GENESIS基本操作步骤及要点

GENESIS基本操作步骤及要点

一、查看客户的所有文件，提取相关信息,有矛盾的地方要确认。

注意以下要点：外单，特殊顾客，板材，板厚，外形尺寸，提供报告，内外层基铜厚度，镀层工艺，过孔工艺（塞孔，开窗，盖孔），快捷标记及位置要求，外形要求，阻焊颜色，字符颜色，叠层要求，验收标准，镀金手指，阻抗要求，印蓝胶、碳油或序列号，使用挡油菲林，使用镀孔菲林。

二、原始文件的导入，创建CAD，特别注意钻孔格式。

三、复制CAD为NET

四、NET中的操作

1，根据叠层要求进行排序，注意客户文件中有多处叠层说明时，要求是否一致。

2，命名修改为GENESIS认可的名字

3，新建rout层

4，执行actions→re-arrange rows，定义各层属性。系统误定义属性的层要改正

5，察看各层对位情况，相关层的比较，察看底层字符是否为反字等，将贴片层与阻焊层比较，保证贴片都有阻焊开窗，注意贴片与线路盘形状是否一致。确认文件整体上无大错。6，查看文件中的GKO层、GM1层等是否有做钻孔或槽孔的要求。客户提供的多个边框层是否一致。

7，如果是铣开交货，将单元板间距调整为0.1inch。

8，选择合适的边框，判断尺寸正确后COPY至rout层，注意外形公差要求，rout层的形状要与客户要求相同。

9，修改边框，边框一定要光滑，无断线、重复的线，无尖角。调整线宽为10mil。

10，定义profile，坐标原点和基准点

11，剪切profile以外的物体，此步骤一定要谨慎处理，确保线路层的导线没有被剪切掉，字符层剩下字符和字符框的完整性。。

12，利用宏命令（F10、F11）对复合层进行处理。

13，阻焊参照字符的检查，察看有无阻焊少开窗，是否有做槽孔的标志。

14，执行线转盘，察看各层线盘属性是否正确，格式是否正确。

15，线转面。

16，执行立体网络检查，察看客户原文件是否存在分离元器件短路。

17，钻孔处理

（1）钻孔与孔位图对照，看是否少孔，是否多孔，是否有槽孔，记录槽孔完成尺寸，钻孔与孔位图不符时要确认

（2）孔径补偿，注意孔径公差要求，孤立的钻孔考虑多补偿

（3）定义钻孔属性，以客户定义的钻孔属性为主

A、定义VIA属性后要察看VIA的环宽、察看VIA的开窗情况是否与客户要求一致。

B、注意客户定义的NPTH在外层是否有线路连接，在内层是否有热焊盘

C、NPTH在负片上是否有隔离盘及隔离盘的大小（如果隔离盘比孔小时，网络比较会出现

短路）

D、注意NPTH对应外层焊盘或铜皮的大小

E、是否有负焊盘

（4）制作槽孔，注意完成孔径是否与原文件一致，

（5）注意是否分刀（包括连孔与非连孔、压接孔与非压接孔、槽孔与非槽孔、同一把刀中既有PTH又有NPTH）

（6）查看有无需要二钻的NPTH，有无大于6.3mm的钻孔（检查补偿值）

（7）是否有金属化铣孔/铣槽，制作PTHROU层，添加金属化铣孔/铣槽时要确认与各层电性能的连接

18，设置SMD属性。

19，钻孔与焊盘对位。

20，钻孔检查，是否有连孔，近孔，重孔，多/少孔，查看引起电/地层短路的钻孔。21，将非金属化钻孔，槽孔、铣孔 copy到npth层

22，删除非功能盘

（1）查看NPTH上的焊盘是否全部删除，npth孔对应的焊盘比npth孔径大时的处理

（2）外销订单及顾客有要求的，不能删除内层孤立焊盘。

23，金属字探测，察看金属字的线宽是否符合要求，底层是否为反字。

五、复制NET为CAM

六、CAM中的操作

1，线路补偿全板镀金板外层线路不补偿，注意阴阳板的补偿，孤立线路的补偿。

2，边框处理

（1）注意原文件阻焊层边框的大小

（2）注意V-CUT削铜参数

3，线路层的处理

（1）内层钻孔的环宽要大于5mil。

（2）钻孔距导体和铜皮的距离。

（3）内层不删除孤立焊盘时注意焊盘的大小和焊盘到铜皮的距离。

（4）不同网络铜皮之间的距离保证8mil以上。

（5）处理外层正片注意BGA处过孔焊盘的大小，保证单边宽度5mil以下。

4，Sliver的处理,外层花盘尽量不要填实。

5，线路检查，重点注意sliver的填充效果。

6，内层负片的处理

（1）热焊盘转为标准形式，（格式和大小），注意客户对热焊盘有无特殊要求

（2）负片检查，注意热焊盘下的钻孔在隔离带上时要向客户确认

（3）负片优化，注意参数的调整

（4）负片检查，记录内层钻孔到铜的距离

（5）人工分析，特别是花盘、隔离盘密集的地方、隔离带宽度、拐角、窄的连通区域

（6）对原装，

（7）网络比较

7，阻焊层的处理

（1）过孔阻焊处理，BGA塞孔及数量、过孔塞孔（盘中孔塞孔）、过孔盖油，注意过孔是否开小窗。

（2）阻焊检查

（3）阻焊优化一次优化或分步优化，注意参数的调整。

（4）阻焊检查。注意非绿色的板或全板镀金板的阻焊要求。

（5）查看喷锡带的阻焊开窗

（6）查看反光点的阻焊开窗

（7）查看是否制作V-CUT引线

（8）察看NPTH阻焊开窗是否正确

（9）察看系统优化后阻焊开整窗的SMT处是否能做绿油桥。

（10）记录最小阻焊桥宽。

（11）两面阻焊是否相同

如果两面阻焊图形相同，且标记不要求加在阻焊层时，将底层阻焊删除，并将ts改名为bs，再执行一次检查，确认无问题后，将名字改回ts。确保顶层阻焊用在底层时不会造成coverage.

