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八年级化学粤教版8.2 常见的碱同步练习

(答题时间:35分钟)

一、选择题(每小题只有一个选项符合题意)

1、下列关于氢氧化钠的描述中错误的是()

A. 易溶于水,溶解时放出大量的热

B. 对皮肤有强烈的腐蚀作用

C. 其水溶液能使石蕊试液变红

D. 可用于造纸、制肥皂等

2、实验室中的试剂常因与空气中的一些成分作用而发生变化,下列对试剂在空气中发生变化的分析不正确的是()

A. 铁粉生锈与空气中的水蒸气和氧气有关

B. 氢氧化钠潮解变质与空气中的水和二氧化碳有关

C. 氧化钙的变质与空气中的水和二氧化碳有关

D. 浓盐酸变稀与空气中的水蒸气有关

3、用澄清石灰水可以鉴别出的一组溶液是()

A. Na2CO3、NaOH、酚酞

B. HCl、KOH、NaCl

C. NaCl、Na2CO3、NaOH

D. HCl、NaOH、酚酞

二、填空题

4、氢氧化钠固体俗称、、,在空气中易吸收

而潮解,还能吸收而变质,所以氢氧化钠必须保存。氢氧化钙俗称、,它溶于水,它的饱和溶液是(填“浓”、“稀”)溶液,它的溶解度随温度的升高而。工业上常用生石灰和水反应制得,该反应的化学方程式是。氢氧化钙有多种用途,如、等。

5、有两瓶稀溶液,只知一瓶是氢氧化钠溶液,一瓶是澄清的石灰水,请用多种方法加以鉴别(写出三种方法)

方法一:

方法二:

方法三:

6、用一种试剂将氢氧化钠溶液、饱和石灰水、稀硫酸三种无色溶液一次性鉴别出来,该试剂是。

7、化学学习过程中,我们可以总结许多规律,像氢氧化钠,氢氧化钙等不同的碱溶液中都含有相同的氢氧根离子,所以碱有一些相似的性质。请你根据下列试剂和有关物质的溶解性推测氢氧化钾的化学性质,并完成下表。

供选用的试剂有:氢氧化钾溶液、食盐水、二氧化碳、酚酞溶液、稀盐酸、硫酸铜溶液。

8、如图所示,小婧同学在进行酸碱中和反应的实验时,向烧杯中的氢氧化钠溶液滴加稀盐酸一会儿后,才发现忘记了滴加指示剂,因而无法确定盐酸与氢氧化钠是否恰好完全反应。为了证明这两种物质是否恰好完全反应,小婧从烧杯中取少量反应后的溶液于一支试管中,并向试管中滴加几滴无色酚酞试液不变色。于是她得出“两种物质已恰好完全中和”的结论。

(1)你认为她的结论是否正确______,理由是__________________。

(2)写出该中和反应的化学方程式_____________________________。

9、有三瓶无色溶液,只知它们是烧碱溶液、食盐水、稀盐酸,现有试管若干、滴管和酚酞试液,设计实验,把它们鉴别开来。

10、人体中胃酸(主要成分是盐酸)过多,会引起很多胃病。下图为某抗酸包装标签上的部分文字,请回答下列问题。

(1)该药“嚼碎后吞服”的原因是。

(2)某同学为测定该药中氢氧化铝的质量分数进行如下几步骤操作:取一片药片(药片质量为0.5g),研碎后加20mL蒸馏水,然后用质量分数为5%、密度为1.02g/mL的盐酸进行反应(假设其他成分不与盐酸反应),恰好完全反应时,测得所用盐酸体积为6.0mL。通过计算:①判断该药片中氢氧化铝的含量是否达到标准?

②确定该药片中氢氧化铝的质量分数为多少?

【试题答案】

一、选择题

1、C

2、D

3、A

二、填空题

4、火碱、烧碱、苛性钠水分二氧化碳密封熟石灰消石灰微稀减小

CaO+H2O==Ca(OH)2降低土壤酸性作建筑材料

5、方法一:取两种无色溶液分别放在两支干燥的试管里,分别通入二氧化碳气体,变浑浊的是澄清的石灰水,不变的是氢氧化钠溶液。

方法二:取两种无色溶液分别放在两支干燥的试管里,分别滴入碳酸钠溶液,有沉淀产生的是澄清的石灰水,不变的是氢氧化钠溶液。

方法三:取两种无色溶液分别放在两支干燥的试管里,加热,有浑浊现象产生的是澄清的石灰水,不变的是氢氧化钠溶液。

6、碳酸钠溶液

8、(1)不正确有可能盐酸过量,因为盐酸不能使无色酚酞试液变色

(2)NaOH+HCl==NaCl+H2O

9、取三种无色溶液少量,分别倒入三支干净的试管中,分别滴入无色酚酞试液,变红的是烧碱溶液。用滴管吸少量红色溶液,分别滴入另外两支试管中,红色褪去的是稀盐酸,不褪色的是食盐水。

