Vttfvf手机芯片资料
生命是永恒不断的创造，因为在它内部蕴含着过剩的精力，它不断流溢，越出时间和空间的界限，它不停地追求，以形形色色的自我表现的形式表现出来。
－－泰戈尔
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。
国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：
一、MTK芯片（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）
1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。
2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、W AP、MP3等功能(2003年MP)。
MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、W AP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down 方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。
MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。
MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、W AP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。
MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。
MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。
MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频；
3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B
4. RF芯片有：MT6119、MT6129
5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm）
6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。
二、ADI芯片（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）
1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。
2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片：
AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等；
AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大的特点是增加了对GPRS的支持。还有一个必须注意的是，它的内核供电电压与AD6522不同，AD6522的内核供电电压是2.40V ~ 2.75V，而AD6525、AD6526的内核供电电压是1.7V ~ 1.9V。所以，如果AD6525采用对应的复合模拟信号处理IC是AD6521，必须采用AD3522电源管理IC。除了采用AD6521、AD3522配对IC外，ADI推荐使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
第三代的基带处理器有：AD6527、AD6528、AD6529，因为增加了对USB的支持，需要USB引脚，所以在引脚上无法与第一代AD6522，第二代A6526、AD6526兼容。配对IC 使用AD6533、AD6535或AD6537复合模拟信号处理IC；
另外还有一个AD6527+AD6535的复合片基带单芯片处理器：AD6720。大家可以看到，AD6527+AD6535就是ADI芯片组的逻辑部分的芯片，所以它就是逻辑部分的所有功能集成到一个芯片上低成本基带处理器。此外，ADI还有支持EDGE的芯片组，基带处理器是AD6532 ，采用的复合IC是AD6555以及还有功能强大，支持媒体应用的基带处理器AD6758。
3. RF芯片:由于各手机厂商的设计思路有所不同，因此一部分采用了ADI的逻辑和射频（中频IC AD6523和频率合成器AD6524）整套芯片，另一部分仅采用了ADI的逻辑芯片组，而RF芯片则采用其他公司的芯片。
4. 用ADI芯片的手机有：波导、南方高科、东信、联想、夏新、大显、科健、宝石、搜豹、美晨、海尔、采星、中兴ZTE、TCL、金立等。
三、TI芯片(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)
1. I芯片是TI(美国德州仪器公司TEXAS INSTRUMENTS)的系列产品。
2. TI芯片组合主要有三套：一是UL YSSE+OMEGA;二是CAL YPSO+IOTA; 三是OMAP系列，其中OMAP系列较新。
UL YSSE型号：F741529AGHH D741979BGHH等（74系列）；
CAL YPSO型号：PD751774GHH PD751992GHH等（75系列）；
OMAP系列型号:OMAP310 OMAP1510 OMAP1610 OMAP1611 OMAP1612 OMAP710 OMAP730 OMAP732。
电源中综合管理芯片（OMEGA/IOTA）:TWL3011 TWL3012 TWL3014 TWL3016 TWL3025 TWL3029
3. RF芯片：采用TRF 、PMB 、RTF 、HD、PCF、SI等芯片。
4. 用TI芯片的手机有：TCL、夏新、海尔、南方高科、康佳、波导、星王、东信、中兴、联想、摩托罗拉、松下、多普达、喜多星等。
四、AGERE芯片（美国杰尔公司）
1. AGERE芯片是AGERE SYTEMS（美国杰尔公司）的系列产品。
2. AGERE芯片组合主要有二套：一是TR09WQTE2B(中央处理器)+CSP1093CR1（音频）＋PSC2006HRS(电源)；二是TRIBENT-2(中央处理器)+CSP1099（音频）＋PSC2010B(电源)。
3. 用AGERE芯片的手机有：三星、夏新、东信、康佳、帕玛斯等。
五、PHILIPS芯片（荷兰飞利浦公司）
1. PHILIPS芯片是PHILIPS（荷兰飞利浦公司）的系列产品。
2. PHILIPS芯片主要有两类：VLSI系列（也称VP系列）和SYSOL系列（也称OM系列），其中SYSOL系列（也称OM系列）也是国产杂牌机的选择方案。
3. SYSOL系列（也称ＯＭ系列）芯片：
电源管理单元（PMU）:PCF50601、PCF50603、PCF50604、UBA8073
中央处理器（CPU）:OM6353、OM6354、OM6357、OM6359、PCF5123
射频IC：OM5178 、UAA3536 、UAA3587
4、用PHILIPS芯片的手机有：三星、桑达、迪比特、海尔、康佳、联想、波导等。
六、INFINEON芯片（德国英飞凌公司）
1. INFINEON芯片是INFINEON（德国英飞凌公司）的系列产品。
2. INFINEON芯片：
基带芯片：PMB7850、PMB7870、PMB6850 、PMB6851 、PMB2800
电源芯片：PMB6510
射频IC：PMB6250、PMB6256
3. 用INFINEON芯片的手机有：波导、西门子、康佳、天时达、金立等。
七、SKYWORKS芯片（美国科胜讯公司）
1. SKYWORKS芯片是美国CONEXANT SYSTEM INC（美国科胜讯公司）开发的系列产品。
2. SKYWORKS芯片：
中央处理器（CPU）：Ｍ4641、CX805和CX80501
