pcb板进料检验通用标准

pcb板进料检验通用标准

一、引言

PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。为了确保PCB板的

质量，进料检验是必不可少的环节。本文将介绍PCB板进料检验的通

用标准，包括检验的目的、检验的内容和方法、检验标准的制定以及

检验结果的处理等。

二、检验目的

PCB板进料检验的目的是确保所采购的PCB板符合预期的质量要求，以减少后续生产过程中的不良率和故障率，提高产品的可靠性和

稳定性。通过进料检验，可以及早发现和排除质量问题，避免不合格

的PCB板进入生产线，从而降低生产成本和质量风险。

三、检验内容和方法

1. 外观检验

外观检验是PCB板进料检验的基本内容之一。主要包括检查PCB

板的尺寸、形状、表面平整度、焊盘和线路的完整性等。可以使用目

视检查、显微镜检查等方法进行外观检验。

2. 尺寸检验

尺寸检验是PCB板进料检验的重要内容之一。通过测量PCB板的

长度、宽度、厚度等尺寸参数，判断其是否符合设计要求。可以使用

卡尺、显微镜、光学投影仪等工具进行尺寸检验。

3. 焊盘检验

焊盘是PCB板上连接元器件的重要部分，其质量直接影响到焊接

的可靠性。焊盘检验主要包括焊盘的形状、尺寸、焊盘与线路的连接

情况等。可以使用显微镜、X射线检测仪等工具进行焊盘检验。

4. 线路检验

线路是PCB板上连接元器件的通道，其质量直接影响到信号传输

的可靠性。线路检验主要包括线路的宽度、间距、层间连接情况等。

可以使用显微镜、探针测试仪等工具进行线路检验。

5. 焊接质量检验

焊接质量是PCB板进料检验的重要内容之一。主要包括焊点的形状、焊接强度、焊接温度等。可以使用显微镜、拉力测试仪等工具进

行焊接质量检验。

6. 材料检验

材料检验是PCB板进料检验的重要内容之一。主要包括PCB板的

基材、覆铜层、阻焊层、印刷层等材料的质量检验。可以使用显微镜、化学分析仪等工具进行材料检验。

四、检验标准的制定

制定PCB板进料检验标准需要考虑以下几个因素：

1. 设计要求：根据PCB板的设计要求，确定检验标准的技术指标

和限值。

2. 行业标准：参考行业标准，如IPC标准，制定检验标准的技术要求。

3. 历史数据：根据历史数据分析，确定合理的检验标准，以确保产

品的质量和可靠性。

4. 客户要求：根据客户的特殊要求，制定相应的检验标准。

五、检验结果的处理

根据PCB板进料检验的结果，可以采取以下几种处理方式：

1. 合格品：符合检验标准的PCB板可以直接进入生产线进行后续

加工。

2. 不合格品：不符合检验标准的PCB板需要进行返工或退货处理。返工可以修复不合格的部分，使其符合检验标准；退货则需要与供应

商协商，进行退货和更换。

3. 抽样检验：对于大批量的PCB板，可以采取抽样检验的方式，

通过统计学方法判断整批PCB板的质量水平。

六、结论

PCB板进料检验是确保PCB板质量的重要环节，通过外观检验、

尺寸检验、焊盘检验、线路检验、焊接质量检验和材料检验等内容的

检验，可以及早发现和排除质量问题，提高产品的可靠性和稳定性。制定合理的检验标准，并根据检验结果进行相应的处理，可以有效控制PCB板的质量风险。

pcb入场检验规范

竭诚为您提供优质文档/双击可除 pcb入场检验规范 篇一：pcb板检验规范 制作：审核：核准： 1.目的： 明确pcb板来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到一致性。2.适用范围： 适用于我司所有pcb板类来料检验。3．检验条件： 3.1照明条件：日光灯600～800lux；3.2目光与被测物距离：30～45cm；3.3灯光与被测物距离：100cm以內；3.4检查角度：以垂直正视为准±45度； 3.5检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散 光等；4．参照标准： 依照mil-std-105eⅡ级单次正常抽样标准cR=(正常抽样ac/Re:0/1);ma=0.65;mi=1.5依照mil-std-105eⅡ级单次s-2特殊抽样标准.aql:2.5抽样5．检验顺序： 5．检验内容： （1）.包装：包装箱应为一次性包装箱，供应商不可回

