CHSZ-WI-04 PCB外观检验标准(1)
编制：审核：批准：
一、目的：
制定PCB来料品质检查项目和接受标准,规范和统一我司供应商出货产品品质,为客户提供全面产品品质保证。
二、范围：
本司所有PCB板供应商均适用。
三、职责：
品质部负责PCB来料外观检验，做好PCB来料记录；对异常现象确认及验证，及时反馈异常信息，追踪异常处理进度；与各相关部门沟通协调，并给出最终处理方案。
四、验收分级:
允收（ACC）: 能满足标准规定要求和客户要求。
拒收（REJ）: 表示无法满足产品的使用性和可靠性。
五、工作内容:
5.1 所依据之标准优先顺序:当产品验收标准所需有关要求发生冲突时,则采用下列文件优先顺序：
5.1.1 客户检验规范
5.1.2 参考IPC相关规范
5.1.3 厂内PCB外观检验标准
5.2用途分类：根据印制板的产品用途,按以下分类定级,不同类别的印制板,则按不同的验收标准进行验收。
5.2.1 第一级(Class 1):General Electronic Products(一般电子产品)
此级包括:消费类产品某些电脑与电脑周边产品,适用于那些对外观缺陷并不重要,主要
要求是印制板功能的产品。
5.2.2 第二级(Class 2):Dedicated Service Electronic Produc(专用性电子产品)
此级包括:通信设备,复杂商务机器,仪器与军用品等,此级在品质上已讲究高性能及长
寿命,同时希望能够不间断地工作,但不严格,允许有某些外观缺陷。
5.2.3 第三级(Class 3):High Reliability Eletronics Productsg(高可靠度电子产品)
本级包括:要求连续工作或应急运行的设备或产品.对这些设备来说,不允许出现故障
停机, 并且一旦需要就必须正常工作(例如生命支持系统或飞机控制系统),这一等级
的印制板适用于那些要求高级保障且正常运行时最根本属性的产品。
5.3 使用工具：
放大镜（10X 50X），线宽量测仪，游标卡尺，针规，胶带，白纸，直尺(30cm),包装机。
5.4 包装及周期丝印要求：
5.4.1 气泡袋、抽真空包装，包装不可破损；
5.4.2 内放干燥袋（防潮珠等）；
5.4.3 内放湿度卡；
5.4.4 单包内上、下板层需要隔纸板，中间板与板之前也需要隔纸处理，尤其是白油板；
5.4.5 PCB上需印有周期及环保标示。
5.5检验及接收标准
5.6 相关图片说明
目视检查板面局部线路粗细同其它区域不同
ＮＡ
特殊说明：每批次打叉板的比例不能超过1%，计算方式以单板数量计算，且一拼板最多只能有一片打叉板。
六、引用文件和记录表格
《IQC来料检验记录表》
产品质量检验制度标准范本
编号：QC/RE-KA9574 产品质量检验制度标准范本 In order to make the rules open, maintain the collective coordination, safeguard the interests, so as to give full play to the power of the group, and realize the legal basis of management. （规章制度示范文本） 编订：________________________ 审批：________________________ 工作单位：________________________
产品质量检验制度标准范本 使用指南：本规章制度文件适合在管理中，为使规则公开化，让所有人保持集体的协调，维护集体的利益，从而充分发挥团体的力量，实现管理有法可依，内部运行有规则保障。文件可用word任意修改，可根据自己的情况编辑。 产品质量检验制度 一、质量检验科是产品的质量检验和监督的专职机构，对原材料进厂，产品生产的过程检验以及产品入库、出厂全过程的质量检验负责，节实做到不合格原材料不进厂，不合格的半成品不流入下道工序，不合格的产品不出厂。 二、质量检验工作严格按国家标准，产品图样进行检验，生产过程各工序的检验实行“三检制”(自检、互检、专检)，生产工人坚持高标准，严格要求，不断提高技术水平，专职检验人员严把质量关。
三、产品的过程检验由各工序的检验员负责，将检验合格的半成品交付下道工序，不合格品另行堆放。 四、产品的成品检验(出厂检验)，由专职检验员负责，成品检验员必须对产品过程检验和控制全面了解，确定无误再进行成品检验，合格品填写入库单入库 篇2：二次装修工程质量检验员的岗位职责 二次装修工程质量检验员的岗位职责 (1)督促施工班组对已完成的项目内容即使进行自检、交接检和隐蔽工程的检查验收，如实记录，并予以复查，监督和掌握质量概况，发现问题即使纠正，确保工程质量;
PCB板检验规范
铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;PCB板面不能残留助焊剂、胶质等油污，
因本厂对丝印特殊要求，如果PCB要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。PCB的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4). 连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6板厚，双边1/3板厚左右，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。 (5). 导通性：线路无短路或开路现象 (6). 零件插件孔及孔偏要求：孔破面积小于5%，沾漆（阻焊油上PAD焊盘），面积小于5%；实际线路宽度不得偏离原始设计宽度的±20%；阻焊油丝印偏移不超过±0.15mm。孔偏要求：焊盘中心孔的偏移,导致焊盘环宽的一边减少,其剩余环宽的最小值不得小于环宽的1/3。 （7）.非线路之导体（残铜）：非线路之导体（残铜）须离线路≥2.50mm以上，面积必须≤2.50mm，外形公差为±0.15mm， PAD（焊盘）上沾漆面积必须小于是10%原始面积。 （8）.丝印附着力：丝印和绿油的附着力用3M胶纸贴在丝印或绿油覆盖处， 2秒钟后用力快速撕去，丝印或绿油应无脱落。 (9).可焊性：将PCB板过波峰焊(260±5)℃后，PCB板的所有焊盘上锡应饱满，不允许出现绿油和铜箔起泡现象，PCB上锡率≥95％。 七. 质量标准： （1）.抗剥离强度：铜箔的抗剥离强度应符合以下实验： ①印制线路板在125℃±5℃连续置8小时后,基板不应有分层起泡、焊盘与基板分离、互连电路不得断开等不良现象。 ②将PCB板（正常）过波峰焊(235±5)℃后，应无绿油脱落或板材起泡现象。
