MAX命名规则

Maxim产品命名规则

第二货源型号命名

我们提供的第二货源产品采用特定型号最流行的编号，而不是我们自己的命名规则。其中包括原有的产品等级、温度范围、封装类型和引脚数编号。

对于第二货源，Maxim经常提供其他厂商不能提供的封装类型和温度范围，这些器件的型号通常采用原来的编码。

自主产品的命名规则

绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，有时还带有其它标识符号。例如:

(A)是基础型号

基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参量无关。精度等级等参量通常用型号尾缀表示，有些情况下会为不同参量的器件分配一个新的基本型号。

(B)是3字母或4字母尾缀

器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。

其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：

例如：MAX696CWE

C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)

W = 封装类型：W (SOIC 0.300")

E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)

请注意：不同的产品类型尾缀代码可能不一致，详细信息或规格说明请参考数据资料。

(C)其它尾缀字符

在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。

数控刀具命名规则-及牌号(材质)详情

数控刀具命名规则-及牌号(材质)详情

数控刀具型号编号规则——山特维克 事例：CNMG120408-PM 4205 C:刀片形状，菱形80 N:刀片后脚，负角型刀片 M:公差 G:刀片类型 PM：刀片槽形 4205：刀片牌号（材质） GC4205(HC)–P05(P01-P15） CVD涂层牌号，具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温，并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 1.

2.

刀片牌号（车削）用于普通车削的牌号

----P钢、铸钢、长切屑可锻铸铁。 基本牌号 CT5015(HT)–P10(P01-P20) 具有优良的抗积屑瘤和抗塑性变形能力的非涂层金属陶瓷牌号。新型配方提高了韧性。用于要求高表面质量与/或低切削力的低合金钢和合金钢的精加工。fnxap<0.35mm2 GC1125(HC)–M25(M10-M30 PVD涂层微颗粒硬质合金。推荐用于中等到低切削速度下各种不锈钢的精加工。锋利的切削作用与优良的切削刃韧性相结合时，或要求很高的表面质量时，该牌号表现优异。其很高的耐热冲击性能适用于轻间断切削。 GC1525（HC）-P15（P05-P25）

PVD涂层金属陶瓷牌号。具有优良的耐磨损性和刃口韧性。用于低碳钢和低合金钢的精加工和半精加工。适用于中等和高切削速度下要求高表面质量的场合。fnxap<0.35mm2 GC4205(HC)–P05(P01-P15 CVD涂层牌号，具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温，并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 GC4215(HC)-P15(P01-P30) 用于精加工到粗加工的CVD涂层硬质合金牌号，适合于钢和钢铸件的连续切削至轻型间断切削应用。梯度基体与耐磨涂层相结合，最佳化了硬度和韧性。不论湿切削还是干切削均能承受高温，同时又不会牺牲刃线安全性。 GC4225(HC)-P25(P10-P40

二极管命名规则

各国晶体三极管型号命名方法 1、中国半导体器件型号命名方法 半导体器件型号由五部分（场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN型管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分）组成。五个部分意义如下： 第一部分：用数字表示半导体器件有效电极数目。2-二极管、3-三极管 第二部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的材料和极性。表示二极管时：A-N型锗材料、B-P型锗材料、C-N型硅材料、D-P型硅材料。表示三极管时：A-PNP型锗材料、B-NPN 型锗材料、C-PNP型硅材料、D-NPN型硅材料。 第三部分：用汉语拼音字母表示半导体器件的内型。P-普通管、V-微波管、W-稳压管、C-参量管、Z-整流管、L-整流堆、S-隧道管、N-阻尼管、U-光电器件、K-开关管、X-低频小功率管(F<3MHz,Pc<1W)、G-高频小功率管（f>3MHz,Pc<1W)、D -低频大功率管（f<3MHz,Pc>1W)、A-高频大功率管（f>3MHz,Pc>1W)、T-半导体晶闸管（可控整流器）、Y-体效应器件、B-雪崩管、J-阶跃恢复管、CS-场效应管、BT-半导体特殊器件、FH-复合管、PIN-PIN型管、JG-激光器件。 第四部分：用数字表示序号 第五部分：用汉语拼音字母表示规格号 例如：3DG18表示NPN型硅材料高频三极管 2、日本半导体分立器件型号命名方法 日本生产的半导体分立器件，由五至七部分组成。通常只用到前五个部分，其各部分的符号意义如下： 第一部分：用数字表示器件有效电极数目或类型。0-光电（即光敏）二极管三极管及上述器件的组合管、1-二极管、2三极或具有两个pn结的其他器件、3-具有四个有效电极或具有三个pn结的其他器件、┄┄依此类推。 第二部分：日本电子工业协会JEIA注册标志。S-表示已在日本电子工业协会JEIA注册登记的半导体分立器件。 第三部分：用字母表示器件使用材料极性和类型。A-PNP型高频管、B-PNP型低频管、C-NPN型高频管、D-NPN型低频管、F-P控制极可控硅、G-N控制极可控硅、H-N基极单结晶体管、J-P沟道场效应管、K-N沟道场效应管、M-双向可控硅。 第四部分：用数字表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号。两位以上的整数-从“11”开始，表示在日本电子工业协会JEIA登记的顺序号；不同公司的性能相同的器件可以使用同一顺序号；数字越大，越是近期产品。 第五部分：用字母表示同一型号的改进型产品标志。A、B、C、D、E、F表示这一器件是原型号产品的改进产品。 3、美国半导体分立器件型号命名方法 美国晶体管或其他半导体器件的命名法较混乱。美国电子工业协会半导体分立器件命名方法如下： 第一部分：用符号表示器件用途的类型。JAN-军级、JANTX-特军级、JANTXV-超特军级、JANS-宇航级、（无）-非军用品。 第二部分：用数字表示pn结数目。1-二极管、2=三极管、3-三个pn结器件、n-n个pn 结器件。 第三部分：美国电子工业协会（EIA）注册标志。N-该器件已在美国电子工业协会（EIA）注册登记。