10、(1)嚼碎后颗粒变小,有利于和胃酸发生反应

(2)没有达到标准43.6%

TI芯片的命名规则

例如: 说明: (A)指产品线代码 产品线代码用于区分不同的产品类型,因TI产品线非常广,故同一代码有可能包含一个或多个产品线又或多种代码表示同一种产品线,如例图所示TLV包含电源管理器、运算放大器、数据转换器、比较器、音频转换器等系列产品;SN74LVC为74系列逻辑电路,因工作电平、电压、速度、功耗不同又分为74HC、74LS、74LV、74AHC、74ABT、74AS等系列。 (B)指基本型号 基本型号(也称为基础型号)用于区分不同的产品类型,与封装、温度及其它参数无关。 (C)指为产品等级 产品等级表示产品工作温度,为可选项。 C=商业级,工作温度范围为0°C至+70°C I或Q=工业级,因产品不同其所表示的工作温度范围也不同,一般为-40°C至+85°C、-40°C至+125°C 未标识等级代码,因产品不同其所表示的工作温度范围也不同,一般为-40°C~+85°C,-55°C~+100°C 等。 (D)指产品封装 产品封装代码以1-3位数的英文代码表示(BB产品线中存在超过3位数的代码符号),详细封装信息请对照“封装代码对照表”。 (E)指产品包装方式 产品包装代码为可选项,TI通用器件中包装方式代码标识为R表示以塑料卷装方式包装,未标识则表示为塑料管装方式包装。 (F)指绿色标记转换:G4 绿色标记的转换:从2004 年6 月1 日开始,当TI 器件/封装组合转换成“环保”复合成型材料时,TI 将把无铅(Pb) 涂层类别中的"e" 更改为"G"。例如,在实施环保复合成型材料之前,TI 采用NiPdAu 涂层所制造器件的无铅(Pb) 涂层类别为"e4"。实施后,该无铅(Pb) 涂层类别将更改为"G4"。(在无铅(Pb) 涂层类别中将"e" 替换成"G" 目前还不属于JEDEC 标准的一部分,但会对TI 产品实施这一步。) (G)指产品版本 无规律,详见产品规格书。 BGA CUS, GDH, GDJ, GDP, GDQ, GDU, GDW, GDY, GEA, GFM, GFN, GFS, GFT, GFU, GFV, GFW, GFX, GGC, GGD, GGE, GGH, GGN, GGP, GGQ, GGR, GGS, GHQ, GJQ, GJY, GJZ, GKN, GKP, GKQ, GKZ, GLM, GLW, GND, GNH, GNP, GNT, GPG, GPV, GVM, GWM, SAE, ZAJ, ZAK, ZAL, ZAY, ZBD, ZCF, ZCH, ZCJ, ZDB, ZDH, ZDJ, ZDL, ZDP, ZDQ, ZDR, ZDT, ZDU, ZDW, ZDY, ZEA, ZED, ZEL, ZEN, ZER, ZEW, ZFE, ZJZ, ZKB, ZND, ZPV, ZVA, ZWD, ZWF, ZWG, ZWL, ZWM, ZWQ, ZXF, ZXN, ZXQ BBGA MICROSTAR GFZ, GGB, GGF, GGM, GGT, GGU, GGV, GGW, GHA, GHB, GHC, GHG,

TI公司三大系列DSP内部结构之比较

TI公司三大系列DSP内部结构之比较 摘要:本文介绍了德州仪器(TI)公司的三大主流系列DSP的内部结构,并对它们进行了对比性说明。 关键词:TI;DSP;内部结构;比较 Abstract:This paper introduces the Texas instruments (TI) company three mainstream series DSP internal structure, and to them of kriging instructions. Keywords:TI;DSP;Internal structure;comparison 一 TI公司的DSP芯片 德州仪器(Texas Instruments),简称TI,是全球领先的半导体公司,为现实世界的信号处理提供创新的数字信号处理(DSP)及模拟器件技术。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。TI总部位于美国得克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构[1]。本文主要介绍的是TI公司的DSP芯片。 TI公司常用的DSP芯片可以归纳为三大系列: (1)TMS320C2000系列,称为DSP控制器,集成了flash存储器、高速A/D转换器以及可靠的CAN模块及数字马达控制的外围模块,适用于三相电动机、变频器等高速实时工控产品等需要数字化的控制领域。 (2)TMS320C5000系列,这是16位定点DSP。主要用于通信领域,如IP电话机和IP 电话网关、数字式助听器、便携式声音/数据/视频产品、调制解调器、手机和移动电话基站、语音服务器、数字无线电、小型办公室和家庭办公室的语音和数据系统。 (3)TMS320C6000系列DSP 采用新的超长指令字结构设计芯片。其中2000年以后推出的C64x,在时钟频率为1.1GHz时,可达到8800MIPS以上,即每秒执行90亿条指令。其主要应用领域为:①数字通信完成FFT、信道和噪声估计、信道纠错、干扰估计和检测等。 ②图像处理完成图像压缩、图像传输、模式及光学特性识别、加密/解密、图像增强等[2]。 二 TMS320C2000系列DSP TMS320C2000器件是具有高性能集成外设(针对实时控制应用而设计)的32位微处理器。其优化的内核可在严苛控制应用所需的速度下,执行多种复杂的控制算法。这些功能强大的集成外设与SPI、UART、I2C、CAN和McBSP通信外设配合使用,TMS320C2000器件成为最理想的单芯片控制解决方案。TI 提供了定点和浮点 C2000 微处理器,它们具有各种外设和存储器配置,可满足不同的控制应用要求。TMS320C2000系列主要包括24X 16位、28X 32位

