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芯片测试的几个术语及解释(CP、FT、WAT)

CP是把坏的Die挑出来，可以减少封装和测试的成本。可以更直接的知道Wafer的良率。FT是把坏的chip挑出来；检验封装的良率。8 %

现在对于一般的wafer工艺，很多公司多吧CP给省了；减少成本。

ＣＰ对整片Ｗａｆｅｒ的每个Ｄｉｅ来测试

而ＦＴ则对封装好的Ｃｈｉｐ来测试。

ＣＰＰａｓｓ才会去封装。然后ＦＴ，确保封装后也Ｐａｓｓ。

WAT是Wafer Acceptance Test，对专门的测试图形（test key）的测试，通过电参数来监控各步工艺是否正常和稳定；

CP是wafer level的chip probing，是整个wafer工艺，包括backgrinding和backmetal（if needed），对一些基本器件参数的测试，如vt,Rdson,BVdss,Igss,Idss等，一般测试机台的电压和功率不会很高；

FT是packaged chip level的Final Test，主要是对于这个（CP passed）IC或Device芯片应用方面的测试，有些甚至是待机测试；

Pass FT还不够，还需要作process qual和product qual

CP测试对Memory来说还有一个非常重要的作用，那就是通过MRA计算出chip level的Repair address，通过Laser Repair将CP测试中的Repairable die修补回来，这样保证了yield和reliability两方面的提升。

CP是对wafer进行测试,检查fab厂制造的工艺水平

FT是对package进行测试,检查封装厂制造的工艺水平

对于测试项来说,有些测试项在CP时会进行测试,在FT时就不用再次进行测试了,节省了FT 测试时间;但是有些测试项必须在FT时才进行测试(不同的设计公司会有不同的要求)

一般来说，CP测试的项目比较多，比较全；FT测的项目比较少，但都是关键项目，条件严格。但也有很多公司只做FT不做CP(如果FT和封装yield高的话，CP就失去意义了)。在测试方面，CP比较难的是探针卡的制作，并行测试的干扰问题。FT相对来说简单一点。还有一点，memory测试的CP会更难，因为要做redundancy analysis,写程序很麻烦。

CP在整个制程中算是半成品测试，目的有2个，1个是监控前道工艺良率，另1个是降低后道成本（避免封装过多的坏芯片），其能够测试的项比FT要少些。最简单的一个例子，碰到大电流测试项CP肯定是不测的（探针容许的电流有限），这项只能在封装后的FT测。不过许多项CP测试后FT的时候就可以免掉不测了（可以提高效率），所以有时会觉得FT 的测试项比CP少很多。

应该说WAT的测试项目和CP/FT是不同的。CP不是制造（FAB）测的!% Q) `8

而CP的项目是从属于FT的（也就是说CP测的只会比FT少），项目是完全一样的；不同的是卡的SPEC而已；因为封装都会导致参数漂移，所以CP测试SPEC收的要比FT更紧以确保最终成品FT良率。还有相当多的DH把wafer做成几个系列通用的die，在CP 时通过trimming来定向确定做成其系列中的某一款，这是解决相似电路节省光刻版的最佳方案；所以除非你公司的wafer封装成device是唯一的，且WAT良率在99%左右，才会盲封的。

据我所知盲封的DH很少很少，风险实在太大，不容易受控。

WAT:wafer level的管芯或结构测试- `" t

CP:wafer level的电路测试含功能.

FT:device level的电路测试含功能.

CP = chip probing.

FT= FInal Test., Y. A6 s

CP 一般是在测试晶圆，封装之前, 封装后都要FT的。不过bump wafer是在装上锡球，probing 后就没有FT.' s4 E$ r1

FT 是在封装之后，也叫“终测”。意思是说测试完这道就直接卖去做application.

CP 用prober, probe card。FT 是handler, socket.'

CP 比较常见的是room temperature = 25度,FT 可能一般就是75或90度

CP没有QA buy-off，FT 有

CP 两方面

1.监控工艺.所以呢，觉得probe实际属于FAB范畴

2.控制成本。financial g ate。我们知道FT封装和测试成本是芯片成本中比较大的一部分，

所以把次品在probe中reject掉或者修复，最有利于控制成本

FT:

