芯片命名规则
IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。
一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：
◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品
◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）
◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等
◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容：
◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示
◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等
◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等
◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本
◆.该产品的状态
举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品
详细的型号解说请到相应公司网站查阅。
IC命名和封装常识
IC产品的命名规则：
大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。
紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级
下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下：
AMD公司FLASH常识：
AM29LV 640 D（1）U（2）90R WH（3）I（4）
1：表示工艺：
B=0.32uM C=0.32uM thin-film D=0.23uM thin-film G=0.16uM thin-film M=MirrorBit
2：表示扇区方式：
T=TOP B=BOTTOM H=Unifom highest address L=Unifom lowest address U、
BLANK=Unifom
3：表示封装：
P=PDIP J=PLCC S=SOP Z=SSOP E/F=TSSOP M/P/W=FPGA
4：温度范围
C=0℃TO+60℃I=-40℃TO+85℃E=-55TO℃+85℃
MAXIM
MAXIM产品命名信息(专有命名体系)
MAXIM推出的专有产品数量在以下相当可观的速度增长.这些器件都按以功能划分的产品类别进行归类。MAXIM目前是在其每种产品的唯一编号前加前缀“MAX”、“MX”“MXD”等。在MAX公司里带C的为商业级，带I的为工业级。现在的DALLAS被MAXIM收购，表以原型号形式出现，这里不做介绍。
三字母后缀：
例如：MAX232CPE
C=等级（温度系数范围）P=封装类型（直插）E=管脚数（16脚）
四字母后缀：
例如：MAX1480BCPI
B=指标等级或附带功能C=温度范围P=封装类型（直插）E=管脚数（28脚）
温度范围：
C= 0℃至60℃（商业级）I=-20℃至85℃（工业级）E=-40℃至85℃（扩展工业级）A=-40℃至82℃（航空级）M=-55℃至125℃（军品级）
封装类型：
A—SSOP；B—CERQUAD；C—TO-200，TQFP；D—陶瓷铜顶；E—QSOP；F—陶瓷SOP，H—SBGAJ-陶瓷DIP；K—TO-3；L—LCC，M—MQFP；N——窄DIP；N—DIP；Q—PLCC；R—窄陶瓷DIP（300mil）;S—TO-52，T—TO5，TO-99，TO-100；U—TSSOP，uMAX，SOT；W—宽体小外型（300mil）；X—SC-60（3P，5P，6P）；Y—窄体铜顶；Z—TO-92，MQUAD；D—裸片；/PR-增强型塑封；/W-晶圆。
管脚数：
A—8；B—10；C—12，192；D—14；E—16；F——22，256；G—4；H—4；I—28；J—2；K—5，68；L—40；M—6，48；N—18；O—42；P—20；Q—2，100；R—3，84；S—4，80；T—6，160；U—60；V—8（圆形）；W—10（圆形）；X—36；Y—8（圆形）；Z—10（圆形）。
注：接口类产品四个字母后缀的第一个字母是E，则表示该器件具备抗静电功能
AD公司的命名规则：
在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN 为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。
AD公司前、后缀说明
ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示±12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：
后缀代码温度范围描述
I,J,K,L,M 0℃to60℃性能依次递增，M最优
A,B,C -40℃to125℃性能依次递增，C 最优
S,T,U -55℃to125℃性能依次递增，U最优
电子知识
来源：发布时间：2009-6-2 16:56:51 浏览点击数：51
一、什么叫封装
封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素：
1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1﹕1；
2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能；
3、基于散热的要求，封装越薄越好。
封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。
从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP （薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。
封装大致经过了如下发展进程：
结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP；
材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料；
引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点；
装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装
二、具体的封装形式
1、SOP/SOIC封装
SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969
年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT （小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。
2、DIP封装
DIP是英文Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
3、PLCC封装
PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可*性高的优点。
4、TQFP封装
TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）工艺能有效利用空间，从而降低对印刷电路板空间大小的要求。由于缩小了高度和体积，这种封装工艺非常适合对空间要求较高的应用，如PCMCIA 卡和网络器件。几乎所有ALTERA 的CPLD/FPGA都有TQFP 封装。
5、PQFP封装
PQFP是英文Plastic Quad Flat Package的缩写，即塑封四角扁平封装。PQFP封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。
6、TSOP封装
TSOP是英文Thin Small Outline Package的缩写，即薄型小尺寸封装。TSOP内存封装技术的一个典型特征就是在封装芯片的周围做出引脚，TSOP适合用SMT技术（表面安装技术）在PCB（印制电路板）上安装布线。TSOP封装外形尺寸时，寄生参数(电流大幅度变化时，引起输出电压扰动) 减小，适合高频应用，操作比较方便，可*性也比较高。
7、BGA封装
BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装。20世纪90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。
采用BGA技术封装的内存，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高两到三倍，BGA 与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一；另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。
BGA封装的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O 引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率；虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能；厚度和重量都较以前的封装技术有所减少；寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可*性高。