TI芯片参数

TLC08x 宽带高输出驱动单电源运算放大器系列 TLV246x 低功耗轨至轨输入/输出运算放大器系列 轨至轨,指器件的输入输出电压范围可以达到电源电压。 传统的模拟集成器件,如运放。A/D.D/A等,其模拟引脚的电压范围一般都达不到电源,以运放为例,电源 为+/-15V 的运放,为确保性能(首先是不损坏,其次是不反相,最后是足够的共模抑制比),输入范围一般不 要超过+/-10V,常温下也不要超过+/-12V;输出范围,负载RL(10kohm)时一般只有+/-11V,

小负载电阻(600ohm) 时只能保证+/-10V。这对器件的应用带来很多不便。 现在rail-to-rail 的单电源模拟器件已形成系列(如MAXIM,AD,TI 等),在许多对性能(精度)要求不高的场合,我 们可以考虑全部采用单+5V甚至+2.7V的模拟器件来构成我们的系统,这样模拟电路和数字电路便可以公用 一个电源(不过要注意电源去耦)。而且这类器件大量采用SOT封装,有利于设计出体积功耗都很小的产品 The OPA842 provides a level of speed and dynamic range previously unattainable in a monolithic op amp. Using unity-gain stable, voltage-feedback architecture with two internal gain stages, the OPA842 achieves exceptionally low harmonic distortion over a wide frequency range. The "classic" differential input provides all the familiar benefits of precision op amps, such as bias current cancellation and very low inverting current noise compared with wideband current differential gain/phase performance, low-voltage noise, and high output current drive make the OPA842 ideal for most high dynamic range applications. OPA842 提供了在单片运算放大器所无法实现速度和动态范围。通过使用单位增益稳定,带 有两级内部增益的电压反馈的架构,OPA842 在保证非常低谐波失真前提下实现了较宽的频 率范围。相对于宽带电流差动增益/相位性能,“经典”差分输入提供了精密放大器的所有优 点,例如偏置电流的消除和非常低的反转电流噪声。低电压噪声,高输出电流驱动使OPA842 最适合高动态范围的应用。 Unity-gain stability makes the OPA842 particularly suitable for low-gain differential amplifiers, transimpedance amplifiers, gain of +2 video line drivers, wideband integrators, and low-distortion Analog-to-Digital Converter (ADC) buffers. 单位增益稳定使OPA842 特别适合用作低增益差分放大器、跨阻放大器、增益为 2 的视频线 路驱动器、宽带集成增益、低失真模数转换器(ADC)的缓冲区。 OPA842ID 宽带低失真单位增益稳定的电压反馈运算放大器 产品说明:

(完整版)TI常用运放芯片型号

CA3130 高输入阻抗运算放大器Intersil[DA TA] CA3140 高输入阻抗运算放大器 CD4573 四可编程运算放大器MC14573 ICL7650 斩波稳零放大器 LF347(NS[DATA])带宽四运算放大器KA347 LF351 BI-FET单运算放大器NS[DA TA] LF353 BI-FET双运算放大器NS[DA TA] LF356 BI-FET单运算放大器NS[DA TA] LF357 BI-FET单运算放大器NS[DA TA] LF398 采样保持放大器NS[DATA] LF411 BI-FET单运算放大器NS[DATA] LF412 BI-FET双运放大器NS[DA TA] LM124 低功耗四运算放大器( 军用档 ) NS[DATA]/TI[DATA] LM1458 双运算放大器NS[DATA] LM148 四运算放大器NS[DATA] LM224J 低功耗四运算放大器(工业档 ) NS[DATA]/TI[DA TA] LM2902 四运算放大器NS[DATA]/TI[DATA] LM2904 双运放大器NS[DATA]/TI[DA TA] LM301 运算放大器 NS[DATA] LM308 运算放大器 NS[DATA] LM308H运算放大器(金属封装)NS[DATA] LM318 高速运算放大器NS[DATA] LM324(NS[DATA]) 四运算放大器HA17324,/LM324N(TI) LM348 四运算放大器NS[DATA] LM358 NS[DATA]通用型双运算放大器HA17358/LM358P(TI) LM380 音频功率放大器NS[DATA] LM386-1 NS[DATA]音频放大器NJM386D,UTC386 LM386-3 音频放大器NS[DATA] LM386-4 音频放大器NS[DATA] LM3886 音频大功率放大器NS[DATA] LM3900 四运算放大器 LM725 高精度运算放大器NS[DATA] LM733 带宽运算放大器 LM741 NS[DATA]通用型运算放大器HA17741 MC34119 小功率音频放大器 NE5532 高速低噪声双运算放大器TI[DATA] NE5534 高速低噪声单运算放大器TI[DATA] NE592 视频放大器 OP07-CP 精密运算放大器TI[DA TA] OP07-DP 精密运算放大器TI[DATA] TBA820M小功率音频放大器ST[DATA] TL061 BI-FET单运算放大器 TI[DATA] TL062 BI-FET双运算放大器TI[DATA] TL064 BI-FET四运算放大器TI[DATA]

