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解析芯片反向设计流程以及用到的主要工具和辅助性的软件

解析芯片反向设计流程以及用到的主要工具和辅助性的软件

解析芯片反向设计流程以及用到的主要工具和辅助性的软件

现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域,这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。

什么是芯片反向设计?反向设计其实就是芯片反向设计?,它是通过对芯片内部电路的提取与分析、整理,实现对芯片技术原理、设计思路、工艺制造、结构机制等方面的深入洞悉,可用来验证设计框架或者分析信息流在技术上的问题,也可以助力新的芯片设计或者产品设计方案。

芯片反向工程的意义:现代IC产业的市场竞争十分激烈,所有产品都是日新月异,使得各IC设计公司必须不断研发新产品,维持自身企业的竞争力。IC设计公司常常要根据市场需求进入一个全然陌生的应用和技术领域,这是一件高风险的投资行为。并且及时了解同类竞争对手芯片的成本和技术优势成为必然的工作。如果让工程师在最短的时间以最有效率的方式设计电路才是最难解决的问题,逆向工程看来是其中一个解决方案。逆向工程能将整颗IC从封装,制成到线路布局,使用将内部结构,尺寸,材料,制成与步骤一一还原,并能通过电路提取将电路布局还原成电路设计。

目前,国外集成电路设计已经非常成熟,国外最新工艺已经达到10nm,而国内才正处于发展期,最新工艺达到了28nm。有关于集成电路的发展就不说了,网络上有的是资料。对于IC设计师而言,理清楚IC设计的整个流程对于IC设计是非常有帮助的。然而,网络上似乎并没有有关于IC设计整个流程的稍微详细一点的介绍,仅仅只是概略性的说分为设计、制造、测试、封装等四大主要板块,有的资料介绍又显得比较分散,只是单独讲某个细节,有的只是讲某个工具软件的使用却又并不知道该软件用于哪个流程之中,而且每个流程可能使用到的工具软件也不是太清楚(此观点仅为个人经历所得出的结论,并不一定真是这样)。

芯片正向设计与反向设计。目前国际上的几个大的设计公司都是以正向设计为主,反向设

设计管理的重要性

设计管理的重要性 宜家家居(IKEA)是瑞典著名的家居用品零销商,享誉全球。它以设计为商业导向成功经营了63年,其优秀的设计理念通过它的产品充分的传达给全球顾客。这一切不仅需要优秀的产品设计,更需要通过优秀的设计管理才能实现。本文通过对宜家设计管理的深入考察和分析,了解国际大企业在设计管理方面的运作方法,让我们对成功企业的设计管理有一些更深入的思考和认识。 论文首先针对设计管理的基本框架和内容阐述,然后根据相应理论,对宜家家居设计管理所包含的设计政策,设计项目管理,企业形象管理三个要素各自特点以及它们之间的相互关系进行了系统的分析和研究。 通过分析和研究得出,物流是宜家设计管理的引入的一个关键点,它是宜家设计管理的重要操作平台。宜家的物流系统为设计管理提供了一个清晰的企业运作的脉络,宜家的设计政策通过这个脉络作用到设计项目管理中,设计项目管理所包含的三个三个关键因素(成本控制,绿色供应链管理,设计组织)之间的互相关系也通过物流系统反映出来。与此同时,宜家的形象管理将宜家的设计政策传达给市场和消费者,在公众中建立起良好的企业形象。 宜家的成功与其企业理念的基本思想分不开,低价位,使设计精良,实用性强的家居产品为人人所有。简约,自然,清新的北欧风格,充满了阳光和清新气息,同时又朴实无华。 设计管理应时代发展和企业管理发展而生,在中国设计日趋重要的年代,企业的成功离不开好的产品设计,而好的产品设计必须存活于好的管理环节。 设计管理研究的正是如何产生适应市场,适应企业的优秀产品。同时,它也是沟通企业和设计师之间的桥梁,良好的设计管理可以使设计师更好的发挥创造性作用,将企业的理念很好的传达给客户,提高了企业的活力和生机。因此可以推理,宜家有成功的市场,成功的产品,必然有其成功的设计管理,是它在引导整个宜家内部和外部设计方向和作用。由此可见,设计管理对于企业的成功悠着至关重要的作用。 当今中国技术过硬的企业也有很多,许多产品并不比进口产品差,其根本原因不在于产品,而是在于企业的设计和设计管理体制有待于完善。

工程初步设计范文

工程初步设计

第四章结构 1.设计说明书 1.1工程概况: 1.1.1公安局业务技术用房位于吉林省辽源市白泉镇东交大街以北、规划路以东、溢洪道以西。 1.1.2总建筑面积:㎡。 1.1.3建筑物长58.3m,宽为16.64m,局部十三层:长为45.60m,宽为13.90m。 1.1.4本工程地主体十二层、局部十三层。 1.1.5建筑总高度为45.9m。 1.1.6建筑物各层层高:一层 3.6m,二、三层层高 4.5 m,四至十二层层高3.6 m,局部十三层层高3 m。 1.1.7主要柱网尺寸:7.2×5.7 m、7.2× 2.5m、7.2×8.1 m。。 1.1.8 本工程图纸中所标注标高均为相对标高,±0.000设在一层室内地面面层,假定其绝对标高为249.20m。 1.2设计依据 1.2.1使用年限:50年。 1.2.2自然条件: 1.2.2.1风、雪荷载见下表:

1.2.2.2抗震设防的有关参数见下表: 1.2.3工程地质勘查报告:河南省地矿建设工程(集团)有限公司于 6月27日提交的《公安局业务技术用房岩土工程勘察报告》。 1.2.4建设单位提出的结构设计要求: 各类建筑物应按建筑的规模、功能与用途结合工程地质情况确定基础形式与地上结构形式,结构形式的确定以满足建筑物的功能要求和当地规划要求为原则,力求结构形式简单、节省投资。 1.2.5法律、法规、标准: 《建筑结构可靠度设计统一标准》 (GB50068- ) 《建筑结构荷载规范》(GB50009- )( ) 《混凝土结构设计规范》 (GB50010- )