PCB板和FPC检验标准
目录 1.目的 2.适用范围 3.引用标准 4.定义 5.检验种类 6.检验方式和抽样标准 7.检验与判定原则 8.检验内容 9.标志、包装、存储和运输 1.目的 统一本产品的出货质量检验标准，确保产品质量达到公司允收标准，满足客户质量要求。 2.适用范围 2.1产品上的 PCB 和 FPC 类产品（若与客户标准有差异应执行客户标准）。 2.2可供本公司相关单位参照使用。 3.引用标准 3.1 GB/T2423.8-1995 电工电子产品环境试验规程：试验方法试验Ed：自由跌落 3.2 GB/T2423.1-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验A：低温试验 3.3 GB/T2423.2-2001 电工电子产品环境试验第2部分：试验方法试验B：高温试验 3.4 GB/T2423.3-1993 电工电子产品基本环境试验规程试验Ca：恒定
湿热试验方法 3.5 GB/T2423.6-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Eb：碰撞试验方法 3.6 GB/T2423.10-1995 电工电子产品基本环境试验规程试验Fc：振动试验方法 3.7 GB/T2828.1计数抽样检验程序：按接收质量限（AQL）检索的逐批 检验抽样计划 3.8 GB/T2829-2002周期检验计数抽样程序及抽样表 3.9 GB33873-83 通信设备产品包装技术 4.定义 4.1缺点种类及定义 4.1.1 Critical defect (致命缺陷)：直接或潜在影响到使用者人身安全的缺陷；经过国家或行业标准 鉴定或认证不能通过的缺陷,不符合安全标准规定的缺陷； 4.1.2 Major defect（重缺陷）：影响到使用者正常使用的缺陷，产品品牌会受到影响的缺陷； 4.1.3 Minor defect （轻缺陷）：不影响使用者正常使用，但影响外观或其它的瑕疵。 4.2外观不良定义 4.2.1划伤：受尖锐硬物划碰而在零件表面留下的细长线状划伤痕迹： 4.2.1.1轻划痕：用手指（指甲）横向轻划无凹入感﹐但又能目视明显的轻微划痕； 4.2.1.2浅划伤（无感划伤）：用手指（指甲）横向轻划有轻微凹入
产品检验规范方案
深圳市腾创精密五金有限公司 产品检验规范 编制黄琳 审核刘卿 批准涂总 2016—11—10 发布2016—11—10实施深圳市腾创精密五金有限公司发布 产品检验规范
第一部分：总则 1.主题内容与使用范围 本规程规定了原辅材料、外购外协件、生产过程中产品和产成品的检验和试验。 本规程适用于公司原辅材料进货检验、外购外协件、生产过程检验和成品出厂检验。2.职责 2.1技术部负责编制原辅材料、生产过程产品和产成品检验规程。 2.2品质部负责原辅材料进货检验、外购外协件、生产过程产品检验和成品的出厂检验。 3.检验程序 3.1原辅材料、外购外协件采购产品、生产过程产品、成品出厂检验应按本规程的要求，经 品质部检验/验证合格后方可入库或使用。 3.2原辅材料、外购外协件进厂，由品质部首先检查供方提供的合格证或检验报告或质量保 证单，如无以上合格证明之一时，品质部不予进货检验，特殊情况要经管理者代表批准。 合格证明检查符合要求后，可按后述程序进行检验或验证。 3.3抽样组批 3.3.1供检查用的样本应从检查批中随机抽样，样本在产品结构、工艺水平、性能要求等方 面对抽查产品具有代表性。 3.3.2原辅材料、外购外协件进货检验或验证：由同一品种规格、同一供方生产的同批原材 料、外购外协件组成。 3.3.3生产过程中产品检验的检查批由同一机台生产的同一产品组成一个批量。 3.3.4成品出厂检验的检查批由同一机台生产的同一产品组成；非同一机台生产的产品组成 的检查批，应加倍抽样检验。 3.4抽样规则 原辅材料、外购外协件、生产过程中产品、成品检验的抽样规则，按抽样检验标准的规定进行。 3.6判定原则 产品经检验测试后，如有一个项目不合格时，应剔除不合格品，再从同批产品中抽取双倍数量的试样，就不合格项目进行检验，如第二次检验仍不合格时：原辅材料、外购外协件产品，则判定该批产品为不合格品，按《不合格品控制程序》执行；生产过程中产品和成品，则应100%检验，不合格品按《不合格品控制程序》执行。 4.记录 4.1质量记录应真实反映产品质量情况，质量记录填写应及时、真实、内容完整、字迹清晰，不得随意涂改。 4.2质量记录一般不允许更改。如因笔误或计算错误要修改原数据，应采用单杠划去原数据，在其上方写上更改后的数据，加盖或签上更改人的印章或姓名、日期。 4.3质量记录的表式、内容和保存期，应按《产品的监视和测量控制程序》规定执行。
PCB电路板测试 检验及规范
PCB电路板测试、检验及规范 1、Acceptability，acceptance 允收性，允收 前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如Acceptance Test。 2、Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准 系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之"不良率上限"，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。 3、Air Inclusion 气泡夹杂 在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。 