文档库 最新最全的文档下载
当前位置:文档库 › ACF基本介绍

ACF基本介绍

ACF基本介绍
ACF基本介绍

ACF基本介绍

1 前言

随着电子产品朝轻,薄,短,小化快速发展,各种携带式电子产品几乎都已液晶显示器作为显示面板,特别是在摄录放影机,笔记型计算机,大哥大或个人数字处理器等产品上,液晶显示器已是重要的组成组件。液晶显示器除了液晶面板外,在其外围必须连动驱动芯片作为显示讯号之控制用途。一般而言,液晶面板与驱动IC系统的接口衔接技术大致可分为下列几种:卷带式晶粒自动贴合技术(Tape Automated Bonding;TAB)、晶粒-玻璃接合技术(Chip on Glass;COG)、晶粒-软板接合技术(Chip on Flex;COF)。

2 异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)

2.1 何谓异方性导电胶:其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后,既可称为良好的导电异方性。

2.2 导通原理:利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通,同时又能避免相邻两电极间导通短路,而达成只在Z轴方向导通之目的。

2.3 产品分类:1. 异方性导电膏。2. 异方性导电膜。异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性,因此成为目前较普遍使用的产品形式。

2.4 主要组成:主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气,接着,耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置,并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。

一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着,组装快速极容易重工之优点,但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点,使其处于高温下易劣化,无法符合可*性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等,则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点,但加工温度高且不易重工为其缺点,但其可*性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。

在导电粒子方面,异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高,但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。

粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积,导致导通电阻上升,甚至于开路失效的情形发生。

3 各厂商导电胶膜之差异

3.1 Sony ACF(Single Layer)

Casio发展出称为Microconnector的先进ACF技术,应用在COF,COG接合上。此ACF 材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外,又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层,而此绝缘层则是由极细微的树脂粒子所组成。

其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料,然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时,导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向),但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破,保持其绝缘性。因此Casio相信,使用此种涂布绝缘层的导电粒子,可以提高异方性导电胶的粒子密度,达到细间距和低导通电阻的要求,而同时又不会有短路的情形发生。

3.2 Hitachi ACF(Double Layer)

针对细间距化的要求,日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF,双层结构之上层为未添加导电粒子的树脂层,而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比,双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下,因下层局部粒子密度较高,使得电极单位接触面积内之粒子密度较高,同时在接近芯片凸块区域,因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。

在树脂黏着剂方面,为了可*性的考量,日立化成在其产品上均选择使用环氧树脂系统已提高材料的黏着强度、玻璃转移温度及防湿性等特性。

英特尔i3_i5_i7处理器型号及参数总览表+CPU型号大全

英特尔i3/i5/i7处理器型号及参数总览表 请仔细看完本文,看完后你将会对笔记本芯片有一定了解,买笔记本才不会被JS坑骗。 ~~Kiong 前言:随着英特尔全新32nm移动处理器的推出,英特尔移动处理器大军的规模进一步膨胀。粗略地计算一下,现在市场上可以买到的Core i、酷睿2、 奔腾双核、赛扬双核、凌动处理器几大家族的成员已经超过了80款,即使是经常关注笔记本技术的达人,也很难记住每一款处理器的技术规格。 名词解释 前端总线:是指CPU与北桥芯片之间的数据传输总线,人们常常以MHz表示的速度来描述总线频率。总线的种类很多,前端总线的英文名字是Fr Bus,通常用FSB表示。 睿频:英特尔睿频加速技术。是英特尔酷睿i7/i5 处理器的独有特性。也是英特尔新宣布的一项技术。 英特尔官方技术解释如下:当启动一个运行程序后,处理器会自动加速到合适的频率,而原来的运行速度会提升10%~20% 以保证程运行;应对复杂应用时,处理器可自动提高运行主频以提速,轻松进行对性能要求更高的多任务处理;当进行工作任务切换时,如果存和硬盘在进行主要的工作,处理器会立刻处于节电状态。这样既保证了能源的有效利用,又使程序速度大幅提升。 三级缓存(L3):目前只有酷睿I系列才有,之前的都是L2(二级缓存)。是为读取二级缓存后未命中的数据设计的—种缓存,在拥有三级缓存的CPU 有约5%的数据需要从内存中调用,这进一步提高了CPU的效率。 制程:制程越小越好。越来越高的工艺制程可以提高芯片的集成度,增加晶体管的数量,扩展新的功能。同时随着晶体管尺寸的缩小,每颗的单位成本也有所降低。此外,更高的工艺制程可以帮助降低CPU的功耗,另外,降低CPU的成本以前扩大CPU产能也是新工艺制的积极影响。 TDP:TDP的英文全称是“Thermal Design Power”,中文直译是“散热设计功耗”。主要是提供给计算机系统厂商,散热片/风扇厂商,以及商等等进行系统设计时使用的。一般TDP主要应用于CPU,CPU TDP值对应系列CPU 的最终版本在满负荷(CPU 利用率为100%的理能会达到的最高散热热量,散热器必须保证在处理器TDP最大的时候,处理器的温度仍然在设计范围之内。 注意:由于CPU的核心电压与核心电流时刻都处于变化之中,这样CPU的实际功耗(其值:功率P=电流A×电压V)也会不断变化TDP值并不等同于CPU的实际功耗,更没有算术关系。

