pcb成品检验标准

pcb成品检验标准

一、外观检查

1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。

2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。

3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。

4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。

二、尺寸检查

1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。

2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。

3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。

4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。

三、材质检查

1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。

2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。

3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。

4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。

四、功能性测试

1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。

2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。

3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。

4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。

五、安全性测试

1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。

2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。

3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。

4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。

六、耐久性测试

1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。

2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。

3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。

4.PCB板的维护周期长，维护成本低。

七、可靠性测试

1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。

2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。

3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。

4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。

5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。

八、环保性测试

1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。

2.包装严密，减少运输过程中对环境的影响。

3.符合环保要求，通过相关环保认证。

印制电路板检验标准

印制电路板检验标准 印制电路板（PCB）的检验标准是确保PCB的质量和性能满足特定要求的关键。这些标准通常涵盖了从原材料检验到成品检验的各个环节。以下是一些常见的PCB检验标准和考核要点： 1. 外观检查 ◆焊点质量：焊点应无冷焊、虚焊或短路等现 象。 ◆印刷线路：线路宽度、间距是否符合设计要 求，无断路、短路、蚀刻不良等。 ◆孔位准确性：钻孔是否准确，无偏移或缺陷。 ◆表面处理：表面无划痕、污染、氧化等。 2. 尺寸检查 ◆板厚和尺寸：检查PCB板的厚度和尺寸是否符合 规格要求。 3. 电气性能测试 ◆绝缘电阻：检测PCB板的绝缘性能是否合格。 ◆导通测试：确保所有导电路径均未断开。

4. 力学性能测试 ◆抗弯曲能力：PCB在一定力度下的弯曲不应造 成损坏。 ◆耐热性能：PCB应能承受特定的温度范围。 5. 环境适应性测试 ◆湿热测试：检验PCB在高湿高热环境下的性能 稳定性。 ◆温度循环测试：测试PCB在温度变化下的可靠 性。 6. 化学和物理性能 ◆耐腐蚀性：PCB材料和涂层应具有良好的耐腐 蚀性。 ◆材料成分：确认使用的材料符合环保和安全标 准。 7. 符合国际标准 ◆IPC标准：IPC（国际电子工业联合会）提供 了一系列关于PCB设计、制造和检验的标准。 ◆UL认证：某些应用可能需要PCB满足UL

（Underwriters Laboratories）认证标准。 8. 特定应用要求 ◆高频应用：对于高频信号传输的PCB，需特别 关注信号完整性。 ◆汽车、医疗等领域：这些领域的PCB可能有额 外的质量和安全要求。 PCB检验是一个全面的过程，涉及多个方面的考量。正确的检验流程和严格的标准对于确保PCB产品的可靠性和安全性至关重要。

pcb成品检验标准

pcb成品检验标准 一、外观检查 1.外观无瑕疵，表面光滑整洁，无划痕、毛刺、气泡等缺陷。 2.各种标志清晰易读，符合设计要求，包括产品型号、规格、厂家标识等。 3.外观颜色和材质符合设计要求，无明显色差和材质不符现象。 4.PCB板边平整，无翘曲、变形、开裂等现象。 二、尺寸检查 1.PCB板的尺寸误差在规定范围内，符合设计要求。 2.PCB板的厚度、重量符合标准，无明显偏差。 3.PCB板上的元件排列整齐，间距合理，元件中心线统一。 4.PCB板边缘切割整齐，无毛边现象。 三、材质检查 1.PCB板材质符合国家标准，采用环保材料。 2.PCB板的颜色、味道、手感等符合设计要求。 3.镀层厚度、材质搭配合理，满足使用要求。 4.PCB板表面光滑度符合标准，无颗粒、凹凸等缺陷。 四、功能性测试 1.PCB板电路性能稳定，符合设计要求。 2.PCB板抗干扰能力强，能在恶劣环境下正常工作。 3.PCB板符合安全规范，无安全隐患。 4.PCB板上的元件焊接质量良好，无虚焊、漏焊等现象。

