数据表表面温度数据表 地点 室外地面与墙距离外墙距地高 0 0.5 1 1.5 0 0.5 1 1.5 ＋－＋－＋－＋－＋－＋－＋－＋－ 表面温度3.7 2.8 5.0 2.7 4.7 2.6 4.3 2.4 3.7 2.8 3.6 3.3 3.4 2.9 3.0 2.7 3.6 2.9 4.9 2.5 4.6 2.8 4.5 2.3 3.6 2.9 3.4 3.1 3.6 2.8 2.9 2.8 3.7 3.0 4.9 2.8 4.8 2.7 4.4 2.4 3.7 2.8 3.3 2.9 3.7 2.7 2.9 3.0 备注+：阳面 -：阴面单位：米 表面温度数据表 地点 教室地面与墙距离教室墙面距地高 0 0.5 1 1.5 0 0.5 1 1.5 ＋－＋－＋－＋－＋－＋－＋－＋－ 表面温度15.7 8.4 16.4 8.9 16.2 9.0 15.9 9.1 15.7 8.4 16.0 9.1 16.4 10.3 16.8 10.1 14.9 8.7 17.3 8.7 16.7 9.5 15.8 9.5 15.9 8.7 16.1 9.3 16.7 10.0 16.7 10.1 15.5 9.0 16.9 8.6 16.4 9.3 15.8 9.4 16.1 9.1 15.8 9.3 16.8 10.2 16.6 10.2 备注+：阳面 -：阴面单位：米 地点室外阳面室外阴面一廊二廊三廊四廊阳面教室阴面教室气温9.3 5.8 11.6 15.9 15.6 16.4 16.4 15.7 湿度36.8 47.4 32.2 28.5 27.1 33.1 45.5 33.6 风速0.35 0.44 0.32 0.26 0.07 0.06 0.03 0.05 备注一、二、三、四廊分别为一、二、三、四层的廊道
热阻测试仪说明书
热阻测试仪使用说明
测试概述： 1.可测试各类型散热器，散热模组测试热阻及温度监控. 2.电脑软件自动监控，自动计算温度及热阻，并自动绘制温度及热阻曲线。 3.使用简单，适用范围广。 4.测试精度：优于3％ 5.实验方式：a、试样不同压力下热阻测试。b、材料导热系数测试。c、接触热阻测试。 6.计算机全自动测试，并可实现数据打印输出 使用手册（1本） 三．保修： 本产品自售出之日起6个月内，用户在遵守各项使用要求的情况下，产品质量出现问题，我方可免费维修。因违反操作规定和要求而造成损坏的，需缴纳器件费和维修费及相应的运输费用，如果模拟测试平台有明显的烧毁、烧糊情况原则上不予维修。如果本设备测试有问题，可以免费维修。验收标准，方法及提出异议期限：需方收到货后当场确认！ 四．基本原理 热阻的计算公式：R=T1-T2/W T1=CPU表面温度 T2=环境温度 W=CPU最大运行功率 通过电源提供模拟电脑CPU热阻测试治具与真实电脑CPU运行最大功率时所需的相同功率，使电脑CPU热阻测试治具发热与真实电脑CPU基本相同。通过双通道温度测试仪测试出CPU表面温度和风扇进风口温度。然后通过电脑时时监控温度
变化和计算热阻绘制热阻曲线。 五．操作步骤 1.打开透明机箱盖 2.涂导热膏 3.將散热器固定于模拟测试平台上 4.连接风扇连接线，打开风扇电源开关
5.连接模拟测试平台连接线到电源 6.盖上透明机箱盖 7.将温度线联接到已联接到电脑的温度测试仪。打开电脑及测试软件！ 8.开启模拟CPU电源开关（请一定确认COOLER已安装好） 7.调整正确的电流和电压数,在电脑上可时时监控温度CPU温度. 8.测试10～15分钟后，保存测试数据，关闭模拟CPU电源开关，非常重要！！ 9.关闭温度测试表打开透明机箱盖待模拟制具稍冷却后关闭风扇电源拔取风扇 连接线取下COOLER清洁治具上及COOLER的导热膏盖上透明机箱盖。 10.通过电脑测试自动算出温度曲线，热阻曲线。
华中科技大学建筑物理建筑热工学实验室内热环境参数对比试验
建筑与城市规划学院实验报告 实验项目：室内热环境参数对比试验
一．实验目的 建筑物室外的各种气候因素通过建筑物的围护结构、外门窗及各类开口，直接影响室内的气候条件。为获得良好的室内热环境，必须了解当地各主要气候因素的概况及变化规律，并以此作为建筑设计的依据。 一个地区的气候状况是许多因素综合作用的结果。对室内热环境参数，需要测试的项目有空气温度，湿度，风速及风力等。我们知道影响室内热环境的主要因素是室外气候状况，但对于同一幢楼房中不同的楼层，不同的朝向，同一套间内不同朝向的房间，在相同的室内气候条件下，尤其是在室外恶劣气候条件下，其室内热环境参数由于所处的位置不同而有较大的差异。 对此我们是有感性认识的。这次实验将这种差异量化，从这些差异值寻找经济实用的解决方法，掌握测量方法和注意事项。 二．测试时间与地点 2011年6月19日（十一周周六十二周周日），华中科技大学紫菘公寓12栋601室，寝室窗户朝南而开。测试正中距地面1.5米高的位置（气温为城市近郊气象台离地面1.5米高处空气的温度）。其他测点若干个，就沿房间纵，横轴每2m一个设置若干个测点。（为了便于说明问题，附设一个加测点，即外墙内表面距离窗台下300mm处布置一测点，测量外墙内表面温度。） 测试选择时间在6月19日（本应该选择夏天中最炎热的一天或冬天最寒冷的一天，但根据实际情况选择了这个时间测量），测量时间为正午12点到第二天正午12点，一共24个小时，每隔半小时测量一次并记录数据。
