江西省半导体照明产业延伸产业链发展规划

江西省半导体照明产业延伸产业链发展规划

江西工业化和信息化委员会

半导体照明产业是指应用发光二极管作为照明光源的节能照明产业，是先进制造业和生产服务业紧密结合并极具发展潜力的新兴产业。为贯彻落实省委省政府推进十大战略性新兴产业超常规发展的战略部署，进一步推动我省半导体照明产业发展，促进我省加快科学发展，进位赶超、绿色崛起，特制定本规划，规划期为2011-2015年。

一、发展基础

（一）产业发展格局与趋势

1、世界LED产业发展格局与趋势

美国、日本、欧盟始终在LED上游衬底材料、外延片、芯片生产上掌握着领先的专利核心技术，而中国台湾地区通过技术跟踪和规模化发展则成为了全球重要的LED生产基地，因此，形成了以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业格局，并呈现出以日、美

德为产业龙头，中国台湾、韩国紧随其后，中国大陆、马来西亚等国家和地区积极跟进的梯队分布。

2、我国LED产业发展格局与趋势

目前，我国的LED产业已经形成了4大片区、7大基地的产业格局。国家半导体照明工程启动以来，我国LED产业快速发展，目前已经形成珠三角、长三角、北方地区、江西及福建地区四大半导体照明产业聚集区域，全国85%以上的企业分布在这些区域。上海、大连、南昌、厦门、深圳、扬州和石家庄等相继建成了国家半导体照明工程产业化基地，初步形成了从上游外延材料和芯片制备、中游的器件封装到下游产品应用的比较完整的研发和产业体系。2009年我国LED产业规模共计827亿元。其中芯片产值达23亿元，同比增长21%；LED封装产值204亿元，同比增长10%；半导体照明应用在摆脱金融危机的影响后，逆势增长30%以上，达到600亿元。（我国LED产业链产值分布见图）我国半导体照明产业拥有企业4000多家，其中上游企业50余家，封装企业1000余家，下游应用企业3000多家，70%集中于下游产业。预计2010年我国半导体照明产业总产值将超过1500亿元，较2008年700亿元总产值翻一番。预计到2015年，半导体照明在中国照明市场的占有率将达到20%，带动产业规模达5000亿元，中国将进入全球半导体照明市场前三强。

半导体照明因具有耗电少、寿命长、体积小、易控制等一系列特点，被认为是最有前途的高效照明技术。近十多年来，半导体照明已为世界各国所高度重视，日本“21世纪光计划”、美国“下一代照明计划”、欧盟“彩虹计划”、韩国“GaN半导体发光计划”等政府计划纷纷启动，我国也先后启动了“国家半导体照明工程”、推出了“十城万盏”半导体照明应用示范城市方案、颁布了《国家半导体照明节能产业发展意见》，并把半导体照明纳入了国家中长期科技发展规划和“十一五”国家“863”技术产业化重大项目，扶持我国半导体照明产业发展。半导体照明产业因此迅速发展起来，成为一个新的经济增长点。

（二）市场现状与趋势

1.世界LED市场现状与趋势

目前，半导体照明正快速拓展其多种应用范围，大尺寸液晶电视背光源、汽车、商业和工业用照明都已逐步成为LED主要应用领域。LED将逐渐替代传统照明光源，进入普通照明领域。随着市场的快速发展，美国、日本、欧洲各主要厂商纷纷扩产，加快抢占市场份额，日亚（Nichia)、丰田合成（ToyotaGosei),科瑞（Gree）、Lumileds等国际著名半导体照明厂商新投资超过十几亿美元。世界三大传统照明工业巨头飞利浦、通用电气、欧司朗也与半导体公司合作，成立半导体照明企业。

据统计，近年来全球半导体照明产业的市场规模年均增长率超过20%，新兴应用市场如通用照明、汽车前灯、大屏幕LCD背光源等成为高亮度LED市场增长的新动力，未来5年内高亮度LED市场仍将成长一倍，其中景观照明和通用照明的LED市场增长速度最快，景观照明LED市场年增长率将达到50%。

2.我国LED市场现状与趋势

随着我国城市化进程的加快，LED产品技术提升，LED市场应用领域已从指示灯、信号灯、显示屏领域拓宽到大尺寸背光源、路灯、室内照明，应用不断向通用照明领域拓展。同时，为适应产业发展的迫切需要，各相关部门正在加紧LED标准的制定，规范产业发展和市场。随着国家和地方相关产品行业标准的出台，LED应用产品日渐成熟，LED将逐步取代传统光源，成为主流照明光源。

2009年国内半导体照明应用产品产值构成情况

序号项目产值（亿元）份额（%)

1 景观装饰照明140 23

2 显示屏120 20

3 照明75 13

4 手机等便携电子6

5 11

5 LCD背光60 10

6 交通信号35 6

7 指示25 4

8 汽车12 2

9 其他68 11

合计600 100

（数据来源：CSA、麦肯桥咨询）

国内主要LED应用产品生产企业

国内生产企勤上光电、TCL照明、史福特、真明丽、国星光电、富士康、佰鸿工业、宁波燎原、德士达光电、中微光电子、上海亚明、通士达、大连路明、帮贝尔、良业照明、浪潮华光、量子光电、海洋王、华烨、广州昭信、联创健和、艾比森光电、蒂光电子、国冶星光电、中企实业、深华龙科技、九洲光电、洲明科技、晶能光电、晶日照明、长光照明、德豪润达、圳瀚世明、雷曼光电、鸿利光电、斯派克光电、中电集团第46

业研究所、浙江名芯、澳龙光电（澳柯玛）、伟来、万润科技、邦臣光电、广州中龙、高力特、杰友升、名创光电、海鲸光电、科纳实业、瑞丰光电、世峰科技、伟志、珈伟、汉德森、鸿宝电业、普耐光电、桑达、三升高科、锐拓光电、凯信光电、奥拓电子、蓝科电子、聚飞光电、武汉迪源、稳润光电等上千家企业

（三）我省LED产业发展现状

目前，全省纳入统计口径的规模以上LED企业36家。2009年，完成工业增加值8.4亿元，同比增长9.1%；完成主营业务收入26.4亿元，同比增长10.5%；完成出口交货值5.3亿元，同比增长39.5%；实现利税2.5亿元，同比增长19.1%。2010年全省LED生产企业预计完成工业增加值13.62亿元，同比增长62.14%；实现主营业务收入49.95亿元，同比增长66.5%；实现利税5.36亿元，同比增长114.1%。主要产品订单充足、产销两旺，LED芯片产量达126亿粒，同比增长72.6%；LED器件产量达120亿只，同比增长19.01%。

1.我省LED产业的发展趋势

（1）拥有自主知识产权的原创技术

晶能光电公司硅衬底原创技术是我省具有的最大优势，可以让我省LED产业避开国际贸易知识产权的纠纷，避免或减少被起诉的风险。2008年，美国国际贸易委员会(ITC）已经对我国半导体照明产业启动“337调查”，指控我国9家企业侵犯了其LED专利并发布

普遍排除令和禁止令。南昌国家半导体照明产业化基地因为晶能光电公司拥有自主知识产权的硅衬底原创技术没有受到调查。这为我省LED产业的发展、打造LED产业出口基地

提供了别的省市不具备的优越条件。

（2）已经形成较完整的产业链和规模化生产能力

我省LED企业分布在产业链的各个环节，上游LED外延片和芯片制造、中游器件封装到下游应用产品及LED用荧光粉、LED支架等配套产品都有企业生产，已经形成较为完

整的产业链。初步形成了LED产品体系，主要有LED用荧光粉、LED外延片和芯片、红外LED、LED支架、LED点阵、LED数码管、LED背光源、LED显示屏、LED小型节能灯具、LED景观灯和路灯及其他应用产品。已形成LED外延片年产能超过110万平方英寸、

LED芯片产能超过260粒、LED器件封装能力超过120亿只、LED背光源达到8000块、LED显示屏达到40万平方米和LED路灯等道路照明光源产品100万只的生产能力。（3）上游LED芯片制造、中游器件封装具有相对优势