五、安全性测试 1.PCB板绝缘性能好，无短路、断路等现象。 2.PCB板耐热、耐冲击、耐臭氧等性能符合标准。 3.PCB板上的元件和线路布局合理，无安全隐患。 4.PCB板通过相关安全认证，符合国家及国际安全标准。 六、耐久性测试 1.PCB板上的绝缘材料寿命长，性能稳定。 2.PCB板电路稳定性高，长时间使用无故障。 3.PCB板通过相关耐久性测试，如高温、低温、湿度等环境试验。 4.PCB板的维护周期长，维护成本低。 七、可靠性测试 1.对PCB板进行全面的电路性能检验，确保性能稳定可靠。 2.测试PCB板的各项功能是否完善，如电源供电、信号输入输出等。 3.对PCB板进行抗干扰能力检验，确保在恶劣环境下能正常工作。 4.对PCB板进行长时间运行测试，以验证其稳定性和可靠性。 5.在可靠性测试过程中，对发现的问题及时进行整改和优化。 八、环保性测试 1.选择环保材料制作PCB板，减少对环境的影响。 2.包装严密，减少运输过程中对环境的影响。 3.符合环保要求，通过相关环保认证。

PCBA成品出厂检验标准

PCBA成品出厂检验标准 PCBA是“Printed Circuit Board Assembly”的简称，意为“印刷电路板组装”，是指由PCB板、电子元器件和焊接组装而成的电路板组件。PCBA在各种电子产品中发挥着重要的作用。为保证PCBA产品的质量和性能，必须进行出厂检验，本文将介绍PCBA成品出厂检验标准。 一、外观检验 1、外观缺陷检验：印刷电路板和电子元件的外表面应当平整，没有明显的凸起、凹陷、划痕、锈蚀等表面缺陷。外壳外表面无明显瑕疵，如变形、翘曲、裂口等。 2、标志检验：产品标志齐全、清晰、规范，包括产品名称、型号、质量等级、生产厂名、地址、生产日期等标志。 二、电性能测试 1、通电测试：对产品进行通电测试，检查脚丝间、板面间电阻值、接触电阻，以及各个关键电气性能。 2、静电测试：对产品进行静电测试，以确定电路板的阈值和性能是否正常。 三、产品功能测试 1、复合功能测试：对产品进行复合功能测试，包括输入输出功能测试、操作过程中的前后关联性测试和性能参数检测。

2、防护测试：对产品进行防护测试，确认防护特点是否符合项目设计的要求。 四、耐久性测试 1、可靠性测试：对产品进行可靠性测试，对产品的整体性能、耐受程度和耐久性进行评估。 2、耐磨性测试：对产品进行耐磨性测试，以确认电路板在长期使用过程中的耐用性能。 以上几个测试环节都是PCBA成品出厂检验的必要步骤。在检验过程中，需要专业的仪器和设备，测试过程中需要相应的验收记录和测试报告，保证产品质量的一致性和可追溯性。 总的来说，PCBA成品出厂检验标准是通过一系列的测试环节来保证PCBA产品的质量和性能的一种管理制度，实现了各个环节的产品质量控制管理，从而有效的保证了PCBA成品出厂的品质和性能。在这样的检验标准的支持下，PCBA产品的质量和性能越来越得到了青睐，得以保障。

