电阻焊安全技术

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电阻焊安全技术

人触电以后，可能由于痉挛或失去知觉等原因而紧抓带电体，不能自行摆脱电源。这时，使触电者尽快脱离电源是救活触电者的首要因素。在实践过程中，应根据具体情况，以快为原则，选择采用合适的方法，并应注意以下问题。

（1）救护人不可直接用手或其他金属及潮湿的物体作为救护工具，而必须使用适当的绝缘工具。救护人最好用一只手操作，以防自己触电。

（2）防止触电者脱离电源后可能的摔伤，特别是当触电者在高处的情况下，应考虑防摔措施。即使触电者在平地，也要注意触电者倒下的方向，注意防摔。

（3）如果事故发生在夜间，应迅速解决临时照明问题，以利于抢救，并避免扩大事故。

SMT回流焊常见缺陷分析及处理

SMT回流焊常见缺陷分析及处理 不润湿（Nonwetting）/润湿不良（Poor Wetting）通常润湿不良是指焊点焊锡合金没有很好的铺展开来，从而无法得到良好的焊点并直接影响到焊点的可靠性。 产生原因： 1.焊盘或引脚表面的镀层被氧化，氧化层的存在阻挡了焊锡与镀层之间的接触； 2.镀层厚度不够或是加工不良，很容易在组装过程中被破坏； 3.焊接温度不够。相对SnPb而言，常用无铅焊锡合金的熔点升高且润湿性大为下降，需要更高的焊接温度来保证焊接质量； 4.预热温度偏低或是助焊剂活性不够，使得助焊剂未能有效去除焊盘以及引脚表面氧化膜； 5.还有就是镀层与焊锡之间的不匹配业有可能产生润湿不良现象； 6.越来越多的采用0201以及01005元件之后，由于印刷的锡膏量少，在原有的温度曲线下锡膏中的助焊剂快速的挥发掉从而影响了锡膏的润湿性能； 7.钎料或助焊剂被污染。

防止措施： 1.按要求储存板材以及元器件，不使用已变质的焊接材料； 2.选用镀层质量达到要求的板材。一般说来需要至少5μm 厚的镀层来保证材料12个月内不过期； 3.焊接前黄铜引脚应该首先镀一层1～3μm的镀层，否则黄铜中的Zn将会影响到焊接质量； 4.合理设置工艺参数，适量提高预热或是焊接温度，保证足够的焊接时间； 5.氮气保护环境中各种焊锡的润湿行为都能得到明显改善； 6.焊接0201以及01005元件时调整原有的工艺参数，减缓预热曲线爬伸斜率，锡膏印刷方面做出调整。 黑焊盘(Black Pad) 黑焊盘： 指焊盘表面化镍浸金（ENIG）镀层形态良好，但金层下的镍层已变质生成只要为镍的氧化物的脆性黑色物质，对焊点可靠性构成很大威胁。 产生原因：黑盘主要由Ni的氧化物组成，且黑盘面的P含量远高于正常Ni面，说明黑盘主要发生在槽液使用一段时间之后。 1.化镍层在进行浸金过程中镍的氧化速度大于金的沉积速度，所以产生的镍的氧化物在未完全溶解之前就被金层覆盖从而产生表面金层形态良好，实际镍层已发生变质的现象；

接地电阻国家标准

建筑物接地电阻的要求 依据GB50057-94（2000版）《建筑物防雷设计规范》第三章、建筑物的防雷措施；第二节、第一类防雷建筑物的防雷措施要求，第3.2.1条：防雷电感应的接地装置应和电气设备接地装置共用，其工频接地电阻不应大于10Ω。第三节、第二类防雷建筑物的防雷措施要求，第3.3.4条：每根引下线的接地电阻不小于10Ω，防直击雷接地装置宜和防雷电感应、电气设备、信息系统等共用接地装置。第3.3.9条：避雷器、电缆金属外皮、钢管和绝缘子铁脚、金具等应连在一起接地，其冲击接地电阻不应大于10Ω。架空和直接埋地的金属管道在进出建筑物处应就近与防雷的接地装置相连；当不相连时，架空管道应接地，其冲击接地电阻不应大于10Ω。本规范第.2.0.3条四、五、六款所规定的建筑物，引人、引出该建筑物的金属管道在进出处应与防雷的接地装置相连；对架空金属管道尚应在距建筑物约25m处接地一次，其冲击接地电阻不应大于10Ω。第四节、第三类防雷建筑物的防雷措施要求，第3.4.2条：每根引下线的冲击接地电阻不宜大于30Ω。第3.4.9条：避雷器、电缆金属外皮和绝缘子铁脚、金具等应连在一起接地，其冲击接地电阻不宜大于30Ω。 电源系统接地电阻的要求 依据JGJ/T16-92《民用建筑电气设计规范》第14章接地与安全：第14.7.5.3条要求，当机房接地与防雷接地系统共用时，接地电阻要求小于1Ω。因此对于监控机房和通讯机房接地均应与建筑物防雷地等共用同一接地装置，接地电阻要求小于1Ω。 依据GB50089-98《民用爆破器材工厂设计安全规范》第12章：电气；第12.6.4条：在电缆与架空线连接处，应装设避雷器。避雷器、电缆金属外皮、钢管和绝缘子铁脚、金具等应连在一起接地，其冲击接地电阻不宜大于10Ω。第12.7.2条：输送危险物质的各种室外架空管，应每隔20～25米接地一次，每处冲击接地电阻不应大于10Ω。第12.7.3条：危险区域应采取相应的防静电措施。凡生产、加工或储存危险品的过程中，有可能积聚静电电荷的金属设备、金属管道和导电物体，均应直接接地，接地电阻不应大于100Ω。第

电阻焊作业题答案及复习要点 (1)

