抽奖活动流程

2015年年会抽奖活动流程

一、抽奖方式和要求

抽奖采用入场券抽奖及兑奖的方式。

二、奖项设置

1、幸运奖奖励标准：50元人数：20人

2、惊喜奖奖励标准：100元人数：5人

3、特别奖奖励标准：200元人数：1人

三、活动准备：

1、入场券（兑奖券）分正、副券且有编号的入场券320张。

2、抽奖箱一个。

3、礼仪：5人。1人负责抽奖箱，2人台子左右进行兑奖引导，2人负责协助发放奖品。

4、托盘（盖红布）2个。

四、流程：

1、年会现场将托盘、抽奖箱准备好，奖品搬至现场。

2、抽奖活动会将不同奖项安插进年会活动中间进行，依次抽取幸运奖、惊喜奖、特别奖奖项。

3、员工入场时统一发放入场券，并现场将副券投入抽奖箱。

4、抽奖时由主持人邀请抽奖人上台现场抽取，礼仪进行协助。

5、主持人在旁掌控抽奖数量及节奏，由抽奖人抽取奖箱中的副券念出编号，抽完所有的数量后给予台下员工30秒时间核对。

6、员工核对以手中同样编号的正券，核对无误需持正券立刻上台兑

奖。

7、主持人需要核对正副券编号确认，并在本次奖项的所有兑奖人上台后统一发放奖品。

8、中奖员工下台后需要到主席台侧面工作处进行登记。

注意：

①每次抽奖后兑奖员工统一上台时间到如果没有人认领奖项将重新

抽取。

②兑奖人持正券兑奖，必须保证正券无损坏，如正券丢失、损坏无

法识别的、均不予以兑奖。将重新抽取。

③奖项不能代领。

五、说明：

1、抽奖从最低奖项开始抽起。

2、中奖奖票抽中后不再投入抽奖箱中。

高考化学真题与模拟分类汇编：工艺流程题(含答案)

1．【2018新课标1卷】焦亚硫酸钠（Na2S2O5）在医药、橡胶、印染、食品等方面应用广泛。回答下列问题： （1）生产Na2S2O5，通常是由NaHSO3过饱和溶液经结晶脱水制得。写出该过程的化学方程式__________。 （2）利用烟道气中的SO2生产Na2S2O5的工艺为： ①pH=4.1时，Ⅰ中为__________溶液（写化学式）。 ②工艺中加入Na2CO3固体、并再次充入SO2的目的是__________。 （3）制备Na2S2O5也可采用三室膜电解技术，装置如图所示，其中SO2碱吸收液中含有NaHSO3和Na2SO3。阳极的电极反应式为_____________。电解后，__________室的NaHSO3浓度增加。将该室溶液进行结晶脱水，可得到Na2S2O5。 （4）Na2S2O5可用作食品的抗氧化剂。在测定某葡萄酒中Na2S2O5残留量时，取50.00mL葡萄酒样品，用0.01000mol·L?1的碘标准液滴定至终点，消耗10.00mL。滴定反应的离子方程式为_____________，该样品中Na2S2O5的残留量为____________g·L?1（以SO2计）。 【答案】2NaHSO3＝Na2S2O5+H2O NaHSO3得到NaHSO3过饱和溶液2H2O－4e－＝4H＋+O2↑a

S2O52－+2I2+3H2O＝2SO42－+4I－+6H＋0.128 【解析】分析：（1）根据原子守恒书写方程式； （2）①根据溶液显酸性判断产物； ②要制备焦亚硫酸钠，需要制备亚硫酸氢钠过饱和溶液，据此判断； （3）根据阳极氢氧根放电，阴极氢离子放电，结合阳离子交换膜的作用解答； （4）焦亚硫酸钠与单质碘发生氧化还原反应，据此书写方程式；根据方程式计算残留量。 详解：（1）亚硫酸氢钠过饱和溶液脱水生成焦亚硫酸钠，根据原子守恒可知反应的方程式为2NaHSO3＝Na2S2O5+H2O； （2）①碳酸钠饱和溶液吸收SO2后的溶液显酸性，说明生成物是酸式盐，即Ⅰ中为NaHSO3； ②要制备焦亚硫酸钠，需要制备亚硫酸氢钠过饱和溶液，因此工艺中加入碳酸钠固体、并再次充入二 氧化硫的目的是得到NaHSO3过饱和溶液； 点睛：本题以焦亚硫酸钠的制备、应用为载体考查学生对流程的分析、电解原理的应用以及定量分析等，题目难度中等。难点是电解池的分析与判断，注意结合电解原理、交换膜的作用、离子的移动方向分析电极反应、亚硫酸氢钠浓度的变化。易错点是最后一问，注意计算残留量时应该以二氧化硫计，而不是焦亚硫酸钠。 2．【2018新课标2卷】我国是世界上最早制得和使用金属锌的国家，一种以闪锌矿（ZnS，含有SiO2和少量FeS、CdS、PbS杂质）为原料制备金属锌的流程如图所示： 相关金属离子[c0(M n+)=0.1mol·L-1]形成氢氧化物沉淀的pH范围如下：

