cadence标题栏属性添加

Cadence中标题栏和标题栏属性添加指导

第一步：

找到cadence的安装文件夹，根据cadence ? SPB_16.6 ? tools ? capture ? library (在此文件夹根目录中，找到capsym库文件，双击打开库文件。)

图1 图中红框所示为库文件

第二步：在 OrCAD CIS中打开的库文件如图所示

图2 capsym库文件列表

上图所示为库文件中的部分标题栏信息，找到和自己需求类似的标题栏，复制此标题栏到自己的.olb元件库中，具体操作如下所示。

1)此处我需要的标题栏为“TitelBlock0N”,标题栏单击被选中后如图所示，底色变蓝。然后按快捷键“Ctrl+C”进行复制。

图3 复制标题栏

2)打开自己的olb元件库

图4 元件库打开步骤

图7重命名选项卡

第三步编辑标题栏

标题栏重新命名后，双击打开进行编辑。

图8 标题栏示意图

a)Logo图片插入

将公司或个人准备好的图片Logo，点击：菜单Place（图9中黑框所示位置）→Picture（图9中红框所示位置）.

在出现的对话框中选择自己需要插入的图片，点击OK。

图9 图片（LOGO）插入指引

b)编辑插入到标题栏编辑界面中的图片，具体操作可查看图片中的文字。

图10图片编辑

c)文字添加

图11 文字图标

①在软件界面找到图11中的快捷图标Place text，然后添加标题栏中需要的文字。

②在菜单栏点击Place，然后选择text，也可以添加标题栏中需要的文字，如图12中所示。

图12 菜单栏文字添加命令示意

d)属性添加

①认识属性

图13 属性认识示例

②调出属性添加界面：

方法一：在打开的标题栏文档空白处双击，出现“User Properties”对话框。

方法二：如下图所示，在菜单栏寻找“Options”并且单击，出现新的选项卡后，选择“Part Properties”单击进入属性编辑界面。

图14 属性添加界面的打开

③在属性界面添加属性：

A．标题栏的Page Number（页码）和Page Count（页数），在原理图绘制页面的标题栏中是必须有的，标题栏中没有的可以自己添加，以“T itle”为例，利用上述“②调出属性添加界面”中的两种方法，打开属性编辑界面，如图15所示。

图15 属性添加界面

B．查看是否有Title属性，如果没有点击“NEW”，出现“New Property”对话框，在“Name”和“Value”的文本框中分别按图16所示填写。

图16 添加新属性

C．添加完成后，点击“OK”完成。

D．这时在User Properties中会出现如图17红色框中所示的新属性。

E．双击图17中红色框中的新属性，出现图18“Display Properties选项卡”，然后在菜单中将当前“Do Not Display”更改为“Value Only”，完成后点击OK。

图18 更改属性显示情况

F．属性最终添加结果显示，如下图所示。

图19 移动属性

G．也可以按照上述方法自定义添加属性值，完成后保存文档。第四步：将标题栏进行关联

单击：菜单栏Options →Design Template，如下图所示。

图20 菜单栏

最终成果，如下图所示

图22 最终成果

两级运算放大器的仿真验证

实验一、两级运算放大器的仿真验证 一、实验目的 1、学习集成运算电路单元的设计参数的仿真、测试、验证。 2、学习采用Cadence工具实现IC电路设计的基本操作和方法，包括电路图的编辑以及仿真调试过程。 二、实验内容 本实验通过设计一个两级运算放大器电路学习Cadence工具下电路的设计和仿真方法。实验内容包括： 1.熟悉Cadence界面及基本的建立新的cell文件等基本过程； 2.完成两级运算放大器电路的设计； 3.利用Cadence的仿真环境得到波形，分析仿真结果。 该电路设计采用上华CSMC0.5umCMOS工艺设计，工作电压5V。 三、实验原理 运算放大器是一个能将两个输入电压之差放大并输出的集成电路。运算放大器是模拟电子技术中最常见的电路，在某种程度上，可以把它看成一个类似于BJT或FET 的电子器件。它是许多模拟系统和混合信号系统中的重要组成部分。