数控刀具命名规则-及牌号(材质)详情

数控刀具型号编号规则——山特维克 事例：CNMG120408-PM 4205 C:刀片形状，菱形80 N:刀片后脚，负角型刀片 M:公差 G:刀片类型 PM：刀片槽形 4205：刀片牌号（材质） GC4205(HC)–P05(P01-P15） CVD涂层牌号，具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温，并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 1. 2.

刀片牌号（车削） 用于普通车削的牌号 ----P钢、铸钢、长切屑可锻铸铁。 基本牌号 CT5015(HT)–P10(P01-P20) 具有优良的抗积屑瘤和抗塑性变形能力的非涂层金属陶瓷牌号。新型配方提高了韧性。用于要求高表面质量与/或低切削力的低合金钢和合金钢的精加工。fnxap<0.35mm2

GC1125(HC)–M25(M10-M30 PVD涂层微颗粒硬质合金。推荐用于中等到低切削速度下各种不锈钢的精加工。锋利的切削作用与优良的切削刃韧性相结合时，或要求很高的表面质量时，该牌号表现优异。其很高的耐热冲击性能适用于轻间断切削。 GC1525（HC）-P15（P05-P25） PVD涂层金属陶瓷牌号。具有优良的耐磨损性和刃口韧性。用于低碳钢和低合金钢的精加工和半精加工。适用于中等和高切削速度下要求高表面质量的场合。fnxap<0.35mm2 GC4205(HC)–P05(P01-P15 CVD涂层牌号，具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温，并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 GC4215(HC)-P15(P01-P30) 用于精加工到粗加工的CVD涂层硬质合金牌号，适合于钢和钢铸件的连续切削至轻型间断切削应用。梯度基体与耐磨涂层相结合，最佳化了硬度和韧性。不论湿切削还是干切削均能承受高温，同时又不会牺牲刃线安全性。 GC4225(HC)-P25(P10-P40 CVD涂层硬质合金材质，用于钢和钢铸件的精加工到粗加工。梯度基体与厚的耐磨涂层相结合，在钢车削时具有最佳的硬度和韧性。此材质能以高金属去除率进行连续切削和间断切削，并且其应用范围极广。 GC4235(HC)-P35(P20-P45 涂层硬质合金牌号，用于工况差时钢和钢铸件的粗加工。梯度基体与厚的耐磨涂层相结合，在钢车削时具有最佳硬度和和韧性。刃线高安全性使此牌号能用于以高金属去除率进行的间断切削。 GC3005(HC)-P10(P01-P25 CVD涂层硬质合金牌号，高耐磨涂层与硬基体的结合强度高，可以承受很高的温度。用于高合金钢的高切削速度精加工和半精加工。 补充牌号 GC1025(HC)–P25(P10-P35) PVD涂层微颗晶粒硬质合金牌号。推荐用于要求优良的表面质量时的低碳钢或其它“粘性”材料的精加工。它的高耐热冲击性能使它适用于断续切削。 GC2015(HC)–P25(P20-P30) CVD涂层硬质合金牌号。与槽形相结合提供锋利的切削作用，推荐用于低碳钢和其它“粘性”材料的精加工到轻粗加工。 GC2025(HC)–P35(P25-P40)

物料命名规范

b物料命名规范(公司编号和图) 目的：规范公司ERP系统的编码规则，使ERP系统运行有效，符合公司管理要求范围：所有产品料号及公司规范物品、设备、工具 公司现有的物料分类： 物料分类ERP内部编码 NI板卡N A5000 ~ A5171 连接器电子元件 D A1000 ~ A1*** PCB板P A3018 开关电源k A3000 ~ A3202 原材料传感器 C A6000 ~A 6056 物料电线、电缆X A1075 A1079 A1082 A3191 A3188 机箱、机箱内外部配件S A4000 ~ 装固物料：螺丝L A4108 ~ 包装标志物料 B A7053 工具类G A4123 ~ 4127 固定资产JB01 ~ JX01 办公用品Y A7000 ~ A7061 成品T A8000 ~ A8012 物料编码规则： 1.物料编号由名称、规格、型号、材质、产地、品牌、重量、体积、颜色、长度来组成 仓库ERP物料编辑栏里已有种类、规格、单位、厂家，所以名称可使用狭义词+品牌、颜色 比如电源线： 电源线+包尔星克+黑色 也可： 电源线 规格材质长度颜色厂家写多几种物料属性进行描述，说明物料的差异化。名称要简单化

