PCB覆铜板性能特点及其用途
覆铜板性能特点及其用途
一、覆铜板所需具备的共同性能
由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同的性能要求。这些性能要求可以概括为六个方面, 见表1-4-1所示。
表1-4-1 覆铜板的性能要求
表1-4-1 所表述CCL各个性能要求主要是要满足来自三个方面的PCB加工、应用要求。这三个方面包括：来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。（一）印制电路板加工方面对CCL特性的要求
在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性（翘曲、扭曲）、孔加工性（树脂钻污性）、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。
例如，如果CCL在尺寸稳定性上表现差，在多层板制造时的层间对位方面，会受到
负面的影响。还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。CCL的耐热性低，在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时，会由此产生基板的翘曲、扭曲等。CCL的表面平滑性差，或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平，都会引起PCB微细图形的形成质量变差。如果CCL在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大，还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。
再例如，在钻孔加工时会产生切削热。这样钻孔加工性略差的CCL，还会出现树脂钻污，从而影响孔加工的质量。CCL的树脂过于脆硬、层间粘接性差等，还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑，玻纤布纤维外露，它直接影响着电镀孔加工的质量。
在进行电镀加工时，如果CCL树脂中的添加成分的溶出，还会造成电镀液的污染。它也是造成电镀液有的成分会异常析出的主要原因之一。
在整个PCB的加工制造过程中，CCL要遇到酸、碱、有机溶剂等的侵蚀，CCL必须具备有高耐药品性能和低吸湿性，否则会造成基板表面的变色、性能的下降。
（二）在PCB上进行元器件安装方面，对CCL的特性要求
为了保证元器件在PCB上的顺利安装，并获得安装的高质量，就要对PCB用的CCL 有多项性能上的要求。这些要求主要表现在：尺寸稳定性（低热膨胀系数）、焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等方面。
如果CCL在尺寸稳定性上表现不理想，就会在元器件搭载精度上变差。CCL的焊接耐热性低，在波峰焊接或再流焊接的过程中，由于基板受到热冲击而出现板的鼓胀、层间分层、铜箔起泡等质量问题。同时由于会造成基板的翘曲过大，而使得元器件安装精度的下降。还会引起焊剂部位发生蠕变，造成连接的不良。CCL在受到热冲击后，如果铜箔剥离强度的下降，还会造成铜箔与搭载的元器件一起从基板上脱落。由于有较大质量的器件对基板的重压，若CCL的弯曲强度小，还会造成基板的变形过大（俗称“塌腰”）。
近年微小尺寸的SMC片式元件的采用，还要求CCL有更高的表面平滑性。
（三）在整机电子产品运行方面，对CCL的特性要求
在整机电子产品运行方面，更加强调的是CCL的电气绝缘性能、介电常数、介质损耗角正切、板厚精度（特别是连接器部位的用板）、可靠性（即在低热膨胀系数性、耐湿热性、耐热性等性能上作以保证）、机械强度性、阻燃性、环境特性、热传导性等性
能。
为保证整机电子产品的正常、稳定的运行、使用，绝缘基板不能出现有离子迁移现象的发生。因为这种现象的发生，直接影响着整机的绝缘可靠性、耐电压，甚至会出现电路导线间的短路。
为了满足整机电子产品的特性阻抗高精度控制、信号的高速传输，必须在CCL的介电特性上表现得优秀（具有低介电常数性等）。特别是在高频下、在高湿条件下，要求它的介电特性能够保持稳定。
在电镀导通孔质量性的保证和提高，直接关系到整机电子产品的长期运行可靠性的问题。为此，导通孔的制作质量高低与CCL厚度方向（Z方向）的尺寸稳定性密切相关。针对电路图形的制作质量高低，还与CCL面方向（X、Y方向）的尺寸稳定性相关联。由此也看出，随着整机电子产品小型轻量化的发展，使得印制电路板向着高密度布线、微细线路、微小孔径的方向迈进。这促使PCB对CCL在尺寸稳定上有越来越高要求。
以上三方面对CCL的性能要求，各有所侧重的性能项目。在印制电路板加工方面，主要注重基板材料的尺寸稳定性、孔加工性、电镀性、翘曲及扭曲性、耐化学药品性等性能。近年还出现了UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等。在元器件安装方面，主要注重线热膨胀系数、耐热冲击性、铜箔剥离强度、平整度等性能。在整机产品运行方面，更加其强调的是电气绝缘可靠性、介电常数、介质损耗角正切、耐湿热性、阻燃性、环境特性等性能。
二、各类覆铜板的性能特点
各类基板材料都有着各自的特性。下面，对它们作此方面的横向对比。
（一）酚醛纸基板
