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Allegro输出gerber文件操作规范V1_0

Allegro输出gerber文件操作规范V1_0
Allegro输出gerber文件操作规范V1_0

Allegro输 gerber文件操作规范V1.0

1.Allegro中手 添加 层

现在可 借 skill进行一键 的操作,不过不可能 个allegro软件都会装 种skill,因 手 文件 是很有必要的沔首 来介绍如何手 添加 层及相关参数的设置沔

A.手 添加 层面

首 启 命 ,如 图所示

图1

Allegro软件默认的 层如 图所示, 有TOP层和BOTTOM层沔因 , 们根据需要添加相 的层面,在 把 层面分 如 6类

a.装配信息films,分别命 为 顶层装配层assemblytop ADT 和 层装配层

assemblybottom(ADB),共2张films 需要添加的相关信息如 图所示

图2

ADT和ADB的类似

b.信号层films,命 规则 6层板为例 TOP top层 沓G2 G:GND,2 第

二层 沓S3 S signal沓3 第 层 沓P4 P:power沓4 第四层 沓G5(类似G2)沓

BOTTOM bottom层 ,有N层板,就需要N层film 需要添加的相关信息如

图所示

图3

信号层的films都类似

c.钻孔层films 命 为;DRILL,共1张film 实际 drill层 ,在PCB加 商

那里不算film 需要添加的相关信息如 图所示

图4

d.丝印层信息films;分别命 为:SILKTOP和SILKBOT---顶层丝印和 层丝印,

共2张films 需要添加的相关信息如 图所示

图5

SILKTOP和SILKBOT的类似;

e.阻焊层信息films 分别命 为:SOLDTOP和SOLDBOT---顶层阻焊和 层阻焊,

共2张films 需要添加的相关信息如 图所示

图6

SILKTOP和SILKBOT的类似

f.钢网层信息films:分别命 为 PASTTOP和PASTBOT---顶层钢网和 层钢网

也 焊层 ,共2张films 需要添加的相关信息如 图所示

图7

PASTTOP层和PASTBOT层的类似

因 通常的一块N层板, 们在设置 层时,共需要设置9+N层 在有些情况 ,是不需要设置 多的films,如 层没有钢网的,则不需要设置 层钢网了,因 设置 层时也不能太机械了沔

在 里再介绍一 添加films的操作及在film中添加信息的操作

a.添加films

选中BOTTOM,右 ,如 图

图8

单 Add,弹 如 对话框,在其中填入film的 称,如添加GND02,

图9

填写好 单 ok,即可添加相 的film层 如果想删除film层,则需要选中该film 层,右 ,执行CUT命 即可

b.在films中添加信息

选中film,点 方的’+’,选中某一信息,右 现 图

图10

单 Add 现 图的对话框,在其中选择需要添加的信息,选中相关的film信息,右 选中Cut,即可删除不需要的信息

图11

B. 参数设置,如 图设置

图12

关于参数的含 ,在 不再赘述

2.添加钻孔表

a.首 通过屏幕右边的Visibility选项的Views列表,将Drill层打开,并将Visibility选项中的PIN和Via选项都选中,见 图所示

图13

b.启 操作如 图所示

图14

c.设置钻孔表参数,如 图所示

图15

d. 点 ok按钮 , 现钻孔表,摆放在板边适当位置 如 图

图16

如果想移 钻孔表,需要在find中勾选Groups进行移

3.输 钻孔文件

里输 的钻孔文件,也就是数控机床的文件,操作过程如

a.参数设置,操作如 图;

图17

b.参数设置如 图所示

图18

c.输 钻孔文件,如 图所示,最好点 dirll按钮,生 .drl文件即是钻孔文件

图19

4.输 文件

在输 文件之前,需要再次确认各个参数设置是否 确,如果没有问题,即可 gerber文件了,说明如 图

图20

5.输 坐标文件

坐标文件在装配时候会用到,操作过程如 ,有3种格式坐标,可 根据情况选择,如果再加 单位分类,又有公制和英制两类,共6种形式

图21

6. 程文件分类

生 的 文件的扩展 是‘.art每,文件存放在当前目录 , 们把 些 文件 有钻孔文件 .drl 和ncdrill.log文件分类 可分 3类

a.ADT和ADB分一类,为装配文件

b.坐标文件沓PASTTOP和PASTBOT分一类,为贴片文件

c.其他文件CAM文件,放在一起

至 ,allegro 的操作流程介绍完 在发 板厂制板之前,需要 检查一遍 文件,并对 IPC网表,可 使用CAM350来进行相关操作,在 就不在做介绍了沔

Edited by Kevin

Finished 2014/2/18

red hat linux常用操作命令汇总

Red hat linux常用操作命令汇总的一些命令: 1.查看硬件信息 # uname -a # 查看内核/操作系统/CPU信息 # head -n 1 /etc/issue # 查看操作系统版本 # cat /proc/cpuinfo # 查看CPU信息 # hostname # 查看计算机名 # lspci -tv # 列出所有PCI设备 # lsusb -tv # 列出所有USB设备 # lsmod # 列出加载的内核模块 # env # 查看环境变量资源 # free -m # 查看内存使用量和交换区使用量 # df -h # 查看各分区使用情况 # du -sh # 查看指定目录的大小 # grep MemTotal /proc/meminfo # 查看内存总量 # grep MemFree /proc/meminfo # 查看空闲内存量 # uptime # 查看系统运行时间、用户数、负载# cat /proc/loadavg # 查看系统负载磁盘和分区 # mount | column -t # 查看挂接的分区状态 # fdisk -l # 查看所有分区 # swapon -s # 查看所有交换分区 # hdparm -i /dev/hda # 查看磁盘参数(仅适用于IDE设备) # dmesg | grep IDE # 查看启动时IDE设备检测状况网络# ifconfig # 查看所有网络接口的属性 # iptables -L # 查看防火墙设置 # route -n # 查看路由表 # netstat -lntp # 查看所有监听端口 # netstat -antp # 查看所有已经建立的连接 # netstat -s # 查看网络统计信息进程

