电子工艺考题
中职校电子工艺期末考题
班级：姓名：学号：
得分评卷人
一、填空题。（每题3分，共30分）
1、1%误差的电阻应选用____________标称值系列来标识。这一误差等级一般用字母_____来表示。
2、写出印制板的几项技术参数（至少3项）_______________、、_________。
3、变压器的抗电强度是判断变压器__________________的重要参数。变压器的空载电流是指____________________________________ _。空载电流小的变压器___________小。
4、共晶焊料的成分比例是______________ _,共晶焊料的熔点是 _______ ℃。
5、在对SMD器件进行______、_______、______或_________时，假如工作人员需要拿取器件，应该佩带防静电腕带，尽量使用吸笔操作，防止静电损坏。
6、波峰机的预热温度和时间对焊接质量影响很大，预热温度过高或预热时间过长会__________________________________________，预热时间过短或预热温度过低会____________________________________________。
7、用于回流焊的锡膏是由以下成分_______________________________构成的。
8、双波峰焊机的前一个波峰往往采用紊乱波，这是为了克服一般波峰焊接时出现的和效应。
9、在进行电子元器件电气安装时，从电气连接角度看最基本的的要求是、。
10、采用通孔式组装的长脚工艺和短脚工艺的最基本区别是，长脚工艺，短脚工艺。
得分评卷人
二、选择正确答案。（每小题2分，共16分）
1、设计一种空调控制器电路板，需要多个0.25W，误差±5%的电阻，应该选用以下的（）。
A、碳膜电阻
B、金属氧化膜电阻
C、金属膜电阻
D、线绕电阻
2、某电容的实际容量是0.1μF，换成数字标识容量是（）。
A、102
B、103
C、104
D、105
3、某三极管的额定功率是1W，使用时当该三极管的功率达到1.1 W时（）。
A、立即损坏
B、不会损坏
C、长期使用会损坏D长期使用不会损坏
4、某电阻的色环排列是“绿蓝黑棕棕”，此电阻的实际阻值和误差是（）。
A、5600Ω±5%
B、5600KΩ±1%
C、5.6KΩ±1%
D、5.6KΩ±5%
5、贴片阻容元件以外形尺寸来标注其规格，0805的元件长宽分别为（）。
A、2.0mm,1.25mm
B、1.0mm,0.5mm
C、0.08mm,0.05mm
D、3.2mm,1.6mm
6、用焊点的浸润角来判断是否虚焊时，浸润角( )时，才可能不是虚焊。
A、<90o
B、>90o
C、<45o
D、>45o
7、对矩形SMT元件，焊接合格的标准是：焊端宽度的（）以上必须在焊盘上，不足时为不合格。
A．1/2 B、2/3 C、3/4 D、4/5
8、标识为100的贴片电阻，其阻值应该是( )。
A、100Ω
B、10Ω
C、1Ω D 、1KΩ
得分评卷人
三、自动贴片生产线是由哪些设备和怎样组成的？说明各设备的作用。（8分）
得分评卷人
四、无铅焊接技术目前有哪些技术难点？（8分）
得分评卷人
五、编制工艺文件时，“岗位作业指导书”中应包括哪些内容？（8分）
得分评卷人
六、画出双波峰焊机的工作温度曲线图，并说明各段的温度范围。（10分）
得分评卷人
七、说明用ICT测试电路板上的电阻阻值的原理是怎样的？（10分）
得分评卷人
八、电子产品环境实验大致包括哪些内容（写出5项以上）？（10分）
电子工艺基础试题
电子工艺（电大）试卷1 1、什么是电阻？电阻有哪些主要参数？ 答：物体对电流的阻碍作用叫电阻。电阻的主要参数有：标称阻值、额定功率和误差等级。 2、如何检测判断普通固定电阻、电位器及敏感电阻的性能好坏？ 答：固定电阻的检测：根据电阻表面的色环或数码标示所示的阻值大小，选择合适的量程（指针式或数字式万用表），使用万用表的两只表笔的金属笔尖部分去接触电阻的两端（勿使人体接触到电阻的两个端点），此时观察万用表刻度盘所示的读数，如果所测得的数值没有超出本电阻所允许的误差等级范围，则所测电阻性能良好；反之，则所测电阻性能不良或已坏。 电位器的检测：根据电位器表面的数值标示读出该电位器的阻值大小，选择合适的量程（指针式或数字式万用表），使用红、黑表笔分别去接触电位器除中心抽头以外的另外两只引脚，此时万用表刻度盘所示数值应该与电位器表面所标示的阻值相吻合，否则，视电位器已坏；再用上述测量过程中所选用的档位，使红、黑表笔分别去接触中心抽头和另外的任一端点，并滑动中心抽头，观察万用表刻度盘所示的阻值大小变化。调换除接触中心抽头以外的一只表笔，使其接触电位器的另一端点，同样观察万用表刻度盘所示的阻值大小变化，如果刻度盘所示阻值的变化区间为本电位器的最大阻值及0欧之间，则所测电位器正常，否则为不良或已坏。 敏感电阻的测量： (1)NTC热敏电阻器的检测:用万用表电阻挡测量NTC热敏电阻器电阻值的同时,用手指捏住电阻器,使其温度升高或利用电烙铁、电吹风等工具对电阻器加热。若电阻器的阻值能随着温度的升高而变小,则说明该电阻器性能良好;若电阻器不随温度变化而变化,则说明该电阻器已损坏或性能不良。 (2)PTC热敏电阻器的检测:PTC热敏电阻器的电阻值在常温下较小,可用万用表R×1k挡测量若测得其电阻值为0或为无穷大,则说明该电阻器已短路或已开路。在测量PTC电阻器电阻值的同时,用电烙铁对其加热,若其阻值能迅速变大,则说明该电阻器正常。
电子工艺期末复习题
电子工艺期末复习题标准化管理部编码-[99968T-6889628-J68568-1689N]