射频IC：CX74017
3. 用SKYWORKS芯片的手机：三星、桑达、康佳、波导、联想、松下、西门子等。
八、SPREADTRUM芯片展讯通信（上海）
1. SPREADTRUM芯片是展讯通信（上海）有限公司开发的产品。
2. 基带芯片：SC6600 、SC6800 、SC8800，目前用于手机的主要是SC6600。
3. 基带芯片SC6600主要功能简介：
LDO电源管理
四频GSM/GPRS（850/900/1800/1900）
内置MIDI格式的64和弦
内置MP3播放器
支持百万像素数码拍照
支持U盘
支持MMC/SD卡
支持蓝牙
4. 用SPREADTRUM芯片的手机：金立、波导、托普、猎星、高科、CECT等。
手机客户端软件开发最大的困难就是平台不统一，手机开发平台太多。
手机可分为智能手机开发和feather phone手机。开发平台可分为开放式平台和封闭式平台，开放式平台包括symbian、windows mobile、linux、iPhone、Android、BlackBerry、j2me、brew等，支持手机应用程序通过OTA下载和安装；封闭式平台包括MTK、展讯、TI、飞利浦等。下面分别介绍。
1．Symbian：
Symbian平台为目前智能手机市场的老大，智能手机全球市场占70%以上，在欧洲和亚洲占绝对优势，只是在美国市场份额少得可怜，希望今年nokia在美国发力，赶上其它智能手机。根据UI风格的不同，Symbian分为s60和UIQ两个平台，其中nokia使用s60平台，索爱和moto采用UIQ平台。Symbian平台由于发展时间较长，又是市场老大，目前中文资料也较多，不像几年前刚接触时只有英文资料。以下书籍值得推荐：
（其中UI部分为UIQ 《SYMBIAN OS软件开发开发--应用C++开发智能手机应用程序入门》
平台），
《Series 60 应用程序开发》（以s60平台为主，重点推荐）
《Symbian OS C++手机应用开发（第2卷）》
另外今年将出来一本有关uiq3.0的新书，值得期待。
关于symbian的开发网站和论坛：
诺基亚论坛：最好的symbian论坛，
https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/forum/forumdisplay.php?f=6，其中还有中文论坛。
UIQ官方论坛：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/
Symbian公司中文论坛：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/forum/forum.jspa?forumID=37
NewLC网站：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/
索爱uiq官方论坛：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/category.jspa?categoryID=3
索爱uiq中文论坛https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/forum.jspa?forumID=133
2．windows mobile：
智能手机全球市场中windows mobile占12%左右市场份额。开发与windows平台类似，所以熟悉windows开发的能很快上手。目前没有较好的针对windows mobile的书，经典书籍《Windows 程序设计（第5版）》对于开发win32程序依然是最好的，经典的书就是牛啊！虽然pocket pc支持MFC，但smartphone不支持，所以为了更好的移植，用win32开发较好。由本书做基础，再参考windows mobile的sdk以及示例代码，应该能很快上手。
关于windows mobile的开发网站和论坛：
Windows mobile中文社区：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/BBS/
Pocket pc forum：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/forum/
微软官方网站：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/windowsmobile/developers/default.mspx
3．linux：
智能手机全球市场中linux手机仅占可怜的4.4%市场份额。原来moto还出过不少linux手机，
如A768、A1200、E680、E2、E6、V8等，07年8月份还信誓旦旦预测60%手机采用Linux OS，但moto后来回购了UIQ的股份，又与微软合作，还加入了google的开放手机联盟，看来要抛弃自己的linux平台了。另外，moto的策略是linux+j2me的模式，虽然采用linux os，但并不对外开放linux的sdk，只有和moto合作的厂家才能获得native linux sdk，所以导致目前linux手机开发的资料和论坛较少。虽然有民间linux高手破解了moto的linux的sdk，可以开发native linux的程序，但native linux的程序不能直接安装在moto的linux手机上，还必须安装一个插件，这对普通用户又是难以跨越的一个门槛。所以个人觉得native linux 手机的开发将走向末路。大部分linux手机的ui开发都是基于QT，关于QT开发，可参考《C++ GUI Qt3编程》、《精通Qt4编程》，如果有moto官方的sdk，参考API文档以及一些示例代码，将可以较快上手，如果没有官方的sdk，那就要话很长时间hack了。目前没有很好的关于linux手机开发的论坛，个人推荐陈罡的博客https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/u/26691/，内有moto a1200开发随笔，对于熟悉和了解手机native linux开发有很大帮助。
4．MTK：
MTK最近几年异军突起，近70%的国产手机采用MTK的芯片和平台，黑手机更几乎是MTK 的代名词。国内厂家只有夏新没有采用MTK的方案。MTK的模式名为“Turn-key”的全面解决方案，厂商采用了这个方案，只需要加一个手机外壳即可成品——这能大大降低了出货时间，一般厂家只修改界面、铃声以及增加一些应用软件。有关MTK平台的介绍，见环球企业家杂志的文章“国产手机操纵者联发科的秘密”https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/articles/45580.htm。MTK是私有平台，目前没有书籍介绍MTK平台，所以只能从网上查找MTK的资料。以下资料大家可以从网上获得，对于了解MTK很有帮助：《mtk 训练课程.pdf》、《MMI Platform Source Code Training.pdf》主要是MMI界面开发介绍、《MMI Resource & Customization Tool.pdf》MMI资源工具介绍。
最近，MTK平台ＭＭＩ设计牛人ＦＵＧＵＩ自己编写了一本有关mtk平台MMI开发的实例教程，书名为《MMI实例培训教程》（本书大家通过Google下载到），此书深入浅出，全面的介绍了MTK平台MMI开发的各个方面，通过本书，开发人员将能很快进入MTK平台开发领域，实为MTK平台MMI开发的圣经！MTK平台的操作系统为nucleus，有关nucleus 的介绍网上有一篇文章《Nucleus实时操作系统分析报告》。MTK平台主要用C语言开发，所以要熟悉MTK开发，首先必须熟悉掌握C语言，MTK的sdk与vc6集成，MMI的各控件和窗口之间通过回调函数实现通讯。
关于MTK的开发网站和论坛：
我爱研发网：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/上面几篇文章和书籍都能从本网站找到。
