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催化原理复习提纲

催化原理复习提纲
催化原理复习提纲

《催化原理》复习题

1.试从碰撞理论和过渡态理论阐述催化作用降低活化能、加快反应速率的本质。

2.试比较表示催化剂活性的各种方法的优缺点。

3.对于反应甲烷氧化偶联反应CH4 + O2 → C2H4 + C2H6 + CO + CO2 + H2O

+ …。假设反应开始前反应物中甲烷为10摩尔、氧气为5摩尔;反应后产物混合物中含有甲烷3摩尔、乙烷1摩尔、乙烯2摩尔、一氧化碳0.2摩尔、二氧化碳0.3摩尔、氧气4摩尔、水0.2摩尔。请问:对于该反应,甲烷和氧气的转化率是多少?乙烷、乙烯、一氧化碳及二氧化碳的选择性分别是多少?

乙烷和乙烯的产率分别是多少?该反应是否可能存在未检测到的产物?是否可能存在积碳?

4.总结化学吸附和物理吸附各具有什么特点和作用?它们在催化中的作用体现

在哪些方面?化学吸附和物理吸附总是放热的,这句话对吗?为什么?

5.什么是B酸和B碱及L酸和L碱?形成多相催化剂的酸中心的途径有哪些?

6.氧化铝表面可能存在A-E五种羟基,如图所示。这些羟基的酸性大小顺序是

什么?分析其理由。

7.根据表中各氧化物的价态和配位数,分析SiO2-ZnO、ZnO -SiO2、Al2O3-B2O3、

Al2O3-B2O3、MgO-ZrO2和MgO-ZrO2这六种催化剂是否具有B或L酸性?请分别按照B酸量和L酸量的大小顺序将它们排序。

SiO2ZnO Al2O3B2O3MgO ZrO2

阳离子的价态 4 2 3 3 2 4

阳离子的配位数 4 4 6 3 4 8 8.论述分子筛的结构和性能特点

9.什么是过渡金属的d带空穴和d特性百分数?它们与催化剂的催化性能有何关

系?

10.请通过比较催化剂的逸出功(Φ)和反应物的电离势(I)的大小,分析说明金属催

化剂的化学吸附与其催化性能之间的关系。

11.什么是负载型金属催化剂的结构敏感和不敏感反应?造成结构敏感和不敏感

反应的根本原因是什么?

12.负载型金属催化剂上存在哪两类著名的载体效应?其定义是什么?其成因是

什么?有何作用?对催化剂的催化性能有何影响?

13.杂质半导体有哪两类?其形成途径各自有哪些?

14.设反应为 A + B = C,A为施主分子,B为受主分子,其电子转移过程如图

所示。试分析半导体催化剂的选择原则。

15.写出醋酸乙酯在酸催化下的水解反应机理。

16.在Co(CH3CO2)2的醋酸溶液中,用氧气氧化n-C4H10制醋酸的反应中主要

生成什么类型的中间体?请写作出反应的催化循环。

17.在过渡金属催化的羰基化反应中,CO与金属Fe、Co、Ni、Ru、Rh和Ir成

键的本质是什么?请用图表示并且加以说明。

18.用丙烯、CO和H2在HRh(CO)2(PPh3)2催化下反应合成丁醛为例说明氧化加

成反应和还原消除反应。

19.在HW(CO)5Cl催化下丙烯可以转化为2-丁烯和乙烯,请写出反应过程。

20.烯烃R1-CH2-CH=CH-R2在HCo(CO)4上可以进行双键位移,请写出反应机理,

并且指出重要步骤,怎样用实验证明?

21.写出在H2SO4催化下丙酮与苯酚反应的机理。

22.在MoO3或TS-1催化的烯烃环氧化中,催化剂对H2O2进行活化的催化模型

是什么?

23.在用甲醇和CO合成醋酸的反应中,如果在RhCl3中加入三苯基磷(PPh3)

配体可以提高催化剂活性,其中三苯基磷与Rh3+是如何成键的?请用图文

说明。

24.用甲醇和CO在HI/HRh(CO)2(PPh3)2催化下反应合成醋酸为例说明氧化加

成反应和还原消除反应。

25.在HMo(CO)5Cl催化下丙烯可以转化为2-丁烯和乙烯,请写出反应过程。

26.烯烃R1-CH2-CH=CH-R2在Fe(CO)5上可以进行双键位移,请写出反应机理,

并且指出重要步骤,怎样用实验证明?

化工原理下复习提纲

《化工原理》(下) 复习提纲 程昌敬 2013.12.5 第八章 传质过程导论 1.相组成的表示法 2.传质的两种方式 3.菲克定律的几种表达形式 4.气、液、固扩散系数的数量级 5.温度、压力、粘度如何影响气液的扩散系数? 6.双组份、一维稳态分子扩散的两种模型及其特点? 7.双模理论的基本论点注:本章无计算大题 第九章 吸 收 1.吸收操作的目的 2.吸收操作的分类 3.如何选择吸收剂 4.气体溶解度随气体分压如何变化?随温度如何变化? 5.亨利定律的四种表达形式 6.E、H、m之间的关系?P、T如何影响上述三个常数? 7.气液浓度得表示方法? 8.如何判断传质的方向和传质的限度?(是发生吸收还是发生解析) 9.会正确写出吸收传质速率方程中的传质推动力(或传质系数)? 10.如何判断吸收过程是气膜控制还是液膜控制? 11.吸收塔的计算包括: 1)吸收操作线方程 2)操作液气比和最小液气比 3)填料层填料层高度 4)气液相出塔的浓度 5)NOG的求取方法:准确计算法(脱吸因素法和对数平均推动力法),近似 求取法(图解法和梯级法)注:本章有一道计算大题

第十章 蒸馏 1.蒸馏的定义 2.蒸馏的分类 3.拉乌尔定律 4.泡点方程和露点方程的应用(计算平衡的气液相组成) 5.T-x(或者T-y图)理解,里面有几条线,物质处于什么状态? 6.气液相平衡关系的表示方法(相平衡常数表示法Ki和相对挥发度表示法α),如何计算? 7.简单蒸馏和平衡蒸馏的定义,各自的特点 8.气液两相相平衡方程 9.平衡级的定义、精馏的原理? 10.精馏与简单蒸馏的区别? 11.板式塔内相邻几块板的温度、组成的关系? 12.全塔物料衡算、易挥发组分和难挥发组分的回收率? 13.何为恒摩尔流假定? 14.精、提馏段的操作线方程? 15.回流比的概念 16.进料的五种热状况?精提溜段的L、L’;V、V’有什么关系? 17.何为理论版,为什么为什么说一个三角形梯级代表一块理论板? 18.加料线(q线)方程,以及其对精提馏段操作线方程的影响? 19.理论塔板数的计算(逐板法和梯级法) 20.操作回流比和最小回流比求取 本章计算题计算内容包括: 1)塔顶、塔底产品D、W的计算,塔顶塔顶产品的组成XD、Xw? 2)精馏段操作线方程、提馏段操作线方程的求取? 3)会使用逐板法计算离开指定板气液相浓度? 注:本章有一道计算大题