电阻焊作业答案及复习要点 1、分析点焊电阻组成及作用。（本题不够完善） 点焊的电阻R是由两焊件本身电阻Rw、它们之间的接触电阻Rc、电极与焊件之间的接触电阻Rew组成。 接触电阻Rc：1）降低电极寿命，甚至会使电极和焊件表面烧坏 2）在工件间有一定的受预热作用，在焊接过程中变化很大，通常都应控制其大小。 2、画出点焊焊接基本循环过程图并分析阶段特点、对焊接质量影响。 1）、预压阶段 特点：Fw>0、I=0； 作用：a、克服构件刚性，获得低而均匀的接触电阻，以保证焊接过程中获得重复性好的电流密度； b、对厚板或刚度大的冲压零件，可在此期间先加大预压力，再回复到焊接时的电极压力，使接触电阻恒定而又不太小，以提高热效率，或通过预热电流以达上述目的。 2）通电加热阶段 特点：Fw=c、I=Iw； 作用：焊件加热熔化形成熔核；焊接电流可基本不变，亦可逐渐上升或阶段上升。 此阶段是焊接循环中的关键。 3）维持阶段 特点：Fw>0、I=0； 作用：熔核体积小，夹持在水冷电极间，冷速高，如无外力维持，将产生三向拉应力，极易产生缩孔、裂纹等缺陷； 4）休止阶段 特点：Fw=0、I=0； 作用：恢复到起始状态所必须的工艺时间； 3、点焊焊接参数有哪些？分析点焊规范参数与接头质量之间关系。 1）焊接电流I ：焊接电流对产热的影响比电阻和通电时间大，它是平方正比关系，因此是必须严格控制的重要参数。 2）通电时间：焊接时间对接头性能的影响与焊接电流相似。 3）电极压力：过小时，会造成因电流密度过大，而引起加热速度增大而产生喷溅；

电极压力过大时将使焊接区总电阻和电流密度均减小，焊接散热增加，熔核尺寸下降，接头性能降低。 4）电极形状及其材料 a、电极的接触面积决定着电流密度和熔核的大小， b、电极材料的电阻率和导热性关系着热量的产生和散失。 c、电极必须有合适的强度和硬度，不至于在反复加压过程中发生变形和损耗，使接触面积加大，接头强度下降。 d、电极头端面尺寸增加，焊接区电流密度减小，散热增强导致熔核尺寸减小，接头承载能力降低。 5）焊件表面状况：焊件表面上带有氧化物、铁锈或其他杂质等不均匀覆层时，会因接触电阻的不一致，各个焊点产生的热量就会大小不一致，引起焊接质量的波动。 4、不等厚或不同材料点焊时熔核偏移的原因及其克服熔核偏移的措施有哪些？ 1）概念：在焊接不同厚度或不同材料时，因薄板或导热性好的材料，吸热少，而散热快，导致熔核偏向厚板或导热差的材料的现象称为熔核偏移 2）熔核偏移的原因：熔核偏移是由两工件产热和散热条件不相同引起的。厚度不等时，厚件一边电阻大、交界面离电极远，故产热多而散热少，致使熔核偏向厚件；材料不同时，导电、导热性差的材料产热易散热难，故熔核也偏向这种材料。 3）防止措施： A、采用硬规范 B、采用不同的电极 C、在薄件上附加工艺垫片 D、进行凸焊或环焊 5、什么是硬规范和软规范，硬规范有哪些特点，主要用于哪些金属材料的点焊。 1）大电流和短时间——强条件（硬规范）焊接； 软规范特点： 加热平稳，焊接质量对规范参数波动敏感性低，焊点强度稳定性好； 温度场分布平稳，塑性区宽，压力作用下接头缩孔、裂纹倾向小，但易变形； 有淬硬倾向的材料，接头冷裂倾向小； 设备容量小，控制精度不高，设备价格便宜； 焊点压痕深，接头变形达，表面质量差； 电极磨损快，生产效率低，能耗大。 2）小电流和长时间——弱条件（软规范）焊接。 硬规范特点与软规范相反 1、分析闪光对焊接头质量比电阻对焊好的原因。 闪光对焊的闪光阶段对接头处有保护作用，在一定程度上避免了材料的氧化，提高了焊接质量；顶锻阶段又将闪光阶段氧化了的金属排挤到毛刺中，并促进焊缝再结晶过程。

回流焊常见不良问题分析

常见不良 有幾種不良現象都與預熱區的升溫有關係，下面一一說明： 1. 塌陷： 這主要是發生在錫膏融化前的膏狀階段，錫膏的黏度會隨著溫度的上升而下降，這是因為溫度的上升使得材料內的分子因熱而震動得更加劇烈所致；另外溫度迅速上升會使得溶劑(Solvent)沒有時間適當地揮發，造成黏度更迅速的下降。正確來說，溫度上升會使溶劑揮發，並增加黏度，但溶劑揮發量與時間及溫度皆成正比，也就是說給一定的溫升，時間較長者，溶劑揮發的量較多。因此升溫慢的錫膏黏度會比升溫快的錫膏黏度來的高，錫膏也就必較不容易產生塌陷。 2. 錫珠： 迅速揮發出來的氣體會連錫膏都一起往外帶，在小間隙的零件下會形成分離的錫膏區塊，迴焊時分離的錫膏區塊會融化並從零件底下冒出而形成錫珠。 3. 錫球： 升溫太快時，溶劑氣體會迅速的從錫高中揮發出來並把飛濺錫膏所引起。減緩升溫的速度可以有效控制錫球的產生。但是升溫太慢也會導致過度氧化而降低助焊劑的活性。 4. 燈蕊虹吸現象： 這個現象是焊料在潤濕引腳後，焊料從焊點區域沿引腳向上爬升，以致焊點產生焊料不足或空銲的問題。其可能原因是錫膏在融化階段，零件腳的溫度高於PCB的銲墊溫度所致。可以增加PCB底部溫度或是延長錫膏在的熔點附近的時間來改善，最好可以在焊料潤濕前達到零件腳與焊墊的溫度平衡。一但焊料已經潤濕在焊墊上，焊料的形狀就很難改變，此時也不在受溫升速率的影響。 5. 潤濕不良： 一般的潤濕不良是由於焊接過程中錫粉被過度氧化所引起，可經由減少預熱時錫膏吸收過多的熱量來改善。理想的回焊時間應儘可能的短。如果有其他因素致加熱時間不能縮短，那建議從室溫到錫膏熔點間採線性溫度，這樣迴焊時就能減少錫粉氧化的可能性。 6. 虛焊或“枕頭效應”(Head-In-Pillow)： 虛焊的主要原因可能是因為燈蕊虹吸現象或是不潤濕所造成。燈蕊虹吸現象可以參照燈蕊虹吸現象的解決方法。如果是不潤濕的問題，也就是枕頭效應，這種現象是零件腳已經浸入焊料中，但並未形成真正的共金或潤濕，這個問題通常可以利用減少氧化來改善，可以參考潤濕不良的解決方法。 7. 墓碑效應及歪斜： 這是由於零件兩端的潤濕不平均所造成的，類似燈蕊虹吸現象，可以藉由延長錫膏在的

