BM6010c_简明中文操作手册
BM6010c
简明中文操作手册
Sysmex Shanghai
一操作流程表二开机
三定标和质控四样本分析五关机
六维护保养
【常规操作流程】[开机]
【定标和质控】
[样本分析]
[关机]
[维护保养]
1．先开电脑主机，显示器、打印机，启动Windows XP操作系统。
2．打开水机开关，检查仪器台面是否有障碍物影响针和搅拌棒的移动，避免开机后造成对仪器的损伤。打开生化仪主机开关，将【Operate/Standby】开关拨至【PC Control】。
3．当计算机屏幕显示至【Startup】窗口时，选择【New Start】并输入用户名和密码，然后点击【OK】。如果选择【Re-start】系统将保留原来的数据。
4．在Operation Panel菜单下，按【INITIALIZE】键执行初始化，使仪器进入【READY】状态。
注：在按【INITIALIZE】键之前请务必确认试剂盘盖已盖好，以防撞针！
5．检查下列组件是否正常或清洁：
试剂针及样品针反应杯清洗机构搅拌棒清洗液和缓冲液桶
6．点击【Main.】→【System Monitor】，检查系统状态是否正常。
正常状态为：
a) Thermo.circ.vol显示流量为2000～6000之间；
b) 其余的状态显示均为OK。
7．检查试剂容量（含清洗液）：
a)检查孵育槽油量、清洗液、杯空白调节液以及离子缓冲液的量是否足够。更换系统试剂后，点击Operation Panel中的【PRIME】，执行【PRIME1】。
b) 在【ISE Operation】窗口中执行缓冲液灌注。在Times中输入灌注的次数，一般灌注3－5次。然后点击【Execute】。
c)点击【Reagent】→【Reagent Inventory】检查试剂的测试量是否能够满足工作需求。更换化学试剂后，点击【Reagent】→【Reagent Inventory】→【Barcode Scan】。
注意：更换试剂时不要让试剂瓶内存有气泡！
8．执行开机清洗程序【WASH3】。（约26分钟）
注意：在执行清洗仪器之前，首先要检查洗液的量是否充足。清洗程序如下所示：(位置按照实际的仪器位置为准)
保证清洗液充足的条件下，按下列步骤执行清洗：
选择【WASH3】，点击【Execute】。
【单点定标Singlepnt.smp】
1．将纯水、标准品、质控品放置于相应的CTT位置（校准和质控品盘）。
2．主菜单下，点击【START】。
3．在开始条件中做以下校准选择：
a) 根据需要选择【Singplepnt.smp】中的【calib.】或【Special calib.】
b) 如果不需要进行全部项目的定标，点击【Temp.test select】清除不需要定标的项目。
c) 如果不需要进行全部项目的定标，点击【Temp.sample select】清除不需要的标准品。
点击【START】，开始操作。
【多点定标Multipnt.smp】
1．将纯水、标准品、质控品放置于相应的位置。定标品放置于STT（样品盘）。
2．主菜单下，点击【START】。
3．在开始条件中做以下定标选择：
a) 根据需要选择【Multipnt.smp Analyze】然后选择相应的盘号【98】或【99】。
b) 如果不需要进行全部项目的定标，点击【Temp.test select】清除不需要定标的项目。
c) 如果不需要进行全部的定标，点击【Temp.sample select】清除不需要的定标品。
4．点击【START】，开始定标。
【离子定标】
1．将离子低值血清和高值血清定标液分别放置于CTT上相应的位置。
CTT 11＃位放置：低值标准
CTT 12＃位放置：高值标准
2．点击【Maint.】→【ISE operation】然后选择【ISE calibration】进行离子定标。
a) 选择此种定标方式定标时，光学部分是不运转的。
b) 注意：离子定标也可以在单点定标方式里面与光学项目同时执行定标操作，如果在单点定标方式里面单独执行离子定标时，光学部分是运转的，会造成系统试剂的浪费，所以一般选择离子部分单独定标。
【质控】
在开始条件中做以下质控选择：
1．如果在校正后做质控，选择【Control smp. Analyze】，如果不做质控，直接执行“5”。
2．如果不做全部项目的质控，点击【Temp.item select】清除不做质控的项目。
3．如果不做全部的质控，则点击【Temp.sample select】清除不需要的质控品。
注意：未设置质控结果传输到LIS的用户请按常规标本检测程序进行质控测试。4．点击【START】，开始操作。
【样品编程】
1．单一标本（Routine）
a) 点击【Request】→【Order Entry】→【New】
b) 在Type中选择【Routine】。
c) 在方框中输入：Posi.no. 盘号 Tray－位置号 Cup
