控制板加工工艺流程
控制板加工工艺流程-标准化文件发布号：（9456-EUATWK-MWUB-WUNN-INNUL-DDQTY-KII
1、编带、预成型
2、刷胶（点红胶）
3、贴片、回流焊
4、机插
5、上手插线插件
6、过波峰焊-焊点上锡
7、剪脚
8、补焊
9、ICT检测
10、功能侧
11、外观检验
12、刷胶
13、烘干
14、包装运输
控制板加工工艺流程说明：
一、前工序
1、编带、预成型
根据不同的印制板上的位号，将已经编带好的电子元器件进行机插时先后顺序和不同位号需求不同的电子元器件进行重新编带。以便机插时可以根据不同的位号机插不同的物料。预成型主要是对手插线中的部分元器件进行预先的整形和成型。以提高手插时的工作效率。编带定员1人，预成型一般定员4-5人。
2、刷胶（点红胶）
对需要贴片的元器件对应的印制板上的位号用刷胶机或者点胶机进行上胶，以防止贴片后元器件掉落。定员1人。
3、贴片、回流焊
将刷胶后的印制板进行贴片和回流焊，回流焊使元器件在印制板上更加可靠。需要贴片的元器件一般都是贴片电阻、贴片电容等。贴片12小时产能一般在3000左右。定员1人。
4、机插
将贴片后的半成品进行机插，机插分为卧插和立插，先卧插后立插。主要是电阻、电容等进行机插。机插12小时产能一般在3600块左右。定员1人。
二、组装车间
此时一块控制板已经完成近一半的工作量，接下来的手插、波峰焊、剪脚、补焊、ICT检测、功能测试、外观检查等工序都是在流水线上操作。
1、手插
此道工序是将贴片机插好的半成品控制板进行手插流水线的操作。将不能在贴片、机插车间完成的元器件在手插线进行手插，根据不同的控制板一般定员15-25人不等。
2、波峰焊
将已经完成贴片、机插、手插的控制板过波峰焊上锡。固定所有的元器件。
定员1人
3、剪脚
此工序是将波峰焊后控制板上元器件留出来的引脚剪掉，留出1.5-2.5MM的余量。定员1人。
3、补焊
此工序是检查元器件引脚有没有虚焊、漏焊的点，用焊锡丝进行修补。此工序根据不同的控制板一般定员在4-8人。
4、ICT检测
用测试用针床对控制板进行ICT 检测，以检查控制板有没有开路、短路、连焊、元器件的阻值、容量等。该工序和后面的功能检测一般都是产能瓶颈点。主要是受工装的效率影响。一般定员1-2人。
5、功能测试
功能测试是对控制板进行通电检测，模拟整机功能，测试控制板的各项功能是否正常启动，比如风机转不转、能不能接收遥控等等，一般定员在1-2人。
6、外观检查
对通过功能测试的控制板进行最后一次的外观检查，检验有没有虚焊、漏焊、元器件插不到位等问题。一般定员在2人。
7、刷胶
对检验合格的控制板背面进行刷三防胶，主要是起到作用防潮、绝缘等。一般定员在1人。
8、烘干
对经过刷胶的控制板进行过烘道烘干，一般需要时间为30分钟。定员1人。
9、包装
对完成以上所有工序的控制板用防静电袋进行包装，待发货。一般定员2-3人。
控制板的加工费以焊点进行计算，包装费、运输费均折合计算，加在点数费用上。贴片的芯片2个脚按照一个焊点计算。
液晶面板制造工艺流程齐全图文讲解
海三大面板厂地兼并事宜也是闹得沸沸扬扬，工业低谷时，想着抱团共渡难关，还没抱在一块地时候，工业景气了，又把伤痛忘得一尘不染。短少临时持续展开目光，不得不让人对海液晶面板工业地展开担忧。 最后是工业配套，即便本人有面板厂，面板做出来，下游厂商不买账，与上游零组件厂商合作不到位，在市场竞争中，管理、营销、鼓吹、产品方面无上风，被系、台系打得鼻脬脸肿，然后跑去向家长告状，用行政干涉干与市场，到达短期地目地，最后仍是年年亏损，无人收摊，无法只要纳税人买单。怎样样建立以液晶面板工业为中央，高低游厂商配套完好地工业链才是行业展开地基本。 其次是技术，我国大陆地区无自主研发地液晶面板制造相关工艺技术，当然“抄袭改正后重新冠名”地除外。之前，大陆地区曾经有选购系面板厂但无获得技术专利地示例，最后还得重新花钱去选购技术，这又需求钱。
首先是资金，液晶面板工业是砸钱地行业，就拿最小可以承担液晶电视面板出产义务地6代线来说，前后投资需求上百亿元群众币，同时还要触及到资产负债率、高银行本钱以及后期增资地疑问。更不必说8代线、10代线以及11代线，从这个层面来看，大陆地区地面板厂已经是在“耍别人剩下地”，更不必说次世代显示技术OLED 相关地投资布局。 面板产线代数越高，能出产地单块玻璃基板尺寸就越大，以更低地本钱切割大尺寸液晶面板
液晶面板工业，并不是具有了几座面板厂，就了事，需求资金、技术、工业配套，能支持液晶面板厂运营地同时，可以吸收高低游厂商参加 不外触及核心技术地液晶面板前中段制程，不管是台系仍是系，临时都无意在大陆地区设厂地意义，因此我国大陆想要具有本人地液晶面板工业，轻车熟路。 后段Module制程是在LCM（LCDModule）工厂完成，这一部门基本不触及液晶面板制造地核心技术，主要就是一些组装地义务，因此一些台系面板厂如(chimei)奇美，系面板厂如(samsung)三星，都在我国大陆地区设定有LCM工厂，进行液晶面板后段模组地组装，这样可以利便大陆地区各大显示器代工厂与液晶电视厂商采购，可以在整个制造环节中升高人力与运输本钱。 液晶面板制造流程表示图
板材产品加工工艺流程和标准
板材产品加工工艺流程及标准 1、选料 选料是介石车间相当重要的一项工作，选料的好坏不仅直接决定着工程质量的成败，而且决定着公司利润的高低，因此，务必搞好选料工作，必须按照以下方式操作： 1)、选料总体原则：先进先出，先散后整，先小后大，好坏搭配， 质量符合五大原则。 2)、选料标准： a)用料风格、质量等级、颜色等符合客户要求。 b)保证关键部位用料，好坏搭配，各部位颜色过渡自然，浑然一 体。 c)尽量消化积压品，减少库存积压，减少散板产生。 d)保证出材率最大化，最低要达到加工单规定要求，如有异常则 需用联络单形式向上级领导反映，待领导签字确认后方可加 工。 e)板材与工艺配合无明显色差。 3）选料步骤： a)首先根据加工单要求及业务技术交接情况，掌握客户用料要求， 材质等级，主次位置关系，各部位平面分布关系，与工艺有无 配合，各部位用料数量以及主要规格尺寸等等。 b)根据各部位用料数量及主次关系，把同种材料集中堆放，从每 块荒料大板中各选一扎呈一字型摆开，分清大板质量状况，风