专科《操作系统原理及应用》_试卷_答案

专科《操作系统原理及应用》 一、 (共 题 共 ?分) 在手工操作阶段,存在的一个严重的问题是()。 ( 分) ??计算机的速度不快 ??计算机的内存容量不大 ?外部设备太少 ??用户使用不方便 标准答案: ? 下列选项()不是操作系统关心的。 ( 分) ??管理计算机硬件 ??提供用户操作的界面 ?管理计算机资源 ??高级程序设计语言的编译 标准答案: 批处理最主要的一个缺点是()。 ( 分) ??用户无法与程序交互 ??一次只能执行一个程序 ?没有实现并发处理 ?????的利用率较低 标准答案:? 当 ??执行用户程序的代码时,处理器处于()。 ( 分) ??自由态 ??用户态 ??核心态 ??就绪态 标准答案: ? 根据中断信号的来源,()引起的中断称为外中断。 ( 分) ?????完成 ??内存越界 ?用户态下执行特权指令 ??数据传输出错 标准答案:? ? 作业的处理一般分为多个作业步,连接成功后,下一步的工作是()。 ( 分) ??运行 ??编辑 ??检测 ??连接 标准答案:? 操作系统向用户提供了二种使用计算机的接口,其中一个是()。 ( 分) ??函数库 ??子程序调用 ??中断机制 ??系统调用 标准答案: 并发执行的一个特点是()。 ( 分) ??结果可再现 ??程序与计算不再一一对应 ?计算结果会出错 ??不会顺序执行 标准答案:

进程的基本状态有三种,其中一个是()。 ( 分) ??开始态 ??就绪态 ??唤醒态 ??结束态 标准答案: ? 对进程进行控制的原语,完成的功能包括()。 ( 分) ??执行就绪的进程 ??唤醒等待的进程 ?将运行程序就绪 ??淘汰出错的进程 标准答案: ? 资源描述器中应包含的内容有()。 ( 分) ??分配标志 ??等待队列的指针 ?唤醒程序的地址 ??资源分配程序入口地址 标准答案: ? 死锁四个必要条件中,不能破坏的是()。 ( 分) ??互斥条件 ??部分分配 ??不剥夺条件 ??等待条件 标准答案:? ? 批处理系统中,作业的状态可分为多种,其中一种为()。 ( 分)??提交 ??创建 ??就绪 ??等待 标准答案:? ? 评价作业调度的性能时,衡量用户满意度的准确指标应该是()。 ( 分) ??周转时间 ??带权周转时间 ?平均周转时间 ??平均带权周转时间 标准答案: ? 在进程访问内存时完成的地址变换,称为()。 ( 分) ??局部地址映射 ??全局地址映射 ?动态地址映射 ??静态地址映射 标准答案: ? 当分区采用首次适应算法时,自由主存队列必须按()排序。 ( 分) ??空闲区的首址递增 ??空闲区的首址递减 ?空闲区的大小递增 ??空闲区的大小递减 标准答案:? ? 根据对设备占用方式的不同,设备分配技术中的一种是()。 ( 分) ??动态分配 ??静态分配 ??永久分配 ??虚拟分配

华中科技大学硕士研究生入学考试材料成形原理考试大纲

华中科技大学硕士研究生入学考试《材料成形原理》考试大纲 科目代码:810 第一部分考试说明 1. 本课程学习的基本目标及要求 1.1对液态成形、连接成形、固态塑性成形的基本过程有全面的较深入的理解,掌握其 基本原理和规律。 1.2了解液态金属的结构和性质;掌握液态金属凝固的基本原理,冶金处理及其对产品 性能的影响。 1.3掌握材料成形中化学冶金基本规律和缺陷的形成机理、影响因素及防止措施。 1.4掌握塑性成形过程中的应力与应变的基础理论,金属流动的基本规律及其应用。 2. 考试形式与试卷结构 2.1考试时间180分钟,采用闭卷笔试。 2.2题形为名词解释、简答题、计算题和分析论述题。 第二部分考查要点 1. 液态成形理论基础 1.1液态金属的结构和性质 ●材料的固液转变 ●液态金属的结构与分析 ●液态金属的性质 ●半固态金属的流变性及表观粘度 1.2 液态成形中的流动与传热 ●液态金属的流动性与充型能力 ●凝固过程中的液体流动 ●凝固过程中的热量传输 ●铸件的凝固时间 1.3 液态金属的凝固形核及生长方式 ●凝固热力学 ●均质形核与异质形核 ●纯金属晶体的长大方式 1.4 单相合金与多相合金的凝固 ●单相合金的凝固 ●共晶合金的凝固 ●偏晶合金与包晶合金的凝固

●对流对凝固组织的影响及半固态金属的凝固 ●金属基复合材料的凝固 1.5 铸件凝固组织的形成与控制 ●铸件宏观凝固组织的特征及形成机理 ●铸件宏观组织的控制 ●气孔与夹杂的形成机理及控制 ●缩孔与缩松的形成原理 ●化学成分的偏析 ●变形与裂纹 1.6 特殊条件下的凝固 ●快速凝固 ●定向凝固 ●非重力凝固 2. 连接成形理论基础 2.1 焊缝及其热影响区的组织和性能 ●焊接及其冶金特点 ●焊缝金属的组织与性能 ●焊接热影响区的组织与性能 2.2 成形过程的冶金反应原理 ●成形工艺中的冶金反应特点 ●液态金属与气体界面的反应 ●液态金属与熔渣的反应 ●合金化 ●工艺条件对冶金反应的影响 2.3成形缺陷的产生机理及防止措施 ●内应力 ●焊接变形 ●裂纹 ●焊缝中的气体与夹杂物 ●焊缝中的化学成分不均匀性 2.4 特种连接成形原理与方法 ●超塑成形/扩散连接 ●扩散连接技术 ●摩擦焊技术 ●微连接技术 3. 金属塑性加工力学基础 3.1 应力与应变理论 ●应力空间 ●应变空间