接地电阻的国家标准

依据GB50057-94（2000版）《建筑物防雷设计规范》第三章、建筑物的防雷措施；第二节、第一类防雷建筑物的防雷措施要求，第3.2.1条：防雷电感应的接地装置应和电气设备接地装置共用，其工频接地电阻不应大于10Ω。第三节、第二类防雷建筑物的防雷措施要求，第3.3.4条：每根引下线的接地电阻不小于10Ω，防直击雷接地装置宜和防雷电感应、电气设备、信息系统等共用接地装置。第3.3.9条：避雷器、电缆金属外皮、钢管和绝缘子铁脚、金具等应连在一起接地，其冲击接地电阻不应大于10Ω。架空和直接埋地的金属管道在进出建筑物处应就近与防雷的接地装置相连；当不相连时，架空管道应接地，其冲击接地电阻不应大于10Ω。本规范第.2.0.3条四、五、六款所规定的建筑物，引人、引出该建筑物的金属管道在进出处应与防雷的接地装置相连；对架空金属管道尚应在距建筑物约25m处接地一次，其冲击接地电阻不应大于10Ω。第四节、第三类防雷建筑物的防雷措施要求，第3.4.2条：每根引下线的冲击接地电阻不宜大于30Ω。第3.4.9条：避雷器、电缆金属外皮和绝缘子铁脚、金具等应连在一起接地，其冲击接地电阻不宜大于30Ω。 电源系统接地电阻的要求 依据JGJ/T16-92《民用建筑电气设计规范》第14章接地与安全：第14.7.5.3条要求，当机房接地与防雷接地系统共用时，接地电阻要求小于1Ω。因此对于

监控机房和通讯机房接地均应与建筑物防雷地等共用同一接地装置，接地电阻要求小于1Ω。 依据GB50089-98《民用爆破器材工厂设计安全规范》第12章：电气；第12.6.4条：在电缆与架空线连接处，应装设避雷器。避雷器、电缆金属外皮、钢管和绝缘子铁脚、金具等应连在一起接地，其冲击接地电阻不宜大于10Ω。第12.7.2条：输送危险物质的各种室外架空管，应每隔20～25米接地一次，每处冲击接地电阻不应大于10Ω。第12.7.3条：危险区域应采取相应的防静电措施。凡生产、加工或储存危险品的过程中，有可能积聚静电电荷的金属设备、金属管道和导电物体，均应直接接地，接地电阻不应大于100Ω。第12.7.4条：低压配电线路的接地应采用TN-S或TN-C-S系统，引入建筑物的电源线路，中性点应重复接地，接地电阻不应大于10Ω。 石化接地电阻的要求 依据GB50074-2002《石油库设计规范》第14章：电气装置；第14.2.2条：钢油罐接地点沿油罐周长的间距，不宜大于30m，接地电阻不宜大于10Ω。第14.2.3条：覆土油罐的罐体及罐宝的金属构件以及呼吸阀、量油孔等金属附件，应做电气连接并接地，接地电阻不宜大于10Ω。第14.2.10条：进出洞内的金属管道接地电阻不宜大于20Ω。电力和信息线路应采用铠装电缆埋地引入洞内。接地电阻不宜大于20Ω。电缆与架空线路的连接处，应装设过电压保护器。过电压保护器、电缆外皮和瓷瓶铁脚，应做电气连接并接地，接地电阻不宜大于

回流焊常见焊接不良及应对

回流焊常见焊接不良及应对 随着表面组装技术的广泛应用，SMT焊接质量问题引起了人们的高度重视。为了减少或避免回流焊接中各种缺陷的出现，不仅要注重提高工艺人员分析、判断和解决这些问题的能力，而且还要完善工艺管理，提高工艺质量控制技术，这样才能更好的提高SMT焊接质量，保证电子产品的最终质量。 1、桥连 桥连产生原因及解决办法： （1）温度升速过快。回流焊时，如果温度上升过快，焊膏内部的溶剂就会挥发出来，引起溶剂的沸腾飞溅，测出焊料颗，形成桥连。 其解决办法是：设置适当的焊接温度曲线。 （2）焊膏过量。由于模板厚度及开孔尺寸偏大，造成焊膏过量，回流焊后必然会形成桥连。 其解决办法是：选用模板厚度较薄的模板，缩小模板开孔尺寸。 （3）模板孔壁粗糙不平，不利于焊膏脱膜，印制出的焊膏也容易坍塌，从而产生桥连。 其解决办法是：采用激光切割的模板。 （4）贴装偏移，或贴片压力过大，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。应减小贴装误差，适当降低贴片头的放置压力。 （5）焊膏的黏度较低，印制后容易坍塌，回流焊后必然会产生桥连。其解决的办法是，选用黏度较高的焊膏。 （6）电路板布线设计与焊盘间距不规范，焊盘间距过窄，导致桥连。需要改进电路板的设计。 （7）锡膏印制错位，也会导致产生桥连。应提高锡膏印刷的对准精度。 （8）过大的刮刀压力，使印制出的焊膏发生坍塌，从而产生桥连。其解决办法是，降低刮刀压力。 2、立碑 立碑是指两个焊端的表面组装元件，经过回流焊后其中一个端头离开焊盘表面，整个元件呈斜立或直立，如石碑状，又称吊桥、曼哈顿现象. 产生原因及解决办法： （1）贴装精度不够：