三．测量仪器 温湿度自记仪，温度自记仪，黑球温度计，电子微风仪 四．测点布置 测点布置在房间正中距地面1.5米高的位置（图示B点）。其他测点若干个，沿房间纵，横轴每2m一个设置若干个测点（图示C点）。应画出被测房间的平面图，剖面图，标明基本尺寸及测点位置，并说
热工学实践实验报告
2016年热工学实践实验内容 实验3 二氧化碳气体P-V-T 关系的测定 一、实验目的 1. 了解CO 2临界状态的观测方法，增强对临界状态概念的感性认识。 2. 巩固课堂讲授的实际气体状态变化规律的理论知识，加深对饱和状态、临界状态等基本概念的理解。 3. 掌握CO 2的P-V-T 间关系测定方法。观察二氧化碳气体的液化过程的状态变化，及经过临界状态时的气液突变现象，测定等温线和临界状态的参数。 二、实验任务 1．测定CO 2气体基本状态参数P-V-T 之间的关系，在P —V 图上绘制出t 为20℃、31.1 ℃、40℃三条等温曲线。 2．观察饱和状态，找出t 为20℃时，饱和液体的比容与饱和压力的对应关系。 3．观察临界状态，在临界点附近出现气液分界模糊的现象，测定临界状态参数。 4．根据实验数据结果，画出实际气体P-V-t 的关系图。 三、实验原理 1. 理想气体状态方程：PV = RT 实际气体：因为气体分子体积和分子之间存在相互的作用力，状态参数（压力、温度、比容）之间的关系不再遵循理想气体方程式了。考虑上述两方面的影响，1873年范德瓦尔对理想气体状态方程式进行了修正，提出如下修正方程： ()RT b v v a p =-??? ? ?+2 （3-1） 式中: a / v 2 是分子力的修正项； b 是分子体积的修正项。修正方程也可写成 : 0)(23 =-++-ab av v RT bp pv （3-2） 它是V 的三次方程。随着P 和T 的不同，V 可以有三种解：三个不等的实根；三个相等的实 根；一个实根、两个虚根。 1869年安德鲁用CO 2做试验说明了这个现象，他在各种温度下定温压缩CO 2并测定p 与v ，得到了P —V 图上一些等温线，如图2—1所示。从图中可见，当t >31.1℃时，对应每一个p ，可有一个v 值，相应于（1）方程具有一个实根、两个虚根；当t =31.1℃时，而p = p c 时，使曲线出现一个转折点C 即临界点，相应于方程解的三个相等的实根；当t <31.1℃时，实验测得的等温线中间有一段是水平线（气体凝结过程），这段曲线与按方程式描出的曲线不能完全吻合。这表明范德瓦尔方程不够完善之处，但是它反映了物质汽液两相的性质和两相转变的连续性。 2．简单可压缩系统工质处于平衡状态时，状态参数压力、温度和比容之间有确定的关系，可表示为： F （P ，V ，T ）= 0
(精品)热阻及热导率的测量方法
热阻及热导率测试方法 范围 本方法规定了导热材料热阻和热导率的测试方法。本方法适用于金属基覆铜板热 阻和导热绝缘材料热阻和热导率的测试。 术语和符号 术语 热触热阻 contact resistance 是测试中冷热两平面与试样表面相接触的界面产生热流量所需的温差。接触热阻 的符号为R I 面积热流量areic heat flow rate 指热流量除以面积。 符号 下列符号适用于本方法。 λ：热导率，W/（m﹒K）； A：试样的面积，m 2 ； H：试样的厚度，m； Q：热流量，W 或者 J/s； q：单位面积热流量，W/ m 2 ； R：热阻，（K﹒m 2 ）/W。 原理 本方法是基于测试两平行等温界面中间厚度均匀试样的理想热传导。 试样两接触界面间的温 度差施加不同温度，使得试样上下两面形成温度梯度，促使热流量全部垂直穿过试样测试表 面而没有侧面的热扩散。 使用两个标准测量块时本方法所需的测试： T1＝高温测量块的高温，K； T2＝高温测量块的低温，K； T3＝低温测量块的高温，K； T4＝低温测量块的低温，K； A＝测试试样的面积，m 2 ； H＝试样的厚度，m。 基于理想测试模型需计算以下参数： T H：高温等温面的温度，K； T C：低温等温面的温度，K； Q：两个等温面间的热流量 热阻：两等温界面间的温差除以通过它们的热流量，单位为（K﹒m 2 ）/W； 热导率：从试样热阻与厚度的关系图中计算得到，单位为W/(m.K)。
接触热阻存在于试样表面与测试面之间。 接触热阻随着试样表面特性和测试表面施加给试样 的压力的不同而显著变化。因此，对于固体材料在测量时需保持一定的压力，并宜对压力进 行测量和记录。热阻的计算包含了试样的热阻和接触热阻两部分。 试样的热导率可以通过扣除接触热阻精确计算得到。 即测试不同厚度试样的热阻，用热阻相 对于厚度作图，所得直线段斜率的倒数为该试样的热导率，在厚度为零的截取值为两个接触 界面的接触热阻。如果接触热阻相对于试样的热阻非常小时（通常小于1％），试样的热导率 可以通过试样的热阻和厚度计算得出。 通过采用导热油脂或者导热膏涂抹在坚硬的测试材料表面来减小接触热阻。 仪器 符合本测试方法的一般特点要求的仪器见图A.1和图A.2。 该套仪器增加测厚度及压力监测等 功能，加强了测试条件的要求来满足测试精度需要。 仪器测试表面粗糙度不大于0.5μm；测试表面平行度不大于5μm。 精度为1μm归零厚度测试仪（测微计、LVDT、激光探测器等）。 压力监测系统。 图A.1 使用卡路里测量块测试架 图A.2 加热器保护的测量架 热源可采用电加热器或是温控流体循环器。主热源部分必需采用有保护罩进行保护， 保护罩 与热源绝缘，与加热器保持±0.2K的温差。避免热流量通过试样时产生热量损失。无论使用 哪一种热源，通过试样的热流量可以用测量块测得。 热流量测量块由测量的温度范围内已知其热导率的高热导率材料组成。为准确测量热流量， 必须考虑热传导的温度灵敏度。推荐测量块材料的热导率大于50 W/(m.K)。 通过推算测量块温度与测试表面的线性关系（Fourier传热方程），确定测量块的热端和冷端 的表面温度。 冷却单元通常是用温度可控的循环流体冷却的金属块，其温度稳定度为±0.2 K。 试样的接触压力通过测试夹具垂直施加在试样的表面上，并保持表面的平行性和对位。
