半导体产业大悲大喜 最牛反弹之后走向何方？

半导体产业大悲大喜最牛反弹之后走向何方？

2008 年至2009 年，IC 芯片市场在自身周期与宏观经济的双重压力下陷入深渊，产业所经历的痛苦与磨难至今仍让人记忆犹新。如今2010 年已经

过半，在全球经济的复苏前景仍未明朗之际，芯片市场却获得了超预期的反弹。

08-09 这轮市场震荡可谓是空前的。从全球晶圆出货面积指数(图1)中可以看到，晶圆出货量在08 年第四季度自由落体式地下跌，产业充斥着裁员、

关厂、破产的消息。直到09 年第一季度，市场跌到了谷底，开始有企稳迹象，但业界对反弹的前景非常谨慎。笔者清楚地记得在SEMICON China 2009 的一个研讨会中，业界大佬们在讨论市场未来走势会呈V 型、U 型、还是L 型?由

于考虑到过去几个月的跌势太猛，最后普遍认同勾型反弹。谁知随后的几个月

市场却近乎反自由落体般地开始反弹，称其为半导体产业史上最牛的反弹毫不

为过。

按季度来看，09 年的反弹是最猛烈的，但由于基数过低，09 年全年芯

片销售额依然负增长，而2010 年则是当仁不让地成为反弹年。近期市场调研

公司纷纷调升对2010 年的增长预测，大多集中在30%左右。iSuppli 最近发布的更新则预测今年市场将增长35%，达到3100 亿美元。

从SIA 的全球半导体销售额统计和预测数据(图2)可以发现，从年度来

看此轮反弹也是史上最牛的反弹。在1995-2000 和2000-2007 的两个市场周期里，市场在反弹前都在谷底调整盘旋了1-2 年，恢复到下跌前水平均用了4 年时间。而此轮周期中市场没有在谷底作太多逗留，只用了3 年时间就大举超过2007 年的市场峰位近20%。