U盘----金士顿----淘宝使用功能一致，通过品牌、供应商区分U盘----闪迪------京东 A7028 A7>办公用品的代码028 >序号

J是固定资产代码B是“笔”记本拼音大写005是序号 编码要求： 命名基本要求： 1、正确性：确定物料名称、规格、型号，做到名称准确，型号清晰简洁 2、同一性：同一物料类别，应采用相同物料名称。 3、名称长度不能超过30个汉字

产品型号命名规则

编制 Writer 李长春批准Approver 产品命名规则 为规范本公司的产品，现将本公司现有产品的命名规则规范如下： 1.外置灯管：External Tube 例：GXLED-NS1-48-2-CW-C 即这个是24W系列灯管（一个电源2根灯管，1.2M长，色温5000K，透明罩。 型号单支功率灯珠 GXLED-NS1-48-2-XX-X 12 3528 GXLED-NS1-48-3-XX-X 18 3528 GXLED-NS1-96-1-XX-X 24 5730 GXLED-NS2-48-2-XX-X 18 5730 GXLED-NS2-2U-2-XX-X 18 5730 GXLED-NS3-48-2-XX-X 18 2835 2.内置灯管：Internal Tube 例：GXLED-NSN-48-3-3-CW-C 即常规系列1.2M长，277V 27W色温5000K，透明罩。

编制 Writer 李长春批准Approver 产品命名规则 3.玉米灯Corn light 样例：GXT20-CW-1-E4即玉米灯20W 色温5000k 输入电压100-277Vac,E39/E40灯头的产品。 4.冰箱灯Refrigerator lamps 样例：GX-CS185070D即这个产品是1.8M的冰箱灯。 5.射灯spot light 样例：GXSL-M81-CW-2即MR16型的8W射灯，输入电压12V，色温5000K，发光角度20°。

编制 Writer 李长春 批准Approver 产品命名规则 6.面板灯 AXON LED Panel light 例：GXTF-A2-1-CW 即这个产品是600X600 110V 调光 5000K 色温面板灯。 7.NOVASTRIP （灯管替换类 灯板LED PCBA+电源DRIVE+PC COVER ） GXNP - X - XX - XX 8、SNOW MACHINE 雪花灯 DIG-HPS 15 NOVASTRI 灯板数 2:1拖2 功率24:24W 色温：SW=3000K WW=3500K 客户公司名 DIGICO IMAGING INC Happy 2015

半导体电子元器件的有哪些以及命名方式

半导体电子元器件的有哪些以及命名方式 半导体器件(semiconductor device)通常，这些半导体材料是硅、锗或砷化镓，可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材。为了与集成电路相区别，有时也称为分立器件。绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN 结。利用不同的半导体材料、采用不同的工艺和几何结构，已研制出种类繁多、功能用途各异的多种晶体二极，可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换。晶体二极管的频率覆盖范围可从低频、高频、微波、毫米波、红外直至光波。三端器件一般是有源器件，典型代表是各种晶体管(又称晶体三极管)。晶体管又可以分为双极型晶体管和场效应晶体管两类。根据用途的不同，晶体管可分为功率晶体管微波晶体管和低噪声晶体管。除了作为放大、振荡、开关用的一般晶体管外，还有一些特殊用途的晶体管，如光晶体管、磁敏晶体管，场效应传感器等。这些器件既能把一些环境因素的信息转换为电信号，又有一般晶体管的放大作用得到较大的输出信号。此外，还有一些特殊器件，如单结晶体管可用于产生锯齿波，可控硅可用于各种大电流的控制电路，电荷耦合器件可用作摄橡器件或信息存储器件等。在通信和雷达等军事装备中，主要靠高灵敏度、低噪声的半导体接收器件接收微弱信号。随着微波通信技术的迅速发展，微波半导件低噪声器件发展很快，工作频率不断提高，而噪声系数不断下降。微波半导体器件由于性能优异、体积小、重量轻和功耗低等特性，在防空反导、电子战、C(U3)I等系统中已得到广泛的应用。 1、物质的分类 按照导电能力的大小可以分为导体、半导体和绝缘体。导电能力用电阻率衡量。 导体：具有良好导电性能的物质，如铜、铁、铝电阻率一般小于10-4Ω?cm 绝缘体：导电能力很差或不导电的物质，如玻璃、陶瓷、塑料。 电阻率在108Ω?cm以上 半导体：导电能力介于导体和绝缘体之间的物质，如锗、硅。 纯净的半导体硅的电阻率约为241000Ω?cm 2、半导体的特性 与导体、绝缘体相比，半导体具有三个显著特点： (1)电阻率的大小受杂质含量多少的影响极大，如硅中只要掺入百万分之一的杂质硼，硅的电阻率就会从241000Ω?cm下降到0.4Ω?cm，变化了50多万倍; (2)电阻率受环境温度的影响很大。 例如：温度每升高8℃时，纯净硅的电阻率就会降低一半左右;金属每升高10℃时，电阻率只增加4%左右。