格特征，大板尺寸，同时检查大板厚度，平面度有无问题，光 泽度是否足够，表面有无网印等外观缺陷；然后根据大板外观 特征和颜色分类统计。 c)对于重大工程，特殊工程，关键部位用料，召集生产、质检、 业务（客户）及本车间相关人员现场确认，共同制定用料方案。 d)对于所有工程在确定用料方案时，充分考虑出材率尽量最大化， 减少散板产生，同时考虑使用积压品，将稍差的石材用在次要 位置，做到好坏搭配，既保证工程质量，又保证公司效益。e)若是工艺与板材需对色加工，严格按照所提供有代表性的样品， （不小于300*300）对色，选择颜色与之一致的石材加工相应 部位。 f)综合考虑大板情况，结合加工图纸要求，制定工程用料方案， 再根据工程交货顺序，制定大板切割方案并将用料计划、切割 尺寸方案、加工顺序等情况加工前向加工机长详细说明清楚后 方可进行加工。 g)如果同一部位用料大板数量不够，但又急先交货，务必保留一 件600*600大小的样板，便于后面选料对色，保证整体效果。 2、介料 1)、介料步骤： a)首先认真消化加工图纸，掌握加工要求，详细尺寸，有无磨边 及磨边类型，工程部位拼接关系，分清主次位置关系，再消化 选料人员制定用料方案和大板切割方案，然后将大板开扎。
(工艺流程)图文详解液晶面板制造工艺流程
图文详解液晶面板制造工艺流程 时间：2009年11月02日来源:PCPOP作者:周冰【大中小】液晶显示器的核心：液晶面板 曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于液晶显示器所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗？其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300 道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。
液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。
液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝 色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与
产品工艺制作流程
一. 目的： 规范产品作业流程，确保产品在制作过程中出现的品质异常控制，做好前期防范工作，确保产品品质及工艺的完整性，降低生产成本。 二·范围： 适用于公司所有产品订单 三·权责： 3.1 业务：接受客户信息资料，提供完整资料与信息。 3.2 工艺工程师：对业务提供的客户资料评估、规划、组织评审。 3.3 印前制作：对客户文档及信息要求核对及修改。 3.4 采购：按产品工艺要求采购备料。 3.5 生产计划：计划达成产品客户交期 3.6 印刷及印后：按工艺要求制作生产、首件确认 3.7 品质：监督执行生产通知单及样品的工艺要求。 四·定义： 完善客户订单产品制作工艺，对产品印前印后工艺的前期规划，规范新旧产品的制作工艺流程，有效控制生产品质异常，节约生产成本，提高生产效率。 五·作业规范： 5.1作业流程图： 5.2业务负责客户产品的导入、信息资料的接受及信息沟通，确保资料的完整与准确性， 接到客户资料后业务或跟单员首先初步确认信息资料是否完整。 5.2.1 确认客户信息资料后按客户的工艺要求规划报价，简单产品由报价员按公司流程报
价，工艺复杂或需求评审的产品，由工艺工程师规划或按工艺评审报告规划报价，确认报价工艺与实际生产工艺相结合。 5.2.2工艺复杂的新产品首先与工艺工程师商议组织相关部门评审，确认工艺路线及质量标 准，录入《工艺评审报告》，按评审工艺规划及标准下《业务指示单》并附《工艺评审报告》。 5.2.3重复生产产品或简单的新款说明书确认信息完整后直接下《业务指示单》。 5.2.4业务或跟单员《业务指示单》下发或信息资料交接只对应一个窗口工艺主管，确保信 息资料的规范统一与完整。 5.2.5任何订单在下达《业务指示单》时必须确保满足以下要求：有效的样稿、具体的工艺 要求与质量要求。 5.2.6样稿类：所有订单必须有有效样稿，且清楚的注明样稿的类型与用途，并盖章签名： A、色样：印刷时作颜色参考色样 B、内容样：生产及品控作核对文字、图案、位置内容样 C、规格样：生产及品控作模切规格、啤位、结构样 D、所有的打纸稿的书必须简单装订（以不散乱为标准）对于没有页码或者暗码的书 则必须用笔进行编码；（我公司设计制作的则由制作员装订） E、对于需要烫金、UV或者凹凸等必须在样稿上清楚明确位置及加工要求； F、所有更改内容的必须有业务员的亲笔签名及更改位置或文字 5.2.7工艺与质量要求： A、《业务指示单》的填写必须工整，字体清楚，工艺要求明确，在下单前要检查样稿 的各个项目（尺寸、颜色数量、P数等），务必做到样稿与《业务指示单》要求一 致； B、客户的质量要求要明确，超出我们质量要求或者客户有特别要求的则必须在《业 务指示单》上详细注明； C、对于工艺、质量要求特殊或者复杂的则在下单前先与工艺工程师组织工艺评审。 5.2.8客户自来文档的订单管理： A、客户自来文档，不管客户是否提供具体的样稿，业务跟单员要自己先检查一下颜色、 尺寸、P数等直观的参数，确保与客户订单一致，初步合格后方能下单； B、对于客户自来文档，没有提供任何资料的，则业务员或跟单员需提供印前打印的纸 稿（喷墨稿、数码稿、蓝纸稿等）进行签名确认，明确注明样稿的类型； C、对于客户自来文档，客户有提供样稿的，则业务在接单时跟客户沟通，明确样稿的