电路原理总复习题1

江苏技术师范学院2008—2009学年第1学期 《电路原理》总复习1 一、单选题 1. 星形联接对称三相负载,每相电阻为11Ω,相电流为20A ,则三相负载的线电压为 ( ) A. 1120?V B. 11202??V C. 11202??V D. 11203??V 2. 右图所示正弦交流电路,已知?∠=01I A ,则图中C I 为 ( ) A. 0.8?∠1.53 A B. 0.6?∠1.53 A C. 0.8?-∠9.36 A D. 0.6?∠9.36 A 3. 右图所示对称三相电路中,已知线电压l U =380V ,三相功率P =4356W ,R =12Ω。求图中负载感抗L ω。 ( ) A. 6Ω B. 12Ω C. 16Ω D. 24Ω 4. 某RLC 串联电路的R =2Ω、L =1H ,要使电路的零输入响应为振荡性,C 值可选用 ( ) A. 1F B. 2F C. 12 F D. 3F 5.图中并联的有互感线圈的等效电感为 ( ) A. L L M L L M 122 122-++ B. L 1+L 2-2M C. L 1+L 2+2M D. L L M L L M 122 122-+- L 2

6.含理想变压器电路如图所示,欲使负载电阻R L 获得最大功率,则n 和所获得的P Lmax 值应为 A. n = 4,P Lmax = 4w B. n = 2,P Lmax = 2w C. n = 3,P Lmax = 3w D. n = 12 ,P Lmax = w 2 1 ( ) 7.如图所示含源二端网络N 外接R 为Ω12时,A 2=I ;当R 短路时A 5=I 。当Ω=24R 时,I 应为 A 4. A A 5.2.B A 25.1.C A 1.D ( ) 8.电路如图所示,如电压表V1、V2的读数都是10V ,则V 表的读数为 A. 20V B. 14.14V C. 10V D. 0V ( ) 9.图中对称三相电路中,已知电压?∠=902.173CB U V ,电流?∠=1802C I A ,则负载(复)阻抗Z 等于 A. ?-∠6050Ω B. ?∠6050Ω C. ?∠3050Ω D. ?-∠3050Ω ( ) C B A 10.电路如图所示互感电路,a 、b 端的等效电感ab L 为 A. 4H B. 6H C. 8H D. 10H ( ) 11.电路如图所示,正弦稳态电路,已知t t u S 100cos 218)(=V ,则L R 上消耗的平均功率P 等于 A. 2W B. 4 9W C. 9W D. 1W ( )

电路原理复习要点

知识点复习: 第一章 电路模型和电路定理 1、电流、电压的参考方向与其真实方向的关系; 2、直流功率的计算; 3、理想电路元件; 无源元件: 电阻元件R :消耗电能 电感元件L :存储磁场能量 电容元件C :存储电场能量 有源元件: 独立电源:电压源、电流源 受控电源: 四种线性受控源(V C V S;V C C S;C C V S;C C C S ) 4、基尔霍夫定律。 (1)、支路、回路、结点的概念 (2)、基尔霍夫定律的内容: 集总电路中基尔霍夫定律包括基尔霍夫电流定律( KCL )和基尔霍夫电压定律( KVL )。 基尔霍夫电流定律(KCL):任意时刻,流入电路中任一节点的电流代数和恒为零。 约定:流入取负,流出取正; 物理实质:电荷的连续性原理; 推广:节点→封闭面(广义节点); 基尔霍夫电压定律(KVL):任意时刻,沿任一闭合回路电压降代数和恒为零。 约定:与回路绕行方向一致取正,与回路绕行方向不一致取负; 物理实质:电位单值性原理; 推广:闭合路径→假想回路; (3)、基尔霍夫定律表示形式: 基尔霍夫电流定律(KCL) 基尔霍夫电压定律(KVL) 熟练掌握: 基尔霍夫电流定律( KCL ):在集总参数电路中,任意时刻,对任意结点,流出或流入该结点电流的代数和等于零。 KCL 是电荷守恒和电流连续性原理在电路中任意结点处的反映;KCL 是对结点电流的约束,与支路上接的是什么元件无关,与电路是线性还是非线性无关;KCL 方程是按电流参考方向列写,流出结点的电流取“+”,流入结点的电流取“—”,与电流实际方向无关。 基尔霍夫电压定律 (KVL):在集总参数电路中,任意时刻,沿任一闭合路径(回路)绕行,各支路电压的代数 0 i or i i =∑∑ 入出 =1 ()0m k i t ==∑1()0 m k u t ==∑

材料成形原理试题总复习题

材料成形原理-金属塑性加工原理考试总复习 一、填空题 1.韧性金属材料屈服时,准则较符合实际的。 2、硫元素的存在使得碳钢易于产生。 2.塑性变形时不产生硬化的材料叫做。 3.应力状态中的应力,能充分发挥材料的塑性。 4.平面应变时,其平均正应力 m中间主应力 2。 5.钢材中磷使钢的强度、硬度提高,塑性、韧性。 6.材料在一定的条件下,其拉伸变形的延伸率超过100%的现象叫。 7.材料经过连续两次拉伸变形,第一次的真实应变为 1=0.1,第二次的真实应变为 2= 0.25,则总的真实应变 =。 8.固体材料在外力作用下发生永久变形而不破坏其完整性的能力叫材料的。 10、塑性成形中的三种摩擦状态分别是:、、。 11、就大多数金属而言,其总的趋势是,随着温度的升高,塑性。 12、钢冷挤压前,需要对坯料表面进行润滑处理。 13、为了提高润滑剂的润滑、耐磨、防腐等性能常在润滑油中加入的少量活性物质的总称叫。 14、对数应变的特点是具有真实性、可靠性和。 15、塑性指标的常用测量方法。 16、弹性变形机理原子间距的变化;塑性变形机理位错运动为主。 17、金属塑性指标有:延伸率,断面收缩率,扭转转数,冲击韧性。 18、真实应变是用表示的变形,反映了工件的真实变形程度,即,工程应变(或名义应变)用绝对变形量与工件原始尺寸的比来表示,即。两者关系 为。 19、两向应力状态的米赛斯屈服轨迹在应力主空间为。 20、物体的变形分为两部分:1) , 2) 。其中,引起变化与球应力张量有关,引起变化与偏应力张量有关。 二、下列各小题均有多个答案,选择最适合的一个填于横线上 1.塑性变形时不产生硬化的材料叫做。 A、理想塑性材料;B、理想弹性材料;C、硬化材料; 2.用近似平衡微分方程和近似塑性条件求解塑性成形问题的方法称为。 A、解析法;B、主应力法;C、滑移线法; 3.韧性金属材料屈服时,准则较符合实际的。 A、密席斯;B、屈雷斯加;C密席斯与屈雷斯加; 4.塑性变形之前不产生弹性变形(或者忽略弹性变形)的材料叫做。 A、理想弹性材料;B、理想刚塑性材料;C、塑性材料;