简述各种化工流程模拟软件的特点及优缺点

简述几种化工流程模拟软件的功能特点及优缺点 化学工艺09级1班 摘要：化工过程模拟是计算机化工应用中最为基础、发展最为成熟的技术。本 文综合介绍了几种主要的化工流程模拟软件的功能及特点，并对其进行了简单的比较。 关键词：化工流程模拟，模拟软件，Aspen Plus, Pro/Ⅱ,HYSYS, ChemCAD l 化工过程概述 化工流程模拟(亦称过程模拟)技术是以工艺过程的机理模型为基础，采用数学方法来描述化工过程，通过应用计算机辅助计算手段，进行过程物料衡算、热量衡算、设备尺寸估算和能量分析，作出环境和经济评价。它是化学工程、化工热力学、系统工程、计算方法以及计算机应用技术的结合产物，是近几十年发展起来的一门新技术[1]。现在化工过程模拟软件应用范围更为广泛，应用于化工过程的设计、测试、优化和过程的整合[2]。 化工过程模拟技术是计算机化工应用中最基础、发展最为成熟的技术之一，化工过程模拟与实验研究的结合是当前最有效和最廉价的化工过程研究方法，它可以大大节约实验成本，加快新产品和新工艺的开发过程。化工过程模拟可以用于完成化工过程及设备的计算、设计、经济评价、操作模拟、寻优分析和故障诊断等多种任务。[3]当前人们对化工流程模拟技术的进展、应用和发展趋势的关注与日俱增。 商品化的化工流程模拟系统出现于上世纪70年代。目前，广泛应用的化工流程模拟系统主要有ASPEN PLUS、Pro/Ⅱ、HYSYS和ChemCAD。 2 Aspen Plus 2.1 Aspen Plus简述 “如果你不能对你的工艺进行建模，你就不能了解它。如果你不了解它，你就不能改进它。而且，如果你不能改进它，你在21世纪就不会具有竞争 力。”----Aspen World 1997 Aspen Plus是大型通用流程模拟系统，源于美国能源部七十年代后期在麻省理工学院（MIT）组织的会战，开发新型第三代流程模拟软件。该项目称为“过

化工流程模拟软件大全

工流程模拟软件大全 -------------------------------------------------------------------------------- 1 概要目前，国内主要的化工流程模拟软件美国SimSci-Esscor公司的PRO/II，美国AspenTech公司的Aspen Plus，Hysys，英国PSE公司的gPROMS，美国Chemstations公司ChemCAD和美国WinSim Inc. 公司的Design II，加拿大Virtual Materials Group的VMGSim。现将这几种软件简介归纳如下，供参考学习之用。 2 CHEMCAD, PROII, ASPEN的比较简单总结以下七点： 1 一般认为，PROII在炼油工业应用更为准确些，因其数据库中有不少经验数据；而ASPEN在化工领域表现更好，Aspen Plus与之比较有其它软件不可比拟的优点它基本上覆盖了以上各软件的所有优点。有人比喻：PROII是经验派，ASPEN 是学院派。 2. 学习aspen plus必备 1化工原理；讲化工过程得单元操作 2热力学方法；讲述物性计算方法； 3化工系统工程；讲述如何对化工系统进行建模，分析、求解如果简单掌握， 1、2就可以了，如果想进一步深入，还需看看3，另外有一个有经验得老师辅导也是很重要的。 3.HYSYS主要用于炼油。动态模拟是它的优势。 ASPEN是智能型的，用于化工领域流程模拟，比较大或长的流程，而且数据库比较全，开方式的。它和HYSYS 现在是一家。 PRO／II可以用于设备核算，流程短，或精馏核算。 chemcad由于物性较少，使用不方面，相对较差，网上到处都可以下载，设计院不太使用，高校中有一定市场。 4. 我觉得aspen plus的计算是最精确的，数据库的建设也是最完善的。不过我对它的操作不太适由于它考虑的方面非常全面，所以让我感觉学起来比较费劲。chemcad的界面操作让人感觉非常简单，使用起来比较顺手。但是数据库不是太大，我用的 5.0版本，就只有2000中常用物质的物性数据。PRO／II在这两方面都在中间。 5. 从易收敛性上看，chemcad>hysys>proii。 6. 从贴近工业实际看，proii>hysys>chemcad四个都是工程模拟仿真软件，其中Aspen、PRO/II， HYSYS为国内绝大多数设计院所使用。感觉Aspen适应范围最广，电解质、固体、燃烧等模块是其它软件难以比拟的；PRO/II在石化上应用较多，积累了丰富的经验；HYSYS则在油气工程领域就有着极高的精度和准确性。青岛科技大学（原青岛化工学院）开发了个ECSS，对它的评价只能是“国货”，青岛科技大学自己也不使用它的。 7. 版本介绍： aspen好用的版本是10.2和11.1，其中10.2在winXP上使用会

简述各种化工流程模拟软件的特点及优缺点

简述几种化工流程模拟软件的功能特点及优缺点摘要：化工过程模拟是计算机化工应用中最为基础、发展最为成熟的技术。本文综合介绍了几种主要的化工流程模拟软件的功能及特点，并对其进行了简单的比较。 关键词：化工流程模拟，模拟软件，Aspen Plus, Pro/Ⅱ,HYSYS, ChemCAD l 化工过程概述 化工流程模拟(亦称过程模拟)技术是以工艺过程的机理模型为基础，采用数学方法来描述化工过程，通过应用计算机辅助计算手段，进行过程物料衡算、热量衡算、设备尺寸估算和能量分析，作出环境和经济评价。它是化学工程、化工热力学、系统工程、计算方法以及计算机应用技术的结合产物，是近几十年发展起来的一门新技术[1]。现在化工过程模拟软件应用范围更为广泛，应用于化工过程的设计、测试、优化和过程的整合[2]。 化工过程模拟技术是计算机化工应用中最基础、发展最为成熟的技术之一，化工过程模拟与实验研究的结合是当前最有效和最廉价的化工过程研究方法，它可以大大节约实验成本，加快新产品和新工艺的开发过程。化工过程模拟可以用于完成化工过程及设备的计算、设计、经济评价、操作模拟、寻优分析和故障诊断等多种任务。[3]当前人们对化工流程模拟技术的进展、应用和发展趋势的关注与日俱增。 商品化的化工流程模拟系统出现于上世纪70年代。目前，广泛应用的化工流程模拟系统主要有ASPEN PLUS、Pro/Ⅱ、HYSYS和ChemCAD。 2 Aspen Plus Aspen Plus简述