《建筑抗震设计规范》 (GB50011- ) 《建筑地基基础设计规范》(GB50007-)《多孔砖砌体结构技术规范》 (TGT137- ) 《建筑工程抗震设防分类标准》 (GB50223- ) 《高层建筑混凝土结构技术规程》 (JGJ 3- ) 《全国民用建筑工程设计技术措施(结构)》 《建筑工程设计文件编制深度规定》 1.3建筑分类等级: 1.4主要荷载取值: 设计使用活荷载: 办公、会议室: 2KN/m2走廊、楼梯间、会客休息区: 2.5KN/m2行政服务大厅: 3KN/m2

芯片制造流程

裸芯片制造流程 晶圆制造工序(序) 半导体的产品很多,应用的场合非常广泛,图一是常见的几种半导体组件外型。半导体组件一般是以接脚形式或外型来划分类别,图一中不同类别的英文缩写名称原文为PDID:Plastic Dual Inline Package SOP:Small Outline Package SOJ:Small Outline J-Lead Package PLCC:Plastic Leaded Chip Carrier QFP:Quad Flat Package PGA:Pin Grid Array BGA:Ball Grid Array 虽然半导体组件的外型种类很多,在电路板上常用的组装方式有二种,一种是插入电路板的焊孔或脚座,如PDIP、PGA,另一种是贴附在电路板表面的焊垫上,如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。 从半导体组件的外观,只看到从包覆的胶体或陶瓷中伸出的接脚,而半导体组件真正的核心,是包覆在胶体或陶瓷内一片非常小的芯片,透过伸出的接脚与外部做信息传输。 图二是一片EPROM组件,从上方的玻璃窗可看到内部的芯片, 图三是以显微镜将内部的芯片放大,可以看到芯片以多条焊线连接四周的接脚,这些接脚向外延伸并穿出胶体,成为芯片与外界通讯的道路。请注意图三中有一条焊线从中断裂,那是使用不当引发过电流而烧毁,致使芯片失去功能,这也是一般芯片遭到损毁而失效的原因之一。 图四是常见的LED,也就是发光二极管,其内部也是一颗芯片, 图五是以显微镜正视LED的顶端,可从透明的胶体中隐约的看到一片方型的芯片及一条金色的焊线,若以LED二支接脚的极性来做分别,芯片是贴附在负极的脚上,经由焊线连接正极的脚。当LED通过正向电流时,芯片会发光而使LED发亮,如图六所示。 半导体组件的制作分成两段的制造程序,前一段是先制造组件的核心─芯片,称为晶圆制造;后一段是将晶片加以封装成最后产品,称为IC封装制程,又可细分成晶圆切割、黏晶、焊线、封胶、印字、剪切成型等加工步骤,在本章节中将简介这两段的制造程序。 须经过下列主要制程才能制造出一片可用的芯片,以下是各制程的介绍: (1)长晶(CRYSTAL GROWTH): 长晶是从硅沙中(二氧化硅)提炼成单晶硅,制造过程是将硅石(Silica)或硅酸盐 (Silicate) 如同冶金一样,放入炉中熔解提炼,形成冶金级硅。冶金级硅中尚含有杂质,接下来用分馏及还原的方法将其纯化,形成电子级硅。虽然电子级硅所含的硅的纯度很高,可达 99.9999 99999 %,但是结晶方式杂乱,又称为多晶硅,必需重排成单晶结构,因此将电子级硅置入坩埚内加温融化,先将温度降低至设定点,再以一块单晶硅为晶种,置入坩埚内,让融化的硅沾附在晶种上,再将晶种以边拉边旋转方式抽离坩埚,而沾附在晶种上的硅亦随之冷凝,形成与晶种相同排列的结晶。随着晶种的旋转上升,沾附的硅愈多,并且被拉引成表面粗糙的圆柱状结晶棒。拉引及旋转的速度愈慢则沾附的硅结晶时间愈久,结晶棒的直径愈大,反之则愈小。 (2)切片(SLICING): 从坩埚中拉出的晶柱,表面并不平整,经过工业级钻石磨具的加工,磨成平滑的圆柱,并切除头尾两端锥状段,形成标准的圆柱,被切除或磨削的部份则回收重新冶炼。接着以以高硬度锯片或线锯将圆柱切成片状的晶圆(Wafer) (摘自中德公司目录)。 (3)边缘研磨(EDGE-GRINDING):

软件设计模式(JAVA)习题答案

软件设计模式(Java版)习题 第1章软件设计模式基础 1.1 软件设计模式概述 1.2 UML中的类图 1.3 面向对象的设计原则 一、名词解释 1.一个软件实体应当对扩展开放,对修改关闭,即在不修改源代码的基础上扩展 一个系统的行为。 2.一个对象应该只包含单一的职责,并且该职责被完整地封装在一个类中。 3.在软件中如果能够使用基类对象,那么一定能够使用其子类对象。 4.是一套被反复使用、多数人知晓的、经过分类编目的、代码设计经验的总结, 使用设计模式是为了可重用代码、让代码更容易被他人理解、保证代码可靠性。 二、单选择题 1.( A ) 2.( A ) 3. ( A ) 4. ( D ) 5. ( D ) 6.( A ) 7. ( D ) 8.( D ) 9.( D ) 10.( E ) 11.( C ) 12.( C ) 13. ( A ) 三、多选择题 1.( A、B、C、D ) 2. ( A、B ) 3.( A、D ) 4.( A、B、C、D ) 四、填空题 1.依赖倒转、迪米特法则、单一职责 2.模式名字、目的、问题、解决方案、效果、实例代码 3.超类、子类 4.开闭 5.用户 6.依赖倒转 7.组合/聚合 8.结构型、行为型 9.依赖倒转 10.开闭 11.需求收集是否正确、体系结构的构建是否合理、测试是否完全 12.人与人之间的交流 13.接口 14.名称、目的、解决方案 15.对象组合、类继承