（12）对原装，原文件中无阻焊开窗，而现在添加阻焊开窗的要确认；外单原文件有绿油桥而现在阻焊开整窗的要确认

8，字符层的处理

（1）检查字符线宽与字高的匹配情况。

（2）将阻焊层加大6mil copy 到其他层。注意过滤负向量。

（3）查看字符是否上阻焊盘，是否有字符在锡面或金面上。

（4）切削字符。

（5）字符检查，保证字符到阻焊开窗的间距大于3mil，字符到SMD的间距大于5mil。（6）大铜面开窗区域，削字符后保证字符距锡面6mil以上。

（7）对原装。

9，标记的处理

（1）分清双面板和多层板。

（2）注意客户有无特殊要求，特别是加在阻焊层时要防止线路层露铜，加在底层要镜像。

（3）是否添加防静电标记

10，相关层的检查，如ts、cs和drl层，查看是否有阻焊盘比线路盘小的情况

11，检查单元板的外面是否有负向量

12，是否做挡油菲林

13，是否制作镀孔菲林

14，是否丝印蓝胶/碳油/序列号

15，是否做贴片文件和光绘文件

16，是否需要工艺跟踪

17，拼板的注意事项

（1）拼板方式顺拼、旋转拼板、镜像拼板

（2）拼板的尺寸是否正确

（3）附边宽度是否相同

（4）检查单元板内二钻孔/铣槽是否保留在cam中的ROUT层

（5）阻焊层边框形状是否与rout层边框相同，线宽是否正确，是否制作V-CUT引线（6）附边、拼板间距、板内铣槽区域是否添加分流点，保证分流点不露铜

（7）线路层是否添加反光点及反光点是否补偿，反光点的阻焊开窗是否正确

（8）内层是否削铜，特别是负片

（9）钻孔层是否添加NPTH及NPTH是否补偿，NPTH的阻焊开窗是否正确，NPTH是否削铜（10）用set复制一个set+1，将set+1激活为实拼，再让系统执行一次检查

18，在此之后，是否对文件有所修改，修改后是否重新检查了相关的内容

19，依照以上步骤做完之后，进行自我检查

（1）检查genesis系统报出的错误该修改的已经修改彻底

（2）依据以上各步骤的注意事项，对相关各层一一核查

20，网络比较。既要与net比较，也要与cad 比较。

21，输出文件

基本操作指令

日常工作流程 ?登录 ?查询 ?信息查询及辅助功能 ?建立PNR ?特殊服务 SSR ?PNR提取和修改 ?公布运价的查询 ?BSP打票 ?国际运价查询 ?电子客票常用指令 ?Q信箱处理 ?手工输入API信息 登录 1.进入系统>$$OPEN TIPC3 2.输入工作号>SI：工作号/密码 3.查看PID状态>DA 4.退出系统>SO 5.修改密码>AN：旧密码/新密码 6.随时查看SIGN-IN信息>SIIF: 7.指令使用帮助>HELP: 指令 8.屏幕向上一页>PB 9.屏幕向下一页>PN 10.清屏指令>CP 11.重复显示当前页>PG 12.一屏显示所有内容>PN1 返回目录 查询 1. 航班座位可利用显示>AV: H/城市对/日期/时间/ 航空公司代码（或GDS代码) 2. 最早有座位航班查询>FV: 城市对/日期/起飞时间/座位数/航空公司代码（或GDS代码)/经停标志 / 舱位 3. 航班飞行周期的查询>SK: 城市对/日期/时间/航空公司代码/ 舱位 4. 航班经停点和起降时间的显示指令>FF: 航班号/日期 5. 指定日期的航段上的航班详细信息显示>DSG:C/航班号/座位等级/日期/航段 或 RT之后，>DSG: 航班序号 返回目录

信息查询及辅助功能 一、24小时北京天气预报 WF >WF 城市三字代码 二、机场转机信息查询 DSM >DSM: PEK 三、机场、国家、航空公司代码查询 CNTD/CD 1)查询城市三字代码>CNTD T/BEIJING 2)查询城市名称>CD PEK 3)查询一个国家所有城市>CNTD A/CN 4)查询国家全称>CNTD C/CN 5)查询国家两字码>CNTD N/CHINA 6)查询航空公司信息>CNTD D/CA 7)查询航空公司两字代码>CNTD M/AIR CHINA 四、计算CO 1)四则运算>CO 100+2 2)计算北京和巴黎的时差>CO T/PEKCDG 3)显示巴黎10月1日0点的GMT标准时间>CO T/CDG/1OCT/0000 4)英里换算成公里>CO K/英里数 5)公里换算成英里>CO M/公里数 五、日期查询DATE 1)显示当前日期和星期几>DATE 2)显示10天，90天后的日期>DATE 10/90 3)显示2004年1月1日的前2天，及后20天的日期>DATE 1JAN04/-2/20 六、时间查询TIME 1)显示当前时间>TIME 2)北京时间2004年1月1日零点的巴黎时间>TIME 1JAN04/0000/CDG 3)纽约时间2004年1月1日零点的北京、巴黎时间>TIME NYC/1JAN/0000/PEK/CDG 七、长度、重量、温度换算 CV 1)100公里换算成英里>CV 100KM 2)100英里换算成公里>CV 100MI 3)摄氏35度转化为华氏度>CV 35C 4)华氏95度转化为摄氏度>CV 95F 5)10英镑转化为公斤>CV 10LB 6)10公斤转化为英镑－磅>CV 10KG 八、查询中文信息YI 1)显示所有静态信息的目录>YI 2)显示不含副标题的公告>YI标题 3)显示有副标题的公告>YI I/某标题 九、旅游信息查询TIM 1)查询签证信息>TIM TIFV 2)查询健康检疫信息>TIM TIFH 3)同时查询签证、健康检疫信息>TIM TIFA 4)查询与出入境有关的信息>TIM TIDFT/城市/章节/小标题/页码 5)显示TIM帮助功能>TIM TIHELP 6)显示TIM中有关规则>TIM TIRULES 7)显示综合旅游信息新闻>TIM TINEWS