4、AOI 自动光学检验 Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。 5、AQL 品质允收水准 Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。 6、ATE 自动电测设备 为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压(如250 V)多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之Automatic Testing Equipment。 7、Blister 局部性分层或起泡 在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。 8、Bow，Bowing 板弯 当板子失去其应有的平坦度(Flatness)后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘(Warp 或Warpage)，若只能三点落在平面上时，称为板扭(Twist)。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘(Warpage)。 9、Break-Out 破出 是指所钻的孔已自配圆(Pad)范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆(Pad)二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生"破出"，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格(一般是2 mil 以上)，则可允收。 10、Bridging 搭桥、桥接 指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。 11、Certificate证明文书 当一特定的"人员训练"或"品质试验"执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之Certificate。 12、Check List 检查清单 广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。 13、Continuity 连通性 指电路中(Circuits)电流之流通是否顺畅的情形。另有Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触(全板以针床实施之)，然后施加指定的电压(通常为实用电压的两倍)，对其进行"连通性试验"，也就是俗称的Open/Short Testing (断短路试验)。 14、Coupon，Test Coupon 板边试样 电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片(Microsectioning)显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的"通孔及线路"图样，做为监视该片板子结构完整性(Structure
印制电路板检验规范标准
发放号： 印制电路板检验规范 讨论稿 控制类别： 版本号： A 拟制/日期：10/15/04 审核/日期： 批准/日期：
1目的 为规范印制电路板的进货检验，本规范规定了印制电路板的进货检验程序、检验要求、检验方法和抽样方案。 检验方法和抽样方案。 2适用范围 本规范适用于本公司印制电路板的进货检验。 3引用标准 GB/T2828-1987 逐批检 查计数抽样程序及抽样表（适用于连续批的检查） 4进货检验程序 印制电路板到达仓库待检区后，由仓库保管员核对印制电路板的品名、数量等。由质检部对印制电路板进行抽样检验，并负责做好检验记录和提出检验结论性意见。 5检验要求与检验方法 5.1 尺寸检验
5.1.2 检验方法 用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测外形尺寸、厚度，用量角器量角度。 5.2 外观检验
5.2.2 检验方法 用放大镜目测法观察，并用光绘胶片比对印制电路板，观察孔、线位置是否准确，有关尺寸用测量精度小于等于0.02mm的游标卡尺检测，用3M胶带试附着力。 5.3 电路隔离性（短路） 5.3.1 检验要求 检验印制电路板是否有短路现象。 5.3.2 检验方法
用数字万用表蜂鸣器档测量印制电路板上的电源端与地端。不应有导通现象；对目测观察有可能发生短路处，用数字万用表检查核实。 5.4 电路连接性（断路） 5.4.1 检验要求 检验印制电路板是否有断路现象。 5.4.2 检验方法 用数字万用表蜂鸣器档，检测通过仔细观察发现的可疑之处（如印制电路板铜箔被修补之处）是否有断路现象。 6抽样方案 6.1 印制电路板进行全数检验。 6.2 结构件抽样检验按GB/T2828的规定。抽样方案为一次抽样，一般检查水平Ⅱ，合格质量水平（AQL值）为1.5。 6.3 泡沫衬垫及纸箱的检验为首件检验方法，当首次进货或改变供货厂家时，需进行首件检验。 具体样本数量、合格及不合格判定数见表1。
五金产品检验标准书
五金产品检验标准书 一．目的 为规范五金件的检验作业，明确检验内容和要求，有效管控材料品质，确保满足顾客和生产需要。 二．范围 适用于公司所有五金件的进料检验。 三．抽样方案 采用GB/T2828.1-2003单次抽样，检查水平（IL）和接收质量（AQL）遵循如下规定： 四．定义 4.1 A面：指组装成整机后的正前面、上表面（在使用过程能直接看到的表面）； 4.2 B面：指组装成整机后的侧面（需将视线偏转45°~90°才能看到的四周边）。 4.3C面：指组装成整机后的背面及底面（正常使用时看不到的背面及底面）。 4.4△E（DELTA-E）：在均匀颜色感觉空间中，人眼感觉色差的测试单位。当△E为1.0时，人眼就可以感觉到色彩的变化了。这种测试方法用于当顾客指定或接受某种颜色时，用以保证色彩一致性的量度。 4.5毛边：由于机械冲压或切割后未处理好，导致加工件边缘或分型面处所产生的金属毛刺。 4.6划伤：由于在加工或包装、运输过程中防护不当导致产品表面出现的划痕、削伤。 4.7裁切不齐：由于产品在加工过程中定位或设备固定不当，导致产品边缘切割不齐。 4.8变形：因加工设备调校不当或材料因内应力而造成的产品平面形变。 4.9氧化生锈：因产品加工后未进行相应防锈处理或处理措施不当，而导致产品表面出现锈斑。 4.10尺寸偏差：因加工设备的精度不够，导致产品尺寸偏差超过设计允许水平。 4.11“R角”过大：产品因折弯或冲压设备精度不够，导致折弯处弧度过大。 4.12表面凹痕：由于材料热处理不好或材料生锈，其内部杂质导致金属表面形成的凹痕。 4.13倒圆角不够:产品裁切边缘因切割或冲压原因产生的锐边未处理成圆弧状，易导致割手。