功能材料的分类及应用

功能材料的分类与应用 吉林农业大学资源与环境学院 摘要:随着时代的发展,各式各样的材料走进人们的生活中 ,功能材料也越来越多的应用到各行各业 .功能材 料已经是新材料领域的核心,是国民经济、社会发展及国防建设的基础和先导。 本文从功能技术材料、功能 无机非金属材料、功能高分子材料、功能晶体材料、功能复合材料、具有特殊结构的功能材料等方面对功 能材料进行了分类和描述,概述了功能材料在航天领域、环保领域以及防伪领域上的应用。 关键词:功能材料;分类;应用 功能材料是新材料领域的核心,是国民经济、社会发展及国防建设的基础和先导。它 涉及信息 技术、生物工程技术、能源技术、纳米技术、环保技术、空间技术、计算机技术、 海洋工程技术等现代高新技术及其产业。 功能材料不仅对高新技术的发展起着重要的推动和 支撑作用,还对我国相关传统产业的改造和升级,实现跨越式发展起着重要的促进作用。 1功能材料定义 功能材料是以物理性能为主的工程材料的统称,即指在电、磁、声、光、热等方面具有 2功能材料的分类 2.1功能金属材料[2] 2.1.1电性材料 包括导电材料:电阻材料,电阻敏感材料 -应变电阻、热敏电阻、光敏电阻;电热材料; 热电材料,主要用作热电偶。 2.1.2磁性材料 具有能量转换、存储或改变能量状态的功能 ,按矫顽力大小分为硬磁、半硬磁、软磁材 料3种,广泛应用于计算机、通讯、自动化、音响、电机、仪器仪表、航空航天、农业、生 物与医疗等技术领域。应用较多的有:金属软磁材料,金属永磁材料,磁致伸缩材料,铁氧 体磁性材料。 2.1.3超导材料 具有零电阻特性、迈斯纳效应、磁通量子化和约瑟夫森效应。 常规超导体;高温超导体: 镧锶铜氧化物(La - Sr - Cu - O )、钇 钡 铜 氧 化 物(YBa 2Cu 3O 7 - S 卜铋锶钙铜氧化物 (Bi -Sr - Ca - Cu- O)、铊钡钙铜氧化物(TI - Ba - Ca - Cu - O)、汞钡钙铜氧化物(Hg - Ba - Ca - Cu - O)、无限层超导体、钕铈铜氧化物 (Nd - Ce - Cu - O);其它类型超导材料:金属间化合物 (R -T - B - C)超导体,有机超导体和碱金属掺杂的 C 60超导体,重费米子超导体。 2.1.4膨胀材料和弹性材料 膨胀合金(低膨胀合金又称因瓦合金),定膨胀合金又称封接合金、高膨胀合金,主要用 作热双金属的主动层;弹性合金 (包括高弹性合金),主要用于航空仪表、精密仪表和精密机 械中作弹性元件,如弹簧、膜盒、波纹管、发条、轴尖等;恒弹性合金,按承载方式不同分 静态和动特殊性质,或在其作用下表现出特殊功能的材料 [1 ] 。

功能材料课程简介

课程编号:02014925 课程名称:功能材料/Functional Materials 学分:2 学时:32 开课单位:材料科学与工程学院金属材料工程系 课程负责人:张庆安 先修课程:物理化学、材料科学基础 考核方式:开卷笔试 主要教材:功能材料概论,殷景华等主编,哈尔滨工业大学出版社,2002.9. 参考书目:现代功能材料,陈玉安等编,重庆大学出版社,2008.6. 课程简介: 《功能材料》是材料科学与工程等材料类专业的一门专业课,重点介绍具有特殊电、磁、光、声、热、力、化学以及生物功能的新型功能材料发展状况、基本原理以及应用情况。通过本课程学习,使学生对特种功能材料,如新能源材料、形状记忆合金、非晶态合金、磁性材料、纳米材料、半导体材料、超导材料等的研究现状及其应用有一定的了解,掌握各种特种功能材料的基本原理。

课程编号:02014925 课程名称:功能材料/Functional Materials 学分:2 学时:32 开课单位:材料科学与工程学院金属材料系 适用专业:材料科学与工程等材料类专业 先修课程:物理化学、材料科学基础 一、课程性质、目的与任务 《功能材料》是金属材料工程专业选修课,重点介绍当今各种特种功能材料的发展状况、基本原理以及应用情况。通过本课程学习,使学生对特种功能材料,如新能源贮氢材料、形状记忆合金、非晶态合金、磁性材料、纳米材料、半导体材料、超导材料等的研究现状及其应用有一定的了解,掌握各种特种功能材料性能的基本原理。 二、教学内容、基本要求及学时分配(按章节列出内容要求学时等,实验上机项目要列在课程内容一栏)

(教学基本要求:A-熟练掌握;B-掌握;C-了解) 三、能力培养要求 了解各种功能材料的基本原理、用途和制备方法,开阔学生视野,拓宽知识面。 四、教学方法与教学手段 以课堂讲授为主,采用多媒体教学手段进行教学。 五、教材与主要参考书目 1.功能材料概论,殷景华等主编,哈尔滨工业大学出版社,2002.9. 2.现代功能材料,陈玉安等编,重庆大学出版社,2008.6. 六、考核方式 开卷笔试。 七、大纲编写的依据与说明 本大纲依据“安徽工业大学材料类专业本科指导性培养方案(2016版)”编写。

最新CPU型号大全

CPU型号大全 收录内容 ※Intel桌面:赛扬、奔腾、酷睿2 、酷睿i3、酷睿i5、酷睿i7 ※Intel移动:凌动、赛扬、奔腾、酷睿2、酷睿i3、酷睿i5、酷睿i7 ※AMD桌面:闪龙、速龙、羿龙、速龙II、羿龙II ※AMD移动:锐龙、闪龙、速龙、速龙II、羿龙II 补充说明 ※带☆的为不锁倍频版本 ※EE(Extreme Edition)为Intel至尊版、BE(Black Edition)为AMD黑盒版 ※红色为停产产品 ※不包括90nm及以前的产品 ※总线频率为等效频率 ※列表数据均来自官方网站 Intel桌面系列 赛扬系列