16.对象组合 17.对象组合、类继承 18.抽象类的指针 五、简答题 1.答:设计模式按类型分为以下三类: 1)创建型设计模式:以灵活的方式创建对象集合,用于管理对象的创建。 2)结构型设计模式:将己有的代码集成到新的面向对象设计中,用于处理类或对象的组合。 3)行为型设计模式:用于描述对类或对象怎样交互和怎样分配职责。 2.答:设计模式的主要优点如下: 1)设计模式融合了众多专家的经验,并以一种标准的形式供广大开发人员所用,它提供了一套通用的设计词汇和一种通用的语言以方便开发人员之间沟通和交 流,使得设计方案更加通俗易懂。 2)设计模式使人们可以更加简单方便地复用成功的设计和体系结构,将已证实的技术表述成设计模式也会使新系统开发者更加容易理解其设计思路。设计模式使得重用成功的设计更加容易,并避免那些导致不可重用的设计方案。 3)设计模式使得设计方案更加灵活,且易于修改。 4)设计模式的使用将提高软件系统的开发效率和软件质量,且在一定程度上节约设计成本。 5)设计模式有助于初学者更深入地理解面向对象思想,一方面可以帮助初学者更加方便地阅读和学习现有类库与其他系统中的源代码,另一方面还可以提高软件的设计水平和代码质量。 3.答:设计模式一般有如下几个基本要素:模式名称、问题、目的、解决方案、效 果、实例代码和相关设计模式,其中的关键元素包括模式名称、问题、解决方案和效果。 4.答:正确使用设计模式具有以下优点: ⑴可以提高程序员的思维能力、编程能力和设计能力。 ⑵使程序设计更加标准化、代码编制更加工程化,使软件开发效率大大提高,从 而缩短软件的开发周期。 ⑶使设计的代码可重用性高、可读性强、可靠性高、灵活性好、可维护性强。 5.答:根据类与类之间的耦合度从弱到强排列,UML中的类图有以下几种关系:依赖关 系、关联关系、聚合关系、组合关系、泛化关系和实现关系。其中泛化和实现的耦合度相等,它们是最强的。

集成电路IC设计完整流程详解及各个阶段工具简介

IC设计完整流程及工具 IC的设计过程可分为两个部分,分别为:前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计),这两个部分并没有统一严格的界限,凡涉及到与工艺有关的设计可称为后端设计。 前端设计的主要流程: 1、规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2、详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。 3、HDL编码 使用硬件描述语言(VHDL,Verilog HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。 4、仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Mentor公司的Modelsim,Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-Verilog均可以对RTL级的代码进行设计验证,该部分个人一般使用第一个-Modelsim。该部分称为前仿真,接下来逻辑部分综合之后再一次进行的仿真可称为后仿真。 5、逻辑综合――Design Compiler 仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基

浅谈计划的重要性

浅谈计划管理的重要性 计划、组织、控制,是管理的三项职能,而作为计划,是管理工作之先。一项工作,首先要具有计划,才会有后续的组织和控制,没有计划的工作,不叫管理工作。 一、计划制定的原则 计划的制定遵循SMART原则。 (一)具体的 对于大的计划,要分阶段、分步骤,准确分析执行过程中的环境、影响因素等,做出周密的对策和行动方案。计划做的周密、具体,可以减少执行中的沟通成本、干扰、困惑。即使一些小的工作项目,计划中也不能忽略细节。比如一场会议,要针对主题,从会议场所的选定、布置,会议议程的安排,会议发言人的提前通知,发言稿的准备、审核,参会人员通知,参会人员住宿、餐饮安排等等计划具体,并落实到执行人。 (二)可衡量的 计划的阶段目标结果要可衡量,让执行者明确,以便掌握和控制工作进度、检查、跟踪考核。 (三)达成一致的 所有的计划都是因一定的目的、目标而定,目标是终点,计划就是设计要达到终点所必须经过的历程。 (四)可实现的 计划必须是可以实现的,可操作的,不切实际的计划不仅浪费做计划花的时间和精力,还会引起员工抱怨,影响执行,达不到目的,形如空文。 (五)有时间限制的 企业根据自己的发展设定了目标,我们的工作就要围绕这个目标在规定的时限内去完成。计划要具体地体现工作进度,以便在预期时间完成任务。 以上是针对计划内容的制定原则,作为计划制定的表述,应该要做到简洁。在实际工作中,中层领导者在做工作计划,布置工作任务的时候,不要洋洋洒洒,旁征博引,抓不住主题,而影响了工作的执行。简洁、明确而不乏具体的

工作计划,可以让员工很好把握工作重点,开展工作。 二、计划制定的要素 要表述清楚一件事情,必须要阐明一些要素。记得学习作文的时候,就强调要表达清楚时间、地点、人物、事件的起因、经过、结果。计划制定亦如此,也需要用一些要素来表达,具体可概括为 5w2h。 5w:what、who、when、where、why what:计划所指的要做什么或完成什么;明确工作任务; who:计划由谁、哪些人执行;明确工作任务的担当者; when:什么时候执行到什么程度;明确工作任务进度; where:在什么地方进行工作;明确工作开展地点、区域; why:为什么要执行这样做;明确工作起因、动机; 2h:how、how many how:怎么开展工作;明确工作方式方法; how many:完成多少工作;明确工作量。 布置工作任务或做工作计划具备以上要素,应该才为一项基本完整的计划。 三、计划分解与细化 如果承担某种特定的任务,我们需要为这项任务开发一个活动检查列表和计划工作表,就像我们的工程进度表。每个检查列表应该包括这个大任务可能需要的所有步骤。这些检查列表和工作表将帮助我们确定和评估必须处理与大任务相关的工作量。把大任务分解成多个小任务,帮助我们更加精确地估计它们,暴露出在其他情况下你可能没有想到的工作活动,并且保证更加精确、细密的状态跟踪。 四、计划制定者与执行者的统一 主管给员工的工作任务布置或计划设定,在工作中就是一项协议,需要计划制定者和执行者对这项计划达成共识,形成行为契约,才能保证行动一致,使计划顺利执行,实现工作目标。否则,如果计划制定者在计划设定时采取武断、强制态度或执行者对计划持有怀疑,对计划不认同,这都会极大影响工作