酚醛纸基板，是以酚醛树脂为粘合剂，以木浆纤维纸为增强材料的绝缘层压材料。酚醛纸基覆铜板，一般可进行冲孔加工，具有成本低、价格便宜，相对密度小的优点。但它的工作温度较低、耐湿性和耐热性与环氧玻纤布基板相比略低。
纸基板以单面覆铜板为主。但近年来，也出现了用于银浆贯通孔的双面覆铜板产品。它在耐银离子迁移方面，比一般酚醛纸基覆铜板有所提高。
酚醛纸基覆铜板最常用的产品型号为FR－1（阻燃型）和XPC（非阻燃型）两种。
（二）环氧纸基板
环氧纸基板，是以环氧树脂作粘合剂的纸基覆铜板。它在电气性能和机械性能上略比FR-1有所改善。它的主要产品型号为FR-3，市场多在欧洲。
（三）环氧玻纤布基板
环氧玻纤布基板，是以环氧树脂作粘合剂，以电子级玻璃纤维布作增强材料的一类基板。它的粘结片和内芯薄型覆铜板，是制作多层印制电路板的重要基材。
环氧玻纤布基板的机械性能、尺寸稳定性、抗冲击性、耐湿性能比纸基板高。它的电气性能优良，工作温度较高，本身性能受环境影响小。在加工工艺上，要比其他树脂的玻纤布基板具有很大的优越性。这类产品主要用于双面PCB，用量很大。
环氧玻纤布基板，应用最广泛的产品型号为FR-4，近年来由于电子产品安装技术和PCB技术发展需要，又出现高Tg的FR－4产品。
（四）复合基板
复合基板，它主要是指CEM-1和CEM-3复合基覆铜板。以木浆纤维纸或棉浆纤维纸作芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，两者都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-l。以玻璃纤维纸作为芯材增强材料，以玻璃纤维布作表层增强材料，都浸以阻燃环氧树脂制成的覆铜板，称为CEM-3。这两类覆铜板是目前最常见的复合基覆铜板。
复合基覆铜板在机械性能和制造成本上介于环氧玻纤布基和纸基覆铜板之间。它可以冲孔加工，也适于机械钻孔。国外有些厂家制造出的CEM-3板在耐漏电痕迹性、板厚尺寸精度、尺寸稳定性等方面已高于一般FR-4的性能水平。用CEM-1、CEM-3去代替FR-4基板，制作双面PCB，目前已在世界上得到十分广泛的采用。
（五）特殊性树脂玻纤布基板
特殊性树脂玻纤布基板，在以追求高电性能、高耐热性为主目的之下，产生出众多特殊性树脂玻纤布基板。常见的有聚酰亚胺树脂（PI）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、氰酸酯树脂（CE）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）、热固性聚苯醚类树脂（PPE或PPO）等。它们多在性能上表现出高耐热性（高Tg）、低吸水性、低介电常数和介质损耗角正切。但一般都存在着制造成本高、刚性略大、PCB加工工艺性比FR-4基材差的问题。
（六）挠性覆铜板
挠性覆铜板（FCCL）是挠性印制电路板（FPC）、刚-挠性PCB、带状封装基板的重要基材。它制造出的PCB突出特点，是具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态的弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等。FCCL从品种上也分为有胶粘剂的三层挠性覆铜板（3L-FCCL）和无胶粘剂的二层挠性覆铜板（2L—FCCL）。2L—FCCL与
3L-FCCL相比，具有耐温性能更好、尺寸稳定性更好、粘结强度更高、更加薄型化、耐折性更好等性能特点。
（七）金属基覆铜板
金属-绝缘树脂基覆铜板最常见的品种是高热导性铝基覆铜板。金属基覆铜板是金属基散热基板（高散热性PCB）的重要基板材料。所制出的金属基散热基板以其优异的散热性能、机械加工性能、电磁屏蔽性能、尺寸稳定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成电路、汽车、摩托车、办公自剪化、大功率电器设备、电源设备、大电流设备等领域，得到了越来越多的应用，特别是在LED封装产品中作为底基板得到广泛的应用。
三、各类刚性覆铜板的主要用途
各类覆铜板及多层板基板材料的主要用途见表1-4-2所示。
表1-4-2 各类刚性覆铜板及多层板基板材料的主要用途
覆铜板项目申报材料
覆铜板项目 申报材料 规划设计/投资方案/产业运营
覆铜板项目申报材料说明 覆铜板（CopperCladLaminate，全称覆铜箔层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。覆铜板是电子工业的基础材料，是电子信息工业的重要基础材料，主要用于加工制造印刷电路板PCB，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。它担负着PCB的导电、绝缘、支撑三大功效，实现电路组装的高可靠性和长寿命性。 该覆铜板项目计划总投资14408.66万元，其中：固定资产投资11299.12万元，占项目总投资的78.42%；流动资金3109.54万元，占项目总投资的21.58%。 达产年营业收入28884.00万元，总成本费用22382.91万元，税金及附加287.77万元，利润总额6501.09万元，利税总额7685.56万元，税后净利润4875.82万元，达产年纳税总额2809.74万元；达产年投资利润率45.12%，投资利税率53.34%，投资回报率33.84%，全部投资回收期4.46年，提供就业职位435个。