南昌欣磊光电科技有限公司在传统2元系普红、普绿芯片领域已经形成120亿粒的现实产能，稳居全国龙头老大的位置，近两年来即使深受金融危机的影响，年产量也保持在80亿粒的水平，位居该领域全国第一。晶能光电有限公司硅衬底LED芯片也是全国唯一一家，已经形成140亿粒的产能，批量生产的芯片光效已接近100lm/W，而且良品率达到75%以上。吉安木林森电子科技有限公司已经形成50亿只器件封装的现实产能（芯片主要由南昌欣磊光电科技有限公司提供），在低端LED器件领域封装能力全国第一。

2、我省LED产业发展的问题

（1）企业少，规模小，布局分散

据统计，全国LED企业有3000多家，深圳有700多家，石家庄150多家，扬州100多家，我省包括在建德LED企业还不到50家，而且分布在全省11个设区市；2009年全省LED

产业规模仅占全国总规模（827亿元）的3.2%，销售收入过亿元的企业仅有3家，福建厦门销售收入过亿元的就有19家。

（2）下游应用产品发展明显滞后

2009年全国LED产业总规模827元中，应用产品600亿元，占72.6%，而我省LED应用产品在产业总规模中的比重仅为28.19%。

（3）基础和技术研究中心、质量检验检测论证中心等研发和公共服务平台建设薄弱，已难于适应产业快速发展的需要

对比厦门、扬州、石家庄等LED 产业相对发达的省份，我省LED 技术研发、检验检测平台建设较为薄弱。

（4）实施示范工程，扶持企业发展的力度仍存在一定差距

各省市都借国家实施“十城万盏”工程之机，积极实施LED 示范工程，扶持当地LED 企业的发展。我省南昌、景德镇等社区市也实施了一些道路改造示范工程，扶持了企业的发展，但与其他省市相比，力度明显弱了不少。

（5）招商引资的优惠政策仍有不少距离

随着LED 产业成为各地投资的热点，招商引资、招才引技迅即成为各地优惠政策的大比拼。江苏扬州、安徽芜湖、广东江门等纷纷制定优惠政策，对LED 外延片生产用MOCVD 设备购置、厂房用地、项目建设等给予资金支持。

二、LED 产业链构成和下游应用产品及照明工程发展现状

（一）LED 产业链构成

半导体照明产业链一般分为LED 上游产业、LED 中游产业、LED 下游、LED 配套产业四个环节。LED 上游产业主要指半导体照明外延材料和芯片的制造，LED 中游产业主要指各种半导体器件和封装，LED 下游产业主要指各种半导体照明应用产品产业，LED 配套产业主要指半导体照明原材料、测试仪器和生产设备等。

图 半导体照明配套

外延片和芯片：主要是指LED 发光材料外延制造和芯片制造。目前LED 外延片生长技术主要采用有机金属化学气相沉积方法。由于外延工艺的高度发展，LED 器件的主要结构如发光层、限制层、缓冲层、反射层等均已在外延工序中完成，芯片制造主要是做正、负电极和完成分割检测。LED 芯片的光效和散热能力是衡量芯片性能的主要指标。

半导体器件封装：是指LED 器件封装产业。从技术上来说，推动LED 应用发展的主要因素在于芯片光效的提升，而封装技术则是另一个重要的因素，它与LED 的可靠性密切相关，封装技术的差异直接影响了LED 器件的质量和使用寿命。从产品上来说，LED 封装产业与其他半导体器件封装产业不同，它可以根据用于现实、照明、通信等不同场合，封半导体照明外

延材料和芯片 半导体器件封装 半导体照明应用 基板

衬 荧光粉 专用二次 LED 自动

封

装 电源管理模LED 照明产品 规划设计

半导体照明配套

半导体照明工程 MOCVD

外延生长

装出不同颜色、不同形状的品种繁多的LED发光器件。

半导体照明应用：是指应用LED显示或照明器件形成的产业。随着固态照明技术的快速提升，LED产业的价值链正由制造业延伸到各应用领域。其中主要的应用领域有建筑景观照明、液晶电视等用中大尺寸背光源、手机及数码相机等用小尺寸背光源、大屏幕显示、交通信号灯、指示灯、太阳能LED照明、汽车照明、特种照明及军用等，还包括家电、仪表、轻工业产品中的信息显示。

半导体照明工程：是指应用规模化系统集成技术，组织实施域市主次干道、隧道、桥梁、建筑、广场等基础设施的照明工程应用，包括工程的规划设计、工程安装盒后续管理维修。半导体照明工程的实施具有显著的节能和示范带动作用，“合同能源管理”（简称EMC）是指从事节能服务的企业通过与客户签订节能服务合同，为客户提供包括：节能技术、设备、施工、运行、投资等一整套的节能服务，并从客户通过节能改造后获得的节能效益中，收回投资和取得利润的一种商业运作模式。目前，我国正在大力推广应用EMC模式进行城市节能照明改造工程建设。

半导体照明配套：包括生产设备和测试仪器。生产设备包括了MOCVD设备、液相外镀炉、光刻机、划片机、全自动固晶机、金丝球焊机、硅吕丝超声压焊机、灌胶机、真空烘箱、芯片计数仪、芯片检测仪、倒膜机、光色点全自动分选机等。测试仪器包括了外延材料方面的射线双晶衍射仪、荧光谱仪、卢瑟福背散射沟道谱仪等，芯片、器件测试参数有正反向电压、电流特性、法相光强、光强分布、光通量、峰值波长、主波长、色坐标、显色指数。

（二）半导体照明下游应用产品及照明工程发展现状

按照LED产品应用领域，把LED应用范围划分为六大类，分别是汽车用LED产品、交通信号灯、色光照明、低亮度专用及普通照明、安全照明和特殊照明。目前，笔记本电脑、液晶显示器及液晶电视等大尺寸LCD面板背光源正处于爆发性增长的关键时期。我国企业已研发成功采用LED背光的大尺寸液晶电视并实现规模量产。另外，半导体照明在农业、医疗、航空、军用特种照明、超大功率照明等其他领域的应用也在不断拓展。按照发光波长划分，可分为可见光和不可见光两类，其中，可见光又分为一般亮度LED和高亮度LED，目前主攻的方向为高亮度LED，高亮度LED占LED产品的市场比例由2001年的40%增长到2007年的80%以上，预估2012年达到114亿美元，未来的应用将以白光通用照明为主。

随着国家“十城万盏”半导体照明应用工程试点的启动，我国LED照明工程示范应用进入快速发展阶段。国家游泳中心（水立方）的LED景观照明工程使用了40多万支LED，是世界上最大的LED艺术灯光工程，被公认为世界建筑景观照明领域的一个里程碑。以北京奥运LED照明示范工程为代表的半导体照明工程的实施，带动了国产标准LED芯片、器件和控制系统的集成应用，促进了国内LED产品的集成创新与示范应用。目前，国内封装的1W功率型LED已经在次干道路灯上开始示范应用，国产外延片制作的功率型芯片也已经进入道路照明这一重要的功能性照明领域。

表按波长范围分类及应用领域

LED分类材料应用

可见光LED （450~780mm）一般亮度LED GaP、GaAsP和

AlGaAs

3G家电和消费电子

高亮度LED AlGaInP（红、橙、

黄）

户外全彩看板

InGaN（蓝、绿）交通信号灯、背光

源、汽车用灯

白光（LED）背光源、照明

不可见光LED （850~1550mm）

短波长红外光

（850~950mm）

GaAs、AlGaAs IRDA模组、遥控器

长波长红外光

（1300~1550mm）

AlGaAs 光通讯光源

三、发展思路

（一）指导思想

坚持自主创新与采用其他先进应用技术并举的发展思路，以应用产品上规模、抢市场，自主创新树品牌、增后劲，招商引资成气候、筑优势，重点扶持抓落实、见成效为发展战略巩固基础，破除瓶颈，完善产业链，促进半导体照明技术推广应用，培育一批具有国际竞争力的企业集团，把江西建设成为一个以南昌为核心区、辐射周边地区、面向全国、技术水平高、产业规模大、配套能力强、区域特色明显的国家半导体照明产业基地。

