生益-S1000

生益科技：勇于创新 追求卓越

龙源期刊网 https://www.wendangku.net/doc/4b11160187.html, 生益科技：勇于创新追求卓越 作者：刘红伟 来源：《科技创新与品牌》2014年第12期 广东生益科技股份有限公司（简称：生益科技）创建于1985年，是一家由香港伟华电子有限公司、东莞市电子工业总公司、广东省外贸开发公司等几大股东投资建立的中外合资股份制上市企业。长期以来，生益科技提倡创新，也提倡“创造性破坏”，鼓励每一位员工运用个人智慧在工作中大胆创造，为企业经营、管理水平的提升，业绩的增长和科技持续进步贡献力量。 近年来，生益科技在在广东省及东莞市科协的精心指导下，历经十余年开展“讲、比”活动，特色鲜明、充满活力，创新能力、管理水平、人才建设得到大幅提升，取得的一大批科技成果促进了企业的发展，为世界印制电路板和覆铜板行业的发展注入了活力，为中国电子工业的发展做出了自己的贡献。 重视科技人才队伍建设 “以人才为主体，以科技进步、技术创新和企业发展为核心”，近年来，生益科技形成了一套成熟而完善的创新及持续改善机制。在创新机制引导下，思考、探索、创新和变革已经成为指导每一名生益科技员工做好本职工作的行为准则。 “我们公司每年单是员工自主自发进行的创新性改善行动，节约的经济效益就超过千万元，更为重要的是，在此过程中培养了一大批创新人才，而且这个创新队伍的资源是源源不断的，新鲜血液在每时每刻加入。”公司负责人如是说。 其一，积极开展技术交流和各类培训活动。生益科技每年平均通过企业科协组织各类培 训30余次，安排技术论坛5次以上，联系国内外专家进行技术交流5次以上，其中包括“知识产权基础知识”、“如何进行专利检索和分析”等多种课题。 其二，做好科技工作者职称认定工作。公司安排专人制作了职称认定表格的填写指南， 方便科技人员的填写，大大提高了科技人员职称评定的积极性。经过评审认定，近几年新增各级职称人员接近200人，其中中高级职称70人左右，教授级高工1人。 其三，做好科技工作者的关怀工作。公司在除了提供给技术人员舒适的工作环境外，努力积极为科技人员打造一流的生活环境，公司现建有专门的员工宿舍生活区，有专供技术人员居住的家属楼，住宿小区配有多种多样的健身娱乐设施。 其四，建立科技工作者的激励机制。积极组织公司科技人员参加科协系统的优秀科技工 作者、优秀科技论文和优秀科技建议的评选;企业建立完善的技术人员奖励制度，先后完善了薪酬激励、绩效激励、岗位晋升、荣誉表彰、学习培训机会、出国考察等多种激励形式。

2019年覆铜板龙头生益科技专题研究：覆铜板产业链及产品种类简介、高频高速覆铜板成增长关键

2019年覆铜板龙头生益科技专题研究：覆铜板产业链及产品种类简介、高频高速覆铜板成增长关键

内容目录 覆铜板世界第二企业，综合实力强劲.................................................................. - 4 -行业龙头稳固，向全球第一迈进.................................................................. - 4 - 综合能力优越，产品线丰富，盈利能力强................................................... - 5 - 不断开展技术研发，迎接市场遇.................................................................. - 6 -传统覆铜板周期性淡化，产业链上下游形势改善................................................ - 9 -覆铜板产业链及产品种类简介 ..................................................................... - 9 - 上游：产能持续增加，供求有望改善 ........................................................ - 10 - 下游：PCB产业持续东移，年后企稳 ....................................................... - 14 - 5G商用，高频高速覆铜板成增长关键.............................................................. - 16 -5G关键技术，带动高频高速板需求大幅增长 ........................................... - 16 - 打破外资垄断，高频高速板已可投产 ........................................................ - 18 -投资建议及盈利预测 ......................................................................................... - 20 -风险提示............................................................................................................ - 20 - 图表目录 图表1 2017年全球覆铜板企业排名................................................................. - 4 -图表2公司股权结构 .......................................................................................... - 5 -图表3公司主要产品 .......................................................................................... - 5 -图表4公司主要生产基地及产能........................................................................ - 6 -图表5研发项目简介 .......................................................................................... - 6 -图表6公司研发费用及占营收比例 .................................................................... - 7 -图表7公司核心技术及研究方向........................................................................ - 8 -图表8覆铜板行业产业链................................................................................... - 9 -图表9覆铜板分类.............................................................................................. - 9 -图表10覆铜板原材料成本占比........................................................................ - 10 -图表11 2014-2016 年PCB公司——世运电路原材料成本比重 ..................... - 10 -图表12 2014-2016 年PCB公司——广东骏亚成本比重................................ - 10 -图表13 LME3个月铜价格走势......................................................................... - 11 -图表14 2016-2019年国内铜箔产能及预测...................................................... - 11 -图表152018 年国内已投建铜箔项目预计在2019年新增产能.................... - 11 -图表16近年玻纤材料电子纱(单股)价格走势................................................... - 13 -图表17液体环氧树脂价格走势........................................................................ - 14 -图表18固体环氧树脂价格走势........................................................................ - 14 -图表21各个频段可用频谱带宽比较 .............................................................. - 16 -图表22 5G承载网架构..................................................................................... - 17 -