高度PCB(HDI)检验标准
Q／ＤＫBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/ＤKBA3178.2-２０04 代替Ｑ/ＤKBA3178.2-20０3高密度PCB(HＤI）检验标准 20０4年１１月16日发布 2004年1２月０1日实施 华为技术有限公司 Huaｗei TechnolｏgieｓCｏ.，Lｔd. 版权所有侵权必究 All riｇhts rｅseｒved
目次 前言?错误!未定义书签。 1范围?错误!未定义书签。 1.１?范围 ......................................... 错误!未定义书签。 1.2简介......................................... 错误!未定义书签。 1.３关键词?错误!未定义书签。 2规范性引用文件..................................... 错误!未定义书签。３术语和定义?错误!未定义书签。 4?文件优先顺序 ........................................ 错误!未定义书签。5?材料要求?错误!未定义书签。 5.1?板材 .......................................... 错误!未定义书签。 5.２?铜箔 ......................................... 错误!未定义书签。 5.3金属镀层?错误!未定义书签。 6尺寸要求........................................... 错误!未定义书签。 6.１?板材厚度要求及公差?错误!未定义书签。 ６．1.1?芯层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．1.２ ........................................... 积层厚度要求及公差?错误!未定义书签。 6．2导线公差?错误!未定义书签。 6.3孔径公差..................................... 错误!未定义书签。 ６.4微孔孔位?错误!未定义书签。 7?结构完整性要求?错误!未定义书签。 7.1?镀层完整性?错误!未定义书签。
PCBA(SMT)外观检验判定标准1
1. 目的： 供IPQC检验产品时，做到检验标准有据可依，外观检验得到统一而明确的判定标准，改进产品品质，防止不合格品的流出，最终以满足顾客的需求。 2. 范围： 本检验标准适用于公司要求PCBA（SMT）的外观品质判定。
3. 职责权限： 3.1工程处(此标准做为工程制作工装、文件等需依此标准为基础). 3.2制造处负责此标准的执行. 3.3品保处(IPQC、QC、领班负责此标准的执行与监督，QE负责更新维护). 4.相关参考文件: 4.1. IPC-A-610D 电子组件可接受性标准。 4.2 BOM 4.3 ECN 4.3 工程图纸 5.作业内容： 5.1缺陷现象定义：
5.2缺陷级别定义：
5.4名词定义： 5.5关于工具的定义： 菲林尺：为透明的PVC测试工具，用于识别点及线的大小缺陷判定。 塞规：为金属片状测试工具，用于缝隙大小的测试，也称厚溥规。 游标卡尺：用于物体尺寸的测量。 LCR(LCZ)：用于测试电阻、电容、电感的阻值、容值、感值的测试仪器。 万用表：用于测量元器件的电压、电流及导通状态的仪器。 放大镜(显微镜)：用于对所观察物体进行放大倍数，便于人眼识别的检验仪器。 推力计：用于对测试元器件所能存受的力度的仪器。 5.6检验要求： 1.检验的环境及方法： a)距离：人眼与被测物表面的距离为300±50mm。 b)时间：每片检查时间不超过12s。 c)位置：检视面与桌面成45°；上下左右转动15°。
d)照明：40W冷白荧光灯，光源距被测物表面500～550mm （照度达500～800Lux）。 2.检验前准备： a)检验前需先确认所使用工作平台清洁及配戴清洁手套； b)ESD防护：凡接触PCBA必需配戴良好的静电防护措施(配戴防静电手环并接上静电接地线)。 3.PCBA持握的方法：正确的拿板作业姿势,在/ESD护防的条件下,并戴干净的手套握持PCBA(如下图)，看板 时板平面与眼睛存45°角，距离20~30CM，并注意转换方向，看到焊接的每一个面。 4.抽检方法要求： 例如：如送检样本量：600PCS，按GB/T2828.1-2003一般检验水平II要求，抽检数量：80PCS，为保证抽 检的均匀性，要求如下： 4．1求抽检方法按照每栏上、中、下方式进行抽检。 4．2栏抽检数量尽可能保证一致性。 4．3周转车图示见下图： 5.7相关不良检验图片及标准说明参见下图: 示图不良定义 目检技巧及判定 标准 短路 非连接导通电路 有焊锡相连状态短路 多发生在细间距 的元件相引脚及相邻 元件上。焊锡堆积， 目检时上下左右四个 方向倾斜45度PCBA 容易发现。 判定标准： 所有非连接导通 电路的短路均判拒收 侧立元件焊接端未有侧立多发生在
设备产品检验规范标准
源通和公司作业指导书产品检验规范文件编号文件版本制定日期 2014-11-12 生效日期 ※※封面※※ 产 品 检 验 规 范 制定:审核:批准: 文件分发明细 副本:□总经理□管理者代表□ 财务部□仓库□市场部□采购部□研发部□工程部□生产部□品管部□行政人事部□计划物控部正本:文控中心副本编号: 制修订记录 文件版本修订日期制修订页次制修订摘要 A.0 1-8 第一版 页版本目录 页 次