实验室基本技能培训要点

实验室基本技能培训要点 4.2 仪器的较准 1、电子天平校准 因存放时间较长，位置移动，环境变化或为获得精确测量，天平在使用前，一般都应进行校准操作。 轻按CAL显示器出现CAL-100，闪烁，此时，把100g校准砝码放上称盘，显示器出现--------等待状态，经几秒名钟后显示器出现100.0000g，拿去校准砝码，显示器应出现0.0000g，如若显示不为零，则再清零，再重复以上校准操作（注意，为了得到准确的校准结果最好反复以上校准操作二次）。 2、容量仪器的较准 （1）、新到容量仪器使用前进行校准（容量瓶、量筒、刻度吸管、大肚吸管） （2）、容量仪器可分为“量入”和“量出”二大类。 （3）、先较准天平，再将容量仪器洗净、凉干后进行较准。 （4）、较准作业在20℃的室内进行，用蒸馏水或其它纯水进行。 3、酸度计校准 ?1 将“选择”钮拨至pH档，“斜率”旋钮顺时针旋到底；“温度” 旋钮旋至溶液的温度值。 ?2 把用蒸馏水清洗过的电极插入pH=6.86pH(25℃时的值)的标 准缓冲溶液中，待读数稳定后调节“定位”旋钮至该溶液在当时 温度下的pH值（当时温度下的pH值可查附录）。

?3 用蒸馏水清洗电极然后将电极插入pH=4.00或pH=9.18的标 准缓冲溶液中（根据被测溶液的酸碱性确定选择那一种缓冲溶 液，如果被测溶液呈酸性则选pH=4.00缓冲溶液；如果被测溶 液呈碱性则选pH=9.18的缓冲溶液），待读数稳定后调节“斜率” 旋钮至该溶液在当时温度下的pH值（当时温度下的pH值可 查附录）。 ?4 重复步骤2和3直到不需要再调节二旋钮为止。 ?5 标定结束（一般情况下，在24h内仪器不需要再标定）。 4.3基本仪器的使用方法 4.3.1滴定管的使用 ?使用时应先用欲滴定溶液润洗2-3次； ?注入溶液或放出溶液后，需等待30s-1min后才能读数（使附着 在内壁上的溶液留下）； ?滴定管应用拇指和食指拿住滴定管的上端（无刻度处）使管身 保持垂直后读数； ?对于无色溶液或浅色溶液，应读弯月面下缘实线的最低点（视 线应与弯月面下缘实线的最低点相切）； ?滴定时，最好每次都从0.00mL开始，或从接近零的任一刻度 开始，这样可固定在某一段体积范围内滴定，减少测量误差。 读数必须准确到0.01mL。 ?旋塞要保护润滑，适量使用凡士林，外套胶管固定，防止漏液。 4.3.2移液管的使用

常见C语言错误提示信息

Ambiguous operators need parentheses 不明确的运算需要用括号括起Ambiguous symbol ''xxx'' 不明确的符号 Argument list syntax error 参数表语法错误 Array bounds missing 丢失数组界限符 Array size toolarge 数组尺寸太大 Bad character in paramenters 参数中有不适当的字符 Bad file name format in include directive 包含命令中文件名格式不正确 Bad ifdef directive synatax 编译预处理ifdef有语法错 Bad undef directive syntax 编译预处理undef有语法错 Bit field too large 位字段太长 Call of non-function 调用未定义的函数 Call to function with no prototype 调用函数时没有函数的说明 Cannot modify a const object 不允许修改常量对象 Case outside of switch 漏掉了case 语句 Case syntax error Case 语法错误 Code has no effect 代码不可述不可能执行到Compound statement missing{ 分程序漏掉"{" Conflicting type modifiers 不明确的类型说明符 Constant expression required

要求常量表达式 Constant out of range in comparison 在比较中常量超出范围Conversion may lose significant digits 转换时会丢失意义的数字Conversion of near pointer not allowed 不允许转换近指针 Could not find file ''xxx'' 找不到XXX文件 Declaration missing ; 说明缺少"；" Declaration syntax error 说明中出现语法错误 Default outside of switch Default 出现在switch语句之外Define directive needs an identifier 定义编译预处理需要标识符Division by zero 用零作除数 Do statement must have while Do-while语句中缺少while部分Enum syntax error 枚举类型语法错误 Enumeration constant syntax error 枚举常数语法错误 Error directive :xxx 错误的编译预处理命令 Error writing output file 写输出文件错误 Expression syntax error 表达式语法错误 Extra parameter in call 调用时出现多余错误 File name too long 文件名太长 Function call missing ) 函数调用缺少右括号

