PLD技术

PLD 是将脉冲激光器所产生的高功率脉冲激光聚焦作用于靶材表面，使靶材表面产生高温及烧蚀，并进一步产生高温高压等离子体（T>104K），这种等离子体定向局域膨胀，在基片上沉积形成薄膜。

薄膜的沉积可分为三个阶段：首先，在高强度脉冲激光的照射下的材料一致汽化，产生高浓度的等离子体；接着，等离子体与激光束继续作用，温度和压力迅速升高，沿靶面法向作定向局域等温绝热膨胀发射；最后，作绝热膨胀发射的等离子体迅速冷却，遇到位于靶对面的衬底后即在衬底上沉积形成薄膜。

整个PLD 镀膜过程通常分为三个阶段。

1.1. 1 激光与靶材相互作用产生等离子体

激光束聚焦在靶材表面, 在足够高的能量密度下和短的脉冲时间内, 靶材吸收

激光能量并使光斑处的温度迅速升高至靶材的蒸发温度以上而产生高温及烧蚀, 靶材汽化蒸发, 有原子、分子、电子、离子和分子团簇及微米尺度的液滴、固体颗粒等从靶的表面逸出。这些被蒸发出来的物质反过来又继续和激光相互作用, 其温度进一步提高, 形成区域化的高温高密度的等离子体, 等离子体通过逆韧

致吸收机制吸收光能而被加热到104K 以上, 形成一个具有致密核心的明亮的等离子体火焰。

1. 1. 2 等离子体在空间的输运(包括激光作用时的等温膨胀和激光结束后的绝热膨胀)

等离子体火焰形成后, 其与激光束继续作用, 进一步电离, 等离子体的温度和

压力迅速升高, 并在靶面法线方向形成大的温度和压力梯度, 使其沿该方向向

外作等温(激光作用时) 和绝热(激光终止后) 膨胀,此时, 电荷云的非均匀分布形成相当强的加速电场。在这些极端条件下, 高速膨胀过程发生在数十纳秒瞬间, 迅速形成了一个沿法线方向向外的细长的等离子体羽辉。

1. 1. 3 等离子体在基片上成核、长大形成薄膜

激光等离子体中的高能粒子轰击基片表面, 使其产生不同程度的辐射式损伤,

其中之一就是原子溅射。入射粒子流和溅射原子之间形成了热化区, 一旦粒子的凝聚速率大于溅射原子的飞溅速率, 热化区就会消散, 粒子在基片上生长出薄膜。这里薄膜的形成与晶核的形成和长大密切相关。而晶核的形成和长大取决于很多因素, 诸如等离子体的密度、温度、离化度、凝聚态物质的成分、基片温度等等。随着晶核超饱和度的增加, 临界核开始缩小, 直到高度接近原子的直径, 此时薄膜的形态是二维的层状分布。

1. 2 PLD 特点

脉冲激光沉积技术是目前最有前途的制膜技术,该技术简单且有很多优点。

(1) 可对化学成分复杂的复合物材料进行全等同镀膜, 易于保证镀膜后化学计

量比的稳定。与靶材成分容易一致是PLD 的最大优点, 是区别于其他技术的主要标志。

(2) 反应迅速, 生长快。通常情况下一小时可获1Lm 左右的薄膜。

(3) 定向性强、薄膜分辩率高, 能实现微区沉积。

(4) 生长过程中可原位引入多种气体, 引入活性或惰性及混合气体对提高薄膜

质量有重要意义。

(5) 易制多层膜和异质膜, 特别是多元氧化物的异质结, 只需通过简单的换靶

就行。

(6) 靶材容易制备不需加热, 等离子能量高能量大于10eV , 离子能量1000eV 左右, 如此高的能量可降低膜所需的衬底温度, 易于在较低温度下原位生长取向一致的结构和外延单晶膜。

(7) 高真空环境对薄膜污染少可制成高纯薄膜;羽辉只在局部区域运输蒸发, 故对沉积腔污染要少地多。

(8) 可制膜种类多, 几乎所有的材料都可用PLD制膜, 除非材料对该种激光是透明的。

同时PLD 技术也存在一些缺点, 主要表现在: ①脉冲瞬间沉积时不能避免产生液滴及大小不一的颗粒的形成. 会以大的团簇形状存留在膜中, 影响膜的质量;

②薄膜厚度不够均匀. 融蚀羽辉具有很强的方向性, 在不同的空间方向, 等离子体羽辉中的粒子速率不尽相同, 使粒子的能量和数量的分布不均匀; ③等离子局域分布难以形成大面积的薄膜。

目前PLD 制备薄膜所使用的激光器大多是准分子激光器和Nd:YAG激光器。由于Nd:YAG 激光与材料之间有热消融作用,这会使材料的消融区出现伸展裂纹,有可见的热损害,因而不是PLD制备薄膜的最理想激光光源。准分子激光器的发射波长几乎都在200～400nm之间,光子能量大符合薄膜沉积的需要。这是因为吸收系数随着光波长的变短而趋于增加,大多数用于薄膜沉积的材料在此光谱区间都表现出了强烈的吸收特性,而使激光进入靶材的穿透深度变小,靶材被溅射的表面层厚度也将变小。同时,在短波段的强烈吸收还有助于溅射流阈值的降低。但是,当激光光波长小于200nm时,分子氧的Schumann-Runge带吸收将变强,导致了色心的出现,使得溅射工作变得困难,靶材也将受到损坏。目前使用较多的是工作气体为KrF、波长为248nm的准分子激光。其他准分子激光的工作气体及其光波波长(nm ) 分别为: Kr2: 145、F2: 157、Xe2: 172、ArF: 193、KrCl:222、XeCl: 308、XeF: 351等。

清洗衬底—安装靶材—放置衬底—抽真空—衬底加热—充氧—沉积薄膜—退火。关键步骤如下:

(1) 分子泵抽真空: 直到真空度小于10- 4Pa 时,才达到镀膜要求。真空度低时会引入杂质。

(2) 对衬底加热: 在抽真空过程中, 应边抽边缓慢地增加衬底温度, 直到衬底温度达到沉积膜时需要的温度, 同时用红外测温仪对衬底温度进行实时监控。

(3) 开机械泵管阀充氧: 让流入的氧与被机械泵抽出去的氧达到动态平衡。

(4) 沉积薄膜: 同时打开靶自转开关让靶自转,就可打开激光开始沉积薄膜, 沉积时间为20m in.