手机研发论坛：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/bbs/index.asp
5．展讯：
展讯平台07年也发展很快，利用MTK下半年PA放大器缺货的机会，趁势而入，抢走mtk 很多市场份额。展讯的开发模式和MTK的很类似，基本也是给厂家提供整体解决方案，与MTK的差别见此链接https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/telecom/267/2507267.shtml。国内主要是夏新、联想、文泰等采用展讯平台。展讯平台采用的嵌入式操作系统是threadx，关于threadx的有一本中文书《嵌入式实时操作系统的多线程计算：基于ThreadX和ARM》。同MTK平台一样，为封闭平台，开发语言为C，开发环境为vc6, MMI的各控件和窗口之间与windows类似通过消息进制实现通讯。另外也没有书籍介绍展讯平台，以下资料值得推荐：《Spreadtrum_SAP.ppt》
《MMK_Kernel软件API接口说明书.doc》
《MMK_Window_Table开发说明书.doc》
《展讯平台MMI窗口开发说明书.pdf》
《展讯手机平台软件简介.pdf》
关于展讯的开发网站和论坛：
我爱研发网：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/上面几篇文章都能从本网站找到。
手机研发论坛：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/bbs/index.asp
6．J2ME：
J2ME平台为手机上运用最广泛的开放式平台，绝大部分手机均已经支持J2ME了。关于J2ME的书籍数不胜数，个人推荐以下书籍：
《j2me技术手册》
《J2ME开发大全》
《J2ME移动应用程序开发》
关于J2ME的开发网站和论坛：
J2ME开发网：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/Index.html
中国Java手机网：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/
以及各手机厂商的官方java论坛
7．Brew
Brew 的全称是无线二进制运行时环境。Brew平台是高通公司开发的，从无线应用程序开发、设备配置、应用程序分发以及计费和支付的完整端到端解决方案中的无线应用程序开发部分。目前绝大部分CDMA手机都支持Brew平台。学习Brew平台，首先需要熟悉c语言。学习步骤和方法可参考” BREW高手之路－解析BREW学习过程”。
学习书籍：
《深入BREW手机游戏开发》
《BREW 技术开发与应用》
这些书虽然不够深入，但对于入门还是可以参考的。
关于Brew的开发网站和论坛：
Brew官方论坛：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/index.php
8. iPhone
Windows平台iPhone开发环境搭建方法见笔者的文章《Windows平台上iPhone基于cygwin 开发环境的搭建方法》
https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/admin/blogs/199106
开发入门介绍见笔者的文章《iPhone手机开发平台入门介绍和教程》
https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/admin/blogs/199144
9．Blackberry，Android
黑莓公司BlackBerry手机和Google的Android手机均只支持java开发。BlackBerry的开发网站和论坛：
BlackBerry开发者指南：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/confach/category/36451.html BlackBerry官方网站：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/eng/developers/community.jsphttps://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/forum-184-1.html Android的开发网站和论坛：
https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/bbs/
https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/
https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/forum-190-1.html
10．其它Feather phone平台
其它feather phone平台，如TI、飞利浦、英飞凌（Infineon）、飞思卡尔（Freescale）、Broadcom、Skyworks等平台，由于平台私有，并且不提供第三方sdk，所以也没有相关资料和文档，希望有了解的朋友介绍一下。
各手机芯片厂商介绍
各手机芯片厂商介绍 TI德州仪器虽然是自2002年才进行WLAN芯片开发行列，但是凭借其作为了际半导体芯片大厂的实力和经验，加上几年来一系列的成功并购，使其很快就在WLAN领域占住了脚跟，也使得它仅在1年之后的2003年度就把GlobespanVirata赶下冠军宝座。目前TI为全球超过40家制造商提供WLAN技术，其中包括：D-LinkSystems（友讯）、惠普（HP）、英特尔（Intel）、摩托罗拉（Motolora）、网件（NETGEAR）公司、Netopia公司、三星机电（SamsungEM）、SiemensSubscriberNetworks、SMCNetworks、U.S.Robotics、Westell及众多亚洲ODM厂商等。 在2003年，TI主要是以802.11b+芯片产品作为重点市场进行开拓的，这在当时IEEE802.11g标准才未正式发布，而IEEE802.11a由于其自身价格昂贵与不与IEEE802.11b设备兼容的特殊原因，并不受许多用户接受的大环境下，TI 的具有22Mbps速率，并且与IEEE802.11b设备完全兼容，与IEEE802.11b设备价格差不多的产品策略是非常深得人心的。但这只能是在2003年度，随着IEEE802.11g标准的正式发布，早在2002年就开始研发的各种基于IEEE802.11b/g双重标准和IEEE802.11a/b/g三大标准的多模式WLAN模式设备不断上市，所以目前TI的WLAN产品线非常齐全，它可以全面地为客户提供低功耗的802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+方案。尽管它的产品型号并不多，但它的每一种型号的产品均支持多种WLAN标准。下面分别介绍。 （1）TNETW1230 TNETW1230是TI最新一个WLAN芯片产品，它是一块大小仅为12mmx12mm 的单芯片的MAC和基带处理器单芯片，芯片外观如图1左图所示。它全面支持IEEE802.11a/b/g三大WLAN标准，它可以全面支持802.11a、802.11b、802.11b+、802.11g和802.11g+标准，为客户提供最为全面的WLAN芯片方案。它具有非常低的功耗，适用于像手机、手持电话和PDA之类便携式电池供电移动设备使用。 TNETW1230它具有以下关键特性： TI的ELP（EnhanceLowPower，超低电源）技术，使得这块芯片可以长久工作在工业中最低的1mA功耗模式。 TNETW1230可以与TI的OMAP处理器、GSM、GPRS和CDMA芯片和单芯片的蓝牙芯片组合使用，形成一个完善的无线系统设计。 TNETW1230包括一个VLYNQ芯片至TNETW1230芯片的低功耗、少引脚串行接口。通过这个接口，TNETW1230可以非常容易地与TI的OMAP处理器和TCS 芯片单元连接，发展Wi-Fi单元电话和PDA无线网络系统。 TNETW1230也可以非常容易地与TI的BRF6100和BRF6150单芯片通过蓝牙方案连接，作为TI蓝牙-802.11方案的一部分一起封装。 MT6226为MT6219costdown产品，内置0.3Mcamera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3Mcamera处理IC。（2006年MP） MT6227与MT6226功能基本一样，PINTOPIN，只是内置的是2.0Mcamera 处理IC。（2006年MP） MT6228比MT6227增加TVOUT功能，内置3.0Mcamera处理IC，我公司供应的MTK手机套片详解：
