电子产品结构工艺大纲
《电子产品结构工艺》课程教学大纲
南京信息职业技术学院
2004.4
<<电子产品结构工艺>>课程教学大纲
执笔人: 舒平生审核人：谢文和修订日期: 2003.8
一、课程性质和任务
本课程是SMT专业的一门专业课。课程主要讲授电子产品设计制造的基本知识，电子设备的工作环境对设备的要求，电子设备的防护设计（气候防护、热设计、减振缓冲及电磁兼容性设计），电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、电子设备的整机装配与调试，电子产品的技术文件、工艺文件以及计算机辅助工艺过程设计，电子产品的微型结构和电子设备的整机结构原理及结构设计。
二、课程教学目标
1.掌握电子设备设计制造的基本知识。
2.掌握电子设备的散热、防护、减振及电磁兼容的基本原理和结构防护措施。
3.了解电子设备的组装、焊接及调试工艺流程。
4.能识读整机的技术文件和工艺文件。
5.了解电子产品的微型结构组装特点。
6.掌握电子设备的整机结构及结构设计的一般步骤。
三、课题和课时分配表
四、教学内容和基本要求
课题一电子设备制造概要
内容：
1.电子设备的结构工艺。
2.对电子设备的基本要求。
3.产品可靠性。
4.提高电子产品可靠性的方法。
基本要求：
1.了解工作环境、使用方面和生产方面对电子设备的基本要求。
2.掌握可靠性的概念、主要指标、分类和设计的基本原则。
3.了解提高电子设备可靠性的技术措施。
课题二电子设备的防护设计
内容：
1.电子设备的气候防护。
2.电子设备的热设计。
3.电子设备减振与缓冲。
4.电磁干扰及其屏蔽。
基本要求：
1.了解电子设备“三防”的具体措施。了解金属的防腐措施。
2.了解温度对电子设备的影响。
3.掌握热传导的方式；电子设备的散热及防热措施；掌握功率晶体管的散热原理，
会选择晶体管散热器。
4.了解减振器的组成和结构。会选用橡胶减振器。
5.掌握屏蔽的概念，掌握电场、磁场、电磁场屏蔽的原理和结构措施。
6.掌握电路单元的屏蔽主要结构形式与安装方法。了解电磁屏蔽导电涂料的应用。
7.掌握抑制馈线干扰的三种方法：隔离、滤波、屏蔽。
8.了解接地的目的，地线中的干扰和抑制措施；掌握信号地接地的三种方法和系统
接地的两种方法。
课题三电子设备的元器件布局与装配
内容：
1.电子元器件的布局原则
2.典型单元的组装与布局
3.布线和扎线工艺。
4.组装结构工艺。
5.电子设备连接方法及工艺
6.微组装技术
基本要求：
1.掌握电子元器件的布局原则，元器件排列的方法和要求。了解典型电路元器件的
布局。
2.了解配线原理、布线原则和方法、扎线工艺。
3.了解电子设备的组装结构形式，掌握整机结构的装配总体布局原则，了解组装时
有关工艺性的问题。
4.掌握紧固件、连接器等连接方法及工艺。
5.了解微组装的主要技术。
课题四印制电路板的结构设计及组装工艺
内容：
1.印制电路板的结构设计的一般原则。
2.印制电路板的制造工艺及检测。
3.印制电路板的组装工艺。
4.印制电路板的计算机辅助设计。
基本要求：
1.掌握印制电路板设计的主要内容、元器件布局与布线方法，了解印制电路板的设
计步骤和方法。
2.了解印制电路板原版底图的制作方法；图形转移、印制、蚀刻和机械加工方法和
质量检验方法。
3.了解印制电路板类型、特点；掌握印制电路板组装的工艺基本要求、装配工艺和
组装的工艺流程。
4.了解印制电路板计算机辅助设计的设计流程和软件。
课题五电子设备整机装配和调试工艺内容：
内容：
1.电子设备的整机装配。
2.电子设备的整机调试。
3.电子设备自动调试技术。
4.电子设备结构性故障的检验及分析方法。
基本要求：
1.了解电子设备组装的原则、工艺和质量管理点。
2.掌握电子设备整机调试的工艺文件、仪器使用、调试程序和方法。
3.了解电子设备自动调试技术。
4.掌握引起电子设备结构性故障的原因和检验程序、分析方法。
课题六电子设备技术文件的编制
内容：
1.设计文件。
2.工艺文件。
3.计算机辅助工艺过程设计。
基本要求：
1.了解技术文件的应用领域和特点。
2.了解产品分级及设计文件的分类方法，了解设计文件的编号方法、文件的格式及
填写方法。会识读常用的设计文件。
3.了解工艺文件的种类和作用。了解工艺文件的编制方法、文件格式填写方法。
4.了解计算机辅助工艺设计的发展背景、趋势、软件的基本功能和在企业信息化建
设中的应用。
课题七电子产品的微型化结构内容：
内容：
1.微型化产品的结构特点。
2.微型化产品的结构设计举例。
基本要求：
1.掌握微型化产品的结构的变化和组装特点。
2.了解寻呼机、手机及其它微型产品的结构。
课题八电子设备的整机结构内容：
内容：
1.对电子设备结构基本要求以及整机结构形式。
2.机箱、机柜的结构知识。
3.结构设计的一般步骤。
4.电子设备的人机功能要求及应用。
基本要求：
1.掌握整机的机箱、机柜、底座与面板、导轨与插件箱的结构。
2.了解电子设备结构设计的一般步骤。
3.了解人机关系，掌握控制器和显示器各种形式和特点。
五、大纲说明
1.教学对象：本大纲适用于三年制高等职业教育S*M*T专业使用。
2.教学原则：
(1) 结合实际，坚持理论联系实际。
(2) 面向学生，贯彻因材施教。
(3) 能力的培养贯穿于教学的全过程。
(4) 坚持启发式教学。
3.教学建议：
(1) 在安排教学时，本课程宜安排在电路基础、模拟电线路、机械设计基础结束后。
(2) 教学过程中应安排一定的现场教学。
(3) 教学过程中应安排一定的实验课。
4.考核方法：
考核形式平时考查和学期考试相结合。
六、推荐教材
名称：《电子产品结构与工艺》
编者：钟明湖
出版社: 高等教育出版社
出版日期: 2000.7
电子产品结构设计与制造工艺