1 2 3 4 5 6 7 8 版本 A.0 A.0 A.0A.0A.0A.0A.0A.0 1. 目的: 建立一套本公司通用之成品检验标准、以适合品管部在执行标准时有章可依;完善公司质量作业标准,规范产品检验方式,确保产品质量满足客户质量要求。 2. 范围: 公司所有充电器产品均适合本标准。 3. 权责: 品管部:负责公司产品外观、电性等各类检验工作。 4. 定义: 4.1 致命不合格(CR :可能影响产品的安全使用或导致产品主要性能失效的不合格; 4.2 严重不合格(MA :可能影响产品性能失效或降低性能或影响产品形象的不合格; 4.3 轻微不合格(MI :任何不符合规定要求又不严重影响产品外观或性能的不合格; 4.4 自检:由 QA 根据现有设备自行检验; 4.5 外检:由产线测试或第三方检测机构进行测试; 4.6 实验室:由公司实验室做可靠性测试; 5.支持文件: 采用 GB2828.1-2012(Ⅲ级正常检验单次抽样计划进行随机抽样 , 依下表选定其 AQL 值, 列表如下: 5.1《成品检验作业指导书》 QWPG-003 5.2《抽样计划作业指导书》 QWPG-004
产品检验规范格式修订稿
产品检验规范格式 WEIHUA system office room 【WEIHUA 16H-WEIHUA WEIHUA8Q8-
1.目的 为明确壁挂展台的检验标准，作为产品的检验和测试的依据。 2.范围 公司壁挂展台系列。 3.权责 3.1成品保证部负责产品检验规范的制订； 3.2OQC负责根据本规范相关要求执行检验，并填写对应的检验记录；对于不合格的情况，OQC负责向 OQC主管汇报，并执行OQC主管的处理要求。 4.定义 4.1Cri：重缺点(CRITICAL DEFECT)，指缺点足以对人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺 点，称为严重缺点。 4.2Maj：主要缺点 (MAJOR DEFECT)，指缺点对制品之实质功能造成失去实用性或造成可靠度降低，产 品损坏、功能不良称主要缺点。 4.3Min：次要缺点 (MINOR DEFECT)，指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到 所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异。 4.4A级表面：用户使用观看直接面对的常见表面 (如: 前面板与顶面等)。 4.5B级表面：用户使用观看不直接面对的常见表面(如:左/右侧面/后面）。 4.6C级表面：用户使用观看不直接面对的不常见表面(如: 底面) 4.7D级表面：用户看不见的表面(如:内表面) 5.内容 5.2检验流程
产品外包装检查 判定返工合格品区 包装NG OK 成品待检区产品外观检查产品内观检查附件检查 功能、性能检查 不合格品区安规检查 5.3 抽样计划 NO 项目 检验内容 抽样水平 允收水平 1 产品包装检查 一般一次检验水平 Cri=0 Maj= Min= Ac=0；Re=1 Ac=1；Re=2 2 产品附件检查 产品外观检查 功能检查 安规和认证检查 产品内观检查 每月 Ac=0；Re=1 7 可靠性试验 备注：若抽检项目中，有规定抽检数量的情况，依规定的抽检数量抽样。 检查项目 判定标准 工具方法 缺陷等级 包装纸箱 字迹清晰、标准、无错误，纸箱无破损、脏污 目视 Min 纸箱贴纸 依据《展台标贴设计说明》要求打印，粘贴平整 目视 Min 装箱方式 和纸箱图示一致 目视 Min 封箱要求 每台机器一小包装箱，4台机器合为一大包装箱 目视 Min 附件盒 无破损、脏污，放置固定位置 目视 Min PE 袋 整齐、清洁、无破损 目视 Min 整体内包 整齐、清洁、无破损、无包材缺失 目视 Min 安规认证标志 符合产品规格属性和销售地认证要求 目视 Min 相关图解参考： 内部概览 外部包装
半成品PCB检验标准作业指导书
半成品PCB检验标准 一、目的 规范本公司生产的半成品检验，确保产品质量要求，防止不良品流出。 二、范围 适用于本公司内所有半成品板的外观检验和特性检验。 三、名词术语 1、接触角（θ） 角焊缝与焊盘图形端接头之间的浸润角。 接触角通过画一条与角焊缝相切的直线来测量，该直线应通过处在角焊缝与端接头或焊盘图形之间的相交平面上的原点。小于90°的接触角（正浸润角）是合格的，该焊点呈现润湿和粘接现象，大于90°的接触角（负浸润角）是不合格的。（如图示） 2、假焊 是指因零件腳或基板表面被氧化或有杂质以及焊锡温度设置不当作业不当动作不当等原因表面看OK之焊点，其实零件与铜箔周围的焊锡并未紧密结合而是呈分离状态，有的是铜箔上之锡与锡带分离，或者是锡与锡带因温度设置不当而造成粘合不够和焊锡的抗、张力度下降等现象。 原因分析：A.零件腳或基板不清洁 B.焊錫溫度设置不当 C.作业不当及动作不当 3、冷焊：是指焊点表面不平，整个锡面成暗灰色，并伴有粗纹的外观﹔严重时焊点表面会有细纹或断裂的情況发生。 4、包焊：是指焊点四周被过多的锡包覆而看不清零件腳的棱角，严重时更不能断定其是否为标准焊点，整个焊点呈圆凸状. A.允收极限：焊点上限，但溶锡流动佳且连接处仍然是良好的吃锡。 B.导线与端子间锡多而呈凸狀，焊锡部分的导线外形无法被辨別。 原因分析：加锡过多或锡炉设定条件不当。 A.过锡的深度不正确，或补焊加锡不当。 B.预热或锡温不足。 C.助焊剂活性与比例的选择不当。 D.PCB及零件焊锡性不良（有杂质附着） E.不适合油脂物夹混在焊锡流程。 F.锡的成分不标准或已经污染。 处理方法：当发现包焊时，最有效的排除方法是再进一次焊锡，但必須让PCB靜置4-6小时，让PCB的树脂结构恢复强度，若太快过两次锡，则会造成热损坏，如引起铜箔翘等。 5、锡裂 是指焊点接合出现裂痕现象，锡裂现象主要发生在焊点顶部与零件脚接合处。 原因分析：剪脚动作不当或拿取基板动作不当。
产品检验规范