说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array（小型球栅阵列封装），属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2～3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。
采用TinyBGA封装技术的内存产品在相同容量情况下体积只有TSOP封装的1/3。TSOP封装内存的引脚是由芯片四周引出的，而TinyBGA则是由芯片中心方向引出。这种方式有效地缩短了信号的传导距离，信号传输线的长度仅是传统的TSOP技术的1/4，因此信号的衰减也随之减少。这样不仅大幅提升了芯片的抗干扰、抗噪性能，而且提高了电性能。采用TinyBGA封装芯片可抗高达300MHz的外频，而采用传统TSOP封装技术最高只可抗150MHz 的外频。
TinyBGA封装的内存其厚度也更薄（封装高度小于0.8mm），从金属基板到散热体的有效散热路径仅有0.36mm。因此，TinyBGA内存拥有更高的热传导效率，非常适用于长时间运行的系统，稳定性极佳。
三、国际部分品牌产品的封装命名规则资料
1、MAXIM 更多资料请参考https://www.wendangku.net/doc/4710495426.html,
MAXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。
MAX×××或MAX××××说明：
（1、后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。
（2、后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。
（3、CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。
举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护
MAX202EEPE 工业级抗静电保护（45℃-85℃）,说明E指抗静电保护MAXIM数字排列分类1字头模拟器2字头滤波器3字头多路开关
4字头放大器5字头数模转换器6字头电压基准
7字头电压转换8字头复位器9字头比较器
DALLAS命名规则
例如DS1210N.S. DS1225Y-100IND
N=工业级S=表贴宽体MCG=DIP封Z=表贴宽体MNG=DIP工业级
IND=工业级QCG=PLCC封Q=QFP
2、ADI 更多资料查看https://www.wendangku.net/doc/4710495426.html,
AD产品以“AD”、“ADV”居多，也有“OP”或者“REF”、“AMP”、“SMP”、“SSM”、“TMP”、“TMS”
等开头的。
后缀的说明：
（1、后缀中J表示民品（0-70℃），N表示普通塑封，后缀中带R表示表贴。
（2、后缀中带D或Q的表示陶封，工业级（45℃-85℃）。后缀中H表示圆帽。
（3、后缀中SD或883属军品。
例如：JN DIP封装JR表贴JD DIP陶封
3、BB 更多资料查看https://www.wendangku.net/doc/4710495426.html,
BB产品命名规则：
前缀ADS模拟器件后缀U表贴P是DIP封装带B表示工业级前缀INA、XTR、PGA等表示高精度运放后缀U表贴P代表DIP PA表示高精度
4、INTEL 更多资料查看https://www.wendangku.net/doc/4710495426.html,
INTEL产品命名规则：
N80C196系列都是单片机
前缀：N=PLCC封装T=工业级S=TQFP封装P=DIP封装
KC20主频KB主频MC代表84引角
举例：TE28F640J3A-120 闪存TE=TSOP DA=SSOP E=TSOP
5、ISSI 更多资料查看https://www.wendangku.net/doc/4710495426.html,
以“IS”开头
比如：IS61C IS61LV 4×表示DRAM 6×表示SRAM 9×表示EEPROM
封装：PL=PLCC PQ=PQFP T=TSOP TQ=TQFP
6、LINEAR 更多资料查看https://www.wendangku.net/doc/4710495426.html,
以产品名称为前缀
LTC1051CS CS表示表贴
LTC1051CN8 CN表示DIP封装8脚
7、IDT 更多资料查看https://www.wendangku.net/doc/4710495426.html,
IDT的产品一般都是IDT开头的
后缀的说明：
（1、后缀中TP属窄体DIP
（2、后缀中P属宽体DIP
（3、后缀中J属PLCC
比如：IDT7134SA55P 是DIP封装
IDT7132SA55J 是PLCC
IDT7206L25TP 是DIP
8、NS 更多资料查看https://www.wendangku.net/doc/4710495426.html,
NS的产品部分以LM 、LF开头的
LM324N 3字头代表民品带N圆帽
LM224N 2字头代表工业级带N塑封J陶封
LM124J 1字头代表军品带J陶封
9、HYNIX 更多资料查看https://www.wendangku.net/doc/4710495426.html,
封装：DP代表DIP封装DG代表SOP封装DT代表TSOP封装。
电容知识小结
来源：发布时间：2009-6-2 16:56:01 浏览点击数：53
电容
diànróng
1. [capacitance；electric capacity]：电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量，非导电体的下述性质:当非导电体的两个相对表面保持某一电位差时（如在电容器中），由于电荷移动的结果，能量便贮存在该非导电体之中
2. [capacitor；condenser]：电容器的俗称
[编辑本段]概述
定义：
电容是表征电容器容纳电荷的本领的物理量。我们把电容器的两极板间的电势差增加1伏所需的电量，叫做电容器的电容。
电容的符号是C。
在国际单位制里，电容的单位是法拉，简称法，符号是F,常用的电容单位有毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)(皮法又称微微法)等，换算关系是：
1法拉(F)= 1000毫法(mF)＝1000000微法(μF)
1微法(μF)= 1000纳法(nF)= 1000000皮法(pF)。
相关公式：
一个电容器，如果带1库的电量时两级间的电势差是1伏，这个电容器的电容就是1法，即：C=Q/U 但电容的大小不是由Q或U决定的，即：C=εS/4πkd 。其中，ε是一个常数，S为电容极板的正对面积，d为电容极板的距离，k则是静电力常量。常见的平行板电容器,电容为C=εS/d.（ε为极板间介质的介电常数，S为极板面积，d为极板间的距离。）
电容器的电势能计算公式：E=CU^2/2=QU/2
多电容器并联计算公式：C=C1+C2+C3+…+Cn
多电容器串联计算公式：1/C=1/C1+1/C2+…+1/Cn
[编辑本段]电容器的型号命名方法
第一部分| 第二部分| 第三部分| 第四部分
名称| 材料| 特征| 序号
电容器| 符号| 意义| 符号| 意义| 符号
C 高频瓷T 铁电
T 低频瓷W 微调
I 玻璃J 金属化
符号Y 釉云母X 小型
C Z 纸介
D 电压用字母或数字
J 金属化M 密封
L 纸涤纶Y 高压
D 铝电解C 穿心式
A 钽电解S 独石
[编辑本段]电容功能分类介绍
名称：聚酯（涤纶）电容（CL）
符号：
电容量：40p--4μ
额定电压：63--630V
主要特点：小体积，大容量，耐热耐湿，稳定性差
应用：对稳定性和损耗要求不高的低频电路
名称：聚苯乙烯电容（CB）
符号：
电容量：10p--1μ
额定电压：100V--30KV
主要特点：稳定，低损耗，体积较大
应用：对稳定性和损耗要求较高的电路
名称：聚丙烯电容（CBB）
符号：
电容量：1000p--10μ
额定电压：63--2000V
主要特点：性能与聚苯相似但体积小，稳定性略差
应用：代替大部分聚苯或云母电容，用于要求较高的电路名称：云母电容（CY）
符号：
电容量：10p--0.1μ
额定电压：100V--7kV
主要特点：高稳定性，高可靠性，温度系数小
应用：高频振荡，脉冲等要求较高的电路
名称：高频瓷介电容（CC）
符号：
电容量：1--6800p
额定电压：63--500V
主要特点：高频损耗小，稳定性好
应用：高频电路
名称：低频瓷介电容（CT）
符号：
电容量：10p--4.7μ
额定电压：50V--100V
主要特点：体积小，价廉，损耗大，稳定性差
应用：要求不高的低频电路
名称：玻璃釉电容（CI）
符号：
电容量：10p--0.1μ
额定电压：63--400V
主要特点：稳定性较好，损耗小，耐高温（200度）
应用：脉冲、耦合、旁路等电路
名称：铝电解电容
符号：
电容量：0.47--10000μ
额定电压：6.3--450V
主要特点：体积小，容量大，损耗大，漏电大
应用：电源滤波，低频耦合，去耦，旁路等
名称：钽电解电容（CA）铌电解电容（CN）
符号：
电容量：0.1--1000μ
额定电压：6.3--125V
主要特点：损耗、漏电小于铝电解电容
应用：在要求高的电路中代替铝电解电容
名称：空气介质可变电容器
符号：
可变电容量：100--1500p
主要特点：损耗小，效率高；可根据要求制成直线式、直线波长式、直线频率式及对数式等应用：电子仪器，广播电视设备等
名称：薄膜介质可变电容器
符号：
可变电容量：15--550p
主要特点：体积小，重量轻；损耗比空气介质的大
应用：通讯，广播接收机等
名称：薄膜介质微调电容器
符号：
可变电容量：1--29p
主要特点：损耗较大，体积小
应用：收录机，电子仪器等电路作电路补偿
名称：陶瓷介质微调电容器
符号：
可变电容量：0.3--22p
主要特点：损耗较小，体积较小
应用：精密调谐的高频振荡回路
名称：独石电容