连杆机械加工工艺流程及工艺装备设计方案
连杆机械加工工艺流程及工艺装备设 计方案
设计题目 题目:连杆的机械加工工艺规程及工艺装备设计 图a
一、零件的分析 1.零件的工艺分析 连杆的加工表面主要有圆柱端面的加工,孔的加工,凹台的加工以及螺纹的加工,其余的表面经过不去除表面材料的加工方法以获得所需尺寸,在该零件里为铸造。各组加工面之间有严格的尺寸位置度要求和一定的表面加工精度要求,孔的加工有的需要Ra1.6的表面粗糙度,因而需精加工,现将主要加工面分述如下: 1.1面的加工 该零件中共有6个面需要加工出来:G面、I面、E面、F面、H面和J 面。在这六个面中,J面和H面的形位公差有较高的要求,且尺寸精度也比较高,后面的孔的加工和其它面的加工都需要用这两个面来定位,因此应该经过粗加工和精加工,且应尽早加工出来;E面G面和的尺寸精度也比较高,也需要进行精加工;F面的粗糙为Ra3.2,对表面质量的要求比较高,因此也要进行精加工;至于面I,其尺寸精度为自由公差,切表面粗糙度为Ra12.5,因此只用粗加工即可。
1.2孔的加工 该零件的孔有四个,?35、?60、?6、?10、?10.5的孔。其中?35、?60和?10的孔的尺寸精度和表面质量都比较高,因此要进行精加工,而?60和?35有平行度的要求,应在同一工位完成加工,两孔的尺寸精度都为7级,粗糙度为Ra1.6,为了减少加工步骤、方便加工,都定为先铸出毛胚孔,然后用铣刀进行粗—精加工,且为了避免加工时刀具受到冲击,?60的孔应先于?10、?6两孔加工;4-?10.5的孔虽然尺寸精度为自由公差,要求不高,可是其表面粗糙度为Ra3.2,因此要对其进行精加工;而?6的孔为自由公差,且表面质量为 Ra12.5,故只用粗加工就能够了。 1.3凸台的加工 该零件中凸台在?60的孔的两侧,表面粗糙度要求为Ra3.2,是故应进行精加工。 1.4螺纹的加工 该零件中油孔的位置有螺纹配合的要求,且孔底与?6的孔相通,在加工时应注意螺纹底孔的深度。 综合以上分析,可得出该零件的加工路线为:粗铣面G、E、I;粗铣、精铣面J、H、F;精加工面G、E;钻?60和?35的孔;加工螺纹M14;钻?10.5、?6的孔。
导光板的详细介绍
导光板（Light Guide）简介和制作流程 2010-12-16 08:59 导光板的介绍和制作工艺 导光板（Light Guide）这个词是从英语翻译过来的，其产生是为了应用于LCD，为了要展现LCD的亮度就必需要有背光模块来显现，在背光模块的发展过程中重要关键的零部件导光板也随着下游产品的需要进而开始有些不同的改变。 导光板的功能和要求 导光板顾名思义其最主要的功能在于要将光线导向设计者所需要的方向，而所有的导光板的设计都是要配合下游产品LCD和背光模块的需要，最重要的是要达到辉度和均匀度。导光板的分类 一般而言导光板因形状、制作方式和功能上都有不同的分类法，而且目前尚无统一的分法，经过整理后： 1、按照形状分为：平板和楔形板（斜板） 平板：导光板从入光处来看为长方形。 楔形板：从入光处来看为一边为厚一边为薄成楔形（三角形）状。 2、按照网点制作方式：印刷式和非印刷式 印刷式：导光板完成外形加工后,以印刷方式将网点印在反射面，又分为IR 和UV两种。 非印刷式：将网点在导光板成形时直接成形在反射面。又分为化学蚀刻（Etching）、精密机械刻画法（V-cut）、光微影法（Stamper）、内部扩散。 3、按照入光方式：侧入光（灯管和LED）和直下式。 侧入光式：将发光体（灯管或LED）放置于导光板之侧部。 直下式：将发光体（灯管或LED）放置于导光板之下方。 4、按照成形制作方式：射出成形和裁切成型。 射出成形：应用射出成形机将光学级PMMA颗粒运用高温、高压射入模具内冷却成形. 裁切成形：将光学级PMMA原板经过裁切工序完成成品。 导光板制造过程 在了解加工过程前应先了解导光板所须之部材 1、所需要之部材和工具 a.射出成形：光学级PMMA颗粒、油墨 b.裁切：光学级PMMA平板、油墨 2、光学级PMMA颗粒、平板： 无论是用何种生产方式所制作出来的导光板其最重要也是最原始的材料为光学级PMMA（POLYMETHYL METHACRYLATE）（聚甲基丙烯酸甲也就是俗称的亚克力或有机玻璃，其分类又有PMMA颗粒和PMMA平板PMMA由石油中提炼单体（MMA）再将单体（MMA）经过化学加工后做出光学级PMMA颗粒（已可提供射出成形所始用），再将光学级PMMA颗粒用压铸法（Casting）或压出法（Injection）来制
生产加工工艺设计流程及加工工艺设计要求
生产工艺主讲人：吴书法 生产加工工艺流程及加工工艺要求 一，工艺流程表 制造工艺流程表
注：从原材料入库到成品入库，根据产品标准书的标准要求规定，全程记录及管理。 二，下料工艺 我们公司下料分别使用：①数控激光机下料②剪板机下料③数控转塔冲下料④普通冲床下料⑤芬宝生产线下料⑥火焰切割机下料⑦联合冲剪机下料 今天重点的讲一下：①②