电子工艺考试题 一、通用知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分） 1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（b）； A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（a）； A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母(b)标志它们的精度等级； AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（c）；AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr； 5）（c）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A90MHz、B80MHz、C100MHz、 D120MHz 6）焊锡丝直径有、、、、（c）、；ABCD 6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有、（c）、、等； A、B、C、D8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（a）两种； A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（c）； A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量10）焊盘的形状有（d）、圆形和方形焊盘； 7）A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用 8）A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥12）SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（d）、2125、2012、1608、1005、0603； 9）A3200、B3016、C2525、D、2520 13）我们所说的工艺图主要是（b）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等； A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图 14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（d）在焊盘上。 A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/515）手工贴装的工艺流程是（a）； A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验 17）PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（d）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。 A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、D文档统一管理、E文档设计管理18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（c）； A电荷屏蔽、B电力屏蔽、C电磁屏蔽、D电源屏蔽、E磁滞屏蔽 19）影响电子产品工厂的主要环境因素，是气候、（a）和电磁干扰；A机械、B环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置 20）影响电子产品寿命，是元件、（b）和设计工艺； A机械应力、B使用环境、C电辐射、D电源干扰、E地理位置 判断题（30分）
(完整版)集成电路工艺原理期末试题
电子科技大学成都学院二零一零至二零一一学年第二学期 集成电路工艺原理课程考试题A卷（120分钟）一张A4纸开卷教师：邓小川 一二三四五六七八九十总分评卷教师 1、名词解释：(7分) 答：Moore law：芯片上所集成的晶体管的数目，每隔18个月翻一番。 特征尺寸：集成电路中半导体器件能够加工的最小尺寸。 Fabless：IC 设计公司，只设计不生产。 SOI：绝缘体上硅。 RTA：快速热退火。 微电子：微型电子电路。 IDM：集成器件制造商。 Chipless：既不生产也不设计芯片，设计IP内核，授权给半导体公司使用。 LOCOS：局部氧化工艺。 STI：浅槽隔离工艺。 2、现在国际上批量生产IC所用的最小线宽大致是多少，是何家企业生产？请 举出三个以上在这种工艺中所采用的新技术（与亚微米工艺相比）？(7分) 答：国际上批量生产IC所用的最小线宽是Intel公司的32nm。 在这种工艺中所采用的新技术有：铜互联；Low-K材料；金属栅；High-K材料；应变硅技术。 3、集成电路制造工艺中，主要有哪两种隔离工艺？目前的主流深亚微米隔离工 艺是哪种器件隔离工艺，为什么？(7分) 答：集成电路制造工艺中，主要有局部氧化工艺－LOCOS；浅槽隔离技术－STI两种隔离工艺。 主流深亚微米隔离工艺是：STI。STI与LOCOS工艺相比，具有以下优点：更有效的器件隔离；显著减小器件表面积；超强的闩锁保护能力；对沟道无 侵蚀；与CMP兼容。 4、在集成电路制造工艺中，轻掺杂漏（LDD）注入工艺是如何减少结和沟道区间的电场，从而防止热载流子的产生？(7分) 答：如果没有LDD形成，在晶体管正常工作时会在结和沟道区之间形成高
电子工艺期末复习题修订稿
电子工艺期末复习题内部编号：（YUUT-TBBY-MMUT-URRUY-UOOY-DBUYI-0128）
电子工艺考试题 一、通用知识部分（基础知识）、实物知识1．单项选择题（40分） 1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（b）； A工艺学科、B技术学科、C工程学科、D技术科学2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（a）； A质量参数、B技术参数、C数据参数、D封装形式3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母(b)标志它们的精度等级； AJ、N、MBJ、K、MCK、J、MDJ、M、K4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（c）；AQ=L/r、BQ=Lr/ω、CQ=ωL/r、DQ=ωLr； 5）（c）以下频率，是低频接插件通常适合的频率；A90MHz、B80MHz、 C100MHz、D120MHz 6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、1.2mm、（c）、2.0mm； A1.3mmB1.4mmC1.5mmD1.8mm 6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（c）0.8mm、1.6mm、3.2mm等； A0.3mm、B0.4mm、C0.5mm、D0.6mm8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（a）两种； A卧式安装、B并排式安装、C跨式安装、D躺式安装9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（c）；
