成都装配式混凝土部品部件信息芯片
成都市装配式混凝土部品部件信息芯片应用技术管理规程（暂行）
成都市城乡建设委员会
成都市经济和信息化委员会
成都市质量技术监督局
前言
为贯彻落实成都市人民政府《关于加快推进装配式建设工程发展的意见》要求，成都建筑工程集团总公司、成都建工工业化建筑有限公司会同有关单位组成编制组，共同调查研究，总结工程实践经验，参考国内相关标准，并在广泛征求意见的基础上，完成本规程的编制。
本规程共分6章及2个附录，主要内容包括：1 总则；2 术语；3 基本规定；4 芯片的选型与制作；5 信息芯片安装技术；6 信息管理。
本规程由成都市城乡建设委员会负责管理，由成都建筑工程集团总公司负责具体技术内容的解释。执行过程中，请各单位注意总结经验，如有意见或建议，请寄送成都建筑工程集团总公司（地址：成都市八宝街111号532室，邮编：610031，电话：028-********）。
主编单位：成都建筑工程集团总公司
成都建工工业化建筑有限公司
参编单位：成都市建设信息中心
成都市土木建筑学会
成都市建设工程质量监督站
成都市建筑设计研究院
成都市墙材革新建筑节能办公室
成都亚讯星科科技股份有限公司
成都市工业设备安装公司
成都市第二建筑工程公司
主要起草人：张静冯身强许山荣李维
陈家利陈佩佩张仕忠王政
胡夏风陶扬威高非苟元旭
庄旭东胡明阳曾宪友陈健骥
主要审查人：郑宏王其贵张春雷闫兴非
杨忠华
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目次
1 总则 ............................................................ 错误！未定义书签。
2 术语 ............................................................ 错误！未定义书签。
3 基本规定 .................................................... 错误！未定义书签。
4 芯片的选型与制作 .................................... 错误！未定义书签。
4.1一般规定.............................................. 错误！未定义书签。
4.2芯片选型.............................................. 错误！未定义书签。
4.3信息芯片制作要求.............................. 错误！未定义书签。
5 信息芯片安装技术 .................................... 错误！未定义书签。
5.1一般规定.............................................. 错误！未定义书签。
5.2信息芯片安装工艺.............................. 错误！未定义书签。
5.3信息芯片安装质量检验标准.............. 错误！未定义书签。
6 信息管理 .................................................... 错误！未定义书签。
6.1一般规定.............................................. 错误！未定义书签。
6.2芯片信息管理...................................... 错误！未定义书签。
6.3芯片信息系统...................................... 错误！未定义书签。
6.4信息编码.............................................. 错误！未定义书签。
附录A 信息芯片安装位置示例................... 错误！未定义书签。
附录B 编码示例........................................... 错误！未定义书签。
本标准用词说明 ............................................ 错误！未定义书签。
