电子工艺 焊接技术 51单片机板焊接
目录
第1章焊接基本知识
1.1焊接器材
1．尖嘴钳
①主要用来夹持零件、导线、及零件脚弯折；
②内部有一剪口，用来剪断1mm以下细小的电线；
③配合斜口钳做拨线用。
2．斜口钳
①常用来剪断导线、零件脚的基本工具；
②配合尖嘴钳做拨线用。
3．平头钳
①用来剪断较粗的导线或金属线配合尖嘴钳做拨线用；
②用来弯折、弯曲导线或一般的金属线；
③用来夹持较重物体。
4．电烙铁
①圆锥形：适合焊接热敏感元件；
②斜角形：适于焊接端子点，因有尖端表面，所以热更易于传导；
③锥斜面形：通常用在一般焊接和修理上
一般情况下选用锥形的电烙铁。
5．吸锡器
①检修时，将零件上的焊锡吸走，以便利于更换元件；
②使用时应将吸锡口靠近焊锡点，但要必免与烙铁直接接触。
6．螺丝起子
①松紧螺丝必须的工具；
②一般根据用途分为：一字起子，十字起子。
7．镊子
镊子的分类也是很多的，在各种实际应用场合主要是以下两种：尖头镊子和弯头镊子。镊子的使用主要是夹持小的元器件，辅助焊接，弯曲电阻、电容、导线的作用。平时不要把镊
子对准人的眼睛或其他部位。
1.2 焊接方法
1．焊料与焊剂的选择
焊料：一般常用焊锡作焊料。它具有较好的流动性和附着性。在一定是温度、湿度及振动冲击条件下有足够的机械强度。而且具有耐腐性，使用方便的优点。
焊剂：作用是除去油污，防止焊件受热氧化，增强焊锡的流动性。常用的焊剂是松香。
2．焊点质量
焊点的质量直接关系到整块电路板能否正常工作，也是每个操作人员要学会并掌握的基本功。
质量好的焊点称标准焊点，如图2.1（a）所示，在交界处，焊锡、铜箔、元件三者较好地融合在一起。
虚焊点，如图2.1（b）所示，在交界处，从表面看焊锡把引线给包住了,但焊点内部并未完全融合，焊点内部有气隙或油污等。
产生虚焊点的主要原因是元件脚、印制电路板铜箔表面不清洁，或者电烙铁头温度偏低，元件脚、印制电路板铜箔与烙铁头接触表面太小导致受热太慢，温度不够，也有焊锡用量不当引起的。
要避免出现虚焊，重点是搞好清洁处理。焊接时使电烙铁头与焊接元件及铜箔接触面积要尽可能大些。掌握好焊接时间，一般一个焊点约用2—3秒。焊后焊点应饱满、光亮、无裂痕、无毛刺且焊剂尚未完全挥发干。若时间长，易损坏焊接部件及元件。铜箔、元件三者较好地融合在一起。若时间短，又不能使焊接达到标准要求，焊点上的焊锡要适当，以饱满引线为宜，呈圆锥形。焊锡过多是浪费，而且容易出现焊点互相桥连现象。
图1.1 焊接质量
3．焊接方法
①右手持电烙铁。左手用手或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。
②将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60°角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。
③抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。
④用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。
4．焊接注意事项
①防止触电，勿要烫伤人、电源线及衣物等。
②电烙铁的温度和焊接的时间要适当，焊锡量要适中，不要过多。
③烙铁头要同时接触元件脚和线路板，使二者在短时间内同时受热达到焊接温度，以防止虚焊。
④不可将烙铁头在焊点上来回移动。也不能用烙铁头向焊接脚上刷锡。
⑤焊接二极管、三极管等怕热元件时应用镊子夹住元件脚，使热量通过镊子散热，不至于损坏元件。
⑥焊接集成电路时，一定等技术熟练后方可进行，注意时间要短，同时在焊接电路板的时候要断开烙铁电源。
5．常用元器件介绍
1．电阻
图1.2 电阻常见类型
电阻器的标称值及允许误差均用不同的颜色来表示。普通
色别
第一色环
最大一位数
字
第二色环
第二位数字
第三色
环
应乘的
数
第四色环
误差
金--- --- 0.1 ±5%
银--- --- 0.01 ±10%无色--- --- --- ±20%棕 1 1 10 ±1% 红 2 2 100 ±2% 橙 3 3 1000 --- 黄 4 4 10000 --- 绿 5 5 100000 ±0.5% 蓝 6 6 1000000 ±0.25% 紫7 7 ±0.1% 灰8 8 ---
白 9 9
--- 黑 0 0
1
---
字，仅此差异。 2．电容
图1.3 常见电容类型
电容器的数值表示法：
前两位为有效数字，第三位为10的n 次幂，单位pF 。
例如： F 1.0pF 10pF 101010454μ＝=?=
3．二极管
二极管在电路中常起整流、检波和稳压作用。本系统中只采用了发光二级管，引脚是长短不同的，长的是正极，短的是负极。 4．三极管
三极管在电子电路中组成振荡电路、放大电路。 如图2.4。
图1.5 三极管的表示
判断三极管首先确定是NPN 还是PNP ，对于PNP 管，当黑表笔（连表内电池负极）在基极上，红表笔去测另两个极时一般为相差不大的较小读数（一般0.5-0.8），如表笔反过来接则为一个较大的读数（一般为1）。对于NPN 表来说则是红表笔（连表内电池正极）连在基极上。确定三极管基极和什么类型的管子
后，可以使用万用表的hFE档位（测量三极管直流放大倍数），确定三极管的发射极和集电极，把三极管的三个引脚插入hFE档位的小孔中，读数较大的那次极性就对上表上所标的字母（一般是几百）。
第2章单片机实验板的焊接
注意事项：
1．认真阅读焊接注意事项，了解单片机实验板电路原理图和各器件的对应关系；
2．焊接的时候要仔细认真，并按焊接步骤完成；
3．认真检测板子和各种焊接器件，否则可能导致把坏的元件焊接到板子，将会加大后续测试的难度；
4．焊接U1-U12芯片座时要注意芯片座的缺口和板上画的缺口一致；焊接U1-U12芯片座时，芯片座中暂不插入芯片，以免芯片损坏。
5．焊接LED数码管时，要注意数码管的摆放方向，以免焊接反。
2.1 硬件框图介绍
图2.1 系统硬件框图
元件位置图如图3.2所示：
图2.2 元件位置图
元件清单：
2.2 焊接注意事项及其焊接步骤
注意：所有芯片都不直接焊到PCB板上，而焊接芯片的管脚座，且管脚座的缺口和PCB板所示缺口一致，然后在插上芯片，插芯片时要确保芯片的缺口一定要和PCB板所示缺口一致，否则将导致芯片永久性损坏。