终测通常是测试项最多的测试了，有些客户还要求3温测试，成本也最大。

至于测试项呢，

1.如果测试时间很长，CP和FT又都可以测，像trim项，加在probe能显著降低时间成

本，当然也看客户要求。

2.关于大电流测试呢，FT多些，但是我在probe也测过十几安培的功率mosfet,一个PAD

上十多个needle。

3.有些PAD会封装到DEVICE内部，在FT是看不到的，所以有些测试项只能在CP直

接测，像功率管的GATE端漏电流测试Igss1 E+ T

CP测试主要是挑出坏die，修补die，然后保证die在基本的spec内，function well.1 X* t

FT测试主要是package完后，保证die在严格的spec内能够function.$

CP的难点在于，如何在最短的时间内挑出坏die,修补die。

FT的难点在于，如何在最短的时间内，保证出厂的Unit能够完成全部的Function。

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检测项目及采用标准

检测项目及采用标准 1 序号检测项目及检测范围采用标准试验规程技术标准及规范一水泥检验 1 细度 JTJE30—2005：公路工程水泥混凝土试验规程 GB/T4131—1997：水泥的命名、定义和术语 2 标准稠度、凝结时间、安定性 GB1345—2005：水泥细度检验方法 GB748—2005：抗硫酸盐硅酸盐水泥 3 胶砂强度 GB1346—2001：水泥标准稠度用水量、凝结时间、安定性检验方法 GB175—2007：硅酸盐水泥、普通硅酸盐水泥 4 胶砂流动度 GB/T2419—2005：水泥胶砂流动度测定方法 GB1344—1999：矿碴、火山灰质及粉煤灰硅酸盐水泥 5 比表面积(勃氏法) GB8074—2008：水泥比表面积测定方法（勃氏法） JC437—1996：自应力铁铝酸盐水泥 6 密度 GB/T17671—1999：水泥胶砂强度检验方法(ISO 法） JC214—91：自应力铝酸盐水泥 7 胶砂干缩 GB/T208—94：水泥密度测定方法 JC715—96：自应力硫铝酸盐水泥 8 烧失量 JC/T603—2004：水泥胶砂干缩试验方法 JC/T452—2002：通用水泥质量等级 9 二氧化硅 GB/T176—2008：水泥化学分析方法 GB/T3183—2003：砌筑水泥 10 氧化钙 GB12573—2008：水泥取样方法 GB2938—2008：低热微膨胀水泥 11 三氧化二铝 ZBQ11004—86：水泥强度快速检验方法 JC436—91：膨胀铁铝酸盐水泥 12 氧化镁 GB/T12960—2007：水泥组分的定量测定 YB4099—2008：钢碴砌筑水泥 13 三氧化二铁 JTJ012—94：公路水泥混凝土路面设计规范 JC435—96：快硬铁铝酸盐水泥 14 三氧化硫 GB/T750—92：水泥压蒸安定性试验方法 JC/T218—95：自应力硅酸盐水泥 15 游离氧化钙 JC 933-2003: 快硬硫铝酸盐水泥

测试项目及收费标准 (理化性质试验)

测试项目及收费标准 (理化性质试验) 检测周期 / 费用（工作日/元(RMB)）序号项目名称样品量 17025 GLP 备注 1 熔点/熔点范围 melting point/melting range 50g 15/1000 45/1500 2 沸点 Boiling point 500ml 15/1000 45/2500 3 密度 density 固体：200g 液体：200ml 固体：15/1000 液体：15/500 固体：45/2000 液体：45/1000 4 蒸气压 Vapour pressure 1000ml 15/1000 45/2000 一个温度点 5 表面张力 Surface tension 100ml 15/1000 45/2000 6 水溶性 Water solubility 100g 90/8000 90/12000 需要客户提供试验样品水溶液的分析方法，如客户不能提供，需要另行委托定量分析方法，费用另计。 7 正辛醇/水分配系数 Partition coefficient (n-octanol/water) 20g 90/8000 90/12000 需要客户提供试验样品水溶液的分析方法，如客户不能提供，需要另行委托定量分析方法，费用另计。 8 闪点 500mL 15/1000 45/2000 第 1 页共 5 页

Flash point 9 易燃性（固体） Flammability(solids) 非金属：300g 金属：1000g 15/1500 45/3000 10 易燃性（气体） Flammability(gas) 100L 30/8000 60/16000 11 易燃性（与水反应） Flammability (contact with water) 固体：50g 液体：100mL 15/1000 45/2000 12 固体和液体的发火性 pyrophoric properties of solids and liquids 固体：50g 液体：100mL 15/1000 45/2000 13 爆炸性 Explosive properties 700g 20/11000 50/25000 14 自燃温度（液体和气体） Auto-ignition temperature (liquids and gases) 液体：200ml 气体：(3-5)L 20/3000 50/6000 粘稠液体不适用测试。气体需要以钢瓶（气罐）方式储存的气体，并配有阀门与减压控制装置。 15 固体相对自燃温度 Relative self-temperaure for solids 50g 15/2500 45/5000 16 氧化性（固体） Oxidizing properties(solids) 1000g 15/4500 45/9000 17 凝胶渗透色谱法(GPC)测定聚合物的数均分子量及分子量分布 Number-average molecular weitht and molecular weitht distribution of polymers 20g 30/5000 60/10000 18 GPC测定聚合物低分子量部分的含量 Low molecular weight content of a 20g 30/5000 60/10000 第 2 页共 5 页

封装测试题目

名词解释：再流焊：集成电路芯片封装：芯片贴装：芯片互联：可焊接性: 可润湿性印制电路板：气密性封装：可靠性封装： T/C测试： T/S 测试： TH测试： PC测试： HTS测试： Precon测试金线偏移：

简答： 1.芯片封装实现了那些功能 2．芯片封装的层次 3.简述封装技术的工艺流程 4.芯片互联技术有哪几种分别解释说明 5.常用的芯片贴装有哪三种请对这三种芯片贴装方法做出简单说明。 6.请说明热压焊和超声焊的工艺原理，并指出优缺点。 7.厚膜技术的概念 8.薄膜制备的技术有哪几种请举例说明。 9.通过厚膜与薄膜技术的比较分析，简述它们各自的优缺点 10.助焊剂的主要成分是什么 11.焊接前为何要前处理： 12.无铅焊料选择的一般要求是什么 13.常见的印制电路板有哪几种14.印制电路板的检测项目包括哪些具体说明电性能试验的内容。 15.软式印制电路板的概念，并说明它的应用领域。 16.表面贴装技术的优点有哪些 17.简述回流焊的基本工艺流程 18.波焊为引脚插入式器件的常见焊接技术，基本工艺步骤是什么 19.涂封的材料主要有哪几种 20.什么是顺形涂封它的基本方法是什么 21.封胶技术有什么作用 22.什么是陶瓷封装优点与缺点 23.画出陶瓷封装的工艺流程框图 24.生胚片刮刀成型的工艺过程 25.什么是塑料封装简述优缺点 26.按塑料封装元器件的横截面结构类型，有哪三种形式 27.解释塑料封装中转移铸膜的工艺方法 28.气密性封装的作用和必要性有哪些

29.气密性封装的材料主要有哪些哪种最好 30.玻璃气密性封装的应用途径和使用范围有哪些 31.请解释产品的可靠性的浴盆曲线（画图） 32.可靠性测试项目有哪些 33.请解释T/C与T/S的区别 34.简述金线偏移的产生原因 35.波峰焊工艺与再流焊的工艺不同点 36.说明翘曲的产生机理和解决办法