一般情况下，贴装时产生的组件偏移，在回流焊接时由于焊膏熔化产生表面张力，拉动组件进行定位，即自动定位。但如果偏移严重，拉动反 而会使组件竖起，产生立碑现象。别外，组件两端与焊膏的黏度不同，也是产生产碑现象的原因之一。其解决办法是：调整贴片机的贴片精度 ，避免产生较大的贴片偏差。 （2）焊盘尺寸设计不合理： 若片式组件是一对焊盘不对称，会引起漏印焊膏量不一致，小焊盘对温度响应快，焊盘上的焊膏易熔化，大焊盘则相反。因此，当小焊盘上的 焊膏熔化后，在表面张力的作用下，将组件拉直竖起，产生产碑现象。 其解决办法是：严格按照标准规范进行焊盘设计，确保焊盘图形的形状和尺寸完全一致。同时，设计焊盘时，在保证焊点强度的前提下，焊盘 尺寸应尽可能小，立碑现像就会大幅度下降。 （3）焊膏涂覆过厚： 焊膏过厚时，两个焊盘上的焊膏不是同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端表面张力不平衡，产生立碑现象。相反，焊膏变薄时 ，两个焊盘上的焊膏同时熔化的概率大大增加，产碑现象就会大幅度减少。 其解决办法：由于焊膏的厚度是由模板厚度决定的，因而应选用模板厚度薄的模板。 （4）预热不充分： 当预热温度设置较低、预热时间较短时，组件两端焊膏不能同时熔化的概率就大大增加，从而导致组件两个焊端的表面张力不平衡，产生立碑 现象。 其解决办法是：正确设置预热期工艺参数，延长预热时间。 （5）组件排列方向设计上存在缺陷： 如果回流焊接时，使片式组件的一个焊端先通过回流焊区域，焊膏先熔化，而另一焊端未达到熔化温度，那么先熔化的焊端在表面张力的作用 下，将组件拉直竖起，产生立碑现象。 其解决办法是：确保片式组件两焊端同时进入回流焊区域，使两端焊盘上的焊膏同时熔化。 （6）组件重量较轻： 较轻的组件立碑现象发生率较高，这是因为组件两端不均衡的表面张力可以很容易地拉动组件。

标准接地电阻的规范要求

一标准接地电阻规范要求： 1、独立的防雷保护接地电阻应小于等于10欧； 2、独立的安全保护接地电阻应小于等于4欧； 3、独立的交流工作接地电阻应小于等于4欧； 4、独立的直流工作接地电阻应小于等于4欧； 5、防静电接地电阻一般要求小于等于100欧。 6 共用接地体(联合接地)应不大于接地电阻1欧。 二接地分三种 1 保护接地：电气设备的金属外壳，混凝土、电杆等，由于绝缘损坏有可能带电，为了防止这种情况危及人身安全而设的接地。1Ω以下。 2 防静电接地：防止静电危险影响而将易燃油、天然气贮藏罐和管道、电子设备等的接地。 3 防雷接地：为了将雷电引入地下，将防雷设备（避雷针等）的接地端与大地相连，以消除雷电过电压对电气设备、人身财产的危害的接地，也称过电压保护接地。 接地要求： 三交流电气装置的接地应符合下列规定： 1 当配电变压器高压侧工作于小电阻接地系统时，保护接地网的接地电阻应符合下式要求： R≤2000／I 式中R――考虑到季节变化的最大接地电阻(Ω)； I――计算用的流经接地网的人地短路电流(A)。 2 当配电变压器高压侧工作于不接地系统时，电气装置的接地电阻应符合下列要求： 1)高压与低压电气装置共用的接地网的接地电阻应符合下式要求，且不宜超过4Ω： R≤120／I 2)仅用于高压电气装置的接地网的接地电阻应符合下 式要求，且不宜超过100,： 尺≤250／I 式中R――考虑到季节变化的最大接地电阻(Ω)； I―计算用的接地故障电流(A)。 3 在中性点经消弧线圈接地的电力网中，当接地网的接地： 1)对装有消弧线圈的变电所或电气装置的接地网，其计算电流应为接在同一接地网中同一电力网各消弧线圈额定电流总和的1．25倍； 2)对不装消弧线圈的变电所或电气装置，计算电流应为电力网中断开最大一台消弧线圈时最大可能残余电流，并不得小于30A。 4 在高土壤电阻率地区，当接地网的接地电阻达到上述规定值，技术经济不合理时，电气装置的接地电阻可提高到30Ω，变电所接地网的接地电阻可提高到15Ω。 四低压系统中，配电变压器中性点的接地电阻不宜超过4Ω。高土壤电阻率地区，当达

回流焊中出现的缺陷及其解决方案

回流焊中出现的缺陷及其解决方案 焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。 一， 回流焊中的锡珠 1。 回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。在元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒 不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出，形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。 锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。 2。 原因分析与控制方法 造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施： （1） 回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S 是较理想的。 （2） 如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接，这种情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。 （3） 如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏（一般至少4H），则会减轻这种影响。 （4） 另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通空中。回流焊之前贴放元器件时，使印刷锡膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加速操作者和工艺人员在生产过程中的责任心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。 二． 立片问题（曼哈顿现象） 片式元件的一端焊接在焊盘上，而另一端则翘立，这种现象就称为曼哈顿现象。引起这种现象的主要原因是元件两端受热不均匀，焊膏熔化有先后所至。在以下情况会造成元件两端受热不均匀： （1） 元件排列方向设计不正确。我们设想在回流焊炉中有一条横跨炉子宽度的回流焊限线，一旦焊膏通过它就会立即熔化。片式矩形元件的一个端头先通过回流焊限线，焊膏先熔化，完全浸润元件端头的金属表面具有液态表面张力；而另一端未达到183℃液相温度，焊膏未熔化，只有焊剂的粘接力，该力远小于回流焊焊膏的表面张力，因而使未熔化端的元件端头向上直立。因此，应保持元件两端同时进入回流焊限线，使两端焊盘上的焊膏同时熔化，形成平衡的液态表面张力，保持元件位置不变。 （2） 在进行气相焊接时印制电路组件预热不充足。气相是利用惰性液体蒸汽冷凝在元件引脚和PCB焊盘上时，释放出热量而熔化焊膏。气相焊分平衡区和蒸汽区，在饱和蒸汽区焊接温度高达217℃，在生产过程中我们发现如果被焊组件预热不充分，经受100℃以上的温度变化，气相焊的气化力很容易将