它的主要参数包括：开环增益、单位增益带宽、相位阈度、输入阻抗、输入偏流、失调电压、漂移、噪声、输入共模与差模范围、输出驱动能力、建立时间与压摆率、CMRR、PSRR以及功耗等主要包括四部分：第一级输入级放大电路、第二级放大电路、偏置电路和相位补偿电路。 1.共模抑制比：差分放大电路抑制共模信号及放大差模信号的能力，常用 共模抑制比作为一项技术指标来衡量，其定义为放大器对差模信号的电 压放大倍数Aud与对共模信号的电压放大倍数Auc之比，称为共模抑制 比，英文全称是Common Mode Rejection Ratio，因此一般用简写CMRR 来表示，符号为Kcmr，单位是分贝db。 2.共模输入范围：是指在差分放大电路中，二个输入端所加的是大小相 等，极性相同的输入信号叫共模信号，此信号的范围叫共模输入信号范 围。 3.电源抑制比：是输入电源变化量（以伏为单位）与转换器输出变化量 （以伏为单位）的比值(PSRR)，常用分贝表示。通常把满量程电压变化 的百分数与电源电压变化的百分数之比称为电源抑制比。 4.输出摆幅：指的是，当输出信号为电压的时候，外部量的变化引起的输 出电压变化。对于无源器件，这个变化通常是从某个负电压到某个正电 压。而对于有源器件，这个变化是相对于某个固定电压，做一定幅度的 上下偏移。（无源器件也可以看作是相对电压0做偏移）。 四、实验步骤 1、登陆到UNIX系统。 在登陆界面，输入用户名stu01和密码123456。 2、Cadence的启动。 登录进去之后，点击Terminal出现窗口，输入icfb命令，启动Cadence软件。 3、根据设计指标及电路结构，估算电路参数。 4、利用Candence原理图的输入。 （1）Composer的启动。在CIW窗口新建一个单元的Schematic视图。 （2）添加器件。在comparator schematic窗口点击Add-Instance或者直

cadence多通道布局总结精要知识点

一、cadence多通道布局布线（使用模块复用的方式实现） 步骤与关键点： 1、模块生成 module生成 1、在orcad中画好模块的原理图，设定好封装，做好drc，做好元件编号。 2、检查元件属性是否设为current properties,其它设定可能出错。 2、在annotate-->allegro reuse中，选中generate reuse module,renumber design for using modules,选中unconditional,其它不选。 3、生成netlist. 4、将netlist导入到allegro，布线，布局，若无rename等需要与orcad交互的动作，选tools-->creat modules生成mdd文件.mdd文件的文件名一定要定义为：DSN NAME_ROOT SCHEMATIC NAME.mdd。DSN NAME为你定义的orcad中的dsn文件名，ROOT SCHEMATIC NAME是这个文件中的页名字。这里若定义不对，在reuse时找不到mdd文件。之后跳到第6步。 5、在allegro中export logic，然后在orcad中back annotate，并再次drc。这一步很关键。？？（实际操作时该步骤未使用） 6、模块制作完成。 使用生成的模块 1、在新的orcad设计中，选place-->herarhical block,reference中填入BLK?(注意，这里使用BLK是为了与原理图中的U？R？C？区别，保证BLK这个名字专用于moduel，不然在做完allegro后，rename 时，导回到orcad中出问题。) 在implementation type中选schematic view，在implementtation name中填入先前模块的页名称，在path and file name中选择相应的dsn文件，之后在你的原理图中出现一个block.（实质就是层次原理图的放置方法，只不过需要在原理图中新增层模块框，以免PCB中放入新的模块时无电路与之对应，则线条line会报错） 2、继续其它设计，之后在annotate-->packageing中，选中reset part name to "?",同时选中update occurrences,执行一下，将所有的元件（包括module的name改为?）,在annotate-->allegro reuse中,选中renumber design for using modules,选中incremental,选中do not change the page number,选中select modules to mark for框里的内容。其它不选。 3、drc后，出netlist. 4、导入到allegro后，palce-->manually place,选mudule,instances,将module放入。注意一下mdd文件路径的设定，不正确会找不到mdd 文件的。 5、在allegro中布好线后，可以rename到arcad中，与正常设计无区别。 6、over. 做reuse时的几个注意事项：

基于Spectre运算放大器的设计

《集成电路CAD》课程设计报告 课题：基于Spectre运算放大器的设计 一：课程设计目标及任务 利用Cadence软件设计使用差分放大器，设计其原理图，并画出其版图，模拟器各项性能指标，修改宽长比，使其最优化。 二：运算放大器概况 运算放大器（operational amplifier），简称运放（OPA），如图1.1所示： 图1.1运放示意图 运算放大器最早被设计出来的目的是将电压类比成数字，用来进行加、减、乘、除的运算，同时也成为实现模拟计算机的基本建构方块。然而，理想运算放大器的在电路系统设计上的用途却远远超过加减乘除的计算。今日的运算放大器，无论是使用晶体管或真空管、分立式元件或集成电路元件，运算放大器的效能都已经接近理想运算放大器的要求。早期的运算放大器是使用真空管设计的，现在多半是集成电路式的元件。但是如果系统对于放大器的需求超出集成电路放大器的需求时，常常会利用分立式元件来实现这些特殊规格的运算放大器。 三：原理图的绘制及仿真

3.1原理图的绘制 首先在Cadence电路编辑器界面绘制原理图如下： 图3.1电路原理图 原理图中MOS管的参数如下表： Instance name Model W/m L/m Multiplier Library Cell name View name M1 nmosl 800n 500n 1 Gpdk180 nmos symbol M2 nmosl 800n 500n 1 Gpdk180 nmos symbol M3 pmosl 1.1u 550n 1 Gpdk180 pmos symbol M4 pmosl 1.1u 550n 1 Gpdk180 pmos symbol M5 nmosl 800n 500n 1 Gpdk180 nmos symbol