phase11半导体热阻分析仪
Phase 11 Phase10半导体热阻分析仪 米力光 MICOFORCE 一、Analysis Tech Phase11 Phase10概述 半导体热分析仪Semiconductor Thermal Analyzer热阻测试仪, 由美国Analysis Tech Inc公司的PHASE10 PHASE11 热阻测试仪电子封装器件，符合美军标和JEDEC标准. Analysis Tech Inc.成立于1983年，坐落于波士顿北部，是电子封装器件可靠性测试的国际设计，制造公司。他的创始人是John W.Sofia，美国麻省理工的博士，并且是提出焊点可靠性,热阻分析和热导率理论的专家. 发表了很多关于焊点可靠性,热阻分析和热导率论文. Analysis Tech Inc.在美国有独的 实验室提供技术支持.。 热阻分析仪Phase 11主要用于二极管、三极管、线性调压器、可控硅、LED、MOSFET、MESFET、IGBT、IC等分立功率器件的热阻测试和分析。 二、Analysis Tech Phase 11 Phase10工作原理及测试过程 Phase 11采用油浴法测定热敏参数校正曲线。在通以感应电流结还没有明显产生热量时，如果给定足够的时间，结温和壳温将达到热平衡，壳温非常接近结温。将热电偶直接连接到器件表面采集数据时，油浴将充分保证器件的温度稳定并且使 热电偶采集的温度等于感应结温。 在这个环节中，感应电流大小的选择是很重要的。感应电流过大，会导致结温明显变化；感应电流过小，会导致正向压降值测量误差较大。Phase 11 感应电流的可选范围是0.1mA~50mA，完全符合JEDEC标准。 在加热器件的过程中，Phase 11 采用了脉冲加热方式，如下图所示：
第一章建筑热工学基本知识习题
第一章建筑热工学基本知识习题 自己收集整理的 错误在所难免 仅供参考交流 如有错误 请指正！谢谢 第一篇建筑热工学 第一章建筑热工学基本知识 习题 1-1、构成室内热环境的四项气候要素是什么？简述各个要素在冬（或夏）季 在居室内 是怎样影响人体热舒适感的 答：（1）室内空气温度：居住建筑冬季采暖设计温度为18℃ 托幼建筑采暖设计温度为20℃ 办公建筑夏季空调设计温度为24℃等 这些都是根据人体舒适度而定的要求
（2）空气湿度：根据卫生工作者的研究 对室内热环境而言 正常的湿度范围是30-60% 冬季 相对湿度较高的房间易出现结露现象 （3）气流速度：当室内温度相同 气流速度不同时 人们热感觉也不相同 如气流速度为0和3m/s时 3m/s的气流速度使人更感觉舒适 （4）环境辐射温度：人体与环境都有不断发生辐射换热的现象 1-2、为什么说 即使人们富裕了 也不应该把房子搞成完全的"人工空间"？ 答：我们所生活的室外环境是一个不断变化的环境 它要求人有袍强的适应能力 而一个相对稳定而又级其舒适的室内环境 会导致人的生理功能的降低 使人逐渐丧失适应环境的能力
从而危害人的健康 1-3、传热与导热（热传导）有什么区别？本书所说的对流换热与单纯在流体内部的对流传热有什么不同？ 答：导热是指同一物体内部或相接触的两物体之间由于分子热运动 热量由高温向低温处转换的现象 纯粹的导热现象只发生在密实的固体当中 围护结构的传热要经过三个过程：表面吸热、结构本身传热、表面放热严格地说 每一传热过程部是三种基本传热方式的综合过程 本书所说的对流换热即包括由空气流动所引起的对流传热过程 同时也包括空气分子间和接触的空气、空气分子与壁面分子之间的导热过程 对流换热是对流与导热的综合过程 而对流传热只发生在流体之中 它是因温度不同的各部分流体之间发生相对运动 互相掺合而传递热能的 1-4、表面的颜色、光滑程度
散热器热工性能实验报告 (1)
实验二 散热器性能实验 班级： 姓名： 学号： 一、实验目的 1、通过实验了解散热器热工性能测定方法及低温水散热器热工实验装置的结构。 2、测定散热器的散热量Q ，计算分析散热器的散热量与热媒流量G 和温差T 的关系。 二、 实验装置 1.水位指示管 2.左散热器 3. 左转子流量计 4. 水泵开关及加热开关组 5. 温度压差巡检仪 6.温度控制仪表 7. 右转子流量计 8. 上水调节阀 9.右散热器 10. 压差传感器 11.温度测点T1、T2、T3、T4 图1散热器性能实验装置示意图 三、实验原理 本实验的实验原理是在稳定的条件下测定出散热器的散热量： Q=GC P （t g -t h ） [kJ/h] 式中：G ——热媒流量， kg/h ； C P ——水的比热， kJ/Kg.℃； t g 、t h ——供回水温度， ℃。 散热片共两组:一组散热面积为：1m 2 二组散热面积为：0.975 m 2 上式计算所得散热量除以3.6即可换算成[W]。 低位水箱内的水由循环水泵打入高位水箱，被电加热器加热，并由温控器控制其温度在某一固定温度波动范围，由管道通过转子流量计流入散热器中，经其传热将一部分热量散入房间，降低温度后的回水流入低位水箱。流量计计量出流经每个散热器在温度为t g 时的体积流量。循环泵打入高位水箱的水量大于散热器回路所需的流量时，多余的水量经溢流管流回低位水箱。