“如果你不能对你的工艺进行建模，你就不能了解它。如果你不了解它，你就不能改进它。而且，如果你不能改进它，你在21世纪就不会具有竞争力。”----Aspen World 1997 Aspen Plus是大型通用流程模拟系统，源于美国能源部七十年代后期在麻省理工学院（MIT）组织的会战，开发新型第三代流程模拟软件。该项目称为“过程工程的先进系统”（Advanced System for Process Engineering，简称ASPEN），并于1981年底完成。1982年为了将其商品化，成立了AspenTech 公司，并称之为Aspen Plus。该软件经过20多年来不断地改进、扩充和提高，已先后推出了十多个版本，成为举世公认的标准大型流程模拟软件，应用案例数以百万计。全球各大化工、石化、炼油等过程工业制造企业及着名的工程公司都是Aspen Plus的用户。 Aspen Plus特点 （1）产品具有完备的物性数据库物性模型和数据是得到精确可靠的模拟结果的关键。人们普遍认为Aspen Plus 具有最适用于工业、且最完备的物性系统。许多公司为了使其物性计算方法标准化而采用Aspen Plus 的物性系统，并与其自身的工程计算软件相结合。Aspen Plus 数据库包括将近6000种纯组分的物性数据：①纯组分数据库，包括将近6000 种化合物的参数。 ②电解质水溶液数据库，包括约900种离子和分子溶质估算电解质物性所需的参数。③固体数据库，包括约3314种固体的固体模型参数。④ Henry 常数库，包括水溶液中61种化合物的Henry 常数参数。⑤二元交互作用参数库，包括Ridlich－Kwong Soave、Peng Robinson、Lee Kesler Plocker、BWR Lee Starling，以及Hayden O’Connell状态方程的二元交互作用参数

精品工艺流程实验

ISE TCAD 课程设计教学大纲 ISE TCAD 环境的熟悉了解 一．GENESISe ——ISE TCAD 模拟工具的用户主界面 1） 包括GENESISe 平台下如何浏览、打开、保存、增加、删除、更改项目；增加实 验；增加实验参数；改变性能；增加工具流程等； 2） 理解基本的项目所需要使用的工具，每个工具的具体功能及相互之间的关系。 二．工艺流程模拟工具LIGMENT/DIOS ，器件边界及网格加密工具MDRAW 1） 掌握基本工艺流程，能在LIGMENT 平台下完成一个完整工艺的模拟； 2） 在运用DIOS 工具时会调用在LIGMENT 中生成的*_dio.cmd 文件； 3） 能直接编辑*_dio.cmd 文件，并在终端下运行； 4） 掌握在MDRAW 平台下进行器件的边界、掺杂、网格的编辑。 三．器件仿真工具DESSIS ，曲线检测工具INSPECT 和TECPLOT 。 1） 理解DESSIS 文件的基本结构，例如：文件模块、电路模块、物理模块、数学模 块、解算模块； 2） 应用INSPECT 提取器件的参数，例如：MOSFET 的阈值电压（Vt ）、击穿电压 BV 、饱和电流Isat 等； 3） 应用TECPLOT 观察器件的具体信息，例如：杂质浓度、电场、晶格温度、电子 密度、迁移率分布等。 课程设计题目 设计一 PN 结实验 1） 运用MDRAW 工具设计一个PN 结的边界（如图所示）及掺杂； 2） 在MDRAW 下对器件必要的位置进行网格加密； 3） 编辑*_des.cmd 文件，并在终端下运行此程序，考虑偏压分别在-2V ，0V ，0.5V 时各自的特性； 4） 应用TECPLOT 工具查看PN 结的杂质浓度，电场分布，电子电流密度，空穴电 流密度分布。 提示：*_des.cmd 文件的编辑可以参看软件中提供的例子并加以修改。 所需条件：17 103?=A N ， 18 103?=D N 设计二 NMOS 管阈值电压Vt 特性实验 1） 运用MDRAW 工具设计一个栅长为0.18m μ的NMOS 管的边界及掺杂； 2） 在MDRAW 下对器件必要的位置进行网格加密；

工艺流程模拟计算

工艺流程模拟计算 1、工艺流程模拟目的 （1）物料衡算 物料衡算就是根据质量守恒定律确定原料和产品间的定量关系，计算出原料和辅助材料的用量、各种中间产品、副产品、成品的产量和组成以及三废的排放量。 物料平衡是进行工艺设计和设备设计的基础，通常在完成物料衡算的基础上才能进行能量衡算，进行工艺方案的比选，指导设备的工艺计算及选型、仪表选型、管道尺寸计算等，完成化工过程的PFD和PID的设计。另外，通过物料衡算还可以分析实际生产过程是否完善，从而找出改造措施来改进工艺流程，达到提高收率、减少副产物和降低三废排放量等目的。 （2）能量衡算 在生产过程中能量消耗是一项重要的技术经济指标，他是衡量生产方法是否合理、先进的重要标志之一。热量衡算是在物料衡算的基础上依据能量守恒定律，定量表示工艺过程的能量变化，计算需要外界提供的能量或系统可输出的能量，由此确定加热剂或冷却剂的用量、机泵等输送设备的功率以及换热设备的尺寸。此外，通过整个工艺过程的能量衡算还可以得出过程的能耗指标，分析工艺过程的能量利用是否合理，以便节能降耗，提高过程的能量利用水平。 工艺专业在完成全过程物料、能量平衡计算后，应把主要物流计算结果列于物料平衡表，也可直接表示在工艺流程图上。 2、工艺流程模拟计算软件 （1）工艺装置采用PRO/II软件、ASPEN PLUS软件或HYSYS软件； （2）火炬、装置空气等系统管网应采用INPLANT软件。 （3）当以上软件不适用时，可采用其它软件，但应通过工艺室技术组认可、主管副总或主管副总经理审定、公司技术委员会批准。 3、计算基础 （1）计算所需的原始数据（如原料组成、产品要求等）。 （2）编制计算输入文件应依据确定的工艺流程方案。 4、计算步骤 （1）根据工艺流程方案编制计算流程框图； （2）初步确定每个工艺操作单元的操作条件；