d) 在方框中输入：Samp.no.标本号，选择 Container type容器类型
e) 在Test table中选择要分析的项目，或在项目组合Profile中选择要分析的项目。
f) 点击【Enter】确认输入。
g) 点击【Exit】退出该画面。
【批量编程】
a) 点击【Request】→【Order Entry】→【New】
b) 在Type中选择【Routine】
c) 输入第一个标本的：盘号、位置号、标本号及要分析的项目。
（该过程同单一标本编程中的b、c、d。）
d) 点击【Batch Entry】在弹出的菜单中输入相应的设定。
?输入方式为：Samp. no.输入本批次的最后一个样本号
?Posi.no. 输入本批次的最后一个样品的位置号。
?Number Of Sample：输入本批次的样本个数。
1．执行WASH 2程序，清洗仪器。（约39分钟）
主要清洗样品针、试剂针、反应杯、离子部分。清洗前必须查看清洗液的量是否足够，按以下方法查看：(位置按照实际的仪器位置为准)
保证清洗液的量足够的情况下，执行以下步骤。
选择【WASH2】，点击【Execute】。
2. 点击System (s)选择【Exit】，在确认关机信息画面中点击【YES】。
4. 在第二次关机确认信息画面中点击【YES】，大约15秒后将进入启动窗口。
5. 点击【Shutdown】，大约15秒后，提示关机画面出现，此时可以安全关闭计算机。
7. 将仪器Power Panel的开关拨向Standby。
8. 关闭显示器、打印机、水机电源。
【每天】·执行开机/关机清洗程序。
·检查去离子水的纯度。
·检查搅拌棒的污染程度。
·检查样本针、试剂针、WUD（清洗机构）的污染程度。
·检查离子电极污染程度并做清洗。
·检查仪器台面的污染程度。
·检查泵内液体的渗漏情况。
·检查灯泡冷却液的量。
【每周】·检查灯泡能量并进行空白杯测定（详细操作见下章节）。
·执行每周清洗程序。
【每月】·排出真空箱内的液体。
·清洁STT、CTT的防护外壳和RTT的致冷外壳。
·清洗冰箱过滤网。
·清洗洗涤剂桶和缓冲液桶。
·清洗去离子水箱。
【每两个月】·浸泡并清洗反应杯和稀释杯。
【每四个月】·置换灯泡
·清洗致冷风扇。
·置换箱内的过滤器。
·置换反应杯和稀释杯。
【不定期维修】·用压缩盘（DVD磁盘）备份系统。
·置换泵内的密封圈。
·通开被堵塞的WUD喷嘴。
注意：保养时请参照保养记录表。
*每周检查灯泡能量，执行反应杯空白的测定。
如果更换了灯泡或反应杯，也要检查灯泡能量和测定杯空白。
【灯泡能量检查】
灯泡能量会随着时间逐渐衰减，需要时按以下步骤检查灯泡能量：
1．执行初始化，确认仪器处于READY状态。（1#比色杯移动到RPP 1位置）2．选择Maint．-Lamp Energy Monitor。显示Lamp Energy Monitor界面。3．在试剂架l(RTTl)的第45号位置放置去离子水。
4．按Check Energy键。
5．在RTT bottle position栏中输入45，按Meas．Start键。
试剂探针自动从RTTl吸取去离子水，把它加到1号反应杯中。
6．在Luminous energy check界面的Meas．time栏中输入1 000，在Meas．Cycle栏中输入100。
7．按Lum．e．chk．meas．键。
8．按OK键。等到仪器状态栏显示为wait。
9. 按Collect Data键，显示光能检查结果。
lO．选择340nm、AD、和Auto，确认340nm波长AD值曲线。
光能的散点显示，340nm波长AD值显示在坐标的纵轴上(AD值上下各加减50)。如果所有的点都在正负40之内上下波动，
则灯泡的能量是正常的。
11．如果更换光源灯或者反应杯，按[Lum-e_data regis]键，并按Registration窗口上的OK键。
注意：如果进行光能数据登记，这个数据将用作下次衰减因数的比较标准。12．当仪器处于WAIT状态，进行INITIALIZE操作，将仪器转换至READY状态。
【杯空白测量】
每周按以下步骤进行空白槽测量：
1．选择Maint．-User Maim界面。
显示User Maintenance窗口。
2．在Cell blank meas．check界面下，按Start CB键。
空白测量将被执行，然后测量数据和全部数据将被打印出。完成此过程大约需17分钟。
3．如果完成正常，则在Cellblankmeas．check窗口下按Save键，则数据被保存。底部标记的反应杯号将全部被打印出。
·更换新的反应杯。
·执行WASH程序，清洗反应杯。
日本JCA-BM6010/C全自动生化分析仪常用耗材
KlippelQCsystem操作说明书
FOSTER ELECTRIC (PANYU) FACTORY
ENG1/HHJZ—20100117 1/25
Klippel QC system 操作说明书