焊接步骤如下：
1. 焊接所有电阻（12个）。
2. 焊接晶振（1个）。
3. 焊接瓷片电容（3个）。
4. 焊接排阻（2个，U4、U16）。
5. 焊接C050、D9、J13、J12、J11。注意C050、D9引脚的正负极。
从USB接口供电，按开关J13，若D9正常发光，正常，否则检查电路，可能是D9引脚焊反。
6. 焊接单片机最小系统，包括元件C12、SW1、SW2、C12、D1～D8、C11、C21、C31、U1、U2、U3（注意焊接U1、U2、U3的管教座，而不是芯片，以下凡是各个芯片的焊接都是焊接管脚座，不再赘述）。
测量U1的40脚和20脚之间的压差，确定是否5V，若不是5V 检查电路，若是5V在U1、U2、U3插上相应芯片
7. 焊接串口。元器件包括U5、C51～C55、S2、J2。把拨盘开关S1的都拨至“ON”状态，下载拨盘开关S2的1、2脚拨至“ON”状态。3、4脚拨至“OFF”状态。在U5上插上芯片STC232。
下载程序LED.HEX，观察LED状态，若LED无任何现象，检查电路。
按下SW1（RESET）观察程序是否复位。
8.焊接Q5（三极管C8550）、蜂鸣器U11，焊接三极管时，三极管的弧形侧面面向LED、焊接蜂鸣器时注意正负极。长的引脚对
应PCB板上的符号“＋”。
下载BEEP.HEX文件、按下SW2(INT0)注意蜂鸣器是否有声音，如果有声音说明正常。否则检查电路。
9. 焊接C132、C133、U13、R132、J10（排针）。
在U13上插上555芯片调节电位器R132，观察J10左脚输出方波波形，观察不到方波输出须检查焊接。
10. 焊接K1～K9、U7、C71、Q1～Q4（三极管C8558）、DS1～DS4（七段数码管），焊接Q1～Q4时，三极管弧形侧面面向DS1～DS4。
下载程序KEY.hex任意按下按键K1～K9，数码管DS1～DS4显示按下的按键序号，说明数码管和按键都工作正常。按RESET后重复上述操作，测试各个按键是否都正常工作。
11. 焊接U9、U10、C91、C101、R101。
在U9、U10芯片座上插上相应芯片。调节电位器R101的阻值，按下SW2（INT0）观察D8～D1数值，按下RESET键，重复上述操作。
12. 焊接U14、C141、U8、C81、U12、R143。
下载程序DA.hex，用示波器观察J14输出的波形，调节R143，使输出相对幅度较大的三角波，若没有三角波出现，检查电路。
第三章 PCB板程序下载步骤
登陆网站，从STC半导体专栏下载PC（电脑）端的ISP程序，然后将其自解压，再安装即可，执行（setup.exe）。
下载步骤：
1．把PC机的串口和PCB板的串口（不给板子上电）；2．选择所使用的单片机型号（STC89C52）；
3．打开文件，要下载用户程序，必须调入用户的程序（*.hex）；
4．选择所使用的串行口；
5．设置是否双倍速；
6．选择“Download/下载”按钮，直到软件提示“请给MCU 上电……”，再给PCB板电，就可以把程序下载至单片机的ROM中。
电路焊接技术
电路焊接技术 在电路板制作与调试过程中，元器件焊接是非常重要的一个环节，焊接质量将直接影响到电路工作的可靠性。因此，焊接技术是从事电类工作者的基本功，只有熟练掌握焊接技术，才能保证电路的焊接质量，以减少电路调试过程中不必要的故障隐患。 1．焊接基础知识 （1）焊接质量 焊接质量主要包括：电器的可靠连接、机械性能牢固和光洁美观三个方面，其中最关键的一点是必须避免虚焊。虚焊即焊点成为有接触电阻的不可靠的连接状态，使电路工作处于不正常或不稳定状态。虚焊可以引起电路噪声、使元器件易于脱落，虚焊也是电路调整工作和维修的重大隐患。造成虚焊的主要原因： ●焊锡质量差，助焊剂的还原性不良或用量不够，被焊接表面可焊性处 理不好； ●烙铁头的温度过高或过低、表面有氧化层； ●焊接时间掌握不好，焊锡尚未凝固变摇动被焊元件。 （2）焊接工具 焊接工具主要包括：电烙铁、焊料、助焊剂等。 1) 电烙铁 电烙铁是手工焊接的重要工具，表述其性能的指标有输出功率及其加热方式。电烙铁输出功率越大，发出的热量就越大，温度则越高，常用的规格有20W、25W、30W、45W、75W、100W等。按照加热方式，电烙铁分为外热式和内热式两种。
外热式电烙铁结构见图2-1，烙铁芯安装在烙铁 头外。外热式电烙铁体积 内热式电烙铁结构见图2-2，烙铁芯安装在烙铁头内，与空气隔绝，所以不容易氧化，寿命长，同时由于热量直接传入烙铁头，热量利用率高达85-90%，且发热快。缺点是钢管与胶木柄结合处比较脆弱，使用时切不可用力过大。另外，烙铁芯中的瓷棒，瓷管细而薄，经不起震动或敲击。 选用何种规格的电烙铁，要根据被焊元件而定。外热式电烙铁适用于焊接电子管电路、体积较大的元器件，内热式电烙铁适用于焊接电子元器件、集成电路和印刷电路。如果电烙铁规格使用不当，轻者造成焊点质量不高，重者损害所含元器件或线路板的焊点与连线。 常用的几种烙铁头的外形有园斜面式、凿式、锥式和斜面复合式。凿式烙铁头多用于电器维修工作，锥式烙铁头适合于焊接高密度的焊点和小面怕热的元件，当焊接对象变化大时，可选用适合于大多数情况的斜面复合式的烙铁头。 为了保证可靠方便的焊接，必须合理使用烙铁头形状和尺寸。选择烙铁头的依据是，应是它的接触面积小于被焊点（焊盘）的面积。烙铁头接触面积过大，会使过量的热量传导给焊接部位，损坏元器件。一般来说，烙铁头越长越粗，则温度越低，焊接时间就越长；反之，烙铁头尖的温度越高，焊接越快。 电烙铁使用注意事项： 注意安全：使用电烙铁首先要注意安全。使用前除了用万用表欧姆挡测量插头两端是否短路或开路现象外，还要用R ×10K 挡或R ×1K 挡测量插头和外壳之间的电阻。如电阻大于2～3M Ω就可以使用，否则需要检查漏电原因，并加以排除方能使用。
51单片机实验报告94890
《单片机与接口技术》实验报告 信息工程学院 2016年9月
辽东学院信息技术学院 《单片机与接口技术》实验报告 姓名：王瑛 学号： 0913140319 班级： B1403 专业：网络工程 层次：本科 2016年9月
目录 实验题目：实验环境的初识、使用及调试方法(第一章) 实验题目：单片机工程初步实验(第二章) 实验题目：基本指令实验(第三章)4 实验题目：定时器/计数器实验(第五章)4 实验题目：中断实验(第六章)4 实验题目：输入接口实验(第八章)4 实验题目：I/O口扩展实验(第九章)4 实验题目：串行通信实验（第十一章）4 实验题目：A/D,D/A转换实验（第十七章）4
