HSPICE入门

HSPICE 入门

说明:

1. 网上已经有大量有关SPICE如何使用的说明文档,所以本篇不拟详细介绍SPICE

的语法,而把重点放在软件的安装和范例上.

2. SPICE诸多版本(such as HSPICE,PSPICE,TSPICE,IsSPICE,SPICE2G.6,spice3e,etc)

其内核是相同的,它们的语法绝大部分也彼此兼容(注意:也有例外).

3. 本文中使用的是SYNOPSYS公司的HSPICE PC版(Hspice_2002.2.2_pc).

4. 简单的HSPICE语法请参考(与本篇放在同一文夹中).详细的

SPICE语法,使用方面的资料放在服务器上,地址: \\Rddomain\规范标准\教材\other

5. 后面附有HSPICE安装说明,和BIAS前后的尺寸变换原则.

模拟集成电路的仿真工具是众多EDA工具中的一个重要组成部分.模拟电路复杂的性能和多样的电路结构,决定了其对仿真工具的精度,可靠性,收敛性以及速度等都有很高的要求.国际上公认的模拟电路通用仿真工具是美国加利福尼亚大学Berkeley分校开发的SPICE程序,目前享有盛誉的EDA公司的模拟电路工具,都是以SPICE为基础开发的. SPICE-------S imulation P rogram with I ntegrated C ircuit E mphasis.

输入ＨＰＳＩＣＥ程序进行分析的电路，由一组元件语句和一组分析控制语句来描述．用元件语句指定电路的拓扑关系和元件值；用分析语句来规定电路的分析类型，模型参数和运行的控制．

一．ＨＳＰＩＣＥ语法简介：

SPICE可以做直流分析(DC Analysis),交流分析(AC Analysis),瞬态分析(Transient Analysis)等.

(一)分析类型.

1) .OP

计算并打印工作点.

2) .DC var1 start1 stop1 incr1 [var2 start2 stop2 incr2]

DC 扫描分析.

例:

.DC Vin 0.25 5.0 0.25

$从0.25V到5 V扫描Vin,步长0.25V

.DC Vds 0 5 0.1 Vgs 0 5 1

$在Vgs分别在0,1,2,3,4,5V这六个电压点上,以步长0.1V从0V到5V扫描Vds.

.DC TEMP –55 125 25

$从-55度到125度以25度的步进扫描TEMP

3).AC type npoint fstart fstop

AC小信号分析.

例:

.AC DEC 10 1K 100MEG

$Freq.sweep 10 points per decade for 1khz to 100meghz

.AC lin 100 1 100hz

$linear sweep 100 points from 1hz to 100hz

4).TRAN tincr1 tstop1 [tincr2 tstop2……..] [start=val]

瞬态分析.

例如:

.TRAN 1ns 100ns

$Transient analysis is made from 0 to 100ns and printed per 1ns

.Tran 0.1ns 25ns 1ns 40ns start=10ns

$calculation is made every 0.1ns for the first 25ns ,and then every 1ns until 40ns .

the printing and plotting begin at 10ns

(二) 元件语句

1) Rstring n+ n- rval

电阻语句,n+表示电阻高电位,n-表示低电位,rval表示电阻值.

2) Cstring n+ n- cval [IC=Vval]

电容语句. 其中可选项IC=VV AL表示电容的初始电压.

3)Lstring n+ n- LV AL [IC=CV AL]

电感语句.其中IC=CV AL表示电感的初始电流.

4)MSTRING ND NG NS [NB] MNAME [L=V AL] [W=V AL]

[VDS=V AL] …………

MOS管语句,ND NG NS NB 分别表示源,栅,漏极和衬底的结点名.

二．几个例子

１．当反向器的输入电压由０Ｖ线性上升到３Ｖ时，分析反向器的输出波形

我们用ＣＯＨＥＳＩＯＮ画原理图，并提出后缀为.spi的网表(也可以用其它工具来提网表)．下图是用ＣＯＨＥＳＩＯＮ画的原理图，

提出的网表如下：

M1 vout vin VCC VCC PMOS L=1u W=4u

M2 vout vin gnd GND NMOS L=1u W=2u

ＭＯＳ管我们用ＭＣ３０模型：

* mc30

.model nmos nmos level=4 tox=45e-9 vto=0.90 tpg=0

.model pmos pmos level=4 tox=45e-9 vto=-0.10 tpg=0

下面是完整的输入文件，语句的说明在后面以注释的形式给出，

*inversor

M1 vout vin VCC VCC PMOS L=1u W=4u

M2 vout vin gnd GND NMOS L=1u W=2u

* mc30

.model nmos nmos level=4 tox=45e-9 vto=0.90 tpg=0

.model pmos pmos level=4 tox=45e-9 vto=-0.10 tpg=0

vcc vcc gnd 3＊电源电压直流３Ｖ

vin vin gnd pwl(0 0 2 3 3 3 5 0)＊输入为分段线性电压

.tran 100u 6 ＊瞬态分析，０～６秒，步长１００us

.end

注意：ＣＯＨＥＳＩＯＮ提出的网表文件后缀为.spi,在进行仿真时后缀必须改为.sp.

在ＨＳＰＩＣＥ的主界面(见图1) 上，单击＂ＯＰＥＮ＂，找到仿真文件所在目录,并且选中要仿真的文件，再单击界面上的＂ＳＩＭＵＬＡＴＥ＂进行仿真，完毕后，单击＂ＥＤＩＴ ＬＬ＂查看仿真情况，如果有错误，ＨＳＰＩＣＥ会在这个文件（.lis文件）中说明．若无错误，则单击＂ＡＶＡＮＷＡＶＥ＂查看仿真结果．

(图1:HSPICE界面)

下面是单击＂ＡＶＡＮＷＡＶＥ＂弹出的窗口:

点击 “Transient *inversor”和 “V oltages”,最后双击“0”, “vcc”, “vin”, “vout” ,可以看到下面的结果:

二.斯密特触发器仿真.

下面是原理图:

下面是仿真文件:

* schmitt.spi - 2005-3-27 9:12:16 下午

*

.GLOBAL GND VSS VDD VCC

*

M1 VCC VI N_2 VCC PMOS L=0.2U W=2.5U

M2 N_2 VI VO VCC PMOS L=0.2U W=2.5U

M3 N_2 VO GND VCC PMOS L=0.2U W=4U

M4 VO VI N_1 GND NMOS L=0.2U W=2.5U

M5 N_1 VI GND GND NMOS L=0.2U W=2.5U

M6 VCC VO N_1 GND NMOS L=0.2U W=4U

vcc vcc gnd 3

vin vi gnd pwl(0 0 1u 3 2u 3 3u 0 r=0) *分段电压,从R=0开始重复

.tran 0.1u 20u

.op

.model pmos pmos level=47

.model nmos nmos level=47

.end

下面是输出结果:

黄线表示输入,红线表示输出.

三,RC振荡器仿真.

仿真下面的电路,要求I_12,I_11两管的宽在20U到70U之间取五个值,查看电路振荡的情况.