收，包装箱外应标有物料品 名、规格、数量、生产日期、出货检验合格章及供应商名称;内包装应采用真空包装，最小包装应无破损、混料现象，在正常储藏条件下（温度10℃~35℃，相对湿度≤75％），周围环境不允许有酸性、碱性或其它对印制板有影响的气体和介质存在， 一年内不能出现异常。 (2).外观：印制板的板面应平整，边缘应整齐，应完整的标有导电图形、供应商标识、生产日期以及板材质的代号，不允许有碎裂、起泡、分层与毛刺等不良;印制板上应印有完整的标记符合,且标识清晰易辨认，印制板上的所有孔位均必须钻通，不允许有漏钻孔、钻错孔、破孔、穿孔不良、堵孔、缺金属等不良现象;焊盘的喷锡应均匀，不允许有堆锡、露铜、氧化、划伤、不允许线路有翘起，无特殊露铜要求不允许线路露铜粘锡现象；阻焊油表面不允许有指纹，水纹或皱褶情形产生；零件面丝印不能有损坏的不可辨认;pcb 板面不能残留助焊剂、胶质等油污，因本厂对丝印特殊要求，如果pcb要求盖黑色油，则丝印必须为黑色。 (3)尺寸：尺寸根据我司印制板的图纸要求检验。pcb的结构、尺寸、厚度、相互配合孔应符合设计图纸要求。 (4).连板要求：采用双面V形槽(V-割)时，两边V形槽的深度应控制在单边1/6

PCB来料检验标准

天虹电子有限公司 PCB检验(作业)指导书 文件编号：QA-QR-015 文件版本： A 生效日期：总页数：共 12页 文件主题：PCB 来料检验指导书 适用组别：品质部 IQC组 适用范围：所有PCB板的来料检验 修订记录 版本号变更内容拟制人日期 A 初版发行 引用相关文件或表格 序号文件或表格编号文件或表格名称 1 QR-QA-003 《来料接收检验报告》 2 QR-QA-028 《数据测量记录表》 3 QR-QA-002 《进料检验不合格报告》 拟制/日期： 审核/ 日期： 批准/日期：发现问题，请及时上报 表格编号：QR-DCC-028-C保存期限: 文件有效时长期保存,作废后原稿保存一年.

1. 目的 指导IQC对PCB的来料检验。 2.适用范围 所有PCB板的来料检验。 3. 参考文件 3.1《抽样计划作业准则》WI-QA-0020 3.2《来料检验工作指示》WI-QA-0140 3.3《不合格品控制程序》COP-012 3.4《PCB尺寸规范》RD-STA-004 4. 定义 无 5.职责 IQC：负责对物料的检验。 6.程序 6.1抽样方案：AQL：MA:0.65；MI:1.5； 6.2检验工具：投影仪、千分尺、游标卡尺、3M标准测试胶纸、10倍放大镜； 6.3检验项目 6.3.1 核对来料是否与BOM、送检单、合格供应商名册相符合； 6.3.2 根据来料数量和IQC来料检验记录（数据库）决定抽样数量和加严方式； 6.3.3外观检验 项目检验项目检验规格说明等级缺陷标记供应商商标或标记无标记MI PCB UL标记 UL证书编号 防火等级 PCB板材型号 无标记MI D/C生产周期 ROHS标记 无标记MI 基板纤维显露纤维显露MA 基板分离基板内部各层分离或基板与铜箔间分 离 MA 板面斑点基板表面存在点状或十字状之白色斑 点分布均匀不影响外观 MA