1两台激光下料机。型号分别为：HLF-1530-SM、HLF-2040-SM 2 操作步骤 2.1 开机 2.1.1 打开总电源开关 2.1.2 打开空气压缩机气源阀门，开始供气 2.1.3 打开稳压电源 2.1.4 打开机床电源 2.1.5 打开冷干机电源，待指针指在绿色区间内，再打开冷干机气阀 2.1.6 打开切割辅助气体（气体压力参照氧气、氮气的消耗附图） 2.1.7 待数控系统开机完成，松开机床操作面板上的急停按钮，执行机床回零操作 2.1.8 打开激光器电源开关，（夏天等待30分钟）打开水冷机，待水温在“低温21℃，高温31℃”，再打开机床操作面板上的“激光开关”按钮，等待按钮上方LED灯由闪烁变为常亮。开机完成。 2.2 常规操作步骤 2.2.1 在【JOG】状态下，按下【REF.POINT】，再按回零键，执行回零操作 2.2.2 在2.1生效的情况下，按下“标定”键，执行割嘴清洁和标定程序。 2.2.3 根据相应的板材，调节焦距位置、选择合适大小的割嘴，然后调整割嘴中心。 2.2.4 打开导向红光，用手轮或控制面板，将切割头移动到板材上方起点位置，关闭导向红光，关闭防护门。 2.2.5 打开所用切割程序，确定无误后一次点击“AUTO”,“RESET”，“CYCLE START"。 2.2.6 切割结束将 Z 轴抬高再交换工作台，取出工件摆放整齐，做好标识。
Module工艺流程介绍
模组(LCD module) 主要分机械和电子两大部分，机械部分主要负责一些物料(如:模组总体图和背光，铁壳，斑马条，斑马纸，PCB ，FPC 等）的机械尺寸的要求，电子部分主要负责LCD 的驱动电路设计、电子物料的规格确认，PCB layout 等。 目前我们设计的模组主要由四大类别：COB 、COG 、TAB 、COF 。从显示形态上计可分为：字符形，绘图形，笔段形。下面分类说明： 首先COB 模组我们接触的较多，如MBC 系列，MBS 系列，MBG 系列，应用较为广泛，显示形态包括：字符形，绘图形，笔段形。所用材料包括铁壳，PCB ，斑马纸，斑马胶，LCD ，控制和驱动IC ，电阻，电容，三极管，升压IC ，负压IC ，存储器（RAM ），等，所选用IC 有两种封装：QFP （焊接），DIE （打线）。QFP 与PCB 的连接焊上就可以了，DIE （打线）的IC 的连接方式如下图： DIE(打线) IC 与PCB 之间如上图连接方式，打上IC 之后外面用黑色硅胶加以覆盖，再通过热炉烘烤之后，硅胶会变得很硬，以此来保护里面的IC 和铝线不被损坏。LCD 与PCB 之间的连接有如下几种方式：（1）斑马胶连接 （2）斑马纸连接 （3）FPC 连接(需用到ACF) （1） （2）
在驱动方面，我们可以参照如下框图： 以16*1 character 为例： KS0066（即S6A0069）为字符形模组LCD控制和驱动IC，它包括：16 Common 和40 Segment signal 输出，可以驱动8*2或16*1字符形模组，它有两种封装（80QFP and 80 DIE）, 常与S6A0065（KS0065）或S6A2067（KS0063A）配合使用来驱动更多字符的LCD，
液晶面板制造工艺流程齐全图文讲解
海内三大面板厂地兼并事宜也是闹得沸沸扬扬，工业低谷时，想着抱团共渡难关，还没抱在一块地时候，工业景气了，又把伤痛忘得一尘不染。短少临时持续展开目光，不得不让人对海内液晶面板工业地展开担忧。 最后是工业配套，即便本人有面板厂，面板做出来，下游厂商不买账，与上游零组件厂商合作不到位，在市场竞争中，管理、营销、鼓吹、产品方面无上风，被韩系、台系打得鼻脬脸肿，然后跑去向家长告状，用行政干涉干与市场，到达短期地目地，最后仍是年年亏损，无人收摊，无法只要纳税人买单。怎样样建立以液晶面板工业为中央，高低游厂商配套完好地工业链才是行业安康展开地基本。 其次是技术，我国大陆地区无自主研发地液晶面板制造相关工艺技术，当然“抄袭改正后重新冠名”地除外。之前，大陆地区曾经有选购韩系面板厂但无获得技术专利地示例，最后还得重新花钱去选购技术，这又需求钱。
首先是资金，液晶面板工业是砸钱地行业，就拿最小可以承担液晶电视面板出产义务地6代线来说，前后投资需求上百亿元群众币，同时还要触及到资产负债率、高银行本钱以及后期增资地疑问。更不必说8代线、10代线以及11代线，从这个层面来看，大陆地区地面板厂已经是在“耍别人剩下地”，更不必说次世代显示技术OLED相关地投资布局。 面板产线代数越高，能出产地单块玻璃基板尺寸就越大，以更低地本钱切割大尺寸液晶面板
液晶面板工业，并不是具有了几座面板厂，就了事，需求资金、技术、工业配套，能支持液晶面板厂运营地同时，可以吸收高低游厂商参加 不外触及核心技术地液晶面板前中段制程，不管是台系仍是韩系，临时都无意在大陆地区设厂地意义，因此我国大陆想要具有本人地液晶面板工业，轻车熟路。 后段Module制程是在LCM（LCDModule）工厂完成，这一部门基本不触及液晶面板制造地核心技术，主要就是一些组装地义务，因此一些台系面板厂如(chimei)奇美，韩系面板厂如(samsung)三星，都在我国大陆地区设定有LCM工厂，进行液晶面板后段模组地组装，这样可以利便大陆地区各大显示器代工厂与液晶电视厂商采购，可以在整个制造环节中升高人力与运输本钱。 液晶面板制造流程表示图
导光板常见问题解决方法
导光板常见问题解决方法 解决问题的九大步骤：发掘问题--选定题目--追查原因--分析资料--提出办法--选择对策--草拟行动--成果比较--标准化。 一．划伤 现象：指导光板表面出现划伤痕迹。如图所示： 原因分析： 1.前制程： a . 在安装模仁时不慎将模仁表面划伤; b . 在处理模具异常时(如:拆滑块保养模具等)不慎将模仁表面划伤； c . 在擦试模仁表面时，因棉花不洁净或手指甲造成的模仁表面划伤等。 2.后制程： a. 设备调试不合理：指产品在进行某一个后制程动作加工时被后制程设备 的某个零部件刮伤产品表面； b. 当导光板表面与后制程设备的某部位接触并发生移动摩擦时，因与导光 板接触面的不洁净（有粉粒、异物等）导致与导光板表面产生较大的摩 擦而至产品表面划伤（如：裁切平台、抛光平台、清洁滚轮等）； c. 检验员的作业手法不标准或检验员的粗心大意导致产品表面划伤等。 （如除毛时，除毛刀划伤产品等）。