源通和公司作业指导书产品检验规文件编号文件版本制定日期 2014-11-12 生效日期 ※ ※ 封面※ ※ 产 品 检 验 规 制定:审核:批准: 文件分发明细 副本:□总经理□管理者代表□ 财务部□仓库□市场部□采购部□研发部□工程部□生产部□品管部□行政人事部□计划物控部正本:文控中心副本编号: 制修订记录 文件版本修订日期制修订页次制修订摘要 A.0 1-8 第一版 页版本目录 页 次
1 2 3 4 5 6 7 8 版本 A.0 A.0 A.0A.0A.0A.0A.0A.0 1. 目的: 建立一套本公司通用之成品检验标准、以适合品管部在执行标准时有章可依;完善公司质量作业标准,规产品检验方式,确保产品质量满足客户质量要求。 2. 围: 公司所有充电器产品均适合本标准。 3. 权责: 品管部:负责公司产品外观、电性等各类检验工作。 4. 定义: 4.1 致命不合格(CR :可能影响产品的安全使用或导致产品主要性能失效的不合格; 4.2 严重不合格(MA :可能影响产品性能失效或降低性能或影响产品形象的不合格; 4.3 轻微不合格(MI :任何不符合规定要求又不严重影响产品外观或性能的不合格; 4.4 自检:由 QA 根据现有设备自行检验; 4.5 外检:由产线测试或第三方检测机构进行测试; 4.6 实验室:由公司实验室做可靠性测试; 5.支持文件: 采用 GB2828.1-2012(Ⅲ 级正常检验单次抽样计划进行随机抽样 , 依下表选定其 AQL 值, 列表如下: 5.1《成品检验作业指导书》 QWPG-003 5.2《抽样计划作业指导书》 QWPG-004
塑胶产品检验标准书
塑胶产品检验标准书 一.目的 本规范旨在定义塑胶制品品质标准，为产品设计者提供达到产品图纸图面要求的系统，为质检员提供塑胶制品检验与判定的参考依据，同时是模具及塑胶制品供应商对产品品质要求认知的准则。 二.范围 本规范适用于来料中试验证、生产组装所需塑胶制品的成品、部品及其表面的喷油、印刷。 三.职责 本规范由质量保证部和工程部负责制定，质量保证部负责实施和维护。 四.定义 缺陷 发生危险影响产品的安全性能，或产品使用性能不能达到所期望的目标，或显著的降低其实用性质，或不影响产品的实用性但影响产品外观的缺点。 塑胶制品外观缺陷 4.2.1 欠注———射胶量不足，制件缺料或不饱满。 毛边———分模面挤出的塑胶。 缩水———材料冷却收缩造成的表面凹陷。 凹痕凸起—制件受挤压、碰撞引起的表面凹陷和隆起。 融接痕——塑胶分支流动重新结合的发状细线。 水纹———射胶时留在制件表面的银色条纹。 拖伤———开模时分模面或皮纹拖拉制件表面造成的划痕。 划伤———制件从模具中顶出后，非模具造成的划痕。 变形———制件出现的弯曲、扭曲、拉伸现象。 顶白———颜色泛白，常出现在顶出位置。 异色———局部与周围颜色有差异的缺陷。
斑点———与周围颜色有差异的点状缺陷。 油污———脱模剂、顶针油、防锈油造成的污染。 4.2.14 烧焦———塑胶燃烧变质，通常颜色发黄，严重时炭化发黑。 断裂———局部材料分离本体。 开裂———制件本体可见的裂纹。 气泡———透明制品内部形成的中空。 色差———实际颜色与标准颜色的差异。 4.2.19 修饰不良—修除制件毛边、浇口不良，过切或未修除干净。 喷油涂层外观缺陷 泪油———油膜向下流动聚集的泪滴状突起。 油泡———喷油涂层表面泡状突起。 油滴———喷溅到制品表面的油点。 杂质———被喷油涂层包覆的尘点、尘丝。 表面等级 4.4.1 产品使用罗马数字和英文字母组成的编码指示塑胶制品不同等级的表面 或区域，表面的重要程度用罗马数字分类区分，最终使用者目视频率用英文字母排列区分。 4.4.2 Ⅰ类：重要的外部表面。包括：外壳制件的产品正面、上面或指定面的表面，或其它制件与外壳组装后露在产品正面、上面或指定面的表面。 4.4.3 Ⅱ类：除Ⅰ类外，次要的外部表面。 4.4.4 Ⅲ类：内部表面。 4.4.5 A面：最终使用者经常看得到的表面。 4.4.6 B面：最终使用者可以看得到的表面，但正常的操作使用中很少注意到的。 4.4.7 C面：最终使用者看不到的表面，但在产品组装、维修过程中可以看到的。 时间和距离检验 表面等级Ⅰ-A Ⅱ-A/Ⅲ-A Ⅱ-B/Ⅲ -B Ⅱ-C/Ⅲ-C 目视距 离 250mm 450mm 450mm 600mm
SMT焊接质量检验-标准最新版本
焊接质量检验标准 焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。 电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。 （一）焊点的质量要求： 对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。 (1) 插件元件焊接可接受性要求： 1．引脚凸出： 单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm；最小不低于0.5 mm。对于厚度超过2.3mm的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。 2．通孔的垂直填充： 焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。 3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。 4．插件元件焊点的特点是： ①外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉 开。 ②焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交 界处平滑，接触角尽可能小。 ③表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。 (2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求： 1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。 