报告从节约资源和保护环境的角度出发，遵循“创新、先进、可靠、 实用、效益”的指导方针，严格按照技术先进、低能耗、低污染、控制投 资的要求，确保投资项目技术先进、质量优良、保证进度、节省投资、提 高效益，充分利用成熟、先进经验，实现降低成本、提高经济效益的目标。 ...... 报告主要内容：项目基本信息、项目建设必要性分析、市场研究、项 目建设规模、项目选址分析、土建工程研究、项目工艺技术、项目环境影 响情况说明、安全保护、风险应对说明、项目节能说明、实施安排、投资 方案计划、经济评价、项目总结、建议等。
PCB覆铜板性能特点及其用途
覆铜板性能特点及其用途 一、覆铜板所需具备的共同性能 由于在应用上的差异，各类覆铜板有不同的性能要求，但它们一般要具备一个共同的性能要求。这些性能要求可以概括为六个方面, 见表1-4-1所示。 表1-4-1 覆铜板的性能要求 表1-4-1 所表述CCL各个性能要求主要是要满足来自三个方面的PCB加工、应用要求。这三个方面包括：来自印制电路板加工方面对CCL提出的性能要求；来自元器件安装方面对CCL提出的性能要求；来自整机产品运行方面对CCL提出的性能要求。（一）印制电路板加工方面对CCL特性的要求 在印制电路板加工方面，主要注重覆铜板的尺寸稳定性、耐热性、板的表面平滑性、铜箔与基板及基板材料层间的粘接性、板的平整性（翘曲、扭曲）、孔加工性（树脂钻污性）、电镀性、耐化学药品性、吸湿性等性能。近年还出现了对CCL的UV遮蔽性、CO2激光钻孔性等性能要求。上述各方面的覆铜板的性能要求，与PCB的加工制造质量有着密切的联系。如果所用CCL不能够满足PCB的加工要求，在PCB加工中就会造成出现基板的缺陷，甚至是废品。 例如，如果CCL在尺寸稳定性上表现差，在多层板制造时的层间对位方面，会受到
负面的影响。还造成导通孔和电路图形的连接及绝缘性的表现不良。CCL的耐热性低，在PCB的制造过程中的干燥、抗蚀剂涂层的加热等时，会由此产生基板的翘曲、扭曲等。CCL的表面平滑性差，或是它的增强材料——玻纤布的相互交织的纤维纱凸凹不平，都会引起PCB微细图形的形成质量变差。如果CCL在层压加工时出现板的翘曲、扭曲较大，还会出现制出的微细图形位置精度低的问题。 再例如，在钻孔加工时会产生切削热。这样钻孔加工性略差的CCL，还会出现树脂钻污，从而影响孔加工的质量。CCL的树脂过于脆硬、层间粘接性差等，还由此在钻孔加工时出现孔壁的不光滑，玻纤布纤维外露，它直接影响着电镀孔加工的质量。 在进行电镀加工时，如果CCL树脂中的添加成分的溶出，还会造成电镀液的污染。它也是造成电镀液有的成分会异常析出的主要原因之一。 在整个PCB的加工制造过程中，CCL要遇到酸、碱、有机溶剂等的侵蚀，CCL必须具备有高耐药品性能和低吸湿性，否则会造成基板表面的变色、性能的下降。 （二）在PCB上进行元器件安装方面，对CCL的特性要求 为了保证元器件在PCB上的顺利安装，并获得安装的高质量，就要对PCB用的CCL 有多项性能上的要求。这些要求主要表现在：尺寸稳定性（低热膨胀系数）、焊接耐热性、平整度、铜箔剥离强度、弯曲强度等方面。 如果CCL在尺寸稳定性上表现不理想，就会在元器件搭载精度上变差。CCL的焊接耐热性低，在波峰焊接或再流焊接的过程中，由于基板受到热冲击而出现板的鼓胀、层间分层、铜箔起泡等质量问题。同时由于会造成基板的翘曲过大，而使得元器件安装精度的下降。还会引起焊剂部位发生蠕变，造成连接的不良。CCL在受到热冲击后，如果铜箔剥离强度的下降，还会造成铜箔与搭载的元器件一起从基板上脱落。由于有较大质量的器件对基板的重压，若CCL的弯曲强度小，还会造成基板的变形过大（俗称“塌腰”）。 近年微小尺寸的SMC片式元件的采用，还要求CCL有更高的表面平滑性。 （三）在整机电子产品运行方面，对CCL的特性要求 在整机电子产品运行方面，更加强调的是CCL的电气绝缘性能、介电常数、介质损耗角正切、板厚精度（特别是连接器部位的用板）、可靠性（即在低热膨胀系数性、耐湿热性、耐热性等性能上作以保证）、机械强度性、阻燃性、环境特性、热传导性等性
电路板材质----FR-4简介
FR4 图例 FR-4是一种耐燃材料等级的代号，所代表的意思是树脂材料经过燃烧状态必须能够自行熄灭的一种材料规格，它不是一种材料名称，而是一种材料等级，因此目前一般电路板所用的FR-4等级材料就有非常多的种类，但是多数都是以所谓的四功能(Tera-Function)的环氧树脂加上填充剂(Filler)以及玻璃纤维所做出的复合材料。 FR-4产品介绍 FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4 FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。主要技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FPC 补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。 FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等. FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为以下四种： 1）FR-4：玻璃布基板 2）FR-1、FR-2等：纸基板 3）CEM系列：复合基板 4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。
