绝缘材料用无溶剂树脂的分子设计

绝缘材料用无溶剂树脂的分子设计

作者：张道洪， 张春棋， 高慧君， 井丰喜， 许坤， 许向阳

作者单位：吴江市太湖绝缘材料厂&吴江市太湖涂料有限公司,江苏 吴江 215214

相似文献(10条)

1.会议论文刘济宽.王晓船.俞欢军均匀设计在耐热无溶剂树脂研究中的应用1999

该文通过耐热无溶剂树脂的研究，扼要地介绍了均匀设计地绝缘材料配方研究中的应用。实践证明：均匀设计是一种有效的先进的试验设计方法

，用该方法可以明显减少试验次数，降低研究成本，加快研究工作的进程。

2.会议论文黄治国.施泉荣.朱国来.张春琪ET-90无溶剂树脂的UL认证2005

本文介绍了ET-90无溶剂树脂的UL认证结果,讨论了其配方设计及性能特性,最后阐述了在变压器及电机上的实际运用效果.

3.期刊论文左瑞霖.梁国正.常鹏善.杜超云.贾艺红耐高温无溶剂绝缘浸渍漆的研究进展-绝缘材料2002,35(2)

本文针对耐高温无溶剂绝缘浸渍漆的特点及要求,按树脂基体类型分类概述了多种耐高温无溶剂绝缘浸渍漆的研究进展,并对其特点和用途进行了分析.

4.期刊论文施文磊.张春棋.高慧君.井丰喜.许坤.许向阳.张道洪绝缘材料用无溶剂超支化聚合物的制备-绝缘材

料2009,42(4)

阐述了绝缘材料用无溶剂树脂的合成方法,分析了超支化环氧树脂、超支化聚酰亚胺、超支化有机硅树脂和超支化不饱和树脂的合成方法、原理、结构及官能团与粘度的变化关系.结果表明,超支化聚合物的支化度、活拨氢含量、乙烯基含量或环氧基团含量、甲基含量、亚胺基含量均对其粘度有影响.

5.期刊论文张犇.Zhang Ben绝缘浸渍树脂现状和发展方向-电机技术2006(1)

论述了绝缘浸渍树脂主体材料的结构和环保绝缘树脂的研究,新材料、新工艺的应用分析,通过国内外产品的比较,提出了绝缘浸渍树脂未来发展方向的设想.

6.会议论文金影忠.张犇.汝国兴绝缘浸渍技术的现状和发展方向2007

本文论述了绝缘浸渍树脂主体材料的结构研究，环保绝缘树脂的研究，新材料、新工艺的应用分析，通过国内外产品的比较。提出了绝缘浸渍树脂未来发展方向的设想。

7.会议论文黄治国大型直流电机绝缘1993

介绍新研究的大型直流电机绝缘,包括:电枢线圈采用单面薄膜补强粉云母箔、带,提高了槽满率;用VPI技术加旋转烘焙增强了绝缘处理的效果;富树脂和VPI方式的联合使用得到互补;使用自行研制的不饱和无溶剂树脂,既提高了耐热性又保持一定的柔韧性,使大型直流电机的绝缘性能得到大幅度的提高.最后介绍了可控反应化学原理的应用情况.

8.期刊论文赵三平.刘润山.张雪平.ZHA San-ping.LIU Run-shan.ZHANG Xue-ping双马来酰亚胺与烯丙基酚(醚

)/环氧树脂无溶剂耐热共聚树脂的研究-绝缘材料2009,42(3)

从改性二苯甲烷双马来酰亚胺(BDM)出发,用能降低熔体粘度的活性烯释剂烯丙基甲酚(AC)和增韧剂双酚A二烯丙基醚(DE)以及少量扩链剂M作改性剂,在催化剂作用下,与BDM加热得到预聚树脂,并在温热下配加适量较低粘度的环氧树脂(ER),制成了系列在较低温度(80℃左右)流动性好、工艺性优良、常温十分稳定的单组分耐热无溶剂树脂(漆).通过凝胶时间(GT)、粘接强度(LSS)、IR、DSC、TGA、扫描电子显微镜(SEM)以及力学、电学性能等测试手段

,分析和表征了共聚树脂的结构和性能.结果表明,系列无溶剂耐热树脂可作为高性能电绝缘材料和先进复合材料的基体树脂.