引用标准名录 ................................................ 错误！未定义书签。
条文说明 ........................................................ 错误！未定义书签。— 2 —
Contents
1总则 (5)
2 术语 (6)
3 基本规定 (6)
4 芯片的选型与制作 (7)
4.1一般规定 (7)
4.2芯片选型 (7)
4.3信息芯片制作要求 (7)
5信息芯片安装技术 (8)
5.1一般规定 (8)
5.2信息芯片安装工艺 (8)
5.3信息芯片安装质量检验标准 (8)
6.1一般规定 (9)
6.2芯片信息管理 (9)
6.3芯片信息系统 (9)
6.4信息编码 (10)
附录A信息芯片安装位置示例 (11)
附录B编码示例 (12)
本标准用词说明 (14)
引用标准名录 (14)
条文说明 (15)
1总则 (17)
3 基本规定 (18)
4 芯片的选型与制作 (19)
4.1一般规定 (19)
— 3 —
4.2芯片选型 (19)
4.3信息芯片制作要求 (20)
5信息芯片安装技术 (21)
5.1一般规定 (21)
5.2信息芯片安装工艺 (21)
5.3信息芯片安装质量检验标准 (21)
6 信息管理 (22)
6.1一般规定 (22)
6.2芯片信息管理 (22)
6.4信息编码 (22)
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1总则
1.0.1为了加强装配式混凝土部品部件信息化管理，规范信息芯片安装和编码等技术要求，制定本标准。
1.0.2本标准适用于成都市装配式混凝土部品部件信息芯片的选型、制作、安装和信息化管理。
1.0.3装配式混凝土部品部件信息芯片的选型、制作、安装和信息化管理除了应符合本标准的规定外，尚应符合国家、行业有关标准的规定。
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2 术语
2.0.1射频识别技术 radio frequency identification-RFID
射频识别技术是一种无线通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。
2.0.2二维码2-dimensional bar code
二维码是指用某种特定的几何图形按一定规律在其二维平面上分布的黑白相间的图形。二维码可以通过设备扫描来获取其中记录的数据符号信息。
2.0.3信息芯片 informationchip
本标准中的信息芯片是指以RFID芯片为代表，能与信息读取设备实现能量传递和数据交换的芯片，包含芯片卡本身和印刷在卡面的标签信息。本标准中的芯片均指信息芯片。
2.0.4代码 code
代码是指由一个或一组有序的符号来表示信息的规则体系。
2.0.5编码 coding
是指将信息芯片代码的一般性编写规定、一般性编写原则、具体的代码编写规则、代码示例进行统一编制的过程行为，是编写代码工作的总称。
2.0.6 芯片识别码 chip identification code
是指由芯片卡生产单位印制或写入并用于标识芯片卡唯一身份信息的数字或字母码。
2.0.7装配式混凝土部品部件precast concrete component
是指具有相对独立功能的预制混凝土构件产品。本标准中出现的部品部件均指装配式混凝土部品部件。
3 基本规定
3.0.1装配式混凝土部品部件的信息化管理应覆盖设计、生产、建设及使用管理的全过程。
3.0.2应用单位在使用信息芯片技术时应满足下列要求：
1建立能适应信息芯片及信息系统管理的组织机构和制度，并对相应岗位的人员进行使用培训；
2选用符合要求的应用系统和集成平台来建立信息化管理系统并实施信息化管理；
3 配置适宜的信息化设备并建立网络基础设施；
4 选用具有产品合格证的信息芯片产品；
5在管理过程中对信息资源进行分类、编码和处理，以便实现相关单位的信息统一和资源共享。
3.0.3 信息芯片应满足相关国家标准、行业标准的要求，确保信息传递和储存的安全性、准确性、时效性。信息芯片应遵循通用性、实用性、兼容性、规范性、长期性等基本原则。在信息芯片的使用过程中，应符合数据保护和信息安全的相关规定。