电路原理复习资料

《电路原理》复习资料 一、填空题 1、 图1-1所示电路中,I 1 = 4 A ,I 2 = -1 A 。 2、 图1-2所示电路, U 1 = 4 V ,U 2 = -10 V 。 3、 图1-3所示电路,开关闭合前电路处于稳态,()+0u = -4 V , + 0d d t u C = -20000V/s 。 4、 图1-4(a )所示电路,其端口的戴维南等效电路图1-4(b )所示,其中u OC = 8 V , R eq = 2 Ω。 5、图1所示电路中理想电流源的功率为 -60W 图1-1 6Ω 图 1-3 μF 1' 1Ω 图1-4 (a) (b) ' U 1图1-2

6、图2所示电路中电流I 为 -1.5A 。 7、图3所示电路中电流U 为 115V 。 二、单选题(每小题2分,共24分) 1、设电路元件的电压和电流分别为u 和i ,则( B ). (A )i 的参考方向应与u 的参考方向一致 (B )u 和i 的参考方向可独立地任意指定 (C )乘积“u i ”一定是指元件吸收的功率 (D )乘积“u i ”一定是指元件发出的功率 2、如图2.1所示,在指定的电压u 和电流i 的正方向下,电感电压u 和电流i 的约束方程为(A ). (A )0.002di dt - (B )0.002di dt (C )0.02di dt - (D )0.02di dt 图2.1 题2图 3、电路分析中所讨论的电路一般均指( A ). (A )由理想电路元件构成的抽象电路 (B )由实际电路元件构成的抽象电路 (C )由理想电路元件构成的实际电路 (D )由实际电路元件构成的实际电路 4、图2.2所示电路中100V 电压源提供的功率为100W ,则电压U 为( C ). (A )40V (B )60V (C )20V (D ) -60V 图2.2 题4图 图2.3 题5图 5、图2.3所示电路中I 的表达式正确的是( A ). (A )S U I I R =- (B )S U I I R =+ (C )U I R =- (D )S U I I R =-- 6、下面说法正确的是( A ). (A )叠加原理只适用于线性电路 (B )叠加原理只适用于非线性电路 (C )叠加原理适用于线性和非线性电路 (D )欧姆定律适用于非线性电路 7、图2.4所示电路中电流比 A B I I 为( B ).

2015-化工原理复习提纲及答案

《化工原理》复习提纲答案 一、判断题(在你认为对的题目后面打“√”,错的后面打“×”) 1、流体在圆管的流动阻力主要有沿程阻力和局部阻力。(√) 2、在定态流动过程中,流体流经各截面处的体积流量相等。(×) 3、当输送流体的管子的管径一定时,增大流体的流量,则雷诺准数减少。(×) 4、流体在等径管中做定态流动时,由于有摩擦损失,因此流体的流速沿管长逐渐变小。(×) 5、流体做层流流动时,摩擦系数λ只是Re的函数,而以管壁的粗糙度无关。(√) 6、在相同的设备条件下,密度越大、粘度越小的流体越容易形成湍流状态。(√) 7、实际流体在导管做定态流动时,各种形式的的压头可以互相转化,但导管任一截面的位压头、动压头与静压头之和为一常数。(×) 8、为了提高压强计的灵敏度以测量微小的压强,可采用微压差计。当其中的两指示液密度相差越大时,其灵敏度越高。(×) 9、经过大量的实验得出,雷诺数Re≤2000时,流型呈层流,这是采用国际单位制得出的值,采用其它单位制应有另外值。(×) 10、表压强就是流体的真实压强。(×) 11、设备的真空度越高表明绝对压强越大。(×) 12、流体在做定态湍流时,当Re一定时,摩擦系数λ随管子的相对粗糙度增加而增大。(√) 13、液体在圆管做滞流流动时,其他条件不变,仅流速增加一倍,则阻力损失增加一倍。(√) 14、流体在水平管做定态连续流动时,直径小处,流速增大,其静压强也会升高。(×) 15、离心泵启动时,为减少启动功率,应将出口阀门关闭,这是因为随流量的增加,功率增大。(√) 16、离心泵的扬程随着流体流量的增大而下降。(√) 17、离心机的分离因素越大,表明它的分离能力越强。(√) 18、要将降尘室的生产能力提高一倍,则应将降尘室的高度增加一倍。(×) 19、为了提高旋风分离器的分离效率,当气体处理量大时,解决的方法有:用几台直径小的分离器并联操作(√),采用大直径的分离器(×)。

操作系统原理及应用试题附答案

操作系统原理及应用试题附答案 第一部分选择题一、单项选择题(本大题共4小题,每小题2分,共8分) 1、从静态角度来看,进程由__________、数据集合、进程控制块及相关表格三部分组成。()A、JCB B、PCB C、程序段 D、I/O缓冲区 2、请求页式管理方式中,首先淘汰在内存中驻留时间最长的帧,这种替换策略是_____.()A、先进先出法(FIFO) B、最近最少使用法(LRU) C、优先级调度 D、轮转法 3、文件安全管理中,___________安全管理规定用户对目录或文件的访问权限。()A、系统级 B、用户级 C、目录级 D、文件级 4、排队等待时间最长的作业被优先调度,这种算法是___________。A、优先级调度 B、响应比高优先 C、短作业优先D、先来先服务第二部分非选择题 二、填空题(本大题共16小题,每小题1分,共16分) 5、常规操作系统的主要功能有:_处理机管理_、存贮管理、设备管理、文件管理以及用户界面管理。 6、操作系统把硬件全部隐藏起来,提供友好的、易于操作的用户界面,好象是一个扩展了的机器,即一台操作系统虚拟机。 7、进程管理的功能之一是对系统中多个进程的状态转换进行控制。 8、逻辑_文件是一种呈现在用户面前的文件结构。 9、操作系统中实现进程互斥和同步的机制称为同步机构_。 10、内存中用于存放用户的程序和数据的部分称为用户区(域)。 11、存贮器段页式管理中,地址结构由段号、段内页号和页内相对地址三部分组成。 12、在操作系统中,通常用户不使用设备的物理名称(或物理地址),而代之以另外一种名称来操作,这就是逻辑设备名。 13、在操作系统中,时钟常有两种用途:报告日历和时间,对资源使用记时。 14、库文件允许用户对其进行读取、执行,但不允许修改.