浅谈建设项目方案设计及初步设计的重要性

浅谈建设项目方案设计及初步设计的重要性 【摘要】近十年来,随着我国经济建设的突飞猛进,为我国房地产事业的建设及发展提供了诸多契机和丰富的施展平台。标志性建筑的日益崛起,更加体现了我国建筑建设水平的日趋成熟、完善。一个建设项目的经典与否,关键取决于建设项目的方案设计和初步设计。作为建设单位和设计单位,在方案设计和初步设计阶段,如何将规划设计条件、建筑使用功能、实际地貌、景观布局等诸多因素合理地结合在一起,从而降低开发成本,缩短开发周期,提高设计方案的合理性、独特性,最终形成一套完整的规划设计方案,就成为了本文浅谈的课题所在。 【关键词】方案;初步;设计;合理;重要性; 前言 我国民用建筑工程设计一般分为方案设计、初步设计和施工图设计三个阶段。其中方案设计是根据城市规划行政主管部门提供的规划设计条件和该工程的建设要求、建设单位的意见等进行综合构思所提出的初步设想。初步设计则是基于这个设想对整个项目进行可行性研究的进一步深化的设计。可以这么说,方案设计是整个项目的灵魂骨架,初步设计是缠绕在这些骨架上的经脉血管,而施工图设计则是包容整个骨架和经脉血管的肉身之躯。 快餐时代,建筑行业迅猛发展,这种飞速发展的过程中必然会存在这样那样的漏洞或问题。大多数开发商往往只考虑眼前利益,他们没有清楚的认识到方案设计和初步设计能带给自己多大的收益,从而对它们的忽视程度尤为严重。我相信如果我们在方案设计和初步设计阶段做好充分的准备,将会对整个项目以后的开发成本、施工图设计、现场施工管理、预算、施工进度、施工质量等要素均有明显的帮助。进而造就一个经典,提高品牌知名度。 方案设计的重要性 方案设计是整个设计工作的开端,是基于红线地形图基础上的创意设计。在此设计过程中,需要大量的理论分析、资料收集整理及各单位之间的沟通协调工作,将空间环境、道路交通、水文地质、风向日照、生态植被、生活习惯以及业主的要求、规划条件和各专业的技术要求进行整合,确定建筑的总平面、立面、剖面以及场地的设计。方案设计的成功将对以下几点产生深远的意义: 对建设项目开发成本的控制起着重要作用 以土石方成本控制为例,当建设项目用地处于复杂地形的时候,如果在方案设计的过程中,忽略或较少地考虑到现场地形对整个建筑物布局、外环境布局的影响,最终难免会造成项目“大挖大填”、多次返工的现象,甚至还会由于最初方案设计的不合理而导致对其进行临时变更。如此一来,建设项目不仅增加了很多不必要的土石方开挖成本,同时对建设项目现场施工的连贯性也造成了一定的负面影响,从而拖延施工进度。因此,我们在进行方案设计的过程中,不仅要结合

芯片设计和生产流程

芯片设计和生产流程 大家都是电子行业的人,对芯片,对各种封装都了解不少,但是你 知道一个芯片是怎样设计出来的么?你又知道设计出来的芯片是 怎么生产出来的么?看完这篇文章你就有大概的了解。 复杂繁琐的芯片设计流程 芯片制造的过程就如同用乐高盖房子一样,先有晶圆作为地基,再层层往上叠的芯片制造流程后,就可产出必要的IC芯片(这些会在后面介绍)。然而,没有设计图,拥有再强制造能力都没有用,因此,建筑师的角色相当重要。但是IC设计中的建筑师究竟是谁呢?本文接下来要针对IC设计做介绍。 在IC生产流程中,IC多由专业IC设计公司进行规划、设计,像是联发科、高通、Intel等知名大厂,都自行设计各自的IC芯片,提供不同规格、效能的芯片给下游厂商选择。因为IC是由各厂自行设计,所以IC设计十分仰赖工程师的技术,工程师的素质影响着一间企业的价值。然而,工程师们在设计一颗IC芯片时,究竟有那些步骤?设计流程可以简单分成如下。

设计第一步,订定目标 在IC设计中,最重要的步骤就是规格制定。这个步骤就像是在设计建筑前,先决定要几间房间、浴室,有什么建筑法规需要遵守,在确定好所有的功能之后在进行设计,这样才不用再花额外的时间进行后续修改。IC设计也需要经过类似的步骤,才能确保设计出来的芯片不会有任何差错。 规格制定的第一步便是确定IC的目的、效能为何,对大方向做设定。接着是察看有哪些协定要符合,像无线网卡的芯片就需要符合IEEE802.11等规範, 不然,这芯片将无法和市面上的产品相容,使它无法和其他设备连线。最后则是