A能量、B剩余电感、C电感量、D电流能量10）焊盘的形状有（d）、圆形和方形焊盘； 7）A椭圆形、B空心形、C梅花形、D岛形11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？ 8）A正激、B推挽、C反激、D全桥、E半桥12）SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（d）、2125、2012、1608、1005、0603； 9）A3200、B3016、C2525、D、2520 13）我们所说的工艺图主要是（b）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等； A实物接线图、B实物装配图、C整机接线图、D、整机工程图 14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（d）在焊盘上。 A2/3、B3/5、C2/5、D3/4、E4/515）手工贴装的工艺流程是（a）； A1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、修板6、清洗7、检验 B1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、修板7、检验 C1、施放焊膏2、手工贴片3、贴装检查4、再流焊5、清洗6、检验7、修板 D1、施放焊膏2、手工贴片3、再流焊4、修板5、清洗6、贴装检查7、检验17）PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（d）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。 A程序设计管理、B方便调试管理、C自动绘图管理、D文档统一管理、E文档设计管理 18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（c）；
电子工艺试题
电子工艺试题 填空题（每空1分，共50分） 1. 表面安装技术SMT又称或技术，它是一种无须对PCB(印制电路板)钻插装孔而直接将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴焊到PCB表面上的装联技术。 2. 锡膏是由合金焊料粉（又称焊粉）和均匀搅拌而成的膏状体，是SMT工艺中不可缺少的焊接材料，是的基本要素，提供清洁表面所必须的焊剂和最终形成焊点的焊料。 3. 覆铜板是用制造印刷电路板的主要材料。所谓覆铜板，全称为覆铜箔层压板，就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地附着在绝缘基板上的板材。铜箔覆在基板一面的，叫做；覆在基板两面的称为双面覆铜板。 4. 表面安装元器件俗称无引脚元器件，问世于20世纪60年代。习惯上人们把表面安装器件（如片式电阻、电容、电感）称之为SMC(Surface Mounted Componets),而将器件（如小型晶体管SOT及四方扁平组件QFP等）称之为SMD(Surface Mounted Devices). 5．电容器的标称容量和允许误差的表示方法有、、和等。 6. 变压器一般由铁心和线包（线圈）两部分组成。变压器的主要特性参数有、和、、、等。 7. 单列直插式(SIP) 集成电路引脚识别：以正面（印有型号商标的一面）朝自己，朝下，引脚编号顺序排列。 8. 双列直插式(DIP) 集成电路引脚识别：集成电路引脚朝下，以等标记为参考标记，其引脚编号按排列。 9. 所谓印刷电路板是指在绝缘基板上，有选择地加工安装孔、和装配焊接元器件的焊盘，以实现元器件间的组装板。也就是说印制板是由印制电路加基板构成的。 10. 再流焊是指将焊料加工成粉末，并加上，使之成为有一定流动性的糊状焊膏，用来将元器件黏在印制板上，并通过使得焊膏中的焊料熔化而再次，将元器件焊接到印制板上的焊接技术。 11. LED元件的极性判别可以用、。 12．电容器是由两个彼此绝缘、相互靠近导体与中间一层不导电的绝缘介质构成的，两个导体称为电容器的两极，分别用导线引出。电容器的主要技术参数有和、、及其等。 13．电阻器的主要技术参数有和、以及等。 14．电感器通常都是由线圈构成的，故也称为电感线圈。电容器的主要技术参数有和、、及其等。 15．所谓印刷电路板的焊盘是指、过孔是指、阻焊层 16．电解电容器的正负极极性由和来判别。 五、问答题（每题25分，50分） 1.手工焊接应双面印刷电路板，比如实验单片机，应注意那些问题（手工焊接技巧）？ 2.焊接数字万年历组装整机基本要求是什么？ 1
有答案08学年度0836班电子工艺基础与实训的期末试题
《电子工艺基础与实训》期末考试姓名：______班级：______座位号______分数：_____ 一、填空题（每小题1分，共25分） 1、正温度系数热敏电阻在温度升高时，其阻值会随之__增大______。（增大，减少） 2、电解电容器的氧化膜具有_________________的性质，使用时要注意极性。（单向导电，双向导电） 3、二极管的文字符号是_________，具有_________个PN结，三极管的文字符号是________，具有________个PN结。 4、一般每个焊点一次的焊接时间最长不能超过__5_____秒。（3或5） 5、电感器能把_____电_____能转换成_____磁场_______能存储起来。（磁场能，电） 6、音频变压器分为__输出____变压器和___输入___变压器。（输出，输入，升压，降压） < 7、通常二极管的外壳上有极性标注环，有标注的脚为_____（正极,负极）。 8、直标法电容器不带小数点的整数不标单位时其单位为____________，有小数点的数，不标单位时其单位为____________。（μF，PF） 9、扬声器又称为____喇叭____，是一种把音频电流转换成声音的电声器件。（喇叭，话筒） 10、电容器的容量越大，选择的电阻量程挡应______________越小。（越大，越小） 11、五步焊接操作法可归纳为如下过程：准备加热熔化 __________ __________。（撤烙铁，撤焊锡） 12、元器件在印制电路线路板上的安装有直立式安装和卧式安装，其中__直立式_____的安装适用。于机器内部面积比较小，但要有一定高度的场合。 13、常用的电烙铁分为____内热式______、____外热式______和恒温式。 14、测量二极管的正反向电阻时，硅材料用_______挡，锗材料用_______挡。(R×1K或R×100)