备注：对于前制程的产品划伤，如果超出SIP检验标准范围，尽量改善轻微一点，便找相关工程判定，看能否签样继续生产，如果实在不能改善或改善轻微，且又不能签样生产，便更换划伤的模仁，重新试模开机生产。 解决方法： ⒈在安装模仁、擦试模仁或处理模具异常时严格按作业标准谨慎操作； ⒉对设备不合理的地方或零部件加以改善； ⒊定时对所有与接触产品表面的部位进行清洁； ⒋加强对员工的教育训练，监督并严格要求作业员按照作业标准进行作业。 二、熔结痕（结合线） 现象：由于我们一般采取多段并以慢快慢的方式进行进胶，对于那些高粘度且低流动的塑胶材料（如PC，PMMA），在两段相差很大的射出进胶时， 容易在两股熔胶汇合之处不能完全融合，形成一条汇流线，称为熔结 痕。一般熔结痕产生在产品胶口处，因为我们第一段与第二段或三段 的射速太慢，如图： 原因分析：由于来自不同方向的熔融树脂因开始射出速度较慢部分熔料被冷却，在后面射出的结合处未完全融合而在产品表面产生的一条条 分区线。 解决方法： 1.增加树脂熔料的流动性（如：提高料温、模温、背压等）；
数控加工工艺设计过程
2．2 数控加工工艺设计过程 2．2．1数控加工工艺一般过程 图2-2-1 数控加工工艺过程示意图 用数控机床上加工工件时，首先应先根据工件图样，分析工件的结构形状、尺寸和技术要求，以此作为制定工件数控加工工艺的依据。 制订数控加工工艺过程，首先，要确定工件数控加工的内容、要求；然后，设计加工过程，选择机床和刀具，确定工件定位装夹，确定数控工序中工步和次序，确定每个工步的刀具路线、切削参数；最后，填写工艺文件和加工程序及程序校验等。数控加工工艺过程如图2-2-1所示。 2．2．2数控加工内容的选择 当选择并决定对某个零件进行数控加工后，并非其全部加工内容都采用数控加工，宜选择那些适合、需要的内容和工序进行数控加工，注意充分发挥数控的优势。 1.选择数控加工内容： (1)选择普通机床无法加工的复杂异形零件结构作为数控加工内容。如，数控机床依靠数控系统实现多坐标控制和多坐标联动，形成复合运动，可以进行复杂型面的加工.。 (2) 选择普通机床加工质量难以保证的内容作为数控加工内容。如，尺寸精度、形位精
度和表面粗糙度等要求高的零件 (3) 选择普通机床加工效率低、工人手工操作劳动强度大的内容作为数控加工内容。如，形状复杂，尺寸繁多，划线与检测困难，普通机床上加工难以观察和控制的零件。 (4) 选择一致性要求好的零件作为数控加工内容。在批量生产中，由于数控机床本身的定位精度和重复定位精度都较高，能够避免在普通机床加工时人为因素造成的多种误差，数控机床容易保证成批零件的一致性，使其加工精度得到提高，质量更加稳定。 2.不宜选择数控加工内容： (1) 需要用较长时间占机调整的加工内容。 (2) 加工余量极不稳定，且数控机床上又无法自动调整零件坐标位置的加工内容。 (3) 不能在一次安装中加工完成的零星分散部位，采用数控加工很不方便，效果不明显，可以安排普通机床补充加工。 此外，在选择数控加工内容时，还要考虑生产批量、生产周期、工序间周转情况等因素，合理使用数控机床. 2．2．3数控加工要求分析 对适合数控加工的工件图样进行分析，以明确数控机床加工内容的加工要求。分析工件图是其加工工艺的开始，工件图提出的要求又是加工工艺的结果和目标。 (1) 对尺寸标注的分析 工件图样用尺寸标注确定零件形状、结构大小和位置要求，是正确理解零件加工要求的主要的依据。数控加工工艺人员对零件尺寸标注的分析应注意以下几点： ①分析图样尺寸标注方法是否适应数控加工的特点。对数控加工来说，尺寸从同一基准标注，便于工艺编程时保持设计、工艺、检测基准与编程原点设置的一致。而采取不同基准的局部分散尺寸标注，常常给加工工艺设计带来诸多不便。 ②分析图样中加工轮廓的几何元素是否充分。由于零件设计人员在设计过程中考虑不周或被疏忽，常常出现构成零件轮廓的几何元素条件不充分，有错、漏、矛盾、模糊不清的情况。当发生以上各项缺陷时，应向图样的设计人员或技术管理人员及时反映，解决后方可进行程序编制工作。 ③分析设计基准与工艺定位基准的统一问题，分析定位基准面的可靠性，以便设计装夹方案时，采取措施减少定位误差。 (2) 公差要求分析 分析零件图样上的公差要求，以确定控制其尺寸精度的加工工艺。影响到尺寸加工精度的工艺因素有机床的选择、刀具对刀方案、工件装夹定位选择及确定切削用量等因素。
灯具生产工艺
灯具生产工艺 Document number：NOCG-YUNOO-BUYTT-UU986-1986UT
集中电源非集中控制型标志灯： 电源线均采用三芯线（每芯1平），一头压插簧, 红或棕（相线L)，黑(零线N)，为AC220V 电源，插入3P 插头两端；黄绿相间为接地线(保护线PE)，压线鼻子，外皮为白色。 准备工作： ⑴插2P 和3P 插头（如果领物料时已插好，此步骤可以省略），方法如下： ⑵所需工具：剥线钳 所有的电源线一端接端子，另一端，外面的黑色（白色）线皮剥掉长度为50-60mm ，内部四（三）芯线露出铜丝3-5mm ⑶注意事项： 领料时芯线颜色应与接地线标示一致。 底图总号 设计 济南帕沃电子技术有限公司 审核 日期 签名 标准化 第3页共7页 更改际记 数量 更改单号 签名 日期 批准 工艺说明 名称 焊接灯珠板导线 文件编号 .普通型铝壳标志灯生产 工艺 图号 十 — 十 焊接灯珠板导线 使用工具： 20-30W 电烙铁，斜口钳，镊子，热塑抢，尖嘴钳，马头钳，剪刀，排气扇（选用）。 使用副材料： 焊锡丝，热塑棒，助焊剂。 入库检查： 旧底图总号