中考试题分类工艺流程题

2015中考化学试题分类汇编——工艺流程题 1.（安徽）我国制碱工业先驱侯德榜发明了“侯氏制碱法”。其模拟流程如下： (1)反应①的化学方程式________________，反应②的基本反应类型为_______。 (2)工业上用分离液态空气 的方法制取氢气，属于_______变化（填“物理”或“化学”）。 (3)操作a 的名称是_____，实验室进行此操作所需的玻璃仪器有烧杯、玻璃棒、______。 (4)写出NH 4Cl 的一种用途________________。 （1）CaCO 3 =CaO+CO 2↑；分解反应。（2）物理；（3）过滤；漏斗。（4）做化肥或氮肥等。 2. （益阳）过氧化钙晶体﹝CaO 2·8H 2O ﹞较稳定，呈白色，微溶于水，广泛应用于环境杀菌、消毒。以贝壳为原料制备CaO 2流程如下： （1）气体X 是CO 2，其名称是 二氧化碳 ；将过氧化钙晶体与溶液分离的方法是 过滤 。 （2）反应Y 需控制温度在0~5℃，可将反应容器放在 冰水混合物 中，该反应是化合反应，反应产物是CaO 2·8H 2O ，请写出化学方程式CaO 2＋H 2O 2＋7H 2O ＝CaO 2·8H 2O 。获得的过氧化钙晶体中常含有Ca(OH)2杂质，原因是 CaO 或Ca(OH)2过量，且Ca(OH)2微溶 。 （3）CaO 2的相对分子质量为 72 ，过氧化钙晶体﹝CaO 2·8H 2O ﹞中H 、O 元素的质量比为 1∶10 。 （4）为测定制得的过氧化钙晶体中CaO 2·8H 2O 的质量分数，设计的实验如下：称取晶体样品50g ，加热到220℃充分反应（方程式为2CaO 2·8H 2O =====△2CaO ＋O 2↑＋16H 2O ↑，杂质不发生变化），测得生成氧气的质量为 3.2g ，请计算样品中CaO 2·8H 2O 的质量分数（CaO 2·8H 2O 相对分子质量为216），写出必要的计算过程。 解：设样品中CaO 2·8H 2O 的质量为x 2CaO 2·8H 2O =====△2CaO ＋O 2↑＋16H 2O ↑ 432 32 x 3.2 ∴x ＝43.2（g ） ∴ 样品中CaO 2·8H 2O 的质量分数为＝86.4% 答：样品中CaO 2·8H 2O 的质量分数为＝86.4% 3. （呼和浩特）空气中氮气的含量最多，氮气在高温、高能量条件下可与某些物质发生反应。下图是以空气和其他必要的原料合成氮肥(NH 4NO 3)的工业流程。请按要求回答下列问题： %10050 32.4

PROII流程模拟应用实例

3.7 过程系统模拟的应用实例 化工流程模拟软件的种类虽然较多，但针对化工过程模拟的基本思想和方法却相通。Aspen Plus应用非常广泛，下面我们以乙苯生产过程乙苯精馏塔生产实例为例介绍Aspen Plus稳态模拟的基本方法和基本思想。 某干气制乙苯装置中，干气中的乙烯与苯催化反应生成乙苯，反应产物中同时包括反应副产品丙苯、二乙苯、多乙苯和没有反应完全的苯。反应物经过苯塔分离脱除苯后进入乙苯塔、丙苯塔获得乙苯、丙苯产品。已知进入乙苯塔物料含苯0.2%（摩尔分数，下同）、乙苯77%、丙苯10%、二乙苯12.8%，流量8679kg/h，压力1.45MPa（绝压，下同），温度281℃。乙苯塔为93块浮阀塔盘，进料位置为第40块塔板，操作中，塔顶压力0.52MPa，冷凝器后压力0.5MPa，塔顶温度210℃，塔底温度254℃，回流量19000kg/h，塔顶产品中乙苯含量99.5%，釜液中乙苯含量1.5%，塔顶为全凝器，塔底为热虹吸式再沸器。 生产中对乙苯产品指标有严格限制，要求乙苯产品纯度大于99.6%，同时为较小物耗要求乙苯塔釜液乙苯含量小于1%，试通过模拟分析提出改进方案。 使用Aspen Plus进行模拟的基本步骤： （1）选择模板 （2）选择运行类型 （3）创建一个流程 （4）规定计算的全局信息 （5）规定组分 （6）选择物性方法 （7）输入物流规定 （8）输入模型规定 （9）运行模拟 （10）检查结果 （11）灵敏度分析 （12）生成报告 1. 建立一个新的运行 当启动Aspen Plus并建立一个新的模拟时，可以从一个空白模拟着手或者从一个模板着手，见图3-27。模板设定了特定工业通常使用的缺省项包括测量单位、所要报告的物流组成信息和性质、物流报告格式、对游离水选项的缺省设置、性质方法、其它特定的应用缺省。 Aspen Plus 内置以下列模板： ●空气分离 ●化学工艺 ●电解质 ●气体加工