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4 芯片的选型与制作
4.1一般规定
4.1.1信息芯片应由芯片卡和卡面标签信息两部分组成。
4.1.2 信息芯片中的信息应包含标签信息、芯片卡内存信息、二维码信息三个部分，标签信息宜包含产品名称、部品部件所在项目名称、生产单位名称等信息。
4.1.3同一工程项目中使用到的信息芯片的外观样式和尺寸大小应统一。
4.1.4信息芯片应具有唯一的信息编码，并对应唯一的装配式混凝土部品部件。
4.2芯片选型
4.2.1装配式混凝土部品部件的信息芯片包含的信息应具有开放性和可识别性。
4.2.2信息芯片应具有可扩展性。
4.2.3同一工程项目中信息芯片的类型应一致且不应在使用过程中更改，种类应由项目参与的各个单位共同确定。
4.2.4信息芯片内信息保存时间不应少于10年。
4.2.5信息芯片在使用功能、环境耐受度等方面应满足基本的性能要求，具体要求参见表4.2.5。
表4.2.5芯片基本性能要求
读取时间/次≤2ms
有效读取距离0mm-200mm
环境温度-20℃-85℃
外观尺寸可定制
存储容量≥8kb
擦写次数≥500次
工作频率860MHz-960MHz
4.2.6信息芯片内的信息应安全、稳定并且与系统信息正确对应。
4.2.7信息芯片应使用封装材料进行包装，并能在卡片表面打印文字及二维码等信息。
4.3信息芯片制作要求
4.3.1信息芯片中的信息由生产单位进行录入，信息管理系统的信息由各应用单位共同录入。录制人员应经过专业培训，并对录入的信息负责。
4.3.2信息芯片应由专人制作及保管，确保不出现信息错乱、损坏等情况。
4.3.3对同一个工程项目，应统一信息芯片的外形尺寸和封装材料，在使用过程中不宜再对信息芯片的外表进行调整。
4.3.4信息芯片应根据工程需要在部品部件开始生产前进行批量制作。
4.3.5信息芯片在使用过程中出现丢失或损坏时，必须按照芯片卡内的信息编码做好纸质记录并交给制卡人员，由制卡人员
根据具体情况进行卡片补制和做好补卡记录。
4.3.6生产单位应根据施工单位的需求计划制定生产计划，并根据生产计划来安排卡片制作。
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5信息芯片安装技术
5.1一般规定
5.1.1信息芯片安装前应确保芯片信息储存的完整性、准确性和时效性。
5.1.2信息芯片安装前应确保芯片表面平整、无任何损伤。
5.1.3装配式混凝土部品部件的深化设计单位应根据部品部件的类型，在生产图纸上明确信息芯片的安装位置。安装位置示例详见本标准附录A。
5.2信息芯片安装工艺
5.2.1信息芯片在装配式混凝土部品部件上的安装方式宜采取在模具上使用定位措施进行信息芯片的安装或在部品部件初凝时进行信息芯片安装这两种方式。
5.2.2在模具上采取定位措施进行信息芯片安装时，宜采用粘接或预埋镶嵌这两种方式进行定位安装。
5.2.3在装配式混凝土部品部件混凝土初凝时宜采用镶嵌的方式进行信息芯片的定位安装。
5.2.4信息芯片在装配式混凝土部品部件上的安装位置应按便于部品部件生产时信息芯片的安装、便于部品部件安装使用前后对信息芯片的读取扫描、便于芯片在部品部件上长久保存的原则进行布置。
5.3信息芯片安装质量检验标准
5.3.1信息芯片在安装时，应确保信息芯片与部品部件稳固镶嵌或粘接，避免出现信息芯片脱落的现象。
5.3.2 装配式混凝土部品部件出厂前，应对信息芯片的外观质量与可靠性进行检查，不得出现污染、脱落、破损的情况。
5.3.3装配式混凝土部品部件的生产单位应在部品部件存放时对信息芯片采取保护措施。
5.3.4装配式混凝土部品部件的生产单位应在部品部件存放与出厂时对信息芯片进行检查。
5.3.5装配式混凝土部品部件的安装单位应在部品部件进场与安装时对信息芯片进行检查。
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6 信息管理
6.1一般规定
6.1.1信息编码分为芯片识别码和产品代码，其应符合下列要求：