为满足以下结构性要求，线缆安装方式有： 系统内各设备的外部软缆和软线通过硬质材料电缆入口应有光滑的圆边， 圆边的最小半径应大于，软揽或软线应承受25次拉力。 从仓库领灯珠板如图所示 ⑴检查电阻与二极管腿焊点是否饱满圆润， 否则可能存在虚焊，需重新焊接加锡。 ⑵检查发光二极管（灯珠）极性是否正确，灯珠方向是一致的。 ⑶检查灯珠管腿长度以H=±为宜，用斜口钳剪掉长出的部分。 焊接方法： 步骤1：用马头钳剥除白排线端部线皮，漏出导线 约H=±，镀锡。 步骤2：灯珠板将要焊接的位置加锡(如图红圈） 步骤3：把带2P 插头的白排线镀锡端焊接到灯板正负焊点上如下图，线与灯板呈大约45°角，导线外端勿探出灯板边缘 注意：集控非集控正负相反 注：双面并联排线情况参照灯板背面铜箔线路。焊接结束对灯板测试。 底图总号 设计 济南帕沃电子技术有限公司 审核 日期 签名 标准化 第4页共7页 更改际记 数量 更改单号 签名 日期 批准 1、壳体为原型孔采取皮圈+马鞍夹的方式（如右图） 优点：牢固可靠，缺点：生产性差 应用：广泛用于非集控照明 2、专用防水螺栓的方式（如右图） 优点：牢固可靠，防水。缺点：成本高 应用：主要用于地埋灯
液晶显示屏生产流程
曾经爆发过的面板门事件，足以解释用户对于[url=lcd/]液晶显示器[/url]所采用液晶面板类型的重视，不仅如此，液晶显示器重要的技术提升，如LED 背光，超广视角，都与面板有着直接的关系。而占一台液晶显示器80%成本的液晶面板，足以说明它才是整台显示器的核心部分，它的好坏，可以说直接决定了一台液晶显示器品质是否优秀。 如此来看，民用的液晶显示器的生产只是一个组装的过程，将液晶面板、主控电路、外壳等部分进行主装，基本上不会有太过于复杂的技术问题。难道这是说，液晶显示器其实是技术含量不好的产品吗其实不然，液晶面板的生产制造过程非常繁复，至少需要300道流程工艺，全程需在无尘的环境、精密的技术工艺下进行。 液晶面板的大体结构其实并不是很复杂，笔者将其分为液晶板与背光系统两部分。 液晶面板的LED背光系统 背光系统包括背光板、背光源（CCFL或LED）、扩散板（用于将光线分布均匀）、扩散片等等。由于液晶不会发光，因此需要借助其他光源来照亮，背光系统的作用就在于此，但目前所用的CCFL灯管或LED背光，都不具备面光源的特性，因此需要导光板、扩散片之类的组件，使线状或点状光源的光均匀到整个面，目的是为了让液晶面板整个面上不同点的发光强度相同，但实际要做到理想状态非常困难，只能是尽量减少亮度的不均匀性，这对背光系统的设计与做工有很大的考验。 液晶板在未通电情况下呈半透明状态 可弯曲的柔性印刷板起到信号传输的作用，并且通过异向性导电胶与印刷电路板（蓝色PCB板的部分）压和，使两者连接想通 液晶板从外到里分别是水平偏光片、彩色滤光片、液晶、TFT玻璃、垂直偏光片，此外在液晶面板边上还有驱动IC与印刷电路板，主要用于控制液晶板内的液晶分子转动与显示信号的传输。液晶板很薄，不通电的情况下呈半透明状态，它的大体构造就像三明治，下层TFT玻璃与上层彩色滤光片中间夹着液晶。 微观液晶面板，会看到红绿蓝为一组三原色，一般一组或两组为一个像素
工艺生产流程图word版本
设备：工作台、剪刀等 设备：快速水分测定仪设备：锅炉、烘干机等 设备：工作台 设备：包装机 设备：金属探测器 设备：包装机 设备：实验室检测设备 修改人：毛小方 确认人：郑正珊毛小方日期：2014年2月11日
1、原料验收：经检验员检验合格的产品方可入库；仓库堆放产品要垫垫仓板，产品与地面隔离；做好防虫防鼠工作；产品要贴上标识卡。 2、分选去杂：按订单要求手工进行分级选别及去杂等。 3、水分检测（过程检验）：用快速水分测定仪进行检测，检测合格的直接进入内包装，不合格的进行烘干，要求干香菇水分低于13.0%，黑木耳低于14%，灰树花、茶树菇、金针菇、银耳、滑子菇、杏鲍菇、鸡腿菇、牛肝菌、白灵菇、平菇等其他食用菌水分低于12%。 4、烘干（需要时）：水分超标易导致发霉，使用烘干机烘干，烘干的温度50-80℃，时间1-2小时。烘干结果要求：香菇低于13.0%、黑木耳水分低于14%，灰树花、茶树菇、金针菇、银耳、滑子菇、杏鲍菇、鸡腿菇、牛肝菌、白灵菇、平菇等其他食用菌水分低于12%。 5、复选：在静止的台面上，再次对产品进行目视选别，去除异物和不良品保证产品质量。 6、包装：按客户要求装入准确称量后的合格产品并封口，准确标识产品名称数量，规格，生产日期等信息。 7、X射线异物选别：封口后的产品依次通过金属探测仪，每次使用前用试块调整精确度，分别依次用2mm、1mm的试块进行调整，要求2mm试块时设备必须报警。使用过程中2个小时调整一次精确度，方法同上。 8、装箱：箱外应标注批号和生产日期等内容，或按合同要求标志。 9、成品贮、运：成品贮存仓库内应保持清洁卫生，库内湿度一般要求低于75%。包装好的成品入库堆放应有垫仓板，距离墙壁不少于30cm，堆放整齐，标识清晰。成品搬运时必须轻拿轻放，运输中必须保持清洁、卫生、干燥。
产品生产流程图及工艺控制说明
产品生产流程图
3.6焊接 3.6.1焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。