第一章概述 1．1电子设备结构设计与制造工艺 1．1．1现代电子设备的特点 当前，电子技术广泛地应用于国防、国民经济各部门以及人民生活等各个领域。 由于生产和科学技术的发展，新工艺和新材料应用，超小型化元器件和中大规模、超大规模集成电路的研制和推广，使电子设备在电路上和结构上产生巨大的变化。小型化、超小型化、微型化结构的出现，使得一些传统的设计方法逐渐被机电结合、光点结合等新技术所取代，再加上电子设备要适应更加广泛的用途和恶劣苛刻的工作环境，就使当代电子设备具有不同于过去的特点。这些特点可归纳为以下几方面： 1．设备组成较复杂，组装密度大 现代电子设备要求具有多种功能，设备组成较复杂，元器件、零部件数量多，且设备体积要小，组装密度大。尤其是超大规模集成电路及其衍生的各种功能模块的出现，使电子设备的组装密度较过去提高了很多。 2．设备使用范围广，所处的工作环境条件复杂。 现代电子设备往往要在恶劣而苛刻的环境条件下工作。有时要承受高温、低温和巨大温差变化；高湿度和低气压；强烈的冲击和振动；外界的电磁干扰等。这些都会对电子设备的正常工作产生影响。 3．设备可靠性要求高、寿命长 现代电子设备要求具有较高的可靠性和足够的工作寿命。可靠性低的电子设备将失去使用价值。高可靠性的电子设备，不仅元器件质量要求高，在电路设计和结构设计中都要作出较大的努力。 4．设备要求高精度、多功能和自动化
现代电子设备往往要求高精度、多功能和自动化，有的还引入了计算机系统，因而其控制系统较为复杂。精密机械广泛地应用于电子设备是现代电子设备的一大特点。自控技术、遥控遥测技术、计算机数据处理技术和精密机械的紧密结合，有的电子设备要求有智能实现人机交流，使电子设备的精度和自动化程度达到了相当高的水平。 上述电子设备的特点，只是对整体而言，具体到某种设备又各具自己的特点。由于当代电子设备具有上述特点，对电路设计和结构设计的要求更高了，设计、生产人员充分了解电子设备的特点，对于确保电子设备的性能满足使用要求十分必要的。 1．1．2 电子设备的制造工艺和结构设计 工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。在产品的设计阶段，它的内容是确定产品的制造方案并完善生产前的技术准备工作；在产品的生产制造阶段，它的主要内容是组织指导符合设计要求的加工生产，直至出厂为止而采取的必要的技术和管理措施。工艺工作按内容可分为工艺技术和工艺管理，前者是生产实践劳动技能和应用科学研究成果的积累和总结，是工艺工作的核心；后者是对工艺工作的计划、组织、协调与实施，是保证工艺技术在生产中贯彻和发展的管理科学。工艺技术的实现和发展是由科学的工艺管理工作来保证和实现的。工艺工作将各个部门、各个生产环节联系起来成为一个完整的整体。它的着眼点就是促进每项工作操作简单、流畅、高效率、低强度。 设计和制造电子设备，除满足工作性能的要求外，还必须满足加工制造的要求，电路性能指标的实现，要通过具体的产品结构体现出来。电子设备是随着电子技术的发展而发展的，其结构和构成形式也随之发生变化。初期的设备较简陋，考虑的主要问题是电路设计。到二十世纪四十年代，出现了将复杂设备分为若干部件，树立起结构级别的先进想法；为防止气候影响，研制出密封外壳；为防止机械过载而研制出减振器，设备结构功能进一步完善，结构设计成为电子设备设计的内容。随后，由于军用电子技术的发展和野战的需要，结构设计的内容逐步丰富起来。目前，结构设计在电子设备的设计中占有较大的
电子产品结构设计过程
电子产品的结构设计过程 一个完整产品的结构设计过程 1.ID 造型; a. .......................... I D 草绘 b. ............................. ID 外形图 c. ............................. MD 外形图 2.建模; a. 资料核对 ..... b. 绘制一个基本形状...... c. 初步拆画零部件 ..... 1.ID 造型; 一个完整产品的设计过程, 是从ID 造型开始的，收到客户的原始资料（可以是草图，也可以是文 字说明），ID即开始外形的设计；ID绘制满足客户要求的外形图方案，交客户确认，逐步修改直至客户认同；也有的公司是ID 绘制几种草案，由客户选定一种，ID 再在此草案基础上绘制外形图；外形图的类型，可以是2D的工程图，含必要的投影视图；也可以是JPG彩图；不管是哪一种，一般需注名整体尺寸，至于表面工艺的要求则根据实际情况，尽量完整；外形图确定以后，接下来的工作就是结构设计工程师（以下简称MD的了； 顺便提一下，如果客户的创意比较完整，有的公司就不用ID直接用MD故外形图； 如果产品对内部结构有明确的要求，有的公司在ID绘制外形图同时MD就要参与进来协助外形的调整；MD开始启动，先是资料核对，ID给MD的资料可以是JPG彩图，MD将彩图导入PROEt描线；ID 给MD勺资料还可以是IGES线画图，MD各IGES线画图导入PROE!描线，这种方法精度较高；此外，如果是手机设计，还需要客户提供完整的电子方案，甚至实物； 2。建摸阶段， 以我的工作方法为例，MD根据ID提供的资料，先绘制一个基本形状（我习惯用BASE乍为文件名）；BASE就象大楼的基石，所有的表面元件都要以BASB的曲面作为参考依据； 所以MD故3D的BASE和ID做的有所不同，ID侧重造型，不必理会拔模角度，而MD不但要在BASE 里做出拔模角度，还要清楚各个零件的装配关系，建议结构部的同事之间做一下小范围的沟通，交换一下意见，以免走弯路；
电子产品工艺细节大全
电子产品工艺细节大全 1.根据加热方式分，电烙铁可分为内热式和外热式两种。内热式电烙铁的特点：优点是热效率高（高达85%-90%），烙铁头升温快，相同功率时的温度高、体积小、重量轻；缺点是内热式烙铁芯在使用过程中温度集中，容易导致烙铁头被氧化、烧死，长时间工作易损坏，因而其寿命较短，不适合做大功率的烙铁。外热式电烙铁的特点：优点是经久耐用、使用寿命长，长时间工作时温度平稳，焊接时不易烫坏元器件。缺点是体积大，热效率低。 2.常用的电阻标称值有E48、E24、E12、E6。 3.电阻常用的标注方法有：直标法、文字符号法、数码表示法和色标法等四种。 5.常用的手工焊接工具有:电烙铁、电热风枪和烙铁架等，常用的自动焊接设备有：波峰焊机和再流焊机设备。 6.对于有绝缘层的导线，其加工分为以下几个过程：剪裁、剥头、捻头（多股线）、搪锡、清洗和印标记等工序。 7.元器件引线的预加工处理主要包括引线的校直、表面清洁及搪锡三