防雷接地电阻规范

建筑物接地电阻的要求 第一类防雷建筑物：防雷电感应的接地装置应和电气设备接地装置共用，其工频接地电阻不应大于10Ω。 工频接地电阻 英文名称：power frequency earthing resistance 定义：工频电流流过接地装置时，接地装置与远方大地之间的电阻。其数值假定等于接地装置对地电位最大值与通过接地装置流入地电流最大值的比值。 工频就是一般的市电(工业用电)频率，在我们国家是50赫兹。工频是很低的频率。我国通常叫的工频，就是指50HZ的交流电。 第二类防雷建筑物：每根引下线的接地电阻不小于10Ω，防直击雷接地装置宜和防雷电感应、电气设备、信息系统等共用接地装置。 避雷器、电缆金属外皮、钢管和绝缘子铁脚、金具等应连在一起接地，其冲击接地电阻不应大于10Ω。 架空和直接埋地的金属管道在进出建筑物处应就近与防雷的接地装置相连；当不相连时，架空管道应接地，其冲击接地电阻不应大于10Ω。 建筑物，引人、引出该建筑物的金属管道在进出处应与防雷的接地装置相连；对架空金属管道尚应在距建筑物约25m处接地一次，其冲击接地电阻不应大于10Ω。 第三类防雷建筑物：每根引下线的冲击接地电阻不宜大于30Ω。 避雷器、电缆金属外皮和绝缘子铁脚、金具等应连在一起接地，其冲击接地电阻不宜大于30Ω。 （防雷检测报告第19条——防雷接地电阻≤10） 电源系统接地电阻的要求 机房接地与防雷接地系统共用时，接地电阻要求小于1Ω。 （因此对于监控机房和通讯机房接地均应与建筑物防雷地等共用同一接地装置，接地电阻要求小于1Ω。）

在电缆与架空线连接处，应装设避雷器。避雷器、电缆金属外皮、钢管和绝缘子铁脚、金具等应连在一起接地，其冲击接地电阻不宜大于10Ω。 输送危险物质的各种室外架空管，应每隔20～25米接地一次，每处冲击接地电阻不应大于10Ω。 凡生产、加工或储存危险品的过程中，有可能积聚静电电荷的金属设备、金属管道和导电物体，均应直接接地，接地电阻不应大于100Ω。 低压配电线路的接地应采用TN-S或TN-C-S系统，引入建筑物的电源线路，中性点应重复接地，接地电阻不应大于10Ω。 TN-S系统 英文名称：TN-S system 定义：整个系统的中性线与保护线分开的TN系统。 字母标识： 第一字母表示电力系统的对地关系 T-----一点接地 I-----所有带电部分与地绝缘，或一点经阻抗接地 第二字母表示装饰的外露可导电部分对地关系 T-----外露可导电部分对地直接电气连接，与电力系统的任何接地点无关 N-----外露可导电部分与电力系统的接地点直接电气连接（在交流系统中，接地点通常就是中性点） 如果后面还有字母，这个字母表示中性线和保护线的组合 S-----中性线和保护线是分开的 C-----中性线和保护线是合一的（PEN线） TN系统 英文名称：TN system 定义：中性点直接接地，电气装置的外露可接近导体通过保护接地线与该接地点相连接，即设备不单独接地，只系统接地的低压配电系统。

焊接基础知识问答

焊接基础知识问答

焊接基础知识问答 焊接基础知识问答 一、基本知识 1.什么叫焊接? 答：两种或两种以上材质(同种或异种),通过加热或加压或二者并用,来达到原子之间的结合而形成永久性连接的工艺过程叫焊接. 2.什么叫电弧？ 答：由焊接电源供给的，在两极间产生强烈而持久的气体放电现象—叫电弧。 〈1〉按电流种类可分为：交流电弧、直流电弧和脉冲电弧。 〈2〉按电弧的状态可分为：自由电弧和压缩电弧（如等离子弧）。 〈3〉按电极材料可分为：熔化极电弧和不熔化极电弧。 3.什么叫母材？ 答：被焊接的金属---叫做母材。 4.什么叫熔滴？ 答：焊丝先端受热后熔化，并向熔池过渡的液态金属滴---叫做熔滴。 5.什么叫熔池？ 答：熔焊时焊件上所形成的具有一定几何形状的液态金属部分---叫做熔池。 6.什么叫焊缝？ 答：焊接后焊件中所形成的结合部分。 7.什么叫焊缝金属？ 答：由熔化的母材和填充金属（焊丝、焊条等）凝固后形成的那部分金属。 8.什么叫保护气体？ 答：焊接中用于保护金属熔滴以及熔池免受外界有害气体（氢、氧、氮）侵入的气体---保护气体。 9.什么叫焊接技术？ 答：各种焊接方法、焊接材料、焊接工艺以及焊接设备等及其基础理论的总称—叫焊接技术。 10.什么叫焊接工艺？它有哪些内容？ 答：焊接过程中的一整套工艺程序及其技术规定。内容包括：焊接方法、焊前准备加工、装配、焊接材料、焊接设备、焊接顺序、焊接操作、焊接工艺参数以及焊后处理等。 11.什么叫CO2焊接？ 答：用纯度> 99.98% 的CO2做保护气体的熔化极气体保护焊—称为CO2焊。 12.什么叫MAG焊接？ 答：用混合气体75--95% Ar + 25--5 % CO2 ，（标准配比：80%Ar + 20%CO2 ）做保护气体的熔化极气体保护焊—称为MAG焊。 13.什么叫MIG焊接？ 答：〈1〉用高纯度氩气Ar≥ 99.99%做保护气体的熔化极气体保护焊接铝及铝合金、铜及铜合金等有色金属； 〈2〉用98% Ar + 2%O2 或95%Ar + 5%CO2做保护气体的熔化极气体保护焊接实心不锈钢焊丝的工艺方法--称为MIG焊。 〈3〉用氦+氩惰性混合气做保护的熔化极气体保护焊。 14.什么叫TIG（钨极氩弧焊）焊接？ 答：用纯钨或活化钨（钍钨、铈钨、锆钨、镧钨）作为不熔化电极的惰性气体保护电弧焊，简