实验题目：实验环境的初识、使用及调试方法实验 实验类型：验证性实验课时： 1 时间：2016年10月24日 一、实验内容和要求 了解单片机的基础知识 了解51单片机的组成和工作方法 掌握项目工程的建立、编辑、编译和下载的过程方法 熟练单片机开发调试工具和方法 二、实验结果及分析 单片机最小系统的构成： Keil集成开发环境:
STC-ISP:
实验题目：单片机工程初步实验 实验类型：验证性实验课时： 1 时间：2016 年10 月24 日一、实验内容和要求 点亮一个LED小灯 程序下载到单片机中 二、实验结果及分析 1、点亮一个LED小灯 点亮LED小灯的程序： #include
电子工艺 焊接技术 51单片机板焊接
目录 第1章焊接基本知识 (1) 1.1焊接器材 (1) 1.2焊接方法 (2) 第2章单片机实验板的焊接 (6) 2.1硬件框图介绍 (6) 2.2焊接注意事项及其焊接步骤 (9) 第三章PCB板程序下载步骤 (11)
第1章焊接基本知识 1.1焊接器材 1．尖嘴钳 ①主要用来夹持零件、导线、及零件脚弯折； ②内部有一剪口，用来剪断1mm以下细小的电线； ③配合斜口钳做拨线用。 2．斜口钳 ①常用来剪断导线、零件脚的基本工具； ②配合尖嘴钳做拨线用。 3．平头钳 ①用来剪断较粗的导线或金属线配合尖嘴钳做拨线用； ②用来弯折、弯曲导线或一般的金属线； ③用来夹持较重物体。 4．电烙铁 ①圆锥形：适合焊接热敏感元件； ②斜角形：适于焊接端子点，因有尖端表面，所以热更易于传导； ③锥斜面形：通常用在一般焊接和修理上 一般情况下选用锥形的电烙铁。 5．吸锡器 ①检修时，将零件上的焊锡吸走，以便利于更换元件； ②使用时应将吸锡口靠近焊锡点，但要必免与烙铁直接接触。 6．螺丝起子 ①松紧螺丝必须的工具； ②一般根据用途分为：一字起子，十字起子。 7．镊子 镊子的分类也是很多的，在各种实际应用场合主要是以下两种：尖头镊子和弯头镊子。镊子的使用主要是夹持小的元器件，辅助焊接，弯曲电阻、电容、导线的作用。平时不要把镊子对准人的眼睛或其他部位。
1.2 焊接方法 1．焊料与焊剂的选择 焊料：一般常用焊锡作焊料。它具有较好的流动性和附着性。在一定是温度、湿度及振动冲击条件下有足够的机械强度。而且具有耐腐性，使用方便的优点。 焊剂：作用是除去油污，防止焊件受热氧化，增强焊锡的流动性。常用的焊剂是松香。 2．焊点质量 焊点的质量直接关系到整块电路板能否正常工作，也是每个操作人员要学会并掌握的基本功。 质量好的焊点称标准焊点，如图2.1（a）所示，在交界处，焊锡、铜箔、元件三者较好地融合在一起。 虚焊点，如图2.1（b）所示，在交界处，从表面看焊锡把引线给包住了,但焊点内部并未完全融合，焊点内部有气隙或油污等。 产生虚焊点的主要原因是元件脚、印制电路板铜箔表面不清洁，或者电烙铁头温度偏低，元件脚、印制电路板铜箔与烙铁头接触表面太小导致受热太慢，温度不够，也有焊锡用量不当引起的。 要避免出现虚焊，重点是搞好清洁处理。焊接时使电烙铁头与焊接元件及铜箔接触面积要尽可能大些。掌握好焊接时间，一般一个焊点约用2—3秒。焊后焊点应饱满、光亮、无裂痕、无毛刺且焊剂尚未完全挥发干。若时间长，易损坏焊接部件及元件。铜箔、元件三者较好地融合在一起。若时间短，又不能使焊接达到标准要求，焊点上的焊锡要适当，以饱满引线为宜，呈圆锥形。焊锡过多是浪费，而且容易出现焊点互相桥连现象。
51单片机实例程100讲全集
目录 目录 (1) 函数的使用和熟悉 (4) 实例3：用单片机控制第一个灯亮 (4) 实例4：用单片机控制一个灯闪烁：认识单片机的工作频率 (4) 实例5：将P1口状态分别送入P0、P2、P3口：认识I/O口的引脚功能 (5) 实例6：使用P3口流水点亮8位LED (5) 实例7：通过对P3口地址的操作流水点亮8位LED (6) 实例8：用不同数据类型控制灯闪烁时间 (7) 实例9：用P0口、P1 口分别显示加法和减法运算结果 (8) 实例10：用P0、P1口显示乘法运算结果 (9) 实例11：用P1、P0口显示除法运算结果 (9) 实例12：用自增运算控制P0口8位LED流水花样 (10) 实例13：用P0口显示逻辑"与"运算结果 (10) 实例14：用P0口显示条件运算结果 (11) 实例15：用P0口显示按位"异或"运算结果 (11) 实例16：用P0显示左移运算结果 (11) 实例17："万能逻辑电路"实验 (11) 实例18：用右移运算流水点亮P1口8位LED (12) 实例19：用if语句控制P0口8位LED的流水方向 (13) 实例20：用swtich语句的控制P0口8位LED的点亮状态 (13) 实例21：用for语句控制蜂鸣器鸣笛次数 (14) 实例22：用while语句控制LED (15) 实例23：用do-while语句控制P0口8位LED流水点亮 (16) 实例24：用字符型数组控制P0口8位LED流水点亮 (17) 实例25：用P0口显示字符串常量 (18) 实例26：用P0 口显示指针运算结果 (19) 实例27：用指针数组控制P0口8位LED流水点亮 (19) 实例28：用数组的指针控制P0 口8 位LED流水点亮 (20) 实例29：用P0 、P1口显示整型函数返回值 (21) 实例30：用有参函数控制P0口8位LED流水速度 (22) 实例31：用数组作函数参数控制流水花样 (22) 实例32：用指针作函数参数控制P0口8位LED流水点亮 (23) 实例33：用函数型指针控制P1口灯花样 (25) 实例34：用指针数组作为函数的参数显示多个字符串 (26) 实例35：字符函数ctype.h应用举例 (27) 实例36：内部函数intrins.h应用举例 (27) 实例37：标准函数stdlib.h应用举例 (28) 实例38：字符串函数string.h应用举例 (29) 实例39：宏定义应用举例2 (29) 实例40：宏定义应用举例2 (29) 实例41：宏定义应用举例3 (30)
单片机实验报告书