下面是仿真文件:

* rc.sp

.GLOBAL GND VSS VDD VCC

*

M1 N_3 N_1 VCC VCC PMOS L=1U W=3U

M2 N_3 EN VCC VCC PMOS L=1U W=3U

M3 N_5 N_3 VCC VCC PMOS L=2U W=16U

M4 N_6 N_5 VCC VCC PMOS L=2U W $W为变量

M5 OSC0 N_6 VCC VCC PMOS L=2U W

M6 CLKOUT OSC0 VCC VCC PMOS L=2U W=8U

M7 N_1 OSC1 VCC VCC PMOS L=2U W=6.2U

M8 N_5 N_3 GND GND NMOS L=2U W=7U

M9 N_6 N_5 GND GND NMOS L=2U W=28U

M10 OSC0 N_6 GND GND NMOS L=2U W=28U

M11 N_4 N_1 N_3 GND NMOS L=1U W=3U

M12 CLKOUT OSC0 GND GND NMOS L=2U W=4U

M13 N_4 EN GND GND NMOS L=1U W=3U

M14 GND OSC1 N_1 GND NMOS L=2U W=3U

C15 N_6 OSC1 10P

R16 OSC0 OSC1 350K

vcc vcc gnd 3v

ven en gnd 3v

*TSMC MOS MODEL

.model nmos nmos level=13

+vfb0=-8.27348e-01 lvfb=1.42207e-01 wvfb=3.48523e-02 +phi0=7.87811e-01 lphi=0.00000e+00 wphi=0.00000e+00 +k1=9.01356e-01 lk1=-1.96192e-01 wk1=1.89222e-02 +k2=4.83095e-02 lk2=-4.10812e-02 wk2=-2.21153e-02 +eta0=2.11768e-03 leta=3.04656e-04 weta=-1.14155e-03

+muz=4.93528e+02 dl0=5.39503e-02 dw0=4.54432e-01

+u00=5.81155e-02 lu0=4.95498e-02 wu0=-1.96838e-02

+u1=-5.88405e-02 lu1=6.06713e-01 wu1=4.88790e-03

+x2m=9.22649e+00 lx2m=-8.66150e+00 wx2m=9.55036e+00 +x2e=-7.95688e-04 lx2e=2.67366e-03 wx2e=3.88974e-03

+x3e=2.14262e-03 lx3e=-7.19261e-04 wx3e=-3.56119e-03

+x2u0=2.05529e-03 lx2u0=-3.66841e-03 wx2u0=1.86866e-03

+x2u1=-1.64733e-02 lx2u1=-3.63561e-03 wx2u1=3.59209e-02

+mus=4.84793e+02 lms=3.14763e+02 wms=-3.91874e+01

+x2ms=-4.21265e+00 lx2ms=-7.97847e+00 wx2ms=3.50692e+01

+x3ms=-5.83990e+00 lx3ms=6.64867e+01 wx3ms=-1.99620e+00 +x3u1=-1.44106e-02 lx3u1=8.14508e-02 wx3u1=7.56591e-04

+toxm=2.30000e-02 tempm=2.30000e+01 vddm=5.00000e+00

+cgdom=5.04000e-10 cgsom=5.04000e-10 cgbom=1.91000e-09

+xpart=1.00000e+00 dum1=0.00000e+00 dum2=0.00000e+00

+n0=2.00000e+02 ln0=0.00000e+00 wn0=0.00000e+00

+nb0=0.00000e+00 lnb=0.00000e+00 wnb=0.00000e+00

+nd0=0.00000e+00 lnd=0.00000e+00 wnd=0.00000e+00

* n+ diffusion layer

+rshm=80.0 cjm=7.000e-004 cjw=4.20e-010

+ijs=1.00e-008 pj=0.700e000

+pjw=0.8000e000 mj0=0.5 mjw=0.33

+wdf=0 ds=0

*pmos model

.model pmos pmos level=13

+vfb0=-5.63441e-01 lvfb=-1.06809e-01 wvfb=1.32967e-01

+phi0=7.46390e-01 lphi=0.00000e+00 wphi=0.00000e+00

+k1=6.57533e-01 lk1=1.94464e-01 wk1=-1.60925e-01

+k2=-2.55036e-03 lk2=1.14752e-01 wk2=-8.78447e-02

+eta0=-5.59772e-03 leta=2.50199e-02 weta=-5.66587e-04

+muz=1.73854e+02 dl0=2.72457e-01 dw0=6.57818e-01

+u00=1.26943e-01 lu0=4.25293e-02 wu0=-4.31672e-02

+u1=-1.00718e-02 lu1=1.50900e-01 wu1=-1.00228e-02

+x2m=1.03128e+01 lx2m=-3.94500e+00 wx2m=1.87986e+00 +x2e=1.55874e-03 lx2e=4.80364e-03 wx2e=-1.45355e-03

+x3e=4.20214e-04 lx3e=-2.05447e-03 wx3e=-7.44369e-04

+x2u0=1.00044e-02 lx2u0=-4.43607e-03 wx2u0=1.05796e-03

+x2u1=-5.64102e-04 lx2u1=1.97407e-03 wx2u1=6.65336e-04

+mus=1.77550e+02 lms=1.02937e+02 wms=-2.94207e+01 +x2ms=8.73183e+00 lx2ms=1.51499e+00 wx2ms=9.06178e-01 +x3ms=1.11851e+00 lx3ms=9.75265e+00 wx3ms=-1.88238e+00 +x3u1=-4.70098e-05 lx3u1=9.43069e-04 wx3u1=-9.19946e-05

+toxm=2.30000e-02 tempm=2.30000e+01 vddm=5.00000e+00 +cgdom=1.00000e-09 cgsom=1.00000e-09 cgbom=1.91000e-09

+xpart=1.00000e+00 dum1=0.00000e+00 dum2=0.00000e+00

+n0=2.00000e+02 ln0=0.00000e+00 wn0=0.00000e+00

+nb0=0.00000e+00 lnb=0.00000e+00 wnb=0.00000e+00

+nd0=0.00000e+00 lnd=0.00000e+00 wnd=0.00000e+00

*p+ diffusion layer

+rshm=140.0 cjm=4.0e-004 cjw=2.4e-010

+ijs=1.00e-008 pj=0.700e000

+pjw=0.8000e000 mj0=0.5 mjw=0.33

+wdf=0 ds=0

.tran 10n 20u sweep w lin 5 20u 70u $20U到70U间线性取5个值.

.end

下面是仿真后的波形.

附录:

一.HSPICE安装说明:

HSPICE安装文件放在服务器上:

\\Rddomain\电子设计\Hspice

解压后双击图标安装,默认情况下安装在C:\Synopsys\Hspice2002.2.2.