确立这颗IC的实作方法,将不同功能分配成不同的单元,并确立不同单元间连结的方法,如此便完成规格的制定。 设计完规格后,接着就是设计芯片的细节了。这个步骤就像初步记下建筑的规画,将整体轮廓描绘出来,方便后续制图。在IC芯片中,便是使用硬体描述语言(HDL)将电路描写出来。常使用的HDL有Verilog、VHDL等,藉由程式码便可轻易地将一颗IC地功能表达出来。接着就是检查程式功能的正确性并持续修改,直到它满足期望的功能为止。 ▲32bits加法器的Verilog范例。 有了电脑,事情都变得容易 有了完整规画后,接下来便是画出平面的设计蓝图。在IC设计中,逻辑合成这个步骤便是将确定无误的HDL code,放入电子设计自动化工具(EDA tool),让电脑将HDL code转换成逻辑电路,产生如下的电路图。之后,反

IC设计流程以及各个阶段使用的工具

IC设计流程以及各个阶段使用的工具 IC设计流程 前端设计(也称逻辑设计)和后端设计(也称物理设计)并没有统一严格的界限,涉及到与工艺有关的设计就是后端设计。 1.规格制定 芯片规格,也就像功能列表一样,是客户向芯片设计公司(称为Fabless,无晶圆设计公司)提出的设计要求,包括芯片需要达到的具体功能和性能方面的要求。 2.详细设计 Fabless根据客户提出的规格要求,拿出设计解决方案和具体实现架构,划分模块功能。 3. HDL 使用硬件描述语言(VHDL,V erilog,HDL,业界公司一般都是使用后者)将模块功能以代码来描述实现,也就是将实际的硬件电路功能通过HDL语言描述出来,形成RTL(寄存器传输级)代码。 4.仿真验证 仿真验证就是检验编码设计的正确性,检验的标准就是第一步制定的规格。看设计是否精确地满足了规格中的所有要求。规格是设计正确与否的黄金标准,一切违反,不符合规格要求的,就需要重新修改设计和编码。设计和仿真验证是反复迭代的过程,直到验证结果显示完全符合规格标准。仿真验证工具Synopsys的VCS,还有Cadence的NC-V erilog。 5.逻辑综合――Design Compiler 仿真验证通过,进行逻辑综合。逻辑综合的结果就是把设计实现的HDL代码翻译成门级网表netlist。综合需要设定约束条件,就是你希望综合出来的电路在面积,时序等目标参数上达到的标准。逻辑综合需要基于特定的综合库,不同的库中,门电路基本标准单元(standard cell)的面积,时序参数是不一样的。所以,选用的综合库不一样,综合出来的电路在时序,面积上是有差异的。一般来说,综合完成后需要再次做仿真验证(这个也称为后仿真,之前的称为前仿真),逻辑综合工具Synopsys的Design Compiler。 6.STA Static Timing Analysis(STA),静态时序分析,这也属于验证范畴,它主要是在时序上对电路进行验证,检查电路是否存在建立时间(setup time)和保持时间(hold time)的违例(violation)。这个是数字电路基础知识,一个寄存器出现这两个时序违例时,是没有办法正确采样数据和输出数据的,所以以寄存器为基础的数字芯片功能肯定会出现问题。STA工具有Synopsys的Prime Time。 7. 形式验证 这也是验证范畴,它是从功能上(STA是时序上)对综合后的网表进行验证。常用的就是等价性检查方法,以功能验证后的HDL设计为参考,对比综合后的网表功能,他们是否在功能上存在等价性。这样做是为了保证在逻辑综合过程中没有改变原先HDL描述的电路功能。形式验证工具有Synopsys的Formality。前端设计的流程暂时写到这里。从设计程度上来讲,前端设计的结果就是得到了芯片的门级网表电路。 Backend design flow : 1. DFT Design For Test,可测性设计。芯片内部往往都自带测试电路,DFT的目的就是在设

软件体系结构与设计模式期末复习

体系结构期末复习 一、选择题 (一) 1. 设计模式的基本原理是( C ) A. 面向实现编程 B. 面向对象编程 C. 面向接口编程 D. 面向组合编程 2. 设计模式的两大主题是( D ) A. 系统的维护与开发 B. 对象组合与类的继承 C. 系统架构与系统开发 D. 系统复用与系统扩展 3. 依据设计模式思想,程序开发中应优先使用的是( A )关系实现复用。 A. 组合聚合 B. 继承 C. 创建 D. .以上都不对 4. 关于继承表述错误的是( D ) A. 继承是一种通过扩展一个已有对象的实现,从而获得新功能的复用方法。 B. 泛化类(超类)可以显式地捕获那些公共的属性和方法。特殊类(子类)则通过 附加属性和方法来进行实现的扩展。 C. 破坏了封装性,因为这会将父类的实现细节暴露给子类。 D. 继承本质上是“白盒复用”,对父类的修改,不会影响到子类。 5. 常用的设计模式可分为( A ) A. 创建型、结构型和行为型 B. 对象型、结构型和行为型 C. 过程型、创建型和结构型 D. 抽象型、接口型和实现型 6. “不要和陌生人说话”是对( D )设计原则的通俗表述。 A. 接口隔离 B. 里氏代换 C. 依赖倒转 D. .迪米特法则 7. 在适配器模式中,对象适配器模式是对( A )设计原则的典型应用 A. 合成聚合 B. 里氏代换 C. 依赖倒转 D. .迪米特法则 8. 将一个类的接口转换成客户希望的另一个接口,这句话是对(C)设计模式的描述 A. 策略模式 B. 桥接模式 C. 适配器模式 D. 单例模式 9. 以下设计模式中属于结构模式的是( D ) A. 观察者模式 B. 单例模式 C. 策略模式 D. 外观模式 10. 以下不属于对象行为型模式是( D ) A. 命令模式 B. 策略模式 C. 访问者模式 D. 桥接模式 11. 下面的类图表示的是哪个设计模式( D ) A. 抽象工厂模式 B. 观察者模式 C. 策略模式 D. 桥接模式

IC设计流程及工具

[FPGA/CPLD]典型的FPGA设计流程 skycanny 发表于 2005-12-8 22:17:00 转自EDA专业论坛作者:lixf 1.设计输入 1)设计的行为或结构描述。 2)典型文本输入工具有UltraEdit-32和Editplus.exe.。