IC半导体封装测试流程

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IC半导体封装测试流程第1章前言 1.1 半导体芯片封装的目的半导体芯片封装主要基于以下四个目的[10, 13]： ●防护 ●支撑 ●连接 ●可靠性图1-1 TSOP封装的剖面结构图 Figure 1-1 TSOP Package Cross-section 第一，保护：半导体芯片的生产车间都有非常严格的生产条件控制，恒定的温度（230±3℃）、恒定的湿度（50±10%）、严格的空气尘埃颗粒度控制（一般介于1K到10K）及严格的静电保护措施，裸露的装芯片只有在这种严格的环境控制下才不会失效。但是，我们所生活的周围环境完全不可能具备这种条件，低温可能会有-40℃、高温可能会有60℃、湿度可能达到100%，如果是汽车产品，其工作温度可能高达120℃以上，为了要保护芯片，所以我们需要封装。第二，支撑：支撑有两个作用，一是支撑芯片，将芯片固定好便于电路的连接，二是封装完成以后，形成一定的外形以支撑整个器件、使得整个器件不易损坏。第三，连接：连接的作用是将芯片的电极和外界的电路连通。

引脚用于和外界电路连通，金线则将引脚和芯片的电路连接起来。载片台用于承载芯片，环氧树脂粘合剂用于将芯片粘贴在载片台上，引脚用于支撑整个器件，而塑封体则起到固定及保护作用。第四，可靠性：任何封装都需要形成一定的可靠性，这是整个封装工艺中最重要的衡量指标。原始的芯片离开特定的生存环境后就会损毁，需要封装。芯片的工作寿命，主要决于对封装材料和封装工艺的选择。 1.2 半导体芯片封装技术的发展趋势 ● 封装尺寸变得越来越小、越来越薄 ● 引脚数变得越来越多 ● 芯片制造与封装工艺逐渐溶合 ● 焊盘大小、节距变得越来越小 ● 成本越来越低 ● 绿色、环保以下半导体封装技术的发展趋势图[2,3,4,11,12,13]：图1-2 半导体封装技术发展趋势 Figure 1-2 Assembly Technology Development Trend 小型化

检测项目及标准

检测项目/参数检测标准（方法）名称及编号（含年号） 1 汞 1.《化妆品卫生规范》（2007年版）第三部分 2.化妆品卫生化学标准检验方法汞GB/T7917.1-1987 3.足浴盐QB/T 274 4.1-2005（ 5.5） 4.沐浴盐QB/T 2744.2-2005（ 5.5） 2 砷 1.《化妆品卫生规范》（2007年版）第三部分 2.化妆品卫生化学标准检验方法砷GB/T7917.2-1987 3 铅 1.《化妆品卫生规范》（2007年版）第三部分 2.化妆品卫生化学标准检验方法铅GB/T7917.3-1987 4 甲醛 1.《化妆品卫生规范》（2007年版）第三部分 2.手洗餐具用洗涤剂GB9985-2000 附录E 5 pH值 1.《化妆品卫生规范》（2007年版）第三部分 2.化妆品通用检验方法pH值的测定GB/T 13531.1-2000 3.牙膏GB 8372-2008（5.5） 6 甲醇 1.《化妆品卫生规范》（2007年版）第三部分 2.香水、古龙水QB/T1858-2004（4.1） 3.洗手液QB2654-2004（ 4.5） 4.发用摩丝QB/T1643-1998（6.12） 5.定型发胶QB/T1644-1998（5.7） 7 镉《化妆品卫生规范》（2007）第三部分

8 锶《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 9 总氟《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 10 硼酸和硼酸盐《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 11 巯基乙酸含量 1.《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 2.头发用冷烫液QB/T2285-1997（5.5） 12 对苯二胺《化妆品卫生规范》（2007）第三部分染发剂中对苯二胺的测定QB/T1863-1993 13 苯酚、氢醌《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 14 α-羟基酸《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 15 性激素《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 16 防晒剂 1 《化妆品卫生规范》（2007年版）第三部分 17 防腐剂《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 18 氧化型染发剂中染料《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 19 去屑剂《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 20 抗生素、甲硝唑《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 21 维生素D2和维生素D3 《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 22 可溶性锌盐《化妆品卫生规范》（2007）第三部分 23 过硼酸钠 1.头发用冷烫液QB/T2285-1997(5.6) 2.过硼酸钠HG/T 2518-1993 24 溴酸钠头发用冷烫液QB/T2285-1997(5.8) 25 糖皮质激素 1.卫生部《2005年国家健康相关产品卫生监督抽检工作手册》附录1

《标准》测试方法与注意事项

附件6： 2014年《国家学生体质健康标准》各项目测试方法一、身高、体重（一）测试方法受试者赤足，立正姿势站在身高计的底板上（上肢自然下垂，足跟并拢，足尖分开成60度角）。足跟、骶骨部及两肩胛区与立柱相接触，躯干自然挺直，头部正直，耳屏上缘与眼眶下缘呈水平位。测试人员站在受试者右侧，待水平压板接触到受试者头顶向上弹起时，测试人员读数并记录。身高读数以厘米为单位，精确到小数点后一位。体重读数以千克为单位，精确到小数点后一位。（二）注意事项 1、测量身高时应严格掌握“三点靠立柱”、“两点呈水平”的测量姿势要求；水平压板与头部接触时，头顶的发辫、发结要放开，饰物要取下，随身携带的手机、钥匙、背包等物品要放下。 2、测量体重时受试者站在秤台中央，上下杠杆秤动作要轻。 3、测量身高、体重前，受试者应避免进行剧烈体育活动和体力劳动。二、肺活量（一）测试方法被测试者面对仪器站立、手持吹气口嘴，进行深吸气（避免耸肩提气，应该象闻花式的慢吸气）。受试者进行一两次较平日深一些的呼吸动作后，更深得吸一口气，屏住气向口嘴处慢慢呼出至不能再呼为止，防止此时从口嘴处吸气，测试中不得中途二次吸气。吹气完毕后，液晶屏上最终显示的数字即为肺活量毫升值。每位受试者需要重测时，每次间隔15秒，记录测试的最大值作为测试结果。以毫升为单位，不保留小数。