(5) 退火: 待沉积薄膜时间到时, 关闭激光器, 设定退火温度和退火氧压, 此时就开始缓慢退火, 退火时间一般为1h. 待退火时间到时, 缓慢地降低温度到室温, 然后关氧, 关电源, 完成镀膜过程。

给衬底加热有利于颗粒在膜上加快迁移, 有利于结晶。若衬底温度低, 沉积原子还来不及排列好, 又有新的原子到来,则往往不能形成单晶膜; 若温度甚低, 原子很快冷却,难以在衬底上迁移, 这样会形成非晶薄膜。若衬底温度过高, 则热缺陷大量增加, 也难以形成单晶膜。

距离太远时羽辉中的离子就会复合成大颗粒; 太近时羽辉的离子能量大、速度快就会把膜和衬底打坏。

薄膜的生长机理可描述如下：开始时向基片输入高能量离子，基片会产生辐

射式损伤，其中一部分表面原子溅射出来。由于输入离子流和从表面打出的原子相互作用，形成了一个高温的高粒子密度的对撞区，阻碍了离子流直接通向基片，如图三所示。热化区是凝聚粒子源，它吸收入射粒子流能量而凝聚速度上升，其速度超过由靶材跃出粒子速度的瞬间起，热化区开始膨胀瓦解，到达衬底的粒子依然具有较大的动能，这有助于原子在衬底表面的迁移并进入合适的晶格位置，凝结聚集成理想配比薄膜。如果等离子体流的密度较低，则热化区不能形成，薄膜的生长只能靠离子流本身的特性。

1.1 激光与靶材相互作用及等离子体的产生与膨胀

激光与靶材相互作用过程对沉积薄膜的成分、组织结构和均匀性影响至关重要。当高强度脉冲激光照射到靶材时，靶材吸收激光束能量并使被照射表面下的一个薄层被加热，结果使表面温度上升，与此同时向靶材物质的内层发生热传导，因此使被加热层的厚度增加。由于热传导引起的热输运速度随时间而减慢，因此热传导不能使足够的热量进入物质内部，这导致表面和表面附近的温度持续上升，直到蒸发开始。因蒸气温度很高，足以使相当多的原子被激发和离化，于是靶材物质被气化蒸发，瞬时蒸发气化的气化物质与光波继续作用，使绝大部分电离并形成区域化的高浓度等离子体。等离子体一旦形成后，又会吸收激光能量而温度升高，表现为一个具有致密核心的闪亮的等离子体火焰。最终在靶表面附近形成复杂的层状结构，这个层状结构将随时间向靶的深处推进，同时在最外层靶材以等离子体状态喷出。实际烧蚀物中不仅包括中性原子，还包括大量电子和电离离子及少量的团簇和微米尺度的液体和固体颗粒物。激光能量密度要超过一定的阈值才能使靶材消融溅射，这是因为激光能量密度必须大到使靶表面出现等离子体，从而在靶表面出现复杂的层状结构Knudsen 层。激光辐照使靶材料蒸发出的粒子的密度可达（1016～1021）/cm3，如此高密度的粒子能够发生可观的相互碰撞，结果使蒸发物粒子的速度重新进行了调整和分布。研究表明这些碰撞发生在靶表面约几个气体自由程的区域内，该区域中的过程是高度非平衡的，称之为Knudsen 层。Knudsen 层是激光与靶相互作用的最大特征，它的存在从根本上使激光对靶的作用不同于蒸发，人们常称的所谓烧蚀，这是PLD 能保持靶膜成分一致的根本原因。

在激光脉冲辐照下，靶表面形成致密等离子体后，这些等离子体继续与激光作用，将吸收激光束的能量，产生进一步的电离，而使自身的温度和压力迅速升高，形成在靶面法线方向的高温和压力梯度，使其沿靶面法线方向向外进行等温（激光作用时）和绝热（激光终止后）膨胀发射，这种膨胀发射过程极短，具有瞬间微爆炸的特性以及沿靶面法线方向发射的轴向约束性，可形成一个沿靶面法线方向向外的细长的等离子区，即所谓的等离子体羽辉。其空间分布形状可用高次余弦函数来表示，相对靶面法线的夹角的典型值为5～10，随靶材而异。

配料机pld1200yt-1200c使用说明书

目录 1.简介和快速入门 (1) 2.控制器面板及按键说明技术规格 (6) 3.校称操作 (10) 4.配方管理 (13) 5.配置参数管理 (17) 6.落差管理 (25) 7.自动配料操作 (27) 8.维护调试与常见问题 (33) 9.控制器后面板说明与接线 (38) 10.功能特点和技术规格 (43) 11.售后服务和联系方式 (47)

简介和快速入门 本章用于帮助用户快速入门，详细说明请参考后面章节。 1.简介 YT1200C配料控制器是专为建筑机械中各种配料系统设计。该控制器采用了工业级微处理器和24位高精度A/D转换芯片设计，全数字处理技术。整机设计先进，功能强大。具有以下主要特点： 测量精度高，配料准确 控制4路上料，2路卸料（或者5路上料，1路卸料） 永久储存九种配方，掉电不丢数据 全数字式校准和设定，操作简单易用，准确可靠。 具有输入输出自检功能，并能够检测传感器故障，特别易于维护。 特别设计的过压过流和防雷保护，保障仪表适应工地恶劣环境，可靠工作。 操作简单，抗干扰能力强，各种状态数据自动保存，工地电源不稳定或突然断电也能正常运行，不丢数据，不用维护，可靠耐用。

2.状态说明 YT1200C配料控制器分为“手动”和“自动”两个基本状态，“手动”状态用于各项参数设置。“自动”状态下，控制器按照配方执行自动配料工作。两种状态通过控制器面板上按键切换，或按遥控盒的“启停”按钮切换。 启停 “手动”状态的显示： 状态标志显示字母“C”表示当前是手动 称重状态。该处在设定配方时显示“PF”， 校准时显示“JF”，设置参数时显示“F”， 查看落差时显示“L”。第二行显示当前使 用的配方信息，滚动显示该配方对应的四 种物料的用量定值。