生益科技2019年一季度决策水平分析报告

生益科技2019年一季度决策水平报告 一、实现利润分析 2019年一季度实现利润为31,712.28万元，与2018年一季度的 30,849.02万元相比有所增长，增长2.80%。实现利润主要来自于内部经营业务，企业盈利基础比较可靠。2019年一季度营业利润为31,803.5万元，与2018年一季度的30,868.32万元相比有所增长，增长3.03%。在营业收入下降的情况下经营利润却有所上升，企业通过压缩成本费用支出取得了较好成绩，但也要注意营业收入下降带来的不利影响。 二、成本费用分析 2019年一季度生益科技成本费用总额为231,868.55万元，其中：营业成本为206,958.59万元，占成本总额的89.26%；销售费用为6,193.7万元，占成本总额的2.67%；管理费用为12,105.68万元，占成本总额的5.22%；财务费用为4,661.92万元，占成本总额的2.01%；营业税金及附加为 1,639.92万元，占成本总额的0.71%。2019年一季度销售费用为6,193.7万元，与2018年一季度的5,576.75万元相比有较大增长，增长11.06%。2019年一季度尽管销售费用大幅度增长，但营业收入却呈下降趋势，表明企业市场销售形势不太理想，应当采取措施，调整产品结构、销售战略或销售队伍。2019年一季度管理费用为12,105.68万元，与2018年一季度的16,270.95万元相比有较大幅度下降，下降25.6%。2019年一季度管理费用占营业收入的比例为4.43%，与2018年一季度的5.75%相比有所降低，降低1.33个百分点。经营业务的盈利水平提高，企业管理费用支出控制较好，支出效率提高。 三、资产结构分析 生益科技2019年一季度资产总额为1,345,963.39万元，其中流动资产为805,527.63万元，主要分布在应收账款、存货、货币资金等环节，分别占企业流动资产合计的44.42%、21.97%和21.39%。非流动资产为540,435.76万元，主要分布在固定资产和在建工程，分别占企业非流动资

板材常识

覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、 复合基（CEM系列）、积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）五大类。若按板所采用 的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂（XPc、XxxPC、FR-1、FR一2等）、环氧树脂（FE一3）、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂（FR一4、FR-5），它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂（以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂（BT）、聚酰亚胺树脂（PI）、二亚苯基醚树脂（PPO）、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂（MS）、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL 的阻燃性能分类，可分为阻燃型（UL94一VO、UL94一V1级）和非阻燃型（UL94一HB级）两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL（一般板的L在150℃以上）、低热膨胀系数的CCL（一般用于封装基板上）等类型。 常见的板材品牌有： 生益、建滔、海港、宏仁、国纪、合正、南亚、 松下,日立,招远金宝,铜陵华瑞,斗山,吉高,贝格斯(铝基) GETEK,ISOLA,NECLO,Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON POLYCLAD,NETEC, 基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。 而常见的基材及主要成份有： FR-1 ——酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ——酚醛棉纸， FR-3 ——棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4 ——玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ——玻璃布、环氧树脂 FR-6 ——毛面玻璃、聚酯 G-10 ——玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ——棉纸、环氧树脂（阻燃）