pcb板进料检验通用标准

pcb板进料检验通用标准 一、引言 PCB（Printed Circuit Board）板是电子产品中不可或缺的组成部分，其质量直接影响到整个电子产品的性能和可靠性。为了确保PCB板的 质量，进料检验是必不可少的环节。本文将介绍PCB板进料检验的通 用标准，包括检验的目的、检验的内容和方法、检验标准的制定以及 检验结果的处理等。 二、检验目的 PCB板进料检验的目的是确保所采购的PCB板符合预期的质量要求，以减少后续生产过程中的不良率和故障率，提高产品的可靠性和 稳定性。通过进料检验，可以及早发现和排除质量问题，避免不合格 的PCB板进入生产线，从而降低生产成本和质量风险。 三、检验内容和方法 1. 外观检验 外观检验是PCB板进料检验的基本内容之一。主要包括检查PCB 板的尺寸、形状、表面平整度、焊盘和线路的完整性等。可以使用目 视检查、显微镜检查等方法进行外观检验。 2. 尺寸检验

尺寸检验是PCB板进料检验的重要内容之一。通过测量PCB板的 长度、宽度、厚度等尺寸参数，判断其是否符合设计要求。可以使用 卡尺、显微镜、光学投影仪等工具进行尺寸检验。 3. 焊盘检验 焊盘是PCB板上连接元器件的重要部分，其质量直接影响到焊接 的可靠性。焊盘检验主要包括焊盘的形状、尺寸、焊盘与线路的连接 情况等。可以使用显微镜、X射线检测仪等工具进行焊盘检验。 4. 线路检验 线路是PCB板上连接元器件的通道，其质量直接影响到信号传输 的可靠性。线路检验主要包括线路的宽度、间距、层间连接情况等。 可以使用显微镜、探针测试仪等工具进行线路检验。 5. 焊接质量检验 焊接质量是PCB板进料检验的重要内容之一。主要包括焊点的形状、焊接强度、焊接温度等。可以使用显微镜、拉力测试仪等工具进 行焊接质量检验。 6. 材料检验 材料检验是PCB板进料检验的重要内容之一。主要包括PCB板的 基材、覆铜层、阻焊层、印刷层等材料的质量检验。可以使用显微镜、化学分析仪等工具进行材料检验。 四、检验标准的制定

PCBA来料检验规范

PCBA来料检验标准 1、目的： 明确PCBA来料质量检验标准，规范检验动作，使检验、判定标准达到公司质量标准。为IQC提供检验依据。 2、范围： 适用于所有PCBA来料检验，同时可作为PCBA供应商的生产质量指导。 3、定义： PCBA（Printed Circuit Board Assembly），中文名已经表贴和插件的印制电路板。 4、职责： IQC检验员负责执行PCBA来料检验 5、检验条件： 5.1 目测或者电脑及测试软件治具，人眼与被测PCB表面的距离为300mm±50mm； 5.2 光线：1000+/-200Lux 5.3 环境：23+/-5℃, 湿度: 55%±15% 5.4 检验角度：先保持检查面与视线垂直正视+/+45度。 5.5 检验辅助用具：卡尺、放大镜、棉手套、橡皮檫、刀片、封箱胶纸/机、大理石平台、3M胶纸。 6、检验标准要求： 6.1抽样数量与允收水准： 执行**** 抽样标准，单次，Ⅱ级，正常检验，CR=0，MA=0.65，MI=1.5 检验。 6.2 检验细节 检验项目检验缺陷或要求附图或缺点描述判定 CR MA MI 6.2.1检查核对基本信息及包装 核对核对来料料号标识牌信息与K3系统要求的供应商、物 料名称、规格型号、物料代码是否相符。 √ 包装包装箱必须完好、无变形、破损、受潮。外箱上需有三 防标志。 PCB受损、受潮 √ 包装箱内必须使用防撞击缓冲材料以保护PCBA，略√ 包装箱及每包PCBA上必须贴有物料标识牌，包含： 供应商名称、物料编码、品名规格、订单号、数量，生 产周期。 略√ 6.2.2 检查外观判定 外观检查元件准确性: 不得有错件（WP）、严重偏位（SP）、元件极性反（RP）、少件 （MP）、多件（EP）等现象□OK □NG 元件焊接质量:不得有粘锡、多锡（ES）、连焊（SS）、虚焊（US）、冷焊（CS）、 立碑（TS）、侧立（BD）少锡(IS)、拉尖等现象。□OK □NG 元件外观质量:不得有元件损坏（DP）、撞件、错件、焊盘脱落（PE）、撕裂（TR）、 翘起（TP）、烫伤、烧焦等现象。□OK □NG 其它:PCB翘起、PCB烧焦、PCB脏污；ＳＮ条码剥离等现象□OK □NG