个步骤。 8..直插元器件安装时，通常分为立式安装和卧式安装两种。 9.焊点的常见缺陷有虚焊，拉尖，桥接，球焊，印制电路板铜箔起翘、焊盘脱落，导线焊接不当等。 10.自动焊接技术主要有浸焊、波峰焊接技术、再流焊接技术。 11. 无铅化技术的无铅化所涉及的范围包括：焊接材料、焊接设备、焊接工艺、阻焊剂、电子元器件和印制电路板的材料等方面。 12. 接触焊接主要有：压接、绕接、穿刺等。 13.印制电路板的制作过程分为：底图胶片制版、图形转移、腐刻、印制电路板的机械加工与质量检验等。 14.常用的抗干扰措施有:屏蔽，退耦，选频、滤波，接地。 16. 电子产品装配的工艺流程是装配准备、装联、调试、检验、包装、入库或出厂等。
电子产品生产工艺流程
产品生产总流程 接到订单 SMT 方案组装方案包装方案 BOM 工艺方案 研发输出方案 订单评审 输出给工程 采购 不合格入库通知采购退货 PMC(计划) 订单要求订购数量 订购 物料回仓 IQC 抽检 合格入库 计划安排SMT 仓库 SMT 备好相关物料（1天） SMT 贴片（3天） 品质检查（1天） 不合格入库，计划安排返工 计划安排组装 备好组装相关物料 物料加工处理（1天）IPQC 巡检 合格入库 合格 不合格 AOI 测试 外观检查升级测试 PWB 后加 PWB 测试 IPQC 巡检 首件 内核程序烧录
生产工艺检验规程 DPF 组装生产 品质IPQC 巡检软件升级 产线测试根据具体需要进行 不合格返工处理 合格机器老化 品质IPQC 巡检删除不要内容 清洁机器装袋 入成品库 计划安排包装 品质IPQC 巡检品质QC 抽检 合格 不合格返工处理 包装备料（半天） 生产（根据订单数、加工、包装难度决定） 机器称重、装箱 产品塑封 整箱称重、封箱 QA 抽检 不合格返工处理 合格 合格 品质PASS 入成品库 客户验货 合格不合格 出货品质通知返工，计划安排时间 首件
1.0目的： 为了规范确保产品实现过程中各个环节的检验，以确保产品达到质量要求，特制定并执行本规程。 2.0适用范围： 适用本公司生产过程的工艺控制。 3.0工作程序： 3.1进货检验 原材料及外加工件上线之前的检验参照《来料检验规范》进行。 3.2 生产过程控制及检验 3.2.1 PCB （1）上线前需在烘烤箱里以100℃的设定温度烘烤6小时。 （2）烘烤前PCB在烘烤箱里的摆放必须确保被烘烤后不会变弯曲。 （3）烘烤时间到后不可马上打开烤箱门，需让PCB在箱内冷却后方可取用。 （4）生产时PCB不可一次性从烤箱内取出，每次取用25大片。 3.2 .2印刷 （1）锡膏的使用依照《锡膏管制、使用、回收规范》进行作业。 （2）印刷出来的每一片PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序. （3）生产中印刷不良的PCB，需清洗干净、进行烘烤后方可再次上线。 （4）印刷机作业时依照《全自动印刷机作业指导书》。 3.2.3 贴片 （1）每片经过贴片的PCB，需在放大镜下检查无误后方可流到下一工序。 （2）贴片中如有拆掉密封包装的BGA/CSP需进行烘烤后方可上线。 （3）拆封后的BGA/CSP烘烤时间表如下： BGA/CSP厚度烘烤温度烘烤时间 ≤1.4MM100℃14小时 ≤2.0MM100℃36小时 ≤3.0MM100℃48小时 （4）回流炉的温度设定依照后页的温度曲线要求。 3.2.6 焊接 焊接操作的基本步骤： （1）、准备施焊；左手拿焊丝，右手握烙铁，进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。 （2）、加热焊件；烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体，时间大约1~2秒钟。对于在印制板上焊接件来说，要注意使烙铁同时接触焊盘的元器件的引线。 （3）、送入焊丝；焊接的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件。 （4）、移开焊丝；当焊锡丝熔化一定量后，立即向左上450 方向移开焊锡丝。 （5）、移开烙铁；焊锡浸润焊盘的焊部位以后，向右上450方向移开烙铁，结束焊接。从第三步开始到第五步结束，时间大约1~3秒钟。 正确的防静电操作 （1）、操作 E S D元件时必须始终配戴不良好的接地的手带，手带须与人的皮肤相触。
电子产品结构工艺.(试题答案)
电子产品结构工艺 （中级） 一．判断题 1. 电子仪器仪表往往要求在恒温的室内等条件下工作。（X） 2. 工艺工作就象一条纽带将企业的各个部门，将生产的各个环节联系起 来。成为一个完整的制造体系。（“） 3. 有了良好的电路设计，就能制造出优良的电子产品。（X） 4. 工艺工作的着眼点是采用先进的技术、改善工作环境。（X） 5. 影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件。 （X） 6. 电子仪器仪表的生产必须满足设计对它的要求，否则是无法进行生产 的。（X） 7. 电子仪器仪表应具有操作简单、安全可靠、结构轻便及良好的工作条件 等要求。（“） 8. 电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等 多个方面的特点。（X ） 9. 电子产品在一定的时间内和规定条件下，完成规定功能的能力。（X ） 10. 可靠性主要指标有可靠度、故障率、失效密度等。（X ）
11. 电子仪器仪表可靠性设计中原则是尽量发挥软件功能，减少硬件、尽量 采用优化的标准电路、尽量采用新技术、新器件、尽量追求高性能、咼指标等。（x ） 12. 选择电子元器件正确的原则是电性能和工作环境条件相适应、提高元 器件的复用率、元器件择优选用、选用经过筛选后的元器件。（“） 13. 气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。（“） 14. 电子仪器仪表的潮湿的有憎水处理、浸渍、灌封、密封措施。 （“） 15. 电子仪器仪表防盐雾的主要是电镀，严格电镀工艺保证电镀层最小厚 度，选择适当镀层种类。（x ） 16. 电子仪器仪表防霉的主要措施有密封、应用防霉剂、使用防霉材料等方 式。（x ） 17. 电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法等方 法。（x ） 18. 电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。（“） 19. 电子仪器仪表的强制散热方式有强制风冷、蒸发冷却、半导体致冷等。 （ x ） 20. 电子仪器仪表中的大、中功率管一般都用平行筋片散热器。（x ） 21. 自然冷却是一种最简便的散热形式，它广泛用于各种类型的电子仪器