板材特性及型

KB-1150 XPC/94HB 綠KB 自然色KB-3150FR-1红KB 黃褐色 KB-3151FR-1 红自然色 KB-3152FR-1红KB 黃褐色 KB-6160FR-4红KB 黃色半透明 KB-5150CEM-1红KB 淡黃色KB-5150W CEM-1红KB 乳白色 KB-5150CTI CEM-1红KB 淡黃色 KB-7150NCEM-3红KB 乳白色半透明 KB-7150C NCEM-3-600红KB 乳白色半透明 KB-2151FR-2红KB 黃褐色 KB-2150G FR-2红KB 黃褐色 ETL-XPC-207FR-1紅EC 自然色 ETL-XPC-801FR-1紅EC 自然色 ETL-XPC-204FR-1紅EC 自然色 ETL-XPC-204T FR-1紅EC 自然色 ETL-FR2-304FR-2紅EC 黃褐色 DS-1202G FR-2橙黃色DS 黃褐色 DS-1202FR-2紅色DS 黃褐色 DS-1107A FR-1橙黃色DS 自然色 DS-1108FR-1紅色DS 自然色 DS-1108A FR-1紅色DS 自然色 DS-7106CEM-1紅色DS 淡黃色DS-7106A CEM-1橙黃色DS 淡黃色 DS-7106A(G)CEM-1紅色DS 淡黃色 DS-7209A CEM-3紅色DS 乳白色半透明 DS-7209(MU,AS）CEM-3無浮水印乳白色半透明 DS-7405(UV,Y)FR-4紅色DS 黃色半透明 DS-7405A(U)FR-4紅色DS 黃色半透明 ZD68GF 22F 紅色ZD 淡黃色ZD-90XPC 籃色ZD 自然色 ccp-3400FR-1紅色L 自然色 CCP-3400ST FR-1紅色L 自然色 CCP-6400SM FR-1紅色L 自然色 ccp-8400FR-2紅色L 黃褐色ccp-508S CEM-1紅色L 淡黃色 ccp-508SW CEM-1紅色L 乳白色 ccp-508CEM-1紅色L 淡黃色 CCP-518CEM-1紅色L 淡黃色 CEM-1-97CEM-1紅色淡黃色 CEM-1-87CEM-1紅色淡黃色 CEM-3-98CEM-3紅色乳白色半透明 CEM-3-92CEM-3紅色乳白色半透明 CEM-3-86PY CEM-3紅色乳白色半透明FR-4-86 UV BLOCK FR-4紅色黃色半透明 FR-4-86PY FR-4紅色黃色半透明 NPG-170R FR-4紅色黃色半透明 NP-170R FR-4紅色黃色半透明 NP-140TL FR-4紅色黃色半透明 S1130600FR-4無浮水印或紅色SL 黃色半透明 S1141FR-4紅色SL 黃色半透明 S1600FR-4紅色SL 黃色半透明 S1155FR-4紅色SL 黃色半透明 S3110CEM-1紅色SL 淡黃色 S3116CEM-1紅色SL 淡黃色 S2130CEM-3紅色SL 乳白色半透明 S2600CEM-3紅色SL 乳白色半透明 S2155CEM-3紅色SL 乳白色半透明 相模R-1786CEM-3紅色N 乳白色半透明 新神戶E-668T-35CEM-3無浮乳白色半透明 住友ELC-497CEM-3無浮乳白色半透明 制表：駱春芳CTI≧600TG≧126 CTI>600V TG≧125 CTI>600V 生益TG≧110　CTI>600V 顏色CTI>600V CTI≧600無鹵素斗山招遠南亞普通材料普通材料普通材料CTI≧600TG≧135 CTI>600V CTI＞600無鹵素　廠商浮水印材質等級材料型號建滔特性說明 普通材料普通材料CTI>600V CTI>600V 無鹵素 Tg≧130 CTI≧175V　紫外線阻擋性＞175V CTI>600V 普通材料CTI>600V 普通材料普通材料CTI≧600 無鹵素　厚度在3.18mm以上基板CTI≧600CTI＞600無鹵素　普通材料TG=122-128普通材料CTI≧600CTI≧600 無鹵素　CTI≧600 無鹵素　CTI＞600TG>130紫外線組擋性TG>130 CTI>400(厚度在1.4mm以上基板250≦CTI≦140TG=140+5 紫外線阻擋性TG≧130普通材料TG=140+5 CTI>600TG=170+5 紫外線阻擋性，無鹵素TG=170+5TG=140+5紫外線阻擋性TG≧125 CTI≧600TG≧140普通材料TG≧140　無鹵素板材特性及型號對照表 長興無鹵素 無鹵素　CTI≧600CTI≧600 無鹵素　CTI>600V 200-250　無鹵素　無鹵素普通材料（一般）長春CTI>600V CTI>600V CTI>600V TG=122-128 CTI>600TG≧110普通材料CTI>600CTI≧600TG=100-120 CTI>600V TG=120