cad常用基本操作

常用基本操作 1 常用工具栏的打开和关闭：工具栏上方点击右键进行选择 2 动态坐标的打开与关闭：在左下角坐标显示栏进行点击 3 对象捕捉内容的选择：A在对象捕捉按钮上右键点击（对象捕捉开关：F3） B 在极轴选择上可以更改极轴角度和极轴模式（绝对还是相对上一段线） 4 工具栏位置的变化：A锁定：右下角小锁；工具栏右键 B 锁定情况下的移动：Ctrl +鼠标移动 5 清楚屏幕（工具栏消失）：Ctrl + 0 6 隐藏命令行：Ctrl + 9 7 模型空间和布局空间的定义：模型空间：无限大三维空间 布局空间：图纸空间，尺寸可定义的二位空间 8 鼠标左键的选择操作：A 从左上向右下：窗围 B 从右下向左上：窗交 9 鼠标中键的使用：A双击，范围缩放，在绘图区域最大化显示图形 B 按住中键不放可以移动图形 10 鼠标右键的使用：A常用命令的调用 B 绘图中Ctrl + 右键调出捕捉快捷菜单和其它快速命令 11 命令的查看：A 常规查看：鼠标移于工具栏相应按钮上查看状态栏显示 B 命令别名（缩写）的查看：工具→自定义→编辑程序参数（acad.pgp） 12 绘图中确定命令的调用：A 鼠标右键 B ESC键（强制退出命令） C Enter键 D 空格键（输入名称时，空格不为确定） 13 重复调用上一个命令： A Enter键 B 空格键 C 方向键选择 14 图形输出命令：A wmfout（矢量图） B jpgout/bmpout（位图）应先选择输出范围 15 夹点的使用：A蓝色：冷夹点 B 绿色：预备编辑夹点 C红色：可编辑夹点 D 可通过右键选择夹点的编辑类型 E 选中一个夹点之后可以通过空格键依次改变夹点编辑的命令如延伸，移动或比例缩放（应注意夹点中的比例缩放是多重缩放，同一图形可在选中夹点连续进行多次不同比例缩放）

化学实验室基本操作

化学实验室基本操作 化学实验室基本操作2010-07-24 11：54一、常用仪器的主要用途和使用 方法 反应容器：试管、燃烧匙、烧杯、锥形瓶、集气瓶 存放容器：集气瓶(气体)、细口瓶(液体)、广口瓶(固体)、滴瓶(少量液体) 计量仪器：托盘天平(称固体质量)、量筒(量液体体积) 取用仪器：镊子(块状或较大颗粒)、药匙或纸槽(粉末或小颗粒)、胶头滴 管(少量液体) 夹持容器：试管夹、坩埚钳、铁架台(带铁圈、铁夹) 其它仪器：漏斗、长颈漏斗、分液漏斗、石棉网、玻璃棒、水槽、试管刷 可直接加热的：试管、蒸发皿、燃烧匙 能间接加热的(需垫石棉网)：烧杯、烧瓶、锥形瓶 加热仪器：酒精灯 1.烧杯圆柱状玻璃容器，杯口有便于倒出液体的嘴。 常用的有25mL、50mL、100 mL、250 mL、500 mL等 (1)用于大量物质的溶解和配制溶液或者进行化学反应的容器，也常用于接 过滤后的液体。 (2)实验时盛放液体的量不超过烧杯容积的1/2，以防搅拌时溅出。 (3)向烧杯中注入液体的时候，应沿烧杯内壁或玻璃棒引流。

(4)加热时要垫石棉网，也防受热不均而使其破裂。烧杯不能用作加热固体试剂。 2.试管 (1)用于少量物质的溶解或发生化学反应的仪器，也常用于制取或收集少量气体。 (2)振荡试管的方法：手持试管、手腕摆动。 3)实验时盛放液体量不能超过试管容积的1/3，以防振荡或加热时溅出。可直接加热。 (4)用试管夹或者铁夹固定时，要从试管底部向上套，夹持在试管的中上部(或离管口1/3的部位)。 3.蒸发皿 (1)用于溶液的蒸发、结晶 2)蒸发过程中需用玻璃棒不断搅拌，防止液体由于局部温度过高而飞溅 3)当溶液的量减少只有大量晶体析出时，停止加热并放至石棉网上，以防晶体飞溅 (4)取放蒸发皿，要用坩埚钳夹持 4.集气瓶 (1)用于收集气体、短时间贮存气体、用做物质在气体中的燃烧的反应器 (2)在收集气体或贮存气体时，要用毛玻璃片盖住瓶口。 5、试剂瓶 试剂瓶包括滴瓶、细口瓶、广口瓶等。分为无色和棕色两种。

Linux基本命令大全

下面我们来介绍常用基本命令 一、注销，关机，重启 注销系统的logout命令 1，Logout 注销是登陆的相对操作，登陆系统后，若要离开系统，用户只要直接下达logout命令即可: [root@localhost root]#logout Red Hat Linuxrelease 9(Shike) Kernel 2.4.20.8 on an i686 Login: ←回到登陆的画面 2，关机或重新启动的shutdown命令 Shutdown命令可以关闭所有程序，依照用户的需要，重新启动或关机。 参数说明如下: λ立即关机:-h 参数让系统立即关机。范例如下: [root@localhost root]#shutdown –h now ←要求系统立即关机 λ指定关机时间:time参数可指定关机的时间;或设置多久时间后运行shutdown命令，范例如下: [root@localhost root]#shutdown now ←立刻关机 [root@localhost root]#shutdown +5 ←5分钟后关机 [root@localhost root]#shutdown 10:30 ←在10:30时关机 关机后自动重启:-rλ参数设置关机后重新启动。范例如下: [root@localhost root]#shutdown -r now ←立刻关闭系统并重启 [root@localhost root]#shutdown -r 23:59 ←指定在23:59时重启动 3，重新启动计算机的reboot命令 顾名思义，reboot命令是用来重新启动系统的。常用的参数如下: λ-f 参数:不依正常的程序运行关机，直接关闭系统并重新启动计算机。 -Iλ参数:在在重新启动之前关闭所有网络接口。 虽然reboot命令有个参数可以使用，但是一般只需要单独运行reboot命令就可以了 二、文件与目录的操作 列出文件列表的ls命令 1，ls(list)命令是非常有用的命令，用来显示当前目录中的文件和子目录列表。配合参数的使用，能以不同的方式显示目录内容。范例如下: ? 显示当前目录的内容: [tony@free tony]$ ls Desktop mail myinstall.log test.txt ←有两个目录及两个文件夹 ? 当运行ls命令时，并不会显示名称以―.‖开头的文件。因此可加上―-a‖参数指定要列出这些文件。范例如下: [tony@free tony]$ ls –a ? 以―-s‖参数显示每个文件所有的空间，并以―-S‖参数指定按所有占用空间的大小排序。范例如下: [tony@free tony]$ ls –s –S 总计36 4 Desktop 4 mail 24 myinstall.log 4 test.txt ? 在ls命令后直接加上欲显示的目录路径，就会列出该目录的内容。范例如下: [tony@free tony]$ ls –l/usr/games 2，切换目录的cd命令