杜邦材料命名规则

杜邦材料命名规则

各种产品等级 Crastin.PBT ?. SK = 玻纤增强的树脂 ?. S=未增强树脂 ?. LW = 低翘曲树脂 ?. T=增韧树脂 ?. ST = 超韧级别 ?. HR= 抗水解改良 词尾 ?. HF=高流动 ?. FR=UL-94 V-0 树脂 Delrin. POM 多数Delrin. 产品被编码以3 个或4 个数字以第一数字(如果3 数字共计) 或第一2 个数字(如果4 个数字共计) 近似地代表融解流速的. (使用ISO1133标准, 与2 .16 KG装载, g/10min) 。因而, 100系列是黏度最高的系列(或最低的融指), 300, 500, 900,以此类推流动性越来越高。 多数等级被编码正如每以下例子: Delrin. 500P NC010 Delrin. - 产品系列和注册商标 500 -产品编码 P - 词尾 NC010 .-颜色代码 编码.-特例 X00 系列.-经常是“classic”均聚物一般用途等级 X00P 系列.-基于一个改良的热量稳定系统; 这些通用级别的均聚牌号有在更大的范围内更好的稳定性。 X11P 系列.-同P一样经热稳定改良，在通用均聚物和改良级别中提高了结晶成型周期, 降低模具收缩, 减少翘曲和的空隙, 并且增强注塑制件的尺寸稳定。

Hytrel.TEEE Hytrel. 高性能和通用级别全部以四位数命名原则命名, 典型的通用级别是在数字前面加G 。前两个数字代表Shore D 硬度。第三个数字代表相对黏度在相同的硬度和等级之内。例如, 如果您比较G5544, 5526, 和5556, 硬度全部是55D 。而G5544 是通用级别。在5526 和5556 之间, 5526 有更低的融指或更高的流动性。第四个数字表示稳定性类型: 0-5 变色和6-9 不变色的。 专业等级, 当加前缀HTR, 根据连续数字体系命名。否则, 遵循上述命名原则。 ?Hytrel. . 3078 .-最软的级别 ?. HTR6108 有最低的渗透性 ?. 5555HS 添加了热稳剂适合用于高温环境 ?. HTR8068 是所有Hytrel.级别中唯一的UL V-0等级。 吹塑级别全部是黑色命名也根据连续数字系统。 DYM 等级是全部染黑的, 并且数字代码代表聚合物的弯曲模量根据ISO178标准在室温, MPa下测得的。因而DYM100BK 比DYM350BK 更具有韧性的。Rynite. PET 树脂代码 ?. 100 系列是基于RBR的树脂 ?. 400 系列是变增韧的树脂 ?. 500 系列是通用树脂 ?. 800 系列是包装树脂 ?. 900 系列是矿物l/玻璃薄片/云母增强树脂 词尾 ?. FR=UL-94 V-0 树脂 ?. PCR=基于RBR树脂 ?. SST=超韧树脂 Zenite. LCP

元器件封装命名规则ds

印制板设计 元器件封装命名规则

目次 1 范围 (1) 2 规范性引用文件 (1) 3制订规则 (1) 3.1以B开头的封装 (1) 3.2以C开头的封装 (1) 3.3以D开头的封装 (2) 3.4以E开头的封装 (2) 3.5以F开头的封装 (2) 3.6以G开头的封装 (2) 3.7以H开头的封装 (2) 3.8以K开头的封装 (2) 3.9以L开头的封装 (2) 3.10以R开头的封装 (2) 3.11以S开头的封装 (3) 3.12以T开头的封装 (3) 3.13以U开头的封装 (3) 3.14以V开头的封装 (3) 3.15以X开头的封装 (3) 3.16以Z开头的封装 (4)

印制板设计 元器件封装命名规则 1 范围 本部分适用于印刷电路板元器件封装的命名。 2 规范性引用文件 3制订规则 按照《项目代号》的分类方法，对标准封装库中贴片及插装元器件的命名做了以下规定。 3.1以B开头的封装 3.1.1蜂鸣器 3.1.1.1用Ba/b/c表示。B: 蜂鸣器、驻极话筒；a：两脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）。一些特殊的蜂鸣器、驻极话筒封装用B加型号表示，例如：OBO-27CO的封装用B27CO 表示。 3.1.2气敏传感器 3.1.2.1用Ba表示。B：气敏传感器。a：元器件型号。例如：TGS822、TGS813的封装用BTGS822和BTGS813表示。 3.2以C开头的封装 3.2.1插装类电容器 3.2.1.1铝电解电容器用CEa/b/c表示。CE：铝电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：直径（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.2钽电解电容器用CTa/b表示。CT：钽电解电容器；a：两管脚间距（mm）；b：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。 3.2.1.3其它类的电容器用Ca/b/c或Ca/c表示。C：电容器；a：两管脚间距（mm）；b：外型，长×宽（mm）；c：管脚直径（mm）或管脚截面长×宽（mm）。外型很薄的瓷介、瓷片、独石或钽电容器可不标注外型尺寸，用Ca/c表示。 注：对于一些两管脚间距、管脚直径或管脚截面长×宽均相同，只是外形尺寸不同的元器件，制作封装并命名时采取向下兼容的原则（却以最大的外形尺寸为制做封装的标准）。 3.2.2 贴片类电容器 3.2.2.1 贴片电容器0603、0805在前加C，用C0603、C0805表示，1206与Pertel98库相同。 3.2.2.2 贴片铝电解电容器用CESa表示。CES：贴片铝电解电容器；a：直径。 3.2.2.3 贴片钽电解电容器用CTS-a表示。CTS：贴片钽电解电容器；a：封装尺寸代码。