PCBA检验标准(最完整版)

PCBA检验标准(最完整版) PCBA检验标准 本检验规范的制定旨在为生产和检验过程提供可依据的标准。 定义： CR——严重缺陷：指单位产品的极严重质量特性不符合 规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。其中包括可靠性能达不到要求，可能对人身及财产带来危害或不符合法规规定，外观极严重不合格（降低产品等级，影响产品价格），与客户要求完全不一致等。 MA——主要缺陷：指单位产品的严重质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。其中包括产品性能降低，产品外观严重不合格，功能达不到规定要求，客户难于接受的其他缺陷等。

MI——次要缺陷：指单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。其中包括轻微的外观不合格，不影响客户接受的其他缺陷等。 短路和断路：短路是指两个独立的相邻的焊点之间，在焊锡之后形成接合，造成不应导通而导通的结果；断路是指线路该导通而未导通。 沾锡情况：良好沾锡是指接触角度小于等于60°，焊锡均匀扩散，焊点形成良好的轮廓且光亮。要形成良好的焊锡，应有清洁的焊接表面，正确的锡丝和适当的加热。按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为全扩散（0°<接触角≤30°）和半扩散（30°<接触角≤60°）。 不良沾锡是指接触角度大于60°，焊锡熔化后形成不均匀的锡膜覆盖在金属表面上，而未紧贴其上。形成不良沾锡的可能原因有不良的操作方法、加热或加锡不均匀、表面有油污、助焊剂未达到引导扩散的效果等。按焊锡在金属面上的扩散情况，可分为劣扩散（60°<接触角≤90°）和无扩散（90°<接触角<180°）。

不沾锡是指焊锡熔化后瞬间沾附于金属表面，随后溜走。不沾锡的可能原因有焊接表面被严重玷污、加热不足、焊锡由烙铁头流下、烙铁太热破坏了焊锡结构或使焊锡表面氧化等。 按部品的外观形状，将SMT实装部品分为有引脚产品和 无引脚产品。其中，有引脚产品又可分为异形引脚电极和平面引脚电极，如QFP、SOP、连接器和晶体管等。 3.1.9.在基板上，任何锡渣或锡球都不能造成短路，并且 它们的外径必须小于0.3毫米。在焊接的零件上，也不能有任 何残留的锡渣或锡球。 3.2 SMT部分的检验标准如下： 1.极性反：有极性的零件方向插错（例如二极管、IC、极 性电容、晶体管等）。 2.缺件：PCB板应有的零件未焊接，或者焊接后零件脱落。