Cadence PCB设计教程

一、用Design Entry CIS（Capture）设计原理图 1、创建工程：file-->new-->project ；输入工程名称，指定工程放置路径； 2、设置操作环境Options-->Preferencses: 颜色：colors/Print 格子：Grid Display 杂项：Miscellaneous .........常取默认值 3、配置设计图纸： 设定模板：Options-->Design Template:（应用于新图） 设定当前图纸Options-->Schematic Page Properities

4、创建元件及元件库 File-->New Library -->选择要添加到的工程 Design -->New Part.(或者在Library处右击选择New Part) （1）Homogeneous:复合封装元件中（多个元件图组成时）每个元件图都一样（default适用于标准逻辑） （2）Heterogeneous:复合封装元件（多个元件图组成时）中使用不一样的元件图(较适用于大元件) 一个封装下多个元件图，以View ext part(previous part)切换视图 元器件封装： （1）place -->line 画线，用来画封装外形； （2）place-->pin 放置管脚；放单个或多个；

不同类型的管脚选择的type不同； 5、绘制原理图 （1）放置电器 Place-->part ；可以从设计缓存中，活着元件库，软件自带元件库，中选择；选择Add Library 增加元件库； 电源和地（power gnd)从右边工具栏中选择； （2）连接线路 wire bus：与wire之间必须以支线连接，并以网标(net alias)对应（wire:D0，D1....D7;bus:D[0..7]）数据总线和数据总线的引出线必须定义net alias （3）Schematic new page (可以多张图： 单层次电路图间，以相同名称的“电路端口连接器”off-page connector连接 多层次式电路图：以方块图（层次块Hierarchical Block...）来代替实际电路的电路图，以相同名称Port的配对内层电路，内层电路之间可以多张，同单层连接 （4）PCB层预处理

Allegro器件封装设计

PCB零件封装的创建 孙海峰零件封装是安装半导体集成电路芯片的外壳，主要起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，它是芯片内部电路与外部电路的桥梁。随着电子技术飞速发展，集成电路封装技术也越来越先进，使得芯片内部电路越来越复杂的情况下，芯片性能不但没受影响，反而越来越强。 在Cadence软件中，设计者要将绘制好的原理图正确完整的导入PCB Editor 中，并对电路板进行布局布线，就必须首先确定原理图中每个元件符号都有相应的零件封装（PCB Footprint）。虽然软件自带强大的元件及封装库，但对于设计者而言，往往都需要设计自己的元件库和对应的零件封装库。在Cadence中主要使用Allegro Package封装编辑器来创建和编辑新的零件封装。 一、进入封装编辑器 要创建和编辑零件封装，先要进入Allegro Package封装编辑器界面，步骤如下： 1、执行“开始/Cadence/Release 16.3/PCB Editor”命令，弹出产品选择对话框，如下图， 点击Allegro PCB Design GXL即可进入PCB设计。 2、在PCB设计系统中，执行File/New将弹出New Drawing对话框如下图， 该对话框中，在Drawing Name中填入新建设计名称，并可点击后面Browse 改变设计存储路径；在Template栏中可选择所需设计模板；在Drawing Type 栏中，选择设计的类型。这里可以用以设计电路板（Board）、创建模型（Module），还可以用以创建以下各类封装： （1）封装符号（Package Symbol） 一般元件的封装符号, 后缀名为*.psm。PCB 中所有元件像电阻、电容、电感、IC 等的封装类型都是Package Symbol； （2）机械符号（Mechanical Symbol） 由板外框及螺丝孔所组成的机构符号, 后缀名为*.bsm。有时设计PCB 的外框及螺丝孔位置都是一样的, 比如显卡, 电脑主板, 每次设计PCB时要画一次板外框及确定螺丝孔位置, 显得较麻烦。这时我们可以将PCB的外框及螺丝孔建

cadence快捷键

原理图：i放大o缩小 ctrl+mouse 放大缩小 ctrl+pageup ctrl+pagedown 左右移动 ctrl+n 下一PART ctrl+b 上一PART view->package 查看全部Part view->part 查看某一PART edit->browse 查看part、nets等 alt断开连接移动 R旋转，V垂直，H水平 原理图R 旋转shift 任意角度走线alt拖动元件时切断连接 全局修改器件属性：edit->browse->parts->shift全选所有器件->edit->properties->browse spreadsheet修改即可。 原理图库：D:\Cadence\SPB_16.3\tools\capture\library\Discrete.olb (散件) 建立原理图库：new->library Cadence olb ：ctrl+N 切换到下一PART ctrl+B 切换到前一PART 栅格的控制都在options->preferences->Grid Display Schemtic page grid控制原理图栅格 Part and symbol grid控制元器件库栅格 ******************************************************************************* ******************************* PCB例程：D:\Cadence\SPB_16.3\share\pcb\examples\board_design 测量距离：display->measure / Find->pins PCB Editor：右键->cancel 取消 类、子类color visible PCB提供两种模式，布局布线，封装库（package symbol） PCB 封转库中，怎样设置图纸大小？ 显示栅格大小？ 焊盘—>元件封装 layout->pins:x0 0 ->右键done dra place_bound_top(矩形) silkscreen_top == assemble_top assemble_top:x0 0.75 ix 1.8 iy -1.5 ix -1.8 iy 1.5 (add line) silkscreen_top: x0.6 0.94 ix -1.38 iy -1.88 ix 1.38 (add line) x1.2 0.94 ix 1.38 iy -1.88 ix -1.38 place_bound_top:add rectangle x-0.85 1 x2.65 -1 参考标号：layout->label->refdes Assembly_top 内部 Silkscreen_top 左上角 file->new->package symbol 必须有：1引脚2零件外形，轮廓线3参考编号4place_bound放置安装区 psm元件封装数据文件，dra元件封装绘图文件