四、实验步骤 1、测量散热器面积。 2、系统充水，注意充水的同时要排除系统内的空气。 3、打开总开关，启动循环水泵,使水正常循环。 4、将温控器调到所需温度（热媒温度）。打开电加热器开关，加热系统循环水。 5、根据散热量的大小调节每个流量计入口处的阀门，使之流量、温差达到一个相对稳定的值，如不稳定则须找出原因，系统内有气应及时排除，否则实验结果不准确。 6、系统稳定后进行记录并开始测定： 当确认散热器供、回水温度和流量基本稳定后，即可进行测定。散热器供回水温度 t g 与t h 及室内温度t均采用pt100.1热电阻作传感器，配数显巡检测试仪直接测量， 流量用转子流量计测量。温度和流量均为每10分钟测读一次。 G t =L/1000=L·10-3 m3/h 式中：L——转子流量计读值； l/h； G t ——温度为t g 时水的体积流量；m3/h G=G t ·ρ t （kg/h） 式中：G——热媒流量，（kg/h）； ρt——温度为t g时的水的密度，（kg/ m3）。 7、改变工况进行实验： a、改变供回水温度，保持水量不变。 b、改变流量，保持散热器平均温度不变。 即保持 2h g p t t t + =恒定8、求散热器的传热系数K 根据Q=KA（t p -t ） 其中：Q——为散热器的散热量，W K——散热器的传热系数，W/m2.℃ A ——散热器的面积，一种为0.975 m2，另一种为1 m2 t p ——供回水平均温度，℃ t ——室内温度，℃ 9、实验测定完毕： a、关闭电加热器； b、停止运行循环水泵； c、检查水、电等有无异常现象，整理测试仪器。 五、注意事项 1、测温点应加入少量机油，以保持温度稳定； 2、上水箱内的电热管应淹没在水面下时，才能打开，本实验台有自控装置；但亦应经常检查。
电压法LED结温及热阻测试原理分析
电压法LED结温及热阻测试原理分析 发布日期：2010-08-01 来源： 关键字： 近年来,由于功率型LED 光效提高和价格下降使LED 应用于照明领域数量迅猛增长,从各种景观照明、户外照明到普通家庭照明,应用日益广泛。LED 应用于照明除了节能外,长寿命也是其十分重要的优势。目前由于LED 热性能原因,LED 及其灯具不能达到理想的使用寿命;LED 在工作状态时的结温直接关系到其寿命和光效;热阻则直接影响LED 在同等使用条件下 LED 的结温;LED 灯具的导热系统设计是否合理也直接影响灯具的寿命。因此功率型 LED 及其灯具的热性能测试 ,对于 LED 的生产和应用研发都有十分直接的意义。以下将简述LED 及其灯具的主要热性能指标,电压温度系数K、结温和热阻的测试原理、测试设备、测试内容和测试方法,以供LED 研发、生产和应用企业参考。 一、电压法测量 LED 结温的原理 LED 热性能的测试首先要测试 LED 的结温,即工作状态下 LED 的芯片的温度。关于LED 芯片温度的测试,理论上有多种方法,如红外光谱法、波长分析法和电压法等等。目前实际使用的是电压法。1995 年 12 月电子工业联合会/电子工程设计发展联合会议发布的> 标准对于电压法测量半导体结温的原理、方法和要求等都作了详细规范。 电压法测量LED 结温的主要思想是：特定电流下 LED 的正向压降 Vf 与 LED 芯片的温度成线性关系,所以只要测试到两个以上温度点的Vf 值,就可以确定该 LED 电压与温度的关系斜率,即电压温度系数 K 值,单位是 mV/°C 。K 值可由公式K=ㄓVf/ㄓTj 求得。K 值有了,就可以通过测量实时的 Vf 值,计算出芯片的温度(结温)Tj 。为了减小电压测量带来的误差,> 标准规定测量系数 K 时,两个温度点温差应该大于等于50 度。对于用电压法测量结温的仪器有几个基本的要求：A、电压法测量结温的基础是特定的测试电流下的 Vf 测量,而 LED 芯片由于温度变化带来的电压变化是毫伏级的,所以要求测试仪器对电压测量的稳定度必须足够高,连续测量的波动幅度应小于 1mV 。 B、这个测试电流必须足够小,以免在测试过程中引起芯片温度变化;但是太小时会引起电压测量不稳定,有些LED 存在匝流体效应会影响 Vf 测试的稳定性,所以要求测试电流不小于 IV 曲线的拐点位置的电流值。
MOSFET参数及其测试方法
参数类别（物理特征）： 1、漏源电压系列 1.1、V(BR)DSS：漏源击穿电压 1.2、dV(BR)DSS/dTJ：漏源击穿电压的温度系数1.3、VSD：二极管正向（源漏）电压 1.4、dV/dt：二极管恢复电压上升速率 2、栅源电压系列 2.1、VGS(TH)：开启电压 2.2、dVGS(TH)/dTJ：开启电压的温度系数 2.3、V(BR)GSS：漏源短路时栅源击穿电压 2.4、VGSR：反向栅源电压 3、其它电压系列 3.1、Vn：噪声电压 3.2、VGD：栅漏电压 3.3、Vsu：源衬底电压 3.4、Vdu：漏衬底电压 3.5、Vgu：栅衬底电压 二、电流类参数 1、漏源电流系列 1.1、ID：最大DS电流 1.2、IDM：最大单脉冲DS电流 1.3、IAR：最大雪崩电流 1.4、IS：最大连续续流电流 1.5、ISM：最大单脉冲续流电流 1.6、IDSS：漏源漏电流 2、栅极电流系列 2.1、IGSS：栅极驱动（漏）电流 2.2、IGM：栅极脉冲电流 2.3、IGP：栅极峰值电流