PCB来料检验规范

PCB来料检验规范 PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中非常重要的一个部件，它承载着电连接、信号传输等关键功能。由于电子产品的使用环境复杂且要求极高的可靠性，因此在生产过程中必须对PCB板进行严格的来料检验，以保证其质量符合要求，保证产品的稳定性和可靠性。本文将详细介绍PCB来料检验规范。 一、PCB来料检验的重要性 PCB来料检验是生产线上不可或缺的一个环节，其主要作 用是确保PCB板具有尺寸精度、表面平整度、电性能、机械强度、耐腐蚀性等合格的特性，以满足产品质量要求和客户需求。如果来料检验不严格，会导致以下一些质量问题： 1. PCB尺寸偏差过大，无法安装在产品上，造成产品无法 使用； 2. 印刷电路连接不良，影响信号传输和电气性能； 3. PCB的表面由于振动或磨损而导致部件损坏，影响使用 寿命和稳定性； 4. 集成电路的引脚间距不对，导致电气性能无法达到预 期水平。 因此，做好来料检验是保障产品质量的前提。 二、PCB板来料检验的需求

在进行PCB来料检验之前，需要了解检验的需求，以选择合适的检验方法。 1. 基于客户需求和产品设计要求，对PCB板各项技术指 标和检验标准进行明确。 2. 根据PCB板的类别、类型和应用场景，制定相应的检 验方案和流程。 3. 选择符合PCB板技术参数和质量要求的检测设备、工具、试剂和方法。 4. 制定PCB来料检验的记录表格和报告，将检验结果清 晰地反馈给生产部门和质量控制部门。 5. 通过持续改进，提高PCB来料检验的准确度和有效性，降低产品质量风险和成本，不断提高客户满意度。 三、PCB板来料检验的内容 PCB来料检验可以从以下几个方面入手： 1. 尺寸检验：通过利用光学投影仪、数字仪表等检测仪 器对PCB板的尺寸进行检测，以确保尺寸符合设计要求，减少装配时的误差。 2. 表面性能检验：通过显微镜、表面平整度仪等设备对PCB板的表面进行检测，以判断表面耐磨性、平整性等特性是 否达标。

pcba检验标准

pcba检验标准 一、目的和范围 本标准旨在为PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)组装过程的品质检查提供一个通用准则。其范围涵盖了从原材料到成品组装过程中所有阶段的品质检查。 二、引用标准 本标准参考了IPC-A-610C《电子设备验收条件》和IPC-7711/7721《线路板可接受条件/元件可接受条件》等标准，以及其他相关的国家和行业标准。 三、术语和定义 1.PCBA：印刷电路组装件，指在印刷电路板上组装了电子元件的组件。 2.缺陷：不符合规格要求的项目或条件。 3.致命缺陷：可能导致产品失效、人员伤亡或重大财产损失的缺陷。 4.严重缺陷：可能影响产品性能或对产品可靠性产生负面影响的缺陷。 5.轻微缺陷：对产品性能和可靠性影响较小的缺陷。 四、检验要求 1.检验分类 检验分为来料检验、过程检验和成品检验三个阶段。 2.检验环境 检验应在符合产品特性的环境下进行，如温度、湿度、洁净度等。 3.检验设备 应使用符合标准的检验设备和工具，确保其准确性和可靠性。 4.检验人员

检验人员应具备相应的专业知识和技能，能够正确理解和执行检验标准。 5.抽样方案 根据实际情况制定合理的抽样方案，采用随机抽样或系统抽样方式。 6.缺陷分类与判定 缺陷分类与判定应符合IPC-A-610C和IPC-7711/7721等标准的要求。 7.不合格品处理 不合格品应按照相关规定进行处理，如返工、返修、报废等。 8.记录与报告 应做好检验记录，定期生成品质报告，以便对品质状况进行分析和改进。 9.持续改进 根据品质报告和客户反馈，持续优化检验标准和改进生产过程，提高产品质量和可靠性。 10.定期评审与更新 定期对检验标准进行评审和更新，以确保其适应性和有效性。 五、检验方法 1.目视检验 目视检验是指通过观察PCB板的外观和元器件排列、焊接状况等来判断其是否符合要求的检验方法。目视检验应关注表面是否有污渍、刮伤、变色等不良现象，焊点是否饱满、无气泡，元器件是否错装、漏装等。对于有疑问的部位，可以使用放大镜或显微镜进行进一步的观察和分析。目视检验主要用于发现明显的缺陷和异常现象。 2.触觉检验