容量范围：0.5PF--1ΜF
耐压：二倍额定电压。
应用范围：广泛应用于电子精密仪器。各种小型电子设备作谐振、耦合、滤波、旁路。
独石电容的特点：电容量大、体积小、可靠性高、电容量稳定，耐高温耐湿性好等。
最大的缺点是温度系数很高，做振荡器的稳漂让人受不了，我们做的一个555振荡器，电容刚好在7805旁边，开机后，用示波器看频率，眼看着就慢慢变化，后来换成涤纶电容就好多了。
就温漂而言：独石为正温糸数+130左右，CBB为负温系数-230，用适当比例并联使用，可使温漂降到很小。
就价格而言：钽、铌电容最贵，独石、CBB较便宜，瓷片最低，但有种高频零温漂黑点瓷片稍贵，云母电容Q值较高，也稍贵。
里面说独石又叫多层瓷介电容，分两种类型，1型性能挺好，但容量小，一般小于0。2U，另一种叫II型，容量大，但性能一般。
[编辑本段]电容的应用
很多电子产品中，电容器都是必不可少的电子元器件，它在电子设备中充当整流器的平滑滤波、电源和退耦、交流信号的旁路、交直流电路的交流耦合等。由于电容器的类型和结构种类比较多，因此，使用者不仅需要了解各类电容器的性能指标和一般特性，而且还必须了解在给定用途下各种元件的优缺点、机械或环境的限制条件等。下文介绍电容器的主要参数及应用，可供读者选择电容器种类时用。
1、标称电容量(CR)：电容器产品标出的电容量值。
云母和陶瓷介质电容器的电容量较低(大约在5000pF以下)；纸、塑料和一些陶瓷介质形式的电容量居中(大约在0005μF10μF)；通常电解电容器的容量较大。这是一个粗略的分类法。
2、类别温度范围：电容器设计所确定的能连续工作的环境温度范围，该范围取决于它相应类别的温度极限值，如上限类别温度、下限类别温度、额定温度(可以连续施加额定电压的最高环境温度)等。
3、额定电压(UR)：在下限类别温度和额定温度之间的任一温度下，可以连续施加在电容器上的最大直流电压或最大交流电压的有效值或脉冲电压的峰值。
电容器应用在高压场合时，必须注意电晕的影响。电晕是由于在介质/电极层之间存在空隙而产生的，它除了可以产生损坏设备的寄生信号外，还会导致电容器介质击穿。在交流或脉动条件下，电晕特别容易发生。对于所有的电容器，在使用中应保证直流电压与交流峰值电压之和不的超过直流电压额定值。
4、损耗角正切(tgδ)：在规定频率的正弦电压下，电容器的损耗功率除以电容器的无功功率。这里需要解释一下，在实际应用中，电容器并不是一个纯电容，其内部还有等效电阻，它的简化等效电路如下图所示。图中C为电容器的实际电容量，Rs是电容器的串联等效电阻，Rp是介质的绝缘电阻，Ro是介质的吸收等效电阻。对于电子设备来说，要求Rs愈小愈好，也就是说要求损耗功率小，其与电容的功率的夹角δ要小。
这个关系用下式来表达：tgδ=Rs/Xc=2πf×c×Rs 因此，在应用当中应注意选择这个参数，避免自身发热过大，以减少设备的失效性。
5、电容器的温度特性：通常是以20℃基准温度的电容量与有关温度的电容量的百分比表示。补充：
1、电容在电路中一般用“C”加数字表示（如C13表示编号为13的电容）。电容是由两片金属膜紧靠，中间用绝缘材料隔开而组成的元件。电容的特性主要是隔直流通交流。
电容容量的大小就是表示能贮存电能的大小，电容对交流信号的阻碍作用称为容抗，它与交
流信号的频率和电容量有关。
容抗XC=1/2πf c (f表示交流信号的频率，C表示电容容量)电话机中常用电容的种类有电解电容、瓷片电容、贴片电容、独石电容、钽电容和涤纶电容等。
2、识别方法：电容的识别方法与电阻的识别方法基本相同，分直标法、色标法和数标法3种。电容的基本单位用法拉（F）表示，其它单位还有：毫法（mF）、微法（μF）/mju:/、纳法（nF）、皮法（pF）。其中：1法拉=1000毫法（mF），1毫法=1000微法（μF），1微法=1000纳法(nF)，1纳法=1000皮法(pF)
容量大的电容其容量值在电容上直接标明，如10 μF/16V
容量小的电容其容量值在电容上用字母表示或数字表示
字母表示法：1m=1000 μF 1P2=1.2PF 1n=1000PF
数字表示法：三位数字的表示法也称电容量的数码表示法。三位数字的前两位数字为标称容量的有效数宇，第三位数宇表示有效数字后面零的个数，它们的单位都是pF。
如：102表示标称容量为1000pF。
221表示标称容量为220pF。
224表示标称容量为22x10(4)pF。
在这种表示法中有一个特殊情况，就是当第三位数字用"9"表示时，是用有效数宇乘上10-1来表示容量大小。
如:229表示标称容量为22x(10-1)pF=2.2pF。
允许误差±1% ±2% ±5% ±10% ±15% ±20%
如：一瓷片电容为104J表示容量为0.1 μF、误差为±5%。
6使用寿命：电容器的使用寿命随温度的增加而减小。主要原因是温度加速化学反应而使介质随时间退化。
7绝缘电阻：由于温升引起电子活动增加，因此温度升高将使绝缘电阻降低。
电容器包括固定电容器和可变电容器两大类，其中固定电容器又可根据所使用的介质材料分为云母电容器、陶瓷电容器、纸/塑料薄膜电容器、电解电容器和玻璃釉电容器等；可变电容器也可以是玻璃、空气或陶瓷介质结构。以下附表列出了常见电容器的字母符号。
电容分类：
1、电解电容
2、固态电容
3、陶瓷电容
4、钽电解电容
5、云母电容
6、玻璃釉电容
7、聚苯乙烯电容
8、玻璃膜电容
9、合金电解电容
10、绦纶电容
11、聚丙烯电容
12、泥电解
13、有极性有机薄膜电容
14、铝电解电容
[编辑本段]电容一般的选用
低频中使用的范围较宽，如可以使用高频特性比较差的；但是在高频电路中就有了很大的限制了，一旦选择不当会影响电路的整体工作状态；
一般的电源里用的有电解电容、和瓷片电容、但是在高频中就要使用云母等价格较贵的电容，就不可以使用绦纶的电容，和电解的电容，因为它们在高频情况下会形成电感，以致影响电路的工作精度。
[编辑本段]电容器标称电容值
E24 E12 E6 E24 E12 E6
1.0 1.0 1.0 3.3 3.3 3.3
1.1 3.6
1.2 1.2 3.9 3.9
1.3 4.3
1.5 1.5 1.5 4.7 4.7 4.7
1.6 5.1
1.8 1.8 5.6 5.6
2.0 6.2
2.2 2.2 2.2 6.8 6.8 6.8
2.4 7.5
2.7 2.7 8.2 8.2
3.0 9.1
注：用表中数值再乘以10n来表示电容器标称电容量，n为正或负整数。
主要参数的意义：标称容量以及允许偏差：目前我国采用的固定式标称容量系列是：E24，E12,E6系列。他们分别使用的允许偏差是+-5% +-10% +-20%。
[编辑本段]电容器主要特性参数
1、标称电容量和允许偏差
标称电容量是标志在电容器上的电容量。
电容器实际电容量与标称电容量的偏差称误差，在允许的偏差范围称精度。
精度等级与允许误差对应关系：00（01）-±1%、0（02）-±2%、Ⅰ-±5%、Ⅱ-±10%、Ⅲ-±20%、Ⅳ-（+20%-10%）、Ⅴ-（+50%-20%）、Ⅵ-（+50%-30%）
一般电容器常用Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ级，电解电容器用Ⅳ、Ⅴ、Ⅵ级，根据用途选取。
2、额定电压
在最低环境温度和额定环境温度下可连续加在电容器的最高直流电压有效值，一般直接标注在电容器外壳上，如果工作电压超过电容器的耐压，电容器击穿，造成不可修复的永久损坏。
3、绝缘电阻
直流电压加在电容上，并产生漏电电流，两者之比称为绝缘电阻.
当电容较小时，主要取决于电容的表面状态，容量〉0.1uf时，主要取决于介质的性能，绝缘电阻越大越好。
电容的时间常数：为恰当的评价大容量电容的绝缘情况而引入了时间常数，他等于电容的绝缘电阻与容量的乘积。
4、损耗
电容在电场作用下，在单位时间内因发热所消耗的能量叫做损耗。各类电容都规定了其在某
频率范围内的损耗允许值，电容的损耗主要由介质损耗，电导损耗和电容所有金属部分的电阻所引起的。
在直流电场的作用下，电容器的损耗以漏导损耗的形式存在，一般较小，在交变电场的作用下，电容的损耗不仅与漏导有关，而且与周期性的极化建立过程有关。
5、频率特性
随着频率的上升，一般电容器的电容量呈现下降的规律
光电耦合器（简称光耦）是开关电源电路中常用的器件。光电耦合器分为两种：一种为非线性光耦，另一种为线性光耦。常用的4N系列光耦属于非线性光耦
常用的线性光耦是PC817A—C系列。
非线性光耦的电流传输特性曲线是非线性的，这类光耦适合于弄开关信号的传输，不适合于传输模拟量。
线性光耦的电流传输手特性曲线接进直线，并且小信号时性能较好，能以线性特性进行隔离控制。
开关电源中常用的光耦是线性光耦。如果使用非线性光耦，有可能使振荡波形变坏，严重时出现寄生振荡，使数千赫的振荡频率被数十到数百赫的低频振荡依次为号调制。由此产生的后果是对彩电，彩显，VCD，DCD等等，将在图像画面上产生干扰。同时电源带负载能力下降。
在彩电，显示器等开关电源维修中如果光耦损坏，一定要用线性光耦代换。
常用的4脚线性光耦有PC817A----C。PC111 TLP521等常用的六脚线性光耦有：TLP632 TLP532 PC614 PC714 PS2031等。
常用的4N25 4N26 4N35 4N36是不适合用于开关电源中的，因为这4种光耦均属于非线性光耦。
以下是目前市场上常见的高速光藕型号：
100K bit/S:
6N138、6N139、PS8703
1M bit/S:
6N135、6N136、CNW135、CNW136、PS8601、PS8602、PS8701、PS9613、PS9713、CNW4502、HCPL-2503、HCPL-4502、HCPL-2530（双路）、HCPL-2531（双路）
10M bit/S:
6N137、PS9614、PS9714、PS9611、PS9715、HCPL-2601、HCPL-2611、HCPL-2630（双路）、HCPL－2631（双路）
光耦合器的增益被称为晶体管输出器件的电流传输比(CTR)，其定义是光电晶体管集电极电流与LED正向电流的比率(ICE/IF)。光电晶体管集电极电流与VCE有关，即集电极和发射极之间的电压。
可控硅型光耦