1芯片识别码应具有唯一性和不可修改性，由芯片卡生产单位提供保证，并固化在芯片卡中；
2产品代码由部品部件生产单位依据本标准及行业有关规定格式编码，产品生产过程中写入芯片卡并在出厂前固化锁定；
3芯片识别码与产品代码的绑定由信息管理系统完成。生产单位应建立标准代码库并向客户提供公开的WEB-API查询服务。
6.1.2相关单位应建立与信息芯片配套的软件系统，软件系统能与手持终端等读卡设备关联读取信息芯片数据。
6.2芯片信息管理
6.2.1信息芯片中存储的信息应正确、真实、完整、有效。
6.2.2信息芯片中的信息及关联的信息应包含基本信息、信息代码和过程信息三部分。
6.2.3信息芯片中的基本信息在部品部件生产前应在管理系统中进行导入，该部分信息在各参与单位检查确认后方可正式生效。
6.2.4信息芯片中的信息不得随意进行修改和删减，对发生的信息更改需各相关单位统一确认后方可进行，并应指定专人负责信息的管理和修改且在信息中留下修改痕迹，修改后还应留下纸质记录。
6.2.5信息芯片对应的质检信息、生产日期、进度情况等过程信息应能够随时进行打印和查阅，但不应对该部分信息进行修改。
6.2.6以信息芯片为索引标识的相关信息在信息管理系统中可以被查阅，并应储存在安全技术较高的存储设备中，监理单位和政府部门可以在远程端进行查看。
6.2.7在工程竣工交付后，应对工程实施过程中通过信息芯片收集到的全部信息进行整理和分析并导出分析报告，形成对整个工程设计、生产、建设及使用管理全过程的评价报告。
6.3芯片信息系统
6.3.1 芯片信息系统的管理应遵循软件系统设计基本原则并具备以下基本特性：
1使用成本低：系统设计应考虑行业使用环境、通讯条件、业务类型和流程等因素，遵循操作登录简便、设备要求适度、网络要求通用的特性，实现应用单位的低成本使用；
2可用性高：系统设计应充分考虑行业级别的使用要求、业务流程、操作习惯、功能模块并尽可能适应行业内不同应用单位的需求；
3时效性高：系统设计应遵循实时更新和交互的数据存储逻辑，保证应用单位业务使用的高效性和实时性；
4扩展性高：可以保证系统策略和管理模式的实时更新，根据管理层的需求能接纳新的设计功能模块，达到不断开发和完善的目的；
5数据传输安全性：系统设计应充分考虑应用数据传输的加密策略，避免业务数据泄露；
6跨平台应用：系统设计应考虑用户使用的跨平台需求，实现PC端、专用终端、移动通讯终端或其他
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业务终端都具有一致的功能和用户体验。
6.3.2系统在功能模块设计时应遵循信息芯片制作、使用、过程管理、信息追溯的全过程管理原则。系统模块设计应考虑如下三个基础模块：
1芯片编码申请：应用单位在系统中录入装配式混凝土部品部件相关信息，系统根据“芯片信息编码规则”自动生成编码；
2信息查询：应用单位可对录入信息、芯片信息、变更申请等信息进行查询和申诉；
3业务申请：应用单位可对录入信息、芯片信息、部品部件信息、项目信息等非基本信息进行相应的变更、删除、增设等业务申请。
6.4信息编码
6.4.1产品代码应遵循以下编码原则：
1产品代码采用顺序组合码。各码段可分别采用数字码、字母码、混合码；
2代码字符范围应满足下列编写规定：
1) 数字：阿拉伯数字0-9；
2) 英文字母：A-Z，其中E、O、I除外（区分数字6、0、1）；
3 产品代码中各代码段组合排列顺序（组合）如图6.4.1所示；
图6.4.1完整代码示例图
4产品代码中各代码段编码规则及示例详见本标准附录B。
6.4.2产品代码管理应满足下列要求：
1产品代码编码方案应由生产单位报行业主管部门审查通过后执行，当需修改编码方案时，生产单位应重新申报；
2生产单位应设立专职人员管理产品代码库，负责产品代码的编码、维护、申报、绑定、销毁等工作。
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附录A 信息芯片安装位置示例
A.0.1 叠合楼板信息芯片宜设置在叠合楼板模板面短边中点且芯片中心位置距叠合楼板短边边缘200mm 处，如图A.0.1所示。
L
L /2
200mm
图A.0.1叠合楼板信息芯片安装位置