电阻焊实训报告

电阻焊实验 一、实验目的 要求学生了解电阻焊的基本原理、周波控制方法及操作过程，焊接参数的设定。 二、实验内容 正确选择反馈方式及预压、通电、冷却、等参数的预调整及试运行，周波控制基本原理。观察时间、电流等因素对焊接成型的影响。 三、实验要求 1、所有参数预置完成后，应将开关放在实验位置试运行； 2、保持电极形状及良好的导电性； 3、分析通电时间、通电电流对成型的影响。 四、实验装置 1、电阻焊机yr-500cm2hge 1台 2、试件若干 3、砂纸、铁刷 1把 4、防护帽 1顶 五、实验原理 1、电阻焊定义：点焊待焊件装配成搭接接头，并被压紧在两电级之间，利用电阻热熔化母材金属，使之熔化，形成焊点的电阻焊连接方法。 2、电阻焊连接接头的形成过程：将焊件压紧在两电级之间，施加电极压力后，阻焊变压器向焊接区通过强大的焊接电流，在焊件接触面上形成的物理接触点随着通电加热的进行而逐渐扩大。塑变能与热能使接触点的原子不断激活，接触面逐渐消失。继续加热形成熔核，结合界面迅速消失。停止加热后，核心液态金属以自由能最低的熔核边界为晶核开始结晶，然后沿与散热相反方向不断以枝晶形式向中间延伸，直至生长的枝晶相互接触，获得牢固的金属键结合。 3、电阻焊的特点： （1）优点：电阻焊时，熔核的形成，始终被塑性环包围，熔化金属与空气隔绝，冶金过程简单；加热时间短、热能量集中，故热影响区小，变形与应力也小，通常在焊后不必矫正和热处理；不需焊丝、焊条等填充金属，成本低；操作简单，易于实现机械化和自动化；生产效率高。 （2）缺点：缺乏可靠的无损检测方法；接头的抗拉强度和疲劳强度均较低；设备功率大，投入成本大，维修较困难。 4、电阻焊电源：点焊电流以交流电为主，后期主要采用直流电流，其特点为低电压，一般为1~9v，大电流，可为几千至几万安。 5、应用：主要应用于电阻焊、不同材料的点焊、钎焊、预热退火等。 6、焊接规范：（1）预压时间 （2）通电时间及电流（3）保持时间 六、实验步骤 1、确保上下电极平整并通水冷却； 2、正确设定焊接规范参数； 3、焊接过程，数字化，精度控制 预压：使两电极接触压实，与时间和压力有关通电保持 4、观察焊点成型 七、实验数据及处理 实验数据分析： 1、焊接电流：点焊时，一般在数万安培以内。焊接电流过小，导致热源强度不足而不能形 成熔核，造成未熔合或未完全熔合缺陷；反之，电流过大，使加热过于强烈，引起金属过热、喷溅、压痕过深等缺陷，接头性能下降。

02-中频焊接控制器原理(侧重电路原理)

1、中频焊接控制器基本原理 中频点焊焊接控制器的主要作用就是把工频三相电源转换为稳定的中频单 相电源，电压从380V（线电压380V，相电压220V，线电压倍的相电压）提高到514V（三相桥式整流，不包含滤波，输出电压为 1.35倍的线电压，即380*1.35=514V），频率从50Hz提高到1000Hz以上，再通过焊接变压器转换和整流，变成需要的直流电流供点焊焊接使用。上述原理称为中频逆变直流，其电路原理图如下图所示： 图1 中频逆变直流电路原理图（使用Protel DXP制图） 图1的电路中实现逆变的关键元件是IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，绝缘栅双极型晶体管），这种器件利用制作集成电路的方法，由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面优点。它可以承受高达数千伏的电压，并且可以控制高达数千安培的电流。

2、三相桥式整流基本原理 图2 三相桥式整流电路 首先分析整流电路，整流电路把三相交流电转变为直流电，就是由六个整流管组成的全波整流电路，三相全波整流电路如图2所示。一般三相全波桥式整流电路已经做成了集成化电路，成为一个固定电压、固定电流的三相全波整流块。它的输入端接上50Hz 、380V 线电压的三相交流电，它的输出端就会有整流后的直流输出。 为了分析整流电路的工作原理在图3中画出了三相的相电压的图（只体现三相电源各相之间的相角关系，未体现三相电频率）。作用在6个整流二极管上的电压是线电压，也就是ab a b u u u =-，bc b c u u u =-，ca c a u u u =-。这里线电压的波形相当于任意一瞬间1t 两个相电压相减。

SMT回流焊常见缺陷及处理方法.pdf

SMT回流焊常见缺陷及处理方法 SMT回流焊常见缺陷及处理方法 焊接缺陷可以分为主要缺陷,次要缺陷和表面缺陷。凡使SMA功能失效的缺陷称为主要缺陷；次要缺陷 是指焊点之间润湿尚好，不会引起SMA功能丧失，但有影响产品寿命的可能的缺陷；表面缺陷是指不影响 产品的功能和寿命。它受许多参数的影响，如锡膏、贴状精度以及焊接工艺等。我们在进行SMT工艺研究和生产中，深知合理的表面组装工艺技术在控制和提高SMT产品质量中起着至关重要的作用。 一，回流焊中的锡珠 1,回流焊中锡珠形成的机理 回流焊中出现的锡珠（或称焊料球），常常藏与矩形片式元件两端之间的侧面或细间距引脚之间。在 元件贴状过程中，焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体， 如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊料会从焊缝流出， 形成锡珠。因此，焊料与焊盘和器件引脚的润湿性差是导致锡珠形成的根本原因。 锡膏在印刷工艺中，由于模版与焊盘对中偏移，若偏移过大则会导致锡膏漫流到焊盘外，加热后容易 出现锡珠。贴片过程中Z轴的压力是引起锡珠的一项重要原因，往往不被人们注意，部分贴装机由于Z轴头是根据元件的厚度来定位，故会引起元件贴到PCB上一瞬间将锡蕾挤压到焊盘外的现象，这部分的锡明 显会引起锡珠。这种情况下产生的锡珠尺寸稍大，通常只要重新调节Z轴高度就能防止锡珠的产生。 2,原因分析与控制方法 造成焊料润湿性差的原因很多，以下主要分析与相关工艺有关的原因及解决措施： （1）回流温度曲线设置不当。焊膏的回流与温度和时间有关，如果未到达足够的温度或时间，焊膏就 不会回流。预热区温度上升速度过快，时间过短，使锡膏内部的水分和溶剂未完全挥发出来，到达回流焊 温区时，引起水分、溶剂沸腾溅出锡珠。实践证明，将预热区温度的上升速度控制在1～4℃/S是较理想的。 （2）如果总在同一位置上出现锡珠，就有必要检查金属模板设计结构。模板开口尺寸腐蚀精度达不到 要求，焊盘尺寸偏大，以及表面材质较软（如铜模板），会造成印刷焊膏的外轮廓不清晰互相连接，这种 情况多出现在对细间距器件的焊盘印刷时，回流后必然造成引脚间大量锡珠的产生。因此，应针对焊盘图 形的不同形状和中心距，选择适宜的模板材料及模板制作工艺来保证焊膏印刷质量。 （3）如果从贴片至回流焊的时间过长，则因焊膏中焊料粒子的氧化，焊剂变质、活性降低，会导致焊 膏不回流，产生锡珠。选用工作寿命长一些的焊膏（一般至少4H），则会减轻这种影响。 （4）另外，焊膏错印的印制板清洗不充分，会使焊膏残留于印制板表面及通空中。回流焊之前贴放元 器件时，使印刷锡膏变形。这些也是造成锡珠的原因。因此应加速操作者和工艺人员在生产过程中的责任 心，严格遵照工艺要求和操作规程进行生产，加强工艺过程的质量控制。 二,立片问题（曼哈顿现象）