因为是盗版软件,需要在安装完后做一下修改(添加环境变量),步骤是:

１．在桌面上,右键单击“我的电脑”----“属性”----“高级”-----“环境变量”-----“新建”,在“变量名”一栏中填写 “ installdir”,在“变量值”一栏中填写HSPICE安装的路径, 本次就是＂C:\synopsys\Hspice2002.2.2＂，填好后点击 “确定＂．

２．安照上面的步骤添加第二个变量，变量名为＂LM_LICENSE_FILE＂，＂变量值＂为licence.dat文件（这个文件在原来的安装文件中找）的路径，比如放在c:\flexlm中，则填写＂c:\flexlm\licence.dat”,填好后点击＂确定＂．

至此，我们添加了两个环境变量，最后重新启动一下机子就可以用了．

注意：有的机子在修改系统时间后才能正常使用ＨＳＰＩＣＥ，这时只要把系统时间修改一下（只能超前改），比如改为２００５年，２００７年．

二.MOS管BIAS前后的尺寸变换原则.(适应于05E,TC3工艺)

考虑到制造过程中工艺的影响(P+,N+区收缩),为使生产出的电路性能尽可能接近仿真时的情况,经仿真确定的电路交给LAYOUT组画图前要对原来的MOS管宽长比进行变换,

尺寸变换基于以下三个原因:

1.P +,N+区在实际生产时会沿边界往内收缩0.5UM.

2.光刻机可刻的最小线宽1.5UM.

3.当L(版图尺寸)>=2.5UM时,画版图时源漏区宽度要比沟道区宽2UM,即两头大,中间小,两边各“出头”1UM.

尺寸变换原则如下:

假设仿真时的宽长分别为W′和L′,交给LAYOUT组的宽长分别为W和L，那么：

1． L＜2.5um时

a. 若W＞L，则必须满足W≥2.5um，并且有：W′＝W-1，L′＝L+1

图1 W＞L且W≥2.5um

b. 若W＜2.5um，这种情况不允许出现

2． L≥2.5um时，无论W的尺寸是大于L还是小于L，都是W′＝W+1，L′＝L+1

图2 L≥2.5um且W≥L

图3 L≥2.5um但W＜L

例:若仿真时的宽长比为:3/2,则交LAYOUT画图时改

为:(3+1)/(2-1)=4/1

若仿真时宽长比为:1.5/1.2,刚LAYOUT时为:(1.5+1)/(1.2-1)=2.5/0.2.

hspice仿真整理

§电路级和行为级仿真 §直流特性分析、灵敏度分析 §交流特性分析 §瞬态分析 §电路优化（优化元件参数） §温度特性分析 §噪声分析 例(Hspicenetlist for the RC network circuit)： .title A SIMPLE AC RUN .OPTIONS LIST NODE POST .OP .AC DEC 10 1K 1MEG .PRINT AC V(1) V(2) I(R2) I(C1) V1 1 0 10 AC 1 R1 1 2 1K R2 2 0 1K C1 2 0 .001U .END 输出文件：一系列文本文件 ?*.ic：initial conditions for the circuit ?*.lis：text simulation output listing ?*.mt0,*.mt1…：post-processor output for MEASURE statements ?*.pa0 ：subcircuit path table ?*.st0 ：run-time statistics ?*.tr0 ,*.tr1…：post-processor output for transient analysis ?*.ac0,*.ac1…: post-processor output for AC analysis .TITLE 语句 .TITLE 或者： 如果是第二种形式，字符串应该是输入文件的首行；如果一个HSPICE语句出现在文件的首行，则它将被认为是标题而不被执行。 .END 语句 形式：.END 在.END语句之后的文本将被当作注释而对模拟没有影响。 分隔符 ?包括：tab键，空格，逗号，等号，括号 ?元件的属性由冒号分隔，例如M1:beta ?级别由句号指示，例如X1.A1.B 表示电路X1的子电路A1的节点B 常量 ?M－毫，p－皮，n－纳，u－微，MEG－兆,

快速入门指南

快速入门指南 Sybase 软件资产管理 (SySAM) 2

文档 ID：DC01050-01-0200-01 最后修订日期：2009 年 3 月 版权所有 ? 2009 Sybase, Inc. 保留所有权利。 除非在新版本或技术声明中另有说明，本出版物适用于 Sybase 软件及任何后续版本。本文档中的信息如有更改，恕不另行通知。此处说明的软件按许可协议提供，其使用和复制必须符合该协议的条款。 要订购附加文档，美国和加拿大的客户请拨打客户服务部门电话 (800) 685-8225 或发传真至 (617) 229-9845。 持有美国许可协议的其它国家/地区的客户可通过上述传真号码与客户服务部门联系。所有其他国际客户请与 Sybase 子公司或当地分销商联系。升级内容只在软件的定期发布日期提供。未经 Sybase, Inc. 事先书面许可，不得以任何形式或任何手段（电子的、机械的、手工的、光学的或其它手段）复制、传播或翻译本手册的任何部分。 Sybase 商标可在位于 https://www.wendangku.net/doc/4d4041717.html,/detail?id=1011207 上的“Sybase 商标页”进行查看。Sybase 和列出的标记均是 Sybase, Inc. 的商标。 ?表示已在美国注册。 Java 和基于 Java 的所有标记都是 Sun Microsystems, Inc. 在美国和其它国家/地区的商标或注册商标。 Unicode 和 Unicode 徽标是 Unicode, Inc. 的注册商标。 本书中提到的所有其它公司和产品名均可能是与之相关的相应公司的商标。 美国政府使用、复制或公开本软件受 DFARS 52.227-7013 中的附属条款 (c)(1)(ii)（针对美国国防部）和 FAR 52.227-19(a)-(d)（针对美国非军事机构）条款的限制。 Sybase, Inc., One Sybase Drive, Dublin, CA 94568.

Hspice 简明手册

Hspice简明手册 Hspice简明手册 Hspice是一个模拟电路仿真软件，在给定电路结构和元器件参数的条件下，它可以模拟和 计算电路的各种性能。用Hspice分析一个电路，首先要做到以下三点： （1）给定电路的结构（也就是电路连接关系）和元器件参数（指定元器件的参数库）； （2）确定分析电路特性所需的分析内容和分析类型（也就是加入激励源和设置分析类 型）； （3）定义电路的输出信息和变量。 Hspice规定了一系列输入，输出语句，用这些语句对电路仿真的标题，电路连接方式，组 成电路元器件的名称，参数，模型，以及分析类型，以及输出变量等进行描述。 一Hspice输入文件的语句和格式 Hspice输入文件包括电路标题语句，电路描述语句，分析类型描述语句，输出描述语句， 注释语句，结束语句等六部分构成，以下逐一介绍：

1 电路的标题语句 电路的标题语句是输入文件的第一行，也成为标题行，必须设置。它是由任意字母和字 符串组成的说明语句，它在Hspice的title框中显示。 2 电路描述语句 电路描述语句由定义电路拓扑结构和元器件参数的元器件描述语句，模型描述语句和电 源语句等组成，其位置可以在标题语句和结束语句之间的任何地方。（1）电路元器件 Hspice要求电路元器件名称必须以规定的字母开头，其后可以是任意数字或字母。除 了名称之外，还应指定该元器件所接节点编号和元件值。 电阻，电容，电感等无源元件描述方式如下： R1 1 2 10k (表示节点1 与2 间有电阻R1,阻值为10k 欧) C1 1 2 1pf (表示节点1 与2 间有电容C1,电容值为1pf) L1 1 2 1mh (表示节点1 与2 间有电感L1,电感值为1mh) 半导体器件包括二极管，双极性晶体管，结形场效应晶体管，MOS 场效应晶体管等， 这些半导体器件的特性方程通常是非线性的，故也成为非线性有源元件。在电路CAD工具 进行电路仿真时，需要用等效的数学模型来描述这些器件。 （a）二极管描述语句如下：