三、电荷类参数 1、Qg：栅极总充电电量 2、Qgs：栅源充电电量 3、Qgd：栅漏充电电量 4、Qrr：反向恢复充电电量 5、Ciss：输入电容=Cgs+Cgd 6、Coss：输出电容=Cds+Cgd 7、Crss：反向传输电容=Cgd 四、时间类参数 1、tr：漏源电流上升时间 2、tf：漏源电流下降时间 3、td-on：漏源导通延时时间 4、td-off：漏源关断延时时间 5、trr：反向恢复时间 五、能量类参数 1、PD：最大耗散功率 2、dPD/dTJ：最大耗散功率温度系数 3、EAR：重复雪崩能量 4、EAS：单脉冲雪崩能量 六、温度类参数 1、RJC：结到封装的热阻 2、RCS：封装到散热片的热阻 3、RJA：结到环境的热阻 4、dV(BR)DSS/dTJ：漏源击穿电压的温度系数 5、dVGS(TH)/dTJ：开启电压的温度系数 七、等效参数 1、RDSON：导通电阻 2、Gfs：跨导=dID/dVGS 3、LD：漏极引线电感 4、LS：源极引线电感
导热系数、传热系数、热阻值概念及热工计算方法(简述实用版)
导热系数、传热系数、热阻值概念及热工计算方法 导热系数入[W/(m.k)]: 导热系数是指在稳定传热条件下，1m厚的材料，两侧表面的温差为1度(K, C)，在1小时内，通过1平方米面积传递的热量，单位为瓦/米?度(W/m?K,此处的K可用C代替)。导热系数可通过保温材料的检测报告中获得或通过热阻计算。 传热系数K [W/( rf?K)] : 传热系数以往称总传热系数。国家现行标准规范统一定名为传热系数。传热系数K 值，是指在稳定传热条件下，围护结构两侧空气温差为1度(K，r)，1小时内通过1平方米面积传递的热量，单位是瓦/平方米?度(W/ rf?K，此处K可用r代替)。传热系数可通过保温材料的检测报告中获得。 热阻值R(m.k/w) : 热阻指的是当有热量在物体上传输时，在物体两端温度差与热源的功率之间的比值。单位为开尔文每瓦特(K/W)或摄氏度每瓦特(r /W)。 传热阻: 传热阻以往称总热阻，现统一定名为传热阻。传热阻R0是传热系数K的倒数，即R0=1/K，单 位是平方米*度/瓦(rf *K/W )围护结构的传热系数K值愈小，或传热阻R0值愈大，保温性能愈好。 (节能)热工计算: 1、围护结构热阻的计算 单层结构热阻：R=S /入 式中：材料层厚度(m);入一材料导热系数[W/(m.k)] 多层结构热阻：R=R1+R2+----Rn= S 1/ 入1+ S 2/ 入2+----+ S n/ 入n 式中: R1 、R2、---Rn —各层材料热阻(m.k/w) S 1、S 2、--- S n-各层材料厚度(m) 入1、入2、---入n-各层材料导热系数[W/(m.k)] 2、围护结构的传热阻 R0=Ri+R+Re 式中: Ri -内表面换热阻(m.k/w)( 一般取0.11) Re -外表面换热阻(m.k/w)( 一般取0.04) R -围护结构热阻(m.k/w) 3、围护结构传热系数计算 K=1/ R0 式中: R0 —围护结构传热阻 外墙受周边热桥影响条件下，其平均传热系数的计算 Km=(KpFp+Kb1Fb1+Kb2Fb2+ Kb3Fb3 )/( Fp + Fb1+Fb2+Fb3) 式中:Km—外墙的平均传热系数[W/(m.k)] Kp —外墙主体部位传热系数[W/(m.k)] Kb1、Kb2、Kb3-外墙周边热桥部位的传热系数[W/(m.k)] Fp —外墙主体部位的面积
热阻测量及肋片传热特性
热阻测量及肋片传热特性实验 热阻是传热过程中非常重要的概念，也是传热过程控制的主要对象，对其深入理解有利于实际传热问题的正确分析和热设计。延展体导热是增大传热量的一种非常常用的手段，其对传热过程的影响与热阻密不可分。 一、实验目的及要求 (1) 深入理解导热热阻、对流传热热阻 (2) 将热阻的概念应用于被加热表面和它所处的环境，并研究延展 体表面对传热过程的影响 二、基本原理 一个被电加热片加热的水平薄板，平板下部和边界均被很好地绝热，暴露的上表面被抛光。从风洞的气流吹过被加热板的上表面，风的速度u ∞和温度t ∞。图1中给出了实验对象示意图。 图1 实验示意图图 整个装置处于稳态时，不考虑表面热辐射的情况下，以下各热量相等： IV Q = dx dt A -1 λ=导Q ） （对f w 1t -t -hA =Q 绝热 电加热 A 1
其中：A 1为上表面面积 通过测量电加热的电压和电热，以及壁面温度，就可以确定上表面侧的导热热阻和对流换热热阻。 当上表面加1根和多根圆柱棒的延展体后（如图2所示），假设圆柱表面的换热系数和没有圆柱棒情下的上表面换热系数相等，则根据肋面效率公式可以得到： 圆柱的肋效率为： th() = f mH mH h 其中： m =（教材表2-1） 整个表面肋面中效率： 12 A +A = A f o o h h 则总热阻为： 1 = + tot i o o R A h A δλh 三、实验装置及测量系统 具体实验装置的实物见实验室布置。 绝热 电加热