（二）注意事项 1、受试者不必紧张，尽全力以中等速度和力度吹气效果最好。 2、电子肺活量计的计量部位的通畅和干燥是仪器准确的关键，测试时，切记不要堵住吹气筒（手柄）下方的通气孔，以免仪器不读数。 3、测试人员要注意观察仪器显示屏，仪器无反应时，要提示学生加大吹气力度；仪器停止读数时，提示学生停止吹气。 4、导气管存放时不能弯折。三、坐位体前屈（一）测试方法受试者两腿伸直，两脚平蹬测试纵板坐在平地上，两脚分开约10～15厘米，上体前屈，两臂伸直前，用两手中指尖逐渐向前推动游标，直到不能前推为止。测试计的脚蹬纵板内沿平面为0点，向内为负值，向前为正值。记录以厘米为单位，保留一位小数。（二）注意事项 1、测试开始前，受试者积极做好准备活动。以拉伸下肢和髋关节相关肌肉为主，避免爆发式用力，防止运动损伤的出现。 2、身体前屈，两臂向前推游标时两腿不能弯曲。 3、受试者应匀速向前推动游标，不得突然发力。四、立定跳远（一）测试方法受试者两脚自然分开站立，站在起跳线后，脚尖不得踩线。两脚原地同时起跳，不得有垫步或连跳动作。学生犯规时需要重测。测试结束后，记录成绩，以厘米为单位，不计小数。（二）注意事项 1、测试开始前，受试者积极做好准备活动。以拉伸大腿、膝盖和脚踝部关节以及相关肌肉为主，同时可采取转体运动等徒手操活动腰腹部肌肉，防止运动损伤的出现。 2、发现犯规时，此次成绩无效。学生试跳均无成绩者，应允许再跳，直至取得成绩为止。

玩具检测项目及其几种常见的检测标准

玩具检测项目及其几种常见的检测标准宁波中普检测技术有限公司（苏州分公司），国内权威的第三方检测公司联系电话：0512—87163673，qq：924902243 MSN：daile101@https://www.wendangku.net/doc/4210793768.html, 一、玩具的定义几个主要的玩具标准都认为，玩具是指为14岁以下儿童设计或明显供他们游戏时使用的任何产品或材料. 不同的是，2008年发布的CPSIA针对的年龄段不同于玩具标准：儿童产品-主要为12岁或以下的儿童设计或使用的消费产品。二、玩具检测常见标准 EN71-1,2,3 ASTM F 963 CPSC的一部分 ISO 8124 AS/NZS ISO 8124 GB 6675 ST 2002 CHPA 三、以下是欧盟EN71-1-2-3内容提要： 1、EN 71-1:2005+A4-physical &mechanical Test 物理和机械性测试；包括不发声玩具、发声玩具、耳机发声玩具、玩具柜的7000次开关测试、乘骑玩具、口动玩具；包括跌落测试, 小零件测试, 锐利边缘测试, 拉力测试, 压力测试, 线缝测试,部件测试,耳鼻眼拉力,扭力测试等. 2、EN 71-2: 2006+A1-flammability Test 易燃性测试；包括：1、成品； 2、绒毛织物或绒毛材料； 3、液体闪点测试 3、EN 71-3:1994+A1：2002-Toxic Elements Test (8 Toxic Elements Results) 8种有毒金属含量测试：（铅、镉、铬、砷、钡、汞、硒、锑）；限值标准：铅≤90、镉≤75、铬≤60 、砷≤25 、钡≤1000、汞≤60、硒≤500、锑≤60 单位：（PPM）四、EN71-1:物理机械 4.1 Materials 材料目视无杂物，污染等 4.2 Assembly 组装此条款针对在玩乐前必须组装或不适当组装会造成危险的玩具（典型玩具：乘骑类玩具，在运输销售的时候是散装的）。成人组装需要有说明书并且要有类似于“assembled by adults”的语句提醒。 4.3 Flexible Plastic Sheeting 软性塑料膜当软性塑料膜的尺寸大于100mm×100mm的时候，薄膜的厚度必须大于0.038mm或者是在任何面积为30mm×30mm的范围内开孔面积不少于1%。塑料薄膜类气球在未充气状态下双层的厚度和大于0.038mm，此条款不适用用乳胶气球。 4.4 Toy Bags 玩具袋开口周长大于380mm并且用抽拉绳作为封口方式的袋子至少要符合以下两条中的一条：

小学三年级测试项目,方法及标准

历城区小学体育抽测实施方案一、指导思想：健康的体魄是青少年为祖国和人民服务的基本前提,是中华民族旺盛生命力的体现。为贯彻《中共中央国务院关于加强青少年体育增强青少年体质的意见》精神，培养全面发展的人才，切实加强体育教学工作，提高学生参与体育锻炼的积极性，现阶段对全区的体育教学进行抽测就显得尤为重要。这样，能让每一个学生都能感受到运动的快乐，激发学生的运动兴趣，培养学生终身体育的意识，从而达到活跃校园文体生活，营造文体活动氛围，强健学生的体魄，促进学生全面健康发展的目的，真正做到“每天锻炼一小时，健康工作五十年，幸福生活一辈子”。二、实施目标 1、促进学生健康成长，并形成健康意识和终身体育观，确保“健康第一”思想落到实处。 2、让学生有选择地参与、学习、享受体育，激发学生的运动兴趣，发挥学生的学习积极性和潜能。 3、促进师生间、生生间的和谐关系，提高学生的合作、竞争意识和交往能力。 4、丰富校园文化生活，营造积极向上的学风。三、抽测项目：一年级：30米跑、立定跳远、投沙包（250g）。二年级：30米跑、立定跳远、投沙包（250g）。三年级：一分钟跳绳、一分钟仰卧起坐、25米×2往返跑。四年级：立定跳远、25米×2往返跑、篮球运球。五年级：双手头上前抛实心球（1kg）、25米×2往返跑、足球过杆六年级：双手头上前抛实心球（1kg）、25米×2往返跑、排球垫球四、抽测及评比方法 1、抽测方法：抽测前听教研室通知，抽测当天教研组长陪同抽签（抽学校、抽班级），所抽到的班级全体学生进行测试，测试成绩一式两份，教研室和学校各留一份。 2、评比方法：测试结束后，按照评分标准，得出每个学生的分数后，计算出全班的平均分，作为学校的成绩，最后根据测试成绩全区进行排名。此排名将和区优质课参赛名额、中心组成员、学科带头人和优秀教研组评选相结合，以教研组长会议所定为依据。五、评分标准：各项目均按照《历城区小学体育抽测项目、试行办法及标准》执行和评分。具体见附表。六、考核时间：2012年5月、6月