题库---微电子工艺原理
微电子工艺原理复习知识点与题库 一、绪论微电子工艺的概述 知识点：集成度、摩尔定律、微电子系统的概念 1集成电路的制作可以分成三个阶段：①硅晶圆片的制作；②集成电路的制作；③集成电路的封装。 2评价发展水平：最小线宽，硅晶圆片直径，DRAM容量 二、晶体结构和晶体生长 知识点： 5金刚石结构特点：共价四面体，内部存在着相当大的“空隙” 6面心立方晶体结构是立方密堆积，(111)面是密排面。 7金刚石结构可有两套面心立方结构套购而成，面心立方晶格又称为立方密排晶格。 8双层密排面的特点：在晶面内原子结合力强，晶面与晶面之间距离较大，结合薄弱。两个双层面间，间距很大，而且共价键稀少，平均两个原子才有一个共价键，致使双层密排面之间结合脆弱 9金刚石晶格晶面的性质：由于{111}双层密排面本身结合牢固，而双层密排面之间相互结合脆弱，在外力作用下，晶体很容易沿着{111}晶面劈裂。 由{111}双层密排面结合牢固，化学腐蚀就比较困难和缓慢，所以腐蚀后容易暴露在表面上。因{111}双层密排面之间距离很大，结合弱，晶格缺陷容易在这里形成和扩展。 {111}双层密排面结合牢固，表明这样的晶面能量低。由于这个原因，在晶体生长中有一种使晶体表面为{111}晶面的趋势。 10肖特基缺陷：如果一个晶格正常位置上的原子跑到表面，在体内产生一个晶格空位，称肖特基缺陷。 11弗伦克尔缺陷：如果一个晶格原子进入间隙，并产生一个空位，间隙原子和空位是同时产生的，这种缺陷为弗伦克尔缺陷。 12堆垛层错：在密堆积的晶体结构中，由于堆积次序发生错乱 13固溶体：当把一种元素B(溶质)引入到另一种元素A(溶剂)的晶体中时，在达到一定浓度之前，不会有新相产生，而仍保持原来晶体A的晶体结构，这样的晶体称为固溶体。 14固溶度：在一定温度和平衡态下，元素B能够溶解到晶体A内的最大浓度，称为这种杂质在晶体中的最大溶解度 15固溶体分类：替位式固溶体，间隙式固溶体 16某种元素能否作为扩散杂质的一个重要标准：看这种杂质的最大固溶度是否大于所要求的表面浓度，如果表面浓度大于杂质的最大固溶度，那么选用这种杂质就无法获得所希望的分布。 题目 三扩散工艺 知识点：
电子工艺考题 有答案
1）一些封装缩写对应的引脚形状、引脚间距翼型引脚：举例QFP 0.3mm（最小）PLCC 1或1.27mm 2）当今社会使用最多的pcb是（环氧玻璃布基覆铜板）散热最好的pcb（金属基pcb）pcb铜箔厚度（18、25、35、50 、70、105μm ） 3）金属表面的氧化物（）;松香中松香与酒精的比例1:3？4）0805、0603公尺对应大小？0603公制06长03宽（0.6mm、0.3mm） 5）常用的有铅共晶焊料的成分比例（锡的含量为63%、铅的含量为37%）熔点是1℃回流工艺中常用的无铅焊料是（x 锡银铜）？波峰焊工艺中常用的无铅焊料是（锡铜）锡铅焊料中铅越多导电性？越差 6）Smt环境温度加速条件？（高温高湿高压）人体静电→（0.5v—5000v） 7）黏度影响因素？（焊粉粉末含量、粉末粒度、转速、温度）焊锡膏成分？ 8）可焊性、表面张力、湿润性关系？表面张力越大湿润型越差可焊性越差 9）刮刀材质？（橡胶、塑料、金属） 10）金属模版的制造方法分类:化学腐蚀；激光切割；电镀法；高分子聚合法网板开孔的厚度比（w/h）、面积比（窗孔面积/孔壁表面积）
11）Smt零件的供料方式？托盘、编带、管式。 12）实验室常见的损伤有？电损伤机械损伤热损伤化学损伤气压损伤 13）4M+M 4m:材料设备方法能力m 管理 14）贴片机固化方式（热固化、光固化）胶点分布 15）可焊性测试方法：边缘浸渍法、湿润平衡法、金属球法16）Ul（美国）ce（欧盟）3c（中国国家强制认证）9000（质量管理体系认证） 17）常用的电烙铁分类：加热方式：内加热、外加热；功率； 20、30、35···500w；功能分类：单用、两用、调温式、恒温式。 18）有源（晶体管、集成电路）无源器件例子：（耗能元件、储能元件、结构：开关、接插件） 19）静电对电子行业的危害：静电吸附（力效应）对轻小物体作用大；静电放电轻击穿，局部功能下降经过一段时间恢复功能；硬击穿：永久破坏;静电感应：器件引线，工具产生静电感应。 20）Pcb分类：酚醛纸基覆铜板、环氧玻璃布、复合基覆铜板、金属基板···不全 21）电声电磁元件有？扬声器传声器 22）电光元器件：二极管、三极管、数码管 23）静电敏感器件分类：ssd的敏感度：mos器件最怕静电，
2010电子工艺技术基础期末试题(A)
《电子技术工艺基础》考试试题 （考试时间：60分钟，满分100分） 学号__________ 姓名__________ 班级___________ 评分__________ 一、填空题（每空1分，共30分） 6、一个片式电感器的表面标注着2N5的字样表示该电感的电感量为_________。 8、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为_________欧姆 11、电烙铁的握法如图 13、直热式电烙铁的分为内热式、外热式。 10、半导体二极管按其所使用的材料可分为硅管和锗管两类。 11、硅管的导通压降约为0.7 V，锗管的导通压降约为0.2 V。 13、半导体二极管实质上就是一个PN 结，它具有的特性是单向导电性。 14、半导体三极管分为NPN 型和PNP 型两类。 15、半导体三极管的结构分为三个极，分别是发射极、基极、集电极。 2、电容器的国际单位是法/法拉（F），其中1F= 1012PF，电阻器的国际单位是欧姆（Ω），其中1MΩ= 103KΩ，电感器的国际单位是亨（H），其中1mH= 10-3 H 4、在电阻器的读数中，当色环电阻的金色作为误差色环时，其代表的误差数值是±10% 。 6、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为10000 欧姆。 1、电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码表示法。 2、集成电路最常用的封装材料有塑料、陶瓷、金属三种，其中使用最多的封装形式是塑料封装。