主流品牌手机处理器详细对比
主流品牌手机处理器详细对比：高通,三星,德州,英伟达 .高通骁龙处理器 高通产品线非常丰富，从低到高可以分为、、、四个档次，其中主要针对千元级入门智能手机，效能较差；针对中端单核手机，为普通地双核手机而开发，而是高通下一代处理器，采用了全新地“”架构和纳米工艺制程，性能极为强大，主要应用于高端多核心智能手机. 高通是现在最大地手机芯片厂商，占据了手机芯片市场超过地市场份额，其中、索尼爱立信等品牌地大部分手机都是采用地高通处理器，而微软系统手机更是限制只能使用高通芯片.高通地处理器兼容性也是比较好地. 高通芯片高集成度 高通最大地特点就是高集成度，高通芯片组中整合了通信模块，用户只需要一颗高通处理器就基本上能够实现所有地主要功能，因此大大缩短了产品研发周 期.b5E2R。 不过也由于集成度高，使得高通处理器地面积非常大，所以成本和功耗也较高.如果减去通信模块等成本，高通地处理器性价比还是比较高地. 处理器地性能方面，由于高通采用了自行研发地处理器架构，所以在同级别地处理器中，性能还是相当强大地.比如上一代处理器，由于加入了部分乱序执行能力，相比同级别地架构处理器，性能上更具优势.而采用最新架构地，其双核处理器就能达到架构四核处理器地性能.并且能够达到架构地性能.p1Ean。 由于高通地处理器架构都是自己研发，研发周期相当长.所以造成了高通只能用老旧地处理器和其他品牌新款处理器竞争地局面，除此之外，高通处理器地另一个特点就是采用了独特地“异步多核心”设计方案.每颗都能够独立地运行，并且根据任务地复杂程度单独调节每颗地频率，理论上更加省电.不过实际性能上，相比采用“同步多核心”设计方案地处理器要低左右. 总体来说，高通处理器拥有集成度高、频率高、性能表现不错、性价比高、兼容性好等优点，缺点是产品更新速度慢、架构落后. 代表手机：双核强机索尼[参考价格]元手机价格每日变动仅供参考.DXDiT。 .三星处理器 提到三星处理器，大家应该不会忘记三星自家地蜂鸟处理器和强大地猎户座双核处理器.在单核时代，三星凭借着性能强劲地蜂鸟处理器，一举成为了单核手机地王者. RTCrp。 到了双核时代，三星再次凭借着猎户座双核处理器地强劲性能，成为了双核手机地最强者，并且蝉联双核手机销量冠军地宝座.在高通处理器上市之前，三星猎
手机中最常用的芯片介绍
手机中最常用的芯片介绍 手机中最常用的芯片组合有以下几类：AD系列、CONEXANT系列、VP 系列、DCT3及DCT4系列、TI系列、OM系列、PMB系列、MTK系列1．CoNEXANT系列芯片组 CONEXANT系列是美国科胜讯公司生产的芯片，常用的芯片组有两套： (1)M4641(CPU)、20420(音频)、20436(电源) 本套芯片组在三星A188、A388、A308、A408等手机中采用。(2)CX805(CPU)、CX20505(音频)、CX20460(电源)、 CX74017(射频) 本套芯片组在三星T208手机中采用。 上述芯片组所包含的CPU、音频、电源三大模块的主要功能与AD 系列芯片组对应相同，cx74017却集成了手机射频电路中的主要组成部分：中频、前端及频率合成电路，从而大大简化了射频电路。 2．VP系列芯片 VP系列芯片是荷兰飞利浦公司生产的，它以(；PLJ为核心，音频电路也被集成在CPU内，常见的CPU型号有以下几个： (1)VP40553在三星2488、N188、R208等手机中采用。 (2)VP40575在三星N288、N628、A288、T108等手机中采用。
(3)VP40578 在三星T408、T508等手机中采用。 VP系列的CPU芯片既要对整机进行控制，又兼有音频信号处理的功能，因此，手机出现的各种音频故障与CPU有关。采用VP系列芯片的手机，通常没有独立的电源模块，大多采用若干个稳压器供电。另外，此类手机一般都有单独的8脚小码片，在维修故障机时，挑开码片的供电脚(8脚)，令码片停止工作，便可判断故障是否由码片引起，以缩小判定的故障范围。采用VP系列的三星手机经常出现的一个典型故障“系统失败”，很多是由于尾插进水漏电，导致码片的数据时钟线(码片5、6脚)的电压被拉低所致，也可能是由于码片自身问题引起的，这时可清洗尾插，或检查码片是否损坏。 3．DCT3及DCT4系列芯片组 DCT3及DCT4系列芯片组主要应用于诺基亚手机中。 DCT3系列芯片组为：MAD2W01(CPU)、COBBA(音频)、CCONT(电源)，在N82系列、N33系列等手机中采用。MAD2W01主要负责系统控制、通信控制、键盘扫描、监视信号场强、电池检测、充电检测、整机供电控制及数字信号处理等功能。cOBBA模块负责对收发基带信号及音频信号的处理、A／D及D／A转换，并向射频电路提供AFC(自动频率控制)、PAC(功率控制)、AGC(自动增益控制)等信号。CCONT模块的作用是通过不同的控制信号将电池电压转换为多路不同的电压，以供整机使用；其他作用还包括：提供SIM 卡接口的功能，向CPU发出复位指令等。 DCT4系列芯片组为：LPP(CPU)、LYEM(电源)，在N8310、N6310、
手机芯片行业研究报告
金地毯手机芯片行业研究报告 (2) 摘要： (2) 1.手机芯片行业的定义 (2) 1.1行业格局现状 (3) 1.1.1芯片架构设计——ARM一家独大 (3) 1.1.2逻辑、电路、图形设计——群雄并起 (4) 1.1.3晶圆制造——台积电一家独大，国内落后甚远 (5) 1.1.4 封装测试——国内不落下风，有望进一步增强 (6) 1.2 商业模式——IDM与垂直分工 (7) 2.手机芯片的发展现状 (8) 2.1行业进入成熟期，淘汰赛越发激烈 (8) 2.2换机需求仍然保存，手机芯片仍然保持增长 (9) 2.3芯片制造产能紧张，国内份额持续增长 (9) 2.4国内下游终端设备公司打造自研芯片，垂直整合产业链 (9) 2.5第三世界国家发展迅速，成为新的快速增长点 (10) 2.6市场结构发生变化 (11) 2.7 28纳米工艺长时间保持主流 (11) 3 手机芯片的发展前景 (14) 4手机芯片的投资机会 (14) （1）晶圆制造 (14) （2）虚拟IDM产业链整合 (16)
金地毯手机芯片行业研究报告 摘要： 在手机芯片行业按照生产工序可以分为芯片架构，芯片设计，晶圆制造，封装测试四个领域，每个领域的市场格局各不相同。在手机芯片行业中，两种商业模式IDM与垂直代工并存。目前，国内手机芯片行业已经进入成熟期，但由于消费升级以及海外市场的扩张，手机芯片行业仍能保持增长。由于先进制程的换代，手机芯片代工产能变得紧张，给了国内厂商更多机会。在成熟期的背景下，市场结构发生变化，行业下游终端厂商开始打造自研芯片整合资源。在制程工艺技术方面，28纳米将长时间保持主流。在将来的5G时代，手机芯片将会不断发展。结合行业背景以及国家产业大基金，金地毯建议重点关注晶圆制造以及虚拟IDM产业整合两个领域作为投资重点。 1.手机芯片行业的定义 芯片（chip）是集成电路的载体，由硅晶圆切割而成，负责电子设备中存储与运算的功能，是电子产品的大脑。目前市场上主流的手机芯片大体上由4个基本部分组成： （1）基带处理芯片（BP）。负责通信过程中数字信号（在手机内部的电路中传输）与模拟信号（声音）之间的转换，是通信技术中最复杂的部分之一。 （2）射频芯片（RF）。负责基带信号与射频信号（电磁波）之间的接收与发射。 （3）中央处理单元（CPU）负责命令的执行，运行所有与用户交互的软件或应用。其性能直接决定了手机软件的运行速度。 （4）图像处理芯片（GPU）负责图像的处理与显示，其性能决定了游戏与视频播放的速度与画面质量。 此外，手机中其他功能也会有对应的应用处理芯片（AP），例如：指纹识别，图像处理，加速度测量等等。 手机芯片行业按照产品流程，可以分为四大领域：IC设计，晶圆制造以及封装测试。在后三个环节，设备以及材料费用构成成了主要部分。晶圆制造消耗了绝大数的制造成本。2015年晶圆制造所需设备费用为287.8亿美元，占芯片制造全部设备费用的79%。