2019年覆铜板行业生益科技发展研究报告

2019年覆铜板行业生益科技发展 研究报告

目录索引 5G 带来PCB/覆铜板价值量提升，高频/高速趋势引领产业升级 (5) 国内5G 基站AAU PCB 需求量有望达到255 亿，约为4G 时代的6 倍 (5) 国内5G 基站AAU 覆铜板需求量有望达109 亿元，高频/高速覆铜板需求量增加.. 6 中国大陆厂商积极研发与扩产，进口替代大幕开启 (8) PCB 产业东移趋势持续，内资厂商积极配合5G 相关研发与扩产 (8) 中国大陆覆铜板公司有望获得PCB 本土厂商认可，抢占高频/高速覆铜板市场 (10) 生益科技：紧握5G 发展良机，高频高速产品拓宽市场空间 (13) 生益科技：全球覆铜板TOP2，主营PCB 材料覆铜板和粘结片 (13) 各大子公司近年业绩可观，江西生益和生益特材未来提供较大动能 (14) 公司高频高速板产能逐步释放，拥抱5G 网络通讯和终端市场 (17) 半年度业绩预告分析 (18) 盈利预测与评级 (18) 风险提示 (20) 附录：覆铜板是PCB 制造主要原材料 (21)

图表索引 图1：5G 向高频延伸 (7) 图2：PCB 基材的分类 (8) 图3：深南电路各类覆铜板的采购价格（元/平米） (8) 图4：覆铜板公司毛利率比较 (8) 图5：PCB 产业东移趋势（左轴：产值，右轴：YOY，占比） (9) 图6：中国大陆地区PCB 产业已占半壁江山（左轴：产值，右轴：占比） (9) 图7：中国大陆产值占比逐渐提升 (9) 图8：内资PCB 厂商或将引领中国大陆下一阶段增长 (9) 图9：通信设备的PCB 需求占比 (9) 图10：沪电股份和深南电路对华为销售额（亿元，左轴）和占比（右轴） (10) 图11：中国大陆覆铜板进出口均价（美元/kg） (11) 图12：中国大陆覆铜板进出口情况 (11) 图13：2016 年全球PTFE CCL 市占率 (12) 图14：生益科技和华正新材研发投入（亿元，左轴）和占收入比例（右轴） (13) 图15：生益科技营业收入及净利润变化 (14) 图16：生益科技毛利率与净利率变化 (14) 图17：生益科技营收构成 (14) 图18：近五年生益科技主要子公司营业收入 (15) 图19：近五年陕西生益与苏州生益覆铜板产量 (15) 图20：近五年陕西生益与苏州生益粘结片产量 (16) 图21：近五年生益科技/生益电子印刷电路板产量 (16) 图22：生益科技资本支出（购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金） (16) 图23：覆铜板的结构 (21) 表1：4G 和5G 基站PCB 市场空间测算 (5) 表2：5G 基站AAU PCB 市场空间测算 (6) 表3：5G 宏基站AAU 覆铜板市场空间测算 (6) 表4：多层板加工难度较高 (9) 表5：全球覆铜板分类产值 (10) 表6：全球刚性覆铜板的产值和产量 (11) 表7：国内高频覆铜板相关企业 (12) 表8：生益科技高频高速覆铜板系列 (13) 表9：生益科技主要子公司近五年业绩概况 (16) 表10：生益科技销售成本假设 (19) 表11：生益科技2019 年净利润对于覆铜板和粘结片增速和毛利率的敏感性分析（金额单位：百万元） (19)