还有一种光耦是可控硅型光耦。
例如：moc3063、IL420；
它们的主要指标是负载能力；
例如：moc3063的负载能力是100mA；IL420是300mA；
光耦的部分型号
芯片解密基础知识:IC命名规则
[日期：10-03-12] [来源：原创] [作者：admin] [热度：5] IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。
一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分：
◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品
◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量）
◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等
◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它内容：
◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示
◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等
◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等
◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本
◆.该产品的状态
举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品
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Maxim产品命名规则
绝大多数Maxim产品采用公司专有的命名系统，包括基础型号和后续的3个或4个字母尾缀，
有时还带有其它标识符号。例如:
(A)是基础型号
(B)是3字母或4字母尾缀
器件具有4个尾缀字母时，第一个尾标代表产品的等级(精度、电压规格、速率等)。例如：MAX631ACPA中，第一个尾标"A"表示5%的输出精度。产品数据资料中给出了型号对应的等级。其余三个字符是3字母尾缀，分别表示温度范围、封装类型和引脚数。具体含义如下表所示：例如：MAX696CWE
C = 工作温度范围为C级(0°C至+70°C)
W = 封装类型：W (SOIC 0.300")
E = 引脚数，标号为E (这种封装类型为16引脚)
(C)其它尾缀字符
在3字母或4字母尾缀的后面可能还会出现其它字符，这些字符可能单独出现，也可能与型号组合在一起。
T或T&R 表示该型号以卷带包装供货。
+ 表示无铅(RoHS)封装。请参考我们的无铅信息网页。
- 表示该型号没有经过无铅(RoHS)认证。(也可能提供无铅型号，请参考我们的无铅信息网页。)
# 表示符合RoHS标准，器件拥有无铅豁免权。请参考我们的无铅信息网页。
-D或-TD 表示器件的潮湿灵敏度等级(MSL)大于1，供货时需要防潮包装。
温度范围
商业级C 0°C至+70°C
AEC-Q100 2级 G -40°C至+105°C
AEC-Q100 0级 T -40°C至+150°C
扩展商业级U 0°C至+85°C
汽车级 A -40°C至+125°C
工业级 I -20°C至+85°C
扩展工业级 E -40°C至+85°C
军品级 M -55°C至+125°C
封装类型
A SSOP (缩小外形封装) 209 mil (14, 16, 20, 24, 28引脚); 300 mil (36引脚)
B UCSP (超小型晶片级封装)
C 塑料TO-92; TO-220
C LQFP 1.4mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)
C TQFP 1.0mm (7mm x 7mm过孔20mm x 20mm)
D 陶瓷Sidebraze 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40, 48引脚)
E QSOP (四分之一小外型封装)
F 陶瓷扁平封装
G 金属外壳(金)
G QFN (塑料、薄型、四边扁平封装，无引脚冲压) 0.9mm
H SBGA (超级球栅阵列θ)
H TQFP 1.0mm 5mm x 5mm (32引脚)
H TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (8引脚)
J CERDIP (陶瓷双列直插) (N) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); (W) 600 mil (24, 28, 40引脚)
K SOT 1.23mm (8引脚)
L LCC (陶瓷无引线芯片载体) (18, 20, 28引脚)
L FCLGA (倒装芯片、基板球栅阵列)；薄型LGA (薄型基板球栅阵列) 0.8mm
L 礑FN (微型双列扁平封装，无引线) (6, 8, 10引脚)
M MQFP (公制四边扁平封装)高于1.4mm; ED-QUAD (28mm x 28mm 160引脚)
N PDIP (窄型塑料双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
P PDIP (塑料双列直插封装) 300 mil (8, 14, 16, 18, 20引脚); 600 mil (24, 28, 40引脚)
Q PLCC (塑料陶瓷无引线芯片载体)
R CERDIP (窄型陶瓷双列直插封装) 300 mil (24, 28引脚)
S SOIC (窄型塑料小外形封装) 150 mil
T 金属外壳(镍)
T TDFN (塑料、超薄、双列扁平封装，无引线冲压) 0.9mm (6, 8, 10 & 14引脚)
T 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm
TQ 薄形QFN (塑料、超薄、四列扁平封装，无引线冲压) 0.8mm (8引脚)
U SOT 1.23mm (3, 4, 5, 6引脚)
U TSSOP (薄型缩小外形封装) 4.4mm (14, 16, 20, 24, 28, 38, 56引脚); 6.1mm (48引脚)
U 礛AX (薄型缩小外形封装) 3mm x 3mm (8, 10引脚)
W SOIC (宽型、塑料小外形封装) 300 mil
W WLP (晶片级封装)
X CSBGA 1.4mm
X CVBGA 1.0mm
X SC70
Y SIDEBRAZE (窄型) 300mil (24, 28引脚), 超薄LGA 0.5mm
Z 薄型SOT 1mm (5, 6, 8引脚)
引脚数
A 8, 25, 46
B 10, 64
C 12, 192
D 14, 128
E 16, 144
F 22, 256
G 24, 81
H 44
I 28, 57
J 32
K 5, 68, 265
L 9, 40
M 7, 48, 267
N 18, 56
O 42
P 20, 96
Q 2, 100
R 3, 84
S 4, 80
T 6, 160
U 38, 60
V 8 (.200"引脚圆周, 隔离外壳), 30, 196
W 10 (.230"引脚圆周, 隔离外壳), 169
X 36, 45
Y 8 (.200"引脚圆周, 外壳接引脚4), 52
Z 10 (.230"引脚圆周, 外壳接引脚5), 72 >>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>>
AD公司的命名规则：
在AD公司里都是以AD开头，尾缀带“N”的为DIP（塑封）；带“R”的为SOP；带“Z”、“D”、“Q”的为陶瓷直插（陶瓷封装），带“H”的为铁帽。例：AD694AR为SOP封装，AD1664JN为直插，AD6520SD，AD6523AQ为陶瓷直插。
AD公司前、后缀说明
ADI公司电路的前缀一般以AD开头，后面跟的字母一般表示功能，然后是3-5位的阿拉伯数字，之后跟的1-2个字母提供如后信息，A：表示第二代品；DI：表示电介质隔离；Z：表示±12V电源；L：表示低功耗。再后一个安素养表示温度特性范围对应如下：
后缀代码温度范围描述
I,J,K,L,M 0℃to60℃性能依次递增，M最优
A,B,C -40℃to125℃性能依次递增，C 最优
S,T,U -55℃to125℃性能依次递增，U最优
最后一个字母表示封装对应如下：
芯片命名规则
MAXIM命名规则 AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX×××× 说明：1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级，S表示表贴，W表示宽体表贴。 2 后缀CWI表示宽体表贴，EEWI宽体工业级表贴，后缀MJA或883为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护（-45℃-85℃）说明 E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关 4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准 7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器 三字母后缀： 例如：MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围： C = 0℃ 至70℃（商业级） I = -20℃ 至+85℃ （工业级） E = -40℃ 至+85℃ （扩展工业级） A = -40℃ 至+85℃ （航空级） M = -55℃ 至+125℃ （军品级） 封装类型： A SSOP(缩小外型封装) B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP) J CERDIP (陶瓷双列直插) K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装) M MQFP (公制四方扁平封装) N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插