型号核心架构核心代号制造工艺核心/线程主频 频率 二级缓存虚拟化TDP Celeron D 347 Netburst Cedar Mill 65nm 1C/1T 3.06GHz FSB 533MHz 512KB 不支持86W Celeron D 352 Netburst Cedar Mill 65nm 1C/1T 3.2GHz FSB 533MHz 512KB 不支持86W Celeron D 356 Netburst Cedar Mill 65nm 1C/1T 3.33GHz FSB 533MHz 512KB 不支持86W Celeron D 360 Netburst Cedar Mill 65nm 1C/1T 3.46GHz FSB 533MHz 512KB 不支持65W Celeron D 365 Netburst Cedar Mill 65nm 1C/1T 3.6GHz FSB 533MHz 512KB 不支持65W Celeron 420 Core Conroe-L 65nm 1C/1T 1.6GHz FSB 800MHz 512KB 不支持35W Celeron 430 Core Conroe-L 65nm 1C/1T 1.8GHz FSB 800MHz 512KB 不支持35W Celeron 440 Core Conroe-L 65nm 1C/1T 2GHz FSB 800MHz 512KB 不支持35W Celeron 450 Core Conroe-L 65nm 1C/1T 2.2GHz FSB 800MHz 512KB 不支持35W Celeron E1200 Netburst Allendale 65nm 2C/2T 1.6GHz FSB 800MHz 512KB 不支持65W Celeron E1400 Netburst Allendale 65nm 2C/2T 2GHz FSB 800MHz 512KB 不支持65W Celeron E1500 Netburst Allendale 65nm 2C/2T 2.2GHz FSB 800MHz 512KB 不支持65W Celeron E1600 Netburst Allendale 65nm 2C/2T 2.4GHz FSB 800MHz 512KB 不支持65W Celeron E3200 Core Wolfdale 45nm 2C/2T 2.4GHz FSB 800MHz 1MB 不支持65W Celeron E3300 Core Wolfdale 45nm 2C/2T 2.5GHz FSB 800MHz 1MB 不支持65W Celeron E3400 Core Wolfdale 45nm 2C/2T 2.6GHz FSB 800MHz 1MB 不支持65W ?Celeron G1101 Westmere Clarkdale 32nm 2C/2T 2.26GHz DMI 2500MHz 2MB VT-X 73W ?集成GPU频率533MHz 内存支持DDR3-1066 奔腾系列

CPU型号大全总结CPU型号查询一览表

CPU型号大全总结CPU型号查询一览表 一、X86时代的CPUCPU的溯源可以一直去到1971年。在那一年,当时还处在发展阶段的INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。这不但是第一个用于计算器的4位微处理器,也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器!!4004含有2300个晶体管,功能相当有限,而且速度还很慢,被当时的蓝色巨人IBM 以及大部分商业用户不屑一顾,但是它毕竟是划时代的产品,从此以后,INTEL 便与微处理器结下了不解之缘。可以这么说,CPU的历史发展历程其实也就是INTEL公司X86系列CPU的发展历程,我们就通过它来展开我们的“CPU历史之旅”。 4004处理器核心架构图1978年,Intel公司再次领导潮流,首次生产出16位的微处理器,并命名为i8086,同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集,但在i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算指令。由于这些指令集应用于i8086和i8087,所以人们也这些指令集统一称之为X86指令集。虽然以后Intel又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU,但都仍然兼容原来的X86指令,而且Intel在后续CPU的命名上沿用了原先的X86序列,直到后来因商标注册问题,才放弃了继续用阿拉伯数字命名。至于在后来发展壮大的其他公司,例如AMD和Cyrix等,在486以前(包括486)的CPU都是按Intel的命名方式为自己的X86系列CPU命名,但到了586时代,市场竞争越来越厉害了,由于商标注册问题,它们已经无法继续使用与Intel的X86系列相同或相似的命名,只好另外为自己的586、686兼容CPU命名了。 1979年,INTEL公司推出了8088芯片,它仍旧是属于16位微处理器,内含29000个晶体管,时钟频率为4.77MHz,地址总线为20位,可使用1MB内存。8088内部数据总线都是16位,外部数据总线是8位,而它的兄弟8086是16位。1981年8088芯片首次用于IBMPC机中,开创了全新的微机时代。也正是从8088开始,PC机(个人电脑)的概念开始在全世界范围内发展起来。 Intel8086处理器1982年,许多年轻的读者尚在襁褓之中的时候,INTE已经推出了划时代的最新产品枣80286芯片,该芯片比8006和8088都有了飞跃的发展,虽然它仍旧是16位结构,但是在CPU的内部含有13.4万个晶体管,时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆为16位,地址总线24位,可寻址16MB内存。从80286开始,CPU的工作方式也演变出两种来:实模式和保护模式。 Intel80286处理器1985年INTEL推出了80386芯片,它是80X86系列中的第一种32位微处理器,而且制造工艺也有了很大的进步,与80286相比,80386内部内含27.5万个晶体管,时钟频率为12.5MHz,后提高到20MHz,25MHz,33MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位,地址总线也是32位,可寻址高达4GB 内存。它除具有实模式和保护模式外,还增加了一种叫虚拟86的工作方式,可以通过同时模拟多个8086处理器来提供多任务能力。除了标准的80386芯片,也就是我们以前经常说的80386DX外,出于不同的市场和应用考虑,INTEL又陆续推出了一些其它类型的80386芯片:80386SX、80386SL、80386DL等。1988年推出的80386SX是市场定位在80286和80386DX之间的一种芯片,其与80386DX 的不同在于外部数据总线和地址总线皆与80286相同,分别是16位和24位即寻址能力为16MB。1990年推出的80386SL和80386DL都是低功耗、节能型芯片,主要用于便携机和节能型台式机。80386SL与80386DL的不同在于前者是基于