围绕“一个核心”，即我省具有自主知识产权的核心技术—硅衬底LED技术；突出“两个重点”，即重点支持以硅衬底LED为主的外延芯片产业化和重点发展LED中下游应用技术和产品，延伸产业链，完善产品配套条件建设，抢占市场，快速提升我省半导体照明产品竞争力。同时，积极采用成熟的技术和工艺，大力发展蓝宝石、碳化硅系LED应用产品，全方位的扩大我省LED产品的种类和产业规模，提高我省LED产业的竞争力。

江西半导体照明产业布局

1.核心区：在南昌国家半导体照明工程产业化基地现有基础上，以南昌市重点是南昌高

新区为核心区，发展较为完整的产业链，带动全省产业发展。

2.辐射区：吉安、赣州、景德镇、九江、宜春等地区为辐射区，发展器件封装产业基地、

LED应用产品（背光源、显示屏、通用照明）产业基地等产业链中下游，重点发展下游应用产品。

（二）规划目标

1、产业链目标

目前我省在半导体照明外延材料和芯片方面具有比较优势，在国内有一定的地位，在半导体照明封装方面也有一定的生产能力。力争到2015年，通过招商引资和自我发展

全球和中国半导体产业发展历史和大事记

全球和中国半导体产业发展历史和大事记 1947年，美国贝尔实验室发明了半导体点接触式晶体管，从而开创了人类的硅文明时代。 1956年，我国提出“向科学进军”，根据国外发展电子器件的进程，提出了中国也要研究半导体科学，把半导体技术列为国家四大紧急措施之一。中国科学院应用物理所首先举办了半导体器件短期培训班。请回国的半导体专家黄昆、吴锡九、黄敞、林兰英、王守武、成众志等讲授半导体理论、晶体管制造技术和半导体线路。在五所大学――北京大学、复旦大学、吉林大学、厦门大学和南京大学联合在北京大学开办了半导体物理专业，共同培养第一批半导体人才。培养出了第一批著名的教授：北京大学的黄昆、复旦大学的谢希德、吉林大学的高鼎三。1957年毕业的第一批研究生中有中国科学院院士王阳元（北京大学微电子所所长）、工程院院士许居衍（华晶集团中央研究院院长）和电子工业部总工程师俞忠钰（北方华虹设计公司董事长）。 1957年，北京电子管厂通过还原氧化锗，拉出了锗单晶。中国科学院应用物理研究所和二机部十局第十一所开发锗晶体管。当年，中国相继研制出锗点接触二极管和三极管（即晶体管）。 1958年，美国德州仪器公司和仙童公司各自研制发明了半导体集成电路（IC）之后，发展极为迅猛，从SSI（小规模集成电路）起步，经过MSI（中规模集成电路），发展到LSI（大规模集成电路），然后发展到现在的VLSI（超大规模集成电路）及最近的ULSI（特大规模集成电路），甚至发展到将来的GSI （甚大规模集成电路），届时单片集成电路集成度将超过10亿个元件。 1959年，天津拉制出硅（Si）单晶。 1960年，中科院在北京建立半导体研究所，同年在河北建立工业性专业化研究所――第十三所（河北半导体研究所）。 1962年，天津拉制出砷化镓单晶（GaAs），为研究制备其他化合物半导体打下了基础。 1962年，我国研究制成硅外延工艺，并开始研究采用照相制版，光刻工艺。 1963年，河北省半导体研究所制成硅平面型晶体管。 1964年，河北省半导体研究所研制出硅外延平面型晶体管。 1965年12月，河北半导体研究所召开鉴定会，鉴定了第一批半导体管，并在国内首先鉴定了DTL型（二极管――晶体管逻辑）数字逻辑电路。1966年底，在工厂范围内上海元件五厂鉴定了TTL电路产品。这些小规模双极型数字集成电路主要以与非门为主，还有与非驱动器、与门、或非门、或门、以及与或非电路等。标志着中国已经制成了自己的小规模集成电路。 1968年，组建国营东光电工厂（878厂）、上海无线电十九厂，至1970年建成投产，形成中国IC产业中的“两霸”。 1968年，上海无线电十四厂首家制成PMOS（P型金属－氧化物半导体）电路（MOSIC）。拉开了我国发展MOS电路的序幕，并在七十年代初，永川半导体研究所（现电子第24所）、上无十四厂和北京878厂相继研制成功NMOS电路。之后，又研制成CMOS电路。 七十年代初，IC价高利厚，需求巨大，引起了全国建设IC生产企业的热潮，共有四十多家集成电路工厂建成，四机部所属厂有749厂（永红器材厂）、871（天光集成电路厂）、878（东光电工厂）、4433厂（风光电工厂）和4435厂

半导体行业(细分领域芯片、设备材料)深度报告

半导体行业（细分领域芯片、设备材料）深度报告 一、半导体行业概况 国内半导体行业市场规模快速增长，但需求供给严重不平衡，高度依赖进口，国产核心芯片自给率不足10%。 2000年和2020年中国集成电路市场占全球份额 5G和AI技术

科创板提供了硬科技企业投资退出渠道，资本市场积极布局包括半导体在内的科创板热点赛道 科创板行业分布 二、半导体行业产业链结构 半导体行业产业链 三、AI芯片行业

AI芯片主要包括GPU、FPGA、ASIC三种技术路线，分为云端训练芯片、云端推理芯片和边缘推理芯片 AI芯片下游应用 AI芯片在边缘侧主要包括物联网、移动互联网、智能安防、自动驾驶四大应用场景

AI芯片下游应用 四、5G芯片 手机射频前端芯片市场规模受单机射频芯片价值增长的驱动 ? 在移动终端设备稳定出货的背景下，随着通信网络向5G升级，射频器件的数量和价值量都在增加，射频前端芯片行业的市场规模将持续快速增长，从2010年至2018年全球射频前端市场规模以每年约13.10%的速度增长，到2020年接近190亿美元 ? 射频前端各组件增速不同。滤波器作为射频前端最大的细分市场，市场空间将从2018年的80亿美元增长到2023年的225亿美元，年增长率19%，这一增长主要来自高质量BAW滤波器的渗透;PA的市场空间将会从50亿美金增长到70亿美金，年增长率7%，主要是高端和超高频段PA市场的增长，将弥补2G/3G市场的萎缩 全球射频前端芯片市场竞争格局

? 目前，射频前端市场集中度高，国外厂商占据了绝大部分的市场份额，贸易战带来的国产化需求是国内射频厂商最大的机会 ? 射频前端的集成化使得未来收购、并购成为资本重要的退出手段，收购、并购也是芯片企业做大做强的途径之一 五、物联网芯片 物联网高速发展，具有通用性以及与物联网连接相关的上游产业最先受益? 随着相关的通信标准的落地、通信和云计算技术的发展，物联网已从最初的导入期进入现在的成长期 ? 从产业链传导的角度看，物联网将从“快速联网”到“规模联网+应用服务”，具有通用性以及与物联网连接相关的上游产业链环节将最先受益，包括通信芯片、传感器、无线模组等

中国半导体照明行业市场分析与预测

中国半导体照明行业市场分析与预测 2018-03-24 09:54:08 文章来源：中国半导体照明网 1、半导体照明行业进展背景与现状 照明方式按照照明光源可分成白炽灯、气体放电灯、固态光源三大类。19世纪以来，白炽灯、气体放电灯（荧光灯、卤素灯）等照明工具得到了逐步的广泛应用，而随着照明技术的进展，以固态光源技术为基础的新一代照明方式——半导体照明开始显现，并凭借其革命性的技术与性能优势得到了迅速的进展。半导体照明是使用LED（Light Emi tting Diode发光二极管）作为光源的照明。 发光二极管是一种能够将电能转化为光能的电子器件，具有二极管的特性。自20世纪60年代世界第一个半导体发光二极管产生以来，作为一种全新的照明技术，LED 利用半导体芯片作为发光材料、直截了当将电能转换为光能，以其发光效率高、耗电量少、使用寿命长、安全可靠性强、环保卫生等优越性，被业界认为是人类继爱迪生发明白炽灯泡后最伟大的发明之一。如下表所示为现时期LED灯与传统照明器具的性能对比： 表1：现时期LED灯与传统照明器具的性能对比 一些发达国家和地区先后出台半导体照明进展的战略打算，并出台相应的举措，促进当地半导体照明产业进展。美国大力进展半导体照明产业，目前已拥有Lumileds公司、Gree公司、Color Kinet ic s（CK）公司，差不多着手启动“下一代照明打算”(NGLI) 。日本差不多完成了“21世纪照明”进展打算的第一期目标，正在组织实施第二期打算，大