PLD的发展简史及应用展望

PLD的发展简史及应用展望 【摘要】在半导体技术发展的推动下，可编程逻辑器件迎来了前所未有的发展机遇且实现了较大的突破，具有良好的在线修改能力即随时修改设计而不必改动其硬件电 路的特点，如今它已成为电子设计领域中最具发展前途的器件。本文介绍了可编程逻辑器件的发展简史及它在数字电路实验、通信系统和ASIC设计三个领域中的应用，最后展望了可编程逻辑器件的发展趋势。 【关键词】PLD;熔丝技术;CPLD;FPGA 1 可编程逻辑器件发展简史 最早的可编程逻辑器件（PLD）是1970年制成的可编程只读存储器（PROM），它由固定的与阵列和可编程的或阵列组成。PROM采用熔丝技术，只能写一次，不能擦除和重写。随着技术的发展，此后又出现了紫外线可擦除只读存储器UVEPROM和电可擦除只读存储器EEPROM。由于其价格便宜、速度低、易于编程，适合于存储函数和数据表格。 可编程逻辑阵列（PLA）器件于20世纪70年代中期出现，它是由可编程的与阵列和可编程的或阵列组成，但由于器件的价格比较贵，编程复杂，资源利用率低，因而没有得到广泛应用。

可编程阵列逻辑（PAL）器件是1977年美国MMI公司率先推出的，它采用熔丝编程方式，由可编程的与阵列和固定的或阵列组成，双极性工艺制造，器件的工作速度很高。由于它的设计很灵活，输出结构种类很多，因而成为第一个得到普遍应用的可编程逻辑器件。 通用阵列逻辑（GAL）器件是1985年Lattice公司最先发明的可电擦写、可重复编程、可设置加密位的PLD。GAL 在PAL的基础上，采用了输出逻辑宏单元形式EECMOS工艺结构。在实际应用中，GAL器件对PAL器件仿真具有百分之百的兼容性，所以GAL几乎完全代替了PAL器件，并可以取代大部分标准SSI、MSI集成芯片，因而获得广泛应用。 可擦除可编程逻辑器件（EPLD）是20世纪80年代中期Altera公司推出的基于UVEPROM和CMOS技术的PLD，后来发展到采用EECMOS工艺制作的PLD，EPLD的基本逻辑单元是宏单元，宏单元是由可编程的与阵列、可编程寄存器和可编程I/O三部分组成的。从某种意义上讲，EPLD是改进的GAL，它在GAL基础上大量增加输出宏单元的数目，提供更大的与阵列，集成密度大幅提高，内部连线相对固定，延时小，有利于器件在高频下工作，但内部互连能力较弱。 复杂可编程逻辑器件（CPLD）是20世纪80年代末Lattice公司提出了在线可编程技术（ISP）以后，于20世纪

Proteus之PLD初级教程

Proteus之PLD初级教程 前言 Proteus在数字电路仿真中表现非常出色，虽然Proteus对PLD（CPLD/FPGA）支持不多，但是这并不能否认我们不对此方面有所了解，下面对Proteus中的PLD做个简单的学习。 一、PLD编程软件WinCupl简介 在Proteus中，PLD器件所需要载入的文件是“.jed ”文件（就像仿真单片机所需要.HEX 文件一样），而产生这样的文件，我们需要另外一种编辑环境，这就是WinCupl。 WinCupl是ATMEL公司出品的Cupl语言的编译环境，用于PLD器件的编程，支持多种器件，包括GAL系列和ATF系列。 一般来说，ATF系列的同等级产品要必GAL的便宜，比如AFT16V8就兼容GAL16V8，可以擦写100次，价格上也便宜1块～2块，性能都差不多。 在ATMEL公司的SPLD/CPLD栏目中免费下载WinCupl后，可以得到一个注册码，用这个码就可以激活WinCupl了，这个码没有使用时间的限制。 WinCupl软件包实际包括两个部分，一个是WinCupl,PLD的编译环境，一个是WinSim （相当于MAX的波形仿真部分）。 接下来我们学习如何使用这个软件。 二、编译Wincupl源文件 Cupl语言的基本结构在这里不作详细介绍，仅对其在Proteus中的PLD所需要的仿真文件产生进行介绍。下面以3-8多路选择器（相当于74LS138）为例，介绍编译Wincupl源文件并产生PLD所需要的仿真文件的具体步骤。 说明：这里我们仅用组合逻辑来实现我们的器件，达到教学目的，更加复杂器件的实现（需要使用时序逻辑）请参见其它学习文档。 1、启动WinCupl。如图1，启动完进入主界面后，单击File菜单的New，从New中单击Projet，就是新建一个工程文件（其实还是PLD文件），在弹出的对话框中，“Name”（源文件名称），填“Encoder”，其它包括“Date”（创建时间）、“Designer”（设计者名称）、“Company”（公司名称）等根据需要进行填写。这里有个特殊的地方，就是“Device”（器件名称），系统默认的是virtual，就是不针对任何具体的部件，这里我们改掉，改成g16v8a，这个关键字兼ATF16V8。如图2所示；

PLD简介及设计流程

PLD简介及设计流程 一、PLD简介 PLD(Programmable Logic Device，缩写为PLD)种类繁多，国际著名的PLD生产厂家有ALTERA、XILINX、Lattice及AMD等。各厂家还有多种不同型号，不同厂商生产的PLD器件结构差别也较大。但是，由于PLD的设计并不需要了解过多的PLD的内部结构，对于有数字电路基础的PLD初学者，甚至可以不需要了解PLD结构就可以进行初步设计。因此，高密度可编程逻辑器件近年来发展很快，目前已有集成度高达300万门以上、系统频率为100MHz 以上的密度可编程逻辑器件(HDPLD)供用户使用。高密度可编程逻辑器件的使用，使得现代数字系统的设计方法和设计过程发生了很大的变化，现在一个数字系统已经可以装配在一块芯片上，即所谓的片上系统(System On Chip，简称SOC)、这样制成的设备体积小、重量轻、可靠性高、成本低，维修也更加方便。 FPGA（Field Programmable Gates Array，现场可编程门阵列）与CPLD（Complex Programmable Logic Device，复杂可编程逻辑器件）都是一种用户可编程逻辑器件（统称为PLD），它们是在PAL、GAL等逻辑器件的基础上发展起来的。同以往的PAL和GAL相比，FPGA/CPLD规模比较大，适合于时序、组合逻辑电路应用场合，它以其编程方便、集成度高、开发周期短、速度快、价格合理等特点越来越受到广大电子设计人员的青睐。 FPGA与CPLD的区别主要是其结构特点和工作原理，通常的分类方法是： ●将基于乘积项可编程结构（即可编程的与阵列和固定的或阵列结构）的器件称为 CPLD，如Lattice的ispLSI系列、Xilinx的XC9500系列、Altera的MAX系列等。 ●将基于SRAM查表法结构方式的器件称为FPGA，如Xilinx的SPARTAN系列、 Altera的Stratix、ACEX、APEX和FLEX系列等。 随着百万门级的FPGA的推出，单片系统成为可能，Altera提出的概念为SOPC（System on Programmable Chip），即可编程片上系统，将一个完整的系统计成在一个可编程逻辑器件中。为了支持SOPC的实现，方便用户开发与应用，Altera提供了众多性能优良的宏功能模块、IP（Intellectual Property，即知识产权）核以及系统集成等完整的解决方案。这些宏功能模块和IP核都经过了严格的测试，使用这些模块可以大大减小设计风险，缩短开发周期。Altera能够提供的宏功能模块和IP核包括了数字信号处理（如FIR、FFT及乘法器等）、图像处理（如旋转、压缩和过滤等）、通信（如信道解码、Viterbi编解码和Turbo编解码等）、接口（如PCI、USB和CAN等总线接口）、处理器及外围功能模块（如Nios嵌入式处理器、微控制器、CPU核、UART和中断控制器等）。 由于PLD的发展和广泛应用，以及半导体技术、集成技术和计算机技术的发展，电子系统的设计方法和设计手段发生了很大的变化，特别是电子设计自动化EDA（Electrical Design Automation）技术的发展和普及给电子系统设计带来了革命性的变化。传统的“固定功能集成块＋连线”的设计方法逐步地退出历史舞台，而基于芯片（可编程逻辑芯片）地设计方法正在成为现代电子系统设计的主流。只要拥有一台计算机、一套相应的EDA软件和一片可编程逻辑器件，在实验室就可以完成数字系统的设计和实现。 二、PLD设计流程