《国家学生体质健康标准》项目测试操作与方法

《国家学生体质健康标准》测试项目操作与方法根据教育部体艺司关于2013年《国家学生体质健康标准》测试和上报工作的通知”文件精神，各项目测试规范与方法如下。一、身高 1．测试目的测试学生身高，与体重测试相配合，评定学生的身体匀称度，评价学生生长发育的水平及营养状况。 2．场地器材身高测量计。使用前应校对0点，以钢尺测量基准板平面至立柱前面红色刻线的高度是否为10.0厘米，误差不得大于0.1厘米。同时应检查立柱是否垂直，连接处是否紧密，有无晃动，零件有无松脱等情况并及时加以纠正。 3．测试方法受试者赤足，立正姿势站在身高计的底板上（上肢自然下垂，足跟并拢，足尖分开成60度角）。足跟、骶骨部及两肩胛区与立柱相接触，躯干自然挺直，头部正直，耳屏上缘与眼眶下缘呈水平位。测试人员站在受试者右侧，将水平压板轻轻沿立柱下滑，轻压于受试者头顶。测试人员读数时双眼应与压板水平面等高进行读数，记录员复述后进行记录。以厘米为单位，精确到小数点后一位。测试误差不得超过0.5厘米。 4．注意事项（1）身高计应选择平坦靠墙的地方放置，立柱的刻度尺应面向光源。（2）严格掌握“三点靠立柱”、“两点呈水平”的测量姿势要求，测试人员读数时两眼一定与压板等高，两眼高于压板时要下蹲，低于压板时应垫高。（3）水平压板与头部接触时，松紧要适度，头发蓬松者要压实，头顶的发辫、发结要放开，饰物要取下。（4）读数完毕，立即将水平压板轻轻推向安全高度，以防碰坏。（5）测量身高前，受试者应避免进行剧烈体育活动和体力劳动。

二、体重 1．测试目的测试学生的体重，与身高测试相配合，评定学生的身体匀称度，评价学生生长发育的水平及营养状况。 2．场地器材杠杆秤或电子体重计。使用前需检验其准确度和灵敏度。准确度要求误差不超过0.1%，即每百千克误差小于0.1千克。检验方法是：以备用的10千克、20千克、30千克标准砝码（或用等重标定重物代替）分别进行称量，检查指标读数与标准砝码误差是否在允许范围。灵敏度的检验方法是：置100克重砝码，观察刻度尺变化，如果刻度抬高了3毫米或游标向远移动0.1千克而刻度尺维持水平位时，则达到要求。 3．测试方法测试时，杠杆秤应放在平坦地面上，调整0点至刻度尺水平位。受试者赤足，男性受试者身着短裤；女性受试者身着短裤、短袖衫，站在秤台中央（图3-2）。测试人员放置适当砝码并移动游标至刻度尺平衡。读数以千克为单位，精确到小数点后一位。记录员复诵后将读数记录。测试误差不超过0.1千克。 4．注意事项（1）测量体重前受试者不得进行剧烈体育活动或体力劳动。（2）受试者站在秤台中央，上下杠杆秤动作要轻。（3）每次使用杠杆秤时均需校正。测试人员每次读数前都应校对砝码标重以避免差错。三、肺活量 1．测试目的测试学生的肺通气功能。 2．场地器材：电子肺活量计。 3．测试方法

半导体封装测试_百度文库(精)

半导体封装测试半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。目录过程形式高级封装实现封装面积最小化表面贴片封装降低PCB设计难度插入式封装主要针对中小规模集成电路相关链接过程形式高级封装实现封装面积最小化表面贴片封装降低PCB设计难度插入式封装主要针对中小规模集成电路相关链接展开过程

封装过程为:来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后,被切割为小的晶片(Die,然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架架的小岛上,再利用超细的金属(金、锡、铜、铝导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad连接到基板的相应引脚(Lead,并构成所要求的电路;然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护,塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化(Post Mold Cure、切筋和成型 (Trim&Form、电镀(Plating以及打印等工艺。封装完成后进行成品测试,通常经过入检(Incoming、测试(Test和包装(Packing等工序,最后入库出货。典型的封装工艺流程为:划片装片键合塑封去飞边电镀打印切筋和成型外观检查成品测试包装出货。编辑本段形式半导体器件有许多封装形式,按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA 到CSP再到SIP,技术指标一代比一代先进。总体说来,半导体封装经历了三次重大革新:第一次是在上世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装,它极大地提高了印刷电路板上的组装密度;第二次是在上世纪90年代球型矩阵封装的出现,满足了市场对高引脚的需求,改善了半导体器件的性能;芯片级封装、系统封装等是现在第三次革新的产物,其目的就是将封装面积减到最小。编辑本段高级封装实现封装面积最小化芯片级封装CSP 几年之前封装本体面积与芯片面积之比通常都是几倍到几十倍,但近几年来有些公司在BGA、TSOP的基础上加以改进而使得封装本体面积与芯片面积之比逐步减小到接近1的水平,所以就在原来的封装名称下冠以芯片级封装以用来区别以