pcb板进料检验规范,初稿

pcb板进料检验规范,初稿 篇一：PCB板来料检验规范 1目的 建立本标准的目的是为了本公司的产品外观检验有一定的检验依据。为有效控制外购PCB板的品质。 2 范围本规范适用于公司所有PCB原材料的交收检验标准。 3 检验条件 (1)光度:正常室内的照明、自然光或日光，光亮度500Lux以上。检验距离：30cm. (2)光线照射方向及检验位置：光线照射方向及位置以方便检验为原则。待测物与光源方向呈报30o~60 o。目检方向与光源约呈垂直，与待测面约成30o~60 o。 （3）视力：须以上，且不可有色盲。 （4）检验时必须以此组件的图纸资料为辅助工具。 4 检验项目（1）光板检测 若产品处理有争议时,由产品部门经理认定。 拟制：审核：批准：日期： 篇二：PCB进料检验标准 篇三：PCB板来料检验规范 PCB板来料检验规范 受文部门 修订记录

1. 目的： 明确PCB来料检验标准、检验项目，指导检验员进行PCB来料的检验 2. 适用范围： 适用于为本公司产品而采购的PCB板(目前只适用于刚性PCB板)的来料检验，采购合同中的技术条文、PCB厂家资格认证以及刚性PCB的设计参考。 3. 参照标准： 本规范参照《IPC-A-600印制板的验收条件》以及本公司实际情况订制，如有未尽事宜，以IPC-A-600为主。 客户提供图纸或GERBER文件的，按照客户图纸尺寸及技术要求检测。 4. 术语和定义 IPC：（美国）电子电路互联与封装协会 UL：美国安全检定所 CQC：中国产品质量认证 PTH：镀通孔 NPTH：非沉铜孔 FR-4：环氧树脂玻璃布基覆铜板，阻燃性，94V-0 FR-1、FR-2：酚醛树脂纸基覆铜板，阻燃性，94V-0 CEM-3：环氧玻璃无织布基覆铜板，阻燃性，94V-0 CEM-1：环氧玻璃树脂纸基覆铜板，阻燃性，94V-0 5. 检验依据： 检验员根据来料送货单、物料编码、本检验规范、元件丝印参考图、样品、试锡板、承认书或图纸进行检验。 6. 抽样方案： 客户如有特殊规定要求、必须依照客户要求进行抽

PCB来料检验规范

PCB来料检验标准 目的： 为确保PCB质量能满足客户的品质要求，标准PCB进料检验之作业流程。 范围： 本检验流程适用于PCB进料检验。 内容： 一、检验工具： 游标卡尺、直尺、放大镜〔20X〕、针规、3M胶带、黑点检视卡、三用电表、回流焊、烤箱、成认样板、成认图纸。 二、验收标准： 按抽样方案MIL-STD-105E LEVEL II或更新版本，以严重缺点〔AQL=0%〕，主要缺点〔MAJ：0.4%〕,次要缺点(MIN：0.65%)进行抽检；假设抽检判定为拒收，那么按批量10%抽檢，抽檢不良超出0.6%時則整批拒收.。〔參照第⑻点进料流程圖〕 三、异常处理： 1、PCB进料不合格，在紧急交货要求下，可经客户会签特采核可后生产。 2、整批拒收由PCB板供给商负责全检，假设由本厂全检，其相关费用由PCB板厂商承当。 四、检验内容： ⑴、包装检查、HSF确认； ⑵、PCB功能测试〔5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1〕

⑶、板质检验〔5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1〕 ⑷、线路补银检验 ⑸、外观检验 1、外观目检 2、文字印刷