目前主流Intel主板芯片组介绍
买电脑，要能省则省，根据每个人的使用需求不同，就需要选购不同的电脑。这个时候，选择一款合适的主板就很重要，而主板上，主板芯片组就是一个很核心的部件，它影响着主板的性能，平台的定位和主板的性能一定要符合，才能够选择到极具性价比的电脑。这就是今天要说的问题，向大家介绍目前市面主流的Intel主板芯片组，希望大家能够从规格上了解到各款主板的区别，在选购主板的时候做到心中有底。 G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中，为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支持DVI和Display Port视频输出。 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两款非整合主板芯片组，从那时候起，Intel “4”系列的芯片组主板就开始发售，G43和G45两款芯片组是相对定位中高端的两款整合芯片组。 G43芯片组的北桥芯片方面，规格与G41芯片组有一些提升，虽然同是集成Intel GMA X4500显示核心，不过在视频输出方面，G43芯片组提供了G41所没有HDMI接口，并且，还支持PCI-E 2.0规范。南桥方面，ICH10(R)系列南桥芯片也更加的强大，不仅提供了更多的USB、SATA接口，还可以支持eSATA，并且ICH10R芯片还支持硬盘RAID 模式，并且该系列南桥提供了6条PCI-E通道，可以支持千兆网卡等等。 G45： G45芯片组是Intel系列整合芯片组中定位比较高端的，它是Intel系列整合芯片组中唯一可以实现全高清硬解的芯片组，目前在市场上，也有一些499元的G45主板出售，价格方面还是比较亲民的。 G45芯片组集成的是Intel GMA X4500HD显示核心，该显示核心要比G41和G43芯片组集成的显示核心多出“HD”字样，也就是可以实现全高清硬解。除此之外，北桥和南桥芯片其他规格和G43芯片组相同，不过在实际测试中，G45芯片组的3D性能要较G43高一些，G43又要较G41高一些，差别也不是太大。 P31： P31芯片组是作为一款入门级的非整合主板芯片组推出的，不过经过市场的洗牌，现在P31芯片组的主板已经很少能够看到了，市场上仅剩的一些P31主板，甚至在价格上比G31主板还贵，所以，使用这款芯片组的主板并不推荐选购。 P31芯片组同时搭配的是ICH7南桥，在规格放面，和G31主板基本相同，不过要比G31主板少了集成的核心，在这一点上，P31芯片组和G31芯片组各有各的优势，毕竟整合了显示核心的芯片肯定会带来更高的发热，这对于主板的稳定性会有一定的影响。 P35： 在2008年6月前，Intel的“4”系列芯片组主板还未推出的时候，P35主板就是Intel市场上的明星主板，虽然并不是“3”系列芯片组主板中规格最高的，但是，却是性能与价格最均衡的主板。不过，从有了P45芯片组主板后，拥有更强的规格的P45芯片组主板开始吸引更多用户的注意，P35芯片组主板的市场占有率就开始走了下坡路。到了现在，P35芯片组主板已经很少，同时，不少厂商为了清理最后的库存，不少P35主板都以一个很优惠的价格出售，相比同价位的P45芯片组主板，这些P35主板都有更好的用料和做工，而在超频性能方面，又要比P43更好，所以也还是有
主板上各种芯片、元件的识别及作用
主板芯片组： 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，联系CPU和其他周边设备的运作。主板上最重要的芯组就是南桥和北桥。 1、北桥芯片：（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥（Host Bridge）。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔875P芯片组的北桥芯片是82875P、最新的则是支持双核心处理器的945/955/975系列的82945P、82945G、82945GZ、82945GT、82945PL、82955X、82975X等七款北桥芯片等等。 北桥作用：北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存(仅限于Intel的cpu，AMD系列cpu在K8系列以后就在cpu中集成了内存控制器，因此AMD平台的北桥芯片不控制内存)、AGP 数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 北桥识别及特点：北桥芯片就是主板上离CPU最近的芯片，这主要是考虑到北桥芯片与处理器之间的通信最密切，为了提高通信性能而缩短传输距离。因为北桥芯片的数据处理量非常大，发热量也越来越大，所以现在的北桥芯片都覆盖着散热片用来加强北桥芯片的散热，有些主板的北桥芯片还会配合风扇进行散热。因为北桥芯片的主要功能是控制内存，而内存标准与处理器一样变化比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。 2、南桥芯片：南桥芯片（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，一般位于主板上离CPU插槽较远的下方，PCI插槽的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片一般都没有覆盖散热片。南桥芯片不与处理器直接相连，而是通过一定的方式（不同厂商各种芯片组有所不同，例如英特尔的英特尔Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）与北桥芯片相连。 南桥作用：南桥芯片负责I/O总线之间的通信，如PCI总线、USB、LAN、ATA、SATA、音频控制器、键盘控制器、实时时钟控制器、高级电源管理等，这些技术一般相对来说比较稳定，所以不同芯片组中可能南桥芯片是一样的，不同的只是北桥芯片。所以现在主板芯片组中北桥芯片的数量要远远多于南桥芯片。例如早期英特尔不同架构的芯片组Socket 7的430TX和Slot 1
主板芯片组详解
[转帖]主板芯片组详解 Intel 845E Intel 845E是为了533MHz外频Pentium 4推出的DDR芯片组，它正式支持533MHz的系统前端总线，支持DDR266的内存规范，由于i845PE的推出，其价格势必降低，也是其成为一款高性价比的主流芯片组，很适合对性能要求较高和资金又不很充裕的用户购买，其支持533MHz的系统前端总线，在升级上也有较大的空间。 i845E芯片组由北桥芯片82845E GMCH和南桥芯片ICH4组成，继续使用i845的架构，南桥采用了ICH4芯片，支持增强型的六声道 AC97音效控制器和USB 2.0的通用串行总线传输规范。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400/533MHz 系统前端总线 支持 AGP 2X/4X 支持最多 2.0GB DDR200/266 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片 内建 10/100M以太网络适配器 支持 ATA 33/66/100/磁盘传输界面 支持 6个USB 2.0接口 支持高级电源管理功
Intel 845D i845D是第一代的基于Pentium 4处理器的DDR整合型芯片组，由于i845使用SDRAM的效能实在无法满足Pentium 4处理器的需求，使得Pentium 4处理器在家用主流系统的性能表现平平，但i850芯片组的价格有过高，在这样的情形下，intel只好回到DDR SDRAM的的怀抱，i845D就是Intel在i845芯片组的基础上改进其内存管理器，使其支持DDR200/266的SDRAM，在DDR内存的帮助下，Pentium 4的性能得到了长足的提高，其合理的价格也使得Pentium 4处理器迅速的流行起来。但Intel官方并没有用i845D为其命名，而是用其代替了原来的i845，由于其推出的时间较长，其价格已经大幅降低，其性能表现仍然不差，搭配400外频的Pentium 4十分理想，是一个高性价比的组合，配合一款600元左右的Gefcrce 3 Ti显卡，满全可以满足大部分个人用户和游戏爱好者的需求。 i845D芯片组由北桥芯片82845 MCH和南桥芯片ICH2组成，作为第一款P4平台的DDR芯片组，其同时兼容DDRAM和SDRAM内存，而且南桥芯片ICH2整合了10/100M自适应以太网络控制器、6声道AC97音效控制器以及USB 1.1的支持，其外设的扩展能力还是十分强大的。 技术规范 支持 Intel Pentium4 处理器 提供 400系统前端总线 支持最多 2.0GB DDR200/266/PC133 SDRAM 南北桥芯片之间采用Intel Hub Architecture总线连接，提供高达266MB/s 数据传输宽带 支持网络唤醒功能 内建 AC-97控制芯片
TI芯片的命名规则