模拟上课流程

模拟上课撷谈 浙江天台中学 “模拟上课”作为一种全新的教研形式，已渐渐进入了我们的视野，愈来愈受到广大教师的关注。对于模拟上课，我们感到既熟悉又陌生，既感觉它离我们很近很近，又感觉离我们很远很远，近的是像许多活动例如教师资格认定、职称评定、城区教师选聘考试等大多都采用了模拟上课这种形式，在今年台州市教育局评聘中学高级职称时也用了这种“模拟上课”……可见“模拟上课”已经在我们的工作中扮演着非常重要的角色。然而我们又感觉“模拟上课”离我们很远很远，为什么呢因为我们有困惑呀：例如什么是模拟上课呢模拟上课等于说课吗模拟上课跟上课有区别吗没有学生的模拟上课怎么实现师生的交流互动呢于是许多教师便有了“模拟上课，想说爱你不容易”的感慨。 1什么是模拟上课 “模拟上课”也称之为“无学生的上课”：在2005年的5月，临海市教育局在评比第三届名师时，就采用了“模拟上课”这种评比形式，在当时文件中对于模拟上课用了“即无学生的上课”的注释。“模拟上课”是讲课老师模拟上课的情景，把课堂教学中的过程在没有学生的情况下用自己的语言把它描述出来。它是一种将个人备课、教学研究与上课实践有机结合在一起的教研活动，突出教学活动中的主要矛盾和本质特征，同时又能摒弃次要的非本质因素，使教学研究的对象从客观实体中直接抽象出来，具有省时高效的特点。 “模拟上课”的逐渐流行，是有其现实基础的：像评聘中学高级职称、选聘城区中小学教师、教师资格认定等活动，由于报名的人数众多，少则几十，多则上百，活动时间又往往安排在假期，如果采用上课的形式，从教学内容的选择（由于学生的知识起点的限制，能够供选择的内容不多，容易让选手猜到内容）、学生班级的确定（很难有学校能够承担几十人甚至上百人的轮番上课）、学校作息时间的限制（一天最多只能安排7、8节课）等等因素很难做出安排，采用上课这种形式既费时又费力又不保质。又如果采用“说课”这种形式，说课者面面俱到却没有什么个性，满嘴是泛滥的大理论却缺乏课堂调控能力，于是“模拟上课”这种新生事物便在这夹缝中降生了。 模拟上课有以下的特点： 竞争性。模拟上课往往通过比赛形式与同行交流汇报，一般适用于招聘或选调教师时的面试

机械滑台工艺流程控制系统设计

电气与自动化工程学院实训评分表 课程名称：PLC控制技术实训 实训题目：机械滑台工艺流程控制系统设计 班级：电气101 学号：160710118 姓名：陆敬博 指导老师：许仙珍 2013 年7 月 4 日

常熟理工学院电气与自动化工程学院 《PLC控制技术实训》 题目：机械滑台工艺流程控制系统设计 姓名：陆敬博 学号：160710118 班级：电气101 指导教师：许仙珍 起止日期：2013.6.24----2013.7.2

目录 1.设计任务书 (1) 1.1 设计任务 1.2 设计目的及要求 1.3 设计内容及报告要求 2基础实训项目一： (2) 2.1 I/O地址分配表 2.2 程序 3基础实训项目二： (5) 3.1 I/O地址分配表 3.2 程序 4．综合型自主实训项目 (10) 1.总体设计方案 1.1 方案的确定 1.2 设计方案 2. I/O地址分配表 2.1 I/O模块的地址分配 3.顺序功能图，梯形图及指令表 3.1 顺序功能图 3.2 梯形图 3.3 程序说明 4.程序的调试运行及其结果

4.1 手动控制的调试运行及结果 4.2 单步控制的调试运行及结果 4.3 自动循环控制的调试运行及结果 5.个人小结 (29) 6.参考文献 (30)

一．任务书 《PLC控制技术》实训任务书 题目：机械滑台工艺流程控制系统设计（三） 实训学生需要完成2个基础实训项目和1个综合型自主实训项目的训练。 一、基础实训项目一：霓虹灯的PLC控制系统的设计 一）实训目的 1、进一步巩固掌握PLC基本指令功能的及其运用方法； 2、根据实训设备，熟练掌握PLC的外围I/O设备接线方法 3、初步掌握PLC程序设计方法，养成良好的设计习惯，培养基本的设计能力； 二)实训设备： 三相交流电源模块30822001、直流电源模块30824001、PLC主机单元模块30864002、数字量输入模块30824003、霓虹灯显示模块18504003、个人计算机 PC、PC/MPI 编程电缆。 三)工艺控制要求： 按下启动按钮，灯A亮1秒，接着灯B,C,D,E,F,G,H,I亮1秒,之后灯J1,J2,K1,K2,L1,L2,M1,M2, N1,N2,O1,O2也被点亮。1秒后，灯J1,J2,K1,K2,L1,L2,M1,M2,N1,N2，O1,O2熄灭，再过1秒，灯B,C,D,E,F,G,H,I熄灭，同样再过1秒后，灯A熄灭。紧接着过1秒灯A再次被点亮，重复以上过程，循环往复。按下停止按钮后，所有灯都熄灭。 四)实训内容： 1、进行PLC的I/O地址分配，并画出霓虹灯的PLC控制系统的接线图。 2、设计由PLC 控制的霓虹灯梯形图程序。 3、输入自编程序，上机调试、运行直至符合动作要求。 二、基础实训项目二：模拟量采集与数据处理的综合应用 一）实训目的 1、掌握PLC中模拟量输入、输出的基本工作原理。 2、掌握数据处理指令的运用方法。 3、掌握功能、功能块的应用，中断组织块OB35用法。 4、掌握DB块建立与数据访问方法。 二）实训设备： 三相交流电源模块30822001、直流电源模块30824001、PLC主机单元模块30864002、数字量输入模块30824003、模拟量输入模块、模拟量输出模块、个人计算机 PC、PC/MPI 编程电缆。 三）实训项目原理与要求 1、用模拟量输入模块3081400模拟温度测量变送器，假设当温度是0℃时，对应电位器输出0V电压，假设当温度是100℃时，对应电位器输出电压10V电压。用PLC模拟量输入模块采集电位器电压，使用OB35实现采集温度数据，数据采集频率是1次/秒，进行标度变换，数据存储在共享数据块DB2相应的存储单元中，并在触摸屏上显示出温度值。