力强化进展半导体产业重要性的认识，政府协助标准设立，在完善的技术研发体系下实行技术领先战略，并有强大的政府支撑体系。韩国的进展体会是政府主导下的大企业扩张，采取产业集聚加速进展，并以应用拉动市场。欧盟的“彩虹打算”在2000年7月启动，托付6个大公司、2所大学，通过欧盟的补助金来推广白光发光二极管的应用。 Philips 估量在2018-2020 年半导体照明市场将以平均6%的速度增长。从光源上看，目前要紧依旧以白炽灯、荧光灯为主，按照各国剔除白炽灯的打算，白炽灯泡立即于2020年全部禁用，因此白炽灯泡取代市场给了LED照明厂商极大的商机。LEDinside 估量LED灯泡产值占传统灯泡市场的渗透率，将于2019年达到三成以上。半导体照明是新兴产业，将逐步实现对传统照明的替代，Philips认为目前LED照明对通用照明领域的渗透率约3％，估量LED照明占通用照明领域的比例在2019年将达到50％，2020年将达到80％，LED照明产品将全面进入传统照明领域，成为全球要紧的照明方式。 据统计，目前全球通用照明市场规模为630亿到700亿美元。专门是随着现代社会的经济进展，环境污染和能源消耗问题日益严峻，节能环保的照明方式越来越成为各国政府关注的重点，而半导体照明由于在环保和节能上的杰出性能，逐步得到了各国政府及商业机构的支持和推广。而随着LED芯片价格与发光效率的逐步提升，半导体照明向通用照明各个领域渗透的商业条件也越来越成熟。目前LED实验室发光效率达到了208lm/W，差不多远远优于传统照明方式，在可预期的以后LED的发光效率还会进一步显著提高。 因此，各国政府在半导体的应用领域纷纷推出了补贴打算(补贴额达到了产品价格的30%至55%)，大力鼓舞半导体照明的普及和应用。目前，LED产业已形成美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的竞争格局。科锐、流明、日亚化学以其在高端芯片领域的技术创新优势，占据了LED上游的主导地位。中国台湾地区LED产业近年来迅速崛起，其芯片及封装业务在世界范畴内具有较大阻碍力。近年来，我国LED产业进展迅速，在国家政策的支持和下游应用需求的带动下，形成了较为完整的LED产业链，我国LED 产业要紧集合在长三角、珠三角、闽三角等地区，有一定的产业集群效应。 在我国，2018年5月，由科技部颁发了《“十城万盏”半导体照明应用工程试点》，估量在北京、上海、深圳、武汉等21个国内发达都市投资使用100万盏LED市政照明灯具，2018-2019年在全中国完成50个半导体照明示范都市建设工作，应用200万盏LED市政照明灯具。估量在以后几年，半导体照明将随着整个LED产业集群规模的不断扩大，而进入高速进展时期。

江西省出台战略性新兴产业延伸产业链发展规划

江西省出台战略性新兴产业延伸产业链发展规划 为充分发挥我省的资源和产业优势，提高招商引资的针对性，实现产业上下游关键环节和重点领域突破，做大做全产业链，加快我省战略性新兴产业超常规发展，根据《江西省人民政府关于科技创新“六个一”工程的实施意见》、《江西省十大战略性新兴产业发展规划》等文件精神，省发改委、省工信委、省科技厅、省农业厅、省国防科工办近日联合发布了战略性新兴产业延伸产业链发展规划。该规划是各产业牵头部门在广泛征求企业、科研院校等相关业内人士和专家学者意见基础上按十大战略性新兴产业分别编制的，共包括光伏、风能核能及节能技术和电子信息、新能源汽车及动力电池、航空制造、半导体照明、铜钨和稀土、非金属新材料（有机硅）、非金属新材料（无机非金属新材料部分）、生物和新医药、绿色食品、软件与信息服务等11个子规划。 战略性新兴产业延伸产业链发展规划主要是基于各个 地区客观存在的区域差异，着眼发挥区域比较优势，借助区域市场协调地区间专业化分工和多维性需求的矛盾，以产业合作为实现形式和内容，将我省已存在的十大战略性新兴产业链尽可能地向上下游拓展延伸，使得产业链向上游进入到基础产业环节和技术研发环节，向下游深入到市场拓展环

节。从而不断提升产品层次，获取更高附加值，促进产业优化升级，进一步增强经济发展后劲。 省委、省政府高度重视战略性新兴产业延伸产业链发展规划的制定。2010年6月，苏荣书记、吴新雄省长在关于发展我省十大战略性新兴产业的批示中明确指出，大力培育和发展战略性新兴产业，是我省实现科学发展、进位赶超、绿色崛起的根本希望和主要路径所在，当务之急，务必以延伸上下游产业链为重要方向，在制定每个产业延伸链的具体规划上取得重大突破。为此，省科技创新“六个一”工程领导小组办公室及时下发了有关贯彻意见，要求抓紧制定战略性新兴产业延伸产业链发展规划。随后，各产业牵头部门迅速行动，周密调研，密切配合，历时8个多月，制定了各延伸产业链发展规划初稿，在经过多次修改后，经省政府同意正式下发各地、各部门实施。 该规划在深刻分析各产业国内外上下游发展的形势、市场需求、技术走向及成本效益基础上，确定了各延伸产业链发展思路、发展方向、主要目标以及招商引资和对外经济技术合作对象。根据规划，各产业延伸链重点发展方向与产品分别为: 光伏产业：太阳电池及组件等中下游产品，坩埚、逆变器、超白玻璃、TCO玻璃、EVA膜等配套产品，晶体硅电池

半导体照明技术专利竞争态势分析_图文(精)

第10期(2009年lo月中国科技论坛 ?99? 2.2专利申请国别分析 图1显示了1998--2007年的十年间,国外九个发达国家和地区在华有关半导体照明领域的专利申请量。其中,在总量方面,以台湾、日本、美国高居榜首。但是,在发明专利上,除台湾、日本、美国以外,韩国、荷兰、德国也显示出强大的实力。在实用新型方面,台湾香港地区为主,其他国家和地区很少,而香港较之台湾专利申请的差距十分明显。对于日本,在外观设计方面具有较强的领先优势,说明日本在相关半导体照明产品市场化方面居于前列。

图l 九个国家和地区专利申请详细分布图 国外在华申请的三个专利类型数量均在总体上呈现逐年上升的趋势(见图2。在2000年前,国外在华申请的有关半导体照明的专利几乎全部是发明专利,其原因一方面是在半导体照明领域,国外技术还处于发展早期阶段,比较注重于基础技术的研发,发明专利较多;另一方面,国外具有强烈的知识产权保护专利战略意识,一旦实现技术突破,就很快申请专利保护,抢占未被充分开发的市场,实现专利技术价值。在

2000年后,国外在华发明专利的申请数量继续保持突飞猛进,而在同时,实用新型和外观设计也成为国外企业的关注重点,其数量也在逐年提高。2.3半导体照明发明专利申请量趋势分析 1998 图2国外在华专利类型申请历年变化图 发明专利,其中台湾、美国、日本、韩国、荷兰、德国申请的发明专利均超过100件。在半导体照明领域,美日两国可以说是老牌专利大国,一直保持稳定快速发展的势头。我国台湾地区这一领域的专利,从2002年在大陆地区申请第一个发明专利以来,迅速发展,已经在量上赶超美日,可以说是这一领域的后起之秀。另外,作为一个新兴电子强国,韩国在半导体照明领域的发明专利申请量也很大(见图3。2.4半导体照明领域的企业竞争力分析 本文统计了各个国家和地区有关半导体照明领域的专利申请量大于10项(包含10项的企业数量,根据统计过程,这些专利以发明专利为主,且法国、新加坡由于专利少,没有企业归入(见图4。 图3有关半导体照明发明专利历年申请量变化图 图4有关半导体照明灯各国企业专利≥10个的企业个数