覆铜板行业重点上市公司详解
覆铜板行业 重点上市公司详解 2011-11
（一）覆铜板简介 ?1、覆铜板的概念及用途 ?覆铜板是将玻璃纤维布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料。 以玻璃纤维布基覆铜板为例，其主要原材料为铜箔、玻璃纤维布、环氧树脂，分别约占产品成本的32%、29%和26%。 ?覆铜板是印制电路板的基础材料，而印制电路板是绝大多数电子产品达到电路互连的不可缺少的主要组成部件；随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板可用来直接制造印制电子元件。由此可见，覆铜板是所有电子整机， ?包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、高级儿童玩具等电子产品不可缺少的重要电子材料。
2、覆铜板的分类 ?根据不同的分类方法，可将覆铜板分成不同种类。 ?（1）根据机械刚性划分，覆铜板可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板两大类。?刚性覆铜板是指不易弯曲，并具有一定硬度和韧度的覆铜板；挠性覆铜板是用具有可挠性增强材料（薄膜）覆以电解铜箔或压延铜箔制成，其优点是可以弯曲，便于电器部件的组装。机械刚性的变化主要由使用的树脂及配方进行调节。 ?（2）按使用的增强材料划分，使用某种增强材料就将该覆铜板称为某材料基板，这是目前最通用的分类方式。常用的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻璃纤维布基覆铜板、纸基覆铜板、复合基覆铜板。 ?（3）按覆铜板的厚度划分，可分为常规板和薄型板。IPC 将厚度（不含铜?箔厚度）小于0.5mm 的覆铜板称为薄型板。 ?（4）按不同绝缘材料和结构划分，可分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）?覆铜板和陶瓷基覆铜板。 ?（5）按覆铜板采用的绝缘树脂划分，采用某种树脂就称为某树脂覆铜板，?如环氧树脂覆铜板、聚酯树脂覆铜板及氰酸醋树脂覆铜板等。
覆铜板材料选型指南
覆铜板材料选型指南 覆铜板材料选型指南1、单面印制电路板的绝缘基板上只有一面有印制导线。它是用酚醛纸、环氧玻璃布或酚醛玻璃布作基板的单面覆铜箔板加工而成，主要用于电性能要求不髙的收音机、电视机、仪器仪表等方面。 2、双面印制电路板是绝缘基板的两面都印制导线的印制板。它一般采用金属化孔（在孔壁上镀有金属层的孔，或称过孔），将两面的导线连接起来。双面印制电路板由双面环氧玻璃布或环氧酚醛玻璃布为基板的双面覆铜箔板加工制成。这种电路板主要用于电子计算机、电子交换机等信息通信电子设备上。 3、多层印制电路板是在绝缘基板上制成三层以上印制电路的印制电路板。它由几层较薄的单面板或双面板粘和而成，通过金属过孔将层与层之间印制导线连接起来。多层印制电路板的特点是：布线密度高，符合电子产品体积小、重量轻的发展方向，还能改善电性能，例如：由于缩短印制线长度，使电路的延迟时间减少，层与层之间相互屏蔽，提高了电路的稳定性等。 4、软性印制电路板是用聚酰亚胺、聚四氟乙烯薄膜等软性材料作基材，与铜箔热压而成，分为单层、双层和多层软性印制电路板。它的特点是：体积小，重量轻，可以弯曲、折叠，能够使电子产品内部空间得到充分利用，另外使维修工作更加方便。 软性印制电路板广泛应用于通信设备、电子计算机、仪器仪表及军事科学、汽车工业的电子产品中。 5、平面印制电路板的印制导线嵌在绝缘基板上，与基板表面平齐，通常用于转换开关、自动通信机和计算机的键盘，数/模、模/数转换器等。 印制电路板是将分立电子元器件组合连接在一起的关键组件，其质量的好坏直接影响电子产品的性能。从制造工艺方面考虑，应尽可能降低连线的密度，减小线间的干扰，降低印制电路板的制造难度。从经济方面考虑，应尽可能选用标准规格的板材，便于大批量生产，降低成本。
覆铜板基础知识
PCB覆铜板基础知识 一、板材： 目前常用的双面板有FR-4 板和CEM-3 板。二种板材都是阻燃型。 FR-4 型板是用电子级无碱玻璃纤维布浸以阻燃型溴化环氧树脂，一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 CEM-3 型板是中间的绝缘层用浸有阻燃型溴化环氧树脂的电子级无碱玻璃无纺布，在无纺布的二侧各覆一张浸以阻燃型溴化环氧树脂电子级无碱玻璃纤维布一面或二面覆铜箔，经热压而成的覆铜层压板。 