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结

Allegro元件封装(焊盘)制作方法总结 ARM+Linux底层驱动 2009-02-27 21:00 阅读77 评论0 字号：大中小 https://www.wendangku.net/doc/4b6290114.html,/html/PCBjishu/2008/0805/3289.html 在Allegro系统中，建立一个零件（Symbol）之前，必须先建立零件的管脚（Pin）。元件封装大体上分两种，表贴和直插。针对不同的封装，需要制 作不同的Padstack。 Allegro中Padstack主要包括以下部分。 1、PAD即元件的物理焊盘 pad有三种： 1. Regular Pad，规则焊盘（正片中）。可以是：Circle 圆型、S quare 方型、Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八 边型、Shape形状（可以是任意形状）。 2. Thermal relief 热风焊盘（正负片中都可能存在）。可以是： Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、Oblong 拉长圆型、 Rectangle 矩型、Octagon 八边型、flash形状（可以是任意形 状）。 3. Anti pad 抗电边距（负片中使用），用于防止管脚与其他的网 络相连。可以是：Null（没有）、Circle 圆型、Square 方型、 Oblong 拉长圆型、Rectangle 矩型、Octagon 八边型、Shape形 状（可以是任意形状）。 2、SOLDERMASK：阻焊层，使铜箔裸露而可以镀涂。 3、PASTEMASK：胶贴或钢网。 4、FILMMASK：预留层，用于添加用户需要添加的相应信息，根据需要使用。 表贴元件的封装焊盘，需要设置的层面及尺寸： Regular Pad： 具体尺寸根据实际封装的大小进行相应调整后得到。推荐使用《IPC-SM-78 2A Surface Mount Design and Land Pattern Standard》中推荐的尺寸进行尺寸设计。同时推荐使用IPC-7351A LP Viewer。该软件包括目前常用的大多数S

cadence元件封装总结

Cadence 封装尺寸总结 1、 表贴IC a ）焊盘 表贴IC 的焊盘取决于四个参数：脚趾长度W ，脚趾宽度Z ，脚趾指尖与芯片中心的距离D ，引脚间距P ，如下图： 焊盘尺寸及位置计算：X=W+48 S=D+24 Y=P/2+1，当P<=26mil 时 Y=Z+8，当P>26mil 时 b ）silkscreen 丝印框与引脚内边间距>=10mil ，线宽6mil ，矩形即可。对于sop 等两侧引脚的封装，长度边界取IC 的非引脚边界即可。丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，打点线宽视元件大小而定，合适即可。对于QFP 和BGA 封装（引脚在芯片底部的封装），一般在丝印框上切角表示第一脚的位置。 c ）place bound 该区域是为防止元件重叠而设置的，大小可取元件焊盘外边缘以及元件体外侧+20mil 即可，线宽不用设置，矩形即可。即，沿元件体以及元件焊盘的外侧画一矩形，然后将矩形的长宽分别+20mil 。 d ）assembly 该区域可比silkscreen 小10mil ，线宽不用设置，矩形即可。对于外形不规则的器件，assembly 指的是器件体的区域（一般也是矩形），切不可粗略的以一个几乎覆盖整个封装区域的矩形代替。 PS ：对于比较确定的封装类型，可应用LP Wizard 来计算详细的焊盘尺寸和位置，再得到焊盘尺寸和位置的同时还会得到silkscreen 和place bound 的相关数据，对于后两个数据，可以采纳，也可以不采纳。