手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析
手机芯片供应商格局及芯片国产化发展历程、存在的问题与未来趋势分析为更好地保障通信信息安全，使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状，首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况，然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程，指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。 引言 芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。1960年，美国仙童公司制造出第一块可实际使用的单片集成电路。我们现在所说的芯片，则是超大规模集成电路发展的杰出代表。据Gartner预测，2017年全球半导体行业总营收将突破4000亿美元大关[2]。按收入统计，IC Insights所公布的2016年全球半导体排名TOP20中[3]，美国占据8家，日本、欧洲、中国台湾地区各有3家，韩国拥有2家，新加坡1家，中国大陆暂未有企业上榜。其中纯芯片代工企业3家，芯片设计公司5家，其余公司则同时具备芯片设计和制造的能力。这一榜单基本反映了芯片行业主导竞争的全球格局分布。10 nm及其后续7 nm、5 nm、3 nm制造工艺、4G+/5G通信技术、高性能低功耗移动芯片平台、大容量存储芯片、物联网、车联网等是芯片行业聚焦的热点，知识产权（IP, Intellectual Property）、先进制造/封装技术、关键设备/原料、高级技术人才是主要的竞争壁垒。 据有关部门统计，2016年中国集成电路进口额高达2271亿美元[4]，对外依存度仍处于高位。近些年，在国家政策的引导下，国内集成电路产业发展稳步提升，本文梳理了在此轮国内集成电路大发展中智能手机芯片产业链国产化情况，分析现状及存在问题，并对未来的发展趋势作出判断。 国家政策扶持 芯片在智能手机行业中拥有重要地位，是制造业的尖端领域之一，也是先进技术的代表行业之一。鉴于芯片行业的重要性以及我国在该领域的落后现实，工业和信息化部于2014年颁布《国家集成电路产业推进纲要》[5]（以下简称“纲要”），纲要根据全球的发展趋势以及我国的产业现状，提出了集成电路行业发展的主要任务和发展重点，即着力发展集成
展讯各芯片介绍
SC6600B GSM/GPRS 基带芯片 SC6600B是展讯通信公司开发首颗GSM/GPRS基带芯片，它使用了 0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集成了完整的 GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合SC6600B 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的40和弦 ? 支持MMS ?支持IrDA 其他功能： ? 信道编码CS1-4 ? 支持FR，EFR
? 支持语音存储 ? 支持A5/1和A5/2加密算法 ? 内置1Mbits SRAM ? 实时时钟 ? LDO电源管理 接口： ? 外接存储器接口 ? 高速两线串行控制接口 ? JTAG接口 ? 2个460K波特率UART接口 ? 多达40个GPIO ? 1.8V/3.0 SIM卡接口 ? 支持Page模式Flash存储器 ? 话筒音频接口 ? 支持串/并（4bits,8bits,16bits）彩色图形LCD ? 支持IF/NZIF/ZIF 等RF接口
SC6600D GSM/GPRS 基带芯片 SC6600D是展讯通信公司开发的带有MP3解决方案GSM/GPRS基带芯 片，它使用了0.18μm数字/模拟混合信号CMOS 半导体技术，在芯片中集 成了完整的GSM/GPRS基带电路和电源管理电路。展讯通信公司提供整合 SC6600D 芯片和相关通信软件的无线终端完整解决方案及参考设计。 产品特点： 主要功能： ? GSM/GPRS 850/900/1800/1900MHz ? 采用ARM7处理器 ? TeakLite DSP内核 ? GPRS多时隙Class 10 ? 内置MIDI格式的64和弦 ? 内置MP3播放器 ? 支持MMS ? 支持IrDA 其他功能：
手机常用芯片
手机常用芯片： 手机中常用的芯片较多，厂家也不同，性能用途也不同。常用几套组合芯片，如AD系列、TI系列、VP系列、OM系列、PBM系列等。这些芯片大多与CPU、电源及音频之间有密切的联系，掌握这些芯片的特点和互换，对于检修机器有很大的帮助。 下面就把郑州方圆手机维修培训学校总结的常见芯片的厂家、类型、特性和互换介绍给大家 1、美国模拟器件公司的AD系列芯片组 AD系列芯片分为两大类： （1）、CPU/AD6522、音频AD6521、电源ADP3408； （2）、CPU/AD6426、音频AD6421、电源ADP3403； 电源有ADP3401、3402、3403、3408四种。其中ADP3401、3402引脚（28脚）、作用相同可互换。 电源块ADP3401使用的机型有：科键K100、K3800、K3900、TCL6898等； 电源块ADP3402、3403应用的机型：TCL2188、摩托罗拉T2688等； 电源块ADP3404使用的机型：松下GD55、波导G100、G200、LG5200等； CPU/AD6522和音频AD6521组合机型：南方高科S600、S690、S283、波导G100、G200、联想G630、夏新DA8等； CPU/AD6426与音频AD6421组合机型：南方高科S320、TCL6898等； 2、美国德州仪器公司的TI系列芯片组 TI芯片也是电源与CPU的组合。音频信号处理也象摩托罗拉手机一样集成在电源块里。常见的电源IC有：PTWL3100、3012、3014三类。 电源块与CPU Hercrom200组合，用于下列不同型号的手机： 夏新A6、A8、A8＋、A80； 波导S1500、S2000、V08； 早期的摩托罗拉T191、摩托罗拉E360（彩屏）； 康佳C668、熊猫EML99、夏华2288、星王2200、海尔HTZ3000、K3000、喜多星3000、南方高科Hi70、TCL8系列等手机中。 3、美国科胜讯公司系列芯片 美国科胜讯公司系列芯片分为两大类。 （1）、CPU M4641、音频 20420、电源 20436 用于三星A408等； （2）、射频 CX74017、 CPU CX805、音频CX20505、电源CX20460 用于三星T208等； 4、美国杰尔公司系列芯片 美国杰尔公司系列芯片通常有CPU和电源组成组件。 CPU：TR09WQTEB2B数字处理器CSP1093CRI； 电源：PSC2006HRS； 此组件用于：三星Q100、Q208、S100、S105、S108、S300、S308、V200、V205、V208等； 5、美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片 美国英特尔公司28FXXX系列存储器芯片常见有：28F160、28F320、28F640、28F800等。 28F160用于：科键K100、K3800、K3900、摩托罗拉V2088、、V2188、V2288、T189、康佳5218、海尔T21000等；