2020年足球项目测试方法及评分标准【模板】

2020年足球项目测试方法及评分标准一、测试指标评分采用100分制，专项素质占40分，比赛表现占60分，（比赛中的战术意识、位置技术运用能力、心里稳定性、作风等占50分，队伍需要占10分）。二、测试方法与评定方法（一）立定跳远（10分） 1．测试方法：双脚原地起跳。 2．评定方法：每人试跳三次，取最好成绩。以厘米为单位，不计小数。注：试跳时，禁止单脚起跳。若犯规，该次成绩无效。（二）变向速度（10分）

Y X B D 1．测试方法：如图一，队员听口令从X/Y标志杆间的连线处起跑，沿着A、B、C、D顺序快速绕过标志杆（不得触碰），当队员越过E/F连线时测试结束。 2．评定方法：每人测试1次，如遇滑道或发生其他意外情况可重测1次。如果2次测试均失败，则本项测试无成绩。（三）踢准（10分） 1．测试方法：队员在A线后一只脚踩在球上，起动，球滚入A/B 之间时，先用优势脚向30米处的半径为2米的圆内传球，传3次；再用弱势脚传3次。（见图3） 2．评定方法：球落点在半径2米的圆内或线上得1分，圈外不得分。计6次得分之和。技术评定共占4分。 A

（四）踢远（10分） 1．测试方法：禁区线作为踢球线，队员将球放置在踢球线上，用任意脚踢球三次，取最好的一次成绩。 2．评定方法：球落点在A 区或A 区前得0分，落入B 区得4分，落入C 区得6分，落入D 区得8分，落入E 区得10分，落入F 区或直线距离超过F 区得10分。（五）绕杆射门（10分） C 区 4分 B 区 2分中线 20米 A 区 0 分 D 区 6分 F 区 30米 10 分 E 区 8分图三 9m 图四踢球线

环境测试和项目及相关国家标准(10种试验)

环境测试和项目及相关国家标准（10种试验）一、环境测试产品在使用过程中，有不同的使用环境（有些安装在室外、有些随身携带、有些装有船上等等），会受到不同环境的应力（有些受到风吹雨湿、有些受到振动与跌落、有些受到盐雾蚀侵等等）；为了确认产品能在这些环境下正常工作，国标、行标都要求产品在环境方法模拟一些测试项目，这些测试项目包括： 1、高温测试（高温运行、高温贮存）； 2、低温测试（低温运行、低温贮存）； 3、高低温交变测试（温度循环测试、热冲击测试）； 4、高温高湿测试（湿热贮存、湿热循环）； 5、机械振动测试（随机振动测试、扫频振动测试）； 6、汽车运输测试（模拟运输测试、碰撞测试）； 7、机械冲击测试； 8、开关电测试； 9、电源拉偏测试； 10、冷启动测试； 11、盐雾测试； 12、淋雨测试； 13、尘砂测试；上述环境试验的相关国家标准如下（部分试验可能没有相关国标，或者是还没有找到）： 1、低温试验按GB/T2423.1—89《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法低温试验》；GB/T2423.22—87《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法温度变化试验方法》进行低温试验及温度变化试验。温度范围：-70℃～10℃。 2、高温试验按GB/T2423.2—89《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法高温试验》；GB/T2423.22—87《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法温度变化试验方法》进行高温试验及温度变化试验。温度范围：10℃～210℃ 3、湿热试验按GB/T2423.3—93《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法恒定湿热试验》；GB/T2423.4—93《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法交变湿热试验》进行恒定湿热试验及交变湿热试验。湿度范围：30%RH～100%RH 4、霉菌试验按GB/T2423.16—90《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法长霉试验》进行霉菌试验。 5、盐雾试验按GB/T2423.17—93《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法盐雾试验》进行盐雾试验。 6、低气压试验按GB/T2423.21—92《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法低气压试验》；GB/T2423.25—92《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法低温/低气压试验》；GB/T2423.26—92《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法高温/低气压试验》；进行低气压试验，高、低温/低气压试验。试验范围：-70℃～100℃0～760mmHg20%～95%RH。 7、振动试验按GB/T2423.10—95《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法振动试验》进行振动试验。频率范围（机械振动台）：5～60Hz（定频振动5～80Hz），最大位移振幅3.5mm（满载）。频率范围（电磁振动台）：5～3000Hz，最大位移25mmP-P。 8、冲击试验按GB/T2423.5—95《电工电子产品环境试验第二部分：试验方法冲击试验》进行冲击试验。冲击加速度范围：（50～1500）m/s2。

排球项目测试内容及评审标准

2018年南华大学高水平排球项目测试内容及评分标准考试内容与权重考生位置权重（100%）测试内容分值（100分）序号内容二传基本素质（20%） 1 助跑摸高20 基本技术（40%） 2 专项传球20 3 发球20 实战能力（40%） 4 技术运用20 战术意识10 比赛作风10 一般队员基本素质（20%） 1 助跑摸高20 基本技术（40%） 2 专位扣球20 3 发球20 实战能力（40%） 4 技术运用20 战术意识10 比赛作风10 自由人基本素质（20%） 1 多种步伐移动20 基本技术（40%） 2 专位防守20 3 接发球20 实战能力（40%） 4 技术运用20 战术意识10 比赛作风10 测试方法与评分标准（一）身体素质（20分） 1、助跑摸高（20分）（1）测试方法：注：二传队员助跑摸高评分标准按一般队员标准下降五公分计算成绩：男子3.06米开始计分，女子2.66 米开始计分。（2）评分标准（米）：分值 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 男 3.11 3.12 3.13 3.14 3.15 3.16 3.17 3.18 3.19 3.20 女 2.71 2.72 2.73 2.74 2.75 2.76 2.77 2.78 2.79 2.80 分值11 12 13 14 15 16 17 18 19 20