用AD6、AD9画完PCB生成gerber文件详细说明

用AD6、AD9画完PCB生成gerber文件详细说明 (2012-03-14 22:30:32) 转载▼ 什么是gerber文件不再说明。很多工程师将完成的PCB图直 接交由制板厂制作,但是有时候制板厂转换出来的gerber文件 不是我们想要的。例如我们用的AD作出的图,但是有的厂只 用protel,那转换出来的带有汉字的gerber文件可能就会有错误,或者我们在设计的时候将元件的参数都定义在了PCB文件中,但是我们不想让这些参数都出现在PCB成品上,如果不加说明,有的制板厂可能会将这些参数留在了PCB成品上,为避免这些不必要的麻烦,我们将PCB直接转换成gerber文件交给制板 厂就解决了。 下面以AD9.4为例,AD6.9一样,其他AD版本未测试: 一、1、画好PCB文件,在PCB文件环境中,点击左上角文件(Files)->制造输出(Fabrication Outputs)->Gerber Files,进入Gerber设置界面。

如上图,在第一常规/概要中,单位选择英寸,格式为2:5。(2:5精度较高) 2、设置“层”:如下图

在“层”选项中,将“包括未连接的中间层焊盘”打√。在“画线层”下拉选项中选择“所有使用的”,这时我们在作图时使用的图层都会被打√。在“映射层”下拉选项中选择"All Off",右边的机械层都不要选。 3、设置“光圈”和“高级”。“光圈”中将“嵌入的光圈(RS274X)”打上√即可。在“高级”里面,选中“Suppress leading zeroes(抑制前导零字符)”,其他设置不变。点击“确定”,第一次输出,至此第一大步完成。(第一步生成的.cam可不用保存)

gerber文件说明和生成

gerber文件后缀名含义 Top Layer .GTL 顶层走线 Bottom Layer .GBL 底层走线 Top Overlay .GTO 顶层丝印 Bottom Overlay .GBO 底层丝印 Top Paste .GTP 顶层表贴(做激光模板用) Bottom Paste .GBP 底层表贴(做激光模板用) Top Solder .GTS 顶层阻焊(也叫防锡层,负片) Bottom Solder .GBS 底层阻焊(也叫防锡层,负片) MidLayer1 .G1 内部走线层1 MidLayer2 .G2 内部走线层2 MidLayer3 .G3 内部走线层3 MidLayer4 .G4 内部走线层4 Internal Plane1 .GP1 内平面1(负片) Internal Plane2 .GP2 内平面2(负片) Mechanical1 .GM1机械层1 Mechanical2 .GM2 机械层2 Mechanical3 .GM3 机械层3 Mechanical4 .GM4 机械层4 Keep Out Layer .GKO 禁止布线层(可做板子外形) Top Pad Master.GPT 顶层主焊盘 Bottom Pad Master .GPB 底层主焊盘 Aperture Data.APR光圈文件 Drill Data .DRL 钻孔数据 Drill Position.TXT钻孔位置 Drill Tool size.DRR钻孔尺寸 Drill Report.LDP钻孔报告

生成gerber文件(根据网上搜索的文件和实际使用情况修改) 步骤1:打开并显示PCB文件。 PLACE → STRING →TAB按键出现设置对话框,按图示操作。 该操作使在gerber的打孔层(*.DRL)能看见该层的孔径属性如大小和数量等。 步骤2: 进行如下操作。

AD中如何将PCB导出GERBER文件

Altium Designer10 如何导出Gerber文件Altium Designer10 如何导出Gerber文件版本:AD10.818 目的:Gerber文件导出备忘 目录:Step1:设置原点 Step2: Gerber文件导出 Step3: 钻孔文件导出 文档组织结构: Step1:设置原点 原点设置为PCB板左下角。 图1设置原点Step2: Gerber文件导出 1.打开Gerber Files选项。

图2 Gerber files 选项 2.参数设定。 1)在“General”选择Units(单位):Inches,Format(格式):2:5; 图2.1 General 设定 2)在“Layers”选择需要用的Layer,双面板包含:GTO,GTS,GTL,GBL,GBS,GBO,GKO.(7 个)。右边选项不要勾选,镜像层选择:“All Off”;

图2.2 Layers 设定 图2.3 Layer设定 3)在“Drill Drawing”保持默认设置;

图2.4 Drill Drawing设置 4)在“Apertures”保持默认设置; 图2.5 Apertures 设置 5)在“Advanced”选项中: file size不动,取默认值; Leading/trailing zeros:选择supress leading zero【省略前导0】. position on film:选择reference to relative origin【使用相对坐标原点】其他默认值就行了。