手机主流芯片介绍
手机主流芯片介绍 2013年2月21日上午消息（南山）市场研究机构iSuppli在一份最新调研报告中指出，2012年高通公司手机芯片市场份额达31%，连续5年成为手机芯片市场龙头老大。三星电子以21%的份额位居第2位，两家公司合计占据了超过一半的份额。 前十大厂商中，另外八家：联发科、英特尔（英飞凌）、Skyworks、TI、ST-Ericsson、瑞萨电子、展讯和博通共计占有34%市场份额。前十大厂商总计占有86%市场份额。 iSuppli指出，TI退步最大，过去5年来市场份额从20%下滑到现在4%；相比之下，展讯业绩增长了370%。 现在就这十大厂商的主流芯片进行介绍： 一．高通-Qualcomm 高通CDMA技术集团（QCT）是世界上最大的无线芯片组技术供应商。该集团提供的技术用于驱动大多数商用3G设备。并且该集团通过将过去在移动因特网连接方面取得的成功拓展到笔记本电脑、消费电子产品以及便携计算设备领域，帮助无线领域分化为新的部分。全球无线社区变得越来越复杂，QCT产品所交付的集成性和高级功能变得更加完整，以满足未来对无缝、透明和无处不在的连接的需求。 主流系列：1.骁龙S4 play (MSM8625,MSM8225,MSM8225Q,MSM8625Q)，具体手机型号：天语大黄蜂KISS，华为G330D(u8825d，samsung I879， samsung I829 2.骁龙S4 Plus（APQ8066A，MSM8960，MSM8627，MSM8277等），
具体手机型号：索尼C210X，三星GALAXY SIII (I535)、HTC One XL、LG Optimus LTE 2（F160L） 3.骁龙S4 Pro（APQ8064，MSM8690T），具体手机型号：Oppo Find5， 小米2，HTC Butterfly（HTC X920e）;索尼Xperia Z (L36);中兴Grand S。 4.骁龙S4 prime（MPQ8064），专为智能型电视设计。 二．三星-samsung 三星的半导体业务的任务是提供整体移动解决方案，它在在产品以及技术开发方面都是世界内存市场的领导者。三星的内存部是全球内存领域无可匹敌的领导者。截止2006年末，我们已经连续14年稳居世界领先的内存芯片制造商。DRAM销售量已经连续15年位居世界第一，SRAM连续12年、闪存芯片连续4年位居世界第一。我们在纳米技术商业化、新内存设备开发，以及多芯片封装和融合式内存领域同样遥遥领先竞争对手。我们系统LSI部的业务集中在以下五个领域，在每一个领域中，我们都是世界的领导者：显示驱动芯片（DDI）、SIM卡智能芯片、导航应用处理器、CMOS图像传感器以及多媒体播放器用片上系统（SoC）。 主流系列：Exynos3系列(Exynos3110)，具体手机型号：魅族M9，三星GT-S8500，三星P1000，三星I9000，苹果iphone4. Exynos4 系列（Exynos4210，Exynos4212, Exynos4412）,具体手机型号： 三星I9100，Galaxy Note,魅族MX，MX2等 Exynos5 系列(Exynos5250, Exynos5450, Exynos 5 Octa),八核处理器，在 2013 CES上发布。 三．联发科-MTK 联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于
手机芯片介绍
国产手机芯片介绍2010-04-06 21:54 一、 MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M
camera处理IC（2006年MP）。 MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。 从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频； 3、电源管理芯片有：MT6305、MT6305B 4、 RF芯片有：MT6119、 MT6129 5、 PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm） 6、采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、 诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。 二、 ADI芯片 1、 ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。 2、基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片： AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有两种封装）等； AD6525、AD6526，ADI的第二代GSM处理器，引脚采用向上兼容，即与AD6522一样。AD6525、AD6526与AD6522相比最大
著名手机平台及芯片介绍 (1)
著名手机平台及芯片介绍 一、MTK芯片 1、 MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK 芯片。 2、基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。- MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。
全球著名半导体厂家简介
德州仪器(TI) LOGO： 德州仪器（Texas Instruments），简称TI，是全球领先的半导体公司，为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外，还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯，并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。 德州仪器 (TI) 是全球领先的数字信号处理与模拟技术半导体供应商，亦是推动因特网时代不断发展的半导体引擎。 ----作为实时技术的领导者，TI正在快速发展，在无线与宽带接入等大型市场及数码相机和数字音频等新兴市场方面，TI凭借性能卓越的半导体解决方案不断推动着因特网时代前进的步伐！ ----TI预想未来世界的方方面面都渗透着 TI 产品的点点滴滴，您的每个电话、每次上网、拍的每张照片、听的每首歌都来自 TI 数字信号处理器 (DSP) 及模拟技术的神奇力量。 网址：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html, 意法半导体（ST） LOGO： 意法半导体（ST）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月，SGS-THOMSON Microelectroni cs将公司名称改为意法半导体有限公司 意法半导体是世界最大的半导体公司之一，2006年全年收入98.5亿美元，2007年前半年公司收入46.9亿美元。 公司销售收入在半导体工业五大高速增长市场之间分布均衡（五大市场占2007年销售收入的百分比）：通信（35%），消费（17%），计算机（16%），汽车（16%），工业（16%）。 据最新的工业统计数据，意法半导体是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。 网址：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,
手机处理器发展历程及现状