pld设计方法

10分钟学会PLD设计 睿浩电子 今天我们将带领大家完成你的第一个PLD设计，即使你从没有接触过PLD，也可以让你可以在十分种之内初步学会PLD设计！不信？呵呵我们慢慢往下看。 实验目的 我们分别采用VHDL、Verilog-HDL和原理图输入方式设计一个简单的三人表决器，，并下载到PLD实验板进行实际运行。 三人表决器的功能描述：三个人分别用手指拨动开关SW1、SW2、SW3来表示自己的意愿，如果对某决议同意，各人就把自己的指拨开关拨到高电平（上方），不同意就把自己的指拨开关拨到低电平（下方）。表决结果用LED（高电平亮）显示，如果决议通过那么实验板上L2（黄灯）亮；如果不通过那么实验板上L1（红灯）亮；如果对某个决议有任意二到三人同意，那么此决议通过，L2亮；如果对某个决议只有一个人或没人同意，那么此决议不通过，L1亮 功能虽然简单，但是大家可以从这个实验中学习到PLD的设计输入，仿真，下载等一个完整过程。 软件准备 本次实验采用Max+plusII 10.2 软件,首先我们需要下载免费软件并安装license。对于WindowsNT/2000/XP,还需要安装下载电缆的驱动程序。 >> 软件安装和license的获取请点击此处 >> 安装下载电缆的驱动程序请点击此处 硬件准备 PC机一台，JX002B型实验板，电源，下载电缆 软硬件均准备好以后，就可以开始我们的设计了。在三种输入方式中，你也可以先只看一种，比如原理图方式或者VHDL方式，然后可以直接看2－4章的内容 10分钟学会PLD设计

1 设计输入 1.1 采用原理图设计三人表决器 我们根据三人表决器的直值表，可以通过卡诺图化简可以得到： L2=SW1SW2+SW1SW3+SW2SW3 L1=_L2 那么我们可以在MAX+plusII中用原理图实现上面的三人表决器 下面仅把和VHDL不同的详细写下，相同或基本相同的就一带而过： （1）打开MAX+plusII （2）新建一个图形文件：File菜单>new 新建文件时选择Graphic Editor file 点OK （3）输入设计文件 我们现在在图形文件中输入电路，我们这个电路需要AND2、OR3、NOT三个逻辑门电路和输入输出端，你可以 Symbol ->Enter Symbol（或者双击空白处）

数字系统设计与PLD应用答案

A B C(余) D(商) (1)算法模型 (2)数据处理单元(框图) A B CR

2.17、 流水线操作结构：T S1=18*100+(256-1)*100=2.73*104(ns) 顺序算法结构：T S2=256*18*100=4.608*105(ns) 显然流水线操作时间短。 （若系统输入数据流的待处理数据元素为m 个，每一元素运算共计L 段，每段历经时间为Δ，则流水线操作算法结构共需运算时间为： T=L ·Δ+(m-1) Δ 而顺序算法（或并行算法）结构所需运行时间为：m ·L ·Δ） 2.30、 (1).DFF 状态编码 A —000 B —001 C —010 D —011 E —100 001101100 010---X Q 1Q 0Q 201 00110110 0100 --- X Q 1Q 0Q 201 00 1101 100 00- --Q 1Q 0Q 201 D 2 D 1 D 0 Z Z 输出： X SETOU DOUT COUT BOUT AOUT Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q Q 0 1 2 1 2 1 2 1 2 12 =====（2）“一对一”状态分配

Q Q Q Q Q E D C B A 4 3 2 1 ----- 次态表： 激励方程： X Z X Z Z X X Z Q Q D Q D Q Q D Q D Q Q Q D 4 3 4 1 3 2 1 2 1 42 +==+==++=输出：X SETOU DOUT COUT BOUT AOUT Q Q Q Q Q 4 3 2 1 ===== 3.2、试给出一位全减器的算法描述和数据流描述 LIBRARY IEEE; USE IEEE.Std_Logic_1164.ALL; ENTITY full_sub IS PORT(x, y,bi : IN Std_Logic; d,bo : OUT Std_Logic); END full_sub; 算法描述： ARICHITECTURE alg_fs OF full_sub IS BIGIN PROCESS(x,y,bi) BEGIN IF (x=‘0’ AND y=‘0’ AND bi=‘0’ OR x=‘1’ AND y=‘0’