9.会议论文王学文F、H级通用二苯醚聚酯无溶剂浸渍树脂的研制1996

该文叙述了H级二苯醚聚酯无溶剂树脂合成、反应机理、技术特性及工艺性能。该树脂具有能在145￣165℃范围内低温固化、贮存期长、渗透性好、填充饱满和粘结强度高等特点，可广泛用于F级、H级电机电器线圈的绝缘浸渍处理。

10.学位论文王德生环境友好耐热无溶剂绝缘浸渍树脂与微电子用环氧封装材料制备技术2003

电力电器以及微电子工业的发展,对聚合物绝缘材料的性能提出了愈来愈高的要求,一方面,电机绝缘材料中使用的无溶剂绝缘浸渍树脂作为电机绝缘的主要材料,在耐热等级和使用环境等方面必须满足日益苛刻的性能要求.目前,广泛使用的苯乙烯型无溶剂树脂在使用过程中存在挥发份大、对人体健康和环境危害严重的缺点,研制新型非苯乙烯型无溶剂绝缘浸渍树脂具有重要意义.另一方面微电子封装技术的飞速发展,对聚合物材料提出了更高的性能要求,本文对微电子封装用环氧导电胶和BGA/CSP用液体环氧封装料的制备技术进行了系统研究.主要创新点如下:1、系统研究了不饱和聚酯甲基丙烯酸-2-羟乙酯绝缘浸渍树脂体系,采用新型促进剂环烷酸钴与固化剂过氧化苯甲酰(BP0)、缩酮(TMCH)和过氧化二异丙苯(DCP)组成的梯形固化引发剂体系,对于所制备的双组分无溶剂浸渍漆实现了低温快固化(120℃,20min),浸渍漆耐热性(157℃)高于国外同类产品(152℃),成功制得了环保型非苯乙烯型低温快固化无溶剂绝缘浸渍漆.2、首次研究了二甲基丙烯酸一缩二乙二醇酯改良的复合稀释剂体系对浸渍树脂的影响,使浸渍漆的耐热指数进一步从157℃提高到174℃,制备的F级无溶剂绝缘漆的湿热态电气性能得到了明显改善,在国内率先实现了环境友好无溶剂浸渍漆的规模化生产.3、利用聚酰亚胺树脂优异的耐高温性能和良好的机械性能,研究了引入耐热活性亚胺基团对不饱和聚酯绝缘浸渍树脂耐热等级的影响,无论采用亚胺醇中间体(BIG1和BIG2)改性不饱和聚酯树脂体系,还是采用亚胺酸中间体改性二苯醚-不饱和聚酯树脂体系,均可以制备得到H级无溶剂绝缘浸渍漆.4、对于单组分热固化液态环氧导电胶的研究结果表明,环氧导电胶固化后的导电性随体系银含量的提高而增大,在Ag含量大于70﹪质量分数时,电阻率小于10<'-4>Ωcm;导电性与银粉粒径有关,随着银粉粒径减少,导电胶导电性降低;导电胶的导电性与所选用稀释剂种类的有关,采用非活性环氧稀释剂γ-丁内酯和乙二醇单甲醚比活性环氧稀释剂JX-023有利于提高导电胶的导电性.而导电胶的粘接强度随体系中银含量增加而下降.5、环氧树脂固化过程是一个树脂链段分子量逐步增大的聚合化学反应过程,粘度是影响灌封料流动性的关键指标,填料SiO<,2>的填充量、温度和促进剂对体系粘度均有较大的影响.

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下载时间：2011年1月26日