工艺流程实验

ISE TCAD课程设计教学大纲 ISE TCAD环境的熟悉了解 一．GENESISe——ISE TCAD模拟工具的用户主界面 1）包括GENESISe平台下如何浏览、打开、保存、增加、删除、更改项目；增加实验；增加实验参数；改变性能；增加工具流程等； 2）理解基本的项目所需要使用的工具，每个工具的具体功能及相互之间的关系。 二．工艺流程模拟工具LIGMENT/DIOS，器件边界及网格加密工具MDRAW 1）掌握基本工艺流程，能在LIGMENT平台下完成一个完整工艺的模拟； 2）在运用DIOS工具时会调用在LIGMENT中生成的*_dio.cmd文件； 3）能直接编辑*_dio.cmd文件，并在终端下运行； 4）掌握在MDRAW平台下进行器件的边界、掺杂、网格的编辑。 三．器件仿真工具DESSIS，曲线检测工具INSPECT和TECPLOT。 1）理解DESSIS文件的基本结构，例如：文件模块、电路模块、物理模块、数学模块、解算模块； 2）应用INSPECT提取器件的参数，例如：MOSFET的阈值电压（Vt）、击穿电压BV、饱和电流Isat 等； 3）应用TECPLOT观察器件的具体信息，例如：杂质浓度、电场、晶格温度、电子密度、迁移率分布等。 课程设计题目 设计一 PN结实验 1）运用MDRAW工具设计一个PN结的边界（如图所示）及掺杂； 2）在MDRAW下对器件必要的位置进行网格加密； 3）编辑*_des.cmd文件，并在终端下运行此程序，考虑偏压分别在-2V，0V，0.5V时各自的特性； 4）应用TECPLOT工具查看PN 结的杂质浓度，电场分布，电子电流密度，空穴电流密度分布。 提示：*_des.cmd文件的编辑可以参看软件中提供的例子并加以修改。 所需条件： 17 10 3? = A N，18 10 3? = D N 设计二 NMOS管阈值电压Vt特性实验 1）运用MDRAW工具设计一个栅长为0.18 m μ的NMOS管的边界及掺杂； 2）在MDRAW下对器件必要的位置进行网格加密； 3）编辑*_des.cmd文件，并在终端下运行此程序； 4）应用INSPECT工具得出器件的Vt特性曲线； 注：要求在*_des.cmd文件的编辑时必须考虑到器件的二级效应，如：DIBL效应（drain-induced

模拟上课流程

模拟上课撷 浙江天台中学 “模拟上课”作为一种全新的教研形式，已渐渐进入了我们的视野，愈来愈受到广大教师的关注。对于模拟上课，我们感到既熟悉又陌生，既感觉它离我们很近很近，又感觉离我们很远很远，近的是像许多活动例如教师资格认定、职称评定、城区教师选聘考试等大多都采用了模拟上课这种形式，在今年台州市教育局评聘中学高级职称时也用了这种“模拟上课”……可见“模拟上课”已经在我们的工作中扮演着非常重要的角色。然而我们又感觉“模拟上课”离我们很远很远，为什么呢？因为我们有困惑呀：例如什么是模拟上课呢？模拟上课等于说课吗？模拟上课跟上课有区别吗？没有学生的模拟上课怎么实现师生的交流互动呢？于是许多教师便有了“模拟上课，想说爱你不容易”的感慨。 1 什么是模拟上课？ “模拟上课” 也称之为“无学生的上课”：在2005 年的5 月，临海市教育局在评比第三届名师 时，就采用了“模拟上课”这种评比形式，在当时文件中对于模拟上课用了“即无学生的上课”的注释。“模拟上课”是讲课老师模拟上课的情景，把课堂教学中的过程在没有学生的情况下用自己的语言把它描述出来。它是一种将个人备课、教学研究与上课实践有机结合在一起的教研活动，突出教学活动中的主要矛盾和本质特征，同时又能摒弃次要的非本质因素，使教学研究的对象从客观实体中直接抽象出来，具有省时高效的特点。 “模拟上课”的逐渐流行，是有其现实基础的：像评聘中学高级职称、选聘城区中小学教师、教师资格认定等活动，由于报名的人数众多，少则几十，多则上百，活动时间又往往安排在假期，如果采用上课的形式，从教学内容的选择（由于学生的知识起点的限制，能够供选择的内容不多，容易让选手猜到内容）、学生班级的确定（很难有学校能够承担几十人甚至上百人的轮番上课）、学校作息时间的限制（一天最多只能安排7、8 节课）等等因素很难做出安排，采用上课这种形式既费时又费力又不保质。又如果采用“说课”这种形式，说课者面面俱到却没有什么个性，满嘴是泛滥的大理论却缺乏课堂调控能力，于是“模拟上课”这种新生事物便在这夹缝中降生了。 模拟上课有以下的特点： 竞争性。模拟上课往往通过比赛形式与同行交流汇报，一般适用于招聘或选调教师时的面试考核。机智性。模拟上课时，教师一般是在上课前一个小时才知道自己要上的内容，备课时间短，要求高，难度大，因此要想取得比较好的成绩，就需要一定的教学机智。

石油化工工艺过程模拟

PRO/II与石油化工工艺过程模拟计算 一、PRO/II简介 1.1、概述 PRO/II软件是美国SIMSCI公司推出的微机版本石油化工工艺流程模拟软件，该软件具备有丰富的物性数据库和热力学方程供用户描述不同状态下的流体热力学过程，对多种炼油、化工工艺过程具有广泛的适应性。该软件不仅可以作为新设计炼油、化工工艺装置的工艺流程模拟软件，同时作为装置标定计算、设备核算的软件。 PRO/II软件在我国的应用十分广泛，其中DOS系统的V3.3、V4.02版本和WINDOWS操作系统的V4.13 WITH PROVISION V2.0以上版本是比较常用的。PRO/II软件是很多炼油、化工等进行工艺设计的首选工艺模拟软件之一，同时也是炼油、化工等生产单位进行装置标定计算、设备核算的首选工艺模拟软件之一。 在实际工作中，有很多时候会遇到解决装置“瓶径”的问题，而塔设备往往是需要进行标定或核算的重要设备之一，这时应用PRO/II软件提供的精馏、吸收、萃取等单元操作过程的严格计算方法进行单塔模拟计算或全流程模拟计算是非常方便的。 1.2、主要计算模块或计算单元简介