PCB成品检验标准[2]1

文件名称成品检验标准书 检验 项目判定标准检验工具 缺陷程度主要次要 基材(材质、厚度、板弯板翘) 板厚: 1.板厚为0-1.000mm的公差±0.1mm. 2.板厚为1.001-1.674mm的公差±0.130mm. 3.板厚为1.675-2.564mm的公差±0.180mm. 4.板厚为2.565-3.579mm的公差±0.230mm 5.板厚为3.580- 6.350mm的公差±0.300mm 游标卡尺 千分尺 √ 2.材质:按客户要求(FR-4、Cem-3等) 目视√ 3.翘曲度(双面/四层) 板厚1.0mm以下按1.0%, 板厚1.0mm以上按0.75%(依IPC-600E标准而定). 成型尺寸太大之板,板翘曲度高度不可大于PCB 板本身厚度. 孔径针 千分尺 游标卡尺 √ 基材白点、白斑1.每点φ小于10mil,两线间之白点,白斑不可超过 该区域的50%,整板所占面积不可超过5%. 2.做热冲击试验不可有扩张现象. 3.需两项均符合要求,否则拒收. 目镜 冲击试验 √ 基材内异物1.板材内不可有金属异物,若有拒收. 目视 √ 2.材内之异物为非金属,且面积未超过两邻线间距 之50%,φ小于4mm且为透明物质,C面允许3点,S 面允许2点,超过拒收. √

文件名称成品检验标准书 检验项目判定标准检验工具 缺陷程度 主要次要 分层、气泡1.基材底材之间或底材与铜皮之间分层或气泡,在漂锡 (280℃,10秒)中不得有扩张现象,否则拒收. 2.基材上出现之分层,气泡直径不可超过1mm且符合第1 之要求,否则拒收. 3.两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度不可 大于1.0m/m,同样热冲击试验也不可有扩张现象. 4.分层、气泡出现在板边时,距板边至少2.5mm,且距导体至 少8mil,同样热冲击试验不可有扩张现象,上述问题不可 多于5处. 目视/漂锡试 验 热冲击试验 √ 5.分层、气泡出现之严重程度小于1-4项，而目视又明显可 见且直径大于20mil ，不可多过8点. √ 白边1.基材上白边距导体间距至少8mil以上. 2.白边所占面积不可大于该处空间的50%,每面不可超过3 处,且总面积不可超过整板面积的3%. 目视√ 织纹 显露、织纹隐现1.板材上织纹显露距导体最少10mil ,且热锡试验不会扩张 造成分层,剥离. 2.此缺点所占面积不超过整板面积的3% . 3.若双面均可见之织纹显露不允许. 4.织纹显露与织纹隐现之判定分类(用棉花棒沾蒸镏水润湿 有问题的地方,若织纹在15-30秒内消失，而水干后,又原 形出现时,则可判定为织纹显露,反之则为织纹隐现. 目视/热锡试 验 棉花棒 蒸镏水 √ 孔偏焊盘偏1.导通孔非接线区孔环破损不超过圆环的1/4. 2.零件孔、焊盘与线路接出处其缩减未超过原线宽的20%， 且最小孔环有3mil余环. 3.独立孔虽有偏移,但偏移后形成之孔必须有3mil之余环. 目视 目镜 放大镜 √

PCB验收标准

PCB验收标准 PCB验收标准是指用于对PCB产品进行检查和评估的标准，以确保它们符合特定的要求。PCB是现代电子设备的核心部件 之一，因此必须确保其符合规定的验收标准。本文将介绍几种常用的PCB验收标准及其重要性。 1. IPC-6012C标准 IPC-6012C是IPC（电子行业联合委员会）定义的成品（最终PCB）验收标准。该标准规定了PCB成品的外观、晶液结构、层间粘合强度、线路图案、附加连接图案和外部尺寸等方面的要求。IPC-6012C标准的严格执行可确保PCB质量水平符合全 球行业标准。IPC-6012C标准同时要求按照IPC-6011（对空板PCB产品的质量标准）操作，对空板进行完全检查。通过检查 以确定每个PCB是否符合IPC-6012C指定的所有要求，可以确 保最终PCB以符合要求的质量交付给客户。 2. IPC-A-600G标准 IPC-A-600G是材料验收标准，该标准声明了裸板应如何进行质量控制和验收。该标准规定了空板的许多方面要求，包括并不限于尺寸、形状、表面平整度、印刷和层间粘合性。同时，该标准也包括了传统的污染和缺陷检查，比如裂缝、磨损、绝缘损伤等。IPC-A-600G标准的执行确保了空板将达到欧洲ROHS和REACH环保标准，严格要求检查其附加特殊功能的特 定零件。