PS快速入门手册

一. 光和色的关系 1. PS是图像合成软件，是对已有的素材的再创造。画图和创作不是PS的本职工作。（阿随补充：当然了，PS也是可以从无到有的进行创作的，发展到现在来说，画图和创作两方面，PS也是可以完成很棒的作品了。） 2. 开PS软件之前，要准确理解颜色、分辨率、图层三个问题。 3. 红绿蓝是光的三原色；红黄蓝是颜色色料的三原色（印刷领域则细化成青品红（黑））。形式美感和易识别是设计第一位的，套意义、代表一个寓意的东西是其次的。 4. 色彩模式共有四种，每一种都对应一种媒介，分别为： ●lab模式（理论上推算出来的对应大自然的色彩模式） ●hsb模式（基于人眼识别的体系） ●RGB模式（对应的媒介是光色，发光物体的颜色识别系统。） ●CMYK模式（对应的是印刷工艺）。 5. 加色模式：色相的色值相加最后得到白色；减色模式：色相的最大值相加得到黑色。

6. lab色彩模式，一个亮度通道和两个颜色通道，是理论上推测出来的一个颜 色模式。理论上对应的媒介是大自然。 7. hsb色彩模式，颜色三属性： ●色相（色彩名称、色彩相貌，即赤橙黄绿青蓝紫等，英文缩写为h，它的单 位是度，色相环来表示） ●饱和度（色彩纯度，英文缩写s，按百分比计量，跟白有关） ●明度（英文缩写b，按百分比计量，明度跟黑有关）。 注意：黑色和白色是没有色相的，不具备颜色形象。 8. RGB色彩模式，每一个颜色有256个级别，共包含16 777 216种颜色。因 为本模式最大值rgb（255,255,255）得到的是白色，即rgb三个色值到了白色，所以称之为加色模式；当rgb（0,0,0）则为黑色。 三个rgb的色值相等的时候，是没有色相的，是个灰值，越靠近数量越低，是 深灰；越靠近数量越高，是浅灰。 9. CMYK色彩模式，色的三原色，也叫印刷的三原色（即油墨的三原色）青品（又称品红色、洋红色）黄。按油墨的浓淡成分来区分色的级别，0-100%，英文缩写CMY。白色值：cmy（0,0,0）；黑色值（100,100,100），色相最大值 得到黑色，所以称之为减色模式。因为技术的原因，100值得三色配比得到的 黑色效果很不好，所以单独生产了一种黑色油墨，所以印刷的色彩模式是cmyk （k即是黑色）。 10. CMYK与RGB的关系：光的三原色RGB，两两运用加色模式（绿+蓝=青，

(完整版)HSPICE与CADENCE仿真规范与实例..

电路模拟实验专题 实验文档

一、简介 本实验专题基于SPICE（Simulation Program With Integrated Circuit）仿真模拟，讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。 SPICE仿真器有很多版本，比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO，免费版本的WinSPICE，Spice OPUS等等，其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大，在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具，进行电路模拟方法和技巧的训练。 参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。 二、Spice基本知识(2) 无论哪种spice仿真器，使用的spice语法或语句是一致的或相似的，差别只是在于形式上的不同而已，基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架，详细的spice语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。 首先看一个简单的例子，采用spice模拟MOS管的输出特性，对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。V GS从1V变化到3V，步长为0.5V；V DS从0V变化到5V，步长为0.2V；输出以V GS为参量、I D与V DS之间关系波形图。 *Output Characteristics for NMOS M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5 .op .dc vds 0 5 .2 Vgs 1 3 0.5 .plot dc -I(vds) .probe *model .MODEL MNMOS NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7 .end 描述的仿真电路如下图，

OnXDC软件快速入门手册

OnXDC软件快速入门手册X0116011 版本：1.0 编制：________________ 校对：________________ 审核：________________ 批准：________________ 上海新华控制技术（集团）有限公司 2010年9月

OnXDC软件快速入门手册X0116011 版本：1.0 上海新华控制技术（集团）有限公司 2010年9月

目录 第一章、从新建工程开始 (3) 1.1新建工程 (3) 1.2激活工程 (3) 第二章、全局点目录组态 (4) 2.1运行系统配置 (4) 2.2点目录编辑 (4) 第三章、站点IP设置 (4) 第四章、运行XDCNET (5) 第五章、XCU组态 (6) 5.1用户登录 (6) 5.2进入XCU组态 (6) 5.3进行离线组态 (6) 5.4在线组态修改（通过虚拟XCU） (8) 第六章、图形组态 (11) 6.1进入图形组态界面 (11) 6.2手操器示例 (11) 6.3图形组态过程 (11) 6.4保存文件 (17) 6.5弹出手操器 (18) 6.6添加趋势图 (19) 6.7添加报警区 (20) 6.8保存总控图 (21) 第七章、图形显示 (21)

第一章、从新建工程开始 1.1新建工程 XDC800软件系统安装后会在操作系统的【开始】—>【程序】菜单中创建OnXDC 快捷方式，点击其中的【SysConfig】快捷方式运行系统配置软件，然后点击工具栏上的【工程管理器】按钮，打开工程管理器，点击工具栏上的【新建工程】按钮，弹出新建工程对话框，首先选择工程的存放路径，然后输入工程名称，如“XX电厂”，点击【确定】按钮，系统会在该工程路径下新建四个文件夹，分别是Gra、Res、Report、HisData，其中分别存放图形文件、图形资源文件、报表文件、历史数据文件。 1.2激活工程 在【工程管理器】的工程列表中找到刚刚创建的工程,选中后点击工具栏上的【激活工程】按钮，即可将该工程设为当前活动工程。

Paramics快速入门手册

Paramics快速入门手册 本手册旨在提高广大用户的基础应用能力，为广大用户入门提供参考，手册涵盖了软件的安装与运行、仿真路网状态的查看、数据报告的查看和三维仿真方面的基础操作等内容。 用户可以以本手册作为学习Paramics软件的辅助手册，结合软件其他的技术操作手册（软件自带的manual）进行Paramics软件的基础学习。 用户在使用本手册的过程中如有疑问，请跟我们技术支持部门联系，发邮件至Paramics-China@https://www.wendangku.net/doc/4d4041717.html,, 或登陆我们的网站https://www.wendangku.net/doc/4d4041717.html,，九州联宇将给您提供完善的技术支持服务。

第一章 安装、运行软件 (3) 1.1安装软件 (3) 1.2运行软件 (3) 第二章 使用Paramics软件 (4) 2.1、二维模式下 (4) 2.2、三维模式下 (4) 2.3、观察点控制 (4) 2.4、地图窗口 (6) 2.5、仿真控制操作 (6) 第三章 仿真分析 (7) 3.1、ＯＤ显示 (7) 3.2、热点显示 (8) 3.3、车辆动态信息显示 (9) 3.4、车辆追踪 (11) 3.5、公共交通信息显示 (12) 第四章数据报告 (13) 第五章演示 (14) 5.1、设置图层 (14) 5.2、图层叠加 (14) 5.3、PMX模型 (15) 5.4、环境影响因素 (16) 5.5、飞越播放 (17) 第六章制作仿真视频 (18) 结语 (19)

