全球半导体产业发展现况简介

12吋晶圆厂投资现况与进入时机的探讨

2001年是12吋晶圆厂正式量产的元年，有志于尽早跨入12吋晶圆生产之业者已陆续在2000年上半发表较确切的打算，只是部份世界级业者则仍按兵不动。依照日本IDC的调查，全球正有32条12吋生产线在规划中。只是依全球电子报研究中心的观看，真正已明确宣布的12吋晶圆厂依旧有限，大致是Intel有三座、台积电有三座、联电一座、Trecenti（日立／联电）一座、NEC／日立一座、TI一座、Infineon一座、NEC一座、茂德一座、茂硅一座等共约15座。

其它业者或已有表达构建的意愿（如力晶、硅统、Chartered 等），或有试产的打算（如Philips和STMicro），但并未正式揭

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露细节。当中态度最积极的首推台湾业界，日本IDC可能共有23条线在打算中，占了全球的七成。然而能在短期内看到结果产出的自属联电／日立合资的Trecenti和本土第一的台积电。Intel对12吋厂突然一改原来的沉默，在2000年上半年陆续宣布三座12吋新厂，包括原先规划8吋厂的亚利桑那州「Fab22」、爱尔兰「Fab24」，皆展现其积极的态度。

◆业界冷热两样情

除了台积电、联电、日立和Intel外，NEC也是典型的热衷业者，除了和日立合资的DRAM专用晶圆厂外；另在加州筹设晶圆厂一座，原先打算的关西新8吋厂，曾一度有改为12吋厂的念头，但因规划的驱动IC生产线，需搭配后段TCP构装必要的金属凸粒形成，不利

于改用12吋线，遂而作罢。DRAM制造商免不了需要12吋厂以提升竞争力，茂德已取得Infineon的技术授权。

然而并非所有业者都对12吋厂抱持正面看法。Sony旗下的SCE （Sony计算机娱乐）在2000年特追加600亿日圆在原打算的1250亿日圆投资额上，兴建的两座新晶圆厂，新厂仍为8吋厂，生产「Emotion Engine」CPU。

SCE社长久多良木健以为12吋厂仅适用少样大量生产，单一产品月生产量至少1万片。仓促将12吋厂用来生产不具此特质的产品，无异是一种自杀行为。

而依其定义，消费性产品（如PS2）所需的芯片具有此规模，最适合12吋生产；唯可能考虑技术成熟度问题，SCE最后仍决定兴建8吋厂。无独有偶的，其对手松下亦认为12吋厂最利于诸如DVD、行动电话手机芯片等需求量高产品之生产。但松下旗下半导体社长古池进，却不同意业界以为系统IC（SOC）不适合在12吋厂生产

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的讲法。通常系统IC具有多样少量的特色，古池进社长则以为系统IC必须朝量多的领域努力，才可能成功，并让12吋厂发挥其效益。尽管如此，松下在2000年的1300亿日圆投资额中，仍坚持8吋厂的兴建。换言之Sony和松下虽看好12吋的潜力，却不以为现在是正确的投入时机。富士通和AMD合资的FASL第三晶圆厂，是否采纳12吋生产线，也还举棋不定；而有鉴于闪存Flash memory短缺现象仍存在，富士通较倾向采纳12吋生产线。

全球12吋晶圆厂兴建打算(一)

全球12吋晶圆厂兴建打算(二)

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Source：全球电子报《研究中心》整理

◆三星认为2001年第三季量产技术方成熟，Sony鼓吹小型

生产线

南韩业界一直是扩厂的急先锋，在12吋晶圆厂的建设上,自不落人后，出乎意料的是三星在多个12吋厂的建设打算上，并非以其所擅长的DRAM为初期的产品，而是以逻辑产品为主，三星的理由是DRAM需多形成电容，此制程程序容易造成瓶颈。三星认为12吋厂建设的要紧考量因素在于设备的成熟与否。在2001年第2季时，所有的装置或可达量产的层次，在第 3季后方可正式迈入量

产，三星是在1999年第三季时导入实验性质12吋生产线，大致可达60%的良率，并搜集了304个相同项目数据，只有34个有问题，当中有14个较难解决，待逐步克服后，即可迈入量产的时期。

Sony则强调小型生产线的12吋厂具有较高的生产效率。该公司以为半导体市场的要紧产品已由内存日渐转向至逻辑产品，特不是系统芯片，市场年年激增。至于芯片和CPU、DRAM的型态不同属于多样少量，比DRAM、CPU等泛用产品的需求变动来得激烈，故以后半导体市场的生产应重视高效率，低投资风险和更具弹性的生产机制，小型生产线正好能满足上述需求，在Sony的定义下，月产3000片最符合高效益。

日立和联电合资的Trecenti看法和Sony相似，唯认为初期月产7000片最适宜。依照其对8吋转换成12吋的投资效益评估，月产7000片可保持最起码的效益，低于此规模效率就会减少。7000片×12吋换算成8吋即有1万6千片之谱，已不算小，却能依照当时市

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场状况调整产能，较能贴近半导体循环周期变化，减少过去预测失准所造成的投资风险。

◆2003~4年后应是构建12吋厂较适合时机

目前对12吋厂的疑虑大多来自于设备及技术的不确定性依旧存在。日本大部份的半导体制造商在2000年5月时，大都同意有八成的12吋厂设备差不多完成就绪能够量产，但CMP（化学机械研磨）装置的完成度仍低，令人担忧。因此技术的问题迟早能够解决，切入的时机却和能否成功息息相关。

迈入更大尺寸晶圆的动机在于取得更好的生产效益，降低成本。依据Intel的讲法，一片12吋晶圆的晶粒产出是8吋晶圆的2.4倍，每晶粒的成本能够降低30%。假如以后数年内，AMD无法带来更大的压力，Intel仍可在CPU的设计上占有优势，而欲维持近乎