资料情况说明

收集资料的说明 一、国外情况文件夹 1、美国文件夹:美国高校电子信息类教材《电机、拖动及电力系统》采用理论性、 实践性和多学科性结合的方法,向学生展现了现代电力领域的宽广全貌,同时反映了过去几年中动力技术的飞速变化。一本书包括了中国传统教材几本书的内容。渐进性、系统性强,减少了中国传统教材之间内容重复及知识点的遗漏。内容编排循序渐进,强化了各部分之间的有机联系,一本书顶几本书并胜过几本书。全书共分四部分。第一部分为基础部分,介绍了学习本课程所需的电、磁、力、热等基础知识;第二部分为电机与变压器,介绍了各种发电机、电动机及变压器的工作原理;第三部分为电力和电子驱动,介绍电力电子学基础和交、直流电动机的电子控制技术;第四部分内容是电力系统,介绍了电能的产生、传输、分配及其控制,以及PLC 与电气控制。因此至少包括了我国传统教材电工基础、电机拖动、电力电子技术、运动控制系统、工厂供电、电气控制与PLC 几门课程的内容。我国大学教学如能参考本书进行改革及内容整合必定能达到事半功倍的效果。同时,各门功课的试验课也可整合开一门包括这些内容的专门系列实验课程。 另一篇是关于美国16所著名大学电气工程类专业的情况。 2.英国文件夹:主要是电气专业的华北电力与英国曼彻斯特大学的对比 3.另外一篇是“我国和境外主要高校电机学授课内容的对比分析与思考”主要可以参考几所境外高校的电机学课程的情况。比较有参考价值 二、国内各大高校情况文件夹 见论文“我国高校的电机课程的设置及其教学研究”。里面有各个高校的电机学相关课程的学时学分等情况,列举了以下四所高校的情况,了解更多的情况可以参考论文。 “电机学”是国内电气工程及其自动化专业的专业基础课、主干课程和必修课程,但各高校对该课程设置有所不同且学分数差异较大,由最低4学分到最高9.5学分,如表l所示。

AMD CPU型号大全1

AMD CPU型号大全(2009-09-29 09:16:15) 标签:it分类:电脑知识 AMD 闪龙3000+ AM2 1.60GHz Socket AM2 Manila 800MHz 200MHz 0.09微米 256KB/-- 单核 1.40V AMD 闪龙3200+ AM2 1.80GHz Socket AM2 Manila 800MHz 200MHz 0.09微米 128KB/-- 单核 AMD 闪龙3400+ AM2 1.80GHz Socket AM2 Manila 800MHz 200MHz 0.09微米 256KB/-- 单核 1.40V AMD 闪龙 LE-1100 AM2 1.90GHz Socket AM2 Sparta 1000MHz 200MHz 0.065微米 256KB/-- 单核 1.35V AMD 闪龙 LE-1150 AM2 2.00GHz Socket AM2 Sparta 1000MHz 200MHz 0.065微米 256KB/-- 单核 1.20V AMD 闪龙 LE-1200 AM2 2.10GHz Socket AM2 Sparta 200MHz 0.065微米 512KB/-- 单核1.20V AMD 闪龙 LE-1250 AM2 2.20GHz Socket AM2 Sparta 1000MHz 200MHz 0.065微米 512KB/-- 单核 1.40V AMD 闪龙 LE-1640 AM2 2.60GHz Socket AM2 Orleans 1000MHz 200MHz 0.065微米 1024KB/-- 单核 1.35V AMD 闪龙双核 2100+ AM2 1.8GHz Socket AM2 Brisbane 800MHz 200MHz 0.065微米 2x256KB/-- 双核 1.3V AMD 速龙双核 4850e 2.50GHz Socket AM2 Windsor 1000MHz 200MHz 0.065微米 1024KB/-- 双核 AMD 速龙 X2 BE-2300 1.90GHz Socket AM2 Brisbane 1000MHz 200MHz 0.065微米 1024KB/-- 双核 1.25V AMD 速龙64 X2 3600+ AM2 1.90GHz Socket AM2 Windsor 1000MHz 200MHz 0.065微米 2x512KB/-- 双核 AMD 速龙64 X2 3800+ AM2 2.00GHz Socket AM2 Windsor 1000MHz 0.09微米 2x512KB/-- 双核 AMD 速龙64 X2 4000+ AM2 2.00GHz Socket AM2 Brisbane 1000MHz 200MHz 0.065微米 2x512KB/-- 双核 AMD 速龙64 X2 4200+ AM2 2.20GHz Socket AM2 Windsor 1000MHz 200MHz 0.09微米 2x512KB/-- 双核 AMD 速龙64 X2 4400+ AM2 2.30GHz Socket AM2 Brisbane 1000MHz 200MHz 0.065微米 2x512KB/-- 双核 1.30V AMD 速龙64 X2 4600+ AM2 2.40GHz Socket AM2 Brisbane 1000MHz 200MHz 0.065微米 2x512KB/-- 双核 1.30V AMD 速龙64 X2 4800+ AM2 2.50GHz Socket AM2 Brisbane 1000MHz 200MHz 0.065微米

云资料功能介绍

云资料功能介绍 筑业云资料是筑业软件推出的新一代的云资料软件产品,它不是常规意义上的云概念软件产品,而是兼容了本地和云端两种模式的统一,同时在明确工程和单位工程的管理模式、强化工序的联建、提供工程式范例等等方面进行了全面的创新。 一、功能介绍 1、实用的云工程 新一代的云资料产品是完全兼容了本地和云端的数据存储,使得云资料既可以在没有网络的情况进行离线使用,也可以直接在线进行云工程的编辑,最大限度的适应了工地复杂的工作环境,实现了随时随地的做资料,工地、家里、出差都不再把工程复制来复制去,同时对工程数据的备灾多了一份保证,不用再担心工程数据的丢失和损坏了。 2、工程式的范例库 云资料的范例不仅继续了原有产品每张表格对应范例的功能,同时实现对工程式范例了的支持,我们提供了标准的规范库范例和官方的工程范例(土建工程、安装工程等),不仅让范例解决了资料员小伙伴不会填表的难点,同时还可以让大家知道做什么样的工程应该做哪些资料表格,这一大痛点也迎刃而解了。范例库实现了云范例,广大用户可以及时更新到最新的范例库和自己想要的范例工程。 3、最“快”和最“小”的资料软件 云资料是最“快”的资料软件,我们根据对筑业几十万资料用户的行为数据分析,对用户使用频率最高的功能进行了快捷操作优化,达到“一步完成”的境界。比如快速查找、快速打印、快捷插入图片、快速插入特殊符号等一系列的“快”功能,最大限度的让资料工作变得快捷简单。 云资料是最“小”的资料软件,资料软件因为规范数据多,所有程序包一直都比较大,尤其是我们筑业资料一直都是表格最全最新的资料软件,所有程度包的体积更大一些,这样导致