第一章 安装、运行软件 1.1安装软件 用户在安装Paramics V6安装之前，必须确认安装了.NET Framework 3.0以上的版本。确认安装之后按照以下步骤操作： 1、插入安装光盘，以下两部分是必不可少的，点击Paramics V6 setup,运行软件 2、按照屏幕出现的安装指南进行操作 3、安装结束后要重启计算机 1.2运行软件 用户在启动Paramics之前，确保USB软件狗的红灯闪亮 用户可以通过一下操作打开Paramics路网 点击开始菜单，打开Paramics建模器（Modeller）； 在软件中点击File ――Open，打开存放路网文件的文件夹； 选中Demo１，点击OK即可载入演示网络。

Hspice(中文实用版)

第一章概 论 §1.1 HSPICE简介 随着微电子技术的迅速发展以及集成电路规模不断提高，对电路性能的设计要求越来越严格，这势必对用于大规模集成电路设计的EDA工具提出越来越高的要求。自1972年美国加利福尼亚大学柏克莱分校电机工程和计算机科学系开发的用于集成电路性能分析的电路模拟程序SPICE （Simulation Program with ICEmphasis）诞生以来，为适应现代微电子工业的发展，各种用于集成电路设计的电路模拟分析工具不断涌现。HSPICE是MetaSoftware公司为集成电路设计中的稳态分析，瞬态分析和频域分析等电路性能的模拟分析而开发的一个商业化通用电路模拟程序，它在柏克莱的SPICE（1972年推出），MicroSim公司的PSPICE（1984年推出）以及其它电路分析软件的基础上，又加入了一些新的功能，经过不断的改进，目前已被许多公司、大学和研究开发机构广泛应用。HSPICE可与许多主要的EDA设计工具，诸如Candence,Workview等兼容，能提供许多重要的针对集成电路性能的电路仿真和设计结果。采用HSPICE软件可以在直流到高于100MHz的微波频率范围内对电路作精确的仿真、分析和优化。在实际应用中，HSPICE能提供关键性的电路模拟和设计方案，并且应用HSPICE进行电路模拟时，其电路规模仅取决于用户计算机的实际存储器容量。 §1.2 HSPICE的特点与结构 HSPICE除了具备绝大多数SPICE特性外，还具有许多新的特点，主要有： 优越的收敛性 精确的模型参数，包括许多Foundry模型参数 层次式节点命名和参考 基于模型和库单元的电路优化，逐项或同时进行AC，DC和瞬态分析中的优化 具备蒙特卡罗（Monte Carlo）和最坏情况（worst-case）分析 对于参数化单元的输入、出和行为代数化 具备较高级逻辑模拟标准库的单元特性描述工具 对于PCB、多芯片系统、封装以及IC技术中连线间的几何损耗加以模拟 在HSPICE中电路的分析类型及其内部建模情况如图1.2.1和图1.2.2所示：

A系统快速入门指导手册

九洲港协同办公自动化系统 用 户 使 用 手 册 集团电脑部 本公司办公自动化系统（以下简称OA系统）内容包括协同办公、文件传递、知识文档管理、

公共信息平台、个人日程计划等，主要实现本部网络办公，无纸化办公，加强信息共享和交流，规范管理流程，提高内部的办公效率。OA系统的目标就是要建立一套完整的工作监控管理机制，最终解决部门自身与部门之间协同工作的效率问题，从而系统地推进管理工作朝着制度化、准化和规范化的方向发展。 一、第一次登录到系统，我该做什么？ 1、安装office控件 2、最重要的事就是“修改密码”！初始密码一般为“123456”（确切的请咨询系统管理员），修改后这个界面就属于您自己的私人办公桌面了！ 点击辅助安 装程序 安装 office 控件

密码修改在这儿! 一定要记住你的 新密码! 3、设置A6单点登陆信息 点击配置系 统 点击设置参 数 勾选A6 办公系 统

输入A6用户和 密码后确定 二、如何开始协同工作？ “协同工作”是系统中最核心的功能，这个功能会用了，日常办公８０％的工作都可以用它来完成。那我们现在就开始“发个协同”吧！ 1、发起协同 第一步新建事项 第五步发送 第二步定标题

第三步定流程 式 第四步写正文 方法：自定义流程图例：

第一步新建流程 式 第三步确认选中第二步选人员 在自定义流程时,人员下方我 们看到如下两个个词,是什么 意思呢? 第四步确认完成 、 提示（并发、串发的概念） 并发：采用并发发送的协同或文电，接收者可以同时收到 串发：采用串发发送的协同或文电，接收者将按照流程的顺序接收 下面我们以图表的方式来说明两者的概念： 并发的流程图为：

hspice语法手册

Hspice语法手册 天津大学电信学院 陈力颖

Preface 最初写作本文的目的是希望提供一份中文版的Hspice手册从而方便初学者的使用，本文的缘起是几位曾经一起工作过的同事分别进入不同的新公司，而公司主要是使用Hspice，对于已经熟悉了Cadence的GUI界面的使用者转而面对Hspice的文本格式，其难度是不言而喻的，而Hspice冗长的manual（长达2000页以上）更让人在短时间内理不出头绪。鉴于我曾经使用过相当一段时间的Hspice，于是我向他们提供了一份简单而明了的handbook来帮助他们学习，本来是准备借助一个具体运放的设计例子，逐步完善成为一份case by case的教程，但由于工作比较浩大，加之时间的关系，一直难以完成，愈拖愈久，在几个朋友的劝说下，与其等其日臻完善后再发布，不如先行发布在逐步完善，以便可以让更多的朋友及早使用收益。本文虽通过网络发表，但作者保留全部的著作权，转载时务请通知本人。由于水平的有限，讨论范围的局限及错误不可避免，恳请读者指正。联系方式为e-mail: nkchenliy@https://www.wendangku.net/doc/4d4041717.html,。

目录 一、HSPICE基础知识 (2) 二、有源器件和分析类型 (3) 三、输出格式和子电路 (4) 四、控制语句和OPTION语句 (6) 五、仿真控制和收敛 (7) 六、输入语句 (8) 七、统计分析仿真 (9) 天津大学电信学院 陈力颖 2006年２月