PLC和PLD区别

PLD与PLC有什么区别 PLD（programmable logic device) 一、概述 PLD 可编程逻辑器件：PLD是做为一种通用集成电路生产的，他的逻辑功能按照用户对器件编程来搞定。一般的PLD的集成度很高，足以满足设计一般的数字系统的需要。这样就可以由设计人员自行编程而把一个数字系统“集成”在一片PLD上，而不必去请芯片制造厂商设计和制作专用的集成电路芯片了。 二、分类 目前和平和使用的PLD产品主要有：1、现场可编程逻辑阵列FPLA（field programmable logic array);2、可编程阵列逻辑PAL（programmable array logic);3、通用阵列逻辑GAL（generic array logic);4、可擦除的可编程逻辑器件EPLD（erasable programmable logic device);5、现场可编程门阵列FPGA（field programmable gate array)。其中EPLD和FPGA的集成度比较高。有时又把这两种器件称为高密度PLD。三、发展历程 早期的可编程逻辑器件只有可编程只读存贮器(PROM)、紫外线可按除只读存贮器(EPROM)和电可擦除只读存贮器(EEPROM)三种。由于结构的限制，它们只能完成简单的数字逻辑功能。 其后，出现了一类结构上稍复杂的可编程芯片，即可编程逻辑器件，它能够完成各种数字逻辑功能。典型的PLD由一个“与”门和一个“或”门阵列组成，而任意一个组合逻辑都可以用“与一或”表达式来描述，所以， PLD能以乘积和的形式完成大量的组合逻辑功能。这一阶段的产品主要有PAL和GAL。PAL由一个可编程的“与”平面和一个固定的“或”平面构成，或门的输出可以通过触发器有选择地被置为寄存状态。PAL器件是现场可编程的，它的实现工艺有反熔丝技术、EPROM技术和EEPROM技术。还有一类结构更为灵活的逻辑器件是可编程逻辑阵列(PLA)，它也由一个“与”平面和一个“或”平面构成，但是这两个平面的连接关系是可编程的。PLA器件既有现场可编程的，也有掩膜可编程的。在PAL的基础上，又发展了一种通用阵列逻辑GAL，如GAL16V8,GAL22V10 等。它采用了EEPROM工艺，实现了电可按除、电可改写，其输出结构是可编程的逻辑宏单元，因而它的设计具有很强的灵活性，至今仍有许多人使用。这些早期的PLD器件的一个共同特点是可以实现速度特性较好的逻辑功能，但其过于简单的结构也使它们只能实现规模较小的电路。为了弥补这一缺陷，20世纪80年代中期Altera和Xilinx分别推出了类似于PAL结构的扩展型 CPLD和与标准门阵列类似的FPGA，它们都具有体系结构和逻辑单元灵活、集成度高以及适用范围宽等特点。这两种器件兼容了PLD和通用门阵列的优点，可实现较大规模的电路，编程也很灵活。与门阵列等其它ASIC相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点，因此被广泛应用于产品的原型设计和产品生产(一般在10,000件以下)之中。几乎所有应用门阵列、PLD和中小规模通用数字集成电路的场合均可应用FPGA和CPLD器件。 四、组成 ·一个二维的逻辑块阵列，构成了PLD器件的逻辑组成核心。 ·输入／输出块：连接逻辑块的互连资源。 ·连线资源：由各种长度的连线线段组成，其中也有一些可编程的连接开关，它们用于逻辑块之间、逻辑块与输入／输出块之间的连接。 PLC （Programmable logic Controller） 可编程控制器（Programmable Controller）是计算机家族中的一员，是为工业控制应用而设计制造的。早期的可编程控制器称作可编程逻辑控制器（Programmable Logic

数字系统设计与PLD应用第二版

数字系统设计与PLD应用（第二版） 作译者：蒋璇等编著 ISBN号：7-121-00428-3 出版日期：2005-01 字数：628千字 页码：377 内容简介 本书阐述数字系统设计方法和可编程逻辑器件PLD的应用技术。引导读者从一般数字功能电路设计转向数字系统设计；从传统的定制通用集成电路的应用转向用户半定制的PLD 的应用；从单纯的硬件设计转向硬件高度渗透的设计方法。从而了解数字技术的新发展、新思路、新器件，拓宽软硬件设计的知识面，提高设计能力。本书共分七章，每章之后均有丰富的习题供读者选做。附录简明介绍各种HDPLK典型器件和一种典型软件开发系统，供读者和设计者参考。 目录 1.1 绪言 1.1.1 数字系统的基本概念 1.1.2 数字系统的基本模型 1.1.3 数字系统的基本结构 1.2 数字系统设计的一般步骤 1.2.1 引例 1.2.2 数字系统设计的基本步骤 1.2.3 多级系统及其结构 1.3 数字系统设计方法 1.3.1 自上而下的设计方法 1.3.2 自下而上的设计方法 1.3.3 自关键部件开始设计 1.3.4 系统信息流驱动设计 1.4 数字系统的描述方法之一--算法流程图 1.4.1 算法流程图的符号与规则 1.4.2 设计举例 习题1 第2章数字系统的算法设计和硬件实现 2.1 算法设计 2.1.1 算法设计综述 2.1.2 跟踪法 2.1.3 归纳法 2.1.4 划分法 2.1.5 解析法 2.1.6 综合法 2.2 算法结构 2.2.1 顺序算法结构

2.2.2 并行算法结构 2.2.3 流水线操作算法结构 2.3 系统硬件实现概述 2.4 数据处理单元的设计 2.4.1 器件选择 2.4.2 数据处理单元设计的基本步骤 2.4.3 数据处理单元设计实例 2.5 控制单元的设计 2.5.1 系统控制方式 2.5.2 控制器的基本结构和系统同步 2.5.3 算法状态机图（A3Ｍ图） 2.5.4 控制器的硬件逻辑设计方法 习题2 第3章硬件描述语言ＶＨＤＬ 3.1 概述 3.2 ＶＨＤＬ基本结构 3.2.1 实体说明 3.2.2 结构体 3.3 数据对象、类型及运算符 3.3.1 对象类别与定义 3.3.2 数据类型 3.3.3 常数的表示 3.3.4 运算符 3.4 顺序语句 3.4.1 变量与信号赋值语句 3.4.2 ＩＦ语句 3.4.3 ＣA3Ｅ语句 3.4.4 ＬＯＯＰ语句 3.5 并行语句 3.5.1 并行信号赋值语句 3.5.2 进程语句 3.5.3 断言语句 3.5.4 元件例化语句 3.5.5 生成语句 3.5.6 块语句 3.6 子程序 3.6.1 函数定义与引用 3.6.2 过程定义与引用 3.6.3 子程序重载 3.7 程序包与设计库 3.7.1 程序包 3.7.2 设计库 3.8 元件配置 3.8.1 体内配置指定