线路板型号命名规则

一、目的及范围 统一规划产品开发中所涉及电路板型号命名，提供和识别产品具体信息内容及相关文档的可控性，便于操作和统一管理，特此规范与说明。 作用范围包括环氧、铝基、瓷基、柔性、纸基等通用型线路板。 二、适用性 适用于xxxxxx 硬件开发部。 三、公司产品开发思路 当前所发布的产品和公司的业务发展方向----向智能感知、物联网方向发展，因此，为 保证产品开发进度，采用模块化产品开发模式，不同模块组合构成柔性的、可变的、多样化的产品，从而尽量缩短开发时间，同时减少商务、生产、测试的物流流转时间，为争取最快的上市时间提供保障。实现“以不变（模块系列）应多变（用户需求）的产品开发模式。 模块化设计的基本方法： 新产品=不变部分（通用模块）+准通用部分（改型模块）+专用部分（新功能模块） 从公司当前业务发展和及方向看，通用模块主要有（以后有新的需求再增加）： A ：基于视频分析应用通用模块； B ：基于物联网应用的通用模块； C ：基于逻辑控制的通用模块； D ：基于数据交换的通用模块。 因此线路板的命名分为通用模块线路板命名规则和专用功能接口线路板命名规则。 1、通用模块线路板命名规则 商标“HFC ” 业务应用类型 特征信息 附属信息 版本信息

商标信息：固定为“HFC ”； 业务应用类型（最多3位）： 基于视频分析应用通用模块：标识“A ”； 基于物联网应用的通用模块：标识“M2M ”； 基于逻辑运算控制类通用模块：标识“ LOC ”； 基于数据交换的通用模块：标识为“SW ”。 *若后续有补充，可进行增添。 特征信息（最多3位）： 主要描述通用模块关键特征，利于区分相同业务应用类型模块之间差异。例如：交换机 有5以太网，则此位标识“5”，有8口，则此位标识“8”。如果没有，默认用“n ”标识。 附属信息（最多4位，可数值也可文字） 主要表述核心芯片的信息，诸如，A8板采用TI Davinic DM6446芯片，则在附属信息中“6446”用于标识； 版本信息（2位数值） 该标识位表示线路板的版本，用括号内数值代表，默认第一版用“(10)”（以版本号右 移一位作为版本标识），若更改线路板相关内容，即改版打样，数值相应增加，如改过一次大的，一次局部布局，并打样，最新版本为“(21)”。 2、专用部分线路板命名规则 在此之前的产品没有按此规则命名的，在改版后必须按以下命名规则执行。 商标“HFC ” 产品类型 用途信息 附属信息 版本信息 商标信息：固定为“HFC ”；

AllegroPCB设计pad封装和元器件封装命名规范

基本术语 SMD:Surface Mount Devices/表面贴装元件。 RA：Resistor Arrays/排阻。 MELF：Metal electrode face components/金属电极无引线端面元件. SOT：Small outline transistor/小外形晶体管。 SOD：Small outline diode/小外形二极管。 SOIC：Small outline Integrated Circuits/小外形集成电路. SSOIC:Shrink Small Outline Integrated Circuits/缩小外形集成电路. SOP:Small Outline Package Integrated Circuits/小外形封装集成电路. SSOP:Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/缩小外形封装集成电路. TSOP:Thin Small Outline Package/薄小外形封装. TSSOP:Thin Shrink Small Outline Package/薄缩小外形封装. CFP:Ceramic Flat Packs/陶瓷扁平封装. SOJ:Small outline Integrated Circuits with J Leads/“J”形引脚小外形集成电路. PQFP：Plastic Quad Flat Pack/塑料方形扁平封装。 SQFP：Shrink Quad Flat Pack/缩小方形扁平封装。 CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/陶瓷方形扁平封装。 PLCC：Plastic leaded chip carriers/塑料封装有引线芯片载体。 LCC：Leadless ceramic chip carriers/无引线陶瓷芯片载体。 DIP：Dual-In-Line components/双列引脚元件。 PBGA：Plastic Ball Grid Array/塑封球栅阵列器件。 1使用说明 外形尺寸：指元件的最大外型尺寸。 主体尺寸：指元件的塑封体的尺寸=长度X宽度。 尺寸单位：英制单位为mil，公制单位为mm。 小数点的表示：在命名中用“p”代表小数点。例如：1.0表示为1p0。 注：当不同物料的封装图形名称相同时，且描述的内容不同时，可在名称后面加-1，-2等后缀加以区分。 作者：wugehao

各种铁芯材料命名规则

各種鐵芯材料命名規則方法 (一)大冶鐵芯命名規則及方法﹕ 1.Example (one): N5X T 3.5 * 1.7 * 2 -P 2. c 3. Example (two): NP1 DR 8.4 * 4 (2.4-3.4) Material Intial permeability (最初磁導率) Color code NI 850 NP1 2500 Yellow N5X 5000 N05 5000 Green N07 7000 Dark green N10 10000 Dark green N4X 4500 Parylence coating: 帕利靈涂料耐壓1000Vrms(油漆膜) Height:厚度 Inside Dimension:內徑 外徑 Produce type toroidal core:環形類鐵芯 Material:材質 內徑 DimensionC:幅寬 DimensionB:長度 DimensionA:高度 Core type:鐵芯類型(圓筒 型) 材質