生益科技自己吹的 国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会 2017

生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频 材料技术研讨会2017 生益科技自己吹的国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017生益科技自己吹的 国产高频板材崛起：生益科技2017高频材料技术研讨会2017-01-09 《生益》编辑部生益天空下 如今信息技术已成为各国科技发展战略的核心要素，全球正出现以信息网络、智能制造等为代表的新一代科技创新浪潮。通讯和安全可靠要求的提升，促进了高频电子领域的发展。当前射频/微波产品被广泛应用于基站、卫星天线、射频器件以及汽车雷达等领域，可以说是当前最热的产品领域之一。作为国内最大、全球领先的覆铜基板生产商，生益科技在高频材料领域也已默默耕耘十数载，这几年正是厚积发、向高频市场全面进军的时候。根据各方面的需求，2017年1月6日生益科技在风景如画的广东东莞市松山湖厂区召开了一 次“2017年高频材料与技术研讨会”。 主办:广东生益科技股份有限公司 承办:国家电子电路基材工程技术研究中心 此次交流会邀请了华为、中兴、摩比等知名终端及兴森快捷、深南、方正、安泰诺等PCB企业近200名的相关专家和工 程师到场交流，内容包括高频材料的研发核心信息、PCB制

造控制方法介绍、PCB选材关注点及设计应用方法、高频市场划分及对应基板材料信息、高频材料测试方法介绍等五个方面，可以说涵括了高频领域涉及的各个方面信息。1、生益科技研发信息及高频材料主要研发技术介绍 生益科技拥有目前全国唯一的国家级电子电路基础材料工程技术研究中心，分设13个研究所，涵盖了包括无铅、无卤、高速、高频、封装、HDI、高导热及挠性材料等8大主流应用市场的产品研发和产品工程化的工作。高频作为重要的产品领域之一，目前已形成了PTFE及碳氢材料两大体系的系列产品，可以满足目前主流市场的产品需求。 2、生益科技无线通讯市场分析及对应基材 根据市场应用领域的划分，目前射频微波产品主要被用于天线、射频器件及汽车雷达模块中。每个领域各有特点，对应着不同的材料需求。生益科技的PTFE材料SCGA-500系列以及碳氢材料S7136/S7136H和AeroWave?系列产品为每种应用提供了不同的材料解决方案。 3、生益高频材料的PCB应用 与传统的FR-4材料相比，PTFE类的高频材料在PCB加工过程中差别巨大，难点和需要注意的事项更多。在此部分的交流中，讲演者分享了生益科技高频材料在PCB各个加工环节的全面评估，对PCB的生产有着很好的借鉴意义。4、射频PCB板材的选择与设计方法

生益科技2019年财务分析详细报告

生益科技2019年财务分析详细报告 一、资产结构分析 1.资产构成基本情况 生益科技2019年资产总额为1,553,490.79万元，其中流动资产为871,194.45万元，主要分布在应收账款、存货、货币资金等环节，分别占企业流动资产合计的52.78%、24.11%和12.19%。非流动资产为682,296.34万元，主要分布在固定资产和在建工程，分别占企业非流动资产的73.33%、14.11%。 资产构成表 项目名称 2019年2018年2017年 数值百分比(%) 数值百分比(%) 数值百分比(%) 总资产1,553,490.7 9 100.00 1,288,592.4 9 100.00 1,284,096.3 4 100.00 流动资产871,194.45 56.08 765,158.69 59.38 847,953.36 66.04 长期投资38,297.91 2.47 27,486.3 2.13 22,771.44 1.77 固定资产500,300.01 32.20 345,622.15 26.82 351,604.51 27.38 其他143,698.42 9.25 150,325.34 11.67 61,767.03 4.81 2.流动资产构成特点

企业流动资产中被别人占用的、应当收回的资产数额较大，约占企业流动资产的53.12%，应当加强应收款项管理，关注应收款项的质量。 流动资产构成表 项目名称 2019年2018年2017年 数值百分比(%) 数值百分比(%) 数值百分比(%) 流动资产871,194.45 100.00 765,158.69 100.00 847,953.36 100.00 存货210,044.2 24.11 174,793.24 22.84 159,938.88 18.86 应收账款459,798.45 52.78 381,649.77 49.88 381,371.48 44.98 其他应收款2,973.47 0.34 2,127.68 0.28 1,461.24 0.17 交易性金融资产11,906.29 1.37 9,036.91 1.18 0 0.00 应收票据432.76 0.05 75,971.4 9.93 60,164.09 7.10 货币资金106,184.52 12.19 112,536.44 14.71 221,531.22 26.13 其他79,854.76 9.17 9,043.25 1.18 23,486.46 2.77 3.资产的增减变化 2019年总资产为1,553,490.79万元，与2018年的1,288,592.49万元相比有较大增长，增长20.56%。