总结电脑各种错误代码

总结各种代码（硬盘故障，ADSL错误代码表，Windows死机）一硬盘故障提示信息的含义 （1）Date error（数据错误） 从软盘或硬盘上读取的数据存在不可修复错误，磁盘上有坏扇区和 坏的文件分配表。 （2）Hard disk configuration error（硬盘配置错误） 硬盘配置不正确，跳线不对，硬盘参数设置不正确等。 （3）Hard disk controller failure（硬盘控制器失效） 控制器卡（多功能卡）松动，连线不对，硬盘参数设置不正确等。 （4）Hard disk failure（硬盘失效故障） 控制器卡（多功能卡）故障，硬盘配置不正确，跳线不对，硬盘物 理故障。 （5）Hard disk drive read failure（硬盘驱动器读取失效） 控制器卡（多功能卡）松动，硬盘配置不正确，硬盘参数设置不正 确，硬盘记录数据破坏等。 （6）No boot device available（无引导设备） 系统找不到作为引导设备的软盘或者硬盘。 （7）No boot sector on hard disk drive(硬盘上无引导扇区) 硬盘上引导扇区丢失，感染有病毒或者配置参数不正确。 （8）Non system disk or disk error（非系统盘或者磁盘错误） 作为引导盘的磁盘不是系统盘，不含有系统引导和核心文件，或者 磁盘片本身故障。 （9）Sectornot found（扇区未找到） 系统盘在软盘和硬盘上不能定位给定扇区。 （10）Seek error(搜索错误) 系统在软盘和硬盘上不能定位给定扇区、磁道或磁头。 （11）Reset Failed（硬盘复位失败） 硬盘或硬盘接口的电路故障。 （12）Fatal Error Bad Hard Disk（硬盘致命错误） 硬盘或硬盘接口故障。 （13）No Hard Disk Installed(没有安装硬盘) 没有安装硬盘，但是CMOS参数中设置了硬盘；

2.1-WAS基本命令操作

实验1－WAS基本命令操作 实验目的：本实验描述了WAS几个重要命令的操作，如启动服务器命令、停止服务器命令、查看服务器命令和查看W AS版本命令。 实验前提：W AS8.0已经正确安装完毕，同时已经存在一个独立服务器的概要表，概要表中有一个服务器，一般服务器名称是server1。 一：启动服务器命令startServer.bat 在W AS8.0安装成功后，我们就可以使用启动服务器命令startServer命令来启动server，这个命令在W AS_home \profiles\AppSrv01\bin目录中，其中AppSrv01是我们建立的独立服务器概要表的名称。由于我的W AS安装在C:\IBM\WebSphere\AppServer下，因此启动命令startServer.bat文件在目录C:\IBM\WebSphere\AppServer\profiles\AppSrv01\bin中。 如果是windows操作系统，也可以通过开始菜单来启动W AS服务器，寻找启动W AS 服务器命令顺序是“开始”－》“所有程序”－》“IBM WebSphere”－》“IBM WebSphere Application Server Network Deployment V8.0”－》“概要文件”－》“AppSrv01”－》”启动服务器”。 1、用命令startServer.bat来启动server1，开启一个windows的命令行窗口，CD到目录 C:\IBM\WebSphere\AppServer\profiles\AppSrv01\bin中。

2、输入命令startServer.bat server1来启动server1服务器。直到看到“为电子商务开放服务 器server1；进程标识为***”，说明服务器server1正常启动。 二：查看服务器状态命令serverStatus.bat 我们可以使用查看服务器命令serverStatus.bat命令来查看服务器的状态，如现在服务器是正在启动，还是已经停止，这个命令也在W AS_home \profiles\AppSrv01\bin目录中，其中AppSrv01是我们建立的独立服务器概要表的名称。由于我的W AS安装在C:\IBM\WebSphere\AppServer下，因此查看服务器命令serverStatus.bat文件在目录C:\IBM\WebSphere\AppServer\profiles\AppSrv01\bin中。这个命令执行的时候需要跟参数，你要查看哪个服务器的状态，就在这个命令行后写上服务器的名称，如serve1，如果想要查看概要表中所有服务器的状态就写参数-all。 1、用命令serverStatus.bat来查看server1的状态，开启一个windows的命令行窗口，CD到 目录C:\IBM\WebSphere\AppServer\profiles\AppSrv01\bin中。

greenplum基本操作及管理命令要点

第1章系统管理 1.1 GP服务启停 su - gpadmin gpstart #正常启动 gpstop #正常关闭 gpstop -M fast #快速关闭 gpstop –r #重启 gpstop –u #重新加载配置文件 1.2 登陆 psql gpdb psql -d gpdb -h gphostm -p 5432 -U gpadmin 1.3 查看segment配置 select * from gp_segment_configuration; 1.4 文件系统 select * from pg_filespace_entry; 1.5 列出所有数据库 psql –l

1.6 行表库最大尺寸 一个数据库最大尺寸？无限制（已存在有32TB 的数据库） 一个表的最大尺寸？32 TB 一行记录的最大尺寸？1.6 TB 一个字段的最大尺寸? 1 GB 一个表里最大行数？无限制 一个表里最大列数？250-1600 （与列类型有关） 一个表里的最大索引数量？无限制 当然，实际上没有真正的无限制，还是要受可用磁盘空间、可用内存/交换区的制约。事实上，当这些数值变得异常地大时，系统性能也会受很大影响。 表的最大尺寸32 TB 不需要操作系统对大文件的支持。大表用多个1 GB 的文件存储，因此文件系统尺寸的限制是不重要的。 如果缺省的块大小增长到32K ，最大的表尺寸和最大列数还可以增加到四倍 1.7 存储空间 一个Postgres 数据库（存储一个文本文件）所占用的空间最多可能需要相当于这个文本文件自身大小5倍的磁盘空间。