考虑一个被电加热片（加热功率现场采用万用表测量）加热的水平薄板，环境温度=sur t t ∞通过现场用热电偶和数据采集系统测量得到。平板下部和边界均被很好地绝热。暴露的上表面被抛光，尺寸现场通过尺子测量得到。在稳态条件下（利用数据采集系统判断是否达到了稳态），测量平板温度w t 。考虑下列问题： (1) 平板上表面与环境之间的总热阻（R tot ）是什么？ (2) 如何计算没有延展体时被加热表面的对流传热系数h ？ (3) 考虑1根和多根圆柱棒的延展体情况（延展体的长度和直径在 实验室利用直尺测量），如果冷却和加热条件均相同，那么R tot 和w t 分别是多少？ (4) 为了简化计算和分析过程，假设在第（2）条计算的h 值可以应 用于延展体和有延展体时的平板表面； (5) 实际上，（4）中的假设可能是不符合实际的（即不是圆柱肋表 面传热系数）。为了验证二者的差别，要求实验者测量圆柱肋两端的温度，并假设端部温度均匀，利用流体外掠等温圆柱的公式可以计算出圆柱表面的对流换热系数h 2，比较二者的差异； (6) 加热功率不可避免地有一部分没有用来加热试件，比如从底部 和周围散到环境，如何进行能量平衡分析？做这个热平衡分析需要测量那些量？ 四、注意事项* (1) 实验开始时，打开电加热器之前要先打开风源，以免试件过热 烧坏； (2) 在每一个实验中，要严密监视试件温度变化，以保证平板温度 不超过80摄氏度，如果出现这种情况，一定要关闭加热器； (3) 在每一个实验结束后，一定要先关闭电加热器，后关闭风源。
热阻计算
热阻计算 一般，热阻公式中，Tcmax =Tj - P*Rjc的公式是在假设散热片足够大而且接触足够良好的情况下才成立的，否则还应该写成Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rcs+Rsa)。Rjc表示芯片内部至外壳的热阻，Rcs表示外壳至散热片的热阻，Rsa表示散热片的热阻。没有散热片时，Tcmax =Tj - P*（Rjc+Rca)。Rca 表示外壳至空气的热阻。 一般使用条件用Tc =Tj - P*Rjc的公式近似。厂家规格书一般会给出，Rjc， P等参数。一般P是在25度时的功耗。当温度大于25度时，会有一个降额指标。 一、可以把半导体器件分为功率器件和小功率器件。 1、大功率器件的额定功率一般是指带散热器时的功率，散热器足够大时且散热良好时，可以认为其表面到环境之间的热阻为0，所以理想状态时壳温即等于环境温度。功率器件由于采用了特殊的工艺，所以其最高允许结温有的可以达到175度。但是为了保险起见，一律可以按150度来计算。适用公式：Tc =Tj - P*Rjc。设计时，Tj最大值为150，Rjc已知，假设环境温度也确定，根据壳温即等于环境温度，那么此时允许的P也就随之确定。 2、小功率半导体器件，比如小晶体管，IC，一般使用时是不带散热器的。所以这时就要考虑器件壳体到空气之间的热阻了。一般厂家规格书中会给出Rja，即结到环境之间的热阻。（Rja=Rjc+Rca)。 同样以三级管2N5551为例，其最大使用功率1.5W是在其壳温25度时取得的。假设此时环境温度恰好是25度，又要消耗1.5W的功率，还要保证结温也是25度，唯一的可能就是它得到足够良好的散热！但是一般像2N5551这样TO-92封装的三极管，是不可能带散热器使用的。所以此时，小功率半导体器件要用到的公式是： Tc =Tj - P*Rja Rja:结到环境之间的热阻。一般小功率半导体器件的厂家会在规格书中给出这个参数。 2N5551的Rja，厂家给的值是200度/W。已知其最高结温是150度，那么其壳温为25度时，允许的功耗可以把上述数据代入Tc =Tj - P*Rja 得到： 25=150-P*200,得到，P=0.625W。事实上，规格书中就是0.625W。因为2N5551不会加散热器使用，所以我们平常说的2N5551的功率是0.625W而不是1.5W！ 还有要注意，SOT-23封装的晶体管其额定功率和Rja数据，是在焊接到规定的焊盘（有一定的散热功能）上时测得的。
建筑物理实验报告
建筑物理实验报告 班级：建筑112 姓名：刘伟 学号： 01111218 指导教师：周洪涛 建筑物理实验室 2014年10月15日 小组成员：张思俣；郭祉良；李照南；刘伟；王可为；
第三篇建筑热工实验 一、实验一建筑热工参数测定实验 二、实验目的 1、了解热工参数测试仪器的工作原理； 2、掌握温度、湿度、风速的测试方法，达到独立操作水平； 3、利用仪器测量建筑墙体内外表面温度场分布，检验保温设计效果； 4、测定建筑室内外地面温度场分布； 5、可通过对室外环境的观测，针对住宅小区或校园内地形、地貌、生物生活对气候 的影响，进而研究在这个区域内的建筑如何应用有力的气候因素和避免不利的气 候影响。 三、实验仪器概述 I．WNY —150 数字温度仪 ●用途：用于对各种气体、液体和固体的温度测量。 ●特点：采用先进的半导体材料为感温元件，体积小，灵敏度高，稳定性好。温度值 数字显示，清晰易读，测温范围：-50℃～150℃，分辨力：0.1℃。 ●测试方法及注意事项： 1.