3、半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性。 4、1F＝106uF= 109nF= 1012pF 1MΩ＝103 KΩ= 106Ω 7、电阻器通常称为电阻，在电路中起分压、分流和限流等作用，是一种应用非常广泛的电子元件。 8、电阻值在规定范围内可连续调节的电阻器称为可变电阻器（电位器）。 11、电阻器的主要技术参数有标称阻值、允许偏差、额定功率、温度系数。 12、光电耦合器是以光为媒介，用来传输电信号，能实现“电-光-电”的转换。 15、电容器在电子电路中起到耦合、滤波、隔直流和调谐等作用。 16、电容器的主要技术参数有标称容量、额定电压、绝缘电阻、允许偏差、温度系数。 17、常见的电烙铁有外热式、内热式、恒温等几种。 21、波峰焊的工艺流程为__焊前准备、涂敷焊剂、预热、波峰焊接、冷却、清洗。 24、安全用电包括供电系统安全、用电设备安全及人身安全三个方面，它们是密切相关的。 26、在日常生活中，任何两个不同材质的物体接触后再分离，即可产生静电，而产生静电的最普通方式，就是感应和磨擦起电。 28、在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。 99、各代电子组装工艺中的技术：手工装联焊接技术、通孔插装技术、表面组装技术、微组装技术。 1904年，弗莱明发明了第一只电子二极管(真空二极管) 标志着世界从此进入了电子时代。1947年，Bell实验室肖克利发明第一只晶体管(点接触三极管) 。 1958年，TI基尔比研制成功第一块数字IC ，宣布电子工业进入了集成电路时代。 99、皮肤干燥时，人体电阻可呈现100kΩ以上，一旦潮湿，电阻可降到1kΩ一下。 99、下列触电原因中从左到右依次对应的是双极触电、单极触电、跨步触电。
电子工艺复习题
一、填空 1.在防静电工作中，防静电的三大基本方法是：接地、静电屏蔽、离子中和。（接地、 静电屏蔽、离子中和） 2.电子产品的生产是指产品从研制、开发到商品售出的全过程。该过程包括设 计、试制和批量生产等三个主要阶段。（研制、开发。设计、试制和批量生产） 3.设计文件按表达的内容，可分为图样、略图、文字和表格等几 种。（图样、略图、文字和表格）4.设计文件格式有多种，但每种设计文件上都有主标题栏和登记栏，装配 图、接线图等设计文件还有明细栏。（主标题栏登记栏明细栏） 5. 6S现场管理体系其宗旨是“物有其位，物在其位” 6.电阻器的标识方法有直标法、文字符号法、色标法和数码法。 7.1MΩ＝ 1000 KΩ= Ω 8.电容器的主要技术参数有标称容量、允许误差和耐压值。 9.表示电感线圈品质的重要参数是品质因数。 10.用指针式万用表R×1KΩ，将表笔接触电容器（1uF以上的容量）的两个引脚，若表头指针不摆动，说明电容器开路。 11.硅二极管的正向压降是 0.7V 。 12.阻焊剂是一钟耐高温的涂料，广泛用于波峰焊和浸焊。 13.扬声器是一种电声器件。 14.动圈式话筒按阻抗分低阻、高阻两种。 15.晶体管的三个电极分别是基极、发射极、集电极。 16.表面组装方式分为___单面____、___双面 ___、___ 混装____ 三种。 17.绝缘导线加工工序为：剪裁→剥头→捻线→捻头（对多股线）→搪 锡、清洗。 18.共晶焊料的铅锡成分比例是 _ 锡：63% 铅：37% _,共晶焊料的熔点是 _ 183℃ _。 19.选择烙铁头的依据是应使它尖端的接触面积小于焊接处（焊盘）的面积。 20.表面没有绝缘层的金属导线称为裸线。。 21.浸锡是为了提高导线及元器件的可焊性，是防止产生虚焊、假焊有 效措施之一。 22.半导体二极管又叫晶体二极管，是由一个PN结构成，它具有单向导电性性。 （单向导电性） 23.用于完成电信号与声音信号相互转换的元件称为电声器件。（电声）
微电子工艺习题总结(DOC)
1. What is a wafer? What is a substrate? What is a die? 什么是硅片，什么是衬底，什么是芯片 答：硅片是指由单晶硅切成的薄片；芯片也称为管芯（单数和复数芯片或集成电路）；硅圆片通常称为衬底。 2. List the three major trends associated with improvement in microchip fabrication technology, and give a short description of each trend. 列出提高微芯片制造技术相关的三个重要趋势，简要描述每个趋势 答:提高芯片性能:器件做得越小，在芯片上放置得越紧密，芯片的速度就会提高。 提高芯片可靠性：芯片可靠性致力于趋于芯片寿命的功能的能力。为提高器件的可靠性，不间断地分析制造工艺。 降低芯片成本：半导体微芯片的价格一直持续下降。 3. What is the chip critical dimension (CD)? Why is this dimension important? 什么是芯片的关键尺寸，这种尺寸为何重要 答：芯片的关键尺寸（CD）是指硅片上的最小特征尺寸； 因为我们将CD作为定义制造复杂性水平的标准，也就是如果你拥有在硅片某种CD的能力，那你就能加工其他所有特征尺寸，由于这些尺寸更大，因此更容易产生。 4. Describe scaling and its importance in chip design. 描述按比例缩小以及在芯片设计中的重要性 答：按比例缩小：芯片上的器件尺寸相应缩小是按比例进行的 重要性：为了优电学性能，多有尺寸必须同时减小或按比例缩小。 5. What is Moore's law and what does it predict? 什么是摩尔定律，它预测了什么 答：摩尔定律：当价格不变时，集成电路上可容纳的晶体管数，月每隔18个月便会增加1倍，性能也将提升1倍。 预言在一块芯片上的晶体管数大约每隔一年翻一番。 第二章 6. What is the advantage of gallium arsenide over silicon? 砷化镓相对于硅的优点是什么 答：优点：具有比硅更高的电子迁移率；减小寄生电容和信号损耗的特性；集成电路的速度比硅电路更快；材料的电阻率更大。 7. What is the primary disadvantage of gallium arsenide over silicon? 砷化镓相对于硅的主要缺点是什么 答：主要缺点：缺乏天然氧化物；材料的脆性；成本比硅高10倍；有剧毒性在设备，工艺和废物清除设施中特别控制。