二、PRO/II热力学方法的初步分析 PRO/II提供多种用于流体的气液平衡常数、液液平衡常数、焓、熵、密度和其他传递性能参数等热力学计算方法，由于每种热力学方法有一定的适用围，在应用PRO/II 解决具体问题时，选择合适的热力学方法是能否正确模拟工艺过程的关键。 以下分类讨论PRO/II提供的主要的热力学方法。 2.1、普遍化方法 普遍化方法主要包括用于烃类物系计算的SRK方程、PR方程、BWRS方程、GS 方程、IGS方程、BK10方程等，各方程的适用围如下：

工艺流程实验模板

工艺流程实验模板

ISE TCAD课程设计教学大纲 ISE TCAD环境的熟悉了解 一．GENESISe——ISE TCAD模拟工具的用户主界面 1）包括GENESISe平台下如何浏览、打开、保存、增加、删除、更改项目; 增加实验; 增加实验参数; 改变性能; 增 加工具流程等; 2）理解基本的项目所需要使用的工具, 每个工具的具体功能及相互之间的关系。 二．工艺流程模拟工具LIGMENT/DIOS, 器件边界及网格加密工具MDRAW 1）掌握基本工艺流程, 能在LIGMENT平台下完成一个完整工艺的模拟; 2）在运用DIOS工具时会调用在LIGMENT中生成的*_dio.cmd文件; 3）能直接编辑*_dio.cmd文件, 并在终端下运行; 4）掌握在MDRAW平台下进行器件的边界、掺杂、网格的编辑。 三．器件仿真工具DESSIS, 曲线检测工具INSPECT和TECPLOT。 1）理解DESSIS文件的基本结构, 例如: 文件模块、电路模块、物理模块、数学模块、解算模块;

2） 应用INSPECT 提取器件的参数, 例如: MOSFET 的阈值电 压( Vt) 、 击穿电压BV 、 饱和电流Isat 等; 3） 应用TECPLOT 观察器件的具体信息, 例如: 杂质浓度、 电 场、 晶格温度、 电子密度、 迁移率分布等。 课程设计题目 设计一 PN 结实验 1） 运用MDRAW 工具设计一个PN 结的边界( 如图所示) 及 掺杂; 2） 在MDRAW 下对器件必要的位置进行网格加密; 3） 编辑*_des.cmd 文件, 并在终端下运行此程序, 考虑偏压分别在-2V , 0V , 0.5V 时各自的特性; 4） 应用TECPLOT 工具查看PN 结的杂质浓度, 电场分布, 电 子电流密度, 空穴电流密度分布。 提示: *_des.cmd 文件的编辑能够参看软件中提供的例子并加以修改。 所需条件: 17103?=A N , 18103?=D N 设计二 NMOS 管阈值电压Vt 特性实验 1） 运用MDRAW 工具设计一个栅长为0.18m μ的NMOS 管的

化工流程模拟软件大全

1概要 (2) 2CHEMCAD, PROII, ASPEN的比较 (2) 3各软件简介 (3) 3.1AspenOne (3) 3.1.1Hysys (3) 3.1.2HTFS (8) 3.1.3Aspen plus (13) 3.2-gPROMS(r) (16) 3.3PRO/II (17) 3.4ChemCAD (18) 3.5Design II (23)

1概要 目前，国内主要的化工流程模拟软件美国SimSci-Esscor公司的PRO/II，美国AspenTech公司的Aspen Plus，Hysys，英国PSE公司的gPROMS，美国Chemstations公司ChemCAD和美国Wi nSim Inc. 公司的Design II，加拿大Virtual Materials Group的V MGSim。现将这几种软件简介归纳如下，供参考学习之用。 2CHEMCAD, PROII, ASPEN的比较 简单总结以下七点： 1 一般认为，PROII在炼油工业应用更为准确些，因其数据库中有不少经验数据；而ASPEN在化 工领域表现更好，Aspen Plus与之比较有其它软件不可比拟的优点它基本上覆盖了以上各软件 的所有优点。有人比喻：PROII是经验派，ASPEN是学院派。 2. 学习aspen plus必备 1化工原理；讲化工过程得单元操作 2热力学方法；讲述物性计算方法； 3化工系统工程；讲述如何对化工系统进行建模，分析、求解 如果简单掌握，1、2就可以了，如果想进一步深入，还需看看3，另外有一个有经验得老 师辅导也是很重要的。 3. HYSYS主要用于炼油。动态模拟是它的优势。 SPEN是智能型的，用于化工领域流程模拟，比较大或长的流程，而且数据库比较全，开方式 的。它和HYSYS现在是一家。 PRO／II可以用于设备核算，流程短，或精馏核算。 chemcad由于物性较少，使用不方面，相对较差，网上到处都可以下载，设计院不太使用，高 校中有一定市场。 4. 我觉得aspen plus的计算是最精确的，数据库的建设也是最完善的。不过我对它的操作不太适 由于它考虑的方面非常全面，所以让我感觉学起来比较费劲。chemcad的界面操作让人感觉非 常简单，使用起来比较顺手。但是数据库不是太大，我用的5.0版本，就只有2000中常用物 质的物性数据。PRO／II在这两方面都在中间。 5. 从易收敛性上看，chemcad>hysys>proii。 6. 从贴近工业实际看，proii>hysys>chemcad四个都是工程模拟仿真软件，其中Aspen、PRO/II， HYSYS为国内绝大多数设计院所使用。感觉Aspen适应范围最广，电解质、固体、燃烧等模块 是其它软件难以比拟的；PRO/II在石化上应用较多，积累了丰富的经验；HYSYS则在油气工 程领域就有着极高的精度和准确性。 青岛科技大学（原青岛化工学院）开发了个ECSS，对它的评价只能是“国货”，青岛科技大学自己也不使用它的。 7. 版本介绍：aspen好用的版本是10.2和11.1，其中10.2在winXP上使用会有一些小问题，但 通过变通方法可以使用，11.1使用中有一个小问题，很容易解决的。至于其它版本，目前看 来还不能正常地使用。 Pro/II好用的版本是5.6、6.0、7.1，前两个版本没得说，追新的可能会喜欢7.1，但该版本