电子产品总装工艺规范
电子产品总装工艺规范 整机装配就是将机柜、设备、组件以及零、部件按预定的设计要求装配在机箱、车厢、平台，再用导线将它们之间进行电气连接，它是电子产品生产中一个重要的工艺过程。 1 整机装配的顺序和基本要求 图1 整机结构树状图 1.1整机装配的基本顺序 电子设备的整机装配有多道工序，这些工序的完成顺序是否合理，直接影响到设备的装配质量、生产效率和操作者的劳动强度。 电子设备整机装配的基本顺序是：先轻后重、先小后大、先铆后装、先装后焊、先里后外、先平后高，上道工序不得影响下道工序。
1.2整机装配的基本要求 电子设备的整机装配是把半成品装配成合格产品的过程。对整机装配的基本要求如下： 1）整机装配前，对组成整机的有关零部件或组件必须经过调试、检验，不合格的零部件或组件不允许投入生产线。检验合格的装配件必须保持清洁。 2）装配时要根据整机的结构情况，应用合理的安装工艺，用经济、高效、先进的装配技术，使产品达到预期的效果，满足产品在功能、技术指标和经济指标等方面的要求。 3）严格遵循整机装配的顺序要求，注意前后工序的衔接。 4）装配过程中，不得损伤元器件和零部件，避免碰伤机壳、元器件和零部件的表面涂敷层，不得破坏整机的绝缘性。保证安装件的方向、位置、极性的正确，保证产品的电性能稳定，并有足够的机械强度和稳定度。 5）小型机大批量生产的产品，其整机装配在流水线上按工位进行。每个工位除按工艺要求操作外，要求工位的操作人员熟悉安装要求和熟练掌握安装技术，保证产品的安装质量，严格执行自检、互检与专职调试检查的“三检”原则。装配中每一个阶段的工作完成后都应进行检查，分段把好质量关，从而提高产品的一次通过率。 2 整机装配中的流水线
电子产品设计开发流程
电子产品结构开发流程 目录 1、产品规划 2、产品开发流程 2-1、开发流程概述 2-2、外观评审 2-3、结构布局设计（经过组装后的） 2-4、机构件的设计 2-5、（工程样品验证测试） 2-5、（设计验证测试） 2-5、& （小批量过程验证测试和量产）3、结束 1、产品规划 A、确定产品的定位 ①确定产品的销售地区 ②确定产品的使用对象 ③确定产品的消费档次 ④确定产品的使用环境 B、确定产品的规格
①确定产品的使用功能 ②确定产品的外观形状 ③确定产品的检测规范 C、方案的评估 ①外观方案评估 ②工艺方案评估 ③机构方案评估 2、开发流程 2-1、开发流程概述 （1）外观的评审 （2）机构布局设计 （3）结构件的设计 （4） （5） （6） 2-2、外观评审 （1）尺寸空间评估 （2）外接元件评估 （3）标准件的选择 （4）相关规范收集 （5）外观开模分析 （6）建立3D模型
（7）制作外观手板 （8）出示资料清单 2-3、结构布局设计 （1）的确定 （2）主要零件的布局 ①元件 ②元件 ③发热元件 ④光学元件 ⑤操作元件 ⑥其他特殊元件 （3）的绘制（：时钟信号输出） （4）出据资料及清单 2-4、结构件的设计 （1）零件拆分的确定，绘制方案图—>色彩工艺 （2）评审结构方案—>散热、导光、声音、组装、重量 （3）零件结构细部设计—> （4）制作功能手板 （5）功能手板检讨—>挂钩、定位、止口、柱、美工线、 （6）零件开模分析并制作（：面向制造的设计，作用就是改进产品的制造工艺性） （7）绘制零件开模图—>3D ,2D ,特殊要求
（8）零件名称命名，申请 （9）制作（：物料清单）—>结构件的组装顺序父子关系 （10）制作进行产品跟踪（：设计失效模式及后果分析） （11）产出资料清单 2-5、 （1）图档整理（3D ,2D ） （2）资料跟踪（） （3）模具跟踪（T0->T1，问题改善对策） （4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查） （5）首样签核 （6）组装（临时对策，永久对策） （7）测试（测试规范定义，对策） 2-6、 （1）图档资料整理（3D &2D ，） （2）跟踪 （3）模具修改跟踪（3D &2D ，跟踪）（：工程变更通知书）（4）检验测量（新品首件检查，外观色彩检查） （5）物料
电子产品结构工艺
第一章 判断题 （）1、一般来讲，可靠性高的产品故障就少。 （）2、可靠性是维修性的基础，提高可靠性有助于改善维修性。 （）3、产品的可靠性提高，将造成生产和科研的费用增加。 （）4、电子元器件降额使用，可以提高电子设备的可靠性。 （）5、串联系统中串联的元件越多，系统的可靠性越高。 （）6、并联系统的可靠性高于组成该系统的任一子系统的可靠性。（）7、表示空气潮湿程度的是绝对湿度。 （）8、高温主要影响工作状态的电子设备。 （）9、元器件工作在偶然失效期阶段时，其失效率较低。 （）10、电子设备中电路采用元件、组件越多，其可靠性越高。 单选题： 1、在可靠性设计时应合理确定可靠性指标，以（）最低为设计原则。 A．使用费用 B. 生产和研究费用 C. 维修费用 D. 总费用 2、影响电子设备工作的气候因素主要有以下几个方面：（） A 温度、湿度、气压； B 自然环境、工业环境、特殊使用环境； C 电屏蔽、磁屏蔽、电磁屏蔽； D 气候因素、机械因素、电磁干扰。 3、有一电子产品的故障率为0.02,则其（）为0.98。 A环境适应性； B 工作寿命； C 失效率； D可靠度。 4、一个系统C,由2个子系统A1、A2串联组成，其可靠性分别： R(A1)=0.9 ,R(A2)=0.95。则系统的可靠性R(C)为（）。 A 1.85； B 0.925； C 0.855； D 0.9。 5、电子产品所选用的元器件可靠性主要是影响产品可靠性中的（）。 A 固有可靠性； B 使用可靠性； C 环境适应性； D可维修性。 6、在确定产品可靠性时，应以（）最低为原则。