(二) 邁拓鐵芯命名規則﹕ 1. Example (one): (1)Material Designator 有不同類型﹐其磁導率不同﹕ (2)Product type 有不同的種類﹕ 產品最大尺寸標注﹕1/1000 inch 的單位來表示﹐描述鐵芯的主要直徑 (表示外徑0.155 inch) (5)01P 0 表示鐵芯的厚度參數 1 表示自定義要求(電氣特性和物理特性) P 表示涂料類型 油漆漆料 特殊自定義 鐵芯厚度 基本尺寸描述 材質序號 Material designator:材質序號 T: Toroidal cores:環形鐵芯 N:Balun and some non toroidal: ----不平衡與非環形 M:Misceuaneous non-standard: ----非標准的多樣化鐵芯 E:E-Cores: E 型鐵芯 (3) Coating Designations: P-Parylence 油漆膜 Q-Parylence 油漆膜 G-Epoxy 環氧樹脂 H-Epoxy 環氧樹脂 O-No Coating 沒有浸膜

牌号命名方法

牌号命名方法 彩涂板的牌号由彩涂代号、基板特性代号和基板类型代号三个部分组成，其中基板特性代号和基板类型代号之间用加号“＋”连接。 彩涂代号用“涂”字汉语拼音的第一个字母“T”表示。 基板特性代号 a) 冷成形用钢 电镀基板时由三个部分组成，其中第一部分为字母“D”，代表冷成形用钢板；第二部分为字母“C”，代表轧制条件为冷轧；第三部分为两位数字序号，即01、03和04。 热镀基板时由四个部分组成，其中第一和第二部分与电镀基板相同，第三部分为两位数字序号，即 51、52、53和54；第四部分为字母“D”，代表热镀。 b) 结构钢 由四个部分组成，其中第一部分为字母“S”，代表结构钢；第二部分为3位数字，代表规定的最小屈服强度（单位为MPa），即250、280、300、320、350、550；第三部分为字母“G”，代表热处理；第四部分为字母“D”，代表热镀。 基板类型代号 “Z”代表热镀锌基板、“ZF”代表热镀锌铁合金基板、“AZ”代表热镀铝锌合金基板、“ZA”代表热镀锌铝合金基板，“ZE”代表电镀锌基板。 TDC51D+AZ: T -- 彩涂代号用“涂”字汉语拼音的第一个字母 D--冷成形用钢板 C--轧制条件为冷轧 51--两位数字序号 D--热镀 AZ--热镀铝锌合金基板 冷轧卷 B210P1 : (抗凹陷性冷连轧钢带牌号命名方法) B——宝钢（BAOSTEEL）缩写 210——最小屈服点值 P——强化方式（P：强化；H：烘烤硬化） 1——由1或2表示（1：超低碳；2：低碳） 例：B210P1：深冲压用高强度钢；B250P2：一般加工用含磷高强度钢；B180H1：深冲用烘烤硬化钢SAE1010(美): 等同于国内牌号的10F（平均含碳量为0.1％的沸腾钢）普通含锰量钢组 用途：用4mm以下冷压深冲制品，如深冲器皿、炮弹弹体。也可制造锅炉管、油桶顶盖及钢带、钢丝、焊接件、机械零件。 SAE1008和SPHC比较近SAE1006和SPHD比较近，两者一般不作结构用途热轧产品．SAE1006这东西要比SS300，ST33软，抗冷热脆性也要好，可惜是非抗时效型热轧产品．但现在还是主流．SAE1006＆1008是深冲用冷轧的热轧基板． 美国机动车工程师学会（SAE）和美国材料与试验协会（ASTM） BUSD: （一）冲压用冷连轧钢带牌号命名方法 1、一般冲压用钢：BLC B——宝钢（BAOSTEEL）缩写；L——低碳（Low Carbon）；C——一般用（Commercial） 2、抗时效性低屈服钢：BLD B——宝钢（BAOSTEEL）缩写；L——低碳（Low Carbon）；D——冲压用（Drawing） 3、非时效性极深冲用钢：BUFD （ BUSD ）

PDMS_元件命名规则

PDMS_元件命名规则 管道元件命名规则 Index 目录 1.Naming Components 元件命名 2. Deriving Bolt Names 螺栓命名 3. COCO Table Coding 联接兼容表命名 4. Component CATREF coding 元件CATREF命名 第 1 页共 62 页 1. Naming Components 元件命名 Size Facing Rating Component Type Standard number International Standard International Standard: 国际标准 A ANSI Standard (ANSI) B British Standard (BS) C China (中国) D Deutsche Institut für Normung (DIN) F FRAMATOME I ISO M Manufacturers Standardisation Society (MSS) P American Petroleum Institute (API) J Japanese Standards Standard 标准 BS1560, ANSI B16.9, DIN 2050，中国(如GB、JB等)etc.