3)典型图形化输入工具-Mentor的Renoir。 4)我认为UltraEdit-32最佳。 2.代码调试 1)对设计输入的文件做代码调试,语法检查。 2)典型工具为Debussy。 3.前仿真 1)功能仿真 2)验证逻辑模型(没有使用时间延迟)。 3)典型工具有Mentor公司的ModelSim、Synopsys公司的VCS和VSS、Aldec公司的Active、Ca dense公司的NC。 4)我认为做功能仿真Synopsys公司的VCS和VSS速度最快,并且调试器最好用,Mentor公司的ModelSim对于读写文件速度最快,波形窗口比较好用。 4.综合 1)把设计翻译成原始的目标工艺 2)最优化 3)合适的面积要求和性能要求 4)典型工具有Mentor公司的LeonardoSpectrum、Synopsys公司的DC、Synplicity公司的Synp lify。 5)推荐初学者使用Mentor公司的LeonardoSpectrum,由于它在只作简单约束综合后的速度和面积最优,如果你对综合工具比较了解,可以使用Synplicity公司的Synplify。 5.布局和布线 1)映射设计到目标工艺里指定位置 2)指定的布线资源应被使用 3)由于PLD市场目前只剩下Altera,Xilinx,Lattice,Actel,QuickLogic,Atmel六家公司,其中前5家为专业PLD公司,并且前3家几乎占有了90%的市场份额,而我们一般使用Altera,Xilinx公司的PLD居多,所以典型布局和布线的工具为Altera公司的Quartus II和Maxplus II、Xilinx公司的ISE和Foudation。 4)Maxplus II和Foudation分别为Altera公司和Xilinx公司的第一代产品,所以布局布线一般使用Quartus II和ISE。 6.后仿真 1)时序仿真 2)验证设计一旦编程或配置将能在目标工艺里工作(使用时间延迟)。 3)所用工具同前仿真所用软件。 7.时序分析 4)一般借助布局布线工具自带的时序分析工具,也可以使用Synopsys公司的 PrimeTime软件和Mentor Graphics公司的Tau timing analysis软件。 8.验证合乎性能规范 1)验证合乎性能规范,如果不满足,回到第一步。 9.版图设计 1)验证版版图设计。

设计管理概述

关于项目开发的设计管理: 一、项目开发设计管理的重要性 项目总体设计是否成功?项目开发产品设计是否上乘?总体进度控制是否成功?总体造价控制是否经济合理?各部门的工作是否得到有力的技术支撑?均同项目的设计直接相关和密切相关,因此设计管理在项目开发管理中占有龙头地位和起着关键性作用,项目是否成功很大程度上取决于项目的设计管理。 二、项目设计管理在项目开发各阶段的作用及工作内容 1、项目拿地阶段 地产公司称为拓展阶段,此阶段主要是对公司的拓展部门进行专业技术支撑,对意向用地的规划条件、区位、市政、自然等用地条件进行设计专业的分析,分析用地进行产品设计的可行性、是否有硬伤等,此阶段一般进行强排,会同拓展部、销售部、财务部、造价部等进行综合分析,为公司拿地提供支撑、进行机会的甄别。 此阶段工作可委托设计单位或咨询单位进行也可由设计部专业人员进行,成果深度满足规划设计条件及营销定位要求的前提条件下进行专业的总图布置与分析;为其它部门的分析提供前置条件;最终汇总为公司的决策提供参考。 2、概念性规划方案设计阶段 在拿地前的概念性规划方案设计,目的是通过概念性方案设计向政府推销开发的构想,打动政府为在土地竞标中胜出和向政府争取相对优惠的开发条件。此阶段设计重在得到政府的认同,为成功拿地提供支撑,因此要求充分思考能给政府带来什么、能给当地的城市格局及风貌带来什么、能给当地的经济带来什么以及自身运营项目的丰富的经验和成功案例。此阶段设计深度比较粗,但设计成果一定要充分有想法要要亮点有全局观,一般此阶段一般直接委托相对熟悉的有实力的设计单位进行,设计周期比较短、设计质量要求很高、设计费用的浮动区间比较大。

初步设计说明(结构)0810新版本

第四章结构设计 一、设计依据: 1.本工程设计所采用的设计规范、规程 《建筑结构可靠度设计统一标准》 GB50068-2001 《建筑工程抗震设防分类标准》 GB50223-2008 《建筑结构荷载规范》 GB50009-2001(2006年版) 《建筑抗震设计规范》 GB50011-2010 《混凝土结构设计规范》 GB50010-2010 《建筑地基基础设计规范》 GB50007-2002 《建筑桩基技术规范》 JGJ94-2008 《建筑地基基础设计规范》 DBJ50-047-2006(重庆市工程建设标准) 《工程建设标准强制性条文》(房屋建筑部分) 《混凝土结构工程施工质量验收规范》 GB50204-2002 《建筑边坡工程技术规范》 GB50330-2002 《冷轧带肋钢筋混凝土结构技术规程》 JGJ95-2003 《钢筋焊接及验收规程》 JGJ18-2003 《钢筋机械连接通用技术规程》 JGJ107-2003 《住宅建筑规范》 GB50368-2005 1