电子工艺实习模拟试题
电子工艺考试题A2 （考试时间90分钟） 院（系）专业班姓 名：座号：考试日期： （请把一～三题你所选择的答案号码或符号填入答案表） 一．选择填空题：（在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。共30分） 1．若要选用一个1.5KΩ，Ⅱ型的普通色环电阻，其色环表示为。 a:：棕、绿、橙、银； b：棕、绿、红、银； c：棕、绿、红、金 2．用作滤波的电解电容器被击穿，其原因是及。 a：充电电流过大； b：负载太大； c：极性接反； d：正负极短路； e：虚焊; f：耐压不够 3．在桥式整流电路制作中若有一个二极管极性焊反，将会造成。 a：变压器副边短路; b：整流输出为半波整流； c：整流输出极性改变 4．用数字万用表“” 挡检测单向可控硅管脚极别，测得其中二管脚间的数值为0.7V,可判断此时红笔所接的管脚为，黑笔所接管脚为。 a：阴极； b：阳极； c：发射极； d：控制极； 5．下面的布板设计图哪些较为合理？答：、。 6．对于存放时间较长的塑料护套多股铜芯软导线，在焊接入电路板前应如何处理：、。 a：刮净导体表面的氧化层； b：清除导体表面的污垢； c：绞紧多股导体后镀锡； d：打结增加机械强度； e：对导体表面涂松香水； f：对导体表面预热 7．助焊剂松香的特点：固体时呈、；参与焊接时 呈、。 a：中性； b：绝缘； c：导电性好； d：分解焊接面上的氧化膜； e：降低熔锡温度； f：酸性； g：碱性； h：分解焊接面上的污垢 8．采用自耦变压器将市电220V变至24V时，是否安全电压？答：。 a：是； b：否； c：不能确定 二．调试分析题：（在备选答案中选择正确的答案并填上该答案的号码。共60分） （一）分析稳压电源电路（书中图5－１）在调试过程中出现的各种现象： 1 在电路调试中发现稳压电源在空载时输出电压正常可调，但发现带负载能力差，负 载增加I0=200mA时；检测UE20=7V分析原因是。 a：有一个二极管虚焊； b：有一个二极管焊反； c：电容C1虚焊； d：Q1、Q2的β太小 2．在调试中发现，输出电流超过了700mA，过流保护仍未见动作，检查电路测得UAK=0.8V；UBE1=0.14V；UCE1=OV；UCE2=0.3V，分析各元件的 工作状态：可控硅；；Q1管；；Q2管：；哪个元件已损 坏。 a ：触发导通； b：饱和； c：截止； d：放大； e；击穿； f：可控硅； g：Q1管； h：Q2管 3．通电空载检测发现：U0=1.25-13.7V连续可调，判断是怎样引起的。答：。
电子工艺基础考试题
《电子工艺基础》考试试题 （考试时间：60分钟，满分100分） 班级___________座号_______姓名__________评分__________ 一、 填空题（30分，每空2分） 1、指针式万用表上的两个调零分别是 机械 调零、 欧姆 调零。 2、电容器的国际单位是 PF ，其中1F= 1012 PF ，电阻器的国际单位是 欧姆（Ω） ，其中1M Ω= 103 K Ω，电感器的国际单位是 H ，其中1mH= 10-3 H 3 、五步焊接操作法可归纳为如下过程：准备 加热 熔化 撤烙铁 撤焊锡 。 4、在电阻器的读数中，当色环电阻的金色作为误差色环时，其代表的误差 数值是 ±10% 。 5、在色环电阻的色环顺序表中，代表“5”读数的颜色是 绿 。 6、一个片式电阻器的表面标注着103的字样表示该电阻的阻值为10000（Ω） 欧姆。 7、常见的有源元器件有_______ 、 _______ 、_______ 等。 二、选择题。（20分） 1、电工指示仪表的准确等级通常分为七级，它们分别为0.1级、0.2级、0.5级、1.0级、1.5级、2.5级、（ D ）等。 A 、3.0级 B 、3.5级 C 、4.0级 D 、5.0级 2、同一个线性电阻用不同的欧姆量程挡测，测出来的结果大小不一样，问这是属于 （ ）。 A 、正常现象 B 、万用表已损坏 C 、电阻损坏 D 、测量者操作不对 3、下图是差动放大电路的是（ D ）？
（图1） （图2） （图4） A 、（图1） B 、（图2） C 、（图3） D 、（图4） 4、电烙铁的握法如图（ C ） 5、晶体三极管处于放大区必须具备的条件是：（1）________；（2）________（ A ） A 、发射结正偏，集电结反偏 B 、发射结反偏，集电结正偏 C 、发射极正偏，集电极反偏 D 、发射极反偏，集电极正偏 6、硅材料二极管导通电压约为_______，锗材料的约为_______（ D ） A 、06～0.8V ，0.1～0.2V B 、0.6～0.8V ，0.2 ～0.3V C 、0.6～0.7V ，0.1～0.2V D 、0.6～0.7V ，0.2～0.3V 7、一般要求三极管的正向电阻______越好，反向电______越好。（ B ） A 、越小，越大 B 、越大，越小 C 、越小，中等 D 、中等，越大 8、光敏电阻是一种对__________极为敏感的电阻（ B ） A 、电压变化 B 、光线 C 、温度 D 、湿度 9、集成电路T065的引脚排列如图所示，第一引脚是在______处。（ C ） A 、① B 、② C 、③ D 、④
电子技术基础复习试题与答案