3. IPC-TM-650 IPC-TM-650是IPC专为电子行业提供的测试方法标准，采用标准IPC方法进行了测试认证，这对于印制板和电子行业非常重要。本标准旨在制定电子行业生产商的测试和验证标准。IPC-TM-650标准分为8个部分，每部分要求按照特定的测试方法进行检验和验证。这种测试方法确保PCB零件的可靠性和工业生产线的连续性。该方法提供了测试PCB质量的量化数据，为生产商决策提供了实时数据。 以上三种标准对于保证PCB产品的品质和质量非常重要。通过IPC-6012C、IPC-A-600G和IPC-TM-650的实施和检查，可以确保PCB在生产周期内达到质量保证的标准。为消费者提供符合标准的产品，这对于维护生产商的信用和保持竞争优势至关重要。 在制定PCB验收标准之前，必须考虑一些重要因素，如商品的实际用途（飞行器，通信设备，汽车等）、环境因素和加工参数等。执行验收评估前，通常还会根据PCB的特定用途，讨论和制定最佳的评估计划。最后，需要确保评估方案在实施和应用过程中的公正性、质量保证和准确性。 总之，PCB验收标准是确保自动化生产PCB产品质量的基础，这也表明PCB的生产、测试和验证过程中高质量标准的必要性。各种标准为PCB制造商提供了一致的方法，以确保符合质量和技术规范，从而提供名副其实的质量保证。重视PCB验收标准，可以确保使用高质量的PCB，从而推动电子行业的持续发展。

PCB检验标准

PCB检验标准 范围: 本标准适用于对产品的基材、金属涂覆层、阻焊、字符、外型、孔、翘曲度等项目的检验。当此标准不适于某种手制造工艺或与客户要求不符时，以与客户协议的标准为准。 1检验要求 3.1 基(底)材: 3.1.1 白斑\网纹\纤维隐现 白斑\网纹如符合以下要求则可接受: (1) 不超过板面积的5% (2) 线路间距中的白斑不可占线距的50% 3.1.2 晕圈\分层\起泡不可接受. 3.1.3 外来杂物 基材的外来杂物如果符合以下要求则可接受: (1) 可辨认为不导电物质 (2) 导线间距减少不超过原导线间距的50% (3) 最长尺寸不大于0.75mm 3.1.4 基材不得有铜箔分层翘起, 不得有纤维隐现的现象。 3.1.5 基材型号符合规定要求 3.2 翘曲度公差(见下表) 板厚公差(mm)0.2-1.2mm以上1.5mm以上 双面板以差≤1%≤0.7% 多层板公差≤1%≤0.7% 3.3 板厚公差: 板材厚度符合客户要求。 刚性成品双面多层板厚度最大公差如下表 板厚mm双面板公差mm多层板公差mm 0.2-1.0±0.1±0.1 1.2-1.6±0.13±0.15 2.0-2.6±0.18±0.18 3.0以上±0.18±0.2