并行I/O接口实验 一、实验目的 熟悉掌握单片机并行I/O接口输入和输出的应用方法。 二、实验设备及器件 个人计算机1台，装载了Keil C51集成开发环境软件。https://www.wendangku.net/doc/4515947909.html,单片机仿真器、编程器、实验仪三合一综合开发平台1台。 三、实验内容 （1）P1口做输出口，接八只发光二极管，编写程序，使发光二极管延时（0.5-1秒）循环点亮。实验原理图如图3.2-1所示。 图3.2-1单片机并行输出原理图 实验程序及仿真 ORG 0000H LJMP START ORG 0100H START:MOV R2,#8 MOV A,#0FEH LOOP:MOV P1,A LCALL DELAY RL A
DJNZ R2,LOOP LJMP START DELAY:MOV R5,#20 D1:MOV R6,#20 D2:MOV R7,#248 D3:DJNZ R7,D3 DJNZ R6,D2 DJNZ R5,D1 RET END 中断实验 一、实验目的 熟悉并掌握单片机中断系统的使用方法，包括初始化方法和中断服务程序的编写方法。 二、实验设备及器件
个人计算机1台，装载了Keil C51集成开发环境软件。 https://www.wendangku.net/doc/4515947909.html,单片机仿真器、编程器、实验仪三合一综合开发平台1台。 三、实验内容 （2）用P1口输出控制8个发光二极管LED1～LED8，实现未中断前8个LED闪烁，响应中断时循环点亮。 实验程序及仿真 ORG 0000H LJMP MAIN ORG 0003H LJMP INT00 ORG 0010H MAIN: A1:MOV A,#00H MOV P1,A MOV A,#0FFH MOV P1,A SETB EX0 JB P3.2,B1 SETB IT0 SJMP C1 B1:CLR IT0 C1:SETB EA NOP SJMP A1 INT00:PUSH Acc PUSH PSW MOV R2,#8 MOV A,#0FEH LOOP: MOV P1,A LCALL DELAY RL A DJNZ R2,LOOP
电子焊接技术论文
本文由ｚｈｓｙｉｂ２４２０贡献 本文由水瓶＿天蝎贡献 ｄｏｃ文档可能在ＷＡＰ端浏览体验不佳。建议您优先选择ＴＸＴ，或下载源文件到本机查看。 电子焊接技术 １，焊接的概念 焊接，一般是用加热的方式使两件金属物体结合起来；如果在焊接的过程 需要熔人第三种物质， 则称之为 ＂钎焊＂ 所加熔上去的第三种物质称为 ， ＂焊料＂ ． 按焊料熔点的高低又将钎焊分为＂硬焊＂和＂软钎焊＂，通常以 ４５０℃为界，低 于 ４５０℃的称为＂软钎焊＂．电子产品安装工艺中的所谓＂焊接＂就是软钎焊的 一种，主要用锡，铅等低熔点合金做焊料，因此俗称＂锡焊＂． ２，焊接的原理是 焊接技术是电子制作中的基本技能．常用的焊接工具是电烙铁；焊接用料是锡铅 合金，焊接的焊剂．焊接的原理就是用高温将固态焊料加热熔化成液态，在焊剂 的配合下，使液态的焊料在焊接物表面形成不同金属的良好熔合．而选择良好的 焊料是确保焊接质量的前提． 许多初接触焊接的人对焊料的成分及特性等了解甚少，为此，下面对常 用焊料及配合使用的焊剂等进行简单介绍，让大家明白基本的焊接原理，常用焊 料和焊剂的正确选用等， 做到心中有数， 尽快在实际操作中提高自己的焊接水平． 最常用的焊料——焊锡 最常用的焊料见图 １，它是由锡和铅两种金属按照一定比例熔合而成的锡铅合 金，其中锡为主料，因此通常称这种焊料为焊锡．纯锡（Ｓｎ）为银白色，有光泽， 富有延展性，在空气中不易氧化，它的熔点为 ２３２．锡能与大多数金属熔融成合 金．但纯锡材料呈脆性，为增加焊料的柔韧性并降低焊料的熔化温度，必须用另 一种金属与锡熔合，以缓和锡的性能．铅就是一种很不错的配料，纯铅（Ｐｂ）为 青灰色，质软而重，有延展性，但容易氧化，有毒性，它的熔点为 ３２７℃．当锡 和铅按比例熔合后，就构成了我们最常用的锡铅合金焊料——焊锡，此时此刻熔 点温度变低，使用方便，并能与大多数金属结合，具有价格低，导电性好和连接 电子元器件可靠等特点． 焊接是一个比较复杂的物理，化学过程，当用焊锡焊接金属铜时，随着 电烙铁的加热和焊剂的帮助，焊锡先对焊接表面产生润湿，并逐渐向金属扩散， 在焊锡与金属铜的接触面形成附着层，冷却后即形成牢因可靠的焊接点．其过程 可分为以下三步： 第一步，润湿．润湿过程是指已经熔化了的焊锡借助毛细管力沿着被焊金 属表面细微的凹凸和结晶的间隙向四周漫流，从而在被焊金属表面形成附着层， 使焊锡与被焊接金属的原子相互接近，达到原子引力起作用的距离．引起润湿的 环境条件是：被焊金属的表面必须清洁，不能有氧化物或污染物．读者不妨通过 形象比喻来理解润湿，我们把水滴到荷花叶上形成水珠，就是水不能润湿荷花； 而把水滴到毛巾止，水就渗透到毛巾里面去了，这就是说水能润湿毛巾． 第二步，扩散．伴随着润湿的进行，焊锡与被焊接金属原子间的相互扩 散现象开始发生．通常原子在晶格点阵中处于热振动状态，一旦温度升高，原子 活动加剧， 就会使熔化的焊锡与被焊接金属中的原子相互越过接触面进入对方的 晶格点阵，而原子的移动速度与数量决定于加热的温度与时间． 第三步，冶金结合．由于焊锡与被焊金属相互扩散，在接触面之间就形 成了一个中间层——金属化合物． 可见要获得良好的焊点，被焊金属与焊锡之间必须形成金属化合物，从而使焊接 点达到牢固的冶金结合状态． 综上所述，某种金属是否能够焊接，是否容易焊接，取决于两个因素： 一是所用焊料是否能与焊件形成化合物；二是要有除去接头上污锈的焊剂．焊接 时，焊锡能与大多数金属（如金，银，铜，铁，锌等）反应生成一种相当硬而脆 的金属化合物，这种化合物就是焊料与焊件结合的粘合剂，但有些金属（如钛， 硅，铬等）不能与焊锡反应，因而焊接这些金属时就不能采用焊锡这种焊料． ３，焊接的分类 （１）手工焊接 一，接触焊接 接 触焊接 是在 加 热的烙 铁嘴（ｔｉｐ）或 环（ｃｏｌｌａｒ）直 接接 触 焊接点 时完 成的．烙铁嘴或环安装在焊接工具上．焊接嘴用来加热单个的焊接点，而 焊接环用来同时加热多个焊接点．对单嘴焊接工具和焊接嘴，有多种的设 计结构． 对烙铁环形式的焊接嘴也有多种设计结构．有两或四面的离散环，主 要用于元件拆除．环的设计主要用于多脚元件，如集成电路（（ＩＣ）；可是， 它们也可用来拆卸矩形和圆柱形的元件．烙铁环对取下已经用胶粘结的元 件非常有用．在焊锡熔化后，烙铁环可拧动元件，打破胶的连接． 四边元件，如塑料引脚芯片载体（ＰＬＣＣ），产生一个问题，因为烙铁环 很难同时接触所有的引脚．如果烙铁环不接触所有引脚，则不会发生热传 导，这意味着一些焊点不熔化．特别是在 Ｊ 型引脚元件上，所有引脚可能 不在同一个参考平面上，这使得烙铁环不