取下电池盖将6F22，9V叠层电池装入电池仓。 2.按ON键接通电源，显示屏应有数字显示。 3.插上传感器，显示屏应显示被测温度的数值。 4.显示屏左上方显示LOBAT时，应更换电池。 5.仪器长期不用时，应将电池取出，以免损坏仪表。 II．EY3-2A型电子微风仪 ●用途：本产品是集成电子化的精密仪器，适用于工厂企业通风空调，环境污染监测， 空气动力学试验，土木建筑，农林气象观测及其它科研等部门的风速测量，用途十分广泛。 ●特点： 1.测量范围宽，微风速灵敏度高，最小分度值为0.01m/s。 2.高精度，高稳定度，使用时可连续测量，不须频繁校准 3.仪器热敏感部件，最高工作温度低于200℃，使用安全可靠，在环境温度为 -10℃～40℃内可自动温度补偿。 4.电源电压适用范围宽：4.5V～10V功耗低。 ●主要技术参数： 1.测量范围：0.05～１ｍ/s 1～30m/s(A型) 2.准确度：≤±2﹪F.S。 3.工作环境条件：温度－10℃～＋40℃相对湿度≤85%RH。 4.电源：R14型（2#）电池4节 ●工作原理：本仪器根据加热物体在气流中被冷却，其工作温度为风速函数这一原理设 计。仪器由风速探头及测量指示仪表两部分组成。 ●测试方法及注意事项：
(完整word版)分立器件热阻测试方法
分立器件热阻测试方法 一、瞬态热阻 瞬态热阻是指器件在脉冲工作状态下的热阻。脉冲作用下的瞬态热阻定义为最大结温升与耗散功率脉冲幅值之比。对功率晶体管通常以壳温作为温度参考点,其表达式为： θjC = ΔTj / PH = ( Tj - TC) / PH (1) 其中Tj为芯片结温；TC为壳温； PH 为施加的脉冲功率。瞬态热阻测量归结为对脉冲功耗PH、壳温TC及结温Tj的测量。显然，双极晶体管的结温Tj无法进行直接测量。为此，电学法利用发射结的正向压降VBE 与结温Tj 在相当宽的范围内(0～200 ℃)呈线性关系，通过对VBE 的测量间接地测量结温Tj。关系式为: ΔVBE (Tj) = M×ΔTj =VBE (Ta)-VBE(Tj) (2) 式中 M 为温敏系数，是与温度T 基本无关的负常数；VBE ( Ta )，VBE (Tj) 分别为加脉冲功率前、后的温敏参数值。由(1) 和(2) 式得到瞬态热阻与温敏参数ΔVBE关系表达式: θjC =ΔVBE (Tj)/PH (3) 公式(3) 为电学法测量瞬态热阻的基本原理：在一定条件下，器件从结到外壳的热阻θjC 和ΔVBE 成正比关系。图1 所示为单脉冲测量双极晶体管瞬态热阻时序。图中tH 为加热功率持续时间； tms 为温敏参数的测试时间；td 为加热脉冲切断后测量VBE ( Tj )的延迟时间。
图1 单脉冲测量瞬态热阻时序 二、晶体管热阻的测试电路原理 根据瞬态热阻测试原理，图2所示为国标和军标中关于分立器件热阻的测试电路原理图。每次测试的大致情况是：(1) 首先，开关S1和S2置于2，用于加热前被测器件DUT温敏参数（源漏SD之间）的电压VSD测量; (2) 然后，开关S1和S2置于1，对被测器件施加功率（功率设置为VDS×ID）；(3)最后，断开功率（开关S1 和S2断开1置于2）后，在很短的延迟后，快速对温敏参数VSD进行测量。
深入了解铂热电阻参数
深入了解铂热电阻参数 温度检测已经广泛应用于我们的生活与工业现场中，测温电路的精准性愈发重要，该如何提升测温电路的准确性？本文将以热电阻测温方案为例，从热电阻的选型参数出发，为大家简单阐述提升测温准确性的方向。 铂热电阻具有良好的长期稳定性和精度，是常用的工业测温传感元件。近年来，薄膜印刷生产工艺使得贵金属铂的用量减少，铂热电阻成本大幅度下降，逐步被普及应用。铂热电阻在与后级电路搭配使用时，关注其标称电阻、温度系数、精度等级三个基本参数，我们可以决定铂热电阻的选型，了解温度电阻转换特性、测量电流、接线方式这些参数可帮助我们尽可能少的引入额外电路误差，搭建精准的测温电路。 1.标称电阻 标称电阻是铂热电阻在冰点0℃度时的电阻值。标称电阻为100Ω的PT100最常用，也有标称电阻为200Ω、500Ω、1000Ω的PT200、PT500、PT1000。 2.温度系数 温度系数TCR是铂热电阻在水的冰点和沸点之间每单位温度的平均电阻值变化。不同组织采用不同的温度系数作为其标准，欧洲IEC60751和中国GB/T30121采用的温度系数为0.003851，美国ASTM E1137采用的温度系数为0.003902，0.003851目前是国内和大多数国家中认可的行业标准。 温度系数的计算过程如下，以PT100为例。 TCR= (R100-R0)/(R0×100) 沸点100℃时的阻值R100=138.51Ω，冰点0℃时的阻值R0=100Ω，将差值38.51除标称电阻，再除100℃，结果就是平均温度系数。 3.精度等级 IEC60751中规定了铂热电阻的精度等级、允许误差。以A级铂热电阻为例，最大温度误差由两部分组成，0℃时的标称电阻值偏差导致的固定误差0.15℃，加上温度系数漂移引
地埋管热阻计算方法
