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PADS PCB设计规范高级工程师教你怎么画板

高级工程师教你怎么画板

100mil=2.54mm

1、硬盘接口座与调试接口座的距离保持在150mil

2、贴片电阻与公牛角座距离20mil

3、3.3V全部用线连接,没有导通铜皮,芯片地下也没有,很难满足能够满负荷下稳定运行

4、VGA布线线宽12mil

5、元器件应该放到top层,尽量不要放到bottom层

6、复位走线和其他信号线,尤其是高速信号线隔离3倍线宽以上距离

7、差分线线宽6mil,间距为5mil,差分对以能放17-8过孔为宜

8、差分线需要多打地孔,不然很难阻抗控制

9、电源尽量不要从电感底下走线

10、走线尽量短,地敷铜不会被分割

11、元器件的地网络打孔处理,确保散热和地良好接触

12、元器件是地网络的需要增加扩孔(阻容件和芯片)

13、.位号需要摆放,保证同一层面水平是一个方向,垂直是一个方向

14、元器件摆放角度45度的倍数,不要随意选择任意角度

15、布线要光滑平整不要突触

16、待续……