一、HSPICE基础知识 Avant! Start-Hspice（现在属于Synopsys公司）是IC设计中最常使用的电路仿真工 具，是目前业界使用最为广泛的IC设计工具，甚至可以说是事实上的标准。目前，一 般书籍都采用Level 2的MOS Model进行计算和估算，与Foundry经常提供的Level 49 和Mos 9、EKV等Library不同，而以上Model要比Level 2的Model复杂的多，因此 Designer除利用Level 2的Model进行电路的估算以外，还一定要使用电路仿真软件 Hspice、Spectre等进行仿真，以便得到精确的结果。 本文将从最基本的设计和使用开始，逐步带领读者熟悉Hspice的使用，以便建立 　 IC设计的基本概念。文章还将对Hspice的收敛性做深入细致的讨论。 Hspice输入网表文件为.sp文件，模型和库文件为.inc和.lib，Hspice输出文件有运 行状态文件.st0、输出列表文件.lis、瞬态分析文件.tr#、直流分析文件.sw#、交流分析 文件.ac#、测量输出文件.m*#等。其中，所有的分析数据文件均可作为AvanWaves的 输入文件用来显示波形。 表1 Hspice所使用的单位 单位缩写含义 F(f) 1e-15 P(p) 1e-12 N(n) 1e-10 U(u) 1e-06 M(m) 1e-03 K(k) 1e+03 Meg(meg) 1e+06 G(g) 1e+09 T(t) 1e+12 DB(db) 20log10 注：Hspice单位不区分大小写 独立电压和电流源包括： 1. 直流源（DC）：

软件快速入门手册

可读写一体机快速入门手册 读卡设备在安装好后需要经过卡片发行授权，读卡机密码及权限设置操作流程才能够正常使用。一张卡如果在一个读卡器上顺利使用，卡片和读卡器需要满足以下条件： 1.卡片的加密密码与读卡器的密码一致； 2.卡片的权限必须在读卡器权限许可的范围内； 3.卡片必须在有效期以内； 4.卡片内码不在黑名单之列； 一、连接发卡器 首先，将发卡器连接到电脑的USB接口，为了保证通信性能，厂家建议连接至计算机机箱后的USB接口，如图1所示。 图1 图2 电脑会提示发现新硬件，如图2所示. 图3 图4 按照图3选择从列表或指定位置安装，按照图示指定驱动位置，驱动默认在安装光盘的CP210X文件夹下。 点击下一步，如图5，单击完成后再次弹出找到新硬件，选择否，暂时不，找到驱动位置安装驱动，成功后，可以在

图5 图6 设备管理器中看到CP2102 USB to UART Bridge Controller （COM5），表示发卡器的通信端口为COM5，如图7。 图7 图8 图9 接下来我们打开管理软件，双击图8所示图标，出现图9所示对话框，输入密码。默认密码是888888，点击确定，出现图10界面。 图10 第一次使用，先配置通信端口。点击菜单栏“系统”，“设置发卡器通讯参数”，如图11所示界面。 图11 图12

出现如图13所示界面。 图13 设置串口为刚才设备管理器中看到的COM5，点击“通讯测试”，若通信正常会出现图12所示界面。单击保存。 此时可以看到主界面“远距离发卡器通信设置”变绿，表示计算机与发卡器通信正常。此时即可对卡片进行发行授权等操作。 三、发行卡片 在卡片栏点击“远距离卡片发行”，弹出图15所示界面。 图15 1、发行单张卡片 点击“增加”，在“卡片发行记录编辑”处填写卡片信息，其中“卡片类型”、“有效日期”、“车辆类别”、“付款金额”和“可出入以下车场”为必选项。填写完毕后单击“存储”，弹出图16界面，点击确定，弹出图17界面。 图16 图17 2、批量发行卡片 点击“批量发行”，弹出图18所示界面，填写卡片发行参数，其中“卡片类型”、“有效日期”、“车辆类别”、“付款金额”和“可出入以下车场”为必选项。点击“开始发行”，弹出图19所示界面，将卡片对准发卡器的红外激活窗口，当提示“卡片内码XXXXXXX已发行”表示卡片已经发行好。

M218 快速入门手册_V1.2

M218 快速入门手册

章节目录 第一章 创建新项目信息 第二章 创建应用程序 2.1 M218程序结构概述 2.2 创建POU 2.3 将POU添加到应用程序 2.4 与HMI通过符号表的方式共享变量 第三章 创建你的第一个应用程序 3.1 应用需求概述 3.2 编写第一行程序 3.3 映射变量到输入，输出 3.4 以太网通讯程序实例 第四章 编写定时器周期应用程序 4.1 应用需求概述 4.2 编写定时器控制周期运行程序 第五章 离线仿真PLC运行 第六章 编写计数器控制水泵启停应用程序 6.1 应用需求概述 6.2 编写计数器控制水泵启停应用程序 第七章 使用施耐德触摸屏（HMI）控制灌溉系统

7.1 应用需求概述 7.2 共享M218控制器和触摸屏的变量 7.3 添加、配置触摸屏到项目 7.4 触摸屏软件共享M218变量

关于快速入门手册 综述 本手册对M218软件进行快速而简单的介绍，目的是用户通过对本章节的阅读，学习软件的基本操作，能够快速的掌握软件的操作，独立 编写、调试技术的应用程序。 本章内容

1.1创建新项目信息 简述 本节简述使用SoMachine软件建立新项目，配置客户信息。以及选择、配置M218CPU本体和扩展模块的操作。 过程 如果您已安装SoMachine软件，请按照下述步骤进行操作: 建立新项目： 选择创建新机器－使用空项目启动 点击后选择项目保存路径例：D/快速入门/例程_1，保存。

进入属性页面，根据提示输入项目信息：作者，项目描述，设备图片等信息 配置M218 CPU 点击配置菜单，进入配置画面。在左侧的控制器列表中选择控制器型号：TM218LDA40DRPHN，拖入配置中间空白区域。 双击CPU图片右侧的 “扩展模块”，弹出扩展模块列表，选择 模块并选择关闭对话框。

TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真

IC课程设计报告 题目TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真学院 专业 班级 学生姓名 日期 指导教师（签字）

HSPICE简介 SPICE（Simulator Program with Integrated Circuit Emphasis，以集成电路为重点的模拟程序）模拟器最初于20世纪70年代在berkeley开发完成，能够求解描述晶体管、电阻、电容以及电压源等分量的非线性微分方程。SPICE模拟器提供了许多对电路进行分析的方法，但是数字VLSI电路设计者的主要兴趣却只集中在直流分析（DC analysis）和瞬态分析（transient analysis）两种方法上，这两种分析方法能够在输入固定或实时变化的情况下对节点的电压进行预测。SPICE程序最初是使用FORTRAN语言编写的，所以SPICE就有其自身的一些相关特点，尤其是在文件格式方面与FORTRAN有很多相似之处。现在，大多数平台都可以得到免费的SPICE版本，但是，往往只有商业版本的SPICE 才就有更强的数值收敛性。尤其是HSPICE，其在工业领域的应用非常广泛，就是因为其具有很好的收敛性，能够支持最新的器件以及互连模型，同事还提供了大量的增强功能来评估和优化电路。PSPICE也是一个商业版本，但是其有面向学生的限制性免费版本。本章所有实例使用的都是HSPICE，这些实例在平台版本的SPICE中可能不能正常运行。 虽然各种SPICE模拟器的细节随着版本和操作平台的不同而各不相同，但是所有版本的SPICE都是这样工作的：读入一个输入文件，生产一个包括模拟结果、警告信息和错误信息的列表文件。因为以前输入文件经常是以打孔卡片盒的方式提供给主机的，所以人们常常称输入文件为SPICE“卡片盒（deck）”，输入文件中的每一行都是一张“卡片”。输入文件包含一个由各种组件和节点组成的网表。当然输入文件也包含了一些模拟选项、分析指令以及器件模型。网吧可以通过手工的方式输入，也可以从电路图或者CAD工具的版图(layout)中提取。 一个好的SPICE“卡片盒”就好像是一段好的软件代码，必须具有良好的可读性、可维护性以及可重用性。适当地插入一些注释和空白间隔有助于提高“卡片盒”的可读性。一般情况下，书写SPICE“卡片盒”的最好方法就是：先找一个功能完备、正确的“卡片盒”范例，然后在此基础上对其进行修改。 二、要与要求 在两相时钟技术中，必须十分小心的对两个时钟信号进行布线以保证它们的

