PCB晶振放置封装尺寸

直接相连

地线环绕

敷铜

一般我画图时会像你第二种那样,用地包起来,这样别的线就不会在这附近走了.心理有个数.

曾经有一位高手给我一篇文章,很多年前的事了, 其实晶振分很多种的

像你的这种,他的两个脚是XTAL_IN,XTAL_OUT,它自己是不能起振的.需要IC来配合.所以最好加个1M~10M电阻.

说一下俺的理解，门电路构成振荡电路，利用的就是门电路的线性范围，或者说边沿的斜率。

某些类型的门电路线性范围比较大，比较适合用作放大、振荡。但某些门电路的边沿则极陡，典型的例子就是HC 类和HCU 类的对比，这与门电路的组成结构有关。

至于电阻的作用，等同于运放构成的比例放大电路中的反馈电阻。设计建议：

1、确保晶振和X1、X2之间的连线距离最短，<5mm

2、保证VDD具有良好的褪藕性，靠近引脚处接一个0.1uF的瓷片电

容到底

3、不允许信号靠近X1、X2引脚，周围做接地保护环或者做敷铜接地

保护

A、直插封装（Through-Hole）

1、 HC-51/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7

2、HC-33/U 0.455 - 4.5 MHz 18.4 x 9.3 x 19.7

3、HC-49/U 1 - 150 MHz 11.2 x 4.7 x 13.6

4、HC-49/U-S 3.2 - 70 MHz 11.2 x 4.7 x 3.6

5、CSA-310 3.5 - 4 MHz ? 3.2 x 10.5