第2章Psql操作 2.1 创建/删除用户 创建用户： createuser [-a] [-A] [-d] [-D] [-e] [-P] [-h 主机名] [-p port] 用户名参数说明： [-a]：允许创建其他用户，相当于创建一个超级用户； [-A]：不允许此用户创建其他用户； [-d]：允许此用户创建数据库； [-D]：不允许此用户创建数据库； [-e]：将执行过程显示到Shell上； [-P]：创建用户时，同时设置密码； [-h 主机名]：为某个主机上的Postgres创建用户； [-p port]：与-h参数一同使用，指定主机的端口。 createuser -h 172.28.18.51 -p 5000 -D -A -e testuser 创建超级用户：createuser -P -d -a -e testuser 删除用户： 命令：dropuser [-i] [-h] [-p] [-e] 用户名 参数说明： [ -i]：删除用户前，要求确认； [-h 主机名]：删除某个主机上的Postgres用户； [-p port]：与-h参数一同使用，指定主机的端口； [-e]：将执行过程显示到Shell上。 2.2 创建数据库 createdb -p 5432 -e -U gpadmin mydb

电脑各种错误信息的中文意思

电脑各种错误信息的中文意思 一、BIOS中的提示信息 Drive A error 驱动器A错误 System halt 系统挂起 Keyboard controller error 键盘控制器错误 Keyboard error or no keyboard present 键盘错误或者键盘不存在 BIOS ROM checksum error BIOS ROM 校验错误 Single hardisk cable fail 当硬盘使用Cable选项时硬盘安装位置不正确 FDD Controller Failure BIOS 软盘控制器错误 HDD Controller Failure BIOS 硬盘控制器错误 Driver Error 驱动器错误 Cache Memory Bad, Do not Enable Cache 高速缓存Cache损坏，不能使用 Error: Unable to control A20 line 错误提示：不能使用A20地址控制线 Memory write/Read failure 内存读写失败 Memory allocation error 内存定位错误 CMOS Battery state Low CMOS没电了 Keyboard interface error 键盘接口错误 Hard disk drive failure 加载硬盘失败 Hard disk not present 硬盘不存在 Floppy disk(s) fail (40) 软盘驱动器加载失败，一般是数据线插反，电源线没有插接，CMOS内部软驱设置错误 CMOS checksum error-efaults loaded. CMOS校验错误，装入缺省(默认)设置 二、BIOS刷新失败后，Bootblock启动时出现的提示信息 Detecting floppy drive A media... 检测软驱A的格式 Drive media is : 1.44Mb1.2Mb 720Kb 360K 驱动器格式是1.44Mb、12Mb、720kb、360kb的一种 DISK BOOT FAILURE, INSERT SYSTEM DISK AND PRESS ENTER 磁盘引导失败，插入系统盘后按任意键继续 三、MBR主引导区提示信息 Invalid partition table 无效的分区表 Error loading operating sy stem 不能装入引导系统 Missing operating system 系统引导文件丢失 说明：如果在计算机启动过程中，在硬件配置清单下方(也就时在平时正常启动时出现Starting Windows 98…的地方)出现不可识别字符，此时可判断硬盘分区表损坏。如果你的硬盘上有重要资料，这时你不要轻易进行分区，可找专业的数据恢复公司。 四、DOS活动分区中的提示信息 Invalid system disk 无效的系统盘 Disk I/O error, Replace the disk and press any key. 磁盘I/O错误，替换磁盘后按任意键(当C 盘系统文件丢失或被破坏时出现该提示信息。这时可能SYS C:为修复系统文件) Invalid Media Type reaching Drive C: 无效的Ｃ盘媒体格式说明。也就是C盘没有格式化或者是其他操作系统的磁盘格式如NTFS Invalid Boot Diskette Boot Failure 无效的启动盘，启动失败 五、IO.SYS中的提示信息 Insert diskette for drive and press any key when ready 插入磁盘到驱动器中后按任意键 Your program caused a divide overflow error If the problem persists, contact your program vendor 你的程序导致溢出错误。如果该问题还存在，请联系你的程序供应商

CAD操作命令大全

CAD基本操作命令一、基本操作： L=直线； PL=多段线； U回车=Ctrl+z=后退； D=修改，调整； REC=矩形； C=圆； TR=修剪； O=偏移； XL=放射线； X=分解； CO=复制； M=移动； MI=镜像； EL=椭圆； BR=打断； POL=多边形； LEN=拉长； S=拉伸； ME=等分； E=删除； E回车ALL回车=全部删除； AR=阵列； RO=旋转； SC=比例缩放； END=端点； MID=中点； PER=垂足； INT=交足； CEN=圆心； QUA=象限点； TAN=切点； SPL=曲线； DIV=块等分； PE=编辑多边线；

NOD=节点； F=圆角； CHA=倒角； ST=文字样式； DT=单行文字； T=多行文字； ED=编辑文字； A=弧； H =填充； HE=编辑填充； B=创建临时图块； W=创建永久图块； I=插入图块； LA=图层； MA=吸管加喷枪；（）PAR=平行线； FRO=正交偏移捕捉；PO=创建点；SKETCH=徒手画线；DO=圆环； RAY=射线； AL=对齐； REG=面域； AA=求面积周长； SU=减集； UNI=加集； IN=交集； BO=提取轮廓； REV=二维旋转成三维；EXT=拉伸； UCS=三维坐标；ROTATE3D=三维旋转；MIRROR3D=三维镜像；3A=三维阵列；SURFTAB=曲面网格；TXTEXP=分解文字；CTRL+P=打印；