接地阻值国家标准

接地电阻的国家标准 依据GB50057-94（2000版）《建筑物防雷设计规范》第三章、建筑物的防雷措施；第二节、第一类防雷建筑物的防雷措施要求，第条：防雷电感应的接地装置应和电气设备接地装置共用，其工频接地电阻不应大于10Ω。第三节、第二类防雷建筑物的防雷措施要求，第条：每根引下线的接地电阻不小于10Ω，防直击雷接地装置宜和防雷电感应、电气设备、信息系统等共用接地装置。第条：避雷器、电缆金属外皮、钢管和绝缘子铁脚、金具等应连在一起接地，其冲击接地电阻不应大于10Ω。架空和直接埋地的金属管道在进出建筑物处应就近与防雷的接地装置相连；当不相连时，架空管道应接地，其冲击接地电阻不应大于10Ω。本规范第.条四、五、六款所规定的建筑物，引人、引出该建筑物的金属管道在进出处应与防雷的接地装置相连；对架空金属管道尚应在距建筑物约25m处接地一次，其冲击接地电阻不应大于10Ω。第四节、第三类防雷建筑物的防雷措施要求，第条：每根引下线的冲击接地电阻不宜大于30Ω。第条：避雷器、电缆金属外皮和绝缘子铁脚、金具等应连在一起接地，其冲击接地电阻不宜大于30Ω。 电源系统接地电阻的要求 依据JGJ 16-2008《民用建筑电气设计规范》第14章接地与安全：

第条要求，当机房接地与防雷接地系统共用时，接地电阻要求小于1Ω。因此对于监控机房和通讯机房接地均应与建筑物防雷地等共用同一接地装置，接地电阻要求小于1Ω。 依据GB50089-98《民用爆破器材工厂设计安全规范》第12章：电气；第条：在电缆与架空线连接处，应装设避雷器。避雷器、电缆金属外皮、钢管和绝缘子铁脚、金具等应连在一起接地，其冲击接地电阻不宜大于10Ω。第条：输送危险物质的各种室外架空管，应每隔20～25米接地一次，每处冲击接地电阻不应大于10Ω。第条：危险区域应采取相应的防静电措施。凡生产、加工或储存危险品的过程中，有可能积聚静电电荷的金属设备、金属管道和导电物体，均应直接接地，接地电阻不应大于100Ω。第条：低压配电线路的接地应采用TN-S或TN-C-S系统，引入建筑物的电源线路，中性点应重复接地，接地电阻不应大于10Ω。 石化接地电阻的要求 依据GB50074-2002《石油库设计规范》第14章：电气装置；第条：钢油罐接地点沿油罐周长的间距，不宜大于30m，接地电阻不宜大于10Ω。第条：覆土油罐的罐体及罐宝的金属构件以及呼吸阀、量油孔等金属附件，应做电气连接并接地，接地电阻不宜大于10Ω。第条：进出洞内的金属管道接地电阻不宜大于20Ω。电力和信息线

电阻焊实用工艺要求规范和高质量控制

1、目的 为了为规范电阻焊作业的产品符合图纸的技术条件和要求，以提高产品质量。 2、范围 公司范围内所有电阻焊设备的使用及产品的检验。 3、规范性引用文件 3.1 GB/T 19867.5 电阻焊焊接工艺规程 3.2 ISO 10447:2007 焊接.点焊.凸焊和有缝焊的剥离和凿剥离试验 4、电阻点焊工艺规范 4.1 电极尺寸及焊接规范 电极压力与气压及焊钳结构等有关，表1中电极压力可供焊钳选型和参数设置时参考。电极压力由压力计进行测得，通过改变限压阀的输出气压值改变电极压力的输出值（电极压力值可由焊接压力值和气压值用正比关系求得）。 表1 电极尺寸及焊接规范 4.2 焊前准备 4.2.1表面清理、对焊接部位去油、去污、除锈等处理； ａ）设备操作：首先打开冷却水路，再打开焊机电源开关进行预热，检查水、电、气等是否正常； ｂ）电极是否更换或已经修复并且符合标准，参考表1； ｃ）检查气压是否正常，气管、电缆、绝缘防护等是否良好； d ）以下几种情况需重新确定焊接规范，工艺验证合格后，方可进行焊接： ——对于新购置的、停用3个月以上的、故障排除后的焊机； ——板材的材质、厚度发生变化； ——出现焊接质量问题时。 ５点焊焊接强度检验及质量控制 ５.1 焊点质量接收准则 ５.1.1 焊点尺寸 一个焊点其熔核尺寸应该大于或等于表2相应数值才是可接受的，实际尺寸小于规定值则被判定为不合格。