电子电路的焊接
电子电路的焊接 第一节焊料基本要求 1 ．手工焊接的工具 （ 1 ）电烙铁 （ 2 ）铬铁架 2 ．锡焊的条件 为了提高焊接质量，必须注意掌握锡焊的条件。 1. 被焊件必须具备可焊性。 2. 被焊金属表面应保持清洁。 3. 使用合适的助焊剂。 4. 具有适当的焊接温度。 5. 具有合适的焊接时间。 第二节焊料与助焊剂 1 ．焊接材料 凡是用来熔合两种或两种以上的金属面，使之成为一个整体的金属或合金都叫焊料。这里所说的焊料只针对锡焊所用焊料。 常用锡焊材料： 1. 管状焊锡丝 2. 抗氧化焊锡 3. 含银的焊锡 4. 焊膏 2 ．助焊剂的选用。 在焊接过程中，由于金属在加热的情况下会产生一薄层氧化膜，这将阻碍焊锡的浸润，影响焊接点合金的形成，容易出现虚焊、假焊现象。使用助焊剂可改善焊接性能。助焊剂有松香、松香溶液、焊膏焊油等，可根据不同的焊接对象合理选用。焊膏焊油等具有一定的腐蚀性，不可用于焊接电子元器件和电路板，焊接完毕应将焊接处残留的焊膏焊油等擦拭干净。元器件引脚镀锡时应选用松香作助焊剂。印制电路板上已涂有松香溶液的，元器件焊入时不必再用助焊剂。
第三节手工焊接的注意事项 手工锡焊接技术是一项基本功，就是在大规模生产的情况下，维护和维修也必须使用手工焊接。因此，必须通过学习和实践操作练习才能熟练掌握。注意事项如下： 1. 手握铬铁的姿势掌握正确的操作姿势，可以保证操作者的身心健康，减轻劳动伤害。为减少焊剂加热时挥发出的化学物质对人的危害，减少有害气体的吸入量，一般情况下，烙铁到鼻子的距离应该不少于 20cm ，通常以 30cm 为宜。 电烙铁有三种握法： 反握法的动作稳定，长时间操作不易疲劳，适于大功率烙铁的操作； 正握法适于中功率烙铁或带弯头电烙铁的操作； 一般在操作台上焊接印制板等焊件时，多采用握笔法。 2. 焊锡丝一般有两种拿法，由于焊锡丝中含有一定比例的铅，而铅是对人体有害的一种重金属，因此操作时应该戴手套或在操作后洗手，避免食入铅尘。 3. 电烙铁使用以后，一定要稳妥地插放在烙铁架上，并注意导线等其他杂物不要碰到烙铁头，以免烫伤导线，造成漏电等事故。 第四节手工焊接操作的基本步骤 掌握好电烙铁的温度和焊接时间，选择恰当的烙铁头和焊点的接触位置，才可能得到良好的焊点。正确的手工焊接操作过程可以分成若干个步骤，锡焊五步操作法和三步操作法。 1 ．锡焊五步操作法 步骤一：准备施焊 左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 步骤二：加热焊件 烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约为 2 ～ 4 秒钟。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。 步骤三：送入焊丝）
51单片机数字电压表实验报告
微控制器技术创新设计实验报告 姓名：学号：班级： 一、项目背景 使用单片机AT89C52和ADC0808设计一个数字电压表，能够测量0－5V之间的直流电压值，四位数码显示。在单片机的作用下，能监测两路的输入电压值，用8位串行A/D转换器，8位分辨率，逐次逼近型，基准电压为 5V；显示精度伏。 二、项目整体方案设计 ADC0808 是含8 位A/D 转换器、8 路多路开关，以及与微型计算机兼容的控制逻辑的CMOS组件，其转换方法为逐次逼近型。ADC0808的精度为 1/2LSB。在AD 转换器内部有一个高阻抗斩波稳定比较器，一个带模拟开关树组的256 电阻分压器，以及一个逐次通近型寄存器。8 路的模拟开关的通断由地址锁存器和译码器控制，可以在8 个通道中任意访问一个单边的模拟信号。
三、硬件设计 四、软件设计#include<> #include""
#define uchar unsigned char #define uint unsigned int sbit OE = P2^7; sbit EOC=P2^6; sbit START=P2^5; sbit CLK=P2^4; sbit CS0=P2^0; sbit CS1=P2^1; sbit CS2=P2^2; sbit CS3=P2^3; uint adval,volt; uchar tab[]={0xC0,0xF9,0xA4,0xB0,0x99,0x92,0x82,0xF8, 0x80,0x90,0x88,0x83,0xC6,0xA1,0x86,0x8E}; void delayms(uint ms) {
各种电子产品焊接工具及焊接技术 doc
各种电子产品焊接工具及焊接技术 doc
岳阳县职业中专教育改变生活品格造就人生专业成就卓越创新引领未来一 手机焊接技术及要领怎样拆卸集成电路块 检修时经常需要从印刷电路板上拆卸集成电路 由于集成电路引脚多又密集拆卸起来很困难有时还会损害集成电路及电路板。这里总结了几种行之有效的集成电路拆卸方法供大家参考。 1、器吸锡拆卸法。 吸锡器拆卸集成块这是一种常用的专业方法使用工具为普通吸、焊两用电烙铁功率在35W以上。拆卸集成块时只要将加热后的两用电烙铁头放在要拆卸的集成块引脚上待焊点锡融化后被吸入细锡器内全部引脚的焊锡吸完后集成块即可拿掉。 2、用空心针头拆卸法。 用8至12号空心针头几个。使用时针头的内经正好套住集成块引脚为宜。拆卸时用烙铁将引脚焊锡溶化及时用针头套住引脚然后拿开烙铁并旋转针头等焊锡凝固后拔出针头。这样该引脚就和印制板完全分开。所有引脚如此做一遍后集成块就可轻易被拿掉。 3、烙铁毛刷配合拆卸法。 法简单易行只要有一把电烙铁和一把小毛刷即可。拆卸集成块时先把电烙铁加热待达到溶锡温度将引脚上的焊锡融化后趁机用毛刷扫掉溶化的焊锡。这样就可使集成块的引脚与印制板分离。该方法可分脚进行也可分列进行。最后用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬下集成块。 4。加焊锡融化拆卸法。岳阳县职业中专 教育改变生活品格造就人生专业成就卓越创新引领未来 法是一种省事的方法只要给待拆卸的集成块引脚上再增加一些焊锡使每列引脚的焊点连接起来这样以利于传热便于拆卸。