图2.6 Advanced设置 6)点击确认按钮,将会输出Gerber文件(PCB文件建立在PCB工程下面,将会自 动保存到输出文件夹)。 图2.7 gerber 文件生成 Step3: 钻孔文件导出 1、选择“NC Drill Drawing”

linux常用操作命令.doc

1 linux常用操作命令 linux系统中通过命令来提高自己的操作能力,下面由小编为大家整理了linux常用操作命令的相关知识,希望大家喜欢! linux常用操作命令一、常用指令 ls 显示文件或目录 -l 列出文件详细信息l(list) -a 列出当前目录下所有文件及目录,包括隐藏的a(all) mkdir 创建目录 -p 创建目录,若无父目录,则创建p(parent) cd 切换目录 touch 创建空文件 2 echo 创建带有内容的文件。

cat 查看文件内容 cp 拷贝 mv 移动或重命名 rm 删除文件 -r 递归删除,可删除子目录及文件 -f 强制删除 find 在文件系统中搜索某文件 wc 统计文本中行数、字数、字符数 grep 在文本文件中查找某个字符串rmdir 删除空目录 3 tree 树形结构显示目录,需要安装tree包

pwd 显示当前目录 ln 创建链接文件 more、less 分页显示文本文件内容head、tail 显示文件头、尾内容 ctrl+alt+F1 命令行全屏模式 linux常用操作命令二、系统管理命令 stat 显示指定文件的详细信息,比ls更详细who 显示在线登陆用户 whoami 显示当前操作用户 hostname 显示主机名 4 uname 显示系统信息

top 动态显示当前耗费资源最多进程信息 ps 显示瞬间进程状态ps -aux du 查看目录大小du -h /home带有单位显示目录信息 df 查看磁盘大小df -h 带有单位显示磁盘信息 ifconfig 查看网络情况 ping 测试网络连通 netstat 显示网络状态信息 man 命令不会用了,找男人如:man ls clear 清屏 alias 对命令重命名如:alias showmeit="ps -aux" ,另外解除使用unaliax showmeit 5 kill 杀死进程,可以先用ps 或top命令查看进程的id,然

altium-designer生成gerber文件与钻孔文件

altium designer生成gerber文件和钻孔文件 2009-04-04 16:50:58| 分类:altium designer | 标签:|字号大中小订阅Altium Designer生成Gerber文件和钻孔文件的一般步骤 发表于:2009-02-13 20:22:13 每次做板都要去找找,麻烦。现在把它贴到空间共享,以后好查找,希望也可以方便大家~~ 这里针对的是一般情况下、没有盲孔的板子。 1、首先是生成Gerber Files:

成Gerber文件的设置对话框。

进入生成Gerber文件的设置对话框。

·单位选择英寸,格式选择2:5 这样可以支持的精度会高一些(这些也可以先跟制板厂联系一下确认) ·在Layers中,选中“include unconnected mid-layer pads”,同时Plot Layers 选择All Used Mirror Layers全都不选,然后在右侧选中相关的机械层。

·Drill Drawing中什么都不选,保持默认即可。 ·在Apertures中,选择Embedded apertures(RS274X) ·Advanced中其余项都保持默认,主要是选择“Suppress leading zeroes”(此项也可与制板厂联系确认) ·点击确认,会自动生成Gerber文件,此时生成一个cam文件,此文件可以不保存, 因为我们要交制板厂的文件已经在项目的目录里面建了个子目录叫作“Project

Outputs for xxx”, 各个层的gerber都存在里面了。 2、然后是生成NC Drill Files: ·同样,在DXP2004中选择菜单File-Fabrication Outputs-NC Drill Files,进入生成NC Drill文件的设置对话框 此处的选择要跟前面Gerber文件中的保持一致:英寸-2:5-Suppress leading zeroes 其它选项保持默认,点击OK 确认一下随后弹出的钻孔数据对话框,然后就会自动生成NC Drill Files了,

GERBER文件中导出元件坐标的方法(01)