3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm，其中较小者。 (3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求： 1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。 2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。 3．最小焊点高度为正常润湿。 （二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查 目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。 目视检查的主要内容有： ①是否有漏焊，即应该焊接的焊点没有焊上； ②焊点的光泽好不好； ③焊点的焊料足不足； ④焊点的周围是否有残留的焊剂； ⑤有没有连焊、焊盘有滑脱落； 图2正确焊点剖面图 (a)(b) 凹形曲线 主焊体 焊接薄的边缘
高度PCB(HDI)检验标准
Q/DKBA 华为技术有限公司企业技术标准 Q/DKBA3178.2-2004 代替Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB（HDI）检验标准 2004年11月16日发布 2004年12月01日实施 华为技术有限公司 Huawei Technologies Co., Ltd. 版权所有侵权必究 All rights reserved
目次 前言 (4) 1范围 (6) 1.1范围 (6) 1.2简介 (6) 1.3关键词 (6) 2规范性引用文件 (6) 3术语和定义 (6) 4文件优先顺序 (7) 5材料要求 (7) 5.1板材 (7) 5.2铜箔 (7) 5.3金属镀层 (8) 6尺寸要求 (8) 6.1板材厚度要求及公差 (8) 6.1.1芯层厚度要求及公差 (8) 6.1.2积层厚度要求及公差 (8) 6.2导线公差 (8) 6.3孔径公差 (8) 6.4微孔孔位 (9) 7结构完整性要求 (9) 7.1镀层完整性 (9)
7.2介质完整性 (9) 7.3微孔形貌 (9) 7.4积层被蚀厚度要求 (10) 7.5埋孔塞孔要求 (10) 8其他测试要求 (10) 8.1附着力测试 (10) 9电气性能 (11) 9.1电路 (11) 9.2介质耐电压 (11) 10环境要求 (11) 10.1湿热和绝缘电阻试验 (11) 10.2热冲击（Thermal shock）试验 (11) 11特殊要求 (11) 12重要说明 (11)
前言 本标准的其他系列规范：Q/DKBA3178.1 刚性PCB检验标准 Q/DKBA3178.3 柔性印制板（FPC）检验标准 与对应的国际标准或其他文件的一致性程度：本标准对应于“IPC-6016 Qualification and Performance Specification for High Density Interconnect(HDI) Layers or Boards”。本标准和IPC-6016的关系为非等效，主要差异为：依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。 标准代替或作废的全部或部分其他文件：Q/DKBA3178.2-2003 高密度PCB(HDI)检验标准 与其他标准或文件的关系： 上游规范 Q/DKBA3061 《单面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3062 《单面混装整线工艺能力》 Q/DKBA3063 《双面贴装整线工艺能力》 Q/DKBA3065 《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》 DKBA3126 《元器件工艺技术规范》 Q/DKBA3121 《PCB基材性能标准》 下游规范 Q/DKBA3200.7 《PCBA板材表面外观检验标准》 Q/DKBA3128 《PCB工艺设计规范》 与标准前一版本相比的升级更改的内容： 相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜厚度、热冲击条件等，增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。 本标准由工艺委员会电子装联分会提出。 本标准主要起草和解释部门：工艺基础研究部 本标准主要起草专家：工艺技术管理部：居远道（24755），手机业务部：成英华（19901）本标准主要评审专家：工艺技术管理部：周欣（1633）、王界平（7531）、曹曦（16524）、张寿开（19913）、李英姿（0181）、张源（16211）、黄明利（38651），手机业务部：丁海幸（14610），采购策略中心：蔡刚（12010）、张勇（14098），物料品质部：宋志锋（38105）、黄玉荣（8730），互连设计部：景丰华（24245）、贾荣华（14022），制造技术研究部总体技术部：郭朝阳（11756）本标准批准人：吴昆红
成品检验规范标准格式
成品检验规范 适用机型参考资料规格书 DC0056 DC0062 产品简图 或实物图 检验项目品质要求检验工具检查数量 丝印外观丝印内容无误；字体大小、粗细与样板一致；无字体残缺、模糊、变形、飞油 等缺陷。 目视 48PCS/箱 咪杆外观咪杆光泽度与样板基本一致；表面无明显压痕、刮花；刻字部分清晰、字体完 整；顶部及底座无明显批锋；底部无发白、溢胶水。 48PCS/箱 装配外观顶部咪头与塑胶面基本平齐；底部橡胶垫与塑胶面基本平齐；掂量整体重量确 认有装加重铁。 48PCS/箱 线材外观线材平面色泽与样板基本一致；无明显颗粒、凹坑；无拉伤或破损。48PCS/箱成型外观钉头无压伤、露铜底；外模无明显缩水、批锋；网尾处无压线、露铜。48PCS/箱 尺寸钉头外露：31.0（14.0）±0.1mm；线材长度：4000±30mm；丝印位置：25± 1mm； 卷尺、卡尺10PCS/批 可靠性自由跌落：70CM高自由跌落至1CM厚木质地板3次，咪头、橡胶垫无裂开、 脱落；功能正常。 跌落台2PCS/批拉力试验：距钉头或咪杆出线点50CM处施加2Kg吊重，60秒后线材无脱落； 功能正常。 吊重架2PCS/批摇摆试验：吊重200克，角度两侧各60°，速度20次/分，次数5000次，试 验后功能正常。 摇摆试验机2PCS/批 包装振动频率30Hz，振幅25.4mm ,时间X Y Z三轴各30分钟。模拟运输机1箱/批功能咪头灵敏度-38DB±4DB。电声测试仪48PCS/箱包装依据规格书包装方法；箱唛依业务提供信息填写。目视每箱备注部分项目检查数量有在“检查数量”栏内特别注明的依标注数量执行；缺陷分级见附页。 版本修订日期修订内容 A 2013-04-06 初始制订 批准审核制订日期