电子技术基础 一、选择题： 1．在杂质半导体中,少子浓度主要取决于( ) (A) 掺入杂质的浓度、(B) 材料、(C) 温度 2．测得某PNP型三极管各极点位为:UB=-3V UE=-4V UC=-6V,则该管工作于( ) (A) 放大状态、(B) 饱和状态、(C) 截止状态 3．在基本共射放大电路中，若更换晶体管使β值由50变为100,则电路的放大倍数( ) (A) 约为原来的1/2倍(B) 约为原来的2倍(C) 基本不变 4．在OCL电路中，引起交越失真的原因是( ) (A) 输入信号过大(B) 晶体管输入特性的非线性(C) 电路中有电容 5．差动放大器中,用恒流源代替长尾R e是为了( ) (A) 提高差模电压增益(B) 提高共模输入电压范围 (C) 提高共模抑制比 6．若A+B=A+C，则（） (A) B=C；(B) B=C；(C)在A=0的条件下，B=C 7．同步计数器中的同步是指（） （A）各触发器同时输入信号；（B）各触发器状态同时改变； （C）各触发器受同一时钟脉冲的控制 8．由NPN管组成的单管基本共射放大电路，输入信号为正弦波，输出电压出现顶部被削平的失真，这种失真是（） （A）饱和失真（B）截止失真（C）频率失真 9．对PN结施加反向电压时，参与导电的是（） （A）多数载流子（B）少数载流子（C）既有多数载流子又有少数载流子 10．当温度增加时，本征半导体中的自由电子和空穴的数量（） （A）增加（B）减少（C）不变 11．通用型集成运放的输入级采用差动放大电路，这是因为它的（） A、输入电阻高 B、输出电阻低 C、共模抑制比大 D、电压放大倍数大 12．对于桥式整流电路，正确的接法是( ) 13．将代码(10000011)8421BCD转换成二进制数为（）
微电子工艺复习
第一章： 1.看懂这是一个三极管 利用基区、发射区扩散形成电阻的结构2.看懂电极 外延层电阻结构 3.看懂电极 MOS集成电路中的多晶硅电阻 4.电容结构包括哪些要素？ 两端是金属，中间是介电材料。
集成电路中电容的结构5.这是电容结构 Pn结位于空间电荷区，是一个电容结构。 PN结电容结构 6. MOS场效应晶体管中以SiO2为栅极层 MOS场效应晶体管电容结构
7.有源器件？ 二极管，三极管，MOS管 集成电路中二极管的基本结构 8.看懂二极管，三极管的结构 集成电路中二极管的结构 9.三极管分清npn与pnp？有什么区别？怎么画的？ 结构上，NPN三极管的中间是P区（空穴导电区），两端是N区（自由电子导电区），而PNP三极管正相反。 使用上，NPN三极管工作时是集电极接高电压， 发射极接低电压，基极输入电压升高时趋向导通，基极输 入电压降低时趋向截止；而PNP三极管工作时则是集电极 接低电压，发射极接高电压，基极输入电压升高时趋向截 止，基极输入电压降低时趋向导通。 晶体管的基本结构
10.什么叫NMOS?什么叫PMOS？ PMOS是指利用空穴来传导电性信号的金氧半导体。 NMOS是指利用电子来访传导电性信号的金氧半晶体管。 MOS管的结构图和示意图 11.集成电路包括哪些阶段？核心阶段？ 阶段: 硅片（晶圆）的制备、掩膜版的制作、硅片的制造及元器件封装 集成电路制造的阶段划分 半导体芯片的制造框图
半导体芯片制造的关键工艺 12.硅的基本性质？它的优点？ 硅的禁带宽度较大（1.12eV），硅半导体的工作温度可以高达200℃。硅片表面可以氧化出稳定且对掺杂杂质有极好阻挡作用的氧化层（SiO2） 优点： (1)硅的丰裕度硅是地球上第二丰富的元素，占到地壳成分的25%，经合理加工，硅能够提纯到半导体制造所需的足够高的纯度，而消耗的成本比较低。 (2)更高的熔化温度允许更宽的工艺容限硅的熔点是1412℃，远高于锗937℃的熔点，更高的熔点使得硅可以承受高温工艺。 (3)更宽的工作温度范围用硅制造的半导体器件可以工作在比锗制造的半导体器件更宽的温度范围，增加了半导体器件的应用范围和可靠性。 (4)氧化硅的自然生成硅表面有能够自然生长氧化硅(SiO2)的能力，SiO2是一种高质量、稳定的电绝缘材料，而且能充当优质的化学阻挡层以保护硅不受外部沾污。 13.硅生长有哪两个生长方法？用于什么样的地方？ (1)直拉法(CZ) 直拉法生长单晶硅是将熔化了的半导体级多晶硅变成有正确晶向并被掺杂成N型或P型的固体硅锭。均匀的大直径晶体 (2)区熔法 区熔法是另一种单晶生长方法，它所生产的单晶硅中含氧量非常少，能生产目前为止最纯的单晶硅。 第二章 1.隔离分为哪些？怎么样来做隔离？ ①PN结隔离 未加正向偏压的PN结几乎无电流流动，因而PN结可作器件隔离用，双极型集成电路中的隔离主要采用PN结隔离。
模拟电子技术基础试题汇总
模拟电子技术基础试题汇总 一.选择题 1．当温度升高时，二极管反向饱和电流将( )。 A 增大 B 减小 C 不变 D 等于零 2. 某三极管各电极对地电位如图所示，由此可判断该三极管( ) A. 处于放大区域 B. 处于饱和区域 C. 处于截止区域 D. 已损坏 3. 某放大电路图所示.设V CC>>V BE, L CEO≈0，则在静态时该三极管处于( ) A.放大区 B.饱和区 C.截止区 D.区域不定 4. 半导体二极管的重要特性之一是( )。 ( A)温度稳定性( B)单向导电性( C)放大作用( D)滤波特性 5. 在由NPN型BJT组成的单管共发射极放大电路中，如静态工作点过高，容易产生 ( )失真。 ( A)截止失真( B)饱和v失真( C)双向失真( D)线性失真 6.电路如图所示，二极管导通电压U D＝，关于输出电压的说法正确的是( )。 A：u I1=3V，u I2=时输出电压为。 B：u I1=3V，u I2=时输出电压为1V。 C：u I1=3V，u I2=3V时输出电压为5V。 D：只有当u I1=，u I2=时输出电压为才为1V。 7.图中所示为某基本共射放大电路的输出特性曲线，静态工作点由Q2点移动到Q3点可能的原因是。 A：集电极电源+V CC电压变高B：集电极负载电阻R C变高 C：基极电源+V BB电压变高D：基极回路电阻R b变高。