在下载和传输时会有较长时间,云资料从根本上解决了的这个问题,将原来的数据包进行了合理拆分,程序包基本上是固定大小了,模板库、范例、填表说明、工序等都进行了分解,而且全都具备云端下载和本地存储两种模式,真正把资料软件做

intel cpu型号大全

intel cpu型号大全 2009年12月24日星期四 15:12 intel cpu型号大全 按照处理器支持的平台来分,Intel处理器可分为台式机处理器、笔记本电脑处理器以及工作站/服务器处理器三大类;下面我们将根据这一分类为大家详细介绍不同处理器名称的含义与规格。由于Intel产品线跨度很长,不少过往产品已经完全或基本被市场淘汰(比如奔腾III和赛扬II),为了方便起见,我们的介绍也主要围绕P4推出后Intel发布的处理器产品展开。 台式机处理器 Pentium 4(P4) 第一款P4处理器是Intel在2000年11月21日发布的P4 1.5GHz处理器,从那以后到现在近四年的时间里,P4处理器随着规格的不断变化已经发展成了具有近10种不同规格的处理器家族。在这里面,“P4 XXGHz”是最简单的P4 处理器型号。 这其中,早期的P4处理器采用了Willamette核心和Socket 423封装,具256KB二级缓存以及400MHz前端总线。之后由于接口类型的改变,又出现了采用illamette核心和Socket478封装的 P4产品。而目前我们所说的“P4”一般是指采用了Northwood核心、具有400MHz前端总线以及512KB二级缓存、基于Socket 478封装的P4处理器。虽然规格上不一样,不过这些处理器的名称都采用了“P4 XXGHz”的命名方式,比如P4 1.5GHz、P4 1.8GHz、P4 2.4GHz。 Pentium 4 A(P4 A) 有了P4作为型号基准,那么P4 A就不难理解了。在基于Willamette核心的P4处理器推出后不久,Intel为了提升处理器性能,发布了采用Northwood 核心、具有 400MHz前端总线以及512KB二级缓存的新一代P4。由于这两种处理器在部分频率上发生了重叠,为了便于消费者辨识,Intel就在出现重叠的、基于Northwood核心的 P4处理器后面增加一个大写字母“A”以示区别,于是就诞生了P4 1.8A GHz、P4 2.0A GHz这样的处理器产品。需要提醒大家的是,在这些新P4当中未与早期P4发生频率重叠的产品依旧沿用“P4”的名称,比如P4 2.4GHz。 Pentium 4 B(P4 B) 在Northwood核心全面推广以后,Intel决定再次对P4处理器进行改进,推出了基于Northwood核心、采用533MHz前端总线、具有512KB二级缓存的 P4处理器。尽管这些处理器在核心架构与二级缓存容量上都与P4 A相同,但由于前端总线被提升到了533MHz,性能也得到了提升。为了与主频相同的P4 A处理器区分开来,Intel又在处理器名称后面增加了字母“B”,未出现频率重叠

功能材料相关知识点概括..

绪论 1、功能材料指具有一种或几种特定功能的材料,具有优良的物理、化学和生物功能,在物件中起着“功能”的作用。力学功能对应于宏观物体的机械运动,其他功能对应于微观物体的运动,习惯上不把结构材料包括在功能材料范畴内。 2、宏观运动和微观运动之间相互联系,在适当条件下可以互相转化。因此,结构材料和功能材料有共同的科学基础,有时很难截然划分。 3、功能材料是指具有优良的物理、化学和生物或其相互转化的功能,用于非承载目的的材料。 4、功能材料按化学成分(化学键)分类,可分为金属、无机非金属、有机高分子和复合功能材料。按物理性质分类,可分为物理(如光、电、磁、声、热和力学功能材料等)、化学、生物、核功能材料和特殊功能材料。 导电材料 1、导电材料按导电机理可分为电子导电材料和离子导电材料两大类,电子导电材料的导电源于电子运动,电子导电材料包括导体、超导体和半导体。离子导电材料的导电主要源于离子的运动。 2、超导体从正常态(电阻态)过渡到超导态(零电阻态)的转变称为正常-超导转变,转变时的温度Tc称为这种超导体的临界温度。 3、除温度外足够的磁场也能破坏超导态。使超导态转变成正常态的最小磁场Hc(T)称为此温度下该超导体的临界磁场。磁场的存在可以使临界温度降低,磁场越大,临界温度也越低。 4、超导体按迈斯纳效应可分为软超导体(第一类超导体)和硬超导体(第二类超导体),硬超导体在超导态和正常态之间有一种混合态存在。 5、半导体的电子结构跟绝缘体相近,只是半导体的禁带宽度要比绝缘体小,电子受热或光等能量容易被激发,同时产生空穴而形成传导。 6、半导体按化学成分可分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体包括本征半导体和杂质半导体。 7、半导体按掺杂原子的价电子数可分为施主型(电子型或n型)和受主型(空穴型或P型)。前者掺杂原子的价电子多于纯元素的价电子,后者正好相反。 8、半导体中价带上的电子借助于热、光、电、磁等方式激发到导带叫本征激发。满足本征激发的半导体叫本征半导体,其导电载流子是由本征激发所形成的导带中的电子和价带中的空穴,本征半导体电导率由电子运动和空穴运动两部分所构成。 9、因为本征半导体的载流子密度非常小,需要在高温下工作,故应用不多。实际应用的大多数为掺杂后非本征半导体,也叫杂质半导体。 10、利用将杂质元素掺入纯元素中,把电子从杂质能级(带)激发到导带上或者把电子从价带激发到杂质能级上,从而在价带中产生空穴的激发叫非本征激发或杂质激发。这种半导体叫杂质半导体。 11、根据杂质电离能的大小,分为浅能级杂质和深能级杂质。深能级能产生的载流子很少,而散射却增加,对电导率影响不大或有所降低。 12、化合物半导体最突出的特点是禁带和迁移率范围宽。