TI公司官网源代码基于TMS320F2812的永磁同步电动机空间矢量控制的算法实现

往链点点通共享资源,了解更多请登录https://www.wendangku.net/doc/4213389669.html, 第7章基于TMS320F2812的永磁同步电动机控制例1、空间矢量算法实现 SVGEN_DQ对象结构体定义 typedef struct { _iq Ualpha; // 输入:α轴参考电压 _iq Ubeta; // 输入:β轴参考电压 _iq Ta; // 输出:参考相位a开关函数 _iq Tb; // 输出:参考相位b开关函数 _iq Tc; // 输出:参考相位c开关函数 void (*calc)(); // 函数指针 } SVGENDQ; typedef SVGENDQ *SVGENDQ_handle; SVGEN_DQ模块调用方法: main() { } void interrupt periodic_interrupt_isr() { svgen_dq1.Ualpha = Ualpha1; // 提供输入参数:svgen_dq1 svgen_dq1.Ubeta = Ubeta1; // 提供输入参数:svgen_dq1 svgen_dq2.Ualpha = Ualpha2; // 提供输入参数:vgen_dq2 svgen_dq2.Ubeta = Ubeta2; // 提供输入参数:svgen_dq2 svgen_dq1.calc(&svgen_dq1); // 调用函数模块svgen_dq1 svgen_dq2.calc(&svgen_dq2); // 调用函数模块svgen_dq2 Ta1 = svgen_dq1.Ta; // 访问运算结果svgen_dq1 Tb1 = svgen_dq1.Tb; // 访问运算结果svgen_dq1 Tc1 = svgen_dq1.Tc; // 访问运算结果svgen_dq1 Ta2 = svgen_dq2.Ta; // 访问运算结果svgen_dq2 Tb2 = svgen_dq2.Tb; // 访问运算结果svgen_dq2 Tc2 = svgen_dq2.Tc; // 访问运算结果svgen_dq2 } 为进一步了解空间矢量算法的基本原理,下面给出空间矢量模块的源代码:void svgendq_calc(SVGENDQ *v) { _iq Va,Vb,Vc,t1,t2;

TI DSP芯片后缀字母所代表的含义

标题:TI DSP芯片后缀字母所代表的含义 我们平时可能只会以芯片的型号来区分DSP,很少关注到芯片后缀的那些字母,但这些后缀的字母有时候和我们的开发也有一定的关系,记得刚开始烧写2812FLASH的时候,总是无法成功,后来咨询了供应商的客服之后,才知道原来我们所使用的芯片是TI推出的比较新的芯片,虽然大家都是2812,但是细微之处还是有区别的,烧写的时候也需要使用最新的烧写插件。那么,您对TI DSP芯片的后缀字母有所了解吗?例如:TMS320F2812PGFA TMS320F2812PGFQ TMS320F2812PGFS 这三款2812的DSP芯片后面的A Q S 分别是什么意思,您知道吗?不清楚的话,请看下面的详细讲解,以2812为例,其他系列的芯片请下载附件中的"TI DSP 器件命名规则袖珍指南"。 这三款2812的DSP芯片后面的A Q S 代表的意思: 是温度范围, A =-40°C~85°C Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading S=-40°C~125°C 例如:TMS320F2812PGFA 1.前缀:TMX=实验器件;TMP=原型器件TMS=合格器件 2.系列号:320=TMS320系列 3.引导加载选项:(B) 4.工艺: C=COMS E=COMS ;EPROM F=Flash ;EEPROM LC=低电压CMOS(3.3V) LF=Flash ;EPROM(3.3V) VC=低电压CMOS(3V) 5.器件类型: 20x DSP 24x DSP

54x DSP 55x DSP 62x DSP 64x DSP 67x DSP 3X DSP 6.封装类型: PAG=64 -引脚塑料TQFP PGE=144 -引脚塑料TQFP PZ=100 -引脚塑料TQFP 7.温度范围:(默认0°C-70°C) L=0°C~70°C A=-40°C~85°C S=-40°C~125°C Q=-40°C~85°C,Q100 Fault Grading 8.补充说明: PLCC=带J形引线的塑料芯片载体QFP=四方扁平封装 TQFP=薄四方扁平封装