男 3.21 3.22 3.23 3.24 3.25 3.26 3.27 3.28 3.29 3.30 女 2.81 2.82 2.83 2.84 2.85 2.86 2.87 2.88 2.89 2.90 2、多种步伐移动（20分）（1）测试方法：按图示，从进攻线后起动，前进、后退两个来回，前进、后退必须双手摸中钱和进攻线；然后侧向移动两个来回，两边都必须单手中线和进攻线；接着再钻过网跑6米用单手摸对方场区进攻线，然后折回触及本方进攻线为止。考生起动时开表，最后一次触及进攻线时停表（到达终点时身体任何部位触及进攻线均可）。（2）评分标准（秒）：得分 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 男19"20 18"50 18"20 17"50 17"20 16"50 16"20 15"50 15"20 14"50 女20"30 20"00 19"30 19"00 18"30 18"00 17"30 17"00 16"30 16"00 得分11121314151617181920 男14"20 13"50 13"20 12"50 12"20 11"50 11"20 10"50 10"20 9"50 女15"30 15"00 14"30 14"00 13"30 13"00 12"30 12"00 11"30 11"00 （二）基本技术（40分） 1、专项传球（20分）（1）测试方法：考生在网前准备，考官在同边后场送球，共15次球。其中网前跳传二、四号位共5次、四号位调整球5次、二号位背调整球5次。（2）评分标准：效果得分(15分) 传球次数 1 2 3 4 5 6 7 8 分值 1 2 3 4 5 6 7 8 传球次数9 10 11 12 13 14 15 分值9 10 11 12 13 14 15 技评得分（5分）评价等级优秀良好中等及格较差不合格分值4-5 3-4 2-3 1-2 0-1 0 2、专位扣球（20分）（1）测试方法：主攻、接应在四号位附近准备进攻；副攻在三号位附近准备进攻，由教师或指定考生（二传）在网前传球，考生在考官抛球给二传后助跑起跳扣球，每个考生连续扣球10次（按规定区域各5次，如图所示）。如因与二传队员配合失误则不计次数、考生

山东省普体测试办法及标准--最新

山东省普通高等学校体育专业考试内容、标准与办法山东省教育招生考试院目录总则 ........................................................ 错误!未定义书签。身体素质测试项目、评分标准与办法........ 错误!未定义书签。一、测试项目与测试细则 ...................... 错误!未定义书签。二、身体素质测试项目评分表.............. 错误!未定义书签。田径专项技术测试项目、评分标准与方法错误!未定义书签。足球专项测试内容、办法与标准................ 错误!未定义书签。篮球专项测试内容、办法与标淮................ 错误!未定义书签。乒乓球专项测试内容、办法与标准............ 错误!未定义书签。排球专项测试内容、办法与标准................ 错误!未定义书签。体操专项测试内容、办法与标准................ 错误!未定义书签。武术测试内容、标准与办法 ........................ 错误!未定义书签。山东省体育类专项测试反兴奋剂工作规定错误!未定义书签。

总则根据教育部、国家体育总局《普通高等学校体育教育专业招生改革方案》的精神，结合我省体育教育专业招生工作的实际情况，山东省普通高等学校体育教育专业招生体育考试项目定为三项身体素质和新《招生改革方案》规定的专项技术项目，三项身体素质与专项技术考试均执行新评分标准。一、身体素质考试项目 100米跑、立定跳远、立定三级跳远、原地推铅球、后抛铅球、800米跑。考前由招生部门选择其中三项进行测试。二、专项技术考试项目田径、足球、篮球、排球、乒乓球、体操、武术。考生任选一项进行考试。三、体育考试身体素质和专项技术的各测试内容、动作规格、测试方法和评分标准等详见各项规定。考试中要按规定严格执行。违者不予评定成绩和计分。评分办法：身体素质测试项目和专项技术测试的达标项目考试均按评分表评分。其中：计时项目，采用电动计时，按田径运动竞赛规则计算成绩。非计时项目(包括计次数和丈量高度、远度的项目)，须有两位以上测试人，成绩方能有效。技评项目，每项均须有3——4位测试人评定成绩。成绩计算方法是按3人者2人之间相同成绩，4人者3人之间相同成绩评定；若3人或4人成绩均不相同，其最高与最低成绩不计，3人者计中间成绩，4人者计两个中间成绩的平均成绩。四、体育考试总成绩评分办法体育考试总成绩满分按100分计算，其中包括身体素质和专项技术两部分成绩。身体素质三项总分为60分，每项满分为20分；专项技术一个项目满分按40分计算(田径项目以一个单项成绩评分，体操、武术、球类等项目按其达标和技评项目评分百分率计分之和评分)。两者在体育考试总成绩中的百分分配为：身体素质占60％，专项技术占40％。体育考试总成绩的评分方法，将身体素质和专项技术的总分相加即得总成绩。各项测试成绩分值超过满分者，均按其满分计算。

试验检测项目及要求、合格标准

77页第五章建设工程施工试验与检测第一节抽样检验的基本原理和方法一、抽样检验的基本知识（一）检验与抽样检验检验是指用某种方法（技术手段）测量、试验和计量产品的一种或多种质量特性，并将测定结果与判别标准相比较，以判别每个产品或每批产品是否合格的过程。抽样检验是指从一批产品中抽取适当数量的部分产品作为样本，对样本中的每一件产品进行检验，以此来判别整批产品是否符合标准和能否接收的过程。虽然只有采用全数检验，才有可能得到100％的合格品，但由于下列原因，还必须采用抽样检验：（１）破坏性检验，不能采取全数检验方式。例如，为检查钢筋混凝土梁的极限承载力，需要进行破坏性试验，数据虽能得到，但钢筋混凝土梁却被全部破坏。（２）全数检验有时需要花很大成本，在

经济上不一定合算。对于那些检验费用很高、产品本身价值又不大的产品，尤其如此。（３）检验需要时间，采取全数检验方式有时在时间上不允许。在有些情况下，来不及对一件件产品进行全数检验。（４）即使进行全数检验，也不一定能绝对保证100％的合格品。实践经验表明，长时间重复性的检验工作会给检验人员带来疲劳，常导致错检、漏检，检验效果并不理想。有时使用大量不熟练的检验人员进行全数检验，也不如使用少量熟练检验人员进行抽样检验的效果好。（二）检验批提供检验的一批产品称为检验批，检验批中所包含的单位产品数量称为批量。构成一批的所有单位产品，不应有本质的差别，只能有随机的波动。因此，一个检验批应当由在基本相同条件下，并在大约相同的时期内所制造的同形式、同等级、同种类、同尺寸以及同成分的单位产品所组成。批量的大小没有规定。一般地，质量不太稳定的产品，以小批量为宜；质量很稳定