PLD技术

PLD 是将脉冲激光器所产生的高功率脉冲激光聚焦作用于靶材表面，使靶材表面产生高温及烧蚀，并进一步产生高温高压等离子体（T>104K），这种等离子体定向局域膨胀，在基片上沉积形成薄膜。 薄膜的沉积可分为三个阶段：首先，在高强度脉冲激光的照射下的材料一致汽化，产生高浓度的等离子体；接着，等离子体与激光束继续作用，温度和压力迅速升高，沿靶面法向作定向局域等温绝热膨胀发射；最后，作绝热膨胀发射的等离子体迅速冷却，遇到位于靶对面的衬底后即在衬底上沉积形成薄膜。 整个PLD 镀膜过程通常分为三个阶段。 1.1. 1 激光与靶材相互作用产生等离子体 激光束聚焦在靶材表面, 在足够高的能量密度下和短的脉冲时间内, 靶材吸收 激光能量并使光斑处的温度迅速升高至靶材的蒸发温度以上而产生高温及烧蚀, 靶材汽化蒸发, 有原子、分子、电子、离子和分子团簇及微米尺度的液滴、固体颗粒等从靶的表面逸出。这些被蒸发出来的物质反过来又继续和激光相互作用, 其温度进一步提高, 形成区域化的高温高密度的等离子体, 等离子体通过逆韧 致吸收机制吸收光能而被加热到104K 以上, 形成一个具有致密核心的明亮的等离子体火焰。 1. 1. 2 等离子体在空间的输运(包括激光作用时的等温膨胀和激光结束后的绝热膨胀) 等离子体火焰形成后, 其与激光束继续作用, 进一步电离, 等离子体的温度和 压力迅速升高, 并在靶面法线方向形成大的温度和压力梯度, 使其沿该方向向 外作等温(激光作用时) 和绝热(激光终止后) 膨胀,此时, 电荷云的非均匀分布形成相当强的加速电场。在这些极端条件下, 高速膨胀过程发生在数十纳秒瞬间, 迅速形成了一个沿法线方向向外的细长的等离子体羽辉。 1. 1. 3 等离子体在基片上成核、长大形成薄膜 激光等离子体中的高能粒子轰击基片表面, 使其产生不同程度的辐射式损伤, 其中之一就是原子溅射。入射粒子流和溅射原子之间形成了热化区, 一旦粒子的凝聚速率大于溅射原子的飞溅速率, 热化区就会消散, 粒子在基片上生长出薄膜。这里薄膜的形成与晶核的形成和长大密切相关。而晶核的形成和长大取决于很多因素, 诸如等离子体的密度、温度、离化度、凝聚态物质的成分、基片温度等等。随着晶核超饱和度的增加, 临界核开始缩小, 直到高度接近原子的直径, 此时薄膜的形态是二维的层状分布。 1. 2 PLD 特点 脉冲激光沉积技术是目前最有前途的制膜技术,该技术简单且有很多优点。 (1) 可对化学成分复杂的复合物材料进行全等同镀膜, 易于保证镀膜后化学计 量比的稳定。与靶材成分容易一致是PLD 的最大优点, 是区别于其他技术的主要标志。 (2) 反应迅速, 生长快。通常情况下一小时可获1Lm 左右的薄膜。 (3) 定向性强、薄膜分辩率高, 能实现微区沉积。 (4) 生长过程中可原位引入多种气体, 引入活性或惰性及混合气体对提高薄膜 质量有重要意义。 (5) 易制多层膜和异质膜, 特别是多元氧化物的异质结, 只需通过简单的换靶 就行。

PLD设计方法及步骤

PLD设计方法及步骤 1、PLD 器件的设计步骤 1.电路逻辑功能描述 PLD 器件的逻辑功能描述一般分为原理2.计算机软件的编程及模拟 不管是用硬件描述语言描述的逻辑还是用原理3.通过编程器将JED 文件下载到PLD 器件中 在上步中形成的熔断丝文件必须下载到PLD 器件中去才能实现设计的要求，熔断丝文件的下载一般须通过编程器进行下载。编程器是一种专门用 于对可编程器（如EPROM,EEPROM,GAL,CPLD,PAL 等）进行编程的专业设备，常见的编程器有台湾河洛公司的ALL 系列、南京西尔特公司的Super 系列等。编程器通常通过计算机的并行打印器将JED 文件下载到编程器中，编程器再将JED 文件根据器件的特点将其写入器件内部，从而达到下载的目的。下可 编程器件的设计软件种类很多，各大器件厂家及一些软件公司都开发了一系列 的设计软件，正是由于这些软件才推动了可编程器件的快速发展。通常根 据逻辑功能的描述方法分为：语言描述和原理1.ABEL-HDL 语言 ABEL-HDL 语言是一种用语言来描述器件逻辑功能的设计语言，它与其 它计算机语言一样有一些关键字及一些规定。(1)逻辑符号：它可以是标准符号 库的符号，也可以是代表其它电路功能的符号，如1.用ABEL 语言设计(1) 启动Synario 软件并创建一个新的设计项目在Windows 95 的程序组上执行Synario,屏幕中的出现Synario 软件的开始界面。在File 菜单中选择New Profect 项，键入新的项目名如SUM。如下图所示。 在实际使用时应注意该项目所处的目录位置，否则当退出当前操作后就找不 到前的设计，当前的目录位置可由上图的右框中可以看出；另外还须注意的是，

pld应用程序举例

PLD 段码显示 library ieee; use ieee.std_logic_1164.all; entity duanma is port(fff:out bit_vector(1 to 5); aaa:out bit_vector(1 to 5)); end; architecture kk of duanma is begin fff(1 to 5)<="11111"; aaa(1 to 5)<="11111"; end; PLD 三个数加法编程 library ieee; use ieee.std_logic_1164.all; entity jw is port(in1,in2:in integer range 0 to 15; a,b:out std_logic_vector(1 to 7)); end; architecture gg of jw is signal he:integer range 0 to 45; begin he<=in1+in2; with he select a<="1111110" when 0|10|20|30|40,

"0110000" when 1|11|21|31|41, "1101101" when 2|12|22|32|42, "1111001" when 3|13|23|33|43, "0110011" when 4|14|24|34|44, "1011011" when 5|15|25|35|45, "1011111" when 6|16|26|36, "1110000" when 7|17|27|37, "1111111" when 8|18|28|38, "1111011" when 9|19|29|39, "0000000" when others; with he select b<="0000000" when 0<=he and he<=9,else "0110000" when 10<=he and he<=19,else "1101101" when 20<=he and he<=29,else "1111001" when 30<=he and he<=39,else "0110011" when 40<=he and he<=39,else "0000000" when others; end; PLD 八个按键两个灯 library ieee;