拆卸时用电烙铁每加热一列引脚就用尖镊子或小“一”字螺丝刀撬一撬两列引脚轮换加热直到拆下为止。一般情况下每列引脚加热两次即可拆下。 5、股铜线吸锡拆卸法。 利用多股铜芯塑胶线去除塑胶外皮使用多股铜芯丝可利用短线头。使用前先将多股铜芯丝 上松香酒精溶液待电烙铁烧热后将多股铜芯丝放到集成块引脚上加热这样引脚上的锡焊就会被铜丝吸附吸上焊锡的部分可剪去重复进行几次就可将引脚上的焊锡全部吸走。有条件也可使用屏蔽线内的编织线。只要把焊锡吸完用镊子或小“一”字螺丝刀轻轻一撬集成块即可取下。集成电路的拆装方法 音响集成电路由于引脚多排列紧凑拆装不小心常会使引脚断裂烙铁焊的时间太长也会使集成电路损坏或性能变差所以如何采用更好的方法拆卸集成电路也是大家所关心的问题通常方法有下列几种。金属编织带吸锡法 取一段可焊性很好的多股金属编织带再浸上松香酒精溶液用烙铁同时加热引脚上的焊锡和编织带到一定温度后引脚上的焊锡将被编织带吸附住然后把编织带吃上锡的剪去再用同样的方法吸去其它引脚上的焊锡直至全部引脚上的焊锡被吸走这时可用小改锥把集成电路轻轻撬起即可拆下。空气负压吸锡法 利用吸锡器。吸锡器一般有三种一是本身无加热装置靠电烙铁把焊锡熔化后利用吸锡器产生的负压把熔化的焊锡从每个引脚吸走二是一体化吸锡电烙铁它本身就有热源使用更为方岳阳县职业中专教育改变生活品格造就人生专业成就卓越 创新引领未来 便三是具有烙铁头加热后自动的吸锡器但设备成本高修理部一般常用第一种和第二种吸锡器。医用空心针头法 找一支9至10号医用空心针头原则上是针尖内径刚好能套住集成电路引出脚其外径能插入引脚孔然后用小锉刀把原有尖端针口锉平再把成形的平口外圆锉成斜状使用时采用尖头烙铁把引脚焊锡化此时把针头套住引脚插入印刷板孔内然后边移开烙铁边旋转针头使熔锡凝固最后拔出针头这样访该引脚就和印刷板完全脱离。照此方法每个引脚做一遍那么整块集成电路即能自动脱离印刷板此方法简便易行。
51单片机实用汇编程序库(word)
51 单片机实用程序库 4.1 流水灯 程序介绍：利用P1 口通过一定延时轮流产生低电平 输出，以达到发光二极管轮流亮的效果。实际应用中例如：广告灯箱彩灯、霓虹灯闪烁。 程序实例（LAMP.ASM） ORG 0000H AJMP MAIN ORG 0030H MAIN: 9 MOV A,#00H MOV P1,A ;灭所有的灯 MOV A,#11111110B MAIN1: MOV P1,A ;开最左边的灯 ACALL DELAY ;延时 RL A ;将开的灯向右边移 AJMP MAIN ;循环 DELAY: MOV 30H,#0FFH D1: MOV 31H,#0FFH D2: DJNZ 31H,D2 DJNZ 30H,D1 RET END 4.2 方波输出 程序介绍：P1.0 口输出高电平，延时后再输出低电 平，循环输出产生方波。实际应用中例如：波形发生器。 程序实例（FAN.ASM）： ORG 0000H MAIN: ;直接利用P1.0 口产生高低电平地形成方波////////////// ACALL DELAY SETB P1.0 ACALL DELAY 10 CLR P1.0 AJMP MAIN ;////////////////////////////////////////////////// DELAY: MOV R1,#0FFH DJNZ R1,$ RET
五、定时器功能实例 5.1 定时1 秒报警 程序介绍：定时器1 每隔1 秒钟将p1.o 的输出状态改变1 次，以达到定时报警的目的。实际应用例如：定时报警器。程序实例（DIN1.ASM）： ORG 0000H AJMP MAIN ORG 000BH AJMP DIN0 ;定时器0 入口 MAIN: TFLA G EQU 34H ;时间秒标志，判是否到50 个 0.2 秒，即50*0.2=1 秒 MOV TMOD,#00000001B;定时器0 工作于方式 1 MOV TL0,#0AFH MOV TH0,#3CH ;设定时时间为0.05 秒，定时 20 次则一秒 11 SETB EA ;开总中断 SETB ET0 ;开定时器0 中断允许 SETB TR0 ;开定时0 运行 SETB P1.0 LOOP: AJMP LOOP DIN0: ;是否到一秒//////////////////////////////////////// INCC: INC TFLAG MOV A,TFLAG CJNE A,#20,RE MOV TFLAG,#00H CPL P1.0 ;////////////////////////////////////////////////// RE: MOV TL0,#0AFH MOV TH0,#3CH ;设定时时间为0.05 秒，定时 20 次则一秒 RETI END 5.2 频率输出公式 介绍：f=1/t s51 使用12M 晶振，一个周期是1 微秒使用定时器1 工作于方式0，最大值为65535，以产生200HZ 的频率为例： 200=1/t:推出t=0.005 秒，即5000 微秒,即一个高电
电子电路焊接技术
电子电路焊接技术实训报告 系别：自动化工程系 班级：13嵌入式系统班 姓名：陈秋娥 学号：131202105 指导老师：李殊骁 日期：2015-1-8
目录 红外反射开关 一、实验目的 (3) 二、元件清单 (3) 三、实验原理 (3) 四、电路分析 (5) 4.1红外发射接收电路分析： (5) 4.2 LM393芯片电路分析 (6) 五、实验过程 (8) 六、实验总结与体会 (9) 震动探测器 一、实验目的 (10) 二、元件清单 (10) 三、实验原理 (10) 四、电路分析 (12) 4.1水银开关工作原理 (12) 4.2 LM393芯片电路分析 (12) 五、实验过程 (14) 六、实验总结与体会 (15)