测试项目及方法标准

Formaldehyde_textile 参考ISO 14184-1:1998，用紫外-可见分光光度计进行定量分析。[报告限为20 mg/kg] Formaldehyde_leather 参考ISO 17226-1:2008，用液相色谱（HPLC）进行定量分析。[报告限为5 mg/kg] 参考ISO 17226-2:2008，用紫外-可见分光光度计进行定量分析。[报告限为20 mg/kg] 6 phthalate 符合欧盟法规(EC) 1907/2006 (REACH) 附录XVII 邻苯二甲酸盐含量参考US EPA 3550C:2007，用氯仿萃取，然后用气相色谱-质谱仪（GC-MS）进行定量分析。[报告限为0.005%] 1．传统方法是EN1372, 用索式提取，乙醚做溶剂， 2．比较快速的方法是用超声提取，50度提取一小时， 3．cpsia用四氢呋喃全溶，然后用环己烷沉淀基材， 4．还有一种是EN15777, 做纺织品的phthalate, 用环己烷索式提取，时间比传统的EN1372快一点点 REACH SVHC 欧盟法规(EC) 1907/2006 (REACH) 附录XIV，需授权的备选清单上的高关注物质(SVHC)，欧洲化学品管理局(ECHA)分别于2008年10月、2010年1月和6月发布筛选方法，用液相色谱-质谱仪、气相色谱-质谱仪、顶空气相色谱-质谱仪、电杆耦合等离子体光谱仪、紫外可见分光光度计和能量分散X光荧光光谱仪（XRF）分析。

按照REACH法规(EC No. 1907/2006)条款33，任何测试物质的浓度超过0.1% (w/w)时需向产品的接收者提供安全使用信息 Azo 符合欧盟法规(EC) 1907/2006 (REACH) 附录XVII 偶氮染料含量参考EN 14362-1:2003,，EN 14362-2:2003或ISO 17234-1:2010。用气相色谱-质谱仪（GC-MS）进行定量分析。参考§ 64 LFGB B 82.02-9:2006 确认4-aminoazobenzene。[报告限为5.0 mg/kg] Ni release 符合欧盟法规(EC) 1907/2006 (REACH) 附录XVII - 镍释放量 - 参考EN12472:2005+A1:2009和EN 1811:1998+A1:2008，用电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）进行定量分析。[报告限为0.004 μg/cm2/week] Total Cd 符合欧盟法规(EC) 1907/2006 (REACH) 附录XVII - 总镉含量酸消解或参考EN1122:2001 方法B 或EPA3052:1996 ，用电感耦合等离子体发射光谱仪（ICP-OES）进行定量分析。[报告限为2 mg/kg] BPA双酚A含量参考US EPA 3540C和8270D，用气相色谱-质谱仪（GC-MS）进行定量分析。[报告限为5 mg/kg] PAH多环芳烃含量参考ZEK 01.2-08，用甲苯萃取，然后用气相色谱-质谱仪（GC-MS）进行定量分析。[报告限为0.20 mg/kg]

篮球专项测试内容、方法及标准

篮球专项测试内容及方法一、测试内容与权重二、测试方法与要求（一）身体素质--助跑摸高测试方法：助跑起跳摸高。测试要求：左右手不限，每人测2次，以最高一次成绩为最终成绩。（二）一分钟投篮（1）测试方法：运动员在三分线外投篮后自抢篮板,再运至三分线外投篮,以投中次数评分。测试由三位考委完成，一人记录、报号、记时，一人数投中次数，一人检查有无踩线和违例。（2）测试要求：不允许两次运球、走步。如出现上述违例，一次扣0.5分。投篮时脚踩三分线投中无效。（每人限测两次，以投中次数多者计入最后成绩）。（三）综合技术（1）测试方法：测试考生在球篮右侧端线外运球至中线场角处做后转身，运球到中圈障碍物前做背后变向换手运球，运球绕过处于中线场角处的障碍物后立即传球给配合者，快速跑至罚球线延长线附近的障碍物前接球急停，持球突破上篮。测试由三位考委完成，一人记录、报号、记时，两人检查有无踩线和违例。（线路如下图）

（２）测试要求：不允许两次运球、走步、出界、过中线，出现违例一次扣0.5分，漏做一个动作扣1分：（每人限测两次，取最好成绩）（四）实战能力（1）测试方法：将加试运动员分成若干队，每队５人，进行全场比赛或每队３人进行半场比赛。分队时应注意各个位置配备合理，两队比赛２０－３０分钟。考试由六位考委完成，六人的平均得分即最终得分。（2）测试要求： ①队员比赛中应注意充分展示自己的篮球意识； ②通过比赛中的进攻、防守，展示个人的篮球技术、战术水平和能力。

足球专项测试内容及方法一、足球专项测试内容与权重

二、各指标测试方法（一）身体素质 1、5米X25米往返跑（1）场地设置（2）测试方法测试者穿胶鞋（或皮质足球鞋）参加该项测试。从起点线看起动开表，至第一标志点后返回起点，再返回至第二标志点后再回起点。每次往返必须触摸放在起点和各标志点的物体（雪碧瓶），如此往返直至从最后标志处返回起点线停表。每人2次，取较好的一次成绩。 2、30米跑（守门员身体素质测试项目）测试方法测试者穿胶鞋（或皮质足球鞋）参加该项测试。在起点采用站立式起跑，脚动开表。每人2次，取较好的一次成绩。（二）基本技术 1、传接球（1）场地设置 8米8米 8米8米