A 生产、研发费用； B使用费用； C 维护费用； D 前三者总费用。 7、一个系统C,由2个子系统A1、A2串联组成，其可靠度、故障率分别为： R(A1)=0.9 ,F(A2)=0.05。则系统的可靠性R(C)为（）。 A. 1.05； B. 0.525； C. 0.855； D. 0.095。 8、在可靠性分类中，（）产品设计、制造时内在的可靠性。 A 、使用可靠性B、固有可靠性 C、环境适应性 D、以上答案都是 多选题 1、当空气温度低于露点时，便会产生（BD ）现象。 A 高温； B 湿度饱和； C 振动； D 凝露。 2、下列哪些参数是衡量产品可靠性的指标。( AC ) A 失效率； B 隔振系数； C 平均寿命； D 屏蔽效果。 对、对、对、对、错、错、错、对、对、错 D、D、D、C、A、D、C、B 对对对错错对错对对错 D D D C B D C A BD AC 第二章 填空题： 1、防潮湿的主要措施有：____________、 ____________、 ____________、 ____________。 2、按照腐蚀作用发生的机理，金属腐蚀可分为____________和____________ 两 类。其中以____________最为常见。 3、引起高分子材料老化的外部因素有：__________、____________和 ____________等。 4、在防腐蚀设计中，金属材料的表面防腐蚀覆盖层主要 有、、 等三种。 5、根据镀层与基体金属之间的电化学关系，镀层可分为__________镀层和 __________镀层两类。 单项选择题：
电子产品结构工艺测试
试题1表征周期性振动的主要参数是振动的（）。 次数和时间重量和次数振幅和重量振幅和频率 试题2电磁场屏蔽体的屏蔽原理是（）。 利用导电材料进行磁分路 利用导磁材料进行磁分路 利用导电材料上的感生电流反磁场进行磁排斥 利用导电材料的反射、吸收 试题3导电衬垫是专门用于抑制机箱缝隙电磁泄漏的屏蔽材料，下面哪个不是导电衬垫具有的特点。（） 有弹性和厚度高的电导率接地才具有屏蔽效果要有一定的寿命要求 试题4不属于抑制馈线干扰的措施是（）。 绝缘隔离屏蔽滤波 试题5隔振系统中要取得减振效果就必须使频率比（激振频率与固有频率之比）f/f0（）。 f/f0 =1 f/f0＜1 f/f0＜√2 f/f0＞√2 试题6下列措施中，不利于印制电路板组件耐振冲的是（）。 增大PCB面积 PCB、元器件整体封装；安装时，增加固定支承增加PCB厚度 试题7下列措施对接触热阻没有影响的是（） 空气对流程度接触面清洁度接触面间的缝隙 在接触界面涂导热脂 试题8在对流散热安置器件位置时，下面哪类器件应放在气流上游（进风口）。（） 耐热器件热敏器件发热器件 尺寸大的器件 试题9热敏感元器件的表面，应做成（）。 深色且粗糙深色且光亮浅色且光亮浅色且粗糙 试题10将影响对流换热的诸多因素归并于一个物理量，称之为（）。 导热系数λ换热系数α辐射系数C 接触热阻R 试题11整机中各单元有分散不均布的热源，其表面风阻大，则整机强迫风冷的方式选用（）。 无风道的抽风冷却有风道的抽风冷却无风道的鼓风冷却有风道的鼓风冷却 试题12整机中各单元有分散均布的热源，其表面风阻小，且各单元有热敏元件，则整机强迫风冷的方式选用（）。 无风道的抽风冷却有风道的抽风冷却无风道的鼓风冷却有风道的鼓风冷却 试题13用电烙铁修理焊点时，利用了下列何种传热方式（）。 辐射传导传导+对流对流
电子产品结构与工艺教学大纲
《电子产品机构与工艺》教学大纲 任课老师：柏敏任课班级：11电子 一、课程的性质和任务 本课程是应用电子技术专业的一门专业理论课。课程主要讲授电子产品结构设计与组装工艺的基本理论和基础知识；通过本课程的学习，使学生掌握电子产品防护设计的基础理论，掌握电子产品整机装配的工艺流程，了解电子产品的技术文件。为今后在电子生产一线的工作打下理论基础。 二、课程的教学目标 根据应用电子专业人才培养方案规定的培养目标，本课程的教学目标是： 通过本课程的学习，使学生掌握电子产品结构基本知识；掌握电子产品的制造工艺；掌握电子产品的质量认证体系；掌握电子产品电磁兼容的基本原理和结构防护措施；理解电子产品防振与缓冲的基本原理及其在电子产品结构设计中的应用；理解电子产品的布局与布线工艺以及连接工艺；了解印制电路板的设计方法、过程以及制造工艺流程；了解电子产品的微型结构组装特点和电子设备的整机结构组装特点。。学会电子产品在结构设计中应注意的几大防护设计，培养学生具有独立设计电子产品以及知道如何进行防护设计以及如何在PCB上如何组装元器件，使学生具备设计电子产品和在PCB上组装零部件工艺的能力。 三、课题和课时分配表 序号教学内容课时备注 1电子产品结构基础12 2电子产品整机结构12 3电子产品的可靠性与防护24 4电子产品的生产流程与技术文件24 5焊接工艺6前序课程以学习 6印制电路板的设计与制造工艺24 7电子产品的整机装配24 8电子产品的调试与检验24 9电子产品认证24
四、课程教学的内容和基本要求 模块一电子产品结构 单元一电子产品结构基础知识 基本要求： （1）了解工作环境、使用方面和生产方面对电子设备的基本要求。 （2）掌握可靠性的概念、主要指标、分类和设计的基本原则。 （3）了解提高电子设备可靠性的技术措施。 单元二电子产品的整机结构 基本要求： （1）了解微型化产品的结构的变化和组装特点，了解寻呼机和手机的结构。（2）了解整机的机箱、机柜、底座与面板、导轨与插件箱的结构。 （3）了解人体特征、控制器和显示器各种形式和特点，理解人机工程的基本要求。 单元三电子产品的可靠性与防护 基本要求： （1）了解电子设备的吸湿机理及防潮措施。 （2）掌握金属材料的腐蚀机理、常用材料的耐腐蚀性以及电子产品的防腐设计。（3）了解有机高分子材料的老化现象及防老化措施 （4）掌握热量传播三种基本方式的概念和提高散热量的具体措施。 （5）掌握电子设备的自然散热及防热的结构措施；了解功率晶体管的散热途径及散热器选用。 （6）了解电子设备的强迫冷却方式及其选择。 （7）冲击与振动对电子设备的影响。 （8）减振与缓冲的基本原理。 （9）常用减振器的类型及选用。 （10）提高电子设备防振与缓冲能力的结构措施。 （11）掌握电磁干扰产生的原因、传播途径以及电磁兼容性的概念。 （12）掌握屏蔽的概念、电场、低频磁场、电磁场屏蔽的原理和结构措施。（13）掌握电路单元的屏蔽主要结构形式与安装方法。了解常用电磁屏蔽工程材料的种类及其应用。 （14）掌握抑制馈线干扰的三种方法：隔离、滤波、屏蔽。 （15）了解接地的目的，地线中的干扰和抑制措施。 （16）了解静电的产生及其危害，以及电子企业如何进行静电防护。 模块二电子产品制造工艺