Type 类型 PDMS 常用类型:ATTA, TEE, BEND, ELBO, REDU, FLAN, OLET, NOZZ CROSS, VALVE, INST etc. Rating 压力等级 ANSI, BS, API, MSS 125#, 150#, 300#, 600#, 900#, 1500#, 2500#, 3000#, 6000#, 9000# (#=lb/sq. in.) China(中国) 0.25MPa,0.6MPa,1.0MPa, 1.6MPa, 2.5MPa, 6.3MPa, 10.0MPa, 16.0MPa, 25.0MPa, 32.0MPa, DIN (ND=Nenndruck) 10, 16, 25, 63, 100, 160, 250, 320, 400 Facing 端面类型 ANSI,BS,API,MSS,DIN ANSI,BS,API,MSS DIN China RF Raised Face TO Tongue FE Tongue RF 凸面法兰 FF Flat Face GR Groove NU Groove FF 平面法 兰 RTJ Ring Type Joint MA Male VS Projection RTJ 环连接面法兰 SCF Screwed Female FE Female RS Recess SCF 内螺纹连接 SCM Screwed Male SCM 外螺纹连接 TUB Plain End TUB 管子 BLF Blinded BLF 盲板 BWD Buttweld End BWD 对焊连接 LIN Lined Facing Size: 公称直径 Nominal bore sizes in inches or mm 英制或公制的公称直径 Typical Catalogue Names: 典型的Catalogue命名 BARC200 = BS1640 BW CONC REDUCER AAEA200 = ANSI B16.9 BW ELBOW 90 DEG CAFWBD0= 中国国标GB12459-96 PN1.6Mpa带颈对焊法兰 DCZFBP0 = DIN 2633 FLANGED NOZZLE PN16RF DAVHBPR= DIN 3202 GLOBE VALVE PN16 RF 第 2 页共 62 页

电子元器件编码规则

电子元器件编码规则 Document serial number【UU89WT-UU98YT-UU8CB-UUUT-UUT108】

电子元器件编码规则一、范围 本标准规定了电子元器件编码规则，分别给出详细编码规则。 本标准适用于拓思拓科技有限公司内电子类物料的编号。 二、系统构造的说明 A BB B C - DDDD- XXXX- X 精度空位（环保区分时备 用） 误差/封装信息/引脚数/修 正编号/空位 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 元件种类/电气参数/型号 物品代码 三、内容 1、电阻 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 电阻值:1 Ω=10A0 10Ω=1000 100Ω=1010 1K=1020以此类推 功率: A=1/16W B=1/8W C=1/4W D=1/2W E=1W F=2W G=3W 元件种类:

贴片= SMD 电阻代码R 2.电容 A BB B C - DDD D - XXXX - X 精度:1=1% 2=5% 3=10% 4=20% 封装:0402 0603 0805 1206 A型=A000 B型=B000 电容值:1 pf=10A0 10pf=1000 100pf=1010 1nf=1020以此类推 耐压值: A= B=10V C=16V D=25V E=35V F=50V G=63V 元件种类: 贴片= SMD 电容代码C 3、三极管 A BB B C - DDD D - XXXX - X 厂家 区分 封装:SOT23=ST23 8050 8550 3904

PCB元器件封装命名规则

PIC 是单片机的一种，比如51单片机，avr单片机；而每个厂家制作的单片机都要给其起名字，名字里会有许多信息，具体的信息你可以在搜狗或百度打“pic命名规则”，或到相应公司网站查查 PIC XX XXX XXX (X) -XX X /XX 1 2 3 4 5 6 7 8 1．前缀: PIC MICROCHIP 公司产品代号，特别地：dsPIC为集成DSP功能的新型PIC单片机 2．系列号:10、12、16、18、24、30、33、32，其中 PIC10、PIC12、PIC16、PIC18为8位单片机 PIC24、dsPIC30、dsPIC33为16位单片机 PIC32为32位单片机 3．器件型号（类型）： C CMOS 电路 CR CMOS ROM LC 小功率CMOS 电路 LCS 小功率保护 AA 1.8V LCR 小功率CMOS ROM LV 低电压 F 快闪可编程存储器 HC 高速CMOS FR FLEX ROM 4．改进类型或选择 54A 、58A 、61 、62 、620 、621 622 、63 、64 、65 、71 、73 、74 42 、43 、44等 5．晶体标示： LP 小功率晶体， RC 电阻电容， XT 标准晶体/振荡器 HS 高速晶体 6．频率标示： -20 2MHZ， -04 4MHZ， -10 10MHZ， -16 16MHZ -20 20MHZ， -25 25MHZ， -33 33MHZ 7．温度范围： 空白 0℃至70℃， I -45℃至85℃， E -40℃至125℃ 8．封装形式：

L PLCC 封装 JW 陶瓷熔封双列直插，有窗口 P 塑料双列直插 PQ 塑料四面引线扁平封装 W 大圆片 SL 14腿微型封装-150mil JN 陶瓷熔封双列直插，无窗口 SM 8腿微型封装-207mil SN 8腿微型封装-150 mil VS 超微型封装8mm×13.4mm SO 微型封装-300 mil ST 薄型缩小的微型封装-4.4mm SP 横向缩小型塑料双列直插 CL 68腿陶瓷四面引线，带窗口 SS 缩小型微型封装 PT 薄型四面引线扁平封装 TS 薄型微型封装8mm×20mm TQ 薄型四面引线扁平封装