例如： 说明: (A)指产品线代码 产品线代码用于区分不同的产品类型，因TI产品线非常广，故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线，如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品；SN74LVC为74系列逻辑电路，因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。 (B)指基本型号 基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型，与封装、温度及其它参数无关。 (C)指为产品等级 产品等级表示产品工作温度，为可选项。 C=商业级，工作温度范围为0°C至+70°C I或Q=工业级，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C 未标识等级代码，因产品不同其所表示的工作温度范围也不同，一般为-40°C~+85°C，-55°C~+100°C 等。 (D)指产品封装 产品封装代码以1-3位数的英文代码表示（BB产品线中存在超过3位数的代码符号），详细封装信息请对照“封装代码对照表”。 (E)指产品包装方式 产品包装代码为可选项，TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装，未标识则表示为塑料管装方式包装。 (F)指绿色标记转换：G4 绿色标记的转换：从2004 年6 月1 日开始，当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时，TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。例如，在实施环保复合成型材料之前，TI 采用NiPdAu 涂层所制造器件的无铅(Pb) 涂层类别为"e4"。实施后，该无铅(Pb) 涂层类别将更改为"G4"。（在无铅(Pb) 涂层类别中将"e" 替换成"G" 目前还不属于JEDEC 标准的一部分，但会对TI 产品实施这一步。） (G)指产品版本 无规律，详见产品规格书。 BGA CUS, GDH, GDJ, GDP, GDQ, GDU, GDW, GDY, GEA, GFM, GFN, GFS, GFT, GFU, GFV, GFW, GFX, GGC, GGD, GGE, GGH, GGN, GGP, GGQ, GGR, GGS, GHQ, GJQ, GJY, GJZ, GKN, GKP, GKQ, GKZ, GLM, GLW, GND, GNH, GNP, GNT, GPG, GPV, GVM, GWM, SAE, ZAJ, ZAK, ZAL, ZAY, ZBD, ZCF, ZCH, ZCJ, ZDB, ZDH, ZDJ, ZDL, ZDP, ZDQ, ZDR, ZDT, ZDU, ZDW, ZDY, ZEA, ZED, ZEL, ZEN, ZER, ZEW, ZFE, ZJZ, ZKB, ZND, ZPV, ZVA, ZWD, ZWF, ZWG, ZWL, ZWM, ZWQ, ZXF, ZXN, ZXQ BBGA MICROSTAR GFZ, GGB, GGF, GGM, GGT, GGU, GGV, GGW, GHA, GHB, GHC, GHG,
芯片封装命名规则
芯片封装之多少与命名规则 芯片封装之多少与命名规则 一、DIP双列直插式封装 DIP(DualIn－line Package)是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。 DIP封装具有以下特点： 1.适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 2.芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 Intel系列CPU中8088就采用这种封装形式，缓存(Cache)和早期的内存芯片也是这种封装形式。 二、QFP塑料方型扁平式封装和PFP塑料扁平组件式封装 QFP（Plastic Quad Flat Package）封装的芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在100个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆卸下来的。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP方式基本相同。唯一的区别是QFP一般为正方形，而PFP既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP封装具有以下特点： 1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。 2.适合高频使用。 3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。 Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用这种封装形式。 三、PGA插针网格阵列封装 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可以围成2-5圈。安装时，将芯片插入专门的PGA插座。为使CPU能够更方便地安装和拆卸，从486芯片开始，出现一种名为ZIF的CPU插座，专门用来满足PGA封装的CPU在安装和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。把这种插座上的扳手轻轻抬起，CPU就可很容易、轻松地插入插座中。然后将扳手压回原处，利用插座本身的特殊结构生成的挤压力，将CPU的引脚与插座牢牢地接触，绝对不存在接触不良的问题。而拆卸CPU芯片只需将插座的扳手轻轻抬起，则压力解除，CPU芯片即可轻松取出。
(完整版)电脑主板图文详解
电脑主板图文详解 认识主机板 「主机板」( Motherboard )不算电脑里最先进的零组件，但绝对是塞最多东西的零组件。事实上，现在新的主机板简直像怪物，上面可能有数十个长长短短、大大小小、圆的方的、各式各样的插槽。即使我已经见过不下百张的主机板，仍然会惊讶于一张板子怎么能塞这么多东西，更可怕的是，东西还一年比一年多。 平台的概念 在电脑零件组中，主机板扮演的是一个「平台」( Platform )的角色，它把所有其他零 组件串连起来，变成一个整体。我们常说CPU象大脑一样，负责所有运算的工作，而主机板就有点像脊椎，连接扩充卡、硬盘、网络、音效、键盘、鼠标器、打印机等等所有的周边，让CPU可以掌控。所以玩电脑的人，常会在意「板子稳不稳」，因为主机板连接的周边太多，若稳定性不够就容易出现各种灵异现象。CPU不够快，顶多人笨一点算得慢，但脊椎出毛病 就不良于行了。当然，CPU还是最重要的零件，CPU挂了，就像本草纲目所记载的：「脑残没药医」。目前全世界最大的主机板厂通通都在台湾 (生产线当然在大陆) ，所以一定要好好认识一下台湾之光，但就像最前面说的，现在主机板上实在塞太多东西，每个插槽都是一种规格，有自己的历史和技术。这篇主要是讲一个「综观」，各插槽的技术会在对应零组件里详细说明，出现一堆英文缩写请别在意。废话不多说，我们挑一张目前最新的主机板做介绍，大家一起感谢微星提供两张P35 Platinum 供小弟任意解体，幸好，在本专题中没有一张主机板死亡。
主机板外观 这是目前新的主机板的模样， 看起来密密麻麻跟鬼一样。 你电脑里装的可能没这么高级, 花样也不一定这么多，但某些东西是每一张主机板都会有的。 p I 1 h cn S A ■ t-. ll n -J
芯片命名规则
IC命名规则是每个芯片解密从业人员应当了解和掌握的IC基础知识，一下详细地列出了IC 命名规则，希望对你的芯片解密工作有所帮助。 一个完整的IC型号一般都至少必须包含以下四个部分： ◆.前缀（首标）-----很多可以推测是哪家公司产品 ◆.器件名称----一般可以推断产品的功能（memory可以得知其容量） ◆.温度等级-----区分商业级，工业级，军级等 ◆.封装----指出产品的封装和管脚数有些IC型号还会有其它容： ◆.速率-----如memory，MCU，DSP，FPGA等产品都有速率区别，如-5，-6之类数字表示◆.工艺结构----如通用数字IC有COMS和TTL两种，常用字母C，T来表示 ◆.是否环保-----一般在型号的末尾会有一个字母来表示是否环抱，如Z，R，+等 ◆.包装-----显示该物料是以何种包装运输的，如tube，T/R，rail，tray等 ◆.版本号----显示该产品修改的次数，一般以M为第一版本 ◆.该产品的状态 举例：EP 2C70 A F324 C 7 ES ：EP-altera公司的产品；2C70-CYCLONE2系列的FPGA；A-特定电气性能；F324-324pin FBGA封装；C-民用级产品；7-速率等级；ES-工程样品MAX 232 A C P E + ：MAX-maxim公司产品；232-接口IC；A-A档；C-民用级；P-塑封两列直插；E-16脚；+表示无铅产品 详细的型号解说请到相应公司查阅。 IC命名和封装常识 IC产品的命名规则： 大部分IC产品型号的开头字母，也就是通常所说的前缀都是为生产厂家的前两个或前三个字母，比如：MAXIM公司的以MAX为前缀，AD公司的以AD为前缀，ATMEL公司的以AT 为前缀，CY公司的以CY为前缀，像AMD，IDT，LT，DS，HY这些公司的IC产品型号都是以生产厂家的前两个或前三个为前缀。但也有很生产厂家不是这样的，如TI的一般以SN，TMS，TPS，TL，TLC，TLV等字母为前缀；ALTERA（阿尔特拉）、XILINX（赛灵斯或称赛灵克斯）、Lattice（莱迪斯），称为可编程逻辑器件CPLD、FPGA。ALTERA的以EP，EPM，EPF为前缀，它在亚洲国家卖得比较好，XILINX的以XC为前缀，它在欧洲国家卖得比较好，功能相当好。Lattice一般以M4A，LSP，LSIG为前缀，NS的以LM为前缀居多等等，这里就不一一做介绍了。 紧跟前缀后面的几位字母或数字一般表示其系列及功能，每个厂家规则都不一样，这里不做介绐，之后跟的几位字母（一般指的是尾缀）表示温度系数和管脚及封装，一般情况下，C 表示民用级，I表示工业级，E表示扩展工业级，A表示航空级，M表示军品级 下面几个介比较具有代表性的生产厂家，简单介绍一下： AMD公司FLASH常识：
主板芯片的分类及功能