CPU型号大全总结CPU型号查询一览表

一、X86时代的CPU CPU的溯源可以一直去到1971年。在那一年,当时还处在发展阶段的INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。这不但是第一个用于计算器的4位微处理器,也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器!!4004含有2300个晶体管,功能相当有限,而且速度还很慢,被当时的蓝色巨人IBM以及大部分商业用户不屑一顾,但是它毕竟是划时代的产品,从此以后,INTEL便与微处理器结下了不解之缘。可以这么说,CPU的历史发展历程其实也就是INTEL公司X86系列CPU的发展历程,我们就通过它来展开我们的“CPU历史之旅”。 4004处理器核心架构图 1978年,Intel公司再次领导潮流,首次生产出16位的微处理器,并命名为i8086,同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集,但在 i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算指令。由于这些指令集应用于i8086和i8087,所以人们也这些指令集统一称之为X86指令集。虽然以后Intel 又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU,但都仍然兼容原来的X86指令,而且Intel在后续CPU的命名上沿用了原先的X86序列,直到后来因商标注册问题,才放弃了继续用阿拉伯数字命名。至于在后来发展壮大的其他公司,例如AMD和Cyrix等,在486以前(包括486)的CPU都是按Intel的命名方式为自己的X86系列CPU命名,但到了586时代,市场竞争越来越厉害了,由于商标注册问题,它们已经无法继续使用与Intel 的X86系列相同或相似的命名,只好另外为自己的586、686兼容CPU命名了。 1979年,INTEL公司推出了8088芯片,它仍旧是属于16位微处理器,内含29000 个晶体管,时钟频率为4.77MHz,地址总线为20位,可使用1MB内存。8088内部数据总线都是16位,外部数据总线是8位,而它的兄弟8086是16位。1981年8088芯片首次用于IBM PC机中,开创了全新的微机时代。也正是从8088开始,PC机(个人电脑)的概念开始在全世界范围内发展起来。 Intel 8086处理器 1982年,许多年轻的读者尚在襁褓之中的时候,INTE已经推出了划时代的最新产品棗80286芯片,该芯片比8006和8088都有了飞跃的发展,虽然它仍旧是16位结构,但是在CPU的内部含有13.4万个晶体管,时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆为16位,地址总线24位,可寻址16MB内存。从80286开始,CPU 的工作方式也演变出两种来:实模式和保护模式。 Intel 80286处理器 1985年INTEL推出了80386芯片,它是80X86系列中的第一种32位微处理器,而且制造工艺也有了很大的进步,与80286相比,80386内部内含27.5万个晶体管,时钟频率为12.5MHz,后提高到20MHz,25MHz,33MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位,地址总线也是32位,可寻址高达4GB内存。它除具有实模式和保护模式外,还增加了一种叫虚拟86的工作方式,可以通过同时模拟多个8086处理器来提供多任务能力。除了标准的80386芯片,也就是我们以前经常说的80386DX外,出于不同的市场和应用考虑,INTEL又陆续推出了一些其它类型的80386芯片:80386SX、80386SL、80386DL等。

新型功能材料简介

新型功能材料简介 1.超导体的概念:超导材料是一种没有电阻的材料,既能节约能量,减少电能因电阻而消耗的能量,还能把电流储存起来,供急需时使用。 2.三个临界条件 :临界温度(Tc )、临界电流(Ic )和临界磁场(Hc )是“约束”超导现象的三大临界条件,三者具有明显的相关性,只有当超导体同时处于三个临界条件以内,才具有超导电性。 临界温度是在外部磁场、电流、应力和辐射等条件维持足够低时,电阻突然变为零时的温度;超导电性可以被外加磁场所破坏,对于温度为T(T <Tc)的超导体,当外磁场超过某一数值Hc(T)的时候,超导电性就被破坏了,使它由超导态转变为常导态, 电阻重新恢复。在不加磁场的情况下,超导体中通过足够强的电流也会破坏超导电性,导致破坏超导电性所需要的最小极限电流,也就是超导态允许流动的最大电流,称作临界电流Ic(T)。 迈斯纳效应(指超导体处于外界磁场中,磁力线无法穿透,超导体内的磁通量为零)和零电阻性质是超导态的两个独立的基本属性,衡量一种材料是否具有超导电性必须看是否同时具有零电阻和迈斯纳效应。 3.伦敦第一方程: 式中,m 是电子质量,Js 为超流电流密度,n s 是超导电子密度 由上式可见:在稳态下,超导体中的电流为常值时, ,则E =0。 即,在稳态下,超导体内的电场强度等于零,因此,它说明了超导体的零电阻性质。 4.功能玻璃:功能玻璃是指与传统玻璃结构不同的、有某一方面独特性能的、有专门用途的、或者制造工艺有明显差别的一些新品种“玻璃”。生物玻璃是指能够满足或达到特定生物、生理功能的特种玻璃,主要是由Si 、Na 、Ca 以及P 的氧化物组成。 5.微晶玻璃是指通过玻璃热处理来控制晶体的生长发育而获得的一种多晶材料。它既有玻璃的基本性能,也有陶瓷多晶体的特征。微晶玻璃的微晶化包括以下几个过程:(1)玻璃结构发生微调;(2)晶核的形成;(3)基本晶相的形成及生长; (4)介稳相转变为稳定晶相及残余玻璃。 微晶玻璃结晶过程中的核化与晶化多数属于非均相核化的类型。其基本原理是:加入玻璃配合料中的成核剂,在熔制过程中,均匀地溶解于玻璃熔融体中。当玻璃处在析晶温度区时,成核剂能降低晶核生成所需要克服的势垒,从而核化可以在较低的温度下进行. 6. 光色玻璃:我们把出现可逆的或不可逆的显色、消色现象的物质称为光致变色材料。光色玻璃就是其中的一类光致变色材料。当受紫外线或日光照射时,由于玻璃在可见光区产生光吸收而自动变色;当光照停止时,玻璃能可逆地自动恢复到初始的透明状态。具有这种性质的玻璃称为光致变色玻璃(也称光色玻璃)。 7.陶瓷在人类生活和社会建设中是不可缺少的材料,它和金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料。结构陶瓷是指具有力学和机械性能及部分热学和化学功能的先进陶瓷(现代陶瓷),功能陶瓷是指那些利用电、磁、声、光、热、力等直接效应及其耦合效应所提供的一种或多种性质来实现某种使用功能的先进陶瓷(现代陶瓷)。根据功能陶瓷对外场条件的敏感效应,则可制备热敏、气敏、湿敏、压敏、磁敏和光敏等敏感陶瓷。 8.陶瓷三大原料:长石,黏土,石英. E m e n J t s s 2=??0=??s J t