PCB及PCBA的常用的板材

PCB及PCBA的常用的板材有哪些? 国内常见的板材品牌有： 生益、建滔、海港、宏仁、国纪、合正、南亚、 松下,日立,招远金宝,斗山,吉高,贝格斯(铝基) GETEK,ISOLA,NECLO,Rogers(罗杰斯)、Taconic、ARLLON POLYCLAD,NETEC, 基材 基材普遍是以基板的绝缘部分作分类，常见的原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。而PCB的制造商普遍会以一种以玻璃纤维、不织物料、以及树脂组成的绝缘部分，再以环氧树脂和铜箔压制成“黏合片”（prepreg）使用。 而常见的基材及主要成份有： FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅

表面处理 金属涂层除了是基板上的配线外，也就是基板线路跟电子元件焊接的地方。此外，不同的金属也有不同的价钱，不同的会直接影响生产的成本；不同的金属也有不同的可焊性、接触性，也有不同的电阻阻值，也会直接影响元件的效能。 常用的金属涂层有： 铜(铜面板,松香板) 锡(喷锡,镀锡,沉锡) 厚度通常在5至15μm[4] 铅锡合金（或锡铜合金） 即焊料，厚度通常在5至25μm，锡含量约在63%[4] 金(图电镍金,沉金,局部厚金) 一般只会镀在接口[4] 银(沉银) 一般只会镀在接口，或以整体也是银的合金

2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告

2019年国内5G高频覆铜板龙头生益科技发展研究报告

目录 1“技术+产品+布局”，合力巩固市场实力 (1) 1.1 硬核科研环境，巩固技术带动发展优势 (1) 1.2 子公司联动发力，横向开拓区位市场 (1) 1.3 聚焦覆铜板主航道，纵向布局高频产品 (2) 2 稳守强势主营业务，各财务指标稳定攀升 (3) 2.1 产品结构稳定，营收和净利润稳步增长 (3) 2.2 各业务毛利稳定，研发投入持续增加 (4) 3 新兴终端应用市场高潮迭起，CCL 未来需求可期 (5) 4 多头瓜分市场份额，产业中心向大陆集聚 (6) 5 盈利预测与估值 (7) 5.1 盈利预测 (7) 5.2 相对估值 (8) 6 风险提示 (8)

图目录 图1：公司发展历程 (1) 图2：公司股权结构 (2) 图3：2014-2018 年营收及增长率 (3) 图4：2014-2018 年归母净利润及增长率 (3) 图5：2014-2018 年公司营收构成 (3) 图6：2018 年营收构成占比 (3) 图7：2014-2018 公司毛利和毛利率 (4) 图8：2014-2018 年各业务毛利率变化 (4) 图9：2014-2018 年销售费用、管理费用、财务费用占比 (4) 图10：2014-2018 年研发费用和增长率 (4) 图11：覆铜板产业链 (5) 图12：2017 全球CCL 市场产量结构 (5) 图13：全球及中国大陆PCB 行业产值规模 (5) 图14：2012-2017 全球主要刚性覆铜板公司产值 (6) 图15：2017 年各全球刚性覆铜板企业市场份额 (6) 表目录 表1：公司主要产品介绍 (2) 表2：全球CCL 行业主要企业 (6) 表3：分业务收入及毛利率 (7) 表4：可比公司估值情况 (8) 附表：财务预测与估值 (9)

PCB板材知识与板材分类大全

PCB板材知识 PCB板材知识覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不同，可划分为：纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)五大类。若按板所采用的树脂胶黏剂不同进行分类，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 一2等)、环氧树脂(FE一3)、聚酯树脂等各种类型。常见的玻璃纤维布基CCL 有环氧树脂(FR一4、FR-5)，它是目前最广泛使用的玻璃纤维布基类型。另外还有其他特殊性树脂(以玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等为增加材料)：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL的阻燃性能分类，可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一V1级)和非阻燃型(UL94一HB级)两类板。近一二年，随着对环保问题更加重视，在阻燃型CCL中又分出一种新型不含溴类物的CCL品种，可称为“绿色型阻燃cCL”。随着电子产品技术的高速发展，对cCL有更高的性能要求。因此，从CCL的性能分类，又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低热膨胀系数的CCL(一般用于封装基板上)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。 ①国家标准目前，我国有关基板材料的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723—4725—1992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。②其他国家标准主要标准有：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等 PCB板材的分类 电路板板材介绍： 按档次级别从底到高划分如下： 94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4 详细介绍如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 一.c阻燃特性的等级划分可以分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种 二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm 三.FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 四.无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 六.Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸安定性。