3.4 孔的要求: 3.4.1 孔径符合客户要求, 其公差范围如下: 孔径mmPTH孔径公差mmNPTH孔径公差 小于1.6mm±0.08±0.05 大于1.6mm±0.1±0.05 注: 孔位图应符合图纸的要求. 3.4.2 不得多孔、少孔、及孔未钻穿、塞孔等。 3.4.3 不得有变形孔(如圆孔钻成椭圆孔、喇叭孔，椭圆孔钻成圆孔等)。 3.4.4 孔内不得有铜渣、锡渣等而影响最终孔径。 3.4.5 组件孔内壁露铜不超过3点，其总面积不超过孔壁面积的10%，且不可呈环状露铜。 3.4.6 孔内空穴面积不得大于0.5mm，且每个孔点数不超过2点，这样的孔不超过总孔数的5%。不允许有孔内环形空穴及孔拐角断裂或无铜，多层板上所有与内层有电器连接的金属化孔均不应有破孔。 3.4.7 不允许有导通孔不导电。 3.4.8 孔内镀层皱褶应符合下列要求： (1) 不导致内层连接不良。 (2) 符合镀层厚度要求。 (3) 与孔壁的结合良好。 3.5 焊盘(PAD) 3.5.1 焊盘至少要有0.1mm, 与线路连接部分环宽因偏位而减少不小于线宽的50%, 3.5.2 针孔、缺口导致减少焊盘的面积不可超过焊盘的1/5。 3.5.3 SMD位置允许有0.05mm2以内的针孔三个。 3.5.4 阻焊剂上焊盘如下（如图标）: (1) 任何二边或三边上焊盘的总面积不得超过焊盘的10%。 (2) 单边上焊盘不得超过焊盘面积的5%。 a b a+b<10% a a<5% 注: 阴影部分为阻焊剂

pcba检验标准

pcba检验标准 PCBA（Printed Circuit Board Assembly）是指将已经完成印制电路板（PCB）上贴有电子元器件的组装过程。在PCBA生产过程中，为了保证产品质量和可靠性，需要进行各种检验。本文将介绍PCBA的常见检验标准及其内容要求。 一、外观检验 外观检验主要通过目视观察和使用显微镜等设备来检查PCBA的外观表面。外观检验的标准包括： 1.焊接质量：焊接点是否完整、焊接是否有虚焊、漏焊、锡球、破损等情况。 2.元器件安装质量：元器件是否平整、正立、定位准确、引脚对称等。 3.印刷错误：印刷电路板上的标识、文字、图形是否正确、清晰。 二、电气性能检验 电气性能检验是通过使用电气测试设备来评估PCBA的电气特性。电气性能检验的标准包括： 1.引脚连通性：检查PCBA上各元器件引脚的连通性是否良好，避免开路或短路等问题。 2.电压测试：在给定电源电压下，检查PCBA上各电路的电压是否正常，避免电压偏离范围。

3.信号测试：检查PCBA上各信号线路的传输是否正常，避免信号 干扰或失真。 三、功能性检验 功能性检验是通过应用场景或特定工作负载来评估PCBA的功能和 性能。功能性检验的标准包括： 1.开机测试：检查PCBA在通电的情况下是否能够正常启动和运行。 2.通信测试：测试PCBA上的通信接口是否能够正常连接和传输数据。 3.特定工作负载测试：对特定功能模块或处理器进行负载测试，如 处理器性能、温度等。 四、环境可靠性检验 环境可靠性检验是通过将PCBA置于不同的环境条件下进行测试， 以评估其在不同环境下的可靠性和稳定性。环境可靠性检验的标准包括： 1.温度循环测试：将PCBA放置在不同温度下进行循环测试，以模 拟实际工作环境中的温度变化。 2.湿度测试：将PCBA放置在高湿度环境下进行测试，以评估其抗 潮湿性能。 3.振动和冲击测试：对PCBA进行振动和冲击测试，以评估其抗震 性能。

PCB 成品检验规范(完整版)

PCB 成品检验规范(完整版) 作业指导书 文件编号：XXX-XXXX-XX 生效日期：20XX-XX-XX 版本号： 标准化检查 会签：品质部、生产部 成品检验规范 批准 收文单位： 文件修改履历表 表格编号：************ 版本：A

1.0 目的 本文旨在制定成品接收标准，以确保产品质量符合公司或客户要求，为质量判定工作提供依据。 2.0 适用范围 本标准适用于本公司对PCB成品质量的判定。 3.0 参考文件 3.1 客户标准 3.2 《生产指示MI》 3.3 《IPC-A-600印刷电路板允收水准》 3.4 《IPC-6012刚性多层印刷电路板性能规范》