国家发展改革委等六部委关于印发半导体照明节能产业发展意见的通知

国家发展改革委等六部委关于印发半导体照明节能产业发展意见的通知 发改环资〔2009〕2441号 各省、自治区、直辖市及计划单列市、副省级省会城市、新疆生产建设兵团发展改革委、经贸委（经委、经信委、工信委、工信厅）、科技厅（科委）、财政厅（局）、住房城乡建设厅（建委、建设局）、质量技术监督局： 为推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点，扩大消费需求，促进节能减排，国家发展改革委、科技部、工业和信息化部、财政部、住房城乡建设部、国家质检总局联合制定了《半导体照明节能产业发展意见》。现印发给你们，请结合实际贯彻落实。 附：半导体照明节能产业发展意见 国家发展改革委 科技部 工业和信息化部 财政部 住房城乡建设部 国家质检总局 二○○九年九月二十二日 附件： 半导体照明节能产业发展意见 半导体照明是继白炽灯、荧光灯之后照明光源的又一次革命。半导体照明技术发展迅速、应用领域广泛、产业带动性强、节能潜力大，被各国公认为最有发展前景的

高效照明产业。为推动我国半导体照明节能产业健康有序发展，培育新的经济增长点，扩大消费需求，促进节能减排，特制订本意见。 一、半导体照明节能产业发展现状与趋势 半导体照明亦称固态照明，是指用固态发光器件作为光源的照明，包括发光二极管（LED）和有机发光二极管（OLED），具有耗电量少、寿命长、色彩丰富、耐震动、可控性强等特点。上游产业外延材料与芯片制造，属于技术和资金密集行业；中游产业器件与模块封装以及下游产业显示与照明应用，属于技术和劳动密集行业。 20世纪90年代以来，半导体照明技术不断突破，应用领域日益扩展。在指示、显示领域的技术基本成熟，已得到广泛应用；在中大尺寸背光源领域的技术日趋成熟，市场占有率逐步提高；在功能性照明领域的技术刚刚起步，处于试点示范阶段。此外，医疗、农业等特殊领域的半导体照明技术方兴未艾。 近几年，半导体照明产业发展迅速，美国、日本、欧洲、韩国、我国台湾地区在不同领域具有较强优势，全球产值年增长率保持在20%以上。我国先后启动了绿色照明工程、半导体照明工程，在十大重点节能工程、高技术产业化示范工程、企业技术升级和结构调整专项、863计划新材料领域中先后支持半导体照明技术的研发和产业化项目，具备了较好的研发基础，初步形成了完整的产业链，并在下游集成应用方面具有一定优势。2008年我国半导体照明总产值近700亿元，其中芯片产值19亿元，封装产值185亿元，应用产品产值450亿元。从长远发展看，世界照明工业正在转型，许多国家提出淘汰白炽灯、推广节能灯计划，将半导体照明节能产业作为未来新的经济增长点。随着我国产业结构调整、发展方式转变进程的加快，半导体照明节能产业作为节能减排的重要措施迎来了新的发展机遇期。 二、半导体照明节能产业发展存在的主要问题

LED照明技术细节分析

LED照明技术细节分析 led光源的技术日趋成熟，每瓦发光流明迅速增长，促使其逐年递减降价。led绿色灯具的海量市场和持续稳定数年增长需求将是集成电路行业继VCD、DVD、手机、MP3之后的消费电子市场的超级海啸! LED灯具的高节能、长寿命、利环保的优越性能获得普遍的公认。 led高节能：直流驱动，超低功耗(单管0.03瓦-1 瓦)电光功率转换接近100%，相同照明效果比传统光源节能80%以上。 led长寿命：led 光源被称为长寿灯。固体冷光源，环氧树脂封装，灯体内也没有松动的部分，不存在灯丝发光易烧、热沉积、光衰快等缺点。 led寿命：使用寿命可达5万到10万小时，比传统光源寿命长10倍以上。 led利环保：led是一种绿色光源，环保效益更佳。光谱中没有紫外线和红外线，热量低和无频闪，无辐射，而且废弃物可回收，没有污染不含汞元素，冷光源，可以安全触摸，属于典型的绿色照明光源。 led光源工作特点照明用led光源的VF电压都很低，一般VF =2.75-3.8V，IF在15-1400mA;因此LED驱动IC的输出电压是VF X N或VF X 1， IF恒流在15-1400mA。LED灯具使用的led光源有小功率 (IF=15-20mA)和大功率(IF》200mA))二种，小功率led多用来做led日光灯、装饰灯、格栅灯;大功率LED用来做家庭照明灯、射灯、水底灯、洗墙灯、路灯、隧道灯、汽车工作灯等。功率led光源是低电压、大电流驱动的器件，其发光的强度由流过led的电流大小决定，电流过强会引起led光的衰减，电流过弱会影响led的发光强度，因此，led的驱动

需要提供恒流电源，以保证大功率led使用的安全性，同时达到理想的发光强度。在led照明领域，要体现出节能和长寿命的特点，选择好LED 驱动IC至关重要，没有好的驱动IC的匹配，led照明的优势无法体现。led照明设计需要注意的技术细节led灯具对低压驱动芯片的要求： 1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足DC8-40V，以覆盖应用面的需要，耐压如能大于45V更好;AC 12V或24 V输入时简单的桥式整流器输出电压会随电网电压波动，特别是电压偏高时输出直流电压也会偏高，驱动IC如不能适应宽电压范围，往往在电网电压升高时会被击穿，led光源也因此被烧毁。 2. 驱动芯片的标称输出电流要求大于1.2-1.5A，作为照明用的led 光源，1W功率的led光源其标称工作电流为350mA，3W功率的led光源其标称工作电流为700mA，功率大的需要更大的电流，因此LED照明灯具选用的驱动IC必需有足够的电流输出，设计产品时必需使驱动IC工作在满负输出的70-90%的最佳工作区域。使用满负输出电流的驱动IC在灯具狭小空间散热不畅，容易疲劳和早期失效。 3. 驱动芯片的输出电流必需长久恒定，led光源才能稳定发光，亮度不会闪烁;同一批驱动芯片在同等条件下使用，其输出电流大小要尽可能一致，也就是离散性要小，这样在大批量自动化生产线上生产才能有效和有序;对于输出电流有一定离散性的驱动芯片必选在出厂或投入生产线前分档，调整PCB板上电流设定电阻(Rs)的阻值大小，使之生产的led 灯具恒流驱动板对同类led光源的发光亮度一致，保持最终产品的一致性。