数控刀具命名规则及牌号材质详情

数控刀具型号编号规则——山特维克事例：CNMG120408-PM 4205 C:刀片形状，菱形80 N:刀片后脚，负角型刀片 M:公差 G:刀片类型 PM：刀片槽形 4205：刀片牌号（材质） GC4205(HC)–P05(P01-P15） CVD涂层牌号，具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温，并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 1. 2. 刀片牌号（车削） 用于普通车削的牌号 ----P钢、铸钢、长切屑可锻铸铁。 基本牌号 CT5015(HT)–P10(P01-P20)

具有优良的抗积屑瘤和抗塑性变形能力的非涂层金属陶瓷牌号。新型配方提高了韧性。用于要求高表面质量与/或低切削力的低合金钢和合金钢的精加工。fnxap<0.35mm2 GC1125(HC)–M25(M10-M30 PVD涂层微颗粒硬质合金。推荐用于中等到低切削速度下各种不锈钢的精加工。锋利的切削作用与优良的切削刃韧性相结合时，或要求很高的表面质量时，该牌号表现优异。其很高的耐热冲击性能适用于轻间断切削。 GC1525（HC）-P15（P05-P25） PVD涂层金属陶瓷牌号。具有优良的耐磨损性和刃口韧性。用于低碳钢和低合金钢的精加工和半精加工。适用于中等和高切削速度下要求高表面质量的场合。fnxap<0.35mm2 GC4205(HC)–P05(P01-P15 CVD涂层牌号，具有优良的耐沟槽磨损性和抗塑性变形性。当在钢的半精加工到粗加工应用中要求高金属去除率时推荐用于稳定的工况。能承受高温，并且不会降低干湿加工应用中的刃线安全性。 GC4215(HC)-P15(P01-P30) 用于精加工到粗加工的CVD涂层硬质合金牌号，适合于钢和钢铸件的连续切削至轻型间断切削应用。梯度基体与耐磨涂层相结合，最佳化了硬度和韧性。不论湿切削还是干切削均能承受高温，同时又不会牺牲刃线安全性。 GC4225(HC)-P25(P10-P40 CVD涂层硬质合金材质，用于钢和钢铸件的精加工到粗加工。梯度基体与厚的耐磨涂层相结合，在钢车削时具有最佳的硬度和韧性。此材质能以高金属去除率进行连续切削和间断切削，并且其应用范围极广。 GC4235(HC)-P35(P20-P45 涂层硬质合金牌号，用于工况差时钢和钢铸件的粗加工。梯度基体与厚的耐磨涂层相结合，在钢车削时具有最佳硬度和和韧性。刃线高安全性使此牌号能用于以高金属去除率进行的间断切削。 GC3005(HC)-P10(P01-P25 CVD涂层硬质合金牌号，高耐磨涂层与硬基体的结合强度高，可以承受很高的温度。用于高合金钢的高切削速度精加工和半精加工。 补充牌号 GC1025(HC)–P25(P10-P35) PVD涂层微颗晶粒硬质合金牌号。推荐用于要求优良的表面质量时的低碳钢或其它“粘性”材料的精加工。它的高耐热冲击性能使它适用于断续切削。 GC2015(HC)–P25(P20-P30)

命名规则

1命名规则 （1）项目命名：ISpeakBBS （2）URL上下文命名：ISpeak （3）包命名： 1、util:系统常用的工具包 2、entity:系统实体类 3、biz:业务逻辑层 4、dao:数据访问层（包下面的接口） 5、servlet:控制层 6、filter：过滤器 （4）类命名：根据类的功能命名，如果类名只有一个单词则单词首字母大写，其余小写；如果累名由多个单词构成，则每个单词的首字母大写，其余小写。 1、entity包下面的类：主要和数据库表名相同，首字母大写 例如：Article 文章类 2、dao包下面的接口：和数据库表名一一对应，首字母大写+Dao 例如：ArticleDao 文章接口类 3、biz 包下面的业务逻辑类：和数据库表名一一对应，首字母大写+Biz 例如：ArticleBiz 文章业务逻辑类 4、servlet包下面的类：表名+Servlet，URL映射：表名（有区分是前端还 是后端管理） 例如： a)如游客或其他用户查看时：ArticleServlet，url映射：article b)如用户后台管理，ArticleAdminServlet,URL映射：user\article c)如系统后台管理：ArticleAdminServlet，URL映射：admin\article （5）webroot网站目录结构： 1、images：存放网站所有图片 2、css:存放网址所有样式 3、js:存放JavaScript脚本语言 4、upload:文件上传（以上传的时间日期再划分） 5、admin:系统网站后台文件夹 6、user：个人博客后台文件夹 （6）jsp页面：统一用小写开头。 1、网站前端： a)首页：index.jsp b)注册页面：register.html c)全站热议话题页：topicList.jsp d)文章详细页：article.jsp e)个人评论足迹页：comment.jsp f)个人首页：userIndex.jsp g)文章分类页：articleList.jsp