新型功能材料简介教案资料

新型功能材料简介

新型功能材料简介 1.超导体的概念:超导材料是一种没有电阻的材料,既能节约能量,减少电能因电阻而消耗的能量,还能把电流储存起来,供急需时使用。 2.三个临界条件 :临界温度(Tc )、临界电流(Ic )和临界磁场(Hc )是“约束”超导现象的三大临界条件,三者具有明显的相关性,只有当超导体同时处于三个临界条件以内,才具有超导电性。 临界温度是在外部磁场、电流、应力和辐射等条件维持足够低时,电阻突然变为零时的温度;超导电性可以被外加磁场所破坏,对于温度为T(T <Tc)的超导体,当外磁场超过某一数值Hc(T)的时候,超导电性就被破坏了,使它由超导态转变为常导态, 电阻重新恢复。在不加磁场的情况下,超导体中通过足够强的电流也会破坏超导电性,导致破坏超导电性所需要的最小极限电流,也就是超导态允许流动的最大电流,称作临界电流Ic(T)。 迈斯纳效应(指超导体处于外界磁场中,磁力线无法穿透,超导体内的磁通量为零)和零电阻性质是超导态的两个独立的基本属性,衡量一种材料是否具有超导电性必须看是否同时具有零电阻和迈斯纳效应。 3.伦敦第一方程: 式中,m 是电子质量,Js 为超流电流密度,n s 是超导电子密度 由上式可见:在稳态下,超导体中的电流为常值时, ,则E =0。 即,在稳态下,超导体内的电场强度等于零,因此,它说明了超导体的零电阻性质。 4.功能玻璃:功能玻璃是指与传统玻璃结构不同的、有某一方面独特性能的、有专门用途的、或者制造工艺有明显差别的一些新品种“玻璃”。生物玻璃是指能够满足或达到特定生物、生理功能的特种玻璃,主要是由Si 、Na 、Ca 以及P 的氧化物组成。 5.微晶玻璃是指通过玻璃热处理来控制晶体的生长发育而获得的一种多晶材料。它既有玻璃的基本性能,也有陶瓷多晶体的特征。微晶玻璃的微晶化包括以下几个过程:(1)玻璃结构发生微调;(2)晶核的形成;(3)基本晶相的形成及生长;(4)介稳相转变为稳定晶相及残余玻璃。 微晶玻璃结晶过程中的核化与晶化多数属于非均相核化的类型。其基本原理是:加入玻璃配合料中的成核剂,在熔制过程中,均匀地溶解于玻璃熔融体中。当玻璃处在析晶温度区时,成核剂能降低晶核生成所需要克服的势垒,从而核化可以在较低的温度下进行. 6. 光色玻璃:我们把出现可逆的或不可逆的显色、消色现象的物质称为光致变色材料。光色玻璃就是其中的一类光致变色材料。当受紫外线或日光照射时,由于玻璃在可见光区产生光吸收而自动变色;当光照停止时,玻璃能可逆地自动恢复到初始的透明状态。具有这种性质的玻璃称为光致变色玻璃(也称光色玻璃)。 7.陶瓷在人类生活和社会建设中是不可缺少的材料,它和金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料。结构陶瓷是指具有力学和机械性能及部分热学和化学功能的先进陶瓷(现代陶瓷),功能陶瓷是指那些利用电、磁、声、光、热、力等直接效应及其耦合效应所提供的一种或多种性质来实现某种使用功能E m e n J t s s 2=??0=??s J t