2、通孔IC a）焊盘 对于通孔元件，需要设置常规焊盘，热焊盘，阻焊盘，最好把begin层，internal层，bottom 层都设置好上述三种焊盘。因为顶层和底层也可能是阴片，也可能被作为内层使用。 通孔直径：比针脚直径大8-20mil，通常可取10mil。 常规焊盘直径：一般要求常规焊盘宽度不得小于10mil，通常可取比通孔直径大20mil （此时常规焊盘的大小正好和花焊盘的内径相同）。这个数值可变，通孔大则大些，比如+20mil，通孔小则小些，比如+12mil。 花焊盘直径：花焊盘内径一般比通孔直径大20mil。花焊盘外径一般比常规焊盘大20mil （如果常规焊盘取比通孔大20mil，则花焊盘外径比花焊盘内径大20mil）。这两个数值也是可以变化的，依据通孔大小灵活选择，通孔小时可取+10-12mil。 阻焊盘直径：一般比常规焊盘大20mil，即应该与花焊盘外径一致。这个数值也可以根据通孔大小调整为+10-12mil。注意需要与花盘外径一致。 对于插件IC，第一引脚的TOP（begin）焊盘需要设置成方形。 b) Silkscreen 与表贴IC的画法相同。 c) Place bound 与表贴IC的画法相同。 d) Assembly 与表贴IC的画法相同。 3、表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，封装规则如下： a）焊盘 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

psim_opampsim运放仿真

Op-Amp Simulation – Part II EE/CS 5720/6720 This assignment continues the simulation and characterization of a simple operational amplifier. Turn in a copy of this assignment with answers in the appropriate blanks, and Cadence printouts attached. All problems to be turned in are marked in boldface. For the following problems, use the two-stage op amp you simulated in the previous assignment, using the same value of C C and the same lead compensation transistor you arrived at. For all simulations below, load the amplifier with R L = 1M ? in parallel with C L = 30pF. 1. Common-mode gain; CMRR Common-mode gain measures how much the output changes in response to a change in the common-mode input level. Ideally, the common-mode gain of an op amp is zero; the amplifier should ignore the common-mode level and amplify only the differential-mode signal. Let’s measure the common-mode gain of our op amp. In order to measure the common-mode gain in the open-loop condition, we have to once again “balance” our high-gain op amp very carefully to keep V OUT ≈ 0, just like we did in the last assignment when we measured the transfer function. Remember, we do this by adding a dc voltage source V OS in series with one of the inputs. This voltage source is set to the input offset voltage so that if no other signal is present, the output voltage will be approximately zero. Now, with this adjustment in place, we tie the two inputs together and apply an ac signal v IN , as shown below. L v OUT v IN V OS Plot the common-mode gain (in dB) transfer function of the op amp over the frequency range 1Hz – 100MHz. Plot at least 50 points per decade of frequency for good resolution. Turn in this plot. What is the common-mode gain at 10 Hz? ____________________ What is the common-mode gain at 100 kHz? ____________________ An important figure of merit in op amp design is the common-mode rejection ratio , or CMRR . CMRR is defined as the differential-mode gain divided by the common-mode gain. (Remember, if you express your gains in the logarithmic units of dB, subtraction is

Cadence学习笔记(十三)

1. 有些特殊的焊盘上要打很多孔，需要在Multiple Drill里设置。 2. .psm是元件封装的数据文件，不能直接编辑，.dra是绘图文件，我们可以用软件打开它对封装进行编辑。 3. 按room摆放： 使用PCB Editor， 1）在PCB Editor里设置room属性，导入网表后,Edit - Properties,在Find by name中选择Comp (or Pin)，点击More，选择需要赋予room属性的元件，弹出Edit Property对话框 ，在左边的Available Properties中选择Room，value=power3v3，然后点击Apply，在Show Properties 窗口可以看到所选的元件都有ROOM=power3v3，这样元件有了room属性； 2）接下来在PCB Editor里添加room区域，Setup - Outlines - Room Outline，在Create/Edit Option 选择Draw Rectangle，在板框内部拉出一个矩形框； 3）按照room属性来摆放，Place - Quick Place，在Placement Filter里选择Place by room，在下拉列表中选择power3v3，点击Place。 使用Capture CIS， 1）选中元件，右键Edit Properties，Filter by选择Cadence-Allegro，找到ROOM编辑，填写power1v6，再切换到，可以看到room属性已经带过来了； 2）属性设置好以后，要把属性做到网表里，需要重新生成网表，点击.dsn，Tools - Create Netlist；3）回到PCB Editor，重新导入网表，File - Import - Logic； 4）创建room，Setup - Outlines - Room Outline，在Create/Edit Option选择Draw Rectangle，画出power1v6的room； 5）按照room属性来摆放，Place - Quick Place，在Placement Filter里选择Place by room，在下拉列表中选择power1v6，点击Place。

ALLEGRO元件封装制作

1. Allegro 零件库封装制作的流程步骤。 2. 规则形状的smd 焊盘制作方法。 3. 表贴元件封装制作方法。 4. 0805贴片电容的封装制作实例。 先创建焊盘，再创建封装 一、先制作焊盘 制作焊盘软件路径：candence\Release 16.6\PCB Editor Utilities\Pad Designer Pad Designer 界面 solderMask_top 比其它层大0.1mm,焊盘数据可以用复制、粘贴来完成。 当前层