处理器SoC是手机中的核心，它直接决定了手机的性能。经过近二十年的发展，虽然它的基本原理和核心结构并没有发生化，但是它的处理器性能、CPU主频、内存，通信基带等都有了很大的进步。该文介绍了手机SoC的基本原理、发展历程、最新一代产品的特征以及未来的发展趋势。 手机SoC的基本原理 SoC（Systemon Chip）即片上系统，是一个专用的集成电路，包含了完整的系统并有嵌入软件的全部内容。它是手机的核心模块，集成了手机的CPU、GPU、DSP、RAM、通信基带、GPS等部件。下面主要介绍SoC中的几个核心部件。 （1）CPU（Central Processing Unit）是整台手机的控制中枢，也是逻辑部分的控制中心。其功能与PC中的CPU一样，所有任务都要经过它的处理控制才能完成。CPU 的架构对其整体性能起到了决定性的作用，使用不同架构的CPU在同主频下，其性能差距可达到2～5倍。此外，主频、RAM、核心数、能耗等也是决定CPU性能指标的重要参数。
（2）GPU（Graphics Processing Unit）的作用类似于PC机中的显卡。它是一块高度集成的芯片，其中包含了图形处理所需的元件。对于GPU来说，它的性能由多边形生成速率和像素渲染能力决定。在传统的智能机中，所有的软件和游戏都由CPU来处理，而如今GPU担起图像显示的任务，并且还提供了视频播放、视频录制和照相时的辅助处理功能，这使得CPU被大大解放，手机SoC的整体性能也有了较大的提升。 （3）DSP（Digital Signal Processing）是与手机中拍照和录像功能密切相关的一个部件，它专注于处理图像和各种音频。DSP的主要功能是进行难度较高的计算处理，在拍照时根据算法对画面进行优化，比如降噪、曝光补偿、色彩校正等。目前，DSP
八大芯片介绍
大芯片介绍 国产机GSM系列手机常见芯片方案介绍： MTK,ADI,TI,AGERE,PHILIPS,INFINEON,SKYWORKS SPREADTRUM 2009-05-24 22:13 国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台：一、MTK 芯片 1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、 MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、WAP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、WAP、MP3功能。 MT6217为MT6218的cost down方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改
善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC （2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。 MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。 从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频； 3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B 4. RF芯片有：MT6119、MT6129 5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm） 6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。二、ADI芯片 1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。 2. 基带芯片、复合模拟信号处理IC、电源管理芯片： AD6522，ADI的第一代GSM处理器，与之配对的复合模拟信号处理IC是产品AD6521，电源管理有AD3402、AD3404、AD3408（有
手机MTK芯片介绍大全
手机MTK芯片介绍大全 联发科技是全球IC设计厂商之一，专注于无线通讯及数位媒体等技术领域。本公司提供的晶片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品，市场上均居领导地位。联发科技成立于1997 年，公司总部设于台湾新竹科学工业园区笃行一路1号，并设有销售及研发团队于中国大陆、新加坡、印度、美国、日本、韩国、丹麦及英国。2007年9月10日，联发科(MTK)宣布取得ADI手机芯片产品线。 手机基带芯片组: MT6205 只有GSM的基本功能。 MT6218 GSM+GPRS+WAP,MP3功能。 MT6217 为MT6218的简化版,功能一样,引脚一样.不可互换。 MT6219 GSM+GPRS+WAP,MP3，MP4功能，内置AIT的1.3M 照相IC。 MT6226 为MT6219 的简化版，内置0.3M 照相IC,功能一样. MT6226M 与MT6226功能基本一样，只是内置的是1.3M 照相IC MT6227 与MT6226功能基本一样，只是内置的是2.0M照相IC,引脚一样.不可互换 MT6228 GPRS、WAP、MP3、MP4, TV OUT功能，内置300万像素的拍照功能 MT6229 在6228的基础上多了个EDGE功能 6223 GSM+GPRS基带处理,无MP3功能,不可外接TF卡，不支持照相; 内置电源管理6223p GSM+GPRS基带处理,有MP3功能,可外接TF卡，不支持照相; 内置电源管理 6223c GSM+GPRS基带处理,有MP3功能,可外接TF卡，支持照相,内置电源管理 MT6230 EDGE、GPRS、WAP、MP3、MP4, TV OUT功能内置130万像素的拍照功能
全球著名电子厂商简介
全球著名电子厂商商标https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html, 简介:爱特美尔公司1984年成立，专业设计、生产、销售一系列高性能半导体器件，包括逻辑器件、非易失存储器、混合信号IC 和射频IC。也是为数不多的能够在一个芯片上集成高密度存储、逻辑和模拟功能的厂家之一。公司采用最先进的晶片工艺制造芯片，包括BiCMOS、CMOS和新兴的SiGe技术。爱特美尔公司总部设在美国加州圣约瑟市，在美国、欧洲有多家制造工厂，其中包括设在法国的世界一流的8英寸、0.25微米晶片制造厂。公司在全球设立了多个办事处。此外，公司的产品还通过遍布全球的授权销售代... 网址:https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html, 简介:美国国家半导体公司成立于1959年，是著名的模拟和混合信号半导体制造商，也是半导体工业的先驱。公司总部设在美国加州。国家半导体公司致力于利用一流的模拟和数字技术为信息时代创造高集成度的解决方案。它的生产网点遍布全球，在美国德克萨斯州、缅因州和苏格兰建有晶片制造厂，在马来西亚和新加坡建有检验中心和装配厂，共有员工大约11,000名。该公司的产品已被广泛应用于计算机、计算机外围设备、通讯以及消费类电子产品。主要生产的产品有放大器、比较器、显示电路、接口电路、传感器等通用模拟... 网址:https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html, 简介:仙童半导体公司的历史可以追溯至1957年，当时，Sherman Mills Fairchild，仙童公司的创立者，组织了一些科学家在美国加州研究晶体管制造新工艺，其中有Robert Nevce和Gordon Moore,就是现在Intel公司的创立者。1959年研究成功平面工艺制造技术，从此，平面技术成为晶体管制造的基本方法。多年来，仙童公司总是以不断的技术革新而赢得世界的目光，从工业领先技术如FAST&8432、先进肖特基TTL逻辑系列到今天的ASSP EEPROM、AC... 