PLD器件的设计步骤

1、PLD器件的设计步骤 1.1.电路逻辑功能描述 PLD器件的逻辑功能描述一般分为原理图描述和硬件描述语言描述，原理图描述是一种直观简便的方法，它可以将现有的小规模集成电路实现的功能直接用PLD器件来实现，而不必去将现有的电路用语言来描述，但电路图描述方法无法做到简练；硬件描述语言描述是可编程器件设计的另一种描述方法，语言描述可能精确和简练地表示电路的逻辑功能，现在在PLD的设计过程中广泛使用，并且有更加浒的趋势，常用的硬件描述语言有ABEL,VHDL语言等，其中ABEL是一种简单的硬件描述语言，其支持布尔方程、真值表、状态机等逻辑描述，适用于计数器、译码器、运算电路、比较器等逻辑功能的描述；VHDL语言是一种行为描述语言，其编程结构类似于计算机中的C语言，在描述复杂逻辑设计时，非常简洁，具有很强的逻辑描述和仿真能力，是未来硬件设计语言的主流。 1.2.计算机软件的编程及模拟 不管是用硬件描述语言描述的逻辑还是用原理图描述的逻辑，必须通过计算机软件对其进行编译，将其描述转换为经过化简的布尔代数表达式（即通常的最简与或表达式），编译软件再根据器件的特点将表达式适配进具体的器件，最终形成PLD器件的熔断丝文件（通常叫做JEDEC文件,简称为JED文件）。 通常在将用户设计的逻辑下载到具体器件中前，为了检查设计的结果是否正确，通常可以通过计算机软件进行模拟，检查其设计结果是不否与设计要求相符。 1.3.通过编程器将JED文件下载到PLD器件中 在上步中形成的熔断丝文件必须下载到PLD器件中去才能实现设计的要求，熔断丝文件的下载一般须通过编程器进行下载。 编程器是一种专门用于对可编程器（如EPROM,EEPROM,GAL,CPLD,PAL等）进行编程的专业设备，常见的编程器有台湾河洛公司的ALL系列、南京西尔特公司的Super系列等。编程器通常通过计算机的并行打印器将JED文件下载到编程器中，编程器再将JED文件根据器件的特点将其写入器件内部，从而达到下载的目的。下图给出了PLD的设计过程。 2、可编程器件设计软件简介 可编程器件的设计软件种类很多，各大器件厂家及一些软件公司都开发了一系列的设计软件，正是由于这些软件才推动了可编程器件的快速发展。 通常根据逻辑功能的描述方法分为：语言描述和原理图描述设计两大类。常见的如DATA I/O公司的BAEL语言、四通公司ASIC事业部开发的针对GAL器件的FM(Fast MAP)软件等属于语言描述类设计软件；DATA I/O 公司的Synario软件，Orcad公司的PLD等软件属于电路图描述或电路图描述与语言描述相拼命的软件。这里主要以DATA I/O 公司的Synario软件为例说明GAL器件的设计过程，同时该软件还可以开发Lattice公司的pLSI器件和ispLSI器件等。 2.1.ABEL-HDL语言 ABEL-HDL语言是一种用语言来描述器件逻辑功能的设计语言，它与其它计算机语言一样有一些关键字及一些规定。 ABEL-HDL基本算术运算符号 (1)基本的运算表示 ABEL-HDL语言运算可分为逻辑运算和算术运算。下面两个表格分别列出了两种运算的符号及功能，下面表格中红底的项为时序电路中才会使用到。 ABEL-HDL基本逻辑运算符号

(PLD可编程逻辑器件]d应用程序举例

（PLD可编程逻辑器件）d 应用程序举例

PLD段码显示 library ieee; use ieee.std_logic_1164.all; entity duanma is port(fff:out bit_vector(1 to 5); aaa:out bit_vector(1 to 5)); end; architecture kk of duanma is begin fff(1 to 5)<="11111"; aaa(1 to 5)<="11111"; end; PLD三个数加法编程library ieee; use ieee.std_logic_1164.all;

entity jw is port(in1,in2:in integer range 0 to 15; a,b:out std_logic_vector(1 to 7)); end; architecture gg of jw is signal he:integer range 0 to 45; begin he<=in1+in2; with he select a<="1111110" when 0|10|20|30|40, "0110000" when 1|11|21|31|41, "1101101" when 2|12|22|32|42, "1111001" when 3|13|23|33|43, "0110011" when 4|14|24|34|44, "1011011" when 5|15|25|35|45,

"1011111" when 6|16|26|36, "1110000" when 7|17|27|37, "1111111" when 8|18|28|38, "1111011" when 9|19|29|39, "0000000" when others; with he select b<="0000000" when 0<=he and he<=9,else "0110000" when 10<=he and he<=19,else "1101101" when 20<=he and he<=29,else "1111001" when 30<=he and he<=39,else "0110011" when 40<=he and

PLD设备安装、调试及维护操作规程.

PLD设备安装、调试及维护操作规程 (一)沉积室的拆卸与加热灯的更换 1、法兰（frange）的拆卸与安装 对称松动法兰盘上的螺栓，取出螺栓，拿下法兰盘和密封圈（gasket，Cu材料）。更换新的密封圈，用酒精清洗干净法兰与密封圈，观察表面是否干净、光滑且无明显划痕，然后装好法兰与密封圈，对称上好螺栓。先用手拧紧，再用扳手轻轻拧紧（严禁用死力，每次每个螺栓拧紧约1/8周，顺时针拧紧螺栓，共循环4~6次）。 2、排除基板加热系统内的冷却水 打开空气压缩机，通过压力表调节气体总压力为0.5MPa，通过拉下旋钮调节排水用的气体压力到0.05MPa。关掉冷却机，停止冷却水循环，打开冷却机上的进、出水阀门。将气体压力表旁边的进、出水旋钮由开打至排水，用空气将基板加热系统内的水排出。 3、卸掉冷却水管、热电偶线、基板加热电源线、基板转动马达线，拔掉2根控制遮板（shutter）动作 的气管。按1所示的操作打开沉积室上盖的法兰（该法兰有24个螺栓），用升降机将上盖取下，去掉加热灯罩外面的4个螺丝，然后放在台架上，并用两个螺栓固定住。 4、拆开加热灯电源线，打开固定灯的螺丝，从下面取出加热灯。用万用表检查新灯的好坏，然后擦 干净加热灯。 5、反顺序安装新的加热灯，通过镜子观察调整加热灯在罩子的中心位置并固定好。用万用表检查电 源有无短路，加热灯与上盖有无联通。 (二)沉积室和样品交换室由大气状态抽至高真空 1、关闭 2、20Pa，按下TC2 表显示的压力又下降到10Pa时，开启 3、等2进行一段时间后，如下降至20Pa，按下 和10Pa时，再开启 4、待90％、Normal”时） 5、开始显示沉积室内的真空度（最高真空度可以达到10-7Pa）。 10-5Pa）。 (三)激光器的安装与调试 1、打开激光器背面的螺丝，取下上盖，将底脚三个螺丝松开，转成45度角，拧紧螺丝固定在底板上， 再扣上上盖。 2、打开激光器的能源机箱，加入冷却激光器用的高纯纯净水。拔出机箱上的 匙打开电源，此时冷却水开始在激光器中循环，造成水位下降，需继续加水至满。激光器使用一