二、字母类： 1、对象特性： ADC, *ADCENTER（设计中心“Ctrl＋CH, MO *PROPERTIES(修改特性“Ctrl＋1”) MA, *MATCHPROP（属性匹配） ST, *STYLE（文字样式） COL, *COLOR （设置颜色）LA, *LAYER（图层操作） LT, *LINETYPE（线形） LTS, *LTSCALE（线形比例） LW, *LWEIGHT （线宽） UN, *UNITS（图形单位） ATT, *ATTDEF（属性定义） ATE, *ATTEDIT（编辑属性） BO, *BOUNDARY（边界创建，包括创建闭合多段线和面域） AL, *ALIGN（对齐） EXIT, *QUIT（退出）EXP, *EXPORT（输出其它格式文件） IMP, *IMPORT（输入文件） OP,PR *OPTIONS（自定义CAD设置） RINT, *PLOT（打印） PU, *PURGE（清除垃圾）R, *REDRAW（重新生成） REN, *RENAME（重命名） SN, *SNAP（捕捉栅格）DS, *DSETTINGS（设置极轴追踪） OS, *OSNAP（设置捕捉模式） PRE, *PREVIEW（打印预览） TO, *TOOLBAR（工具栏） V, *VIEW（命名视图） AA, *AREA（面积） DI, *DIST（距离） LI, *LIST（显示图形数据信息） 2、绘图命令： PO, *POINT（点） L *LINE（直线） XL, *XLINE（射线） PL, *PLINE（多段线） ML, *MLINE（多线） SPL, *SPLINE（样条曲线） POL, *POLYGON（正多 边形） REC, *RECTANGLE（矩形） C, *CIRCLE(圆) A, *ARC(圆弧) DO, *DONUT（圆环） EL, *ELLIPSE（椭圆） REG, *REGION（面域） MT, *MTEXT （多行文本） T, *MTEXT（多行文本） B, *BLOCK（块定义） I, *INSERT（插入块） W, *WBLOCK（定义块文件） DIV, *DIVIDE（等分） H, *BHATCH（填充） 3、修改命令： CO, *COPY（复制） MI, *MIRROR（镜像） AR, *ARRAY（阵列） O, *OFFSET （偏移） RO, *ROTATE（旋转） M, *MOVE（移动） E, DEL键 *ERASE（删 除） X, *EXPLODE（分解） TR, *TRIM（修剪） EX, *EXTEND（延伸） S, *STRETCH（拉伸） LEN, *LENGTHEN（直线拉长） SC, *SCALE（比例缩放） BR, *BREAK（打断） CHA, *CHAMFER(倒角) F, *FILLET（倒圆角） PE, *PEDIT （多段线编辑） ED, *DDEDIT（修改文本） 4、视窗缩放： M移动 5、尺寸标注： DLI, *DIMLINEAR（直线标注） DAL, *DIMALIGNED（对齐标注） DRA, *DIMRADIUS（半径标注） DDI, *DIMDIAMETER（直径标注） DAN, *DIMANGULAR（角度标注）

PCR实验室标准操作规程SOP

目录 申报文件 一、临床基因扩增检验实验室技术验收申请表 二、《医疗机构执业许可证复印件》 三、拟设置基因扩增检验实验室医院的医疗卫生资源状况对临床基因扩增检验的需求情况以及实验室 运行的预测分析 四、拟设基因扩增检验实验室的设置平面图 五、实验室主要负责人简历表 六、实验室工作人员一览表 七、主要仪器设备表 八、拟开展的临床基因诊断项目 九、几点说明 质量手册 一、管理性程序： 程序文件的管理和维护 (1) PCR实验室管理制度 (2) 生物安全准则 (4) 实验室生物防护措施 (7) 实验室传染性废弃物管理制度 (9) PCR实验室的人员配置及管理制度 (12) PCR实验室的人员培训计划及措施 (14) PCR实验记录管理制度 (15) 惠安县医院PCR检验报告单保密制度 (17) 检验结果的传送管理制度 (19) 实验室的清洁制度 (20) 化学试剂的管理程序 (22) 实验室消耗品购买、验收和贮存程序 (23) 新项目审批程序 (25) 仪器设备的管理制度 (26) 仪器设备的使用制度 (28) 仪器设备的标准操作制度 (29) 仪器设备的维护保养程序和制度 (31) 仪器设备的校准制度 (34) 仪器设备发生故障的应急处理制度 (35) PCR检测的标本管理制度 (36) 二、检测项目操作程序： 标本、样本编号唯一性程序 (38) 临床标本的采集、运送和接收程序 (39) 临床标本的保存程序 (41) 临床标本的处理（核酸纯化）程序 (42) 核酸扩增及产物分析检测的标准操作程序 (43) I

消毒液的配制程序 (45) 室内质量控制操作程序 (46) 实验室室间质量评价的操作程序 (49) 试剂的质检操作程序 (50) 带滤塞吸头的质检操作程序 (52) 人员流动程序 (53) 抱怨处理程序 (54) 应急处理程序 (55) 生物污染废弃物处理标准操作程序 (57) 乙型肝炎病毒DNA-荧光定量PCR测定 (59) 沙眼衣原体DNA-荧光PCR测定 (61) 结核菌DNA-荧光定量PCR测定 (63) 三、仪器设备标准操作程序： GeneLight 9800实时跟踪荧光PCR仪操作程序 (66) Reactor4800加热仪标准操作程序 (67) FX 1200-Ⅱ- B2型生物安全柜操作程序 (68) SpanStar2418台式高速离心机标准操作程序 (70) 加样器的操作程序 (71) 医用低温冷冻冰箱标准操作程序 (73) 移动紫外灯操作程序 (74) 四、仪器设备维护保养程序 GeneLight 9800实时跟踪荧光PCR仪维护保养程序 (75) Reactor4800器加热仪维护保养程序 (76) FX 1200-Ⅱ- B2型生物安全柜维护保养程序 (77) SpanStar2418台式高速离心机的维护保养程序 (78) 医用低温冷冻冰箱保养程序 (79) XW-80A型旋涡混合器的保养程序 (80) 移动紫外灯维护保养程序 (81) 五、仪器设备校准程序： GeneLight 9800实时跟踪荧光PCR仪校准程序 (82) Reactor4800器加热仪校准程序 (83) FX 1200-Ⅱ- B2型生物安全柜校准操作程序 (84) 加样器的校准程序 (85) SpanStar2418台式高速离心机的校准程序 (87) 温湿度表的校准程序 (88) 六、附相关图表 附表001 送检标本接收记录表 附表002 送检标本拒收记录表 附表003 标本超低温保存及处置记录表 附表004 室内质量控制登记表 附表005 试剂验收记录表 附表006 试剂质检记录表 附表007 紫外灯强度监测表 附表008 消耗品验收记录表 附表009 消耗品质检记录表 II