半导体产业现状、发展路径与建议

半导体产业现状、发展路径与建议 摘要：在当前数字时代、智能时代，半导体无处不在，对科技和经济发展、社会和国家安全都有着重大意义。半导体产业属于高度资本密集+高度技术密集的大产业，经历了由美国向日本和美日向韩国、中国台湾的两次产业转移，每次转移均伴随着全球消费需求周期变化以及产业垂直精细化分工。而当前中国已成为全球最大的半导体消费国，同时也是全球消费电子制造中心，这会推动半导体产业进一步向中国移转。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将成为最大获益者。准确把握半导体行业发展趋势，正确制定支持策略，对于半导体行业业务机遇、加强服务实体经济和科技创新的能力具有重要意义。 关键词：半导体产业；现状；发展路径；建议 1我国半导体产业的发展现状 1.1技术处于追赶期，仍有相当差距 据中国半导体行业协会统计，中国半导体呈现“设计-制造-封测”两头大中间小的格局。分领域看，国内芯片设计业增速最快，为27%，与美国等全球先进企业差距不断缩小。封测业因成本和市场地缘优势，发展相对较早，具有较强的国际竞争力。但是在制造方面，国内企业与全球先进水平还存在较大差距，难以掌握核心技术和关键元件，生产线采用的技术落后于国际先进水平至少一代，核心技术甚至要落后三代。例如，台湾地区就明令禁止向大陆相关工厂提供最尖端的生产工艺，只允许引进落后一代的技术。从芯片制造领域细分来看，目前处理器市场已有中国公司具备参与国际竞争的能力，但在存储芯片市场，国内企业几乎是一片空白。目前中国三大存储芯片企业——长江存储、合肥长鑫、福建晋华等正加紧建设存储芯片工厂，最快在2018年开始投产，不久的将来中国将成为与日韩比肩的存储芯片生产地。其中，规模最大的为紫光集团旗下的长江存储，主要采用3DNANDFlash技术；合肥长鑫、福建晋华则以DRAM存储芯片为主。 1.2中国半导体行业迎来黄金发展期 从行业趋势判断，中国半导体行业正面临前所未有的战略机遇，可谓是天时地利人和。天时，首先是摩尔定律已近极限，为后来者提供了追赶的空间。摩尔定律揭示了信息技术进步的速度，尽管这种趋势已经持续了超过半个世纪，摩尔定律仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法则。由于硅半导体的发展趋近物理极限，芯片性能不可能无限制翻番，其性能的提升越来越困难。当芯片发展到7纳米以后，发展速度会降低。在2013年年底之后，晶体管数量密度预计只会每三年翻一番，该定律一般预计将持续到2015年或2020年。而在向新的发展方向和领域突破时，半导体行业重新划定了新的起跑线，这为后来者提供了追赶的时机。其次，随着数字经济的发展，芯片不仅仅应用于电脑、手机，还包括云计算服务器，无人驾驶的智能汽车上，以及物联网上的芯片，芯片应用领域的迅速扩大，为后来者站稳市场脚跟创造了新的机会。地利，中国已经成为全球最大的半导体消费市场，本土化、国产化需求成倍增长。同时，中国芯片制造领域也在持续发力，经过多年自主创新和国际并购，在半导体行业积累了一定的技术和人才，在产业布局和个别环节上出现了具有一定竞争力的企业，为后续实现赶超和跨越式发展打下了良好基础。人和，中国具有稳定的政治环境和政策基础，支持半导体行业的发展已经被提升到国家战略高度，出台了明确的发展规划，在政策和资金上给予大力扶持。 1.3国家战略支持

钨产业发展情况汇报材料

钨产业发展情况汇报材料 一、发展现状 的钨产业目前有规模以上企业5家，即钨业有限公司、钨业有限公司、矿业有限公司、钨矿、钨业有限公司。主要产品仍为钨精矿和APT。2020年预计完成工业增加值3.8亿元，主营业务收入15亿元，利税1.4亿元。另外，还有从事钨的贸易企业5户。 二、发展目标 力争到2020年实现主营业务收入50亿元，工业增加值达到12.5亿元，利税总额4 亿元，三项指标年均增长25%以上。 三、发展定位 以现有钨企业为基础，加大――黄沙地区钨矿资源勘查力度，积极推动建立国家、省、市、县和企业联动的钨储备体系，加快企业重组，重点发展多种晶形（单晶、复晶、球型等）和超细APT、超细粒、碳化钨粉、纳米和超粗级钨粉等产品；在控制钨精矿生产总量 和钨冶炼产品能力的基础上，以发展硬质合金及刀钻具为核心，重点发展超细和纳米硬质 合金、功能梯度硬质合金、硬面材料、特种钨丝、钨基复合材料、钨基高相对密度合金、 高纯异型钨材、添加稀土的钨系列材料及其他特大特异型钨制品。 四、发展重点 重点引导和发展生产氧化钨、钨粉、钼粉、碳化钨粉、混合料、硬质合金、钨材等钨 深加工产品。在构建“钨业研发及教育培训―钨品加工―硬质合金和钨材生产―钨业机械 及模具生产―钨产品销售与物流”产业链的战略进程中，抓住机遇，重点发展方向有：① 生产超细钨粉、炭化钨粉、高性能特种耐热抗震钨丝、特种钨材加工、新型钨化工等高技 术产品及提升钨废料的综合利用；②生产高性能大尺寸板材、纳米钨合金材料、钨基复合 材料、钨基高比重合金，以及具有特殊微结构的W-Cu复合材料（纳米结构钨铜复合材料、梯度结构钨铜复合材料）；③生产中高档硬质合金，大力发展硬质合金应用产品，如切削 刀具、矿用工具、模具、顶锤、轧辊、耐磨零件等，以及纳米超细硬质合金棒材和微钻、 纳米超细硬质合金精密加工刀具，如可转位刀片和涂层刀片等。 五、发展措施 1、强化项目支撑，实现集约发展。重点瞄准前沿科技，大力发展精深加工和应用产品，提高产品附加值，形成较为完整的产业链。力争通过3年的努力，使县钨产业链条延 伸到APT、超细钨粉、炭化钨粉的生产；力争到2020年，全县钨产业链条延伸到的高品质硬质合金或耐热抗震钨丝的生产，锌产业链条延伸到氧化锌或纳米氧化锌的生产。坚持 “四定两保”责任制和落实重大项目协调推进机制，着力抓好项目论证工作，积极地为项 目落地创造条件；搞好要素配套建设工作，为项目开工提供原料和政策保障；加强协调督 查力度，确保项目建设落实到位。

半导体材料行业全景分析(1)--市场空间

半导体材料投资地图 光刻胶湿制程化学品 硅片靶材CMP抛光材料电子特气光掩膜113.8亿美元13.7亿美元20.1亿美元17.3亿美元16.1亿美元42.7亿美元40.4亿美元

沪硅产业硅片沪硅产业是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，在中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售。主要产品为提供的产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片，在特殊硅基材料SOI硅片领域具有较强的竞争力。客户包括台积电、中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、华润微等。 半导体材料投资地图 CMP抛光材料鼎龙股份是国产CMP抛光垫领域的龙头企业，主要产品包括用于半导体晶圆的打磨和抛光过程的化学机械CMP抛光垫、清洗液和用于柔性面板显示产业的基材PI浆料，以及打印复印通用耗材，产品销往欧美、日韩、东南亚市场，拥有包括众多世界五百强在内的国内外知名大企业。公司2019年CMP材料客户拓展顺利，未来有望带来业绩增量。 鼎龙股份 安集科技CMP抛光材料安集科技主营产品为抛光液和光刻胶去除剂，客户包括中国大陆的中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子和中国台湾的台积电等。公司光刻胶去除剂具有国内领先技术水平；机械抛光液已在130-28nm技术节点实现规模化销售，14nm技术节点产品已进入客户认证阶段，10-7nm技术节点产品正在研发中。 靶材有研新材是国内规模最大、材料种类最齐全的高端电子信息用材料研发制造商，其核心业务为高纯金属材料/靶材业务和稀土业务，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。公司技术实力雄厚，在高纯金属材料领域，已实现从高纯金属材料到靶材生产的一体化模式，靶材客户覆盖中芯国际、大连Intel、TSMC、UMC、北方华创等多家高端客户。 有研新材 江丰电子靶材主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，产品广泛应用于半导体、平板显示、太阳能等领域。目前，公司的超高纯金属溅射靶材产品在全球先端7nm FinFET(FF+)技术超大规模集成电路制造领域批量应用，成功参与电子材料领域的国际市场竞争。 公司主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，产品根据基板材质的不同主要可分为石英掩膜版、