Null:空； Circle:圆形； Square: 正方形； Oblong:椭圆形； Rectangle:长方形； Octagon: 八边形； Shape:形状； 封装制作完成后，选择路径，命名后进行保存Rect_x1_15y1_45 二、制作封装 操作步骤：打开Allegro 软件（allegro PCB design GXL ） file(new) OK 进入零件封装编辑界面。 设置图纸的尺寸（元件尺寸太小，所以图纸的尺寸也要设置小） 单位：毫米 X \Y:坐标原点绝对坐标设置 精度： 4 封装类型 线（机械）设置 栅格点设置，setup--Grid

第20讲 一、正式绘制元件封装 操作步骤： layout Pins 如果要把焊盘放在原点（0，0），选择好焊盘后，在命令（command ）行输入x 0 0 ,然后回车，这样焊盘就自动跳到坐标原点（0,0）上啦。 二、盘放置好后，绘制零件的框。步骤如下： Add Line 输入坐标的方式输入，用命令（command ）输入 如下图 表示具有电气连接的焊盘 表示没有电气连接的焊盘或引脚 选择路径，找到需要的焊盘 Rectangular:焊盘直线排列 Polar:焊盘弧形排列 Qty:表示直线排列数量； Spacing:两个焊盘中心 点之间的距离； Order:排列方向 旋转角度 Pin#:焊盘编号1 Inc:表示增量为1 Text block:表示字符的大小 OffsetX:表示字符放在焊盘中心 Class 与subclass 要选好 单独显示这一层的效果

Cadence基于CIS的模块复用

关于allegro模块复用问题 孙海峰在使用Allegro PCB进行复杂电路设计时候，往往会遇到一部分电路被反复使用的情况，设计者可以按照之前的经验很快的做出相同的设计，但是这无疑浪费了不少时间。尤其对于大规模复杂设计，如果设计者浪费时间在反复的工作上，这是严重的损失。Allegro PCB允许设计者一开始就将复用模块设计好，以后只要直接调用复用模块就可以直接用以设计更复杂的电路板了。 这对于大规模集成设计无疑是非常好的选择，它不仅让设计者不必花费时间在相同模块反复设计上，更有利于电路的模块化设计和团队合作设计。 接下来我从Allegro PCB出发，详细阐述模块复用设计的具体步骤。 一、设计复用模块 首先在复杂设计之初，确定复用模块，然后对它进行设计。复用模块的设计与普通PCB设计流程相似，包括原理图设计，DRC检查，导出网表，PCB设计和原理图反标的整个流程。 1、在Capture页面中画好复用模块的原理图，设定好元件封装，完成DRC 检查，做好元件编号等原理图设计如下图； 注意：检查元件属性是否设为current properties，其它设定可能出错。 2、对设计执行Tools/Annotate进行原理图标注，在PCB Editor Reuse选项卡中勾选Generate reuse module，Renumber design for using modules，选中Unconditional如下图。

3、执行Tools/Design Rules Check进行电路DRC检查，正确无误后执行 Tools/Create Netlist命令生成网表，并导入PCB设计中。 4、复用模块的PCB设计 在Allegro PCB Editor中对该复用模块进行设计，完成设计后执行 Tools/Create Module命令，并框选复用模块所有元件、网络、连线等信息。

cadence封装学习笔记(含实例)

Cadence封装制作实例 这是因为本人现在在学习PCB layout，而网上没有很多的实例来讲解，如果有大师愿意教我那有多好啊，嘿嘿！这里本人把学习cadence封装后的方法通过实例给其他的初学者更好的理解，因为本人也是初学者，不足或错误的地方请包涵，谢谢！ 一. M12_8芯航空插座封装制作 1.阅读M12_8芯航空插座的Datasheet了解相关参数； 根据Datasheet可知： a.航空插座的通孔焊盘Drill尺寸为 1.2mm≈50mil，我们可以设计其焊盘为 P65C50（焊盘设计会涉及到）； b.航空插座的直径为 5.5mm=21 6.53mil，以5.5/2mm为半径； 2.根据参数设计该航空插座的焊盘； a.已知钻孔直径Drill_size≈50mil可知：Regular Pad=Drill_size+16mil 通孔焊盘尺寸计算规则： 设元器件直插引脚直径为M，则 1)钻孔直径Drill_size=M+12mil，M≤40

=M+16mil，40＜M≤80 =M+20mil，M＞80 2)规则焊盘Regular Pad=Drill_size+16mil，Drill_size＜50mil =Drill_size+30mil，Drill_size≥50mil =Drill_size+40mil，Drill_size为矩形或椭圆形 3)阻焊盘Anti-Pad=Regular Pad+20mil 4)热风焊盘Drill_size＜10mil，内径ID=Drill_size+10mil，外径 OD=Drill_size+20mil； Drill_size＞10mil，内径ID= Drill_size+20mil 外径OD= Regular Pad+20mil = Drill_size+36mil，Drill_size＜50mil = Drill_size+50mil，Drill_size≥50mil = Drill_size+60mil，Drill_size为矩形或椭圆b.按照通孔焊盘计算方式我们命名为P65C50，打开Pad_Designer； File\NEW,点击Browse，选择文件所放路径，新建P65C50.pad文件 新建好文件后，设置相关参数：