C操作命令大全

C操作命令大全 Prepared on 24 November 2020

CAD基本操作命令一、基本操作： L=直线； PL=多段线； U回车=Ctrl+z=后退； D=修改，调整； REC=矩形； C=圆； TR=修剪； O=偏移； XL=放射线； X=分解； CO=复制； M=移动； MI=镜像； EL=椭圆； BR=打断； POL=多边形； LEN=拉长；

S=拉伸； ME=等分； E=删除； E回车ALL回车=全部删除；AR=阵列； RO=旋转； SC=比例缩放； END=端点； MID=中点； PER=垂足； INT=交足； CEN=圆心； QUA=象限点； TAN=切点； SPL=曲线； DIV=块等分； PE=编辑多边线； NOD=节点； F=圆角；

ST=文字样式； DT=单行文字； T=多行文字； ED=编辑文字； A=弧； H =填充； HE=编辑填充； B=创建临时图块； W=创建永久图块； I=插入图块； LA=图层； MA=吸管加喷枪；（）PAR=平行线； FRO=正交偏移捕捉；PO=创建点；SKETCH=徒手画线；DO=圆环； RAY=射线；

REG=面域； AA=求面积周长； SU=减集； UNI=加集； IN=交集； BO=提取轮廓； REV=二维旋转成三维；EXT=拉伸； UCS=三维坐标；ROTATE3D=三维旋转；MIRROR3D=三维镜像；3A=三维阵列；SURFTAB=曲面网格；TXTEXP=分解文字；CTRL+P=打印； 二、字母类： 1、对象特性：

ADC, *ADCENTER（设计中心“Ctrl＋CH, MO *PROPERTIES(修改特性“Ctrl ＋1”) MA, *MATCHPROP（属性匹配） ST, *STYLE（文字样式） COL, *COLOR（设置颜色）LA, *LAYER（图层操作） LT, *LINETYPE（线形）LTS, *LTSCALE（线形比例） LW, *LWEIGHT （线宽） UN, *UNITS（图形单位） ATT, *ATTDEF（属性定义） ATE, *ATTEDIT（编辑属性） BO, *BOUNDARY（边界创建，包括创建闭合多段线和面域） AL, *ALIGN（对齐） EXIT, *QUIT（退出） EXP, *EXPORT（输出其它格式文件） IMP, *IMPORT（输入文件） OP,PR *OPTIONS（自定义CAD设置） RINT, *PLOT （打印） PU, *PURGE（清除垃圾） R, *REDRAW（重新生成） REN, *RENAME（重命名） SN, *SNAP（捕捉栅格） DS, *DSETTINGS（设置极轴追踪） OS, *OSNAP（设置捕捉模式） PRE, *PREVIEW（打印预览） TO, *TOOLBAR（工具栏） V, *VIEW（命名视图） AA, *AREA（面积） DI, *DIST（距离） LI, *LIST（显示图形数据信息） 2、绘图命令： PO, *POINT（点） L *LINE（直线） XL, *XLINE（射线） PL, *PLINE （多段线） ML, *MLINE（多线） SPL, *SPLINE（样条曲线） POL, *POLYGON（正多边形） REC, *RECTANGLE（矩形） C, *CIRCLE(圆) A, *ARC(圆弧) DO, *DONUT（圆环） EL, *ELLIPSE（椭圆） REG, *REGION （面域） MT, *MTEXT（多行文本） T, *MTEXT（多行文本） B, *BLOCK

电脑各种错误信息中英文对照

一、BIOS中的提示信息提示信息说明 Drive A error 驱动器A错误 System halt 系统挂起 Keyboard controller error 键盘控制器错误 Keyboard error or no keyboard present 键盘错误或者键盘不存在 BIOS ROM checksum error BIOS ROM 校验错误 Single hardisk cable fail 当硬盘使用Cable选项时硬盘安装位置不正确 FDD Controller Failure BIOS 软盘控制器错误 HDD Controller Failure BIOS 硬盘控制器错误 Driver Error 驱动器错误 Cache Memory Bad, Do not Enable Cache 高速缓存Cache损坏，不能使用 Error: Unable to control A20 line 错误提示：不能使用A20地址控制线 Memory write/Read failure 内存读写失败 Memory allocation error 内存定位错误 CMOS Battery state Low CMOS没电了 Keyboard interface error 键盘接口错误 Hard disk drive failure 加载硬盘失败 Hard disk not present 硬盘不存在 Floppy disk(s) fail (40) 软盘驱动器加载失败，一般是数据线插反，电源线没有插接，CMOS内部软驱设置错误 CMOS checksum error-efaults loaded. CMOS校验错误，装入缺省(默认)设置二、BIOS刷新失败后，Bootblock启动时出现的提示信息提示信息说明 Detecting floppy drive A media... 检测软驱A的格式 Drive media is : 1.44Mb1.2Mb 720Kb 360K 驱动器格式是1.44Mb、12Mb、720kb、360kb的一种DISK BOOT FAILURE, INSERT SYSTEM DISK AND PRESS ENTER 磁盘引导失败，插入系统盘后按任意键继续三、MBR主引导区提示信息提示信息说明 Invalid partition table 无效的分区表 Error loading operating sy stem 不能装入引导系统 Missing operating system 系统引导文件丢失说明：如果在计算机启动过程中，在硬件配置清单下