8. 直流负反馈是指( ) A. 存在于RC 耦合电路中的负反馈 B. 放大直流信号时才有的负反馈 C. 直流通路中的负反馈 D. 只存在于直接耦合电路中的负反馈 9. 负反馈所能抑制的干扰和噪声是( ) A 输入信号所包含的干扰和噪声 B. 反馈环内的干扰和噪声 C. 反馈环外的干扰和噪声 D. 输出信号中的干扰和噪声 10. 在图所示电路中，A 为理想运放，则电路的输出电压约为( ) A. － B. －5V C. － D. － 11. 在图所示的单端输出差放电路中，若输入电压△υS1=80mV, △υS2=60mV ,则差模输 入电压△υid 为( ) A. 10mV B. 20mV C. 70mV D. 140mV 12. 为了使高内阻信号源与低阻负载能很好地配合，可以在信号源与低阻负载间接入 ( )。 A. 共射电路 B. 共基电路 C. 共集电路 D. 共集-共基串联电路 13. 在考虑放大电路的频率失真时，若i υ为正弦波，则o υ( ) A. 有可能产生相位失真 B. 有可能产生幅度失真和相位失真 C. 一定会产生非线性失真 D. 不会产生线性失真 14. 工作在电压比较器中的运放与工作在运算电路中的运放的主要区别是，前者的运 放通常工作在( )。 A. 开环或正反馈状态 B. 深度负反馈状态 C. 放大状态 D. 线性工作状态 15. 多级负反馈放大电路在( )情况下容易引起自激。 A. 回路增益F A &&大 B 反馈系数太小
有答案08学年度0836班电子工艺基础与实训的期末试题
《电子工艺基础与实训》期末考试姓名：______ 班级：______ 座位号______ 分数：_____ 一、填空题（每小题1分，共25分） 1、正温度系数热敏电阻在温度升高时，其阻值会随之__增大______。（增大，减少） 2、电解电容器的氧化膜具有_________________的性质，使用时要注意极性。（单向导电，双向导电） 3、二极管的文字符号是_________，具有_________个PN结，三极管的文字符号是________，具有________个PN结。 4、一般每个焊点一次的焊接时间最长不能超过__5_____秒。（3或5） 5、电感器能把_____电_____能转换成_____磁场_______能存储起来。（磁场能，电） 6、音频变压器分为__输出____变压器和___输入___变压器。（输出，输入，升压，降压） 7、通常二极管的外壳上有极性标注环，有标注的脚为_____（正极,负极）。 8、直标法电容器不带小数点的整数不标单位时其单位为____________，有小数点的数，不标单位时其单位为____________。（μF，PF） 9、扬声器又称为____喇叭____，是一种把音频电流转换成声音的电声器件。（喇叭，话筒） 10、电容器的容量越大，选择的电阻量程挡应______________越小。（越大，越小） 11、五步焊接操作法可归纳为如下过程：准备加热熔化 __________ __________。（撤烙铁，撤焊锡） 12、元器件在印制电路线路板上的安装有直立式安装和卧式安装，其中__直立式_____的安装适用。于机器内部面积比较小，但要有一定高度的场合。 13、常用的电烙铁分为____内热式______、____外热式______和恒温式。 14、测量二极管的正反向电阻时，硅材料用_______挡，锗材料用_______挡。(R×1K或R×100) 15、用机械万用表测量电阻前，必须先进行______调零。如果不知道被测电流或
电子工艺期末复习题
电子工艺考试题 一、通用知识部分（基础知识）、实物知识 1．单项选择题（40分） 1）电子工艺学是一门在电子产品设计和生产中起着重要作用的而过去有不重视的（ b ）； A 工艺学科、 B 技术学科、 C 工程学科、 D 技术科学 2）电子元器件的主要参数包括参数、规格参数和（ a）； A 质量参数、 B 技术参数、 C 数据参数、 D 封装形式 3）常用电阻器的允许偏差有±5%、±10%、±20%，分别用字母 ( b) 标志它们的精度等级； A J、N、M B J、K、M C K、J、M D J、M、K 4）电感线圈的品质因数（Q值），可定义为（ c）； A Q = L / r、 B Q = L r / ω、 C Q = ωL / r、 D Q = ωL r； 5）（ c ）以下频率，是低频接插件通常适合的频率； A 90MHz、 B 80MHz、 C 100MHz、 D 120MHz 6）焊锡丝直径有0.5mm、0.8mm、0.9mm、 1.2mm、（ c ）、2.0mm； A 1.3mm B 1.4mm C 1.5mm D 1.8mm 6）7）按照电子行业的部颁标准，覆铜板材的标准厚度有0.2mm、（ c）0.8mm、1.6mm、 3.2mm等； A 0.3mm 、 B 0.4mm、 C 0.5mm、 D 0.6mm 8）元器件的安装固定方式由，立式安装和（ a ）两种； A 卧式安装、 B 并排式安装、 C 跨式安装、 D 躺式安装 9）漏感是指没有耦合到磁心或其他绕组的（ c）； A 能量、 B 剩余电感、 C 电感量、 D 电流能量 10）焊盘的形状有（ d ）、圆形和方形焊盘； 7） A 椭圆形、 B 空心形、 C 梅花形、 D 岛形 11）在开关电源工作方式中，哪种开关方式及经济又简单实用？ 8） A 正激、 B 推挽、 C 反激、 D 全桥、 E 半桥 12） SMC元件的小型化进程（公制）：3225、3216、（ d ）、2125、2012、1608、1005、0603； 9） A 3200、 B 3016、 C 2525、 D 、 2520 13）我们所说的工艺图主要是（ b ）、印制板图、印制板装配图、布线图、机壳图和面板图等； A 实物接线图、 B 实物装配图、 C 整机接线图、 D 、整机工程图 14）小外形集成电路（SOIC）允许的贴装偏差范围：允许有平移或旋转偏差，但必须保证引脚宽度的（ d ）在焊盘上。 A 2/3、 B 3/5、 C 2/5、 D 3/4 、 E 4/5 15）手工贴装的工艺流程是（ a）； A 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、修板 6、清洗 7、检验 B 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、修板 7、检验 C 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、贴装检查 4、再流焊 5、清洗 6、检验 7、修板 D 1、施放焊膏 2、手工贴片 3、再流焊 4、修板 5、清洗 6、贴装检查 7、检验 17） PROTEL的主要功能是，分别是使用设计管理器、（ d ）、设置访问权限、方便调用设计工具、同步设计和电路仿真信号分析。 A 程序设计管理、 B 方便调试管理、 C 自动绘图管理、 D 文档统一管理、 E 文档设计管理 18）屏蔽可分为三种：电屏蔽、磁屏蔽和（ c ）；