第一章 生产线使用指南
一、开机注意事项： 1．开机：必须先开电脑，再开分析仪，避免电脑开启时冲击电流损坏分析仪内 部精密部件； 2．关机：必须先关分析仪，再关电脑； 3．平时机器不使用时，要用毛巾或者棉布盖好测试箱，避免灰尘落入 MIC，影 响测试结果。
二、使用手顺： 1．从桌面上双击“QC Engineer”，打开使用界面，选择要测试的机种，按“Start” 开始进入测试窗口。此时，系统会弹出要求输入用户名与密码的小窗口，输入正 确才能进入设置。
双击这里
选择要测试的 机种名
输入用户名与 密码
FOSTER ELECTRIC (PANYU) FACTORY
ENG1/HHJZ—20100117 2/25
2．进入测试界面后，系统会弹出下图所示的设置窗口,如果这个窗口关闭了，可 以点击界面左上角的手形工具箱重新打开，在这里主要是设置测试数据保存位 置，以方便查找。
在 Tasks 任务栏 内选择第四行 “Finish”.
点击这里新建 保存目录路径
点击这个手形 工具可打开以 上窗口
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3．点击“Limits”设定测试标准，此时需要点击一下“Activate Limit Calculation Mode”打开激活，如下图所示。
点击这里激 活，再次点击 为关闭激活
注意：设定标准请在生产线都开 LINE 的情况下进行设定， 那样才能设定需要的环境噪音！
KLIPPEL 操作手册
KLIPPEL 测试系统的简单操作手册 检查激光：Enter----Main menu 选择Displacement meter----选择D（对校准器第二格，距离复0）----激光对准第一格（距离显示在9.7mm-10.3mm之间）----激光对准第三格,距离显示在-9.7mm—10.3mm之间----OK 固定喇叭，将雷射激光对准喇叭中间反射面（可用涂改液涂在雷射光束照射喇叭位置，增强反射强度，白色贴纸也可），距离调至绿灯及黄灯皆连续亮，不闪动，将连接线正确接上喇叭正负端子。 LPM小信号线性参数测试 1.点选第一行黄色资料夹图示，点选“open project”, 然后点选“new folder”, 输入文件名后按OK。 2.点选第一行蓝色测试图示（new operation），点选测试模式“LPM linear parameters”, 点先“LPM Logitech”设定，按OK。 3.点选第一行灰色喇叭图示“properties”,选“info可于name”栏重新命名， “comment”栏输入备注说明。然后点“Driver”，于“Diaphragm Area”栏输入有效振动面积（cm2）,或于“Diameter”栏输入有效振动直径（cm）,于“Material of voice coil”点音圈材质。在于“Power”栏，输入额定功率（W），额定阻抗（ohm），按OK确认，按Close关闭。 4.点选第一行绿色启动图示开始测试。 结果可以得下列小信号线性参数 Electrical Parameters Re electrical voice coil resistance at DC 直流电阻 Le frequency independent part of voice coil inductance L2 para-inductance of voice coil R2 electrical resistance due to eddy current losses Cmes electrical capacitance representing moving mass Lces electrical inductance representing driver compliance Res resistance due to mechanical losses Fs driver resonance frequency 共振频率 Mechanical Parameters (using laser) Mms mechanical mass of driver diaphragm assembly Including air load and voice coil 有效振动质量（含空气负载） Mmd mechanical mass of voice coil and diaphragm without Air load 有效振动质量（不含空气负载） Rms mechanical resistance of total-driver losses Cms mechanical compliance of driver suspension 顺性 Kms mechanical stiffness of driver suspension 钢性 Bl force factor (Bl product) 磁力因数