2.在正常使用条件下,本工程结构设计使用年限为50年. 3.自然条件 ○1基本风压值W O=0.40kN/m2(建筑高度不大于60米时),地面粗糙度B类,风荷载体型系数、风压高度变化系数、风压高度变化修正系数及高度Z 处的风振系数均按《建筑结构荷载规范》GB50009—2001(2006年版)选 用。 ②不考虑积雪荷载 ③地震作用: 根据《建筑抗震设计规范》GB50011-2010版中附录A(我国主要城镇设防烈度、设计基本地震加速度和设计地震分组)及当地抗震设防区 划的划分规定,拟建工程的所在地(重庆)的抗震设防烈度为六度,设 计基本地震加速度值为0.05g,设计地震分组为第一组,建筑结构阻尼 比为0.05,多遇地震水平地震影响系数最大值为0.04。 ○4地勘: 根据《融汇半岛国际学校工程地质勘察报告》教学楼、风雨操场/食堂均的场地类别均为I类,设计特征周期为0.25S,宿舍楼场地类别 为II类,设计特征周期为0.35s。 二、设计安全标准: 1、建筑结构安全等级: 根据《建筑结构可靠度设计统一标准》GB50068-2001,本工程建筑结构 2

数电常用芯片应用设计

74ls138 摘要: 74LS138 为3 -8 线译码器,共有54/74S138和54/74LS138 两种线路结构型式,其中LS是指采用低功耗肖特基电路. 引脚图: 工作原理: 当一个选通端(G1)为高电平,另两个选通端(/(G2A)和/(G2B))为低电平时,可将地址端(A、B、C)的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。利用G1、/(G2A)和/(G2B)可级联扩展成24 线译码器;若外接一个反相器还可级联扩展成32 线译码器。若将选通端中的一个作为数据输入端时,74LS138还可作数据分配器。 内部电路结构:

功能表真值表: 简单应用: 74ls139: 74LS139功能: 54/74LS139为2 线-4 线译码器,也可作数据分配器。其主要电特性的典型值如下:型号 54LS139/74LS139 传递延迟时间22ns 功耗34mW 当选通端(G1)为高电平,可将地址端(A、B)的二进制编码在一个对应的输出端以低电平译出。若将选通端(G1)作为数据输入端时,139 还可作数据分配器。 74ls139引脚图:

引出端符号: A、B:译码地址输入端 G1、G2 :选通端(低电平有效) Y0~Y3:译码输出端(低电平有效74LS139内部逻辑图: 74LS139真值表:

74ls164: 164 为8 位移位寄存器,其主要电特性的典型值如下:54/74164 185mW 54/74LS164 80mW当清除端(CLEAR)为低电平时,输出端(QA-QH)均为低电平。串行数据输入端(A,B)可控制数据。当A、B任意一个为低电平,则禁止新数据输入,在时钟端(CLOCK)脉冲上升沿作用下Q0 为低电平。当A、B 有一个为高电平,则另一个就允许输入数据,并在CLOCK 上升沿作用下决定Q0 的状态。 引脚功能: CLOCK :时钟输入端CLEAR:同步清除输入端(低电平有效)A,B :串行数据输入端QA-QH:输出端 (图1 74LS164封装图) (图2 74LS164 内部逻辑图)

设计管理对室内设计的重要性分析

设计管理对室内设计的重要性分析 发表时间:2019-06-11T09:25:29.583Z 来源:《建筑学研究前沿》2019年2期作者:陆翔 [导读] 室内设计,是现代房屋建设中主要部分之一,它包括空间规划、布局调节、以及色彩搭配等方面。 上海兆发房地产开发有限公司 摘要:设计管理是室内空间规划中的重要环节之一,它具有引导性、计划性、以及规划性等特征。基于此,本文结合设计管理的相关理论,着重探究设计管理对室内设计的重要性、以及实践方法进行探究,以达到充分发挥设计管理优势,提升室内设计品质的目的。 关键词:设计管理;室内设计;重要性 引言:室内设计,是现代房屋建设中主要部分之一,它包括空间规划、布局调节、以及色彩搭配等方面。研究发现,结合市场、用户需求,科学进行室内设计规划,在提升客户满意度中发挥着显著作用。因此,关于设计管理对室内设计重要性的分析,是优化室内空间规划结构的必然性选择。 一、设计管理概述 所谓设计管理,是指专业人员按照市场需求,制定相应的设计计划和安排,以便为后续工作的合理开发和管理活动提供指导[1]。 设计管理是室内设计行业随着社会需求发展而来专业服务行业,该项工作的主要目的是为了更好的实现预期设计效果,同时,尽量按照人们的具体要求,进行产品设计创新,满足现代人生活便捷、高品质的消费趋向[2]。由此,设计管理在实施过程中,专业人员必须要同时把握住“设计”与“管理”两方面。既要做好室内空间的科学规划,又要相应的实行计划性管理,最大程度的彰显科学性规划在室内设计中的应用的价值。 二、设计管理对室内设计的重要性 (一)设计管理减少装成本 1.要点归纳 随着室内装饰理念的不断深入,大众对室内设计,尤其是住宅设计的关注度越来越高,且室内装饰的风格也是千变万化,常见的欧洲复古奢华风、北美简约风、英式田园风、以及传统古典风格等。若大众在室内装修期间,毫无目的随意购买,不仅会导致室内装饰分割混乱,还会增加装修成本。而设计管理,就是针对大众这种社会市场选择多样、风格多样的情况,为客户提供针对性、有效性的室内设计风格规划,加强室内资源的综合管理,按照客户意愿形成良好的室内设计趋向,并按需求购买设计材料,这样,就可有效的避免室内装饰时不必要的资本投入了[3]。 2.案例分析 如,新江湾城4#地块公共门厅与标准层电梯厅的概念设计方案规划及施工图纸深化设计中,设计区域占地面积2000平米,且以英式田园风格为主。若企业自己毫无目的根据个人设定的装饰风格购买材料,就会出现购买物品与实际装修需求不相符的问题产生。若用户在进行室内设计期间,邀请专业的设计管理人员进行室内设计,工作人员会首先了解用户的装饰需求,初步设定所需购买的装饰材料,并按照实际装饰需要,将那些不实用、不能用的种类“去除”,形成室内装饰材料购买清单,并按设计预想进行装饰。 对比而言,设计管理人员在室内设计工作中的有效性指导,可减少用户在室内装饰环节中不必要的经济投入,减轻了用户的经济负担,这就是设计管理节约室内设计成本的体现。 (二)设计管理可确保室内色光的合理搭配 1.要点分析 色彩与灯光,是室内空间设计中最为重要的两个元素。室内色彩应用的合理与否,将直接影响到人的心情、感觉。而灯光的明暗、柔和程度,是室内空间开阔性、视野性的保障。若室内设计期间,装饰者不能按照空间、环境的要求进行调配,会造成室内环境设计不当,空间氛围不协调的问题发生。而,设计管理工作的有序开展,首先是结合色彩学的相关知识,合理调配室内色彩元素;其次,科学进行室内空间利用,保障了室内环境规划的协调性。 2.案例探究 如,新江湾城4#地块的销售中心样板房的概念设计方案规划及施工图纸深化设计期间,区域占地面积为3000平米。样板房设计时,既要将该房屋的空间优势体现出来,也要尽量的规避掉房屋设计上的不足。此时,设计管理人员首先将样板间自然空间状态进行划分,充分利用自然光在室内的映射优势,在灯光设计时,确保室内空间光源上的合理承接。其次,专业设计人员相应的进行室内空间规划,在客厅、玄关、以及厨房等部分均以亮色为主,而卧室则是暖色为主。 该种按照楼房限售中心的实际需求,科学进行样本空间规划的有效方式,就是设计管理在室内色光合理搭配中作用的体现。 (三)设计管理科学处理室内声音阻隔问题 1.要点分析 现代城市中的住宅多以高层建筑为主,该种建设模式具有占地空间小等优势,但其劣势问题在于高层建筑中,多应用石膏板作为设计主要材料,由此,室内空间的隔音效果相对较差,噪声问题也就成为室内设计的常见问题之一。传统的房屋设计方式,是在大规模实心砖建设的基础上而进行室内规划,这一点与当代城市的中房屋建设的需求明显不符,由此,在噪声处理问题上的处理策略可取性自然也不是较大。 设计管理工作是按照现代房屋间建设的基本情况,合理利用隔音材料,在后续室内设计期间,弥补前期房屋建设中所遗留下的不足。一方面,设计管理人员需合理进行室内空间规划,做好室内空间格局分配,尽量将卧室、书房等安静的空间集中在一处,而客厅、厨房等喧嚣的空间放置在一处,从空间上阻隔噪声的大范围传播。另一方面,设计管理人员可通过选择吸声材料,减少室内噪声的分贝。 2.案例探究 如,新江湾城4#地块精装修标准及方案的概念设计规划及施工图纸深化设计中,区域设计面积36596平米,工程造价约14638万元。实行精装修室内空间设计时,设计管理人员首先按照房屋空间结构,将室内空间分卧室、书房、婴儿室、客厅、客房、厨房、卫生间、以及