【精】cadence笔记-gerber光绘出错

cadence笔记 焊盘设计： 1 drill/slot symbol-----设置在钻孔的可视符号，在NC legend-1-4层中显示的钻孔的表示符号，取决与这里的设置。 2 drill/slot hole中plating的设置要注意。 3 allow suppression of unconnected internal pads? 4 regular pad-->当焊盘用走线连接时所使用的焊盘图形；Thermal relief-->当焊盘用dynamic shape连接时所使用的焊盘挖空图形（当该层不定义时，则不挖空，可从下拉列表中选择图形形状和大小，也可使用flash）；当焊盘不连接时内电层的镂空图形。 5 如果是用于在不同的层之间电气连接的过孔，则thermal relief可以不设置（即为null），若是通孔焊盘，则需要做Flash焊盘，以增加热阻,利于焊接 6 如果是用于BGA的过孔，则solder和paste层可设置为null 7 按照IPC标准，soldermask比正常焊盘大0.1mm（直径还是半径？）即4mil,pastmask 和焊盘一样大 8 焊盘的命名，表明焊盘的形状，尺寸。 antipad-->用于经过plane层（即负片）的过孔与非相同网络的dynamic shape的隔离，在布线层（即正片）中不起作用，布线层（即正片）中其功能由rule代替，设计时以钻孔大小为参考标准而非FLASH termal relief->用于经过plane层（即负片）的过孔与相同网络的dynamic shape的连接（有图形的地方被挖空），在布线层（即正片）中不起作用，布线层中其功能由rule代替 regular pad-->过孔在走线层中的焊盘形状

Cadence常用

3、Allegro的属性设定 Allegro界面介绍： Option(选项)：显示正在使用的命令。 Find（选取） Design Object Find Filter选项： Groups(将1个或多个元件设定为同一组群) Comps（带有元件序号的Allegro元件） Symbols（所有电路板中的Allegro元件） Functions（一组元件中的一个元件） Nets（一条导线） Pins(元件的管脚) Vias（过孔或贯穿孔） Clines（具有电气特性的线段：导线到导线；导线到过孔；过孔到过孔） Lines（具有电气特性的线段：如元件外框） Shapes（任意多边形） Voids（任意多边形的挖空部分） Cline Segs(在clines中一条没有拐弯的导线) Other Segs(在line中一条没有拐弯的导线) Figures（图形符号） DRC errors（违反设计规则的位置及相关信息） Text（文字） Ratsnets（飞线） Rat Ts（T型飞线） Find By Name选项 类型选择：Net网络；Symbol符号；Devtype设备类型；Property属性；Group分组类别选择:Name（在左下角填入）元件名称；List列表；Objecttype Visiblity(层面显示) View栏 Conductors栏：针对所有走线层做开和关 Planes栏：针对所有电源/地层做开和关 Etch栏：走线 Pin栏：元件管脚 Via栏：过孔 Drc栏：错误标示 All栏：所有层面和标示 定制Allegro环境 文件类型： .brd(普通的电路板文件) .dra(Symbols或Pad的可编辑保存文件) .pad（Padstack文件，在做symbol时可以直接调用） .psm（Library文件，保存一般元件） .osm(Library文件，保存由图框及图文件说明组成的元件) .bsm(Library文件，保存由板外框及螺丝孔组成的元件)

CadenceAllegro元件封装制作流程

Cadence Allegro元件封装制作流程 1.引言 一个元件封装的制作过程如下图所示。简单来说，首先用户需要制作自己的焊盘库Pads，包括普通焊盘形状Shape Symbol和花焊盘形状Flash Symbol；然后根据元件的引脚Pins选择合适的焊盘；接着选择合适的位置放置焊盘，再放置封装各层的外形（如Assembly_Top、Silkscreen_Top、Place_Bound_Top等），添加各层的标示符Labels，还可以设定元件的高度Height，从而最终完成一个元件封装的制作。 下面将分表贴分立元件，通孔分立元件，表贴IC及通孔IC四个方面来详细分述元件封装的制作流程。 2.表贴分立元件 分立元件一般包括电阻、电容、电感、二极管、三极管等。 对于贴片分立元件，以0805封装为例，其封装制作流程如下： 2.1.焊盘设计 2.1.1.尺寸计算 表贴分立元件，主要对于电阻电容，焊盘尺寸计算如下：