TI公司三大系列DSP芯片指令系统比较

TI公司三大系列DSP芯片指令系统比较 摘要:DSP技术已成为目前电子工业领域发展最迅速的技术,在各行各业的应用越来越广泛。DSP微处理器是以数字信号来处理大量信息的器件,已成为电子工业领域增长最迅速的产品之一。TI公司作为最早从事DSP微处理器研究的厂商之一,已经形成了三大系列的DSP芯片,在电子行业各个领域占有很大的市场份额。本文通过对TI公司三大系列DSP芯片的简要介绍,对这三大系列芯片的指令系统进行了比较。 关键词:TI DSP芯片指令系统比较 一、前言 在经历整整二十年的市场拓展之后,DSP所树立的高速处理器地位不仅不可动摇,而且业已成为数字信息时代的核心引擎。与此同时,DSP的市场正在蓬勃发展。从TI推出业界第一颗商用DSP开始,陆续有公司设计出适合于DSP处理技术的处理器,于是DSP开始成为一种高性能处理器的名称。TI在1982年发表一款DSP处理器名为TMS32010,其出色的性能和特性倍受业界的关注,当努力使DSP处理器每MIPS成本也降到了适合于商用的低于$10美元范围时,DSP不仅在在军事,而且在工业和商业应用中不断获得成功。1991年TI推出的DSP批量单价首次低于$5美元而可与16 位的微处理器相媲美,但所能提供的性能却是其5至10倍。多家公司跻身于DSP领域与TI进行市场竞争。TI首家提供可定制DSP,称作cDSP。cDSP 基于内核DSP的设计可使DSP具有更高的系统集成度,大加速了产品的上市时间。同时TI瞄准DSP 电子市场上成长速度最快的领域,适时地提供各种面向未来发展的解决方案。到九十年代中期,这种可编程的DSP器件已广泛应用于数据通信、海量存储、语音处理、汽车电子、消费类音频和视频产品等等,其中最为辉煌的成就是在数字蜂窝电话中的成功,逐渐形成了现今TI三大系列主流DSP芯片。TI通过不断革新,推陈出新,DSP业务也一跃成为TI的最大的业务,并始终处于全球DSP市场的领导地位。本文对TI公司三大系列DSP 芯片指令系统做了简要的介绍,并进行了比较。 二、TI公司三大系列DSP芯片介绍 TI公司DSP芯片广泛应用于数据通信、海量存储、语音处理、汽车电子、消费类音频和视频产品等等,已经形成了三大系列主流DSP芯片。这三大系列芯片分别是TMS320C2000系列,TMS320C5000系列,TMS320C6000系列。其中TMS320C2000系列主要应用于数字化控制领域,TMS320C5000系列主要应用于通信、便携式应用领域,TMS320C5000系列主要应用于音视频技术、通信基站。 1、TMS320C2000系列有四个子系列分别为C2xx子系列,C24x子系列,LF240xA子系列,F28x子系列。 C2xx子系列是16位定点DSP、20MIPS,代表器件为TMS320F206PZ。 C24x子系列是16位定点DSP、20MIPS,代表器件为TMS320F240。 LF240xA子系列是16位定点DSP、40MIPS,代表器件为TMS320LF2407A。 F28x子系列是32位定点DSP、150MIPS,代表器件为TMS320F2812、TMS320F2810。 2、TMS320C5000系列有四个子系列分别为C54x子系列,C55x子系列,和C54x+ARM7子系列,C55x+ARM9系列。 C54x子系列是16位定点DSP、100~160MIPS,应用于低端产品,代表器件是TMS320VC5402、VC5409、VC5410、VC5416。 C55x子系列是16位定点DSP、400MIPS,应用于高端产品,代表器件是代表器件是TMS320VC5510、VC5509、VC5502。

TI芯片资料

目录 电源类(1-10) 8.CSD19535 (18) 9.INA210 (19) 10.INA282 (21) 1.TPS28225 (2) 7.TPS4021 (16) 3.TPS54340 (5) 4.TPS56528 (9) 5.TPS7A1601 (12) 6.TPS7A4001 (14) 2.UCC27211 (4) 高速放大器(11-17) 15.LMH6552 (31) 12.LMH6703 (25) 17.OPA2356 (34) 13.OPA2695 (27) 16.OPA842 (32) 11.THS3201 (23) 14.VCA821 (29) 精密ADC/DAC (18-21) 18.ADS1118 (36) 19.DAC7811 (38) 20.DAC8571 (41) 21.REF3330 (43) 精密放大器(22-27) 22.INA333 (45) 23.INA826 (46) 24.OPA192 (48) 25.OPA2320 (50) 26.OPA2330 (52) 27.OPA2376 (53) 音频功放(28) 28.TPA3112 (55) 其他(29-33) 30.SN74AUP1G07 (58) 29.TLV3501 (57) 33.TS12A4515 (62) 31.TS5A3159 (61) 32.TS5A3166 (62)

零一.TPS28225 8引脚高频4A吸入电流同步MOSFET驱动器 描述 The TPS28225 and TPS28226 are high-speed drivers for N-channel complimentary driven power MOSFETs with adaptive dead-time control. These drivers are optimized for use in variety of high-current one and multi-phase dc-to-dc converters. The TPS28225/6 is a solution that provides highly efficient, small size low EMI emmissions. The performance is achieved by up to 8.8-V gate drive voltage, 14-ns adaptive dead-time control, 14-ns propagation delays and high-current 2-A source and 4-A sink drive capability. The 0.4-impedance for the lower gate driver holds the gate of power MOSFET below its threshold and ensures no shoot-through current at high dV/dt phase node transitions. The bootstrap capacitor charged by an internal diode allows use of N-channel MOSFETs in half-bridge configuration. The TPS28225/6 features a 3-state PWM input compatible with all multi-phase controllers employing 3-state output feature. As long as the input stays within 3-state window for the 250-ns hold-off time, the driver switches both outputs low. This shutdown mode prevents a load from the reversed- output-voltage. The other features include under voltage lockout, thermal shutdown and two-way enable/power good signal. Systems without 3-state featured controllers can use enable/power good input/output to hold both outputs low during shutting down. The TPS28225/6 is offered in an economical SOIC-8 and thermally enhanced low-size Dual Flat No-Lead (DFN-8) packages. The driver is specified in the extended temperature range of –40°C to 125°C with the absolute maximum junction temperature 150°C. The TPS28226 operates in the same manner as the TPS28225/6 other than the input under voltage lock out. Unless otherwise stated all references to the TPS28225 apply to the TPS28226 also. 特性 Drives Two N-Channel MOSFETs with 14-ns Adaptive Dead Time Wide Gate Drive Voltage: 4.5 V Up to 8.8 V With Best Efficiency at 7 V to 8 V Wide Power System Train Input Voltage: 3 V Up to 27 V Wide Input PWM Signals: 2.0 V up to 13.2-V Amplitude Capable Drive MOSFETs with ≥40-A Current per Phase High Frequency Operation: 14-ns Propagation Delay and 10-ns Rise/Fall Time Allow FSW - 2 MHz Capable Propagate <30-ns Input PWM Pulses