垂直单U 型埋管内流体至井壁总热阻 在忽略轴向导热的条件下，如图3.14所示： 图3.14 垂直单U 管井水平截面图 如果U 型管的两根支管单位长度的热流分别为q 1与q 2，两支管内流体温度分别为T f 1与T f 2，根据线性叠加原理，所讨论的稳态温度场应该是这两个热流作用产生的过余温度场的叠加。如果取钻孔壁的平均温度T b 为过余温度的零点，则有 111122f b T T R q R q -=+ 212122 f b T T R q R q -=+ 其中：R 1和R 2分别为两支管内流体至井壁间的热阻，而R 12是两根管子之间的热阻。对于实际工程，钻孔中的U 型埋管在结构上通常可以假设是对称的，因此有R 1=R 2，又由于没有考虑两支管内流体沿深度方向的变化，无法分析T f 1和T f 2及q 1和q 2的区别，因此只能作进一步的简化假设：T f 1=T f 2= T f ，q 1=q 2=q l /2，以减少未知量的个数，其中T f 为埋管内流体的平均温度，q l 为单位长度U 型埋管总的传热量。根据文献[6]推导公式得： 21222212221ln ln 21ln ln 21 1 ln 2b b s b p b o b s b b b s b b b s b o p p i i d d R R R d d D d d R D d D d R d d h λλπλλλλλπλλλπλπ??????-==+?+?? ? ?+-??????????-??=+??? ? ?++????????= ?+ ??? 则埋管内流体至井壁总热阻为：
444 0.80.4 1111ln ln ln ln 2220.023Re Pr Re b b b s b o b b o b s b p i i fluid i i d d d d R d D d D d d h Nu h d Nu v d λλπλλλπλπλν ??????????-????=++?+?+? ??? ? ? ? ?+-?????????????? ?= =?= 公式适用于埋管内流体处于紊流状态，即Re>2200，其中： s λ——土壤导热系数，W/(m ·℃)； b λ——回填土导热系数，W/(m ·℃)； p λ——埋管导热系数，W/(m ·℃)； fluid λ——埋管内水导热系数，W/(m ·℃)； b R ——钻孔内热阻，(m ·℃)/W ； o d 、o r ——埋管的外直、半径，m ； i d 、i r ——埋管的内直、半径，m ； b d 、b r ——钻井的直、半径，m ； D ——埋管管间距，m ； h ——埋管内水的对流换热系数，W/(m 2·℃)； Nu ——努塞尔数； Re ——雷诺数； Pr ——普朗特数，其值为/fluid fluid να； v ——埋管内水流速（分子），m/s ； ν——水的运动粘性系数（分母），m 2/s ； （3）垂直双U 型埋管内流体至井壁总热阻 传热分析同垂直单U ，取钻孔孔壁的平均温度为过余温度的零点[6]，则有 111122133144 f b T T R q R q R q R q -=+++
建筑物理实验报告.
建筑物理实验报告[建筑热工、建筑光学和建筑声学实验] XXX XXXX XXXXXXX
建筑物理实验报告 第一部分建筑热工学实验 （一）温度、相对湿度 1、实验原理： 通过实验了解室外热环境参数测定的基本内容；初步掌握常用仪器的性能和使用方法；明确各项测量的目的；进一步感受和了解室外气象参数对建筑热环境的影响。 2、实验设备：TESTO 175H1温湿度计 3、实验方法：` （1）在测定前10min左右，把湿球温度计感应端的纱布用洁净水润湿。 （2）若为手动通风干湿球温度计，用钥匙上紧上部的发条，并把它悬挂于测点。待3～4min，当温度计数值稳定后，即可分别读取干、湿球温度计的指示值。读数时，视平线应与温度计水银面平齐。先读小数，后读整数。 （3）根据干湿球温度计的读数，获得测点空气温度。 （4）根据干、湿球温度计读数值查表，即可得到被测点空气的相对湿度。
4、实验结论和分析 室内温湿度 仪器：TESTO 175H1 位置湿度（%）温度（℃） 暖气上方A 24.5 17.5 桌面上方B 25.6 17.0 南边靠墙柜子C 25.5 16.8 室内门口处D 25.1 16.5 5.对测量结果进行思考和分析 根据测量的数据可以看出，室内各处的温度及湿度较为平均。暖气上方的区域温度较高而导致相对湿度较低。桌子由于靠近暖气，所以温度较高。柜子由于距离暖气较远，温度相对较低，较为接近室内的平均气温。门口处由于通风较好，温度较低，湿度相对较高。
（二）室内风向、风速 1、实验原理：QDF型热球式电风速计的头部有一直径约0.8mm的玻璃球，球内绕有镍镉丝线圈和两个串联的热电偶。热电偶的两端连接在支柱上并直接暴露于气流中。当一定大小的电流通过镍镉丝线圈时，玻璃球的温度升高，其升高的程度和气流速度有关。当流速大时，玻璃球温度升高的程度小；反之，则升高的程度大。温度升高的程度反映在热电偶产生的热电势，经校正后用气流速度在电表上表示出来，就可用它直接来测量气流速度。 2、实验设备：TESTO 425 3、实验方法： （1）把仪器杆放直，测点朝上，滑套向下压紧，保证测头在零风速下校准仪器。 （2）把校正开关置于“满度”位置，慢慢调整“满度调节”旋钮，使电表指针在满刻度的位置。再把校正开关置于“零位”的位置，用“粗调”、“细调”两个旋钮，使电表指针在零点的位置。 （3）轻轻拉动滑套，使侧头露出相当长度，让侧头上的红点对准迎风面，待指针较稳定时，即可从电表上读出风速的大小。若指针摇摆不定，可读取中间示值。 （4）风向可采用放烟或悬挂丝的方法测定。