19《电子制造工程训练》 课程教学大纲-电封-夏卫生-check

《电子制造工程训练》课程教学大纲 一、课程名称(中英文) 中文名称:电子制造工程训练 英文名称:Course Exercise in Electronic Manufacturing 二、课程编码及性质 课程编码:1306061 课程性质:实践环节(必修) 三、学时与学分: 总学时:3周 学分:3 四、先修课程: 电子制造技术基础、微连接原理、电子组装技术、印刷线路板设计、电子制造可靠性与失效分析 五、授课对象 本课程面向电子封装技术专业本科学生开设,也可供微电子工程专业本科生选修。 六、课程教学目标 电子制造工程训练课程设计是培养专业人才的一个重要教学环节,是培养学生综合运用所学的基础理论和专业知识,针对下一代移动通信设备、柔性/纳米电子设备、智能可穿戴设备、智能家居或者物联网等领域中电子产品,进行创新概念设计与创新工程训练,通过这一教学环节达到以下教学目标: 1、使学生在掌握专业设计的基础理论与专业知识的基础上,结合未来电子产品的发展趋势,提出概念设计方案以及可行的制程工艺方案; 2、学习并掌握半导体工艺路线、封装结构与热管理、电子封装与组装、基

板技术以及可靠性、先进封装技术等专业知识,并撰写设计报告; 3、培养学生的独立工作能力、创新能力和对工作认真负责的思想; 4、在设计工作中培养、锻炼学生的团结协作精神和协调能力。 表1 课程目标对毕业要求的支撑关系

七、教学重点与难点: 教学重点: 1、掌握先进电子产品的发展方向,熟悉半导体工艺路线,能够针对未来电子产品的发展趋势提出概念产品设计方案; 2、开展封装结构设计以及封装热管理分析,通过仿真分析进行概念产品设计方案的可行性评估; 3、熟练运用电子封装技术相关专业课程的基础知识,完成封装工艺设计,对可能存在的微连接问题进行分析; 4、熟练使用电子组装技术的基础知识,完成电子制造过程中的基板工艺,焊膏印刷、元器件贴装、回流焊等SMT工艺设计; 5、利用电子可靠性及失效分析理论,对产品进行可靠性评估,并指定返修工艺方案。 教学难点: 如何培养学生对整个电子制造过程有全面清晰的了解,并针对先进封装技术

电路原理期末复习提纲

第一部分直流电阻电路一、电压电流的参考方向、功率 U 图1 关联参考方向图2 非关联参考方向 在电压、电流采用关联参考方向下,二端元件或二端网络吸收的功率为P=UI; 在电流、电压采用非关联参考方向时,二端元件或二端网络吸收的功率为P=-UI。 例1计算图3中各元件的功率,并指出该元件是提供能量还是消耗能量。 u u= -u=10 (a) 图3 解:(a)图中,电压、电流为关联参考方向,故元件A吸收的功率为 p=ui=10×(-1)= -10W<0 A发出功率10W,提供能量 (b)图中,电压、电流为关联参考方向,故元件B吸收的功率为 p=ui=(-10)×(-1)=10W >0 B吸收功率10W,消耗能量 (c)图中,电压、电流为非关联参考方向,故元件C吸收的功率为 p=-ui= -10×2= -20W <0 C发出功率20W,提供能量 例2 试求下图电路中电压源、电流源及电阻的功率(须说明是吸收还是发出)。 其它例子参考教材第一章作业1-5,1-7,1-8 二、KCL、KVL KCL:对电路中任一节点,在任一瞬时,流入或者流出该节点的所有支路电流的代数和恒为零,即Σi =0; KVL:对电路中的任一回路,在任一瞬时,沿着任一方向(顺时针或逆时针)绕行一周,该回路中所有支路电压的代数和恒为零。即Σu=0。 例3如图4中,已知U1=3V,U2=4V,U3=5V,试求U4及U5。 解:对网孔1,设回路绕行方向为顺时针,有 -U1+U2-U5=0 得U5=U2-U1=4-3=1V 对网孔2,设回路绕行方向为顺时针,有 U5+U3-U4=0 得U4=U5+U3=1+5=6V 三、理想电路元件 理想电压源,理想电流源,电阻元件,电容元件,电感元件,线性受控源 掌握这些基本元件的VCR 关系,对储能元件,会计算储能元件的能量。 图4

材料成型原理(上)考试重点复习题

《材料成形原理》阶段测验 (第一章) 班级:姓名:学号成绩: 1、下图中偶分布函数g(r),液体g(r)为c图,晶态固体g(r)为a图,气体g(r)为 b 图。 (a)(b)(c) 2、液态金属是由大量不停“游动”着的原子团簇组成,团簇内为某种有序结构,团簇周围是一些散乱无序的原子。由于“能量起伏”,一部分金属原子(离子)从某个团簇中分化出去,同时又会有另一些原子组合到该团簇中,此起彼伏,不断发生着这样的涨落过程,似乎原子团簇本身在“游动”一样,团簇的尺寸及其内部原子数量都随时间和空间发生着改变,这种现象称为结构起伏。 3、对于液态合金,若同种元素的原子间结合力F(A-A、B-B) 大于异类元素的原子间结合力F(A-B),则形成富A及富B的原子团簇,具有这样的原子团簇的液体仅有“拓扑短程序”;若熔体的异类组元具有负的混合热,往往F(A -B)>F(A-A、B-B),则在液体中形成具有A-B化学键的原子团簇,具有这样的原子团簇的液体同时还有“化学短程序”。 4、液体的原子之间结合力(或原子间结合能U)越大,则内摩擦阻力越大,粘度也就越大。液 体粘度η随原子间结合能U按指数关系增加,即(公式):?? ? ? ? ? = T U T B B k exp k 2 3 τ δ η。 5、加入价电子多的溶质元素,由于造成合金表面双电层的电荷密度大,从而造成对表面压力大,而使整个系统的表面张力增大。 6、铸件的浇注系统静压头H越大,液态金属密度 1 ρ及比热 1 C、合金的结晶潜热H ?越大,浇注温 度 浇 T、铸型温度T型越高,充型能力越强。 7、两相质点间结合力越大,界面能越小,界面张力就越小。两相间的界面张力越大,则润湿角越大,表示两相间润湿性越差。 8、铸件的浇注系统静压头H越大,液态金属密度 1 ρ及比热 1 C、 合金的结晶潜热H ?越小,浇注温度 浇 T、铸型温度T型越高, 充型能力越强。 9、右图为碱金属液态的径向分布函数RDF,请在图中标注液 态K的平均原子间距r1的位置,并以积分面积(涂剖面线)表 达液态K的配位数N1的求法。见图中标注 10、试总结原子间相互作用力、温度、原子间距、表面活性元 素对液态金属的粘度、表面张力的总体规律。(可写于背面)