主板各芯片地功能，名词解释及维修方法 主板各芯片地功能及名词解释 主板芯片组（）() ：分为南桥和北桥 南桥（主外）：即系统芯片（）：主要管理中低速外部设备；集成了中断控制器、控制器.功能如下： ) 、与之间地通道. ) 鼠标控制. （间接属南桥管理，直接属管理） ) 控制（）.(键盘) ) 控制.（通用串行总线） ) 系统时钟控制. ) 芯片控制. ) 总线.本文引用自电脑软硬件应用网 ) 控制.（中断请求） ) 控制.（直接存取） ) 控制. ) 地控制. 南桥地连接： — —外设之间地桥梁 内存—外存 北桥（主内）：系统控制芯片，主要负责与内存、与之间地通信.掌控项目多为高速设备，如：、.后期北桥集成了内存控制器、高速控制器；功能如 下： ①与内存之间地交流. ②控制. ③控制（图形加速端口）字串 ④总线地控制. ⑤与外设之间地交流. ⑥支持内存地种类及最大容量地控制.（标示出主板地档次） 内存控制器：决定是否读内存（高档板集成于北桥）. ：高速缓冲存储器. （）、—高速 （）、容量小本文引用自电脑软硬件应用网 主要用于与内存北桥之间加速（坏时死机，把高速缓冲关掉 总线： 为通用串行总线，接口位于接口和串并口之间，允许外设在开机状态下热插拔，最多可串接下来个外设，传输速率可达，它可以向低压设备提供伏电源， 同时可以减少机接口数量. 总线： 是一种串行接口标准，又名火线，主要用于笔记本电脑，它采用“级联”方式连接各个
外部设备，最多可以连接个设备，它能够向被连接地设备提供电源. 总线： 字串 接口有，传输速度可分别达到，，，主要连接硬盘，光驱等设备. 总线： 广泛应用于硬盘光驱扫描仪打印机等设备上，它适应面广，它不受限制，支持多任务操作，最快地总线有. 总线： 总线插槽其全称为音效调制解调器插槽，用来插入规范地声卡和卡等，这种标准可通过其附加地***可以实现软件音频和调制解调器功能， 插卡用通道与’（’，音频多频多媒体数字信号编***具年标准）主控制器或主板相连. 除之外，一些新主板上出现了和插槽，是用来替代地技术标准，它将上支持地扩充到支持地或地以太网，提供两个接 口；地推出，扩展了网络应用功能，但它最大地踞在于和不兼容，而是和等厂家推出地网络通讯接口标准，采用了反向插槽，其特点和差不多，但它与 卡完全不兼容 维修部分 不开机故障地检测方法及顺序 . 检查地三大工作条件 供电 字串 时钟 复位 . 取下查脚片选信号是否有跳变 . 试换，查跟相连地线路 . 查，上地数据线，地址线（及），中断等控制线（这样可直接反映南北桥问题） . 查，，座地对地阻值来判断北桥是否正常 供电内核电压 场效应管坏，开路或短路 滤波电容短路（电解电容） 电压无输出 ü无供电 ü电压坏 ü断线 工作电压相关线路有轻微短路 场效应管坏了一个，输出电压也会变低 反馈电路无作用 电压输出电压低 —，（电压） 电压无输出 和座相连地排阻坏
主板各芯片图解
(图)全程图解主板(下) 初学菜鸟们必看 硬盘维修交流9（精英维修） 电源插座主要有AT电源插座和ATX电源插座两种，有的主板上同时具备这两种插座。AT插座应用已久现已淘汰。而采用20口的ATX电源插座，采用了防插反设计，不会像AT电源一样因为插反而烧坏主板。除此而外，在电源插座附近一般还有主板的供电及稳压电路。 此主题相关图片如下： 主板的供电及稳压电路也是主板的重要组成部分，它一般由电容，稳压块或三极管场效应管，滤波线圈，稳压控制集成电路块等元器件组成。此外，P4主板上一般还有一个4口专用12V电源插座。 及电池 BIOS(BASIC INPUT/OUTPUT SYSTEM)基本输入输出系统是一块装入了启动和自检程序的EPROM或EEPROM集成块。实际上它是被固化在计算机
ROM(只读存储器)芯片上的一组程序，为计算机提供最低级的、最直接的硬件控制与支持。除此而外，在BIOS芯片附近一般还有一块电池组件，它为BIOS提供了启动时需要的电流。 此主题相关图片如下： 常见BIOS芯片的识别主板上的ROM BIOS芯片是主板上唯一贴有标签的芯片，一般为双排直插式封装(DIP)，上面一般印有“BIOS”字样，另外还有许多PLCC32封装的BIOS。 此主题相关图片如下： 早期的BIOS多为可重写EPROM芯片，上面的标签起着保护BIOS内容的作用，因为紫外线照射会使EPROM内容丢失，所以不能随便撕下。现在的ROM BIOS多采用Flash ROM(快闪可擦可编程只读存储器)，通过刷新程序，可以对Flash ROM进行重写，方便地实现BIOS升级。 目前市面上较流行的主板BIOS主要有Award BIOS、AMI BIOS、Phoenix BIOS三种类型。Award BIOS是由Award Software公司开发的BIOS产品，在目前的主板中使用最为广泛。Award BIOS功能较为齐全，支持许多新硬
解读主板芯片组的作用
个人计算机(Personal Computer，简称PC)从20世纪中叶发展到现在，功能越来越强大，结构越来越简单，这不能不归功于个人计算机主板上重要的部件——芯片组(Chipset)。 芯片组号称是主板的灵魂和核心，芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU 的型号与种类繁多、功能特点不一，芯片组若不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。芯片组作为主板的核心组成部分，按照在所采用的芯片组数量不同，可分为单芯片芯片组、标准的南北桥芯片组和多芯片芯片组(主要用于高档服务器/工作站，在这里我们将不作介绍。) 一、传统的南、北桥芯片搭配方案 采用双芯片设计的芯片组组通常分为北桥芯片和南桥芯片，那么南桥和北桥芯片主要区别是什么? 1、北桥芯片(North Bridge) 北桥芯片是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为主桥(Host Bridge)。一般来说，芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的，例如英特尔845E芯片组的北桥芯片是82845E，975X芯片组的北桥芯片是82975X等等。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型(SDRAM，DDR SDRAM以及DDR2等等)和最大容量、AGP插槽、PCI-E x16、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。 目前，市面上的CPU种类颇多，一块主板究竟能够支持什么类型的CPU，主要是由主板上的北桥芯片决定的，这也是主板一般都按照北桥芯片来区分型号的原因。另外就是对内存的支持-----北桥芯片的一大主要功能是控制内存，而内存标准变化也是比较频繁，所以不同芯片组中北桥芯片是肯定不同的，当然这并不是说所采用的内存技术就完全不一样，而是不同的芯片组北桥芯片间肯定在一些地方有差别。如果你发现当你的i945GC主板使用DDR2-800的内存，却只显示DDR2-677，而P965、P35则不存在这要的问题。其实就是这样
Atmel改变命名规则的芯片型号对照表
A t m e l改变命名规则的芯 片型号对照表 Prepared on 21 November 2021
ATMLU对应ATMEL芯片：换代选型 2011-04-25 23:57 AT24C01BN-SH-B/T ATMEL ATMLU701 DIP AT24C01B-PU ATMELATMLU702 DIP ATMEL ATMLU703 DIP AT24C02BN-SH-B/T ATMEL ATMLU704 DIP AT24C02B-PU ATMEL ATMLU705 DIP ATMEL ATMLU706DIP AT24C04BN-SH-B ATMEL ATMLU707 DIP ATMELATMLU708 DIP ATMEL ATMLU709 DIP ATMEL ATMLU710 DIP ATMEL ATMLU711 DIP ATMEL ATMLU712 DIP ATMEL ATMLU713 DIP ATMEL ATMLU714 DIP ATMELATMLU715 DIP ATMEL ATMLU716 DIP AT24C16BN-SH-B ATMEL ATMLU717 DIP ATMEL ATMLU718 DIP ATMEL ATMLU719 DIP AT24C256BN-SH-T ATMEL ATMLU720 DIP AT24C256B-PU ATMEL ATMLU721 DIP AT24C256N-10SI18 ATMEL ATMLU722 DIP
ATMEL ATMLU723 DIP ATMEL ATMLU724 DIP AT24C32CN-SH-T ATMEL ATMLU725DIP ATMEL ATMLU726 DIP AT24C512BN-SH25-B ATMEL ATMLU727 DIP AT24C512BN-SH-B ATMELATMLU728 DIP AT24C512B-PU25 ATMELATMLU729 DIP ATMEL ATMLU730 DIP ATMEL ATMLU731 DIP ATMELATMLU732 DIP AT24C64CN-SH-B ATMELATMLU733 DIP AT24C64CN-SH-T ATMEL ATMLU734 DIP ATMEL ATMLU735 DIP ATMEL ATMLU736 DIP AT25DF041A-SH-B ATMEL ATMLU737DIP ATMEL ATMLU738 DIP ATMEL ATMLU739DIP AT26DF081A-SSU-SL965 ATMEL ATMLU740 DIP AT26DF081A-SU-SL965 ATMEL ATMLU741 DIP AT26DF161-SUATMEL ATMLU742DIP AT26DF321-SU ATMEL ATMLU743DIP AT27BV256-70JU ATMELATMLU744 DIP AT27C010-70PUATMEL ATMLU745 DIP
51单片机命名规则知识分享
51单片机命名规则