CPU型号大全总结详解

编者按:任何东西从发展到壮大都会经历一个过程,CPU能够发展到今天这个规模和成就,其中的发展史更是耐人寻味。作为电脑之“芯”的CPU也不例外,本文让我们进入时间不长却风云激荡的CPU发展历程中去。在这个回顾的过程中,我们主要叙述了目前两大CPU巨头——Intel和AMD的产品发展历程,对于其他的CPU公司,例如Cyrix和IDT等,因为其产品我们极少见到,篇幅所限我们就不再累述了。一、X86时代的CPU CPU的溯源可以一直去到1971年。在那一年,当时还处在发展阶段的INTEL公司推出了世界上第一台微处理器4004。这不但是第一个用于计算器的4位微处理器,也是第一款个人有能力买得起的电脑处理器!!4004含有2300个晶体管,功能相当有限,而且速度还很慢,被当时的蓝色巨人IBM以及大部分商业用户不屑一顾,但是它毕竟是划时代的产品,从此以后,INTEL便与微处理器结下了不解之缘。可以这么说,CPU的历史发展历程其实也就是INTEL公司X86系列CPU的发展历程,我们就通过它来展开我们的“CPU历史之旅”。 4004处理器核心架构图 1978年,Intel公司再次领导潮流,首次生产出16位的微处理器,并命名为i8086,同时还生产出与之相配合的数学协处理器i8087,这两种芯片使用相互兼容的指令集,但在i8087指令集中增加了一些专门用于对数、指数和三角函数等数学计算指令。由于这些指令集应用于i8086和i8087,所以人们也这些指令集统一称之为X86指令集。虽然以后Intel又陆续生产出第二代、第三代等更先进和更快的新型CPU,但都仍然兼容原来的X86指令,而且Intel在后续CPU的命名上沿用了原先的X86序列,直到后来因商标注册问题,才放弃了继续用阿拉伯数字命名。至于在后来发展壮大的其他公司,例如AMD和Cyrix等,在486以前(包括486)的CPU都是按Intel的命名方式为自己的X86系列CPU命名,但到了586时代,市场竞争越来越厉害了,由于商标注册问题,它们已经无法继续使用与Intel的X86系列相同或相似的命名,只好另外为自己的586、686兼容CPU命名了。 1979年,INTEL公司推出了8088芯片,它仍旧是属于16位微处理器,内含29000个晶体管,时钟频率为4.77MHz,地址总线为20位,可使用1MB内存。8088内部数据总线都是16位,外部数据总线是8位,而它的兄弟8086是16位。1981年8088芯片首次用于IBM PC机中,开创了全新的微机时代。也正是从8088开始,PC机(个人电脑)的概念开始在全世界范围内发展起来。 Intel 8086处理器 1982年,许多年轻的读者尚在襁褓之中的时候,INTE已经推出了划时代的最新产品棗80286芯片,该芯片比8006和8088都有了飞跃的发展,虽然它仍旧是16位结构,但是在CPU的内部含有13.4万个晶体管,时钟频率由最初的6MHz逐步提高到20MHz。其内部和外部数据总线皆为16位,地址总线24位,可寻址16MB内存。从80286开始,CPU的工作方式也演变出两种来:实模式和保护模式。 Intel 80286处理器 1985年INTEL推出了80386芯片,它是80X86系列中的第一种32位微处理器,而且制造工艺也有了很大的进步,与80286相比,80386内部内含27.5万个晶体管,时钟频率为12.5MHz,后提高到20MHz,25MHz,33MHz。80386的内部和外部数据总线都是32位,地址总线也是32位,可寻址高达4GB内存。它除具有实模式和保护模式外,还增加了一种叫虚拟86的工作方式,可以通过同时模拟多个8086处理器来提供多任务能力。除了标准的80386芯片,也就是我们以前经常说的80386DX外,出于不同的市场和应用考虑,INTEL又陆续推出了一些其它类型的80386芯片:80386SX、80386SL、80386DL等。1988年推出的80386SX是市场定位在80286和80386DX之间的一种芯片,其与80386DX的不同在于外部数据总线和地址总线皆与80286相同,分别是16位和24位(即寻址能力为16MB)。1990年推出的80386 SL和80386 DL都是低功耗、节能型芯片,主要用于便携机和节能型台式机。80386 SL与80386 DL的不同在于前者是基于80386SX的,后者是基于80386DX的,但两者皆增加了一种新的工作方式:系统管理方式(SMM)。当进入系统管理方式后,CPU就自动降低运行速度、控制显示屏和硬盘等其它部件暂停工作,甚至停止运行,进入“休眠”状态,以达到节能目的。

amdcpu型号大全

amdcpu型号大全 随着Intel发布Comet Lake-S,他们和AMD在CPU市场上面的竞争全面进入到了下一阶段。现在,两家都还没有明确公布下一步的产品走向,但已经有必要为大家整理一下两家从今年到后年,也就是2022年的CPU路线图了。本文基于各种各样的消息、泄漏汇总而成。 Intel方:Rocket Lake和Tiger Lake将撑起明年 Intel这边由于受到制程工艺的拖累,目前处于明显的竞争劣势状态,但家大业大的Intel还是会按照原先订好的路线图更新下去。目前公开的下一代架构有移动端的Tiger Lake。 Tiger Lake是Intel制程-架构-优化(PAO)三步走战略的优化步,在夭折的Cannon Lake上,Intel实际完成了制程的升级,开启了自己的10nm时代,同时还完成了内核微架构与CPU整体架构的解耦,内核微架构的代号不再与CPU架构代号相同,而是有了自己专门的名字,比如Ice Lake使用的是名为Sunny Cove的内核微架构。而Tiger Lake将会使用Sunny Cove的下一代,Willow Cove内核。 在Intel的2018年架构日活动上面,他们公开了未来几年的内核微架构路线图,可以看到Willow Cove相较于Sunny Cove会有三大改动:缓存重设计、新的晶体管优化和安全特性。第一点我们已经在

各种测试软件的识别中看到了,Tiger Lake的L2和L3都明显变大了,单核L2缓存从512KB放大到1.25MB,而L3也增长到了每核心3MB。 而在桌面端,Intel计划推出一代仍旧使用14nm制程的Rocket Lake 来完成内核微架构的升级,Intel桌面处理器那停滞已久的IPC终于要出现提升了,不过现在对于Rocket Lake具体使用的内核微架构有两种说法,一种称它使用的是Sunny Cove,另一种称它使用的是Willow Cove,不管怎么样,有提升总归是好的。根据目前各种泄漏的情况来看,Rocket Lake-S的功耗水平还是会在一个相当高的水平,毕竟不管是Sunny Cove还是Willow Cove,它的内核都大了不止一个size,而因为单个核心占据的面积更大了,为了保证产量和良率,桌面级的Rocket Lake-S将会把单颗处理器的最大核心数量限制在8个。

相关文档