C3系统快速入门系列-考勤系统操作手册-V1.0

文档编号：ICSE1104009 版本号： 1.0 C3.2006一卡通系统 软件操作快速入门考勤系统操作手册 深圳达实信息技术有限公司 2011年4月

目录 一、系统概述 (1) 二、系统模块图 (2) 三、系统功能说明及操作方法 (3) 3.1 参数设定 (3) 3.2 排班设定 (6) 3.3 假期设定 (11) 3.4 数据处理 (20) 3.5 数据呈现 (25)

一、系统概述 考勤管理系统是C3企业版应用模块之一，结合达实公司的考勤门禁机，采用最先进的非接触式IC 卡，实现考勤的智能化管理。 本套系统考虑非常周全，工作方式、周休日、节假日、加班、请假、出差等等考勤相关因素都在考虑之列；对于调班、轮休、计时、直落等也有灵活的处理。 在排班方面精确到了每人每天，具有5级排班组合，并可套用设定好的排班规律，且排班时使用万年历，使得排班灵活轻松方便。 系统还首次引用了“班包”概念，将多个基本班次集合成一个班包，有效地解决了模糊班次的处理问题。 独特的72小时（昨天今天明天）时间坐标，使得跨天班、跨天打卡等以前比较棘手的问题变得相当简单，也使得分析速度有很大的提高。 内嵌的自定义报表系统实际上是一个功能强大的中文报表制作系统，它使得报表的制作不再单是开发人员的事，技术服务人员甚至用户都可以制作精美的报表。

二、系统模块图 全局参数 基本班次 请假类型 加班类型 排班分组 工作方式设定 工作方式维护 周休日设定 周休日维护 排班规律 排班查询及批次调班 排班表建立 排班表维护 假期分组 打卡数据 数据分析 考勤结果观察 考勤结果维护 报 表 自定义统计项目设置 自定义统计项目浏览 会计期间统计表 参数设定 排班设定 数据处理 数据呈现 数据结算 考勤智能管理系统 出差类型 当前会计期间设置 期间结算 数据采集 加班控制 加班条 节假日设定 节假日维护 打卡数据更改方案 假期设定 年假控制 请假条 出差条

光闸快速入门操作手册

光闸快速入门操作手册 1.操作权限描述 2.登录发送端系统 使用系统管理员（默认为admin）登录光闸发送端 输入网址，通过【系统管理】→【服务管理】，检查传输服务、FTP服务、SMB服务是否开启，将未开启服务开启。 3.业务配置 使用业务操作员（默认为operation），通过【安全管理】→【业务管理】对SMB共享进行配置。具体操作步骤如下： （1）点击【目录管理】创建目录，名称为：bjtest（参考） （2）点击【业务管理】创建业务，名称为：bjtest，并选择共享目录bjtest（参考） （3）点击【生效】。

【保存】：在以上信息添加无误后，点击【保存】按钮，提交添加的共享路径信息，如果路径已存在，则会提示如下信息，添加成功则会提示操作成功，并跳转到共享路径信息列表页面。 【关闭】：关闭当前窗口，并取消当前操作。

共享路径：下拉列表中为共享路径信息列表。 群组：下拉列表中为群组信息列表。 【保存】：在以上信息添加无误后，点击【保存】按钮，提交添加的用户信息，如果用户已存在，则会提示如下信息，添加成功则会提示操作成功，并跳转到业务信息列表页面。

4.发送配置文件 使用业务操作员（默认为operation），通过【高级功能】→【配置导入导出】，选择共享配置和用户配置，点击【发送配置】。如下图： 5.登录接收端系统 使用系统管理员（默认为admin）登录光闸接收端 输入网址，通过【系统管理】→【服务管理】，检查接收服务、FTP服务、SMB服务是否开启，将未开启服务开启。 6.查看传输状态

图中?：传输通道监测信息：绿色代表通道正常，红色代表通道异常。 7.接收配置文件 使用业务操作员（默认为operation），通过【高级功能】→【配置导入导出】→点击【接收配置】。如下图： 8.测试文件传输 发送端：使用共享业务bjtest通过FTP或者smb登录到发送端，打开所共享目录（bjtest），拷贝任意文件。 接收端：使用共享业务

TRS WCM快速入门手册要点

TRS WCM5.1快速入门手册 目录 1.前言 (1) 2.文档管理 (1) 2.1.采集文档 (1) 2.1.1.设置文档的基本属性 (2) 2.1.2.编辑文档内容 (7) 2.2.对文档进行操作 (9) 2.2.1.编辑文档 (10) 2.2.2.删除文档 (10) 2.2.3.转发文档 (10) 2.2.4.改变状态 (10) 2.2.5.页面预览 (11) 2.2.6.发布文档 (11) 2.2.7.文档排序 (11) 2.3.发布管理 (11) 3.附录 (12) 3.1.文本处理软件使用方法 (12) 3.2.修改WCM系统登录密码 (15) 1.前言 本手册作为网站信息维护人员快速熟悉、使用TRS WCM的参考资料，着重介绍TRS WCM5.1的文档管理与发布的方法和技巧。如需了解更多相关内容，请阅读TRS WCM用 户手册。 2.文档管理 2.1.采集文档 在一般情况下，文档是依附于频道而存在的，因此对文档进行的任何操作都是在指定的频道下进行的。采集文档时通常需要指定相应的频道，采集了文档之后的文档列表如下图所示：

2.1.1.设置文档的基本属性 基本信息 文档的基本信息主要包含有：文档类型、文档标题、文档作者、安全级别、文档来 源、文档模板、撰写时间、相关词、关键词、文档摘要等。 文档类型：为用户录入的文档类型，系统定义了四种类型，即：HTML 内容（）、普通（）、链接（）以及外部文件（）。系统默认的文档类型为HTML内容。 普通类型：表示用户采集的文档是纯文本格式的内容。它和“HTML内容”类型的文档区别在于，普通类型的文档不允许用户录入图片等媒体信息，也不允许执行内容格式化，而“HTML内容”类型的文档可以； 链接类型：表示用户采集的文档是一个外部链接。点击“链接”时，会立即弹出一个窗 口，如图所示：