51单片机命名规则 89C51 8代表8位单片机 9代表falsh存储器，此位置为0代表无rom，7代表eprom存储器 c代表CMOS工艺，此位置为S代表ISP编程方式 1代表片内程序存储器容量，容量大小对应为该位数字*4KB 89C52:8KB容量 at89s51_&_stc89c51命名规则 本文介绍了最常见的两种厂家的单片机的命名规则. 以后见了stc和atmel的单片机看看型号就知道,什么配置了. 先说ATMEL公司的AT系列单片机 89系列单片机的型号编码由三个部分组成， 它们是前缀、型号和后缀。格式如下： AT89C XXXXXXXX其中，AT是前缀，89CXXXX是型号，XXXX是后缀。 下面分别对这三个部分进行说明，并且对其中有关参数的表示和意义作相应的解释。 (l)前缀由字母“AT”组成，表示该器件是ATMEL公司的产品。 (2)型号由“89CXXXX”或“89LVXXXX”或“89SXXXX”等表示。 “89CXXXX”中，9是表示内部含 Flash存储器，C表示为 CMOS产品。 “89LVXXXX”中，LV表示低压产品。 “89SXXXX”中，S表示含有串行下载 Flash存储器。
在这个部分的“XXXX”表示器件型号数，如51、1051、8252等。 (3)后缀由“XXXX”四个参数组成，每个参数的表示和意义不同。在型号与后缀部分有“—”号隔开。 后缀中的第一个参数 X用于表示速度，它的意义如下： X＝12，表示速度为12 MHz。 X＝20，表示速度为20 MHz。 X＝16，表示速度为16 MHz。 X＝24，表示速度为24 MHz。 后缀中的第二个参数 X用于表示封装，它的意义如下： X＝D，表示陶瓷封装。 X＝Q，表示 PQFP封装。’ X＝J，表示 PLCC封装。 X＝A，表示 TQFP封装。 X＝P，表示塑料双列直插 DIP封装。 X＝W，表示裸芯片。 X＝S，表示 SOIC封装。 后缀中第三个参数 X用于表示温度范围，它的意义如下： X＝C，表示商业用产品，温度范围为0～十 70℃。 X＝I，表示工业用产品，温度范围为—40～十 85℃。 X＝A，表示汽车用产品，温度范围为—40～十 125℃。 X＝M，表示军用产品，温度范围为—55～十 150℃。 后缀中第四个参数 X用于说明产品的处理情况，它的意义如下： X为空，表示处理工艺是标准工艺。 X＝／883，表示处理工艺采用 MIL—STD—883标准。 例如：有一个单片机型号为“AT89C51—12PI”，则表示意义为该单片机是 ATMEL公司的Flash单片机，内部是 CMOS结构，速度为12 MHz，封装为塑封 DIP，是工业用产品，按标准处理工艺生产。 国产stc单片机.我现在使用的就是stc 89C52RC-40C-PDIP可以看出 52内核,512字节RAM ,最大工作在40MHZ下,脚双列直插式封装形式 ,商业级. 4.1.1 MCS-51系列和80C51系列单片机
IC芯片命名规则大全
IC芯片命名规则 MAXIM 专有产品型号命名 MAX XXX (X) X X X 1 2 3 4 5 6 1．前缀： MAXIM公司产品代号 2．产品字母后缀： 三字母后缀：C=温度范围； P=封装类型； E=管脚数 四字母后缀： B=指标等级或附带功能； C=温度范围； P=封装类型； I=管脚数 3．指标等级或附带功能：A表示5%的输出精度，E表示防静电 4 ．温度范围： C= 0℃ 至70℃（商业级） I =-20℃ 至+85℃（工业级） E =-40℃ 至+85℃（扩展工业级） A = -40℃至+85℃（航空级） M =-55?至+125℃（军品级） 5．封装形式: A SSOP(缩小外型封装) Q PLCC B CERQUA D R 窄体陶瓷双列直插封装 C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装) S 小外型封装 D 陶瓷铜顶封装 T TO5,TO-99,TO-100 E 四分之一大的小外型封装U TSSOP,μMAX,SOT F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA W 宽体小外型封装（300mil） J CERDIP (陶瓷双列直插) X SC-70（3脚，5脚，6脚） K TO-3 塑料接脚栅格阵列 Y 窄体铜顶封装 L LCC (无引线芯片承载封装) Z TO-92MQUAD M MQFP (公制四方扁平封装) / D裸片 N 窄体塑封双列直插 / PR 增强型塑封 P 塑 料 / W 晶圆 6．管脚数量： A:8 J:32 K:5，6 8 S:4，80
B:10，64 L:4 0 T:6，160 C:12，192 M:7，4 8 U:60 D:14 N:1 8 V:8（圆形） E:16 O:4 2 W:10（圆形） F:22，256 P:2 0 X:36 G:24 Q:2，10 0 Y:8（圆形） H:44 R:3，8 4 Z:10（圆形） I:28 AD 常用产品型号命名 单块和混合集成电路 XX XX XX X X X 1 2 3 4 5 1．前缀： AD模拟器件 HA 混合集成A/D HD 混合集成D/A 2．器件型号 3．一般说明：A 第二代产品，DI 介质隔离，Z 工作于±12V 4．温度范围/性能（按参数性能提高排列）： I、J、K、L、M 0℃至70℃ A、B、C-25℃或-40℃至85℃ S、T、U -55℃至125℃ 5．封装形式： D 陶瓷或金属密封双列直插R 微型“SQ”封装 E 陶瓷无引线芯片载体RS 缩小的微型封装 F 陶瓷扁平封装S 塑料四面引线扁平封装 G 陶瓷针阵列 ST 薄型四面引线扁平封装 H 密封金属管帽 T TO-92型封装 J J形引线陶瓷封装U 薄型微型封装 M 陶瓷金属盖板双列直插 W 非密封的陶瓷/玻璃双列直插 N 料有引线芯片载体Y 单列直插
主流Intel主板芯片组介绍
G31： 目前在Intel平台低端市场，G31芯片组主板可以说是独占鳌头，与它同为“3”系列整合主板的G33和G35芯片组主板都因各自的一些原因都非常少见，而nVIDIA出品的MCP73整合主板又因为不支持双通道等硬伤而性能短缺，现在市场上Intel低端平台，首选就是G31主板。 G31芯片组可以支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并支持双通道DDR2内存，并可以支持800MHz 的内存频率。在显示性能方面，G31芯片组整合了Intel GMA 3100显示核心，可以应付大多数的日常 使用需求，并且支持Display Port、DVI等视频输出接口。南桥方面，G31芯片组搭配的是ICH7南桥芯片，ICH7南桥提供了4个SATA接口、6个USB接口以及4条PCI-E通道。虽然ICH7南桥提供的接口方面不太丰富，不过考虑到G31芯片组的市场定位，这样的配置对于入门平台来说，还是足够使用的。 G41： Intel G41芯片组是一款新的入门级整合芯片组，于2008年第四季度发布。在市场定位上，G41芯 片组和G31相同，最终的目的，是让G41芯片组主板取代G31芯片组主板，成为Intel平台入门级平台 的首选主板。G41芯片组主板在性能上较G31芯片组主板更加强大，支持DX 10特效，并且在高清硬解 方面，也支持部分格式的高清片源硬解。不过，目前G41芯片组主板的价格还是要比G31芯片组主板贵
一些，可以根据使用需要进行选购。 虽然在Intel的G41芯片组系统图表上，G41芯片组使用的是ICH10(R)南桥芯片，不过在实际中， 为了节约成本，降低售价，南桥芯片使用的依然是和G31芯片组相同的ICH7南桥芯片，不过，即便如此，ICH7还是能够满足用户的一般使用需求的，对这方面，不用太过在意。 G41芯片组支持Intel LGA 775封装的系列处理器，并可以支持DDR2和DDR3双通道内存，并支持PCI-E 1.1规范，提供了一条PCI-E 1.1 16X插槽，在集成显示核心方面，G41主板集成了Intel GMA X4500 显示核心，该显示核心支持DX 10，并且可以支持部分格式的高清硬解。并且，G41芯片组主板可以支 持DVI和Display Port视频输出。 TOP yangbo10272#大中小发表于 2009-8-16 00:08 只看该作者 G43： G43和G45这两款整合主板芯片组于2008年6月发布，同时发布的还有P45和P43两
Atmel改变命名规则的芯片型号对照表
ATMLU对应ATMEL芯片：换代选型 2011-04-25 23:57 AT24C01BN-SH-B/T ATMEL ATMLU701 DIP AT24C01B-PU ATMEL ATMLU702 DIP AT24C02B-10PU-1.8 ATMEL ATMLU703 DIP AT24C02BN-SH-B/T ATMEL ATMLU704 DIP AT24C02B-PU ATMEL ATMLU705 DIP AT24C04-10PU-2.7 ATMEL ATMLU706 DIP AT24C04BN-SH-B ATMEL ATMLU707 DI P AT24C04N-10SU-2.7 ATMEL ATMLU708 DIP AT24C08A-10PU-2.7 ATMEL ATMLU709 DIP AT24C08A-10TU-2.7 ATMEL ATMLU710 DIP AT24C08AN-10SU-2.7 ATMEL ATMLU711 DIP AT24C128-10PU-2.7 ATMEL ATMLU712 DIP AT24C128N-10SU-2.7-SL383 ATMEL ATMLU713 DIP AT24C16A-10PU-2.7 ATMEL ATMLU714 DIP AT24C16A-10TI-1.8 ATMEL ATMLU715 DIP AT24C16AN-10SU-2.7 ATMEL ATMLU716 DIP AT24C16BN-SH-B ATMEL ATMLU717 DIP AT24C256B-10PU-1.8 ATMEL ATMLU718 DIP AT24C256BN-10SU-1.8 ATMEL ATMLU719 DIP