3.5 《IPC-TM-650.PCB可靠性测试规范》 3.6 《IFPA-F 001软件电路板（FPC）外观允收标准》 3.7 运作过程中发现检验标准有抵触时，应按以下先后顺序为参考： A。客户标准 B。国标标准 C。公司内部标准 D。IPC标准 4.0 定义和职责 品质部XXX：对PCB进行外观全检，对所发现的缺陷依据本标准进行判定和检验，并按照标准进行记录填写和异常反馈。

品质部XXX：对生产部检查合格的进行抽查，对所发现缺陷依据本标准进行判定。 品质部MRB：对工序提出报废申请的报废板依据本标准进行判定。 5.0 定义 5.1 客户有要求之标准依客户的要求执行，客户没有提供或特别指定接收标准的，按此规范中的允收标准执行。 5.2 本标准中没有明确规定的，可提交品质部进行仲裁、备案及更新。 5.3 合格品与不合格品的定义及处理方式 A。合格品与不合格品的定义

pcb线路板检验标准

pcb线路板检验标准 PCB线路板检验标准。 PCB线路板是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元件的连接和传输功能。因此，对于PCB线路板的质量检验是至关重要的。在进行PCB线路板检验时，需要遵循一定的标准，以确保产品质量和稳定性。本文将介绍PCB线路板检验的标准和方法。 首先，PCB线路板的外观检验是非常重要的一步。外观检验包括对线路板的表面是否平整、有无氧化、焊接点是否完整等方面的检查。只有外观完美的线路板才能保证其后续的功能和性能。 其次，电气性能检验也是PCB线路板检验的重要环节。电气性能检验包括对线路板的导通性、绝缘性、耐压性等方面的测试。只有通过严格的电气性能检验，才能确保线路板在实际使用中能够正常工作，不会出现短路、断路等问题。 另外，PCB线路板的焊接质量检验也是至关重要的。焊接质量直接影响到线路板的稳定性和可靠性。焊接质量检验包括焊点的均匀性、焊接强度、焊接温度等方面的检查。只有通过严格的焊接质量检验，才能确保线路板在使用过程中不会出现焊接断裂、虚焊等问题。 此外，PCB线路板的尺寸检验也是不可忽视的一环。尺寸检验包括对线路板的长度、宽度、厚度等尺寸参数的检查。只有确保线路板的尺寸符合标准要求，才能保证其能够正确安装在电子产品中，不会出现安装不良导致的问题。 最后，PCB线路板的环境适应性检验也是必不可少的。环境适应性检验包括对线路板在不同温度、湿度、振动等环境条件下的性能测试。只有通过严格的环境适应性检验，才能确保线路板在各种恶劣环境下依然能够正常工作。

综上所述，PCB线路板的检验标准涵盖了外观、电气性能、焊接质量、尺寸和环境适应性等多个方面。只有严格按照这些标准进行检验，才能确保PCB线路板的质量和稳定性。在实际生产中，我们应该严格遵循这些标准，加强对PCB线路板的检验，以保证产品质量，满足客户需求，提升企业竞争力。

PCB验收标准

PCB验收标准 目录 一、板面品德 1．板边毁伤 (2) 2．板面污渍 (2) 3．板面余铜 (2) 4．锡渣残留 (2) 5．异物（非导体） (2) 6．划伤/擦花 (3) 7．基材压痕 (3) 8．凹坑 (3) 9．外来搀杂物 (4) 10．缺口/空泛/针孔 (4) 11．导线压痕 (5) 12．导线露铜 (5) 13．补线 (5) 14．导线粗拙 (5) 15．短路补缀 (5) 16．焊盘露铜 (6) 二、孔外不雅品德 1.表层PTH孔环 (6) 2.表层NPTH孔环 (6) 三、字符品德 1.字符错印、漏印 (6) 2．字符模糊 (6) 3．标记错位 (7) 4．标记油墨上焊盘 (7) 5．其它情势的标记 (7) 四、阻焊品德 1．阻焊膜厚度 (7) 2．阻焊膜脱落 (7) 3．阻焊膜起泡/分层 (8) 4．阻焊膜波浪/起皱/纹路 (8) 5．阻焊膜的套准 (8) 6．阻焊桥漏印 (9) 7．阻焊桥断裂 (9) 8．阻焊膜附出力 (9) 9．阻焊膜修补 (10) 10．阻焊膜色差 (10) 五、其它要求 1．打叉板 (10) 2．包装 (10) 3．电测 (10) 一、板面标准 1．板边毁伤