５.1.2 熔核尺寸的计算和测量 熔核为焊点的部分，包括整个或部分熔核，会在破坏试验中撕裂而得到，熔核的直径由长轴测量数值加上与长轴垂直轴的测量数值再除以2计算得到，测量数据要在接触面上测量得到，图1为熔核尺寸计算方法，图2为量具测量方法。 图 1 熔核尺寸的计算 注：1为带刃口的检测量具 图2 熔核尺寸的测量 ５.1.3 裂缝 周边有裂缝的焊点是不合格的焊点，由电极留在表面的压痕区域内的裂缝是允许的。 ５.1.4 孔 含孔的点且由各种原因被击穿的视为不合格。 ５.1.4 焊接区域 点焊区域为电极焊接后压痕所在区域，点焊区域应该包含在金属边缘之内，否则视为不合格， 如 图3所示： a ）金相检验参考图示

接地电阻规范标准要求

标准接地电阻规范要求： 1、独立的防雷保护接地电阻应小于等于10欧； 2、独立的安全保护接地电阻应小于等于4欧； 3、独立的交流工作接地电阻应小于等于4欧； 4、独立的直流工作接地电阻应小于等于4欧； 5、防静电接地电阻一般要求小于等于100欧。 6 共用接地体(联合接地)应不大于接地电阻1欧。 【避雷针的地线属于防雷保护接地，如果避雷针接地电阻和防静电接地电阻都是按要求设置的，那么就可以将防静电设备的地线与避雷针地线接在一起，因为避雷针的接地电阻比静电接地电阻小10倍，因此发生雷电事故时，大部分雷电将从避雷针地泄放，经过防静电地的电流则可以忽略不计。】 接地分三种 保护接地：电气设备的金属外壳，混凝土、电杆等，由于绝缘损坏有可能带电，为了防止这种情况危及人身安全而设的接地。1Ω以下 防静电接地：防止静电危险影响而将易燃油、天然气贮藏罐和管道、电子设备等的接地。防雷接地：为了将雷电引入地下，将防雷设备（避雷针等）的接地端与大地相连，以消除雷电过电压对电气设备、人身财产的危害的接地，也称过电压保护接地。 电气装置的接地电阻值很多，不同的系统根据配电系统的不同以及接地故障电流的大小规定了不同的电阻值，把目前规范中的一些规定值现做一个摘录。其中有两本规范根据09年建设部文件已经更新或者作废了。但仍然可以参考。 （1）信号接地——为保证信号具有稳定的基准电位而设置的接地。 （2）功率接地——除电子设备系统以外的其他交、直流电路的工作接地。 （3）保护接地——为保证人身及设备安全的接地。 14.7.4.3 电子设备接地电阻值除另有规定外，一般不宜大于4Ω并采用一点接地方式。电子设备接地宜与防雷接地系统共用接地体。但此时接地电阻不应大于1Ω。若与防雷接地系统分开，两接地系统的距离不宜小于20m。不论采用共用接地系统还是分开接地系统，均应满足本规范第12章防雷有关条款的规定。 电子设备应根据需要决定是否采用屏蔽措施。 （1）直流地（包括逻辑及其他模拟量信号系统的接地）。 （2）交流工作地。 （3）安全保护地。 以上三种接地的接地电阻值一般要求均不大于4Ω。在通常情况下，电子计算机的信号系统，不宜采用悬浮接地。

电阻焊机控制器说明书【干货】

电阻焊机控制器说明书 内容来源网络，由“深圳机械展（11万㎡，1100多家展商，超10万观众）”收集整理！ 更多cnc加工中心、车铣磨钻床、线切割、数控刀具工具、工业机器人、非标自动化、数字化无人工厂、精密测量、3D打印、激光切割、钣金冲压折弯、精密零件加工等展示，就在深圳机械展. 1.1电焊机的标准体系介绍 电焊机行业的标准化工作由全国电焊机标准化技术委员会（CSBTS/TC70，以下简称电焊机标委会）负责，电焊机标委会成立于1985年12月。电焊机标委会由国家标准化管理委员会（SAC）和由其委托的专业标准化主管部门领导和管理，电焊机标委会设置有秘书处，秘书处负责电焊机专业领域的标准化及国际电工委员会IEC/TC26（电焊技术委员会）以及国际标准化组织ISO/TC44/SC6（电阻焊技术委员会）在国内的技术归口工作。 电焊机标准体系按电弧焊机、辅机具（配套件、零部件）、电阻焊机（包括控制器、电极接头等部件）、特种焊机、电磁兼容、电弧焊机能效和基础标准划分。目前电焊机行业现行有效的国家标准27项，行业标准43项，见表1。 现行电焊机标准覆盖了所有电弧焊机及其关键性的辅机具；覆盖了大部分的通用电阻焊机产品；特种焊机由于使用量较小，所以仅制订了摩擦焊机标准。 表1 电焊机现行标准目录

1.1.1安全标准体系和相关标准 现共有安全标准9项，分别涉及电弧焊机、辅机具和电阻焊机。 1.1.1.1电弧焊机产品安全标准 现行电弧焊机产品安全标准为GB 15579系列标准。 GB 15579.1《弧焊设备第1部分：焊接电源》和GB 15579.6《弧焊设备第6部分：限制负载的手工金属弧焊电源》，两项标准均等同采用IEC标准，是各类电弧焊机产品生产、销售以及CCC认证依据的标准。其中GB 15579.6仅适用于额定最大焊接电流不超过160A、具有热切断装置、主要由非专业人员使用的手工电弧焊机，但不包括变频式、带遥控和旋转式电弧焊机，目前这类产品数量极少。GB 15579.1适用于除GB15579.6以外的所有电弧焊机产品。 GB 15579.10《弧焊设备第10部分:电磁兼容性(EMC)要求》等同采用IEC标准。该标准是强制性国家标准，涉及人身的电磁辐射安全，也涉及到电网及相关设备的电磁安全。 1.1.1.2电弧焊机辅机具安全标准 涉及电弧焊机辅机具的安全标准有GB 15579.11《弧焊设备第11部分：电焊钳》、GB 15579.12《弧焊设备第12部分：焊接电缆耦合装置》、GB/T 15579.5《弧焊设备第5部分：送丝装置》、GB/T 15579.7《弧焊设备第7部分：焊炬（枪）》、GB 10235《弧焊电源防触电装置》。这些标准也是CCC认证依据的标准，除GB 10235外，其他标准均等同或修改采用IEC标准。 1.1.1.3电阻焊机安全标准 GB 15578《电阻焊机的安全要求》是各类电阻焊机均必须执行的安全标准，也是CCC认证依据的标准。 1.1.2技术标准体系和相关标准