二、板材分类: FR—1酚醛纸基板,击穿电压787V/mm表面电阻,体积电阻比FR—2低. FR--2酚醛纸基板,击穿电压1300V/mm FR—3环氧纸基板 FR—4环氧玻璃布板 CEM—1环氧玻璃布—纸复合板 CEM—3环氧玻璃布--玻璃毡板 HDI板High Density Interconnet高密互连 覆铜板-----又名基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE） 覆铜板常用的有以下几种: FR-1 ──酚醛棉纸，这基材通称电木板（比FR-2较高经济性） FR-2 ──酚醛棉纸， FR-3 ──棉纸（Cotton paper）、环氧树脂 FR-4──玻璃布（Woven glass）、环氧树脂 FR-5 ──玻璃布、环氧树脂 FR-6 ──毛面玻璃、聚酯 G-10 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-1 ──棉纸、环氧树脂（阻燃） CEM-2 ──棉纸、环氧树脂（非阻燃） CEM-3 ──玻璃布、环氧树脂 CEM-4 ──玻璃布、环氧树脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯 AIN ──氮化铝 SIC ──碳化硅 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类： 覆铜板的分类 纸基板 玻纤布基板 合成纤维布基板 无纺布基板 复合基板 其它 所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。 若按形状分类，可分成以下4种。 覆铜板 屏蔽板 多层板用材料 特殊基板 上述4种板材，分别说明如下。 覆铜板，是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片(胶纸和胶布)，由数张粘结片组合后，单面 或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。 屏蔽板，是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。又称“带屏蔽层的覆铜板”。 多层板用材料，是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片(胶布)。最近，还包括积层法多层板用的涂树脂铜箔(RCC)。所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。 特殊基板，是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包括涂树脂基板(FBC等)。 覆铜板的结构和材料(树脂、基材)，见表1。
介绍FR4材料和G10材料性能及区别
G10一种玻璃纤维与树脂碾压复合材料。 “G”代表glass fiber（玻璃纤维）“10”应该是指玻璃纤维在其中含10%。 G10材料有绝缘，耐腐蚀，耐磨得特点。 可用作制作刀柄。 G10是一种由玻璃纤维布与环氧数脂所合成的复合材料，当初是发展来作为航空器的材质，可以承受极大的力量而不会破坏变形。G-10不会被水气、液体所渗透，具备有绝缘、耐酸碱的特性，重量又不重。G-10比ZYTEL硬、价钱也较贵，一般有黑色、红色、蓝色、绿色等颜色，有的G-10则同时具备有二种层次的颜色，G-10的质感及性能均优于ZYTEL。 FR-4产品介绍 FR4口头上是那么读，但是正规的书面型号是FR-4 FR-4环氧玻璃布层压板，根据使用的用途不同，行业一般称为：FR-4 Epoxy Glass Cloth,绝缘板，环氧板，环氧树脂板，溴化环氧树脂板，FR-4，玻璃纤维板，玻纤板，FR-4补强板，FPC补强板，柔性线路板补强板，FR-4环氧树脂板，阻燃绝缘板，FR-4积层板，环氧板，FR-4光板，FR-4玻纤板，环氧玻璃布板，环氧玻璃布层压板，线路板钻孔垫板。主要技术技术特点及应用：电绝缘性能稳定，平整度好，表面光滑，无凹坑，厚度公差标准，适合应用于高性能电子绝缘要求的产品，如FP C补强板，PCB钻孔垫板，玻纤介子，电位器碳膜印刷玻璃纤维板，精密游星齿轮(晶片研磨)，精密测试板材，电气（电器）设备绝缘撑条隔板，绝缘垫板，变压器绝缘板，电机绝缘件，研磨齿轮，电子开关绝缘板等。 FR4环氧玻璃布层压板表面颜色有:黄色FR-4,白色FR-4,黑色FR-4,篮色FR-4等. FR-4是PCB使用的基板，是板料的一种类别。板料按增强材料不同，主要分类为以下四种： 1）FR-4：玻璃布基板 2）FR-1、FR-2等：纸基板 3）CEM系列：复合基板 4）特殊材料基板（陶瓷、金属基等）FR-4由专用电子布浸以环氧酚醛树脂等材料经高温高压热压而成的板状层压制品。 特点：具有较高的机械性能和介电性能，较好的耐热性和耐潮性并有良好的机械加工性。 用途: 电机、电器设备中作绝缘结构零部件，包括各式样之开关`FPC补强电器绝缘`碳膜印刷电路板`电脑钻孔用垫`模具治具等（PCB测试架）并可在潮湿环境条件和变压器油中使用。
覆铜板生产dfsdfds