GERBER文件中导出元件坐标的方法 Gerber文件的应用 现代电子生产企业的设计部门几乎全部采用电脑CAD软件进行电路设计,生产制造部门也大量使用贴片机、插件机等自动化设备进行生产,但这两个部门很少了解相互需求,许多有用信息不能共享,在企业间往往形成了两个“自动化”孤岛。生产制造部门不能利用设计部门的CAD 文件提高生产效率,降低生产成本。设计部门不了解生产工艺,不能提高设计水平。 但是随着市场竞争的加剧,客户要求产品交货周期的缩短,以及对生产成本的控制,迫切需要在这两个孤岛间建立起联系,以缩短生产准备时间,加强生产前的缺陷分析,减少产品返修。这就需要在CAD设计系统和生产自动化这些“自动化孤岛”进行信息流的联接,拆除产品设计与产品制造之间的“隔墙”。本文将阐述如何通过电脑辅助制造软件利用Gerber文件,进行贴片机生产线的离线编程准备、元件位置图的生成等,提高电子组装生产效率、降低生产成本。 1、Gerber文件简介 用户或企业设计部门,往往出于各方面的考虑,只愿意提供给生产制造部门电路板的Gerber文件。Gerber文件是所有电路设计软件都可以产生的文件,在电子组装行业又称为模版文件(stencil data),在PCB制造业又称为光绘文件。可以说Gerber文件是电子组装业中最通用最广泛的文件格式。因此对于一个电子生产企业,拥有一个能够处理Gerber文件的电脑辅助制造CAM软件是非常重要的,它对安排产品生产的准备、制造及测试各工序都有辅助提高质量的作用。Gerber文件是EIA的标准格式,分RS274-D和RS274-X两种,其中RS274-X是RS274-D的扩展文件。生产制造部门在条件许可的情况下,应当尽可能要求用户或设计部门提供RS274-X的Gerber文件,这样有利于各工序的生产准备。 2、利用Gerber文件生成贴片坐标 传统的贴片机生产装配前的准备工作往往是要等到PCB厂将PCB电路板生产好后方才可以进行。通常要让贴片机停止工作,利用贴片机的人工示教方式,移动摄像头在电路板上找出所有贴片元件的坐标位置,然后再将物料表(BOM)等其他信息手工输入到贴片机中。这种方式需要占用贴片机的生产时间,而且采用人工示教方式找点对于普通的一块有几百个贴片元件的电路板来讲是一件费时费力而又极易出现差错的工作。同时由于人为的必然误差,元件位置偏差等原因导致的修复及返工的成本上升。对于电子制造服务(EMS)企业来讲,贴片机的生产时间就是企业的经济来源,无疑这种方式对企业的生产造成的损失是很大的。 目前普遍采用的方式是在设计部门或用户提供电路板设计文件时,可以直接由电路设计软件直接生成,例如Protel、Powerpcb和Cadence等电路设计软件都具有这个功能。但有些情况下用户或企业设计部门只提供Gerber文件,这时就需要通过某些电脑辅助设计软件处理来获取贴片坐标数据,例如Graphicode公司的GC-PowerStation软件就是这方面的佼佼者,目前最新的版本是5.4.4,利用用户或设计部门提供提供的Gerber文件,只需几分钟的时间就可以迅速提取出所有贴片元件的中心坐标和旋转角度(而传统的方式却需要大半天时间)。大大缩短生产准备时间,并且由于直接处理用户的CAD设计文件,提高了生产装配精度,降低了故障率。下面简要介绍如何利用GC-PowerStation软件生成贴片坐标数据。

AltiumDesigner如何导出Gerber文件

AltiumDesigner10如何导出Gerber文件 版本: 目的:Gerber文件导出备忘 目录: 文档组织结构: Step1:设置原点 原点设置为PCB板左下角。 图1设置原点

Step2:Gerber文件导出 1.打开GerberFiles选项。 图2Gerberfiles选项 2.参数设定。 1)在“General”选择Units(单位):Inches,Format(格式):2:5; 图设定 2)在“Layers”选择需要用的Layer,双面板包 含:GTO,GTS,GTL,GBL,GBS,GBO,GKO.(7个)。右边选项不要勾选,镜 像层选择:“AllOff”; 图设定

图设定 3)在“DrillDrawing”保持默认设置; 图设置 4)在“Apertures”保持默认设置; 图Apertures设置 5)在“Advanced”选项中: filesize不动,取默认值; Leading/trailingzeros:选择supressleadingzero【省略前导0】. positiononfilm:选择referencetorelativeorigin【使用相对坐标原点】

其他默认值就行了。 图设置 6)点击确认按钮,将会输出Gerber文件(PCB文件建立在PCB工程下面,将会自动保存到输出文件夹)。 图文件生成 Step3:钻孔文件导出 1、选择“NCDrillDrawing”

图选择“NCDrillDrawing” 2、钻孔文件选项设置,设置完毕后点击OK。 图钻孔文件选项设置 3、出现如下对话框,确认蓝色选中区域内的格式设置,点击Ok 图 4、生成钻孔文件(XXXX为PCB命名)。 图钻孔文件 5、在\..\example\ProjectOutputsforPCB_Project1文件中级包含了PCB加工需要的光绘文件。 图光绘文件的输出

cad常用基本操作

常用基本操作 1 常用工具栏的打开和关闭:工具栏上方点击右键进行选择 2 动态坐标的打开与关闭:在左下角坐标显示栏进行点击 3 对象捕捉内容的选择:A在对象捕捉按钮上右键点击(对象捕捉开关:F3) B 在极轴选择上可以更改极轴角度和极轴模式(绝对还是相对上一段线) 4 工具栏位置的变化:A锁定:右下角小锁;工具栏右键 B 锁定情况下的移动:Ctrl +鼠标移动 5 清楚屏幕(工具栏消失):Ctrl + 0 6 隐藏命令行:Ctrl + 9 7 模型空间和布局空间的定义:模型空间:无限大三维空间 布局空间:图纸空间,尺寸可定义的二位空间 8 鼠标左键的选择操作:A 从左上向右下:窗围 B 从右下向左上:窗交 9 鼠标中键的使用:A双击,范围缩放,在绘图区域最大化显示图形 B 按住中键不放可以移动图形 10 鼠标右键的使用:A常用命令的调用 B 绘图中Ctrl + 右键调出捕捉快捷菜单和其它快速命令 11 命令的查看:A 常规查看:鼠标移于工具栏相应按钮上查看状态栏显示 B 命令别名(缩写)的查看:工具→自定义→编辑程序参数(acad.pgp) 12 绘图中确定命令的调用:A 鼠标右键 B ESC键(强制退出命令) C Enter键 D 空格键(输入名称时,空格不为确定) 13 重复调用上一个命令: A Enter键 B 空格键 C 方向键选择 14 图形输出命令:A wmfout(矢量图) B jpgout/bmpout(位图)应先选择输出范围 15 夹点的使用:A蓝色:冷夹点 B 绿色:预备编辑夹点 C红色:可编辑夹点 D 可通过右键选择夹点的编辑类型 E 选中一个夹点之后可以通过空格键依次改变夹点编辑的命令如延伸,移动或比例缩放(应注意夹点中的比例缩放是多重缩放,同一图形可在选中夹点连续进行多次不同比例缩放)