网址:https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/ 安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)拥有跨越全球的物流网络和强大的产品系列，是电源、汽车、通信、计算机、消费产品、医疗、工业、手机和军事/航空等市场客户之首选高能效电源解决方案供应商。公司广泛的产品系列包括电源、模拟、数字信号处理器、混合信号、先进逻辑、时钟管理和标准元器件。公司的全球总部位于美国亚利桑那菲尼克斯，并在北美、欧洲和亚太地区等主要市场运营包括制造厂、销售办事处和设计中心的强大网络。 2007年预计22亿美元的收入 模拟及混合信号技术与设计的领先供应商 电源管理业界的领先供应商 汽车产品领先供应商 医疗、军事/航空和工业等终端市场应用的领先定制产品 世界级、高产量、高性价比的制造 汽车、计算、消费和通信等终端市场应用的领先标准产品 简介:JRC公司成立于1915年，是全球著名的射频和无线电技术先驱，也是全球最大的双极型和CMOS线性IC制造商之一。公司总部设在日本东京，有员工约3800人。生产的产品包括单片IC、微波IC、混合IC、高密度表面贴装器件、SAW滤波器等。New JRC(New Japan Radio Company)是1959年由JRC和Raytheon Company共同投资成立，主要生产、销售雷达和卫星通讯用微波产品和半导体器件，如运算放大器、手持电话LCD控制器及驱动IC等。 网址:https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,
主流手机芯片厂商介绍
1联发科—MTK 联发科技是全球IC设计领导厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。本公司提供的芯片整合系统解决方案，在无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品领域，均处于市场领导地位。联发科技成立于1997 年，已在台湾证券交易所公开上市，股票代号为2454。公司总部设于台湾，并设有销售及研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦及英国。 网址：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html, MTK系列芯片— 2展讯— 展讯通信有限公司(“展讯”)致力于无线通信及多媒体终端的核心芯片、专用软件和参考设计平台的开发，为终端制造商及产业链其它环节提供高集成度、高稳定性、功能强大的产品和多样化的产品方案选择。展讯成立于2001年4月，目前在美国的圣地亚哥和中国的上海、北京、深圳等地设有分公司和研发中心，在韩国设有办事处。展讯的产品支持多标准的宽带无线通信，包括GSM、GPRS、EDGE、TD-SCDMA、W-CDMA、HSDPA、HSUPA以及未来的无线通讯标准。 网址：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html,/ 展讯系列芯片—
展讯基带芯片 3创杰—(ISSC) 台湾专业无线通讯IC设计公司，提供世界级蓝牙IC解决方案网址：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html, 创杰蓝牙芯片—
4威盛—VIA 威盛电子（VIA T echnologies, Inc. 简称VIA）是无晶圆低功耗x86 处理器平台先驱，也是个人电脑，客户机，超移动设备及嵌入式市场的领导厂商。有效整合低功耗的处理器、多媒体的芯片组及先进的IO、总线与网络控制器，组成计算机运算与通讯平台以及广受好评的EPIA 系列主板。目前公司总部位于台湾。网址：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html, 威盛系列芯片— 5北京天基科技— 北京天碁科技是一家独立的TD-SCDMA终端核心技术设计公司，在3G无线通信领域为终端设备制造商和手机设计公司提供TD－SCDMA终端核心技术产品及支持，包括终端芯片组、协议栈软件、终端参考设计及客户化技术支持等。TD-SCDMA技术 TD-SCDMA（时分同步码分多址）是一个新的无线接口标准，是国际电信联盟和第三代移动通信伙伴项目（3GPP）认可的3G无线通信的三个标准之一，该技术能应用于所有的无线实施要求，包括农村和城市地区，支持微型，小型及大型蜂窝，满足各种高速移动的无线接入和多媒体应用。 网址：https://www.wendangku.net/doc/4b5693049.html, T3G系列芯片—
手机芯片资料
手机芯片通常是指应用于手机通讯功能的芯片，包括基带、处理器、协处理器、RF、触摸屏控制器芯片、Memory、处理器、无线IC和电源管理IC等。目前主要手机芯片平台有MTK、ADI、TI、AGERE、ST-NXP Wireless、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM、Qualcomm等。 国产机GSM系列手机主要可分为MTK、ADI、TI、AGERE、PHILIPS、INFINEON、SKYWORKS、SPREADTRUM八大平台： 一、MTK芯片（台湾联发科技公司Media Tek .Inc） 1. MTK芯片是MTK（台湾联发科技公司Media Tek .Inc）的系列产品，MTK的平台适用于中低端，基带比较集成。现国内大部分杂牌手机用其芯片，尤其是带MP3 MP4的起码70%是使用MTK芯片。 2. 基带芯片主要有：MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228 MT6205为最早的方案，只有GSM的基本功能，不支持GPRS、W AP、MP3等功能(2003年MP)。 MT6218为在MT6205基础上增加GPRS、W AP、MP3功能。MT6217为MT6218的cost down 方案，与MT6128 PIN TO PIN，只是软件不同而已，另外MT6217支持16bit数据（2004年MP）。 MT6219为MT6218上增加内置AIT的1.3M camera处理IC，增加MP4功能。8bit数据（2005年MP）。 MT6226为MT6219 cost down产品，内置0.3M camera处理IC，支持GPRS、W AP、MP3、MP4等，内部配置比MT6219优化及改善，比如配蓝牙是可用很便宜的芯片CSR的BC03模块USD3即可支持数据传输（如听立体声MP3等）功能。 MT6226M为MT6226高配置设计，内置的是1.3M camera处理IC（2006年MP）。 MT6227与MT6226功能基本一样，PIN TO PIN，只是内置的是2.0M camera处理IC（2006年MP）。 MT6228比MT6227增加TV OUT功能，内置3.0M camera处理IC，支持GPRS、WAP、MP3、MP4（2006年MP）。 从MT6226后软件均可支持网络摄像头功能，也就是说手机可以用于QQ视频； 3. 电源管理芯片有：MT6305、MT6305B 4. RF芯片有：MT6119、MT6129 5. PA芯片有：RF3140 、RF3146（7×7mm）、RF3146D（双频）、RF3166（6×6mm） 6. 采用MT芯片的手机有：联想、天阔、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、诺科、康佳、科健、采星、迷你、波导、CECT、TCL、奥克斯、东信、长虹、托普、吉事达等。 二、ADI芯片（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc） 1. ADI芯片是ADI（美国模拟器件公司Analogy Devices Inc）的系列产品,在国产的二线杂牌手机厂商中较常见。