初步设计说明书

一、本次设计执行的主要规范、规程、标准、规定: 《建筑结构可靠度设计统一标准》(GB50068-2001) 《建筑抗震设防分类标准》(BB50223-2008) 《建筑结构荷载规范》(GB50009-2001) (2006年版) 《混凝土结构设计规范》(GB50010-2002) 《钢结构设计规范》(GB50017-2003) 《建筑钢结构焊接技术规程》(JGJ81-2002) 《钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规范》(JGJ82-91) 《建筑用无缝钢管》(GB/T8162-1999) 《建筑抗震设计规范》(GB50011-2001) (2008年版) 《建筑地基基础设计规范》(GB50007-2002) 《建筑桩基技术规范》(JGJ94-2008) 《网架结构设计与施工规程》(JGJ7-91) 《建筑工程设计文件编制深度标准》(2003年4月) 《网架结构设计与施工规程》(JGJ7-91) 《钢结构设计规范》(GBJ17-2002) 《钢结构工程施工质量验收规范》(GB50205-2001) 《钢网架螺栓球节点》(JGJ75.1-91) 《网架结构工程质量检验评定标准》(JGJ78-91) 二、自然特征 1)地形地貌 河流一级阶地,地形平坦开阔,交通条件较好。 2)工程地质 宝华山站主要揭示地层根据岩性特征自上而下简要叙述如下: 1-1粉质黏土,褐黄色,软塑,fak=120kpa,qsik=38kpa,qpk=250kpa,厚2.6m。 1-2淤泥质粉质黏土,褐灰色,流塑,fak=80kpa,qsik=20kpa,qpk=250kpa,厚11m。

2-1粉质粘土,褐灰色,硬塑,夹大量碎石。fak=250kpa,qsik=84kpa,qpk=1000kpa,厚2.9m。 4-1闪长岩,黄色,全风化,岩芯呈砂土状。fak=250kpa,qsik=120kpa,qpk=1500kpa,厚6.1m。 4-2闪长岩,青灰色,强风化,中粗粒显晶质结构。fak=500kpa,qsik=200kpa,qpk=2200kpa 3)水文地质特征 地下水不发育,主要为第四系孔隙水 三、有关设计参数 1)基本风压:0.40kN/m2;地面粗糙度:B类; 2)基本雪压:0.35kN/m2; 3)使用荷载 根据建筑设计要求,主要活荷载标准值如下: 车站大厅、侯车室、人行通道 3.5kN/m2 办公用房 2.0kN/m2 厕所、盥洗及楼梯间 2.5kN/m2 不上人屋面0.5kN/m2 其余设备用房及结构自重按实际荷重取用。 四、结构设计说明 1.结构设计原则及主要技术标准 1)建筑结构安全等级:二级;结构重要性系数1.0。 2)设计使用年限:50年。 3)建筑抗震设防类别:乙类。 4)抗震设防烈度: 7度,设计基本地震加速度值为0.15g;设计地震分组均为第一组。站房框架抗震等级均为二级。 5)场地类别为Ⅱ类。 6)地基基础设计等级:丙级

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