一、实验目的 了解红外反射开关的工作原理和性能。 二、元件清单 元件名称元件型号数量 三极管S9014 1 三极管S8550 1 电阻120Ω 1 电阻 1.5KΩ 5 电阻10KΩ7 电容10uF 1 双比较器LM393P 1 红外反射开关TCRT50000 1 LED灯///// 2 三、实验原理 红外反射开关能够利用红外线反射方式作出识别动作，常用于智能小车避障、寻线、计数、报警器等场合，其电路如下图所示。当红外传感器的红外接收管接收到红外线时，发光二极管LED1发光，否则熄灭。调节电阻R4和R5的比例或者调节电阻R2的大小，可调节发光二极管LED1的发光时间。当增大R4与R5之间的比例或者增大R2的电阻值时，发光二极管LED1的发光时间变长，否则变短。 1）电路板使用电阻R8和发光二极管LED2构成电源指示灯；电阻R21和红外传感器的蓝色发射管构成红外线发射电路，向外发出红外线；电阻R22和红外传感器的黑色接收管构成红外线接收电路；电阻R23和R24构成参考信号PB+；
51单片机实验报告
51单片机实验报告
实验一 点亮流水灯 实验现象 Led灯交替亮，间隔大约10ms。实验代码 #include
void Delay10ms(unsigned int c) { unsigned char a, b; for (;c>0;c--) { for (b=38;b>0;b--) { for (a=130;a>0;a--); } } } 实验原理 While（1）表示一直循环。 循环体首先将P0的所有位都置于零，然后延时约50*10=500ms，接着P0位全置于1，于是LED全亮了。接着循环，直至关掉电源。延迟函数是通过多个for循环实现的。 实验2 流水灯（不运用库函数） 实验现象 起初led只有最右面的那一个不亮，半秒之后从右数第二个led
也不亮了，直到最后一个也熄灭，然后led除最后一个都亮，接着上述过程 #include
51单片机实例(含详细代码说明)
1．闪烁灯 1．实验任务 如图4.1.1所示：在P1.0端口上接一个发光二极管L1，使L1在不停地一亮一灭，一亮一灭的时间间隔为0.2秒。 2．电路原理图 图4.1.1 3．系统板上硬件连线 把“单片机系统”区域中的P1.0端口用导线连接到“八路发光二极管指示模块”区域中的L1端口上。 4．程序设计内容 （1）．延时程序的设计方法 作为单片机的指令的执行的时间是很短，数量大微秒级，因此，我们要 求的闪烁时间间隔为0.2秒，相对于微秒来说，相差太大，所以我们在 执行某一指令时，插入延时程序，来达到我们的要求，但这样的延时程 序是如何设计呢？下面具体介绍其原理：
如图4.1.1所示的石英晶体为12MHz，因此，1个机器周期为1微秒机器周期微秒 MOV R6,#20 2个 2 D1: MOV R7,#248 2个 2 2＋2×248＝498 20× DJNZ R7,$ 2个2×248 (498 DJNZ R6,D1 2个2×20＝40 10002 因此，上面的延时程序时间为10.002ms。 由以上可知，当R6＝10、R7＝248时，延时5ms，R6＝20、R7＝248时， 延时10ms,以此为基本的计时单位。如本实验要求0.2秒＝200ms， 10ms×R5＝200ms，则R5＝20，延时子程序如下： DELAY: MOV R5,#20 D1: MOV R6,#20 D2: MOV R7,#248 DJNZ R7,$ DJNZ R6,D2 DJNZ R5,D1 RET （2）．输出控制 如图1所示，当P1.0端口输出高电平，即P1.0＝1时，根据发光二极管 的单向导电性可知，这时发光二极管L1熄灭；当P1.0端口输出低电平， 即P1.0＝0时，发光二极管L1亮；我们可以使用SETB P1.0指令使P1.0 端口输出高电平，使用CLR P1.0指令使P1.0端口输出低电平。 5．程序框图 如图4.1.2所示
C51单片机实验报告
实验报告册 课程名称：单片机原理与应用B 指导老师：xxx 班级：xxx 姓名：xxx 学号：xxx 学期：20 —20 学年第学期南京农业大学工学院教务处印
实验目录实验一：指示灯/开关控制器 实验二：指示灯循环控制 实验三：指示灯/数码管的中断控制 实验四：电子秒表显示器 实验五：双机通信
姓名：学号：班级：成绩： 实验名称：指示灯/开关控制器 一、实验目的： 学习51单片机I/O口基本输入/输出功能，掌握C语言的编程与调试方法。 二、实验原理： 实验电路原理图如图所示，图中输入电路由外接在P1口的8只拨动开关组成；输入电路由外接在P2口的8只低电平驱动的发光二极管组成。此外，还包括时钟电路、复位电路和片选电路。 在编程软件的配合下，要求实现如下指示灯/开关控制功能：程序启动后，8只发光二极管先整体闪烁3次（即亮→暗→亮→暗→亮→暗，间隔时间以肉眼可观察到为准），然后根据开关状态控制对应发光二极管的亮灯状态，即开关闭合相应灯亮，开关断开相应灯灭，直至停止程序运行。 三、软件编程原理为； （1）8只发光二极管整体闪烁3次
亮灯：向P2口送入数值0； 灭灯：向P2口送入数值0FFH； 闪烁3次：循环3次； 闪烁快慢：由软件延时时间决定。 （2）根据开关状态控制灯亮或灯灭 开关控制灯：将P1口（即开关状态）内容送入P2口；无限持续：无条件循环。 四、实验结果图： 灯泡闪烁：
按下按键1、3、5、7：
经检验，其余按键按下时亦符合题目要求。 五、实验程序： #include"reg51.h" void delay(unsigned char time) { unsigned int j=15000; for(;time>0;time--) for(;j>0;j--); } void main(){ key,char i; for(i=0;i<3;i++) { P2=0x00; delay(500); P2=0xff; delay(500) } while(1) { P2=P3;
51单片机实验报告
实验一数据传送实验 实验内容： 将8031内部RAM 40H—4FH单元置初值A0H—AFH，然后将片内RAM 40H—4FH单元中的数据传送到片内RAM 50H—5FH单元。将程序经模拟调试通过后，运行程序，检查相应的存储单元的内容。 源程序清单： ORG 0000H RESET：AJMP MAIN ORG 003FH MAIN：MOV R0，#40H MOV R2，#10H MOV A，#0A0H A1：MOV @R0，A INC R0 INC A DJNZ R2, A1 MOV R1,#40H MOV R0, #50H MOV R2, #10H A3: MOV A, @R1 MOV @R0, A INC R0 INC R1 DJNZ R2, A3 LJMP 0000H 思考题： 1. 按照实验内容补全程序。 2. CPU 对8031内部RAM存储器有哪些寻址方式? 直接寻址，立即寻址，寄存器寻址，寄存器间接寻址。 3. 执行程序后下列各单元的内容是什么? 内部RAM 40H~4FH ___0A0H~0AFH______________________ 内部RAM 50H~5FH___0A0H~0AFH_______________________ 实验二多字节十进制加法实验