其中，K 为元件引脚宽度，H 为元件引脚高度，W 为引脚长度，P 为两引脚之间距离（边距离，非中心距离），L 为元件长度。X 为焊盘长度，Y 为焊盘宽度，R 为焊盘间边距离，G 为封装总长度。则封装的各尺寸可按下述规则： 1) X=Wmax+2/3*Hmax+8 mil 2) Y=L ，当L<50 mil ；Y=L+ (6~10) mil ，当L>=50 mil 时 3) R=P-8=L-2*Wmax-8 mil ；或者G=L+X 。这两条选一个即可。个人觉得后者更容易理 解，相当于元件引脚外边沿处于焊盘中点，这在元件尺寸较小时很适合（尤其是当Wmax 标得不准时，第一个原则对封装影响很大），但若元件尺寸较大（比如说钽电容的封装）则会使得焊盘间距过大，不利于机器焊接，这时候就可以选用第一条原则。本文介绍中统一使用第二个。 注：实际选择尺寸时多选用整数值，如果手工焊接，尺寸多或少几个mil 影响均不大，可视具体情况自由选择；若是机器焊接，最好联系工厂得到其推荐的尺寸。例如需要紧凑的封装则可以选择小一点尺寸；反之亦然。 另外，还有以下三种方法可以得到PCB 的封装尺寸： ◆ 通过LP Wizard 等软件来获得符合IPC 标准的焊盘数据。 ◆ 直接使用IPC-SM-782A 协议上的封装数据（据初步了解，协议上的尺寸一般偏大）。 ◆ 如果是机器焊接，可以直接联系厂商给出推荐的封装尺寸。 2.1.2. 焊盘制作 Cadence 制作焊盘的工具为Pad_designer 。 打开后选上Single layer mode ，填写以下三个层： 1) 顶层（BEGIN LAYER ）：选矩形，长宽为X*Y ； 2) 阻焊层（SOLDERMASK_TOP ）：是为了把焊盘露出来用的，也就是通常说的绿油层 实际上就是在绿油层上挖孔，把焊盘等不需要绿油盖住的地方露出来。其大小为Solder Mask=Regular Pad+4~20 mil （随着焊盘尺寸增大，该值可酌情增大），包括X 和Y 。 3) 助焊层（PASTEMASK_TOP ）：业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上， 而是单独的一张钢网，上面有SMD 焊盘的位置上镂空。这张钢网是在SMD 自动装配焊接工艺中，用来在SMD 焊盘上涂锡浆膏用的。其大小一般与SMD 焊盘一样，尺寸略小。 其他层可以不考虑。 侧视图 底视图 封装底视图 K H K P X R Y W G L

Allegro设计步骤-PCB设计-于博士视频笔记(转+修改)

视频笔记_于博士视频笔记(转+修改) 备注： 1、未掌握即未进行操作 2、操作软件是15.5版本，若有修改则为16.5版本 26、非电气引脚零件的制作 1、建圆形钻孔： （1）、parameter：没有电器属性（non-plated） （2）、layer：只需要设置顶层和底层的regular pad，中间层以及阻焊层和加焊层都是null。 注意：regular pad要比drill hole大一点。 27、PCB电路板的建立 主要内容：建立电路板及绘制相关区域 步骤： 0、建立电路板：File - New - 选择路径及Board 1、设置绘图区参数，包括单位，大小：Setup - Drawing Size 2、定义outline区域：Add - Line（Optons - Board Geometry - Outline）- (可使用命令模式输入坐标 x 0 0和ix iy) 备注：添加导角（倒角）：Manufacture - Dimension/Draft - Chamfer(方形导角)或者Fillet(圆形导角) - 左键依次选择需要导角的边。 16.5 3、定义route keepin区域：Setup - Areas - Route keepin - (可使用命令模式输入坐标 x 0 0和ix iy)（可使用Z-copy操作：Edit - Z-Cpoy - 在Options里subclass 中选择Route Keepin，contract：内缩，Expand：外扩，Offset：内或外的偏移数量） 备注：一般大板子（空间够大）：一般走线（route Keepin）限制在板框40mil以内，放置元件(package keepin)在80mil以内route keepout 一般是用于螺丝孔，使用route keepout包围螺丝孔意味着该区域内不可布线。 4、定义package keepin区域：Setup - Areas - Package keepin - (可使用命令模式输入坐标 x 0 0和ix iy)（可使用Z-copy操作） 5、添加定位孔：place - manually - advance setting - 勾选Library - Placement List 中下拉框中选择Package Symbols或者Mechanical symbols中选择定位孔 28、Allegro PCB 的参数设置 主要内容：内电层的建立及其覆铜 Allegro定义层叠结构：对于最简单的四层板，只需要添加电源层和底层， 步骤如下： 1、Setup –> cross-section 2、添加层，电源层和地层都要设置为plane（内电层），同时还要在电气层之间加入电介质，一般为FR-4 3、指定电源层和地层都为负片（negtive） 4、设置完成可以再Visibility看到多出了两层：GND和POWER 5、铺铜（可以放到布局后再做） 6、Edit->z-copy –> find面板选shape（因为铺铜是shape） –> option面板的copy to class/subclass选择ETCH/GND（注意选择create dynamic shape：动态覆铜）- 左键选择图形（比如route keepin） - 完成GND层覆铜 7、相同的方法完成POWER层覆铜 补充：Allegro生成网表 1、重新生成索引编号：tools –> annotate 2、DRC检查：tools –> Design Rules Check，查看session log。 3、生成网表：tools –> create netlist，产生的网表会保存到allegro文件夹，可以看一下session log内容。