PCBA工艺标准(最新版)

亮百佳电子

文件编号：LBJ-3GC-TF-01 编制：

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1、目的

建立PCBA外观检验标准，为生产过程的作业以及产品质量保证提供指导。

2、适用范围

2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验（在无特殊规定的情况外）。包

括公司内部生产和发外加工的产品。

2.2 特殊规定是指：因零件的特性，或其它特殊需求，PCBA的标准可加以适当修订，

其有效性应超越通用型的外观标准。

3、定义

3.1标准

【允收标准】允收标准为包括理想状况、允收状况、拒收状况等三种状况。

【理想状况】此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好组装可靠度，判定为理想状况。

【允收状况】此组装情形未符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。

【拒收状况】此组装情形未能符合标准，其有可能影响产品之功能性，但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力，判定为拒收状况。

3.2 缺点定义

【致命缺点】指缺点足以造成人体或机器产生伤害，或危及生命财产安全的缺点，称为致命缺点，以CR表示之。

【主要缺点】指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠度降低，产品损坏、功能不良称为主要缺点，以MA表示之。

【次要缺点】系指单位缺点之使用性能，实质上并无降低其实用性，且仍能达到所期望目的，一般为外观或机构组装上之差异，以MI表示之。

3.3焊锡性名词解释与定义：

【沾锡】系焊锡沾覆于被焊物表面，沾锡角愈小系表示焊锡性愈良好。

【沾锡角】被焊物表面与熔融焊锡相互接触之各接线所包围之角度(如附件)，一般为液体表面与其它被焊体或液体之界面，此角度愈小代表焊锡性愈好。

【不沾锡】被焊物表面无法良好附着焊锡，此时沾锡角大于90度。

【缩锡】原本沾锡之焊锡缩回。有时会残留极薄之焊锡膜，随着焊锡回缩，沾锡角则

增大。

【焊锡性】熔融焊锡附着于被焊物上之表面特性。

4、工作程序和要求

4.1检验环境准备

4.1.1照明：室内照明 800LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；

4.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接

上静电接地线)；

4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

4.2本标准若与其它规范文件相冲突时，依据顺序如下：

4.2.1本公司所提供之工程文件、工艺要求、作业指导书等提出的特殊需求。

4.2.2本标准；

4.3本规范未列举之项目，概以工程文件、相关产品工艺书为准。

4.4若有外观标准争议时，由质量管理部解释与核判是否允收。

4.5涉及功能性问题时，由工程、开发部或质量管理部分析原因与责任单位，并于维修后

由质量管理部复判外观是否允收。

5、 PCB 常用封装符号

实物图片（部分）

DO-41

SMA/DO-214AC

SO-8

TO-92

PCB丝印常用图示（部分）

我司产品PCB常用符号代码：

R：电阻，C：电容，L：电感，T：变压器，Q：三极管/MOS管，D：二极管，ZD：稳压二极管，J：插座，X：石英晶振，F：保险丝，LED：光源，NTC：热敏电阻，RV：可调电阻器，ZNR：压敏电阻，SW：开关，IC：集成电路

注意事项：

1）电阻、陶瓷电容、薄膜电容、安规电容、电感、保险丝、热敏电阻、压敏电阻等元器件都是无极性元件。

2）二极管、三极管、电解电解容、钽电容、IC、LED、可控硅、MOS管、排阻、接插件等都是有方向与极性之分的。

3）二极管有色环（白横线）为负极。

4）插件LED的长脚为正极，贴片二极管以缺口方向为准（如果有特殊说明的以说明为准），不要以为缺口就一定是负极，各LED厂家不同。

5）IC，以字面正拿方向，左下角的第一角为IC 1脚，以逆时针方向为2、3、4……。

元件极性弄反，轻则使产品不工作，重则使产品损坏，所以大家一定要注意元器件实物与PCB的极性方向要一致。

6、 工艺标准 6.1沾锡性判定图示

6.2芯片状(Chip)零件之对准度 (组件X 方向)

图示 :沾锡角(接触角)之衡量

6.3芯片状(Chip)零件之对准度 (组件Y 方向)

6.4圆筒形零件之对准度

6.5鸥翼零件脚面之对准度

6.6鸥翼零件脚趾之对准度

6.8 J 型脚零件对准度

6.9鸥翼脚面焊点最小量

6.10鸥翼脚面焊点最大量

6.12 J 型接脚零件之焊点最小量

6.13 J 型接脚零件之焊点最大量工艺水平点

)

6.15芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)