广东生益科技股份有限公司

广东生益科技股份有限公司 2009年第一季度报告

目录 §1 重要提示 (2) §2 公司基本情况 (2) §3 重要事项 (3) §4 附录 (5)

§1 重要提示 1.1 本公司董事会、监事会及其董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 1.2 公司全体董事出席董事会会议。 1.3 公司第一季度财务报告未经审计。 1.4 公司负责人李锦、主管会计工作负责人何自强及会计机构负责人（会计主管人员）杨丽美声明：保证本季度报告中财务报告的真实、完整。 §2 公司基本情况 2.1 主要会计数据及财务指标 币种:人民币 本报告期末 上年度期末 本报告期末比上年度期末增 减(%) 总资产(元) 4,034,154,193.344,212,652,076.93 -4.24所有者权益（或股东权益）(元) 2,085,066,570.332,054,455,146.28 1.49归属于上市公司股东的每股净资产(元) 2.18 2.15 1.40 年初至报告期期末 比上年同期增 减(%) 经营活动产生的现金流量净额(元) 251,848,341.62 -5.85每股经营活动产生的现金流量净额(元) 0.26 -5.85 报告期 年初至报告期期末 本报告期比上年同期增减(%) 归属于上市公司股东的净利润(元) 30,611,424.0330,611,424.03 -47.46基本每股收益(元) 0.0320 0.0320 -47.46扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元) 0.0317 0.0317 -48.20稀释每股收益(元) 0.0320 0.0320 -47.46 全面摊薄净资产收益率(%) 1.47 1.47 下降1.31个百 分点 扣除非经常性损益后全面摊薄净资产收益率(%) 1.46 1.46 下降1.33个百 分点 扣除非经常性损益项目和金额： 非经常性损益项目 年初至报告期期末金额 （元） 非流动资产处置损益 -365,917.86计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关， 符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府 补助除外 836,450.00除上述各项之外的其他营业外收入和支出 18,772.50少数股东权益影响额 -81,646.52所得税影响额 -151,819.87 合计 255,838.25

线路板常用板材及参数介绍

线路板常用板材及参数介绍 (2009-05-20 15:00:29) 转载 PCB电路板板材介绍：按品牌质量级别从底到高划分如下：94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4 详细参数及用途如下： 94HB：普通纸板，不防火（最低档的材料，模冲孔，不能做电源板） 94V0：阻燃纸板（模冲孔） 22F：单面半玻纤板（模冲孔） CEM-1：单面玻纤板（必须要电脑钻孔，不能模冲） CEM-3：双面半玻纤板（除双面纸板外属于双面板最低端的材料，简单的双面板可以用这种料，比FR-4会便宜5~10元/平米） FR-4: 双面玻纤板 阻燃特性的等级划分可以分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种 半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm FR4 CEM-3都是表示板材的，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板 无卤素指的是不含有卤素（氟溴碘等元素）的基材，因为溴在燃烧时会产生有毒的气体，环保要求。 Tg是玻璃转化温度，即熔点。 电路板必须耐燃，在一定温度下不能燃烧，只能软化。这时的温度点就叫做玻璃态转化温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸耐久性。 什么是高Tg PCB线路板及使用高Tg PCB的优点 高Tg印制电路板当温度升高到某一阀值时基板就会由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg是基材保持刚性的最高温度(℃)。也就是说普通PCB基板材料在高温下，不断产生软化、变形、熔融等现象，同时还表现在机械、电气特性的急剧下降，这样子就影响到产品的使用寿命了，一般Tg的板材为130℃以上，高Tg一般大于170℃，中等Tg约大于150℃；通常Tg≥170℃的PCB印制板，称作高Tg印制板；基板的Tg提高了，印制板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性、耐稳定性等特征都会提高和改善。TG 值越高，板材的耐温度性能越好，尤其在无铅制程中，高Tg应用比较多；高Tg 指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，向着高功能化、高多层化发展，需要PCB基板材料的更高的耐热性作为前提。以SMT、CMT为代表的高密度安装技术的出现和发展，使PCB在小孔径、精细线路化、薄型化方面，越来越离不开基板高耐热性的支持。 所以一般的FR-4与高Tg的区别：同在高温下，特别是在吸湿后受热下，其材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性等各种情况存在差异，高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。 PCB板材知识及标准目前我国大量使用的敷铜板有以下几种类型，其特性如下:敷铜板种类，敷铜板知识，覆铜箔板的分类方法有多种。一般按板的增强材料不