实验内容： 多字节十进制加法。加数首地址由R0 指出，被加数和结果的存储单元首地址由R1指出,字节数由R2 指出。将程序经模拟调试通过后，运行程序，检查相应的存储单元的内容。源程序清单：ORG 0000H RESET: AJMP MAIN ORG 0100H MAIN: MOV SP, #60H MOV R0, #31H MOV @R0, #22H DEC R0 MOV @R0, #33H MOV R1, #21H MOV @R1, #44H DEC R1 MOV @R1, #55H MOV R2, #02H ACALL DACN HERE: AJMP HERE DACN: CLR C DAL: MOV A, @R0 ADDC A, @R1 DA A MOV @R1, A INC R0 INC R1 DJNZ R2，DAL CLR A MOV ACC.0 , C RET 思考题： 1. 按照实验内容补全程序。 2. 加数单元、被加数单元和结果单元的地址和内容为？ 3130H,2120H,6688H 3. 如何检查双字节相加的最高位溢出? 看psw.3 的溢出标志位ov=1 则溢出 4. 改变加数和被加数，测试程序的执行结果。 实验三数据排序实验
如何焊接电子元件
如何焊接电子元件 (发表时间:2005-7-27 7:33:47 点击数:5335) 在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。 一、焊接工具 （一）电烙铁。电烙铁是最常用的焊接工具。我们使用20W内热式电烙铁。新烙铁使用前，通电烧热，蘸上松香后用烙铁头刃面接触焊锡丝，使烙铁头上均匀地镀上一层锡。这样做，可以便于焊接和防止烙铁头表面氧化。旧的烙铁头如严重氧化而发黑，可用钢挫挫去表层氧化物，使其露出金属光泽后，重新镀锡，才能使用。电烙铁要用220V交流电源，使用时要特别注意安全。应认真做到以下几点： 1．电烙铁插头最好使用三极插头。要使外壳妥善接地。 2．使用前，应认真检查电源插头、电源线有无损坏。并检查烙铁头是否松动。 3．电烙铁使用中，不能用力敲击。要防止跌落。烙铁头上焊锡过多时，可用布擦掉。不可乱甩，以防烫伤他人。 4．焊接过程中，烙铁不能到处乱放。不焊时，应放在烙铁架上。注意电源线不可搭在烙铁头上，以防烫坏绝缘层而发生事故。 5.使用结束后，应及时切断电源，拔下电源插头。冷却后，再将电烙铁收回工具箱。 （二）焊锡和助焊剂 焊接时，还需要焊锡和助焊剂。 1．焊锡。焊接电子元件，一般采用有松香芯的焊锡丝。这种焊锡丝，熔点较低，而且内含松香助焊剂，使用极为方便。 2．助焊剂。常用的助焊剂是松香或松香水（将松香溶于酒精中）。使用助焊剂，可以帮助清除金属表面的氧化物，利于焊接，又可保护烙铁头。焊接较大元件或导线时，也可采用焊锡膏。但它有一定腐蚀性，焊接后
应及时清除残留物。 （三）辅助工具 为了方便焊接操作常采用尖嘴钳、偏口钳、镊子和小刀等做为辅助工具。同学们应学会正确使用这些工具。 二、焊前处理 焊接前，应对元件引脚或电路板的焊接部位进行焊前处理（见图3一11）。 （一）清除焊接部位的氧化层 1．可用断锯条制成小刀。刮去金属引线表面的氧化层，使引脚露出金属光泽。 2．印刷电路板可用细纱纸将铜箔打光后，涂上一层松香酒精溶液。 （二）元件镀锡 在刮净的引线上镀锡。可将引线蘸一下松香酒精溶液后，将带锡的热烙铁头压在引线上，并转动引线。即可使引线均匀地镀上一层很薄的锡层。导线焊接前，应将绝缘外皮剥去，再经过上面两项处理，才能正式焊接。若是多股金属丝的导线，打光后应先拧在一起，然后再镀锡。 三、焊接技术 做好焊前处理之后，就可正式进行焊接。 （一）焊接方法（参看图3一12）。 １．右手持电烙铁。左手用尖嘴钳或镊子夹持元件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热。烙铁头刃面上要吃锡，即带上一定量焊锡。 ２．将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成60℃角。以便于熔化的锡从烙铁头上流到焊点上。烙铁头在焊点处停留的时间控制在2～3秒钟。 3．抬开烙铁头。左手仍持元件不动。待焊点处的锡冷却凝固后，才可松开左手。 4．用镊子转动引线，确认不松动，然后可用偏口钳剪去多余的引线。 焊接（二）焊接质量
51单片机信号发生器实验报告
微控制器技术创新设计实验报告姓名：学号：班级： 一、项目背景 信号发生器也叫做振荡器或是信号源，在现在的科技生产实践中有着广泛而重要的应用。现在的特殊波形发生器在价格上不够经济，有些昂贵。而基于AT89C51单片机的函数信号发生器可以满足此要求。根据傅里叶变换，各种波形均可以用三角函数的相关式子表示出来。函数信号发生器能够产生多种波形，如三角波、锯齿波、矩形波、方波和正弦波。 二、项目整体方案设计 可以利用单片机编程的方法来实现波形的输出。可选用AT89C51作为控制器，输出相应波形的数字信号，再用D/A 转换器输出相应波形的模拟信号。用DAC0832作为D/A转换器，再经过两级放大后输出，最终在示波器上显示。可以使用按键扫描来实现波形的变化
三、硬件设计 四、软件设计 #include
void main() { uchar i; while(1) { for(i=0;i<18;i++) { P1=tab[i]; delay(); } } } 五、实验结果
六、项目总结 通过这次实验设计，锻炼我们综合运用知识，提出问题，分析问题，及解决问题的能力。我感慨颇多，在着手设计的这段日子里，我又学到了很多东西。特别是理论联系实际。我认为掌握单片机的应用及开发技术是最基本的也是必要的。单片机是以后从事相关嵌入式研发最为基本的入门芯片。所以学好单片机是我们电子类的必要任务。通过这次单片机课程设计的顺利完成，离不开付老师指导，也离不开班上同学的耐心帮助。在此，我对所有帮助过我的老师和同学表示我真挚的感谢！