TI公司宽电压输入DC-DC产品

In this Quick Reference Card you will find TI’s most popular wide input-voltage DC/DC conversion products. To discover the complete DC/DC conversion portfolio, please also visit https://www.wendangku.net/doc/4213389669.html, .Step-Down DC/DC Controllers and Converters,LDOs and Power Modules TI has a wide range of products for industrial applications with wide input-voltage requirements. LDOs are a simple and inexpensive way Wide Input-Voltage Power Quick Reference Card 1Q 2007 Technology for Innovators TM to regulate an output power. DC/DC controllers utilize an external power MOSFET for maximum design flexibility. DC/DC converters with integrated power MOSFETs offer a highly integrated way to step down the input voltage. The Plug-in Modules present the fastest time-to-market solution. Find your wide input voltage solution below.0.70.9 1.21.23 1.61.8 1.9 2.22.3 2.5 2.73 3.33.454.557 8 10 1215 16 20 22 2431 35 36 40 45 46 52 55 60 TPS6211-x TPS5420 50mA 80mA 100mA 1.5A 2A 3A TPS543-x 1A 6A 10A –20A depending on the PowerFET Voltage (V) O u t p u t C u r r e n t TPS54550 TPS5410TPS40200 TPS40061 TPS40055 PTN78000-x PTN78020-x PTN78060-x TL2575/HV-xx TPS715-xx TPS5435-x LM2940-xx TPS51116 (Dual + LDO) LP2950/51TPS715A-xx New New TPS40140 TPS51117 TPS51120 (Dual + 2LDO) TPS51124 (Dual) New New New New New New Table Legend Input voltage range LDO Step-Down Controller Step-Down Converter Plug-in Power Module Adjustable-output voltage Fixed-output voltage What are the benefits? ?Pb-free and green components ?Competitive pricing ? Wide input-voltage range, like TPS5410/20/30 with V IN up to 36 V and TL2575HV with up to 60 V ?LDOs for 24-V bus rails ?Plug-in power modules covering wide input and output voltages ?Controllers and converters with up to 1-MHz switching frequency and small external components, like TPS40140 and TPS6211x ?Excellent thermal performance, like TPS5430 and TPS54550 due to PowerPAD TM package ?Cross-reference to popular devices TI Power Solutions:Power Behind Your Designs https://www.wendangku.net/doc/4213389669.html, 宽输入电压电源快速参考卡2007年第1季度本《快速参考卡》将为您提供TI 最受欢迎的宽输入电压DC/DC 转换产品。如需了解完整的DC/DC 转换产品库,还请访问https://www.wendangku.net/doc/4213389669.html, 。降压型DC/DC 控制器和转换器、LDO 和电源模块TI 拥有众多面向那些具有宽输入电压要求的工业应用的产品。LDO 是一种用于调节输出功率的简单而廉价的方式。DC/DC 控制器利用外部功率MOSFET 以实现最大的设计灵活性。具有集成功率MOSFET 的DC/DC 转换器提供了一种用于对输入电压进行降压的高集成度方法。插入式模块则提供了上市时间最快的解决方案。请从下面的产品中找到您所需要的宽输入电压解决方案。TI 的电源解决方案:为您的设计提供动力https://www.wendangku.net/doc/4213389669.html, 有哪些好处?无铅和绿色组件 具竞争力的定价 宽输入电压范围,比如:具高达36V V I N 的TPS5410/20/30 以及具高达60V VIN 的TL2575HV 适合 24V 总线电源轨的LDO ????插入式电源模块覆盖了宽广的输入和输出电压范围 采用高达1MHz 开关频率和小外部组件的控制器和转换器,例如:TPS40140和TPS6211x 卓越的热性能,例如:采用PowerPADTM 封装的TPS5430和TPS54550 普遍使用器件的交叉参考 ????

TI美信芯片命名规则.