PLDFPGA常用开发软件

PLDFPGA常用开发软件 集成的PLD/FPGA开发环境 这类软件差不多上由PLD/FPGA芯片厂家提供，差不多都能够完成所有的设计输入（原理图或HDL)，仿真，综合，布线，下载等工作。 Altera公司上一代的PLD开发软件，使用者众多。目前Altera差不多停止开发MaxplusII，而转向QuartusII软件平台MaxplusII 学习资料下载 MaxplusII Baseline Altera公司的免费PLD开发软件， 界面与标准版的MaxplusII完全 一样，但需要通过使用 MAX+PLUSII Advanced Synthsis 插件才能支持VHDL/Verilog。该 支持MAX7000/3000和部分 FLEX/ACEX芯片（如1K30,6016 等），共47.1M 用网卡号申 请license 如没有网 卡，能够用 硬盘号申 请，license 会发到你的 电子信箱, 有效期为6 个月，到期 后可再申请 MaxplusII E+MAX Altera公司的免费PLD开发软件， 界面与标准版的MaxplusII完全 一样，只支持MAX7000和MAX3000 系列器件，本身支持不复杂的 VHDL和Verilog综合，软件较小， 共26.8M 用网卡号申 请 license， 如没有网 卡，能够用 硬盘号申 请，其他同 上 Altera公司新一代PLD开发软件， 适合大规模FPGA的开发 QuartusII 学习资料下 载 QuartusII Web Edition Altera公司的meifeui PLD开发 软件QuartusII的免费版本，举荐 使用256M以上内存，安装有NT 或win2000的机器 用网卡号申 请license license有 效期为150 天，到期后

PLD学习应用

PLC原理及应用 杨心10电42 10284092 PLC（Programmable logic Controller）,是指以计算机技术为基础的新型工业装置。在1987年国际电工委员会（International Electrical Committee）颁布的PLC标准草案中对PLC下定义：“PLC是一种专门为在工业环境下应用而设计的数字运算操作的电子装置。它采用可以编制程序的存储器,用来在其内部存储执行逻辑运算、顺序运算、计时、计数和算术运算等操作的指令，并能通过数字式或模拟式的输入和输出，控制各种类型的机械或生产过程。PLC及其有关的外围设备都应该按易于与工业控制系统形成一个整体，易于扩展其功能的原则而设计。 PLC的应用领域 目前，PLC在国内外已广泛应用于钢铁、石油、化工、电力、建材、机械制造、汽车、轻纺、交通运及文化娱乐等各个行业，使用情况大致可归纳为如下几类。 1.开关量的逻辑控制 这是PLC最基本、最广泛的应用领域，它取代传统的继电器电路，实现逻辑控制、顺序控制，既可用于单台设备的控制，也可用于多机群控及自动化流水线。如注塑机、印刷机、订书机械、组合机床、磨床、包装生产线、电镀流水线等。 2.模拟量控制 在工业生产过程当中，有许多连续变化的量，如温度、压力、流量、液位和速度等都是模拟量。为了控制器处理模拟量，必须实现模拟量（Analog）和数字量（Digital）之间的A/D转换及D/A转换。PLC产配套的A/D和D/A转换模块，使可编程控制器用于模拟量控制。 3.运动控制 PLC可以用于圆周运动或直线运动的控制。从控制机构配置来说，早期直接用于开关量I/O模块连接位和执行机构，现在一般使用专用的运动控制模块。如可驱动步进电机或伺服电机的单轴或多轴位置控 世界上各主要PLC厂家的产品几乎都有运动控制功能，广泛用于各种机械、机床、机器人、电梯等场合. 4.过程控制 过程控制是指对温度、压力、流量等模拟量的闭环控制。作为工业控制计算机，PLC能编制各种各样控制算法程序，完成闭环控制。PID调节是一般闭环控制系统中用得较多的调节方法。大中型PLC都有PID模块,目前许多小型PLC 也具有此功能模块。PID处理一般是运行专用的PID子程序。过程控制在冶金、化工、热炉控制等场合有非常广泛的应用。 5.数据处理 现代PLC具有数学运算（含矩阵运算、函数运算、逻辑运算）、数据传送、数据转换、排序、查表、功能，可以完成数据的采集、分析及处理。这些数据可以与存储在存储器中的参考值比较，完成一定 控制操作，也可以利用通信功能传送到别的智能装置，或将它们打印制表。数据处理一般用于大型控制系统控制的柔性制造系统；也可用于过程控制系统，如造纸、冶金、食品工业中的一些大型控制系统。

pld应用程序举例

pld应用程序举例library ieee; use ieee.std_logic_1164.all; entity duanma is port(fff:out bit_vector(1 to 5); aaa:out bit_vector(1 to 5)); end; architecture kk of duanma is begin fff(1 to 5)<="11111"; aaa(1 to 5)<="11111"; end; PLD三个数加法编程library ieee; use ieee.std_logic_1164.all; entity jw is port(in1,in2:in integer range 0 to 15; a,b:out std_logic_vector(1 to 7)); end; architecture gg of jw is signal he:integer range 0 to 45;

begin he<=in1+in2; with he select a<="1111110" when 0|10|20|30|40, "0110000" when 1|11|21|31|41, "1101101" when 2|12|22|32|42, "1111001" when 3|13|23|33|43, "0110011" when 4|14|24|34|44, "1011011" when 5|15|25|35|45, "1011111" when 6|16|26|36, "1110000" when 7|17|27|37, "1111111" when 8|18|28|38, "1111011" when 9|19|29|39, "0000000" when others; with he select b<="0000000" when 0<=he and he<=9,else "0110000" when 10<=he and he<=19,else "1101101" when 20<=he and he<=29,else "1111001" when 30<=he and he<=39,else