金凸点键合工艺在国产陶瓷外壳中的应用

金凸点键合工艺在国产陶瓷外壳中的应用

杨兵;郭大琪

【期刊名称】《电子与封装》

【年(卷),期】2005(005)012

【摘要】国产陶瓷外壳已经逐渐应用于高可靠要求的各类电子元器件的封装上.在IC封装过程中,随着封装密度的提高,因其键合指状引线的质量难以满足键合工艺要求,为使其能达到工艺控制要求,我们开发出一些相应的封装技术,提高了产品的可靠性.金凸点键合工艺用于提高国产陶瓷外壳键合指上的键合引线强度有非常明显的效果,是一项较新的技术.

【总页数】6页(10-14,5)

【关键词】键合指;金凸点;国产陶瓷外壳

【作者】杨兵;郭大琪

【作者单位】中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035;中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035

【正文语种】中文

【中图分类】TN305.94

【相关文献】

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