3.6.3正确的防静电操作 1操作E S D 元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。 2必须用保护罩运送和储存静电敏感元件。 3清点元器件时尽可能不将其从保护套中取出来。 4只有在无静电工作台才可以将元件从保护套中取出来。 5在无防静电设备时，不准将静电敏感元件用手传递。 6避免衣服和其它纺织品与元件接触。 7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。 8将元件装入或拿出保护套时，保护套要与抗静电面接触。 9保护工作台或无保护的器件远离所有绝缘材料。 10当工作完成后将元件放回保护套中。 11必须要用的文件图纸要放入防静电套中，纸会产生静电。 12不可让没带手带者触摸元件，对参观者要留意这点。 13不可在有静电敏感的地方更换衣服。 14取元件时只可拿元件的主体。 15不可将元件在任何表面滑动。 16每日测试手带 3.7组装 组装流程 3.8功能检测 将阅读器通过RS-232或USB 连接PC ，在PC 上向阅读器发送操作指令，把阅读距离测试模拟卡放在阅读器上 方3mm~10mm 之间，阅读器对操作指令进行应答，并把结果返回PC 。 3.9产品包装 3.9.1码放规格： 1、检查托盘上的产品，确保每格只放一个成品，同时核对数量及型号，不应有多料、少料或混料的情况。 2、检查纸箱及TRAY 是否清洁，每箱20层，层与层之间加粉色泡沫。 3、当托盘数量码放致整箱时，由班长检查后再加一层空托盘，将最上层的成品盖住以防遗漏。 4、良品和维修品需进行区分纳品，并在维修品的包装外面注明“修理品”。 3.9.2装箱规格： 1、用封箱胶带将码放的成品托盘缠好（注意不要用力过大将托盘缠变形），放入包装箱。
产品部件生产加工工艺流程
产品部件生产加工工艺流程 一、钢制部分生产工艺流程 原材料——下料——校料——去毛刺——弯管——去茬—— 钻孔——焊接——磨型——校正半成品——质检——酸洗除 锈——水洗——磷化——烘干——喷塑——烘干固化——下 线——检验——包装——入库 设备选材标准 本次所投标的设备能以最安全、最持久、最稳定、最美观的使用，必须做好原材料的选配，遵循国标，达到设备的安全性，涂层理化性能、最大载荷性能等。必须遵循以下几点： 1、钢板的材质必须达到国家规定的理化性能，应优先选取优质板材。 2、设备用料应达到厚度合理搭配，即提高产品性能又降低成本，使设备发挥最大的经济效益。 3、设备零部件选材应以垂直方向厚，水平方向薄，原则合理搭配。即不影响应强度，又减轻了设备的和重量，增加了美观。 4、设备外表涂层应以化学物质组成，为减少对人体的伤害，选用由国家质量体系认证的厂家生产。 产品技术规范及标准 1.产品技术条件:GB/T13667.3-92 2.工件涂装前磷化处理技术条件:GB/T6807 3.涂膜附着力测试法: :GB/T1720-1979 4.漆膜耐冲击性测试法: :GB/T1732-1993 5.漆膜的划格实验: :GB/T9286-1998 6.家具力学性能实验稳定性：:GB/T1035 7.4-1989 7.木家具通用技术条件：GB/T3324-2008 8.建筑内部家具设计防火规范：GB 50222-1995 9、家具质量检验及质量评定：QB/T1950-1952-94 10、家具绿色环保执行标准：GB/T2002-7-1 11、室内装修材料溶剂型木器涂料中有害物质限量：GB18581-2001
机械零件加工工艺设计过程的基本知识
机械零件加工工艺过程的基本知识 在制造生产过程中，由于零件的要求和生产条件等不同，其制造工艺方案也不相同。相同的零件采用不同的工艺方案生产时，其生产效率、经济效益也是不相同的。在确保零件质量的前提下，拟定具有良好的综合技术经济效益、合理可行的工艺方案的过程称为零件的工艺过程设计。 一、生产过程和工艺过程 1.生产过程 由设计图纸变为产品，要经过一系列的制造过程。通常将原材料或半成品转变成为产品所经过的全部过程称作生产过程。生产过程通常包括: (1)技术准备过程包括产品投产前的市场调查、预测、新产品鉴定、工艺设计、标准化审查等。 (2) 或工艺过程指直接改变原材料半成品的尺寸、形状、表面的相互位置、表面粗糙度或性能，使之成为成品的过程。例如液态成形、塑变成形、焊接、粉末成形、切削加工、热处理、表面处理、装配等，都属于工艺过程。 将合理的工艺过程编写成用以指导生产的技术文件，这份技术文件称作工艺规程。
(3)辅助生产过程指为了保证基本生产过程的正常进行所必须的辅助生产活动。 (4)生产服务过程指原材料的组织、运输、保管、储存、供应及产品包装、销售等过程。 2.工艺过程的组成 零件的切削加工工艺过程由许多工序组合而成，每个工序又由工位、工步、走刀和安装组成。 (1)工序指在一台机床上或在同一个工作地点对一个或一组工件连续完成的那部分工艺过程。划分工序的依据是工作地点是否变化和工作是否连续。 图2-1所示阶梯轴的加工工艺过程见表2-1。
表2一1工序的划分，是由一个人在一台车床上连续完成车两端面、钻两顶尖孔后，便换一个工件加工，重复以上内容，则这部分工艺过程为一个工序。该人又在同一台车床上连续完成粗车各外圆、半精车各外圆、倒角后，便换一个工件加工，重复以上内容，则这部分工艺过程又为一个工序。如果是由一个人在一台车床上连续完成车两端面、钻两顶尖孔、粗车各外圆、半精车各外圆、倒角后再换第二个工件重复这些内容，则这部分工艺过程是一个工序，而不是两个工序。
导光板制作工艺
导光板的基本功能、制作工艺及其生产流程介绍 发表时间：2008-8-27浏览：5785 标签：导光板所属专题：模切设备专题 导光板的基本功能和制作工艺 导光板一词来自于英文译音（Light Guide）其产生为应用于LCD所产生的，LCD为一非自发光性的产品为了要展现LCD的亮度就必需要有背光模块来显现，在背光模块的发展过成中重要关键的零组件导光板也随着下游产品的需求进而开始有不同的改变。导光板的功能和要求 导光板顾名思义其最主要的功能在于要将光线导向设计者所需要的方向，而所有的导光板的设计都是要配合下游产品LCD和背光模块的需要，最重要的是要达到辉度和均匀度。导光板的分类 一般而言导光板因形状、制作方式和功能上都有不同的分类法，而且目前尚无统一的分法，经过整理后： 1、按照形状分为：平板和楔形板（斜板） 平板：导光板从入光处来看为长方形。 楔形板：从入光处来看为一边为厚一边为薄成楔形（三角形）状。 2、按照网点制作方式：印刷式和非印刷式 印刷式：导光板完成外形加工后,以印刷方式将网点印在反射面，又分为IR和UV两种。 非印刷式：将网点在导光板成形时直接成形在反射面。又分为化学蚀刻（Etching）、精密机械刻画法（V-cut）、光微影法（Stamper）、内部扩散。 3、按照入光方式：侧入光（灯管和LED）和直下式。 侧入光式：将发光体（灯管或LED）放置于导光板之侧部。 直下式：将发光体（灯管或LED）放置于导光板之下方。 4、按照成形制作方式：射出成形和裁切成型。 射出成形：应用射出成形机将光学级PMMA颗粒运用高温、高压射入模具内冷却成形. 裁切成形：将光学级PMMA原板经过裁切工序完成成品。 导光板制造过程 在了解加工过程前应先了解导光板所须之部材 1、所需要之部材和工具 a.射出成形：光学级PMMA颗粒、油墨 b.裁切：光学级PMMA平板、油墨