A.0.2 叠合梁信息芯片宜设置在叠合梁模板面短边中点且芯片中心位置距叠合梁短边边缘200mm 处，如图A.0.2所示。
L
L /2
200mm
图A.0.2叠合梁信息芯片安装位置
A.0.3 预制楼梯信息芯片宜设置在预制楼梯顶部梯段平台侧面短边中点且芯片中心位置距短边边缘200mm 处，如图A.0.3所示。
200mm
L
L /2
图A.0.3预制楼梯信息芯片安装位置
A.0.4预制外墙板信息芯片宜设置在预制外墙板内页墙收光面左上角，芯片中心位置距两边边缘200mm 处，如图A.0.4所示。
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200m m
200mm
图A.0.4预制外墙板信息芯片安装位置
A.0.5预制柱信息芯片宜设置在预制柱任意收光面短边中点且芯片中心位置距短边边缘200mm 处，如图A.0.5所示。
L
200m m
L/2
图A.0.5预制柱信息芯片安装位置
A.0.6 预制外挂板信息芯片宜设置在预制外挂板收光面外页墙左上角，芯片中心位置距两边边缘200mm 处，如图A.0.6所示。
200m m
200mm
图A.0.6预制外挂板信息芯片安装位置
A.0.7 异形的部品部件信息芯片安装位置，宜根据实际生产、安装、施工情况进行合理布置。
附录B 编码示例
B.0.1完整编码规则示例如表B.0.1所示。
表B.0.1完整编码规则示例表
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B.0.2部品部件类别代码如表 B.0.2所示。
表B.0.2 部品部件
类别代码表
序号
内容
占位
代码类型 示例 示例说明 编写规则 1 区域代码 6 数字 510104 四川省
成都市 锦江区 生产单位所在区域，采用全国省级行政区代码 2
单位代码
4
数字和字母
001A
前三位数字代
表生产单位，后一位字母代表该单位构件厂
由生产单位构件厂所在地的国家或行业主管部门
编制 3
生产日期 编码
8
数字
20170101
表示2017年1
月1日生产的部品部件
生产日期代表装配式部品部件的混凝土浇筑日期 4 项目编号
5
数字或字母
000A1
编号为000A1的项目 项目编号由生产单位自行编制 5 构件类别 4 字母 LBUU LB 为楼板，缺
省字母用“U ”
表示
详见：附录B “部品部件类别 代码表” 6 流水编号 3 数字或字母 001 顺序号为1
根据录入顺序 自动生成 7 预留字段 3 数字 000 用3个数字“0”
表示 8
校验码 1 数字
1
系统计算生成 名称 代码 名称 代码 编写规则
墙体 QUUU 隔墙 GQUU 1、宜按照标准图集或设计图纸的部品部件简称来确定，共四位； 2、部品部件名称位数不足四位，缺省位用字母“U ”表示。
柱 KZUU 过梁
GLUU 框架梁 KLUU 设备基础 SJUU 楼板 LBUU 圈梁 QLUU 楼梯 LTUU 吊车梁 DLUU 阳台 YTUU 支撑 ZCUU 角模板 JMUU 预埋件 MJUU 挂板 GBUU 门 MUUU 空调板 KBUU 窗 CUUU 雨篷 YPUU 墙面铺装部品 QZUU 屋面板 WBUU 地面铺装部品
DZUU 基础 JCUU 承台 CTUU 非框架梁 LUUU 梯板 TBUU …
…
…
…
本标准用词说明
1 为了便于在执行本规范条文时区别对待，对要求严格程度不同的用词说明如下：
1）表示很严格，非这样做不可的用词：
正面词采用“必须”，反面词采用“严禁”。
2）表示严格，在正常情况下均应这样做的用词：
正面词采用“应”，反面词采用“不应”或“不得”。
3）表示允许稍有选择，在条件许可时首先应这样做的用
词：
正面词采用“宜”，反面词采用“不宜”。
4）表示有选择，在一定条件下可以这样做的，采用“可”。
2 规范中指明应按其他标准执行时，采用“应按······执行”或“应符合······的要求或规定”。
引用标准名录
1《标准化工作导则》GB/T1.1
2《信息分类和编码的基本原则与方法》GB/T7027
3《分类与编码通用术语》GB/T10113
4《术语工作计算机应用词汇》GB/T17532
5《信息技术信息安全管理使用规则》GB/T19716