关于覆铜板的生产和使用 看大家对覆铜板都不是很了解，所以发这篇帖子给大家参考。 我本身有3年覆铜板生产经验和2年研发经验，相信对大家的疑问能有帮助，同时在我这里还提供购买覆铜板的服务，给大家学习交流之用（既然是学习交流，当然不不能批量供应了哦）。我的邮件地址是:zjw_ 199@https://www.wendangku.net/doc/4d13510547.html, 覆铜板产品使用指南 1 前言 本产品使用指南依托于IPC-4101A标准，并在该标准的基础上，根据实际情况做了部分修改，使之更利于产品的使用。 请遵循此指南来使用生益产品。 2 覆铜板 2.1 存放方式 以原包装形式放在平台上或适宜的架上，避免重压，防止存放方式不妥而引起的板材形变。 2.2 存放环境 板材宜存放在通风、干燥、室温的环境下，避免阳光直射、雨淋，避免腐蚀性气体的侵蚀（存放的环境直接影响板材的品质）。 板材在此合适的环境下存放三年，其内部性能可以满足IPC4101A标准要求。 2.3 操作 需戴清洁手套小心地操作板材。碰撞、滑动等会损伤铜箔；裸手操作会污染铜箔面，这些缺陷都可能会对板材的使用造成不良的影响。 2.4 使用建议 为减少板材的残余应力，改善印制板制作过程中所产生的翘曲形变，建议在加工前对板材进行预烘处理--通常在130-170℃温度下烘烤一段时间，烘板的具体温度和时间根据板材的型号（如S1141、S1141170、S1170等）、厚度、大小、数量等加以确定。注意板材不能与热源直接接触。 2.5 设计建议 因玻纤布结构中经、纬纱密度存在差异，导致板材经、纬向的强度也存在差异，因此在设计印制板时，除考虑图形对称、布线均匀等因素外，还需注意板材经、纬向承受能力的差别。合理的线路布局可以减少板材的翘曲形变。 3 粘结片 3.1 存放方式 以原包装形式水平存放，避免重压，防止存放方式不妥而引起的板材形变。 裁剪剩的粘结片卷仍需用保鲜膜包装好，放回原包装中托架上。 3.2 存放环境 粘结片应存放在条件一或条件二、无紫外光照射的环境下，具体存放条件及储存期如下： 条件1 :在温度<5℃下贮存时，贮存期为6个月； 条件2 在温度<20℃、相对湿度<50%下贮存时，贮存期为3个月。 相对湿度对于粘结片品质影响最大，需加以关注。 3.3 剪裁操作 剪裁最好由专业人员戴上清洁的手套操作，防止粘结片表面被污染；操作要小心，防止粘结片起皱或折痕，避免对粘结片使用的影响。
覆铜板材料产品介绍
覆铜板材料专业制造商 The professional manufacturer for CCL 产 品 资 料 Product Data 地址：浙江省杭州市余杭镇金星工业园区 Address: Jinxing Industry Zone Yuhang Hangzhou Zhejiang TEL: 86-0571-******** https://www.wendangku.net/doc/4d13510547.html, FAX: 86-0571-******** PC: 311121
目录 / Catalog 板材 CCL 产品类别 Classification 板材型号 CCL Dsg. 特性简述 Feature Tg (DSC,℃) 页码 Page 常规FR-4 Conventional FR-4 H140-1 /FR4-74 UV 板 UV Blocking 135 or else Tg 3 H150 高耐热性中Tg 板 Excellent thermal resistance &Mid-Tg 150 5 无铅制程专用板 Lead-free Compatible H170LF 高耐热性高Tg 板 Excellent thermal resistance &Hi-Tg 170 7 无卤板 Halogen-free Compatible H1308 无卤板 Halogen-free 140 or else Tg 9 高CTI High CTI H1600 CTI 600 135 11 CEM-3 H2130 普通型UV 板 Conventional, UV Blocking 130 13 铝基板 Al-Substrate CCL HA40系列 散热性极佳，性价比高 Excellent thermal conductivity, high cost performance _ 15 附1. 半固化片规格Prepreg Spec. Page17 附2. 覆铜板厚度公差表 / CCL thickness and tolerance list Page 18
覆铜板的参数说明
一、各项性能指标体系 1．电性能指标体系 （1）表面腐蚀和边缘腐蚀 表面腐蚀：主要用以评定在电场和湿热条件作用下绝缘基板和导体的耐腐蚀性能。 边缘腐蚀：主要用以评定覆铜板在极化电压、湿热条件下由于基材的原因使与之接触的金属部件电化腐蚀的程度。 表面腐蚀和边缘腐蚀在IEC标准指标体系中作为覆铜板主要性能指标，在JIS、ASTM、IPC及新修订的国家标准标准指标体系中均没有“表面腐蚀和边缘腐蚀”要求。 （2）绝缘电阻 绝缘电阻包括绝缘基板的体积电阻和表面电阻,总称为绝缘电阻。 绝缘电阻用来衡量基板的绝缘性能优劣。 在JIS标准指标体系和我国2009年新修订GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》国家标准中绝缘电阻作为覆铜板的主要性能指标，而IEC、ASTM及IPC标准指标体系均没有“绝缘电阻”要求。 （3）耐电弧性 耐电弧性主要用来评定在高电压、小电流作用下绝缘基材耐受电弧的能力。 在IPC、我国新修订的覆铜板标准指标体系中，耐电弧性作为覆铜板的主要性能。在ASTM、JIS标准指标体系中没有“耐电弧性”要求。 2．物理性能指标体系 （1）拉脱强度 拉脱强度是通过测定焊盘经焊接操作后从基板上分离焊盘所需的垂直方向的拉力，以评定焊盘经焊接操作的高温环境之后与基材的附着力。 在我国新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》和IEC标准指标体系中拉脱强度作为覆铜板的主要性能指标，而IPC、JIS、ASTM标准指标体系中没有“拉脱强度”要求。 （2）冲孔性 我国2009年新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准，冲孔性作为纸基覆铜板的推荐性项目。考核冲孔性的方法是让试样经受特定的模拟冲孔工艺过程后，检查孔间隙及边缘有无碎裂或开裂、白边来评定纸基覆铜板的耐冲剪性能，纸基板的冲孔性共分为1、2、3、4、5级。1级最差，5级最好。 IEC标准指标体系中冲孔性作为覆铜板供选项，试验方法在研制中。IPC、JIS、ASTM标准的指标体系中没有”冲孔性”要求。 （3）耐热性 在JIS标准、ASTM标准、新修订的GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准指标体系中，耐热性作为覆铜板的主要性能指标。而我国2009年新修订的GB/T4724《印制电路用复合基层压板》、GB/T4725《印制电路用覆铜箔环氧玻纤布层压板》、GB/T16315《印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板》、IPC4101、IEC61249-2标准指标体系中不作为覆铜板的主要性能指标。JIS和ASTM标准中各种覆铜板的耐热性试验条件不同。 （4）尺寸稳定性 在IEC标准指标体系中尺寸稳定性作为覆铜板的主要性能指标，而在我国国家标准、JIS、IPC、ASTM标准指标体系中不作为覆铜板的主要性能指标。 3．化学性能指标体系 （1）耐药品性（耐化学性） 耐药品性，是将试样浸入一定浓度的化学药品溶液中或置于某种有机溶剂蒸汽中，经适当时间后，观察试样有无起泡、分层和外观变化来评定绝缘基材对印制板生产和组装中所用化学药品的耐受性。在JIS、ASTM 及我国新修订的GB/T 4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》标准指标体系中，耐药品性作为覆铜板的主要性能指标。而我国国家标准（GB/T4724、GB/T4725、GB/T16315）、IPC 、IEC标准指标体系中耐药品性不作为覆铜板的主要性能要求。此外，在JIS标准和ASTM标准中，耐药品性试验所用的化学药品不同。JIS标准使用3%的NaOH水溶液，ASTM标准耐药品性试验用化学药品由供需双方商定。 （2）可焊性
覆铜板用玻纤布的规格和技术要求
[生产材料] 覆铜板用玻纤布的规格和技术要求 覆铜板用玻纤布的品种规格和技术要求由专用的产品标准作出规定。我国目前尚未制订有关的国家标准或行业标准。国外各个工业发达国家都有相关标准，其中以美国的IPC 标准最具有权威性，是国际通用的电子产品及其原材料标准，覆铜板用玻纤布标准是它的系列标准之一。 (一) IPC 玻纤布标准 覆铜板用玻纤布在开发初期沿用电工用玻纤布标准，美国为ASTM-D579 标准，以后在此基础上按电子工业应用要求对玻纤布的性能、质量不断改进提高，至20 世纪80 年代后期，由美国的IPC 协会负责起草制订了IPC 的玻纤布标准。IPC 的全称为The Institute for Interconnecting and Packaging Elec1Tonic Circuts，它的前身是印制电路板协会。美国以及欧洲的一些主要覆铜板、玻璃纤维和玻纤布厂商都是它的会员参与了该标准的讨论和制订，因此，IPC 标准获得国际同行的普遍认同，成为公认的国际通用标准。 ANSIIIP C- EG-140 印制电路板用表面处理E 玻纤布标准于1988 年3 月发布初版，1988年4 月18 日被美国国家标准协会批准为美国国家标准初版发布以来，因电子技术的新发展促使其材料工业不断跟进，标准又经过修订。现行标准为1997 年6 月修订版。 (二)覆铜板用玻纤布与电工用玻纤布的不同点
ANSIIIP C- EG-140 与ASTM-D579 标准的差别主要有以下几点。 1.产品代号相同规格不同 IPC 标准中布的代号和命名方法仍然沿用ASTM 标准，但两个标准中相同代号布的规格已有明显差别。以7628 布为例，ASTM 的7628 布经纬纱为EC9 661 X 0 ，经纬密为41 X31 根/in; IPC 的7628 布经纬纱为EC 9681 X 0 ，经纬密为44 X 31 根/in 。其他品种布也都有类似差异。 2. 必须经过表面处理 IPC 标准规定的全部是经过表面处理的玻纤布，而ASTM-D579 标准则是电绝缘用玻璃纤维胚布标准。表面处理对覆铜板用途至关重要，处理上的些微波动就会影响应用效果。 3. 更多采用单纱织物 IPC 标准所列的玻纤布，除个别薄型织物外几乎全部是单纱织物，现行版本的26 个常用规格中只有"108" 一个是合股纱织物。而ASTM-D579 标准中单纱织物的比例要小得多。单纱织物对提高玻纤布的树脂浸渍性和表面平滑性，改善覆铜板性能具有重要作用。 4. 单位面积质量控制精度要求 覆铜板用玻纤布的单位面积质量控制精度是关键技术指标，也是惟一的质量等级指标。表5-3-11 将ASTM 和IPC 标准的7628 布单位面积质量允许偏差以及目前用户的实际要求相比较，由此表可见IPC 标准的要求比ASTM 标准高得多，而用户的实际要求又高于IPC 标准。 5. 外观质量和隐性疵点严格要求 电子技术发展迅速，对玻纤布的外观质量要求也越来越严，玻纤布外观上的些微疵点都可能造成线路板的缺陷。对比两个标准的外观疵点条文，可以看出IPC 标准外观疵点的允许程度要比ASTM 标准严格得多。例如:纬斜是造成覆铜板翘曲的重要原因之一，ASTM规定不大于7.3% ，IPC 标准规定不大于2.5% ;污渍、斑点，水印、汗渍都是覆铜板用玻纤布绝对不允许的，这将造成上胶时产生缺胶斑，因此IPC 标准规定凡目测能发现的都是主要疵点。相对应的在ASTM 标准中规定大于2 in ，清楚可见的才列为主要疵点。IPC 标准还规定了一些玻纤布上很难发现，而用户使用时会产生缺陷的疵点要求，这类疵点统称为隐性疵点。ASTM 标准并无此类条文。 6. 提出质量保证要求 电子工业是精密制造业，对其原材料质量的稳定性要求也特别严格。原材料质量的波动不仅