化工原理知识点总结复习重点(完美版)资料-共31页

第一章、流体流动 一、 流体静力学 二、 流体动力学 三、 流体流动现象 四、 流动阻力、复杂管路、流量计 一、流体静力学: ● 压力的表征:静止流体中,在某一点单位面积上所受的压力,称为静压力,简称压力, 俗称压强。 表压强(力)=绝对压强(力)-大气压强(力) 真空度=大气压强-绝对压 大气压力、绝对压力、表压力(或真空度)之间的关系 ● 流体静力学方程式及应用: 压力形式 )(2112z z g p p -+=ρ 备注:1)在静止的、连续的同一液体内,处于同一 能量形式 g z p g z p 22 11 += +ρ ρ 水平面上各点压力都相等。 此方程式只适用于静止的连通着的同一种连续的流体。 应用: U 型压差计 gR p p )(021ρρ-=- 倾斜液柱压差计 微差压差计

二、流体动力学 ● 流量 质量流量 m S kg/s m S =V S ρ 体积流量 V S m 3/s 质量流速 G kg/m 2s (平均)流速 u m/s G=u ρ ● 连续性方程及重要引论: 22 112)(d d u u = ● 一实际流体的柏努利方程及应用(例题作业题) 以单位质量流体为基准:f e W p u g z W p u g z ∑+++=+++ ρ ρ222212112121 J/kg 以单位重量流体为基准:f e h g p u g z H g p u g z ∑+++=+++ ρρ222212112121 J/N=m 输送机械的有效功率: e s e W m N = 输送机械的轴功率: η e N N = (运算效率进行简单数学变换) 应用解题要点: 1、 作图与确定衡算范围:指明流体流动方向,定出上、下游界面; 2、 截面的选取:两截面均应与流动方向垂直; 3、 基准水平面的选取:任意选取,必须与地面平行,用于确定流体位能的大小; 4、 两截面上的压力:单位一致、表示方法一致; 5、 单位必须一致:有关物理量的单位必须一致相匹配。 m S =GA=π/4d 2G V S =uA=π/4d 2u

专科《操作系统原理及应用》

[试题分类]:专科《操作系统原理及应用》_08004260 [题型]:单选 [分数]:2 1.批处理最主要的一个缺点是()。 A.用户无法与程序交互 B.没有实现并发处理 C.CPU的利用率较低 D.一次只能执行一个程序 答案:A 2.磁盘空闲块常用的组织形式有三种,其中一种为()。 A.空闲块连续 B.空闲块索引 C.空闲块压缩 D.空闲块链 答案:D 3.常用的文件物理结构有三种,其中的一种形式是()。 A.记录文件 B.压缩文件 C.索引文件 D.流式文件 答案:C 4.批处理系统中,作业的状态可分为多种,其中一种为()。 A.提交 B.就绪 C.创建 D.等待 答案:A 5.并发执行的一个特点是()。 A.计算结果会出错 B.不会顺序执行 C.程序与计算不再一一对应 D.结果可再现

6.下列选项()不是操作系统关心的。 A.管理计算机资源 B.提供用户操作的界面 C.高级程序设计语言的编译 D.管理计算机硬件 答案:C 7.当CPU执行用户程序的代码时,处理器处于()。 A.核心态 B.就绪态 C.自由态 D.用户态 答案:D 8.根据对设备占用方式的不同,设备分配技术中的一种是()。 A.动态分配 B.永久分配 C.静态分配 D.虚拟分配 答案:D 9.评价作业调度的性能时,衡量用户满意度的准确指标应该是()。 A.周转时间 B.平均周转时间 C.带权周转时间 D.平均带权周转时间 答案:C 10.在手工操作阶段,存在的一个严重的问题是()。 A.外部设备太少 B.用户使用不方便 C.计算机的速度不快 D.计算机的内存容量不大 答案:B 11.作业的处理一般分为多个作业步,连接成功后,下一步的工作是()。

2019华中科技大学810 材料成形原理考试大纲

2019华中科技大学硕士研究生入学考试《材料成形原理》考试 大纲 科目代码:810 第一部分考试说明 1. 本课程学习的基本目标及要求 1.1对液态成形、连接成形、固态塑性成形的基本过程有全面的较深入的理 解,掌握其基本原理和规律。 1.2了解液态金属的结构和性质;掌握液态金属凝固的基本原理,冶金处理 及其对产品性能的影响。 1.3掌握材料成形中化学冶金基本规律和缺陷的形成机理、影响因素及防止 措施。 1.4掌握塑性成形过程中的应力与应变的基础理论,金属流动的基本规律及 其应用。 2. 考试形式与试卷结构 2.1考试时间180分钟,采用闭卷笔试。 2.2题型为名词解释、简答题、计算题和分析论述题。 第二部分考查要点 1. 液态成形理论基础 1.1液态金属的结构和性质 ●材料的固液转变 ●液态金属的结构与分析 ●液态金属的性质 ●半固态金属的流变性及表观粘度 1.2 液态成形中的流动与传热 ●液态金属的流动性与充型能力 ●凝固过程中的液体流动 ●凝固过程中的热量传输 ●铸件的凝固时间 1.3 液态金属的凝固形核及生长方式 ●凝固热力学

●均质形核与异质形核 ●纯金属晶体的长大方式 1.4 单相合金与多相合金的凝固 ●单相合金的凝固 ●共晶合金的凝固 ●偏晶合金与包晶合金的凝固 ●对流对凝固组织的影响及半固态金属的凝固 ●金属基复合材料的凝固 1.5 铸件凝固组织的形成与控制 ●铸件宏观凝固组织的特征及形成机理 ●铸件宏观组织的控制 ●气孔与夹杂的形成机理及控制 ●缩孔与缩松的形成原理 ●化学成分的偏析 ●变形与裂纹 1.6 特殊条件下的凝固 ●快速凝固 ●定向凝固 ●非重力凝固 2. 连接成形理论基础 2.1 焊缝及其热影响区的组织和性能 ●焊接及其冶金特点 ●焊缝金属的组织与性能 ●焊接热影响区的组织与性能 2.2 成形过程的冶金反应原理 ●成形工艺中的冶金反应特点 ●液态金属与气体界面的反应 ●液态金属与熔渣的反应 ●合金化 ●工艺条件对冶金反应的影响 2.3成形缺陷的产生机理及防止措施 ●内应力 ●焊接变形 ●裂纹