第二章工艺流程设计
第二章工艺流程设计 工艺流程设计就是化工设计中非常重要得环节,它通过工艺流程图得形式,形象地反映了化工生产由原料进入到产品输出得过程,其中包括物料与能量得变化,物料得流向以及生产中所经历得工艺过程与使用得设备仪表。工艺流程图集中地概括了整个生产过程得全貌。 工艺流程设计就是工艺设计得核心。在整个设计中,设备选型、工艺计算、设备布置等工作都与工艺流程有直接关系。只有流程确定后,其她各项工作才能开展,工艺流程设计涉及各个方面,而各个方面得变化又反过来影响工艺流程设计,甚至使流程发生较大得变化。因此,工艺流程设计动手最早,而往往又结束最晚。 本章主要介绍生产方法与工艺流程得选择,工艺流程设计,工艺流程图绘制,典型设备得自控流程四个内容。 第一节生产方法与工艺流程得选择 生产同一化工产品可以采用不同原料,经过不同生产路线而制得,即使采用同一原料,也可采用不同生产路线,同一生产路线中也可以采用不同得工艺流程。 选择生产路线也就就是选择生产方法,这一步就是决定设计质量得关键,必须认真对待。如果某产品只有一种生产方法,就无须选择;若有几种不同得生产方法,就应逐个进行分析研究,通过各方面比较,从中筛选一个最好得方法,作为下一步工艺流程设计得依据。由于我们接触到得大多数就是已有生产路线得工艺流程设计,因此,本节只对上述内容作简要介绍。 一、生产方法与工艺流程选择得原则 在选择生产方法与工艺流程时,应考虑以下一些原则。 1.先进性 先进性主要指技术上得先进与经济上得合理可行,具体包括基建投资、产品成本、消耗定额与劳动生产率等方面得内容,应选择物料损耗小、循环量少,能量消耗少与回收利用好得生产方法。 2.可靠性 可靠性就是指所选择得生产方法与工艺流程就是否成熟可靠。如果采用得技术不成熟,就会影响工厂正常生产,甚至不能投产,造成极大得浪费。因此,对于尚在试验阶段得新技术、新工艺、新设备应慎重对待。要防止只考虑新得一面,而忽视不成熟、不稳妥得一面。应坚持一切经过试验得原则,不允许把未来得生产厂当作试验工厂来进行设计。另外,对生产工艺流程得改革也应采取积极而又慎重得态度,不能有侥幸心理。 3.结合国情
最新焦化厂生产工序及工艺流程图
焦化厂生产工序及工艺流程 焦化厂的生产车间由备煤筛焦车间、炼焦车间、煤气净化车间及相配套的公用工程组成。产品焦炭和副产品煤焦油、硫膏、硫铵、粗苯等外售。焦炉煤气经净化后，部分返回焦炉和化产系统作为燃料气，剩余煤气全部外供发电用燃料气。 焦化厂主要生产工序包括：备煤，炼焦、熄焦，筛贮焦，冷鼓、电捕、脱硫及硫回收、蒸氨、硫铵、洗脱苯等工序。 洗精煤—备配煤—炼焦—熄焦—筛贮焦—煤气净化及化产回收—煤气外送。生产工序如下图所示： 外供燃料气
1. 备配煤工序 备配煤是焦化工程的第一道工序，主要是负责洗精煤的贮运、配煤、粉碎、输送，为焦炉提供合格原料。 备配煤工序主要由储煤场及地下配煤槽、粉碎机楼和胶带机通廊及转运站等组成。 2. 炼焦、熄焦工序 炼焦、熄焦是焦化工程的第二步工序，也是最核心的工艺，主要负责将合格的配合精煤采用高温干馏工艺炼成焦炭，并采用湿法熄焦工艺将焦炭熄火降温。炼焦过程副产荒煤气。 焦化厂炼焦、熄焦工序包括1#、2#焦炉、煤塔、间台、端台、炉门修理站、推焦杆及煤槽底板更换站、装煤出焦除尘地面站、熄焦系统、熄焦塔、晾焦台、粉焦沉淀池、熄焦泵房、烟囱及相应配套焦炉机械。 3. 筛贮焦工序 筛贮焦是焦化工程的第三步工序，筛贮焦工序主要负责将炼焦工序熄火的焦炭进行筛分、输送、储存。焦炭筛分为>35mm、35-15mm、<15mm三个级别外售。 4. 冷凝鼓风工序 冷凝鼓风工序的主要任务是对来自焦炉的荒煤气进行冷凝冷却、加压，脱除煤气中的萘及焦油雾，焦油与氨水的分离贮存及焦油、循环氨水、剩余氨水的输送等。 5. 脱硫及硫回收工序
脱硫及硫回收工序的任务是将来自冷凝鼓风工序焦炉煤气中所含各种硫化物和氰化物脱除，使煤气中的硫化氢含量脱至200mg/Nm3以下送出。浮选出的硫泡沫经熔硫釜连续熔硫，副产硫磺外售。 6. 蒸氨工序 蒸氨工序的任务是将冷鼓来的剩余氨水在蒸氨塔中用蒸汽蒸出，蒸出的氨汽经氨分缩器冷却，冷凝下来的液体入蒸氨塔顶作回流，未冷凝的氨汽用循环水冷凝成浓氨水送脱硫工序作为脱硫补充液。 7. 硫铵工序 硫铵工序的任务是将来自冷鼓工序的煤气进入硫铵饱和器与硫酸接触吸收煤气中的氨，并生成硫铵，可将煤气中的氨含量降至不大于0.05g/Nm3，同时生成含量大于98％，粒度约为0.5mm的硫铵产品。 8. 终冷、洗脱苯工序 本工序包括终冷、洗苯、脱苯三部分。终冷为焦炉煤气的最终冷却，主要是将硫铵工序来的煤气冷却到25～27℃后去洗苯塔，温度低有利于苯的吸收。洗苯主要是采用焦油洗油吸收煤气中的苯，洗苯后煤气含苯量为2g/Nm3~5g/Nm3。脱苯是将洗苯后的含苯富油加热回收粗苯，采用管式炉加热富油，一塔脱苯工艺生产粗苯，脱苯后的贫油返回洗苯塔循环使用。煤气经洗苯后部分返回焦炉和化产工序自用，剩余煤气外供发电燃料气。