LED照明技术及应用复习资料

一填空题 1、LED3528小功率灯珠额定电流为___20 mA，1W灯珠额定电流为____350____mA。 2、RGB三基色指___ 红___，_____绿___，____蓝__ 三种颜色。 3、灯具驱动方式分：恒_ 流 __驱动和恒_ 压__驱动，LED光源常用恒__流 ___驱动。 4、LED灯具一般是由___ 光源，____外壳_ ， __驱动电源 _等几部分组 5、光源的光效（lm/W）指光源发出___光通量除以光源所耗费的__电功率 _，它是衡量光源节能的重要指标。 6、LED调光功能的实现方式可分为两种： PWM 方式和模拟方式。 7、色温越偏蓝，色温越高，偏红则色温越低。 8、590nm波长的光是黄光；380nm波长的光是紫光（填颜色）,可见光的波长范 围是 380－780 nm。 9、LED TV背光源常用到的LED芯片型号为2310，其尺寸为23mil×10mil，即 584.2 um× 254 um。 1mil＝25.4um 10、T10的LED日光灯管，其直径是： 31.75 mm 。 25.4* (10/8)=31.75mm 11、目前市场主流的白光LED产品是由 InGaN(蓝光) 芯片产生的蓝光与其激发YAG 荧光粉产生的黄光混合而成的，且该方面的专利技术主要掌握在日本日亚化学公司手中。 12、对于GaAs,SiC导电衬底，具有面电极的红、黄（单电极或L型） LED芯片，采 用银胶来固晶；对于蓝宝石绝缘衬底的蓝、绿（双电极或V型）LED 芯片，采用绝缘胶来固定芯片。 13、银胶的性能和作用主要体现在：固定芯片、导电性、导热性。 14、LED胶体包括A，B，C，D胶，它们分别指的是主剂、硬化剂、 色剂、扩散剂。 15、翻译以下行业术语： 示例：外延片 Wafer （1）发光二极管 Light emitting diode （2）芯片 chip （3）荧光粉 phosphor （4）直插式LED LED Lamp

半导体制造行业产业链研究报告

半导体制造行业产业链 研究报告 Standardization of sany group #QS8QHH-HHGX8Q8-GNHHJ8-HHMHGN#

半导体制造行业研究报告2017 1 对半导体制造设备行业的整体研究 通过对参加这次展会厂商的总体范围的了解，对半导体制造产业链的总体情况有了基本的认识，半导体制造涉及以下几个相关的细分行业。 晶圆加工设备 在半导体制造中专为晶圆加工的工序提供设备及相关服务的供应商，包括光刻设备、测量与检测设备、沉积设备、刻蚀设备、化学机械抛光(CMP)、清洗设备、热处理设备、离子注入设备等。 厂房设备 包括工厂自动化、工厂设施、电子气体和化学品输送系统、大宗气体输送系统等。晶圆加工材料 在半导体制造中提供原材料和相关服务的供应商，包括多晶硅、硅晶片、光掩膜、电子气体及化学、光阻材料和附属材料、CMP 料浆、低 K 材料等。 测试封装设备 在半导体测试和封装过程中提供设备及其他相关服务的供应商。主要涉及晶圆制程的后道工序，就是将制成的薄片“成品”加工为独立完整的集成电路。包括切割工具及材料、自动测试设备、探针卡、封装材料、引线键合、倒装片封装、烧焊测试、晶圆封装材料等。 测试封装材料 在半导体测试和封装过程中提供材料和相关服务的供应商，包括悍线、层压基板、引线框架、塑封料、贴片胶、上料板等。 子系统、零部件和间接耗材 为设备和系统制造提供子系统、零部件、间接材料及相关服务的厂商，包括质量流量控制、分流系统、石英、石墨和炭化硅等。 2 对电子气体和化学品输送系统行业的详细研究

电子气体和化学品输送系统涉及上游的电子气体产品提供商，半导体行业用阀门管件提供商，常规阀门管件提供商，气体供应设备提供商，气体输送系统设计、施工单位以及下游的后处理设备厂商。 电子气体 电子气体在半导体器件的生产过程中起着非常重要的作用，几乎每一步、每一个生产环节都离不开电子气体，并且电子气体的质量在很大程度上决定了半导体器件性能的好坏。 电子气体的纯度是一个非常重要的指标，其纯度每提高一个数量级,都会极大地推动半导体器件质的飞跃。同时，电子气体纯度也是区分气体厂商技术水平和生产能力的一个重要考量指标。 目前主要的气体产品公司多为欧美公司在中国的分公司，主要有法国液化空气公司，美国普莱克斯，德国林德公司，美国空气产品公司等。国内的品牌有苏州金宏气体，广东华特气体等。 半导体阀门管件 半导体阀门管件是气体输送系统和设备中重要的原材料，阀门管件的性能和质量水平也直接影响着气体输送系统的送气能力和运行稳定性，也会影响半导体产品的质量和性能。严重的情况下，一个阀门出现质量问题可能造成严重的生产事故。 半导体阀门管件的重要性也体现在其成本上，目前阀门管件等原材料的成本占据了气体输送系统和设备的大部分成本，但是，目前绝大部分供应要依赖进口品牌，并且是供不应求（货期较长），这造成了目前系统和设备厂商的运营成本居高不下。 此领域知名的厂商有APTECH,TESCOM,PARKER,SWAGELOK,KITZ，Valex等，但都为进口品牌，价格贵，交货期长（目前一般要2个月以上）。国产品牌目前主要的问题是半导体阀门管件产品种类少，并且产品并不成熟。通过和杰瑞，赛洛克等厂商的交流，了解到目前这些国内厂家公司规模多在一百人左右，新产品的研发能力和研发投入都十分有限，很难在短期内保质保量的供应市场上需求的半导体阀门管件。这也预示着电子气体输送系统和设备厂商在很长一段时间内还是要依赖进口品牌提供相应的材料，这种现状就要求系统和设备厂商有更好的成本和交货周期的管控能力，甚至在承接项目时做好提高其成本预算和延长交货期的准备。

半导体照明产业的发展策略(doc 37页)

半导体照明产业的发展策略(doc 37页)

我国LED产业投资态势分析 LED行业具有比较长的产业链（包括上游、中游、下游及应用产品），每一领域的技术特征和资本特征差异很大，从上游到中游再到下游，行业进入门槛逐步降低。上游外延片具有典型的“双高”（高技术、高资本）特点，中游芯片技术含量高、资本相对密集，下游封装在技术含量和资本投入上要低一些，而应用产品的技术含量和资本投入最低。仅从投资规模看，LED产业链各环节的情况大致如下： LED产业链投资规模估算 产业链节点产品类别投资规模上游（外延片） GaN基外延片1亿元以上 四元外延片6000万元以上中游（芯片） 蓝绿芯片5000万元以上 红黄芯片3000万元以上下游（封装）2000万元以上 应用产品如手电筒、指示灯、信号 灯等 几十万或上百万 注：按中小投资规模估算。 LED产业链的不同特点吸引了不同的投资对象。从我国国内来看,上游和中游的外延/芯片领域受到资本实力强大的企业的关注，这些企业有上市公司（如江西联创、长电科技等），也有资本雄厚的民营企业（如深圳世纪晶源、厦门三安、大连路美等），目的是通过上游和中游高端切入，力争在LED领域占据主导地位；但该领域投资额度大，专业技术人才比较匮乏，投资风险比较大，已投资企业的回报率还不高。下游封装领域近期也受到投资者的高度关注，相对于外延芯片“双高”的特点，投资封装领域不但可以降低技术风险，且投资规模适中，更加接近于应用市场而降低市场风险，故受到投资者的青睐，尤其是对功率型封装更加充满期望；但该领域用高品质芯片还未完全国产化，基