化工原理复习提纲及答案

化工原理》复习提纲答案 一、判断题(在你认为对的题目后面打“V” ,错的后面打“X”) 1、流体在圆管内的流动阻力主要有沿程阻力和局部阻力。(V) 2、在定态流动过程中,流体流经各截面处的体积流量相等。(X ) 3、当输送流体的管子的管径一定时,增大流体的流量,则雷诺准数减少。(X) 4、流体在等径管中做定态流动时,由于有摩擦损失,因此流体的流速沿管长逐渐变小。(X) 5、流体做层流流动时,摩擦系数入只是Re的函数,而以管壁的粗糙度无关。(V) 6、在相同的设备条件下,密度越大、粘度越小的流体越容易形成湍流状态。(V) 7、实际流体在导管内做定态流动时,各种形式的的压头可以互相转化,但导管任一截面的位压头、动压头与静压头之和为一常数。(X ) 8、为了提高压强计的灵敏度以测量微小的压强,可采用微压差计。当其中的两指示液密度相差越大时,其灵敏度越高。(X) 9、经过大量的实验得出,雷诺数Re< 2000时,流型呈层流,这是采用国际单位制得出的值,采用其它单位制应有另外值。(X ) 10、表压强就是流体的真实压强。(X) 11 、设备内的真空度越高表明绝对压强越大。(X ) 12、流体在做定态湍流时,当Re一定时,摩擦系数入随管子的相对粗糙度增加而增大。(V) 13、液体在圆管做滞流流动时,其他条件不变,仅流速增加一倍,则阻力损失增加一倍。(V) 14、流体在水平管内做定态连续流动时,直径小处,流速增大,其静压强也会升高。(X) 15、离心泵启动时,为减少启动功率,应将出口阀门关闭,这是因为随流量的增加,功率增大。(V) 16、离心泵的扬程随着流体流量的增大而下降。(V) 17、离心机的分离因素越大,表明它的分离能力越强。(V) 18、要将降尘室的生产能力提高一倍,则应将降尘室的高度增加一倍。(X) 19、为了提高旋风分离器的分离效率,当气体处理量大时,解决的方法有:用几台直径小

《操作系统原理》考题及答案

《操作系统原理》期末考试题 、单项选择题(每题 分,共分) 1. 操作系统是一种( )。 A. 系统软件 B. 系统硬件 C. 应用软件 D. 支援软件 2. 分布式操作系统与网络操作系统本质上的不同在于( )。 A. 实现各台计算机这间的通信 B. 共享网络中的资 源 C.满足较在规模的应用 D. 系统中多台计算机协作完成同一任务 3. 下面对进程的描述中,错误的是( A.进程是动态的概念 B. C.进程是指令的集合 D. 4?临界区是指并发进程中访问共享变量的( )段。 5. 要求进程一次性申请所需的全部资源,是破坏了死锁必要条件中的哪一条 。 A.互斥 B. 请求与保持 C. 不剥夺 D. 循环等待 6. 以下哪种存储管理不可用于多道程序系统中( )。 A.单一连续区存储管理 B.固定式区存储管理 C.可变分区存储管理 D.段式存储管理 7. 在可变式分区存储管理中,某作业完成后要收回其主存空间,该空间可能与 相邻空闲区合 并,修改空闲区表,使空闲区数不变且空闲区起始地址不变的 )。 进程执行需要处理机 进程是有生命期的 A.管理信息 B.信息存储 C. 数据 D. 程序

情况是()。 A.无上邻空闲区也无下邻空闲区 C.有下邻空闲区但无上邻空闲区 8. 系统“抖动”现象的发生不是由 A.置换算法选择不当 C.主存容量不足 9. 在进程获得所需全部资源,唯却 A.运行 B.阻塞 10. 要页式存储管理系统中,将主存等分成( A.块 B.页B. D. B. D. CPU 时,有上邻空闲区但无下邻空闲区 有上邻空闲区也有下邻空闲 区)引起的。 交换的信息量过大 请求页式管理方案 进程处于( C.就绪 )。 C. 段长 状态。 D.新建 D.段

材料成形原理1总复习题2015

0《金属塑性加工原理》总复习 一、填空题 1.韧性金属材料屈服时,准则较符合实际的。 2.描述变形大小可用线尺寸的变化与方位上的变化来表示,即和. 3.弹性变形时应力球张量使物体产生体积变化,泊松比 4.在塑形变形时,不需要考虑塑形变形之前的弹性变形,又不考虑硬化的材料叫做。 5.塑形成形时的摩擦根据其性质可分为, 和。 6.根据条件的不同,任何材料都有可能产生两种不同类型的断裂:和。 7.硫元素的存在使得碳钢易于产生。 8.塑性变形时不产生硬化的材料叫做。 9.应力状态中的应力,能充分发挥材料的塑性。 10.平面应变时,其平均正应力 m中间主应力 2。 11.钢材中磷使钢的强度、硬度提高,塑性、韧性。 12.材料在一定的条件下,其拉伸变形的延伸率超过100%的现象叫。 13.材料经过连续两次拉伸变形,第一次的真实应变为 1=0.1,第二次的真实应变为 2=0.25,则总 的真实应变 =。 14.固体材料在外力作用下发生永久变形而不破坏其完整性的能力叫材料的。 15.对数应变的特点是具有真实性、可靠性和。 16.就大多数金属而言,其总的趋势是,随着温度的升高,塑性。 17.钢冷挤压前,需要对坯料表面进行处理。 18.为了提高润滑剂的润滑、耐磨、防腐等性能常在润滑油中加入的少量活性物质的总称叫。 19.对数应变的特点是具有真实性、可靠性和。 20.塑性指标的常用测量方法。 21.弹性变形机理;塑性变形机理。 22.物体受外力作用下发生变形,变形分为变形和变化。 23.当物体变形时,向量的长短及方位发生变化,用、来描述变形大小 24.材料的塑性变形是由应力偏张量引起的,且只与有关。 25.金属塑性加工时,工具与坯料接触面上的摩擦力采用三种假设。 26.轴对称条件下,均匀变形时,径向的正应变周向的正应力。 27.弹性变形时应力球张量使物体产生体积变化,泊松比。

2014化工原理实验复习提纲:

第一部分实验基础知识 1、如何读取实验数据 2、如何写实验报告 3、数据处理 一、实验数据的误差分析 1. 真值 2、平均值及其种类 3、误差的分类 4、精密度和精确度 5、实验数据的记数法和有效数字 错误认识:小数点后面的数字越多就越正确,或者运算结果保留位数越多越准确。 二、实验数据处理 实验数据中各变量的关系可表示为列表式,图示式和函数式。 第二部分实验内容 每个实验的原理、操作方法、仪表的使用、实验记录、数据处理、思考题 一、精馏实验: 物系、实验原理、流程图、数据处理(用公式表示)、思考题 1)测定指定条件下的全塔效率或等板高度 2)操作中可调节可控制的量 3)物料浓度的测定方法 4)操作步骤,先全回流,再确定一定回流比操作,为什么 5)实验中出现异常现象(液泛,无回流),如何判断?如何处理?