PCB板材质介绍
PCB各种基板材介绍 发表时间:2009-10-21 PCB各种基板材介绍，分为：94HB，防火板（94VO，FR-1，FR-2），半玻纤(22F，CEM-1 ，CEM-3)，全玻纤(FR-4)。 FR-1特点：1.无卤板材，有利於环境保护 2.高耐漏电起痕指数（600伏以上，需提出特殊要求） 3.适合之冲孔温度爲40～70℃ 4.弓曲率、扭曲率小且稳定 FR-2特点：耐漏电痕迹性优越(600V以上) 5.成本低而使用范围广 6.优异的耐湿、热性 7.适合之冲孔温度爲40～70℃ 8.弓曲率、扭曲率小且稳定 9.尺寸稳定性优越 CEM-3特点：优异机械加工性，可冲孔加工性 1.电性能与FR-4 相当，加工工艺与FR-4 相同，钻嘴磨损率比FR-4 小 2.多等级的耐漏电痕迹性（CTI 175V、CTI300V、CTI 600V） 3.符合IPC-4101A 的规范要求 FR-4特点：无卤素，溴及氯元素含量小於0.09% Halogen-free, Br/Cl content below 0.09% 1.不含锑及红磷，燃烧时不残留有毒成分 Antimony and red phosphor free, Absence of highly toxic dioxins in burning exhaust gas 2.板料与KB-6160相比更坚硬 Harder than KB-6160 以下是产品型号：纸覆铜面板 KB-3152 FR-1 是针对环境保护而开发的环保型不含卤素、不含锑的纸基酚醛树脂铜积层板，可以避免因燃烧板材含有卤素和锑时所产生的有毒物质及气体。具有高漏电指数（600伏以上），并且适用于低温冲孔作业。 KB-3151S FR-1 是针对使用高密度自动插件，晶片零件表面粘着技术等精密线路板之需求而开发的纸基酚醛树脂铜面
PCB覆铜板主要性能介绍及应用趋势
PCB覆铜板主要性能介绍及应用趋势 1.ivReliate Permitivity(εr)相对容电率或 Dielectric Constant(Dk) 介质常数: Dielectric本身是名词,即“绝缘材料”或“介电物质”之意;故知“介质常數”本身是“名詞+名詞”所組成的名詞,是材料的一種常詞+名詞”所組成的名詞,是材料的一種常數. 原理說明:此詞原指每"單位體積”的絕緣物質，在每一單位之“電位梯度”下，所能儲蓄“靜電能量”（Electrostatic Energy）的多寡而言。此詞尚另有較新的同義字“容電率”（Permittivity日文稱為誘電率），由字面上可體會到與電容（Capacitance）之間的關係與含義。當多層板絕緣板材之“容電率”較大時，即表示訊號線中的傳輸能量已有不少被蓄容在板材中，如此將造成“訊號完整性”（Signal Integrity）之品質不佳，與傳播速率（Propagation Velocity）的減慢。換言之即表示已有部分傳輸能量被不當浪費或容存在介質材料中了。是故絕緣材料的“介質常數”（或容電率）愈低者，其對訊號傳輸的品質才會更好。目前各種板材中以鐵氟龍（PTFE），在1 MHz頻率下所測得介質常數的 2.5為最好，FR-4約為4.7。 上述介質常數（Dk）若在多層板訊號傳輸的場合中, 其訊號線層與大地層兩平行金屬板之間，夾有絕緣介質（即膠片之玻纖與環氧樹脂）時，在訊號傳輸工作中（也有很小的電流通過）將會出現一種電容器（Capacitor）的效應. 其電容量的多寡，與上下重疊之面積A（即訊號線寬與線長之乘積）及介質常數Dk成正比，而與其間的介質厚度d成反比。 從電容計算公式看來，原“介質常數”的說法並無不妥。但若用以表達板材之不良“極性”時，則不如“容電率”來得更為貼切。因而目前對此Dk，在正式規範中均已改稱為更標準說法的“相對電容率εr”了。注意ε是希臘字母Episolon，並非大寫的E. 事實上，絕緣板材之所以會出現這種不良的“容電”效果，主要是源自其材板材本身分子中具有極性（polarity）所致。由於其極性的存在，於是又產生一種電雙極式的“偶極矩”（Dipole Moment，例如純水25℃於Benzene中之數值即為1.36），進而造成平行金屬板間之介質材料，對靜電電荷產生“蓄或容”的負面效果，極性愈大時Dk也愈大，容蓄的靜電電荷也愈多。純水本身的Dk常高達75，故板材必須儘量避免吸水，才不致升高Dk而減緩了訊號的傳輸速度，以及對特性阻抗控制等電性品質。 應用詮釋:上述“相對容電率”（即介質常數）太大時，所造成訊號傳播（輸）速率變慢的效果，可利用著名的Maxwell Equation加以說明： Vp（傳播速率）＝C（光速）∕√εr（周遭介質之相對容電率）.此式若用在空氣之場合時（εr