DXP如何生成GERBER文件

DXP如何生成GERBER文件 1.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板 2.什么是GERBER文件 3.Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍 4.如何用Protel DXP生成Gerber文件 5.由Protel2004产生的Gerber文件各层扩展名与PCB原来各层对应关系表 6.两层板和四层板要导出的layers 1.为何要将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂制板 大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工,而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交PCB厂,为何要“多此一举”呢? 因为电子工程师和PCB工程师对PCB的理解不一样,由PCB工厂转换出来的GERBER文件可能不是您所要的,如您在设计时将元件的参数都定义在PCB文件中,您又不想让这些参数显示在PCB成品上,您未作说明,PCB厂依葫芦画瓢将这些参数都留在了PCB成品上。这只是一个例子。若您自己将PCB文件转换成GERBER 文件就可避免此类事件发生。 2.什么是GERBER文件 GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X 两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。 Gerber数据是由象片测图仪(Photoplotters)生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成,该系统控制着一个X-Y 工作台,上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈***并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动,光圈***旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。 3.Protel DXP中Design/Board Layers&Color 介绍 (1)Signal Layers:信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层,其中Top是顶层,Mid1~30是中间层,Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。

AD设计中Gerber文件输出方法

Gerber文件输出方法 Altium designer是protel的升级版本,其中一项新功能就是能生成Gerber文件。Gerber文件是一种符合EIA标准,由GerberScientific公司定义用于驱动光绘机的文件。该文件是把PCB图中的布线数据转换为光绘机用于生产1:1高精度胶片的光绘数据,能被光绘图机处理的文件格式。PCB生产厂商用这种文件来进行PCB制作。各种PCB设计软件都支持生成Gerber文件的功能,一般我们可把PCB文件直接交给PCB生产商,厂商会将其转换成Gerber格式。而有经验的PCB设计者通常会将PCB文件按自己的要求生成Gerber文件,交给PCB厂制作,确保PCB制作出来的效果符合个人定制的设计要求。那么如何用altium designer来生成Gerber文件呢? 一、工具/原料 altium designer软件14.2 Step1:生成Gerber文件前的准备工作 1、生成Gerber文件前,需要设置若干标准,但是对于普通PCB设计者来说,这些不是必须的,下面简单说明一下这些设置,在生成Gerber文件时不用此设置也是可以的。 2、对PCB外形,尺寸标注的设置,一般为mechanic1、2层。 3、生成Gerber文件前多原始PCB文件的预处理。 预处理包括: 增加PCB工艺边。 增加邮票孔。 增加机插孔。 增加贴片用的定位孔,这个定位孔正常也可以单板PCB文件中添加。 增加钻孔描述。 增加尺寸标注。 设定原点。

设置原点。 Edit →Origin →Set ,然后将原点定在板的左下角。 也可以用工具菜单选项。 Step2: 输出Gerber 文件 1、打开Gerber Files 选项。 File-->FabricationOpuputs-->GerberFiles 。

PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用

PADS生成GERBER文件步骤及CAM350的简单使用 PCB画好后,我们需要输出光绘文件交给制版厂家.由此,输出光绘文件的重要性就显出来了. 首先来看一下每个powerpcb 文件应输出多少张gerber文件。输出的总数为n+8 张。其中n 为板子的层数(例如4 层板,那么 n=4),这n张图为板子每层的连线图;另外8张包括2张丝印图(silkscreen top/bottom),2张阻焊图(solder mask top/bottom),2张助焊图(paste mask top/bottom),2 张钻孔图(drill/Nc drill)。 先复习一下介绍各层的定义吧,哈哈 (1)顶层(Top Layer),也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线. (2)中间层(Mid Layer),最多可有30层,在多层板中用于布信号线. (3)底层(Bootom Layer),也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. (4)顶部丝印层(Top Overlayer),用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种 注释字符。 (5)底部丝印层(Bottom Overlayer),与顶部丝印层作用相同,如果各种标注在顶部丝印层都含有, 那么在底部丝印层就不需要了。 (6)内部电源接地层(Internal Planes) (7)阻焊层(Solder Mask-焊接面),有顶部阻焊层(Top solder Mask)和底部阻焊层(Bottom Solder mask)两层,是Protel PCB对应于电路板文件中的焊盘和过孔数据自动生成的板层,主要用于铺设阻焊漆.本板层采用负片输出,所以板层上显示的焊盘和过孔部分代表电路板上不铺阻焊漆的区域,也就是可以进行焊接的部分.(所谓阻焊顾名思义就是不让上锡,阻焊漆就是绿油啦)(8)防锡膏层(Past Mask-面焊面),有顶部防锡膏层(Top Past Mask)和底部防锡膏层(Bottom Past mask)两层,它是过焊炉时用来对应SMD元件焊点的,也是负片形式输出.板层上显示的焊盘和过孔部分代表钢板上挖空的部分,对应电路板上要刷锡膏的地方,也就是进行焊接的部分。 (9)Drill (10)N C Drill (11)机械层(Mechanical Layers), (12)禁止布线层(Keep Ou Layer) (11)多层(MultiLayer) (13)(Connect)(DRC Errors)(Pad holes)(Via Holes)(Visible Grid1)(visible Grid2) 我们要考虑的就是1-10这几个.值得一提的是solder表示是否阻焊,就是PCB板上是否露铜;paste 是开钢网用的,是否开钢网孔.所以画板子时两层都要画,solder是为了PCB板上没有绿油覆盖(露铜),paste上是为了钢网开孔,可以刷上锡膏. 再来讲讲各显示项目. Board outline(板框),在设置每层的Layer时,将Board Outline选上. Pads(焊盘).Connections(鼠线).Vias(导通孔).Parts-Top(顶层元器件).Tracks(电气走线)Parts-Botm(底层元器件)Copper(导体铜箔)Part Refs(元器件排序标注)Lines(二维线)Part Type(元器件型号标注)Text(字符)Outlines(外框线) 准备工作: 1、重新设定外形左下角为原点 在 Setup 菜单中选择 Set Origin,输入板框外形左下角坐标,重新设定原点,并将外形尺寸(长宽)设为整数,单位mm ,特殊情况可设到小数点后一位。 2、检查字符丝印是否上焊盘、字体太小或太大、字符反字符等现象,如果有上述的现象,可先在PCB 中对字符进行移动、放大或缩小、镜像或旋转、字符线宽等操作。

常用网络命令操作

实验一常用网络命令操作 (一)实验目的: 掌握PING/NET/NETSH路由跟踪命令等常用命令的使用方法, 从这些命令的响应来确定网络的状态和路径情况 (二)实验环境 PC机及互联网 (三)实验内容 1.ping命令的使用 ping命令的具体语法格式:ping目的地址[参数1][参数2] 主要参数有: a:解析主机地址 n:数据:发出数据包的个数,缺省为4 l:数值:所发出缓冲区大小 t:继续执行ping命令,直到用户按下CTRL+C键终止 https://www.wendangku.net/doc/4118688174.html,stat命令的使用 Netstat[-参数1][参数2] a:显示所有与该主机建立连接的端口信息 b:显示以太网的统计住处参数一般与S参数共同使用 n:以数字的格式显示地址和端口信息 s:显示每个协议的统计情况。 3.用VisualRouter跟踪路由信息,显示从源地址到目的地址 所经过的路由。

(四)实验结果分析: Ping命令: 我们使用ping命令ping百度的IP 202.108.22.5 使用-a参数来解析计算机NetBios名 使用-n 命令改变测试包的数量 使用-t 命令来一直执行ping命令直到键入CTRL+C

Netstat命令: 我们使用-a 命令来查看与我们主机机那里连接的端口信息 我们使用-e 命令显示以太网的统计住处该参数一般与S参数共同使用 我们使用-n 以数字的格式显示端口的地址信息:

我们使用-s显示每个协议的统计情况:

接下来我们使用VisualRouter来跟踪路由信息: 我们尝试着与193.168.110.52通信,并查看路由等信息 我们可以看见地区为:Luxumbourg 该IP属于德国卢森堡 网络为:Fondation RESTERA 防火墙信息:对ping命令不回应,对80端口的空请求不回应 还有一些数据包分析的信息。 从这张图中我还看到了路由的路径: 从 192.168.110.205->192.168.110.1->?->192.168.99.38->192.168.9 9.30->10.0.1.4->218.2.129.161->?->202.97.50.238->202.97.33.1 54->?->4.71.114.101->?->4.69.148.225->212.73.249.26->158.64. 16.189->193.168.110.52

gerber文件制作详细步骤

Allegro光绘文件的制作步骤详解 1、打开Display菜单->status->shape栏选中smooth->update保证所有项均变成绿色; 2、打开Tools菜单,->database check->选中DBDoctor的1、2两项,点击Check(可以多点几次)

3、Setup->user preference->File management->Output_dir->在右栏添加文件名,art是gerber文件夹, log是log文件夹,report是出报告文件夹。 4、打开Manufacture菜单->NC->NC parameters->选择存储位置,format项填2:5,下面勾选1,3项。 5、打开Manufacture菜单->NC->NC Drill,选择存储位置;勾选1,3项,点击Drill,生成钻孔文件。

6、打开Manufacture菜单->Drill legend,生成FAB钻孔层,核对标号是否有重复,精度是否合适,是否 为镀铜孔,设置好后打开Manufacture菜单->Artwork,选中FAB层,右键->Match Display(保存) 7、打开Manufacture菜单->Artwork->设置所有相关项目,具体方法如下所示。 Allegro光绘文件的制作步骤 概述 最近需要修改电路板,所以需要重新出光绘,由于做板子的频率不是很高,所以Allegro出光绘的完整步骤不是特别熟悉,每次都需要观看于博士的视频,这次对整个步骤进行详细记录,利于以后操作指导。Allegro出光绘详细步骤 首先出光绘操作命令位于Allegro的Manufacture菜单下的“Artwork”命令,如图1所示。 图1:出光绘的命令 如果执行图1所示的Artwork命令,那么就会调出图2所示的光绘生成参数设置界面。