合格：无毁伤；板边、板角毁伤尚未显现分层； 不合格：板边、板角毁伤显现分层； 不合格品报废：板边、板角毁伤后显现严峻分层； 不合格返工、返修、特采：板角毁伤尚显现分层，但深度小于5.0mm,返修补缀后与客户沟通，客户不接收报废处理。 2．板面污渍 合格：板面整洁，无明显污渍； 不合格：板面有油污、粘胶等脏污； 不合格品的特采：板面有油污、粘胶等脏污不克不及经由过程清洗、擦洗的，申请特采； 不合格品的返修、返工：板面有油污、粘胶等脏污能经由过程清洗、擦洗的。 3．板面余铜 合格：无余铜或余铜知足下列前提 a) 板面余铜距比来导体间距≥0.2mm； b) 每面不多于1处； c) 每处最大年夜尺寸≤0.5mm； 不合格：不知足上述任一前提； 不合格品的返工、返修：把余铜补缀掉落。 4．锡渣残留 合格：板面无锡渣； 不合格：板面显现锡渣残留； 不合格品的返工、返修：对锡渣残留进行补缀或返工。 5．异物（非导体） 合格：无异物或异物知足下列前提 a) 距比来导体间距≥0.1mm； b) 每面不跨过3处； c) 每处最大年夜尺寸≤0.8mm。 不合格：不知足上述任一前提。 不合格品的返工返修：对异物进行补缀（外层）。内层异物知足上面前提。 6．划伤/擦花 合格 a) 划伤/擦花没有使导体露铜； b) 划伤/擦花没有露出基材纤维。 不合格：不知足上述任一前提； 不合格品返修：划伤/擦花没有露基材，长度小于30mm;露基材，长度小于20mm,一个面上只

PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验标准(最完整版) PCBA检验标准 本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。 定义： CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合 规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。 MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。

MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。 短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。 沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。 不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。

不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。 按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和 无引脚产品。其中，有引脚产品又可分为异形引脚电极和平面引脚电极，如QFP、SOP、连接器和晶体管等。 3.1.9.在基板上，任何锡渣或锡球都不能造成短路，并且 它们的外径必须小于0.3毫米。在焊接的零件上，也不能有任 何残留的锡渣或锡球。 3.2 SMT部分的检验标准如下： 1.极性反：有极性的零件方向插错（例如二极管、IC、极 性电容、晶体管等）。 2.缺件：PCB板应有的零件未焊接，或者焊接后零件脱落。

检验PCB检验标准

百度文库 (一) PCB检验规范 1. 目的作为IQC检验PCB物料之依据。 2. 适用范围适用于本公司所有之PCB检验。 3. 抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。 4. 职责供应商负责PCB品质之管制执行及管理，IQC负责供应商之管理及进料检验。 5. 允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): ; 次要缺点(MI): . 6. 参考文件1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance. 7. 检验标准定义： 检验项目缺点名称缺点定义检验标准检验方式备注 线路 线路凸出MA a. 线路凸出部分不得大于成品最小间距30%。带刻度放大镜 残铜MA a. 两线路间不允许有残铜。 b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。 c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。 带刻度放大镜 线路缺口、凹 洞 MA a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。带刻度放大镜断路与短路CR a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。放大镜、万用表线路裂痕MA a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。带刻度放大镜线路不良MA a.线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的 1/3。 带刻度放大镜线路变形MA a. 线路不可弯曲或扭折。放大镜 线路变色MA a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。目检 线路剥离CR a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。目检补线MA a.补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。 b.线路转弯处及BGA内部不可补线。 c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。 带刻度放大镜 目检 板边余量MA a. 线路距成型板边不得少于0.5mm。带刻度放大镜刮伤MA a. 刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。放大镜 孔孔塞MA a. 零件孔不允许有孔塞现象。目检孔黑MA a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。目检变形MA a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。目检 PAD，RING 锡垫缺口MA a.锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总 面积1/4。 目检、放大镜