PCB成品检验标准[2]1
文件名称成品检验标准书 检验 项目判定标准检验工具 缺陷程度主要次要 基材(材质、厚度、板弯板翘) 板厚: 1.板厚为0-1.000mm的公差±0.1mm. 2.板厚为1.001-1.674mm的公差±0.130mm. 3.板厚为1.675-2.564mm的公差±0.180mm. 4.板厚为2.565-3.579mm的公差±0.230mm 5.板厚为3.580- 6.350mm的公差±0.300mm 游标卡尺 千分尺 √ 2.材质:按客户要求(FR-4、Cem-3等) 目视√ 3.翘曲度(双面/四层) 板厚1.0mm以下按1.0%, 板厚1.0mm以上按0.75%(依IPC-600E标准而定). 成型尺寸太大之板,板翘曲度高度不可大于PCB 板本身厚度. 孔径针 千分尺 游标卡尺 √ 基材白点、白斑1.每点φ小于10mil,两线间之白点,白斑不可超过 该区域的50%,整板所占面积不可超过5%. 2.做热冲击试验不可有扩张现象. 3.需两项均符合要求,否则拒收. 目镜 冲击试验 √ 基材内异物1.板材内不可有金属异物,若有拒收. 目视 √ 2.材内之异物为非金属,且面积未超过两邻线间距 之50%,φ小于4mm且为透明物质,C面允许3点,S 面允许2点,超过拒收. √
文件名称成品检验标准书 检验项目判定标准检验工具 缺陷程度 主要次要 分层、气泡1.基材底材之间或底材与铜皮之间分层或气泡,在漂锡 (280℃,10秒)中不得有扩张现象,否则拒收. 2.基材上出现之分层,气泡直径不可超过1mm且符合第1 之要求,否则拒收. 3.两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度不可 大于1.0m/m,同样热冲击试验也不可有扩张现象. 4.分层、气泡出现在板边时,距板边至少2.5mm,且距导体至 少8mil,同样热冲击试验不可有扩张现象,上述问题不可 多于5处. 目视/漂锡试 验 热冲击试验 √ 5.分层、气泡出现之严重程度小于1-4项，而目视又明显可 见且直径大于20mil ，不可多过8点. √ 白边1.基材上白边距导体间距至少8mil以上. 2.白边所占面积不可大于该处空间的50%,每面不可超过3 处,且总面积不可超过整板面积的3%. 目视√ 织纹 显露、织纹隐现1.板材上织纹显露距导体最少10mil ,且热锡试验不会扩张 造成分层,剥离. 2.此缺点所占面积不超过整板面积的3% . 3.若双面均可见之织纹显露不允许. 4.织纹显露与织纹隐现之判定分类(用棉花棒沾蒸镏水润湿 有问题的地方,若织纹在15-30秒内消失，而水干后,又原 形出现时,则可判定为织纹显露,反之则为织纹隐现. 目视/热锡试 验 棉花棒 蒸镏水 √ 孔偏焊盘偏1.导通孔非接线区孔环破损不超过圆环的1/4. 2.零件孔、焊盘与线路接出处其缩减未超过原线宽的20%， 且最小孔环有3mil余环. 3.独立孔虽有偏移,但偏移后形成之孔必须有3mil之余环. 目视 目镜 放大镜 √
成品检验指导书
文件编号：JD-QCP-0701 版本：A/0 第 1 页共 2 页 1.目的： 保证出货产品质量，以最好的产品交付给客户，以满足其品质要求，维护公司信誉度。 2.范围： 适用于本公司所有交付给客户即已完成最后一道工序包装好的产品。 3.工作程序： 3.1生产线已完成最后一道工序或包装好之产品，由包装人员知会QA作最终成品质量抽检，每 批产品检验合格后才能入库，未经检验或检验不合格之批产品不得入库。 3.2 QA接到验货通知需及时对该批产品按照GB2828.1-2003 （Ⅱ）单次正常抽样计划抽取样 本数，采取“随机抽样法”拆包抽检，抽检过程中需严格按照《产品检查判定基准》进行质量判定，并参考OK样办与工程单进行实物核对；AQL水准值：致命不良CRI=0，严重不良MAJ=1.0，轻微不良MIN=2.5 3.3检验步骤：确定所检验之批量数→查找抽样计划确定抽样数→按照相应标准及工单要 求检验→判定结果→出具报告 3.4规格检查： 3.4.1 若是彩盒、礼品盒或手袋等，则须检查四个主要方面的质量：第一，要将盒子折成形 状，检查埋口位或驳接位不可超线；粘贴位置效果要正确，要与样稿及客户要求一致。 第二，各模切压线线条要饱满圆滑；角位成直角状，立体成型效果资料样板一样方正、 美观；第三，文字内容图案位置要与资料样板一致；第四，成品尺寸与样办也必须一 致； 3.4.2卡牌、说明书类则检查其成品规格现，必须与样办相符；说明书还需检查其页数、顺 序、尺寸与样板资料相符。 3.5粘性检查：礼品盒或手工盒类则须检验其驳接位、埋口位、胶片粘性、贴内配件或贴花等 位置是否准确、齐全、符合样办要求，检查时需撕开1~2PCS试验其粘合的牢固 可靠性，一般以粘口位粘烂80%的胶水接触面积为合格，反之则不合格。 3.6外观检查：目测直视产品印刷面或表面距离约为30cm. 3.7数量检查：包括总批量之数量准确性及每包的单位数量与标识上所写的数量。 3.8特殊功能检查：如特别UV、吸塑功能、等应根据相关工序作业指导书进行。 3．7每批产品检验完成后，若检验合格，则在该板所附的〈生产流程卡〉上盖PASS章及签名并注明日期，并及时通知仓管入库。 3.9若检验不合格，则在该批产品每板所附的〈生产流程卡〉上“品质状况”栏注明或挂上〈不 良品处理卡〉注明不良原因，将该批产品摆放在“待处理区”，并提供不良样办，填写好〈成品检验报告〉上交品质主管处理。