Altium Designer 导出Gerber文件详细教程

Altium Designer 导出Gerber文件详细教程 1、用Altium打开需要导出Gerber文件的PCB; 2、点击“File”-“fabricatio Outputs ” “Gerber Files"; 3、在弹出的“Gerber Setup”对话框中选择“Layers”选项卡; 4、只要选择左下角“Plot Layer”下拉列表里的“Used ON”即可; 5、点击“OK”; 6、软件会输出一个后辍为“.Cam”的文件,此时选择“File”菜单下的“export" ,再选“Gerber”,此时弹出“Export Gerber(s)”对话框,这里可以根据自己的要求选,也可以不用选,直接点击“OK”即可; 7、在“Write Gerber(s)”对话框里的下面选择好输出的路径,点击“OK”; 此时,PCB的各个层已经导出,但是还是不完整的,还需要钻孔文件, 下面讲输出钻孔文件; 8、回到PCB文件,点击“File”-“fabricatio Outputs ” “NC Drill Files"; 9、在弹出的“NC Drill Setup "对话框中,根据自己的需要选择,一般是默认的即可; 10、点击“OK”; 11、在弹出的“Import Drill Data”对话框直接点击“OK”,下一个对话,也是只要点击“OK”,便可; 12、软件同样会输出一个后辍为“.Cam”的文件,此时选择“File”菜单下的“export",再选“Gerber”,此时弹出“Export Gerber(s)”对话框,这里可以根据自己的要求选,也可以不用选,直接点击“OK”即可; 13、在“Write Gerber(s)”对话框里的下面选择好输出的路径,点击“OK” 14、到这里就把整个PCB的Gerber文件完整的输出了,打包给PCB厂商做就可以了。

爱立信常用指令操作汇总

常用指令操作汇总 1.常用指令 ?RLSBP/C (cro、pt、TO、T3212、ATT、TX、MAXRET、ACC、cb、cbq) / \ |cell...| RLSBP:CELL=+ +; |ALL | \ / / / \ | / / \\ |cell| | | |acc...|| RLSBC:CELL=+ + +[,CB=cb]|,ACC=+ +| |ALL | | | |CLEAR || \ / | \ \ // \ [,MAXRET=maxret][,TX=tx] [,ATT=att][,T3212=t3212] [,CBQ=cbq][,CRO=cro] [,TO=to][,PT=pt] \ | | [,ECSC=ecsc]+[,SLOW]; | | / ?RLSSP/C (nccperm、CHR、accmin、CCHPWR、rlinkt、DTXU、RLINKT、NECI、MBCR) / \ |cell...| RLSSP:CELL=+ +; |ALL | \ / / RLSSC:CELL=cell+[,ACCMIN=accmin][,CCHPWR=cchpwr][,CRH=crh] \ [,DTXU=dtxu][,NCCPERM=nccperm...] \ [,RLINKT=rlinkt][,NECI=neci][,MBCR=mbcr]+; / ?RLNRP/C (khyst、koffsetp/n、awoffset、bqoffset、CS、CAND) / \ | / \| | |cellr...|| |CELL=cell,CELLR=+ +| RLNRP:+ |ALL |+[,NODATA]; |CELL=ALL \ /| | | \ / / | RLNRC:CELL=cell,CELLR=cellr +[,CS=cs][,CAND=cand] | \ / / \\ | |KOFFSETP=koffsetp|| [,KHYST=khyst]|,+ +| | |KOFFSETN=koffsetn|| \ \ // / / \\ | |LOFFSETP=loffsetp|| [,LHYST=lhyst]|,+ +| | |LOFFSETN=loffsetn|| \ \ //

Altium Designer 09 输出Gerber文件说明

Altium Designer 09 输出Gerber文件说明 以Altium Designer 09为例: 完整的Gerber文件输出需要分三次输出: 第一次输出: 画好PCB后,在PCB 的文件环境中,左键点击File-Fabrication Outputs-Gerber Files,进入Gerber setup 界面.

1)、“Units”选择“inches”,2)、”Format”选择2:5 ,

1)、选中“in clude unconnected mid-layer pads”。 2)、在“Plot Layers” 的下拉菜单里面选择“Used on” 要检查一下,不要丢掉层。3)、在“Mirror Layers” 的下拉菜单里面选择“All off”。 4)、右边的机械层都不选!!! (由第二次输出完成)

3、”Drill Drawing”选项卡 1)、都不选(剔除所有的勾),由第二次输出完成

选中“Embedded apertures[RS274X] ”(在其后面的方格里打勾)

1)、在”Film size”设置胶片的大小 (如果此处设置不当会在生成时会出现弹出”The film is too small for this pcb !”对话框而生成失败,拼版或有部分元件跑出板外时最容易出现此问题) 2)、在”Leading/Trailing Zeroes”(前导/殿后零字符)选Suppress leading zeroes(抑制前导零字符) 3)、“Positio n on Film”选Reference to relative origin 4)、其余保持默认即可 左键点击“OK”按键,进行第一次输出。(生成的*.cam可不用保存)