完整版HSPICE与CADENCE仿真规范与实例

电路模拟实验专题 实验文档 一、简介 Simulation Program With Integrated Circuit）仿真模拟，SPICE（本实验专题基于讲授电路模拟的方法和spice仿真工具的使用。 SPICE仿真器有很多版本，比如商用的PSPICE、HSPICE、SPECTRE、ELDO，免费版本的WinSPICE，Spice OPUS等等，其中HSPICE和SPECTRE功能更为强大，在集成电路设计中使用得更为广泛。因此本实验专题以HSPICE和SPECTRE作为主要的仿真工具，进行电路模拟方法和技巧的训练。 参加本实验专题的人员应具备集成电路设计基础、器件模型等相关知识。 二、Spice基本知识(2) 无论哪种spice仿真器，使用的spice语法或语句是一致的或相似的，差别只是在于形式上的不同而已，基本的原理和框架是一致的。因此这里简单介绍一下spice的基本框架，详细的spice 语法可参照相关的spice教材或相应仿真器的说明文档。

首先看一个简单的例子，采用spice模拟MOS管的输出特性，对一个NMOS管进行输入输出特性直流扫描。V从1V变化到3V，步长为0.5V；V从0V变化到5V，步长为DSGS0.2V；输出以V为参量、I与V之间关系波形图。DSGSD *Output Characteristics for NMOS M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u VGS 1 0 1.0 VDS 2 0 5 .op .dc vds 0 5 .2 Vgs 1 3 0.5 .plot dc -I(vds) .probe *model .MODEL MNMOS NMOS VTO=0.7 KP=110U +LAMBDA=0.04 GAMMA=0.4 PHI=0.7 .end 描述的仿真电路如下图， 图2-1 MOS管输入输入特性仿真电路图 得到的仿真波形图如下图。 程序中可以知道spice电路描述的主要组成部分。从这个简单的spice 标题和电路结束语句（1）在输入的电路描述语句中输入的第一条语句必须是标题语句，最后一条必须是结束语句。在本例中， ←标题*Output Characteristics for NMOS ……. ……结束语句←.end 2电路描述语句）（器件模型等描述，另激励源、电路描述语句描述电路的组成和连接关系，包括元器件、外，如果电路是层次化的，即包含子电路，电路描述部分还包括子电路描述（。）.subckt元器采用不同的关键字作为元件名的第一个字母，要根据类型，在描述元器件时，NMOS件关键字见下表。如本例中，管的描述为：M1 2 1 0 0 MNMOS w=5u l=1.0u 表示的意思为： 元器件关键字x D G S B 模型名宽=xx 长=xx 其中D：漏结点；G：栅结点；S：源结点；B：衬底结点。

新华DCS软件OnXDC软件快速入门手册

OnXDC软件 快速入门手册 上海新华控制技术（集团）有限公司 2010年9月总目录 第一章、从新建工程开始.............................................. 1.1新建工程..................................................... 1.2激活工程..................................................... 第二章、全局点目录组态.............................................. 2.1运行系统配置................................................. 2.2点目录编辑................................................... 第三章、站点IP设置................................................. 第四章、运行XDCNET.................................................. 第五章、XCU组态..................................................... 5.1用户登录..................................................... 5.2进入XCU组态................................................. 5.3进行离线组态................................................. 5.4在线组态修改（通过虚拟XCU）................................. 第六章、图形组态.................................................... 6.1进入图形组态界面............................................. 6.2手操器示例................................................... 6.3图形组态过程................................................. 6.4保存文件..................................................... 6.5弹出手操器................................................... 6.6添加趋势图................................................... 6.7添加报警区...................................................

卡宴快速入门指南

PORSCHE Cayenne 保时捷卡宴 快 速 入 门 指 南

目录 1 驾驶舱Cockpit 2 开关Opening and closing 3 仪表盘和多功能显示屏Insturment panel and multi-purpose display 4 自动空调系统，座椅温度控制，后窗除雾器Automatically controlled air conditioning system, seat climate control, heated rear window 5 记忆功能Memory functions 6 停车辅助系统ParkAssist 7 座椅/车窗/方向盘调整Adjusting seats,windows, steering wheel 8 加油Pit stop 9 发动机舱盖Engine compartment lid 10 后备箱Tailgate 11 滑动/翻起车顶/全景式车顶系统Sliding/Lifting roof/Panorama roof system 12 导航控制和驾驶程序Cruise control and driving programs 13 启动和换挡Starting and shifting gears 14 维修和技巧Service and tips 说明 1 译文按照以上目录顺序编排，请读者在阅读时注意； 2译文中的版块和小节标题后注明了其英文原词，以便对照； 3 原文中有大量图示，译文未予引用，阅读时请对照英文版图文指示； 4 少量专业术语缩写在译文中直接予以使用，但是已注明其含义； 5 原文中部分条目未标出数字序号，而使用与该条目内容相应的图标或其他标志作为序列标志的，译文中按前后顺序使用数字序号表示； 6 原文中所有“注意（Note）”部分，在译文中使用不同于正文的字体。

TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真

IC课程设计报告 题目 TSPC锁存器的设计与HSPICE仿真学院 专业 班级 学生姓名 日期 指导教师（签字）

HSPICE简介 SPICE（Simulator Program with Integrated Circuit Emphasis，以集成电路为重点的模拟程序）模拟器最初于20世纪70年代在berkeley开发完成，能够求解描述晶体管、电阻、电容以及电压源等分量的非线性微分方程。SPICE 模拟器提供了许多对电路进行分析的方法，但是数字VLSI电路设计者的主要兴趣却只集中在直流分析（DC analysis）和瞬态分析（transient analysis）两种方法上，这两种分析方法能够在输入固定或实时变化的情况下对节点的电压进行预测。SPICE程序最初是使用FORTRAN语言编写的，所以SPICE就有其自身的一些相关特点，尤其是在文件格式方面与FORTRAN有很多相似之处。现在，大多数平台都可以得到免费的SPICE版本，但是，往往只有商业版本的SPICE 才就有更强的数值收敛性。尤其是HSPICE，其在工业领域的应用非常广泛，就是因为其具有很好的收敛性，能够支持最新的器件以及互连模型，同事还提供了大量的增强功能来评估和优化电路。PSPICE也是一个商业版本，但是其有面向学生的限制性免费版本。本章所有实例使用的都是HSPICE，这些实例在平台版本的SPICE中可能不能正常运行。 虽然各种SPICE模拟器的细节随着版本和操作平台的不同而各不相同，但是所有版本的SPICE都是这样工作的：读入一个输入文件，生产一个包括模拟结果、警告信息和错误信息的列表文件。因为以前输入文件经常是以打孔卡片盒的方式提供给主机的，所以人们常常称输入文件为SPICE“卡片盒（deck）”，输入文件中的每一行都是一张“卡片”。输入文件包含一个由各种组件和节点组成的网表。当然输入文件也包含了一些模拟选项、分析指令以及器件模型。网吧可以通过手工的方式输入，也可以从电路图或者CAD工具的版图(layout)中提取。 一个好的SPICE“卡片盒”就好像是一段好的软件代码，必须具有良好的可读性、可维护性以及可重用性。适当地插入一些注释和空白间隔有助于提高“卡片盒”的可读性。一般情况下，书写SPICE“卡片盒”的最好方法就是：先找一个功能完备、正确的“卡片盒”范例，然后在此基础上对其进行修改。 二、要与要求 在两相时钟技术中，必须十分小心的对两个时钟信号进行布线以保证它们的