生益科技2020年上半年管理水平报告

生益科技2020年上半年管理水平报告 一、成本费用分析 1、成本构成情况 生益科技2020年上半年成本费用总额为543,861.78万元，其中：营业成本为490,597.82万元，占成本总额的90.21%；销售费用为8,888.65万元，占成本总额的1.63%；管理费用为34,577.24万元，占成本总额的6.36%；财务费用为5,707.42万元，占成本总额的1.05%；营业税金及附加为 4,090.65万元，占成本总额的0.75%。 成本构成表(占成本费用总额的比例)(万元) 项目名称 2018年上半年2019年上半年2020年上半年 数值百分比(%) 数值百分比(%) 数值百分比(%) 成本费用总额 522,112.28 100.00 496,223.61 100.00 543,861.78 100.00 营业成本 462,121.17 88.51 442,855.69 89.25 490,597.82 90.21 营业税金及附加4,128.87 0.79 3,125.38 0.63 4,090.65 0.75 销售费用11,815.91 2.26 12,870.53 2.59 8,888.65 1.63 管理费用35,647.36 6.83 28,052.11 5.65 34,577.24 6.36 财务费用8,398.97 1.61 9,319.91 1.88 5,707.42 1.05 研发费用0 - 0 - 0 -

2、总成本变化情况及原因分析 生益科技2020年上半年成本费用总额为543,861.78万元，与2019年上半年的496,223.61万元相比有所增长，增长9.6%。以下项目的变动使总成本增加：营业成本增加47,742.13万元，管理费用增加6,525.13万元，营业税金及附加增加965.27万元，共计增加55,232.54万元；以下项目的变动使总成本减少：财务费用减少3,612.49万元，销售费用减少3,981.87万元，资产减值损失减少4,817.63万元，共计减少12,412万元。各项科目变化引起总成本增加42,820.54万元。 成本构成变动情况表(占营业收入的比例)(万元) 3、营业成本控制情况 2020年上半年营业成本为490,597.82万元，与2019年上半年的442,855.69万元相比有较大增长，增长10.78%。 4、销售费用变化及合理性评价 2020年上半年销售费用为8,888.65万元，与2019年上半年的 12,870.53万元相比有较大幅度下降，下降30.94%。从销售费用占销售收入比例变化情况来看，2020年上半年在销售费用下降的情况下营业收入却获得了较大幅度的增长，企业采取了非常成功的销售战略，营销效率显著提高。

生益科技2019年决策水平分析报告

生益科技2019年决策水平报告 一、实现利润分析 2019年实现利润为180,507.32万元，与2018年的122,261.44万元相比有较大增长，增长47.64%。实现利润主要来自于内部经营业务，企业盈利基础比较可靠。2019年营业利润为180,490.29万元，与2018年的122,872.82万元相比有较大增长，增长46.89%。在市场份额迅速扩大的同时，营业利润也迅猛增加，但这主要是应收账款的贡献，应当关注应收账款的质量。 二、成本费用分析 2019年生益科技成本费用总额为1,082,601.81万元，其中：营业成本为971,274.7万元，占成本总额的89.72%；销售费用为28,780.88万元，占成本总额的2.66%；管理费用为64,425.05万元，占成本总额的5.95%；财务费用为14,227.85万元，占成本总额的1.31%；营业税金及附加为 7,588.73万元，占成本总额的0.7%。2019年销售费用为28,780.88万元，与2018年的24,366.96万元相比有较大增长，增长18.11%。2019年销售费用增长的同时收入也有较大幅度增长，企业销售活动取得了明显市场效果，销售费用支出合理。2019年管理费用为64,425.05万元，与2018年的48,402.68万元相比有较大增长，增长33.1%。2019年管理费用占营业收入的比例为4.87%，与2018年的4.04%相比有所提高，提高0.83个百分点。管理费用占营业收入的比例有所上升，与之同时，营业利润明显上升。管理费用增长伴随着经济效益的大幅度提升，增长合理。 三、资产结构分析 生益科技2019年资产总额为1,553,490.79万元，其中流动资产为871,194.45万元，主要分布在应收账款、存货、货币资金等环节，分别占企业流动资产合计的52.78%、24.11%和12.19%。非流动资产为 682,296.34万元，主要分布在固定资产和在建工程，分别占企业非流动资产的73.33%、14.11%。企业流动资产中被别人占用的、应当收回的资产