6)进料状态对精馏塔的操作有何影响?确定q线需要测定哪几个量?查取进料液的 汽化潜热时定性温度应取何值? 7)什么是全回流?全回流操作的标志有哪些?在生产中有什么实际意义? 8)其他条件都不变,只改变回流比,对塔性能会产生什么影响? 9)进料板位置是否可以任意选择,它对塔的性能有何影响? 10)为什么酒精蒸馏采用常压操作而不采用加压蒸馏或真空蒸馏? 11)将本塔适当加高,是否可以得到无水酒精?为什么? 12)影响精馏塔操作稳定的因素有哪些?如何确定精馏塔操作已达稳定?本实验装置 能否精馏出98%(质量)以上的酒精?为什么? 13)各转子流量计测定的介质及测量条件与标定时的状态不同,应如何校正? 二、吸收实验: 实验原理、流程图、数据处理(用公式表示)、操作步骤 1、测定填料塔的流体力学性能 2、测定规定条件下的总吸收系数;K ya、K xa测定方法和原理、需测数据、数据整理。 3、分析操作条件对总吸收系数的影响 4、实验中所用的仪表、仪器(空气的输送、流量调节、测量方法、体积测定方法等 5、尾气的浓度测定的原理及仪器、试剂。 6、实验装置中气液进出口装置的作用:为什么 7、强化传质的方法 8、典型填料的种类和名称 9、液封装置:吸收塔底部的排液管成U形,防止气体走短路 10、Kya测定为什么要测定空气流量、水流量?用什么仪表测定?安装应注 意什么?为什么要测定x1及空气、氨流量的求取

《材料成形原理》重难点复习题

第一章 练习一 一、填空题 1、液体的表观特征有: (1)类似于 体,液体最显著的性质是具有 性,即不能够象固体那样承受剪切应力; (2)类似于 体,液体可完全占据容器的空间并取得容器 的形状; (3)类似于固体,液体具有 表面; (4)类似于固体,液体可压缩性很 。 2、按液体结构和内部作用力分类,液体可分为原子液体、分子液体及离子液体三类。其中,液态金属属于 液体,各种简单及复杂的熔盐属于 液体。 3、偶分布函数g(r) 的物理意义是距某一 粒子r处找到另一个粒子的 ,换言之,表示离开参考原子(处于坐标原点r=0)距离为r位置的数密度ρ(r)对于平均数密度ρo(=N/V)的相对偏差。 4、考察下面右图中表达物质不同状态的偶分布函数g(r)的图(a)、(b)、(c)的特征,然后用连线将分别与左图中对应的结构示意图进行配对。 固体结构(a)的偶分布函数 气体结构(b)的偶分布函数 液体结构(c)的偶分布函数 5、能量起伏:描述液态结构的“综合模型”指出,液态金属中处于热运动的不同原子的有高有低,同一原子的能量也在随不停地变化,时高时低。这种现象称为能量起伏。

6、结构起伏:液态金属是由大量不停“游动”着的组成,团簇内为某种结构,团 簇周围是一些的原子。由于“能量起伏”,一部分金属原子(离子)从某个团簇中出 去,同时又会有另一些原子到该团簇中,此起彼伏,不断发生着这样的涨落过程,似乎原子 团簇本身在“游动”一样,团簇的尺寸及其内部原子数量都随和发生着改变,这种现 象称为结构起伏。 7、在特定的温度下,虽然“能量起伏”和“结构起伏”的存在,但对于某一特定的液体,其团簇 的统计平均是一定的。然而,原子团簇平均尺寸随温度变化而变化,温度越高原子团簇平 均尺寸。 8、浓度起伏:工业中常用的合金存在着异类组员;即使是“纯”金属,也存在着大量原子。 因此,对于实际金属及合金的液态结构,还需考虑不同原子的分布情况。由于同种元素及不同元 素之间的原子间结合力存在差别,结合力的原子容易聚集在一起,把别的原于排挤到别处, 表现为游动原子团簇之间存在着成分差异。这种局域成分的不均匀性随原子在不时发生着 变化,这一现象称为浓度起伏(也称为成分起伏)。 9、对于液态合金,若同种元素的原子间结合力不同元素的原子间结合力,即F(A-A、B-B) F(A-B),则形成富A及富B的原子,具有这样的原子团簇的液体仅有“拓扑短程序”;若熔 体的异类组元具有负的,往往F(A -B)>F(A-A、B-B),则在液体中形成具有A-B化学键 的原子团簇,具有这样的原子团簇的液体同时还有“化学短程序”。具有“化学短程序”的原子团 簇,在热运动的作用下,出现时而化合,时而分解的分子,也可称为不稳定化合物,甚至可以形 成比较强而稳定化合物,在液体中就出现新的固相。 10、金属熔化潜热ΔH m比其气化潜热ΔH b小得多(表1-2),为1/15~1/30,表明熔化时其内部原子 只有部分被破坏。 二、判断题(括号中添“√”或“×”) 1、在描述液体结构时,以结构参数N1表示参考原子周围最近邻(即第一壳层)原子数,即配位数; 以r1表示参考原子至其周围第一配位层的原子平均原子间距,同时r1也可表达此液态体系的原子 平均原子间距。() 2、所有物质熔化时体积变化率ΔV m/V均为正值,表明液体的原子间距接近于固体。() 3、理想纯金属液体中只存在“能量起伏”,而实际液态金属或合金同时存在能量、结构和成分三 种起伏。() 4、液态金属及合金中,一些化学亲和力较强的异类原于之间还可能形成不稳定的(临时的)或稳定 的化合物。这些化合物可能以固态,气态或液态出现。() 5、液态领域最新理论及实验表明,单组元液体中存在“拓扑短程序”,而多组元液体中则可能同 时存在“化学短程序”,液体结构和性质随压力或温度的改变只发生连续渐变。()

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