PCB成品检验标准[2]1

检验 项目判定标准检验工具 缺陷程度主要次要 基材(材质、厚度、板弯板翘) 板厚: 1.板厚为0-1.000mm的公差±0.1mm. 2.板厚为1.001-1.674mm的公差±0.130mm. 3.板厚为1.675-2.564mm的公差±0.180mm. 4.板厚为2.565-3.579mm的公差±0.230mm 5.板厚为3.580- 6.350mm的公差±0.300mm 游标卡尺 千分尺 √ 2.材质:按客户要求(FR-4、Cem-3等) 目视√ 3.翘曲度(双面/四层) 板厚1.0mm以下按1.0%, 板厚1.0mm以上按0.75%(依IPC-600E标准而定). 成型尺寸太大之板,板翘曲度高度不可大于PCB 板本身厚度. 孔径针 千分尺 游标卡尺 √ 基材白点、白斑1.每点φ小于10mil,两线间之白点,白斑不可超过 该区域的50%,整板所占面积不可超过5%. 2.做热冲击试验不可有扩张现象. 3.需两项均符合要求,否则拒收. 目镜 冲击试验 √ 基材内异物1.板材内不可有金属异物,若有拒收. 目视 √ 2.材内之异物为非金属,且面积未超过两邻线间距 之50%,φ小于4mm且为透明物质,C面允许3点,S 面允许2点,超过拒收. √

检验项目判定标准检验工具 缺陷程度 主要次要 分层、气泡1.基材底材之间或底材与铜皮之间分层或气泡,在漂锡 (280℃,10秒)中不得有扩张现象,否则拒收. 2.基材上出现之分层,气泡直径不可超过1mm且符合第1 之要求,否则拒收. 3.两导体间之分层、气泡不可超过原间距的1/4且长度不可 大于1.0m/m,同样热冲击试验也不可有扩张现象. 4.分层、气泡出现在板边时,距板边至少2.5mm,且距导体至 少8mil,同样热冲击试验不可有扩张现象,上述问题不可 多于5处. 目视/漂锡试 验 热冲击试验 √ 5.分层、气泡出现之严重程度小于1-4项，而目视又明显可 见且直径大于20mil ，不可多过8点. √ 白边1.基材上白边距导体间距至少8mil以上. 2.白边所占面积不可大于该处空间的50%,每面不可超过3 处,且总面积不可超过整板面积的3%. 目视√ 织纹 显露、织纹隐现1.板材上织纹显露距导体最少10mil ,且热锡试验不会扩张 造成分层,剥离. 2.此缺点所占面积不超过整板面积的3% . 3.若双面均可见之织纹显露不允许. 4.织纹显露与织纹隐现之判定分类(用棉花棒沾蒸镏水润湿 有问题的地方,若织纹在15-30秒内消失，而水干后,又原 形出现时,则可判定为织纹显露,反之则为织纹隐现. 目视/热锡试 验 棉花棒 蒸镏水 √ 孔偏焊盘偏1.导通孔非接线区孔环破损不超过圆环的1/4. 2.零件孔、焊盘与线路接出处其缩减未超过原线宽的20%， 且最小孔环有3mil余环. 3.独立孔虽有偏移,但偏移后形成之孔必须有3mil之余环. 目视 目镜 放大镜 √