NMOS工艺流程模拟及电学参数提取模拟实验说课材料

实验二NMOS工艺流程模拟及电学参数提取模拟实验 一、实验目的 1. 熟悉Silvaco TCAD的仿真模拟环境； 2.掌握基本的nmos工艺流程，以及如何在TCAD环境下进行nmos工艺流程模 拟； 3.掌握器件参数提前方法，以及不同工艺组合对nmos晶体管的阈值电压、薄层 电阻等电学参数的影响； 二、实验要求 ①仔细阅读实验内容，独立编写程序，掌握基本的TCAD使用； ②熟悉nmos晶体管的基本工艺流程，和关键工艺参数； ③记录Tonyplot的仿真结果，并进行相关分析。 三、实验内容 1. nmos晶体管整体工艺模拟 设计nmos晶体管工艺流程模拟程序，运行得到相应的器件模型(参考教程p57~p60页程序) NMOS晶体管的基本工艺流程： a.衬底硅氧化：在衬底表面产生一层相对较厚的SiO2有选择地刻蚀氧化区，暴露出将来用来生成MOS晶体管的硅表面； b.用一高质量的氧化物薄膜覆盖在Si表面，这层氧化物最终将形成MOS晶体管的栅极氧化物； c.在薄氧化层顶部淀积一层多晶硅。多晶硅可以用做MOS晶体管的栅电极材料，也可以用做硅集成电路中的互连线； d.成型和刻蚀多晶硅层，形成互连线和MOS管的栅极，刻蚀未覆盖多晶硅的那层薄栅极氧化物，裸露出硅表层，这样就可以在其上面形成源区和漏区了； e.通过扩散或离子注入的方式，整个硅表层就会被高浓度的杂质所掺杂，形成源区和漏区； f.用一层SiO2绝缘层覆盖整个表面对绝缘的氧化层成型得到源极和漏极的接触孔，表层蒸发覆盖一层铝，形成互连线，将金属层成型并刻蚀，其表层形成了MOS管的互连 。 NMOS晶体管工艺流程模拟程序： go athena # line x loc=0 spac=0.1 line x loc=0.2 spac=0.006 line x loc=0.4 spac=0.006 line x loc=0.5 spac=0.01 # # line y loc=0.00 spac=0.002

我是如何学习流程模拟软件的

我是如何学习流程模拟软件的 就我的经历，谈一些看法，希望能对新入门的技术工作者有点帮助。 学习流程模拟软件基本上有两类技术人员，一是设计院的工艺设计师，还有是工厂的工艺员。据我所知，一般设计院都会有模拟软件的培训，大概是不需要读此入门介绍了。 另外就是工厂的工程师了，由于我是在工厂工作的，所以经验可能对工艺员更有帮助。 最早在石化厂时，根本没有听说过模拟软件，后来又一次在内网闲逛，发现了一个叫aspen的目录（后来才知道，我进到了厂里设计院的电脑中，呵呵，不知道现在还能否这么容易），当时好奇进去看了看，正好有aspen的pfd手册，还是中文的，随便一看，发现这个东东好像能做模拟，觉得特好玩，就安装到了电脑上，毫无疑问，由于aspen的安装不像其他软件，根本不能运行，也就罢了。 后来去了一家外资的工厂，这家公司的实力很强，aspen和hysys就在网上供下载安装，而且周围的两个工程师也都很厉害，aspen是他们必备的工具。发现他们在用aspen，于是也想学，便要求IT部门安装了ASPENPLUS在自己的电脑上（顺便说一下，从前在石化厂的时候我们一个工艺室才有两台老古董的电脑），从那时起我才开始接触该软件。 学习的时候不能总问其他工程师（大家都很忙，问这种很初级的问题不受欢迎），那时也没有现在这么多的网络资源，唯一的老师就是ASPENPLUS自带的英文版手册。刚学ASPEN时，更本不知道ASPENPLUS是用来做静态模拟的，还以为它能像仿真机一样的工作呢。记得第一次学ASPEN时，我想模拟一个加热炉，于是在模型库中发现换热器里有一个加热炉的图标，于是画在流程图中，并且试图连接LPG和物料流，却怎么也不成功，呵呵。前后弄了一个多月，愣是入不了门，但多少也了解了原来ASPEN是做平衡态模拟（顺便在这里说一下，其实模拟的本质也就是计算，根据化工原理，热力学等等化工公式做计算而已，模拟只是因为它的程序界面，并且能做大的流程的计算），并不是仿真机。 软件入不了门是一件很痛苦的事情。那时我们工厂的Aspenplus流程模拟已经被公司内部的其他专家开发出来，但我看来看去也弄不明白，只好啃那些英文版的手册。读过手册的人都知道，Aspenplus的手册有很多，其中比较重要的是单元操作模型，物性方法和模型，物性数据等。由于我一点都不懂，所以也不知道该读什么，就什么都看（顺便说一下，我十分推荐大家读一下物性方法和模型这本，那时我的热力学也忘得差不多了，一遍根本就看不懂）。读了大约有几个月的时间，我们新来了一位同事，他有中文手册，就是大家经常能在网上看到的10.0版的那一套。我于是要了一份[wiki]电子[/wiki]版。也不知道是怎么回事，突然就明白了，单元操作模型是一种抽象的过程，选择哪一个模型，取决于你有的条件和你所想要求的结果。呵呵，这句话现在看来简单，但当时我真的是花了几个月的时间才明白。 期间一位同事去燕化培训了一个星期，回来我翻了翻带回来的资料，跟着资料作了几个简单的模拟，就彻底明白了Aspenplus是怎么回事。然后再翻看手册，一切都恍然大悟，原来是这样的。由于之前已经读过了手册，现在再翻看就很容易了，我的Aspenplus才开始突飞猛进。 经验：不要认为你现在的看起来毫无希望的努力是无用的，以后你会发现你