电子产品结构工艺课程标准
电子产品结构工艺课程标准 课程名称：电子产品结构工艺 课程类别：专业课 适用专业：（中职）电子技术应用专业 学时：108 学分：6 引言 一、课程的性质 本课程是电子技术及应用类专业学生学习电子元件的认识与检测及电路的安装与调试的一门重点专业课程,具有很强的实践性。 电子技术的应用不但给传统电子行业带来了革命性的变化,使电子行业成为工业化的象征,而且随着电子技术的不断发展和应用领域的扩大,他对国计民生的一些重要行业(IT,电子制造,电子产品经营等)的发展起着越来越重要的作用,因为这些行业所需装备的数字化已是现代发展的大趋势,同时对电子技术领域从业人员的要求不断提高.电子技术及应用专业主要是培养电子产品制造,检测,维修与经营的技术人员,而《电子产品结构工艺》这门课程正好是教学生掌握电子理论基础知识,元件的认识和检测,电路的安装与调试以及提电路制作能力等方面的知识,因此《电子产品结构工艺》是电子技术及应用专业学生的必修课程。在整个电子技术及应用专业课程体系中具有不可替代的作用。 本课程在整个电子专业中起承前启后的作用,前面开设的《电工技术基础》,《电子技术基础》,《电工电子技能与训练》,《电子仪表》等课程是一个概括和体现,也是对后面开设的《电视机原理》,《单片机》,《PLC》等课程打下牢固的基础 二、设计思路 1）在选择和组织课程的内容时，基于工作过程的完整性，根据工厂/公司一线电子产品结构职业能力分析，以电子产品结构工艺为课程内容，紧密围绕典型的职业活动，兼顾学科理论的逻辑顺序，使课程内容更加实用，更具职业教育特色，学生所掌握的知识和技能也更加扎实。 2）基于工学结合的教学模式
电子产品生产工艺流程
电子产品生产工艺流程 电子产品系统是由整机、整机是由部件、部件是由零件、元器件等组成。由整机组成系统的工作主要是连接和调试，生产的工作不多，所以我们这里讲的电子产品生产工艺是指整机的生产工艺。电子产品的装配过程是先将零件、元器件组装成部件，再将部件组装成整机，其工作是将元器件组装成具有一定功能的电路板部件或叫组件（PCBA) 。本书所指的电子工艺基本上是指电路板组件的装配工艺。在电路板组装中，可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动铁皮装配（SMT) 、自动插件装配（AI）和自动焊接，人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形，如元件剪脚、弯曲成需要的形状，导线整理成所需的长度，装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。自动贴片是将贴片封装的元器件用 SMT 技术贴装到印制板上，经回流焊工艺固定焊接在印制板上。经装贴有表面封装元器件的电路板，送到自动插件机上，机器将可以机插的元器件插到电路板上的相应位置，经机器弯角初步固定后就可转交到手工插接线上去了。人工将那些不适合机插、机贴的元器件插好，经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接，焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、修理，然后进行 ICT 静态测试，功能性能的检测和调试，外观检测等检测工序，完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。 3 电子企业的场地布局电子工业从来都既是技术密集型，又是劳动密集型的行业。生产电子产品，采用流水作业的组织形式，生产线是最合适的工艺装备。生产线的设计、订购、制造水平，将直接影响产品的质量及企业的经济效益。生产线的布局也是企业的场地工艺布局。目前各电子企业的规模、产品结构、技术水平、状况及场地大小不同，对场地的利用和布局大不一样，但场地的工艺布局的好坏，直接影响到企业的生产组织、场地的利用效率、物流的通畅、生产的效率和效益。提高生产场地布局的设计水平已经成为有关专家和工程技术人员必须面对的问题。 4 设计场地工艺布局应考虑的因素企业场地的工艺布局设计是一个系统工程，是由许多因素相互作用、相互制约和相互依赖的有机整体。工艺布局所考虑的有硬件，也有软件。硬件有插件线、SMT 线、调试线、总装线等生产线系统，水、电、气等动力系统，计算机网络系统，通信系统等，软件有生产管理的顺畅、物流的顺差，对环境的影响等等。场地布局的设计，必须有工艺技术部门、生产部门、物流管理部门、品质检验部门和市场部门共同研究、反复论证，提出最优化的方案，报企业决策。在设计场地工艺布局时应考虑的主要因素有以下几点。1）企业的产品结构、设备投资、规模大小。产品机构决定生产线的种类和数量，不同的产品生产线的构造多少有所区别；设备的多少、技术先进程度决定了工艺流程和工序；生产规模决定生产线、设备的多少和场地大小。2）产品生产工艺流程的优化和企业的水、电、气、信等系统的配备，要尽量简化工艺流程，尽量缩短上述系统的线路，节省投资。3）要尽量保证物流的顺畅、管理的方便，从物料进厂、检验、仓存、生产线的流向、工序之间的以及成品的存储和发货，要尽量简短、不重复、不较差。4）要考虑生产环境的整洁、有序、噪声和污染的防治。 5 电子整机产品生产工艺过程举例下面以某电磁炉生产企业为例说明该企业的工艺布局和生产流程。该企业分两个车间，二楼为电路板生产车间，一楼为电磁炉装配车间。生产流程如下：1）采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。2）生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门，对元器件、印制板进行整形，做好上线准备。3）贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本