3、金手指检验 4、冲孔检验 5、线路印刷〔5PCS/Lot，Acc=0 、Rej=1〕

严重 主要 次要 斷路補銀膠禁止使用銀膠補線路V 線路缺損缺損長度不超過線寬30%V 線徑線路寬度變化不得大於線路寬度的30% V 線距 不得違背最小間距要求（0.15mm ）變化不得大於該間距的30%或±0.15mm V 判定水准 检验項目 检验标准 ⑹、尺寸测量 〔1〕测量内容：PCB 板长、宽、厚，组件孔径，方槽、定位孔、定位卡槽尺寸。 〔2〕抽测位置：按工程图纸的指定位置进行测量。 〔3〕PCB 尺寸公差按照客人成认图纸公差，如图纸无尺寸公差，那么以+/-0.1 mm 为通用公差。 〔4〕测量数据：精确到0.01mm 。 〔5〕抽样数量：5PCS/Lot 〔 6〕检验标准：尺寸参照工程图纸或Golden Sample ；以严重缺点Cr=0、Acc=0、Rej=1进行抽 检判定。 ⑺、弓曲及扭曲的测量 〔1〕测量内容：PCB 弓曲和扭曲的程度〔弓曲和扭曲应不大于0.75%〕如下列图： 〔2〕抽样数量：以主要缺点〔MAJ ：0.4%〕进行抽样。 ⑻、检验流程图 参考资料：

PCB板进料检验标准

泰州汇弘电子科技有限公司 文件名称进料检验标准版本 C 文件编号生效日期2014-07-01 页数：P1 共4页1、外购物品检验标准 1.1、板料检验标准（大料） 1.1.1、一般缺陷检验标准 检查项目检查方法使用仪器/工具判定标准 1、擦花目视/用卷尺进行测量擦花位置卷尺擦花不露基材，长度不长于15mm，每面不多于3条。 2、针孔目视不露基材每面针孔不超过15点 3、铜皮破损目视破损处不大于1mm2每面不多于3点，可允收 4、凹凸不平目视面积不大于0.25mm2每面不多于3点，可允收。 5、板面胶渍目视每面不多于3点，面积不超过2mm2，可允收 6、板面氧化目视轻微表面氧化粗磨可去掉的允收 1.1.2、严重缺陷检验标准 检查项目检查方法使用仪器判定标准 7、板料种类 1、目视板边辨别纤维与纸 质板材。 2、取小块蚀去铜面，目视 辨别供应商。（必要时）蚀刻机 1、纸板料，侧面无规则的压痕。 2、CEM1、CEM-3是由玻璃纤维布或只 有表面才有玻璃纤维布压合而成，称 半纤维板料。 3、FR-4是由全纤维压合而成，称全纤维 板料，侧面有规则的纤维压痕。 4、94V0为阻燃料，板面字符为红色。 5、94HB为纸板料板面字符为蓝色（或浅蓝色） 8、蚀刻性能取一小块板除油后粗磨蚀 刻。 蚀刻机蚀刻后板面不可有残铜现象。 9、浸锡试验切下一小块进行酸洗后粗 磨浸锡锡炉 铜面不可出现不粘锡现象导致于其缩锡 的面积小于5%，可允收。 10、光板树脂（必要时）切下一小块，蚀刻干净后做热 冲击试验，温度260℃±5℃， 10Sec 3-5次 锡炉、蚀刻 机 基材白点，布纹面积小于总面积5%（面 积比）可允收 11、机械加工性能（必要时）切1-2小块，蚀刻后用不同 啤针进行啤板 啤模、蚀刻 机 基材无分裂，断开现象可允收。 12、板材尺寸用卷尺测量板材的长和宽 是否符合送货单规格要求。 卷尺板材的长和宽不可有负差值。 13、板材厚 度用螺旋测微器对板材的四 边进行测量。螺旋测微器 板材的厚度符合公差要求，一般板材允收 公差。 板厚：0.60.8 1.0 1.2 1.6 2.0 公差：0.07 0.09 0.11 0.12 0.14 0.15