AXIM前缀是“MAX”。DALLAS则是以“DS”开头。 MAX×××或MAX×××× 说明:1后缀CSA、CWA 其中C表示普通级,S表示表贴,W表示宽体表贴。 2 后缀CWI表示宽体表贴,EEWI宽体工业级表贴,后缀MJA或883为军级。 3 CPA、BCPI、BCPP、CPP、CCPP、CPE、CPD、ACPA后缀均为普通双列直插。举例MAX202CPE、CPE普通ECPE普通带抗静电保护 MAX202EEPE 工业级抗静电保护(-45℃-85℃说明 E指抗静电保护 MAXIM数字排列分类 1字头模拟器 2字头滤波器 3字头多路开关 4字头放大器 5字头数模转换器 6字头电压基准 7字头电压转换 8字头复位器 9字头比较器 三字母后缀: 例如:MAX358CPD C = 温度范围 P = 封装类型 D = 管脚数 温度范围: C = 0℃至70℃(商业级 I = -20℃至+85℃ (工业级

E = -40℃至+85℃ (扩展工业级 A = -40℃至+85℃ (航空级 M = -55℃至+125℃ (军品级 封装类型: A SSOP(缩小外型封装 B CERQUAD C TO-220, TQFP(薄型四方扁平封装 D 陶瓷铜顶封装 E 四分之一大的小外型封装 F 陶瓷扁平封装 H 模块封装, SBGA(超级球式栅格阵列, 5x5 TQFP J CERDIP (陶瓷双列直插 K TO-3 塑料接脚栅格阵列 L LCC (无引线芯片承载封装 M MQFP (公制四方扁平封装 N 窄体塑封双列直插 P 塑封双列直插 Q PLCC (塑料式引线芯片承载封装 R 窄体陶瓷双列直插封装(300mil

TI 常用运放芯片型号

CA3130?高输入阻抗运算放大器?Intersil[DA TA] CA3140?高输入阻抗运算放大器 CD4573?四可编程运算放大器?MC14573 ICL7650?斩波稳零放大器 LF347(NS[DA TA])?带宽四运算放大器?KA347 LF351?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF353?BI-FET双运算放大器?NS[DA TA] LF356?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF357?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF398?采样保持放大器?NS[DA TA] LF411?BI-FET单运算放大器?NS[DA TA] LF412?BI-FET双运放大器?NS[DATA] LM124?低功耗四运算放大器(军用档)?NS[DA TA]/TI[DATA] LM1458?双运算放大器?NS[DA TA] LM148?四运算放大器?NS[DA TA] LM224J?低功耗四运算放大器(工业档)?NS[DA TA]/TI[DATA] LM2902?四运算放大器?NS[DA TA]/TI[DA TA] LM2904?双运放大器?NS[DA TA]/TI[DA TA] LM301?运算放大器?NS[DA TA] LM308?运算放大器?NS[DA TA] LM308H?运算放大器(金属封装)?NS[DA TA] LM318?高速运算放大器?NS[DATA] LM324(NS[DA TA])?四运算放大器?HA17324,/LM324N(TI) LM348?四运算放大器?NS[DA TA] LM358?NS[DA TA]?通用型双运算放大器?HA17358/LM358P(TI) LM380?音频功率放大器?NS[DATA] LM386-1?NS[DA TA]?音频放大器?NJM386D,UTC386 LM386-3?音频放大器?NS[DA TA] LM386-4?音频放大器?NS[DA TA] LM3886?音频大功率放大器?NS[DA TA] LM3900?四运算放大器 LM725?高精度运算放大器?NS[DATA] LM733?带宽运算放大器 LM741?NS[DA TA]?通用型运算放大器?HA17741 MC34119?小功率音频放大器 NE5532?高速低噪声双运算放大器?TI[DATA] NE5534?高速低噪声单运算放大器?TI[DATA] NE592?视频放大器 OP07-CP?精密运算放大器?TI[DATA] OP07-DP?精密运算放大器?TI[DATA] TBA820M?小功率音频放大器?ST[DA TA] TL061?BI-FET单运算放大器?TI[DA TA] TL062?BI-FET双运算放大器?TI[DA TA] TL064?BI-FET四运算放大器?TI[DA TA]

TINA-TI中仿真非TI公司芯片SPICE的方法

Notebook: [03] 工具Created: 2014/7/12 14:49Updated:2014/7/12 14:49Tags: 仿真URL:https://www.wendangku.net/doc/4213389669.html,/s/blog_56defcc301012gl5.html TINA-TI中仿真非TI公司芯片SPICE的方法 TINA-TI中仿真非TI公司芯片SPICE的方法 (2012-08-04 16:51:42)标签: 仿真工具分类: 模拟电路 TINA是DesignSoft公司仿真软件,能仿真所有厂家芯片SPICE文件,但需要购买,很贵的。而TINA-TI是TI公司的一个定制版本,完全FREE,只是缺省只包含TI公司芯片的仿真SPICE文件。9.0以后版本缺省包括TI和国办所有芯片,只需从库中选择具体型号即可。很方便。但对于其他厂家如ADI,LINEAR,MAXIM等的芯片仿真就没这么简单了,不能直接加载库文件,如ADI公司的anlg_dev.lib,因为还需要TI公司制作的库索引文件XXX.IND和XXX.TLD,如果直接拷贝过来,TINA是编译不过的。但TINA-TI留了一个小口,即可以单个通过创建宏加载【这已经是很大进步了,9.0之前的版本连这个功能都没有,无法仿真非TI公司产品】 下面举例说明仿真过程(以AD8639为例): 点击[工具]->新建宏向导 加载ADI公司的AD8639.CIR 点击下一步 转载▼