电子产品结构工艺期末试卷
电子产品结构工艺期末试卷 时间：90分分值：100 一、选择题(20 分) 1、机械条件对电子设备的要求，除了提交设备的耐振动，抗冲击力，保证其工作的可靠性外，还有什么措施？（） A. 减振措施 B. 缓冲措施 C. 减振缓冲措施 D.防护措施 2、下列选项哪项不是常用工艺文件（） A. 工艺线路表 B.电路原理图 C. 装配工艺过程卡 D.元器件工艺表 3 、下列哪项不是防霉措施（） A. 通风 B.浸泡 C.密封D光晒 4 、气候条件对电子设备的要求，除了采取散热措施，还有采取（） A.防护措施 B.减振措施 C.缓冲措施 D.消振措施 5、对影响电子仪器仪表正常工作的环境条件包含了气候条件、机械条件（）。 A. 湿度干扰 B.低温干扰 C.高温干扰 D. 电磁干扰 6、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装、有（）及故障预报装置等特点。 A. 监测装置 B.保护装置 C.维修简便 D. 维护方便 7、选择电子元器件原则中不正确的是（） A 电性能和工作环境条件相适应 B. 提高元器件的复用率 C. 选择大余量的电子元器件 D. 经过筛选后的元器件 8、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防（）。 A. 吸附 B.霉菌 C. 凝露 D.震动 9、电子产品的金属防护方法有改变金属内部组织结构、电化学保护法（）方法。 A. 化学表面覆盖 B. 氧化覆盖 C. 表面覆盖 D. 涂有机硅漆 10、电子仪器仪表的传热方式有（）、对流、辐射等。 A. 传导 B. 传热 C. 强迫对流 D. 自然对流 二、判断题（20分） 1、电子仪器仪表的电源调试一般两个步骤；电源通电检查、电源加载调试。 2、SMT产品组装生产中的关键工序是；SMC/SMD贴装工序。 3、印制板手工组装的工艺流程为；待装元器件→整形→插件→调整位置→固定位置→焊接→剪切余线→检验。 4、低频变压器的屏蔽方式有三种；分别是浸漆屏蔽、单层屏蔽、多层屏蔽。 5、电子产品应具有便于更换备件、便于测量、便于拆装及故障预报装置等多个方面的特点。 6、气候因素的防护主要是三防，防潮湿、防盐雾、防霉菌。 7、电子仪器仪表的传热有传导、对流、辐射等三种方式。 8、电磁屏蔽一般用低阻的半导体材料作屏蔽物而且要有良好的接地。 9、手工焊接的五步法为；准备工序、加锡、撒锡、移开烙铁、剪去余线。 10、调试工作一般有；电源调试、分级调试、整机调整、环境试验、整机通电老化、参数复测。 三、填空题（20分） 1.热传递的基本方式有、、。 2.强迫通风散热的基本形式有和两种，具有结构简单、 费用低、维护方便等优点，是当前应用最多的强迫冷却手段。
第1章电子产品结构工艺基础
第 1 章电子产品结构工艺基础 重点：电子产品的特点、电子产品的结构工艺发展简况 1.1电子产品的特点 电子产品具有“轻、薄、短、小”的特点 电子产品使用广泛电子产品的可靠性要求高电子产品的精度要求高，控制系统复杂电子产品工艺与生产 任何电子产品都要经过千百道生产工序才能完成，而每一道生产工序都要按照特定的工艺规程方法进行。一个工厂的状况正是该厂生产管理状况的概括。也即是说：生产方式的优劣就是这个企业优劣。工艺工作是企业生产技术的中心环节，是组织生产和指导生产的一种重要手段。其内容是组织和指导符合设计要求的加工生产，直到包装出厂为止而采取的一切必要的技术和管理措施。 电子产品的结构工艺发展简况（一） 早期的电子产品结构，采用木箱结构，电气元件固定在一块绝缘板上，并水平地放在一个木箱上，主要电气元件都在绝缘的外边，箱内主要用裸导线连接，安装方式为螺钉连接。在20 世纪20 年代，由于真空二、三极管的出现，大大推动了电子技术的发展，以电子管为中心的电子技术得到广泛应用，这时的电子产品为一块水平底板放在箱中，箱前安装一块装有调节旋钮的胶木 板。 在20 世纪30 年代，电子产品的外壳采用了金属材料，产品结构的布局由一个水平放置金的金属底板及一个垂直放置的面板构成，各种元器件通过绝缘座或绝缘支撑布置在金属底板的上面，把阻容元件及其之间的连线布置在底板下面，在面板上放置控制器、显示器及输入、输出的接线端子，外面配上机箱。 在20 世纪40 年代，较为复杂的电子产品问世，出现了将复杂的设备分为若干简单部件及树立起结构级别的先进想法。 电子产品的结构工艺发展简况（二） 进入20 世纪50 年代，由于晶体管的出现及应用，使电子技术发生了一场革命，导致了单、双面印制电路板的大量使用，同轴电缆和微带传输线的应用。 从20 世纪60 年代开始，电子元器件出现了飞速的发展，大约每隔10 年就有一次飞跃。在 20 世纪80 年代，大规模集成电路及超大规模集成电路已经出现，在电子产品为提高可靠性，降低能耗和成本，大量采用集成电路及高密度印制电路板，这就是现在称之为的微型电子产品，使电子产品向固体化，小型化，高可靠性和多功能等方向的发展，产品结构也随之向更高层次过渡。 1.2电子产品的基本要求 工作环境对电子产品的要求气候条件对电子产品的要求机械条件对电子产品的要求电磁干扰对电子产品的要求气候条件对电子产品的要求气候条件主要包括温度、湿度、气压、盐雾、大气污染、灰尘砂粒及日照等因素。它们对产品的影响主要表现在使电气性能下降、温升过高、运动部位不灵活、结构损坏，甚至不能正常工作。 要求采取散热措施，限制电子产品工作时的温升，保证在最高工作温度条件下，并要求电子产品耐受高低温交变循环时的冷热冲击。 要求采取各种防护措施，防止潮湿、盐雾、大气污染等气候因素对电子产品内元器件及零部件的侵蚀和危害。 机械条件对电子产品的要求
电子产品结构工艺基础
课题：第一章电子产品结构工艺基础 1.1概述 1.2对电子产品基本要求 1.3电子产品可靠性 课时安排：2课时 授课类型：讲授型新课 授课方式：讲授法 教学目标：了解电子产品构工业发展 熟悉提高可靠性措施 掌握可靠性概念 掌握电子产品对气候要求 教学重点：电子产品的特点 电子产品的基本要求 可靠性概念 提高电子产品可靠性的措施 教学难点：提高电子产品可靠性的措施 教学过程： I.引入 设计制造电子产品必须对电子产品结构及工艺有较深入认识，因此了解结构工艺知识对同学们以后从事电子产品设计制造是很重要的。 II.讲授新课 一概述 1 电子产品特点 ①电子产品具有“轻、薄、短、小”的特点 ②电子产品使用广泛 ③电子产品的可靠性要求高 ④电子产品的精度要求高，控制系统复杂 2电子产品工艺概述