6《企业信息分类编码导则》第一部分GB/T20529.1
7《企业信息分类编码导则》第一部分GB/T20529.2
8《工业化建筑评价标准》GB/T51129
9《建筑施工企业信息化评价标准》JGJ/T272
10《建筑工业化混凝土预制构件制作、安装及质量验收规程》DBJ51/T008
11《四川省装配式混凝土结构工程施工与质量验收规程》DBJ51/T054
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装配式混凝土部品部件信息芯片
应用技术管理标准（暂行）
条文说明
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1 总则 (17)
3 基本规定 (18)
4 芯片的选型与制作 (19)
4.1一般规定 (19)
4.2芯片选型 (19)
4.3信息芯片制作要求 (20)
5 信息芯片安装技术 (21)
5.1一般规定 (21)
5.2信息芯片安装工艺 (21)
5.3信息芯片安装质量检验标准 (21)
6 信息管理 (22)
6.1一般规定 (22)
6.2芯片信息管理 (29)
6.4信息编码 (30)
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1.0.1通过本标准的制定，规范信息芯片技术在装配式混凝土部品部件设计、生产、建设及使用管理全过程中的应用，从而实现信息化管理，监控并追溯相关信息。
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3 基本规定
3.0.2本条中的网络基础设施主要是指搭建局域网所需要的网络设备及相关的公用无线网络，适宜的信息化设备主要指计算机、手持终端、证卡打印机、信息芯片读写器、软件工具等。
3.0.3 本条中相关规定是指信息安全等级宜按国家三级标准进行建设和管理。
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4 芯片的选型与制作
4.1一般规定
4.1.1 本条提到的卡面标签信息是指打印在卡片上的文字和图片，包括对该部品部件的文字介绍和二维码图片。
4.1.2信息芯片样式可参考图4.1.2所示。标签信息即信息芯片表面的文字和图片信息；芯片卡内存信息是一段存储于芯片卡内的代码；二维码信息是指通过手持设备扫描二维码后显示在设备上的信息。构件名称宜根据设计图纸上的名称标识命名；“3029”是指该部品部件宽度为3000mm，高度为2900mm，这里的尺寸是指一个大概外形尺寸而不是准确值；标签信息可确保在生产和施工阶段直观的展示部品部件信息，内存信息可在运维阶段利用手持设备进行扫描和查询。
图4.1.2信息芯片表面样式
4.1.3本条提到的统一样式是为了方便信息芯片的制作和管理。
4.1.4本条提到的信息编码可根据工程信息、产品信息等确定。
4.2芯片选型
4.2.1 本条提到的开放性是指使用常用的智能手机等设备就可进行扫描；可识别性是指扫描出来的信息是正确且有意义的。
4.2.2 本条提到的可扩展性是指随着信息技术的发展和信息平台的拓宽，涉及的信息量会增加。
4.2.3芯片卡宜采用RFID芯片。
4.2.4本条提到的信息是存储在信息芯片中的信息，对存储于信息化系统中的部品部件相关信息的保存时限应与建筑物使用年限一致。
4.2.5 本条提到的读取时间是非常快速的，这是为了不影响各个工艺环节的时间；有效读取距离是为了不引起多张卡片同时读取；环境温度是根据生产环境、使用环境和大量实验结果确定的，部品部件采用蒸汽养护时维持55℃-65℃，局部位置的温度甚至会高于65℃，所以对信息芯片使用环境有该温度的要求；外观尺寸可定制是为了能针对不同项目的特点采用适宜的尺寸，但芯片卡尺寸规格宜统一采用86mm*54mm；存储容量应根据芯片卡内存储的信息大小来确定，当无具体要求时宜不小于8kb。
4.2.6 本条提到的信息安全是指信息芯片不能在安装后被随意进行信息改写；稳定是指在芯片使用年限内信息不会丢失和损坏；信息正确是指通过设备扫描到的信息应该与系统中录入的信息相同。
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