红帽linux常用操作命令

红帽linux常用操作命令 1.查看硬件信息 # uname -a # 查看内核/操作系统/CPU信息 # head -n 1 /etc/issue # 查看操作系统版本 # cat /proc/cpuinfo # 查看CPU信息 # hostname # 查看计算机名 # lspci -tv # 列出所有PCI设备 # lsusb -tv # 列出所有USB设备 # lsmod # 列出加载的内核模块 # env # 查看环境变量资源 # free -m # 查看内存使用量和交换区使用量# df -h # 查看各分区使用情况 # du -sh # 查看指定目录的大小 # grep MemTotal /proc/meminfo # 查看内存总量 # grep MemFree /proc/meminfo # 查看空闲内存量 # uptime # 查看系统运行时间、用户数、负载# cat /proc/loadavg # 查看系统负载磁盘和分区 # mount | column -t # 查看挂接的分区状态 # fdisk -l # 查看所有分区 # swapon -s # 查看所有交换分区 # hdparm -i /dev/hda # 查看磁盘参数(仅适用于IDE设备) # dmesg | grep IDE # 查看启动时IDE设备检测状况网络# ifconfig # 查看所有网络接口的属性 # iptables -L # 查看防火墙设置 # route -n # 查看路由表 # netstat -lntp # 查看所有监听端口 # netstat -antp # 查看所有已经建立的连接 # netstat -s # 查看网络统计信息进程

Gerber文件各层用途

Gerber文件的应用 什么是gerber文件 GERBER文件是一种国际标准的光绘格式文件,它包含RS-274-D和RS-274-X两种格式,其中RS-274-D称为基本GERBER格式,并要同时附带D码文件才能完整描述一张图形;RS-274-X称为扩展GERBER格式,它本身包含有D码信息。常用的CAD软件都能生成此二种格式文件。 Gerber数据是由象片测图仪(Photoplotters)生成的。象片测图仪由一个精密的伺服系统组成,该系统控制着一个X-Y工作台,上面附着一片高对比度菲林。光源透过一个快门照在菲林上。该快门含有一个光圈并聚焦在菲林上。控制器把Gerber指令转换为适当的工作台移动,光圈旋转和快门的开合。其结果就是我们通常看到的Gerber文件。 Protel中Design/Board Layers&Color (1)Signal Layers:信号层 ProtelDXP电路板可以有32个信号层,其中Top是顶层,Mid1~30是中间层,Bottom是底层。习惯上Top层又称为元件层,Botton层又称为焊接层。 信号层用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线。 (2)Masks:掩膜

Top/Bottom Solder:阻焊层。 阻焊层有2层,用于阻焊膜的丝网漏印,助焊膜防止焊锡随意流动,避免造成各种电气对象之间的短路。Solder表面意思是指阻焊层,就是用它来涂敷绿油等阻焊材料,从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的,这一层会露出所有需要焊接的焊盘,并且开孔会比实际焊盘要大。这一层资料需要提供给PCB厂。 Top/Bottom Paste:锡膏层。 锡膏层有2层,用于把表面贴装元件(SMD)粘贴到电路板上。利用钢膜(Paste Mask)将半融化的锡膏倒到电路板上再把SMD元件贴上去,完成SMD元件的焊接。Paete表面意思是指焊膏层,就是说可以用它来制作印刷锡膏的钢网,这一层只需要露出所有需要贴片焊接的焊盘,并且开孔可能会比实际焊盘小。这一层资料不需要提供给PCB厂。 (3)Silkscreen:丝网层 Top/Bottom Overlay:丝网层 有两层,用于印刷标识元件的名称、参数和形状。

Altium Designer 输出Gerber文件的详细说明[图文]

Altium Designer 6 输出Gerber文件的详细说明[图文] 作者:郑甲任 以Altium Designer 6为例: 完整的Gerber文件输出需要分三次输出: 第一次输出: 画好PCB后,在PCB的文件环境中,左键点击 File-Fabrication Outputs-Gerber Files,进入Gerber setup 界面.

1、“General” 选项卡 1)、“Units”选择“inches”, 2)、”Format”选择2:5 (这个尺寸精度比较高,当然,也要先和制板加工厂协商确定精度)。

2、“Layers”选项卡, 1)、选中“include unconnected mid-layer pads”。 2)、在“Plot Layers” 的下拉菜单里面选择“Used on” 要检查一下,不要丢掉层。3)、在“Mirror Layers” 的下拉菜单里面选择“All off”。 4)、右边的机械层都不选!!! (由第二次输出完成)

3、”Drill Drawing”选项卡 1)、都不选(剔除所有的勾),由第二次输出完成

选中“Embedded apertures[RS274X] ”(在其后面的方格里打勾)

1)、在”Film size”设置胶片的大小 (如果此处设置不当会在生成时会出现弹出”The film is too small for this pcb !”对话框而生成失败,拼版或有部分元件跑出板外时最容易出现此问题) 2)、在”Leading/Trailing Zeroes”(前导/殿后零字符)选Suppress leading zeroes(抑制前导零字符)[这个选项可以和加工厂商量的] 3)、“Position on Film”选Reference to relative origin 4)、其余保持默认即可 左键点击“OK”按键,进行第一次输出。(生成的*.cam可不用保存)

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