下一步,指定管脚,

接下来保存宏,并选择插入即可 最后,AD8639的SYMBOL就出现了。

体会: 1)对比ORCAD和TINA,对于新的器件(库里没有的),加载过程还是TINA简单一些,ORCAD还要先转换,还得重新命名管脚,往库里手工加载,很麻烦的。【日后有空,把ORCAD的新器件仿真过程写出来】 2)对于时域,频域以及噪声分析,无论从参数设置还是显示效果来看,还是感觉TINA简单一些。(有些主观,这跟使用习惯有关) 3)ORCAD毕竟是第三方通用仿真工具,支持的厂家器件远比TINA-TI多得多。

TI芯片后缀名与封装详解

TI芯片后辍名与封装对照详解 TI芯片封装详解 TI的芯片众多,芯片的后辍名常引起我们的兴趣,确有点难以理解。下面将TI的后辍名中表示封装的信息与标准封装的对比贴出来,希望对大家有用。 TI的TLxxx系列产品: 后缀CP普通级 IP工业级后缀带D是表贴 后缀带MJB,MJG或带/883的为军品级 TLC表示普通电压 TLV低功耗电压 TMS320系列归属DSP器件, MSP430F微处理器 原BB产品命名规则: 前缀ADS模拟器件后缀U表贴 P是DIP封装带B表示工业级 前缀INA,XTR,PGA等表示高精度运放后缀U表贴 P代表DIP PA表示高精度 芯片封装对照 D, DW -- 小型集成电路 (SOIC) DB, DL -- 紧缩小型封装 (SSOP) DBB, DGV -- 薄型超小外形封装 (TVSOP) DBQ -- 四分之一小型封装 (QSOP) DBV, DCK -- 小型晶体管封装 (SOT)

DGG, PW -- 薄型紧缩小型封装 (TSSOP) FK -- 陶瓷无引线芯片载体 (LCCC) FN -- 塑料引线芯片载体 (PLCC) GB -- 陶瓷针型栅阵列 (CPGA) GKE, GKF -- MicroStar? BGA 低截面球栅阵列封装 (LFBGA) GQL, GQN -- MicroStar Junior BGA 超微细球栅阵列 (VFBGA) HFP, HS, HT, HV -- 陶瓷四方扁平封装 (CQFP) J, JT -- 陶瓷双列直插式封装 (CDIP) N, NP, NT -- 塑料双列直插式封装 (PDIP) NS, PS -- 小型封装 (SOP) PAG, PAH, PCA, PCB, PM, PN, PZ -- 超薄四方扁平封装 (TQFP) PH, PQ, RC -- 四方扁平封装 (QFP) W, WA, WD -- 陶瓷扁平封装 (CFP) 卷带包装(芯片在出售时,包装是不一样的,常见包装有载带、盖带、卷带,一般包装越大,单片越便宜) DB 和 PW 封装类型中的所有新增器件或更换器件的名称包括为卷带产品指定的 R。目前, 指定为 LE 的现有产品继续使用这一指定,但是将来会转换为 R。命名规则示例: 对于现有器件 -- SN74LVTxxxDBLE 对于新增或更换器件 -- SN74LVTxxxADBR LE -- 左印(仅对于 DB 和 PW 封装有效)

TI公司MSP430系列微控制器芯片

第1章TI公司MSP430系列微控制器芯片 目标 通过本章的学习,应掌握以下知识 ●按照所处理的信号,对电子线路的分类 ●数字电路的特点 ●常用数字集成电路器件的种类和特点 ●微控制器(Microcontroller,MCU)的结构 ●德州仪器(TI)公司MSP430系列微控制器(MCU)的特点 ●MSP430微控制器的最小系统电路 ●MSP430微控制器的内部资源 ●不同型号MSP430微控制器芯片的区别 引言 电子线路的功用是完成信号的产生、传输和处理。按照信号的特点,电子线路可以被划分为处理连续信号的模拟电路和处理离散信号的数字电路。相对于模拟电路,数字电路具有许多优点。首先,在数字系统中信号电压的准确值并不很重要,只要电压的变化不至于影响到对高、低电平的判定,这个变化就可以忽略不计,因此数字电路具有较好的抗干扰能力;其次,整个系统的准确度和精度容易保持一致,这是因为数字信号在处理过程中不会降低精度,而模拟信号在处理过程中会受到电路元器件参数的改变以及环境变化的影响;再者,数字信号存储方便、对它的处理过程容易通过编程来实现;最后,在许多情况下,完成同样功能的数字系统比相应的模拟系统便宜。 虽然数字电路相对于模拟电路具有上述的优点,但是自然界中信号的大多数是模拟信号,例如语音信号和图像信号,这就需要模拟电路对其进行处理。另外,在需要对带宽相当宽的信号,或者变化很快的信号,进行实时处理的场合,模拟电路则可能是唯一的解决方案。然而,对于数字电路具有足够速率执行信号处理任务的情况下,我们通常都会优先考虑采用数字电路来完成任务。 当前,常用的数字电路器件类型包括标准逻辑器件(例如74系列器件)、可编程逻辑器件(Programmable Logic Device,PLD)和微控制器(Microcontroller,MCU)。标准逻辑器件在集成度方面属于中小规模集成电路,它的种类包括各种逻辑门、触发器、译码器、多路选择器和计数器等芯片。这些器件的集成度较低,采用它们设计的数字系统需要较多 1

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