①任何电子产品都要经过千百道生产工序才能完成，而每一道生产 工序都要按照特定的工艺规程方法进行。 ②生产方式的优劣就是这个企业优劣。 ③工艺工作是组织和指导符合设计要求的加工生产，直到包装出厂 为止而采取的一切必要的技术和管理措施 3电子产品的结构工艺发展简况 ①早期的电子产品结构，采用木箱结构 ②在20世纪20年代，真空二、三极管，这时的电子产品为一块水 平底板放在箱中，箱前安装一块装有调节旋钮的胶木板。 ③20世纪30年代，外壳采用了金属材料，产品结构一个水平放置 金的金属底板及一个垂直放置的面板构成，各种元器件通过绝缘座或绝缘支撑布置在金属底板的上面，把阻容元件及其之间的连线布置在底板下面，在面板上放置控制器、显示器及输入、输出的接线端子，外面配上机箱。 ④20世纪40年代，将复杂的设备分为若干简单部件及树立起结构 级别的先进想法。 ⑤20世纪50年代，晶体管单、双面印制电路板的大量使用，同 轴电缆和微带传输线的应用。 ⑥在0世纪80年代，大规模集成电路及超大规模集成电路，采用 集成电路及高密度印制电路板. 二对电子产品的基本要求 1. 工作环境对电子产品的要求 ①气候条件对电子产品的要求 气候条件主要包括温度、湿度、气压、盐雾、大气污染、灰尘砂粒及日照等因素。 影响：主要表现在使电气性能下降、温升过高、运动部位不灵活、结构损坏，甚至不能正常工作。 措施：1采取散热措施2采取各种防护措施 ②机械条件对电子产品的要求
电子产品生产工艺设计
电子产品生产工艺 1 电子工艺工作 1.1 工艺工作概述 什么叫工艺工作呢？工艺工作是对时间、速度、能源、方法、程序、生产手段、工作环境、组织机构、劳动管理、质量监控等生产因素科学研究的总结。 工艺工作的容又可分为工艺技术和工艺管理两大类。 1.2 电子产品工艺工作程序 1 电子产品工艺工作流程图 电子产品从研究到生产的整个过程可划分为四个阶段，即方案论证阶段、工程研制阶段、设计定型阶段和生产定型阶段。在各阶段中都存在着工艺方面的工艺规程，图3.1是电子产品工艺工作流程图 ，
1 电子产品工艺工作流程图 2 方案论证阶段的工艺工作 3 工程设计阶段的工艺工作 4 设计定型阶段的工艺工作 5 生产定型阶段的工艺工作 2 电子产品制造工艺技术 2.1 电子产品制造工艺技术的种类 对电子产品制造来讲，工艺技术有很多种，工厂生产规模、设备、技术力量和生产产品的不同，工艺技术种类也不同。以下简要介绍几种一般工艺技术。 1. 机械加工工艺 电子产品很多结构件是通过机械加工而成的，机械类工艺包括车、钳、刨、铣、镗、磨、插齿、冷作、铸造、锻打、冲裁、挤压、引伸、滚齿、轧丝等。其主要功能是改变材料的几何形状，使之满足产品的装配连接。 2. 表面加工工艺 表面加工包括刷丝、抛光、印刷、油漆、电镀、氧化、铭牌制作等工艺。其主要功能是提高表面装饰性，使产品具有新颖感，同时也起到防腐抗蚀的作用。 3. 连接工艺 电子设备在生产制造中有许多连接方法，实现电气连接的工艺主要是焊接(手工和机器焊接)。除焊接外，压接、绕接、胶接等连接工艺也越来越受到重视。 4. 化学工艺 化学工艺包括电镀、浸渍、灌注、三防、油漆、胶木化、助焊剂、防氧化等工艺。其主要功能是防腐抗蚀、装饰美观等。 5. 塑料工艺 塑料工艺主要分为压塑、注塑及部分吹塑。 6. 总装工艺 总装工艺包括总装配、装联、调试、包装以及总装前的预加工工艺和胶合工艺。
第1章 电子产品结构工艺基础
第１章电子产品结构工艺基础 重点：电子产品的特点、电子产品的结构工艺发展简况 1.1电子产品的特点 电子产品具有“轻、薄、短、小”的特点 电子产品使用广泛 电子产品的可靠性要求高 电子产品的精度要求高 ,控制系统复杂 电子产品工艺与生产 任何电子产品都要经过千百道生产工序才能完成，而每一道生产工序都要按照特定的工艺规程方法进行。一个工厂的状况正是该厂生产管理状况的概括。也即是说：生产方式的优劣就是这个企业优劣。工艺工作是企业生产技术的中心环节,是组织生产和指导生产的一种重要手段。其内容是组织和指导符合设计要求的加工生产，直到包装出厂为止而采取的一切必要的技术和管理措施。 电子产品的结构工艺发展简况(一） 早期的电子产品结构，采用木箱结构，电气元件固定在一块绝缘板上，并水平地放在一个木箱上,主要电气元件都在绝缘的外边,箱内主要用裸导线连接，安装方式为螺钉连接。在20世纪２0年代，由于真空二、三极管的出现，大大推动了电子技术的发展,以电子管为中心的电子技术得到广泛应用，这时的电子产品为一块水平底板放在箱中，箱前安装一块装有调节旋钮的胶木板。 在20世纪30年代，电子产品的外壳采用了金属材料，产品结构的布局由一个水平放置金的金属底板及一个垂直放置的面板构成，各种元器件通过绝缘座或绝缘支撑布置在金属底板的上面,把阻容元件及其之间的连线布置在底板下面，在面板上放置控制器、显示器及输入、输出的接线端子,外面配上机箱。 在20世纪4０年代，较为复杂的电子产品问世,出现了将复杂的设备分为若干简单部件及树立起结构级别的先进想法。 电子产品的结构工艺发展简况(二) 进入2０世纪50年代,由于晶体管的出现及应用,使电子技术发生了一场革命 ,导致了单、双面印制电路板的大量使用,同轴电缆和微带传输线的应用。 从20世纪60年代开始，电子元器件出现了飞速的发展，大约每隔10年就有一次飞跃。在20世纪80年代，大规模集成电路及超大规模集成电路已经出现,在电子产品为提高可靠性，降低能耗和成本，大量采用集成电路及高密度印制电路板,这就是现在称之为的微型电子产品,使电子产品向固体化,小型化,高可靠性和多功能等方向的发展，产品结构也随之向更高层次过渡。 1.2电子产品的基本要求 工作环境对电子产品的要求 气候条件对电子产品的要求 机械条件对电子产品的要求 电磁干扰对电子产品的要求 气候条件对电子产品的要求 气候条件主要包括温度、湿度、气压、盐雾、大气污染、灰尘砂粒及日照等因素。 它们对产品的影响主要表现在使电气性能下降、温升过高、运动部位不灵活、结构损坏,甚至不能正常工作。