可见，目前因手机背光源应用趋于饱和，新应用（大尺寸 LCD背光源、汽车应用）仍无法快速衔接上，台湾封装厂商产能扩充已经告一段落，经营策略相继转向多元化和差异化，如亿光科技着力培育 OLED成为第二利润增长点，璨圆和晶电实现了ITO蓝光LED量产。 在 LED上游/中游的外延片/芯片领域，虽然台湾起步较晚，但是近年来投资力度非常之大，到2003年底，台湾用于生产外延片设备的MOCVD已达250台，2004年保守估计新购买的MOCVD系统也将超过30台，堪称全球设备密度最高的地区，台湾在中上游的实力和地位越来越不容忽视。与此同时，由于近年来新设立的小厂纷纷涌现，且均以蓝光为主，因大小厂商产品质量良莠不齐，从而造成了低端产品供过于求而高端产品供不应求的竞争状况。 面对市场竞争的加剧， 2005年一场新的产业整合和投资并购风起云涌。继联电以 1849万余股参股元砷光电后，8月，台湾第一和第二大LED企业，晶元与国联宣布合并，合并后的晶元电，除跃升为全球最大四元 LED 供应商外，在蓝光 LED 产量方面，晶元电也将仅次于日亚化、美国 Cree 、日本 Toyota Gosei 、元砷等企业，成为全球前 5 大蓝光 LED 供应商。我国 LED 产业开始步入投资并购时代。 实现中国半导体照明产业跨跃式发展的策略研究 发展半导体照明产业的意义重大，但离进入普通照明市场，在技术上需有重大突破，而且产品成本需大幅度降低，还需要政府、行业协会、产业联盟、研究部门和企业单位通力合作，经过长时间的努力才能实现。目前，世界各国都对半导体照明产业给予重点支持和高度关注，中国要想在这场争夺战中赢得胜利，就必须有行之有效的应对策略。 1．实施扩大国内需求为主、兼顾外部需求的市场发展策略

大余县资源枯竭城市转型发展规划(2013-2020年)-江西省发展计划

大余县资源枯竭城市转型发展规划 （2013—2020年） 大余县是国家认定的第三批资源枯竭城市之一。为加快转型，根据《国务院关于促进资源型城市可持续发展的若干意见》（国发…2007?38号）、《国家发展改革委办公厅关于编制资源枯竭城市转型规划的指导意见》（发改办东北…2009?2173号）、《江西省人民政府办公厅关于印发支持资源枯竭城市转型和可持续发展工作意见的通知》（赣府厅字…2011?68号），结合《大余县国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》，特制定本规划。本规划是指导大余县转型发展的纲领性文件，是编制相关规划的重要依据。规划期为2013-2020年，近期为2013-2015年，中期为2016-2020年。 一、转型背景 大余县地处我国重要金属成矿带--南岭成矿带东段，盛产黑钨，并以质量好、品位高而著称于世，在我国矿业史上写下了不可磨灭的篇章。但是，随着资源逐步枯竭，资源环境所面临的压力越来越突出，大余县成为典型的资源枯竭城市之一，迫切需要转型发展。 （一）现实挑战 1.矿产资源枯竭。新中国成立以来，大余县先后有西华山、下垄、漂塘和荡坪等4个机械化中央直属企业，共开采钨精矿37.6万 — 1 —

吨，占全国同期总产量的12.7%，为出口创汇、三年困难时期偿还外债和国民经济发展作出了巨大贡献。但由于长期高强度开采，现有钨矿可开采利用仅剩6.16万吨，开采年限不足10年。随着国家对矿产资源进行综合治理，中央驻县四大钨矿、县属地方国有钨矿相继实施政策性关闭破产，钨矿采掘棚组数量从350家急剧减少到100家左右。矿产品税收占财政收入的比重逐年下降，从2007年的51.3%降低至2012年的36.3%，吃资源饭为特征的增长方式难以为继。 2.工业结构失衡。大余县35户规模企业中，以钨为主的资源型企业20户，占规模企业总数的57.1%。2012年，规模以上钨采掘加工业实现主营业务收入44.08亿元，利税2.33亿元，分别占全部规模以上工业总量的81.9%、79.8%。工业结构内部粗放型产业多，耗能污染行业多，初级产品多，单体企业多，淘汰落后产能的任务十分迫切。近年来，非矿产业在工业内部所占的比重有所提高，但规模小、档次低和科技含量不高的问题一直没有突破。 3.县城建设滞后。大余县城群山环抱的地理格局，限制了县城发展空间，盆地中可建设用地面积仅有14平方公里左右，建成区面积仅10.68平方公里，现有人口规模仅9.81万人（其中户籍人口8.92万人）。县城面积小，辐射带动能力不足。特别是受2009年“7.3洪灾”影响，灾后自建房多，无规划控制，高速公路出入口偏离县城。县城建设落后于经济发展，城镇化落后于工业化，公共配套设施薄弱，市容面貌老旧。 4.生态环境脆弱。长期的矿山开采，给大余县留下了严重的环境污染问题。全县共有5,59 5.9万吨含重金属的废石和尾砂，淤积堵塞河道258公里，占用损毁土地3.45万亩，污染影响农田林地22.5万亩。全县废弃矿山破坏的土地总面积约15.1平方公里，水土流失 — 2 —

【发展战略】我国半导体产业的现状和发展前景

五、半导体篇 ——我国半导体产业的现状和发展前景 电子信息产业已成为当今全球规模最大、发展最迅猛的产业，微电子技术是其中的核心技术之一（另一个是软件技术）。现代电子信息技术，尤其是计算机和通讯技术发展的驱动力，来自于半导体元器件的技术突破，每一代更高性能的集成电路的问世，都会驱动各个信息技术向前跃进，其战略地位与近代工业化时代钢铁工业的地位不相上下。 当前，世界半导体产业仍由美国占据绝对优势地位，日本欧洲紧随其后，韩国和我国台湾地区也在迅速发展。台湾地区半导体工业已成为世界最大的集成电路代工中心，逐步形成自己的产业体系。 我国的微电子科技和产业起步在50年代，仅比美国晚几年。计划经济时期，由于体制的缺陷和其间10年“文革”，拉大了和国际水平的差距。进入80年代，我国面对国内外微电子技术的巨大反差和国外对我技术封锁，我们没有能够在体制和政策上及时拿出有效应对措施。国有企业无法适应电子技术的快节奏进步，国家协调组织能力下降，科研体制改革缓慢，以致1980～1990年代我国自主发展半导体产业的努力未获显著效果。 “市场‘开放’后，集成电路商品从合法、不合法渠道源源涌入，集成电路所服务的终端产品，以整机或部件散装的形式，也大量流入，但人家确实考虑到微电子的战略核心性质，死死卡住生产集成电路的先进设备，不让进口，在迫使我们落后一截，缺乏竞争力的同时，又时刻瞄准我们科研与生产升级的潜力，把我们的每一次进步扼杀在萌芽状态，冲垮科技能力，从外部加剧我们生产与科研的脱节，迫使我们不得不深深依赖他们。……我们的产业环境又多多少少带有计划色彩，不能很快与国际接轨，其中特别是对微电子产业发展有重大影响的企业制度、资本市场、税收政策、科研体制等，又不适应市场经济要求，使得我们在国际竞争中缺乏活力”。1 20世纪90年代，我国半导体产业的增长速度达到30%以上，但其规模仅占世界半导体子产业的1%，仅能满足大陆半导体市场的不足10%。即使“十五”期间各地计划的项目都能如期实施，到2005年，我国半导体产业在世界上的份额，顶多占到2%～3%。自己的设计和制造水平和国际先进水平的差距很大，企业规模小、重复分散、缺乏竞争力，基本上是跨国公司全球竞争战略的附庸，自己的产业体系还没有成形。 我国半导体产业如此落后的现状，使得我国的经济、科技、国防现代化的基础“建筑在沙滩上”。在世界微电子技术迅猛发展的情况下，我国如不努力追赶，就会在国际竞争中越来越被动，对我国未来信息产业的升级和市场份额的分配，乃至对整个经济发展，都可能造成十分不利的影响。形势逼迫我国必须加快这一产业的发展。“十五”计划中，加快半导体产业的发展被放在重要地位，这是具有重大意义的。 发展中国家要追赶国际高科技产业的步伐，一般都会面临技术、资金、管理、市场的障碍。高科技的产业化是一个大规模的系统工程，需要科研和产业的紧密结合，以及各部门的有效协调，而这些都不是单个企业所能跨越得过去的。在市场机制尚未成熟到有效调动资源的情况下，高层次的组织协调和扶持是必需的。构建具有较高透明度的政策环境和市场环境。有助于鼓励高科技民营企业进入电路设计业领域，鼓励生产企业走规模化和面向国内市场自主开发的路子，形成产业群体。 1许居衍院士，2000年。