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新型蒸发器在光纤预制棒生产中的应用

新型蒸发器在光纤预制棒生产中的应用
新型蒸发器在光纤预制棒生产中的应用

光纤预制棒的烧结设备及方法的制作流程

本技术涉及光纤预制棒烧结领域,具体为一种实时监控预制棒直径,进而实时控制温度和速度,以实现预制棒直径均匀化的烧结装置和方法。一种光纤预制棒的烧结装置及方法,使用光纤预制棒的烧结装置,该过程如下:在烧结时,通过直径反馈装置实时监控烧结过程中的预制棒直径,进而实时控制烧结温度和进棒速度,确保预制棒直径的均匀化。本技术实时监测预制棒直径,实时调整温度和速度,达到有效控制预制棒直径的目的。 权利要求书 1.一种光纤预制棒的烧结装置,包括炉体(5)及伸入炉体(5)内部的马弗管(3),所述马弗管(3)的两端均伸出于炉体(5)外,所述马弗管(3)内设有预制棒(4);所述炉体(5)内马弗管(3)外侧至炉体(5)内壁之间依次设有环绕有加热装置(7)以及隔热层(6);其特征在于:还包括控制系统、速度控制装置、直径反馈装置(8)及温度测量装置; 其中,温度测量装置为测量加热器温度的温度测量装置; 直径反馈装置(8)为测量预制棒(4)直径的直径反馈装置(8); 速度控制装置为控制预制棒(4)运动速度的速度控制装置; 所述控制系统一端分别连接温度测量装置及直径反馈装置(8),另一端与速度控制装置连接,速度控制装置还与预制棒(4)连接。 2.根据权利要求1所述光纤预制棒的烧结装置,其特征在于:所述控制系统包括控制电 脑(12)及与控制电脑(12)分别连接的速度控制柜(10)以及温控柜(11);所述速度控制柜(10)一端连接预制棒(4)、一端连接直径反馈装置(8),一端连接控制电 脑(12);温度测量装置通过温控柜(11)进而连接控制电脑(12)。

3.根据权利要求2所述光纤预制棒的烧结装置,其特征在于:所述速度控制装置包括依次连接的石英吊杆(2)及送棒装置(1),速度控制柜(10)依次通过送棒装置(1)、石英吊杆(2)与预制棒(4)连接。 4.根据权利要求3所述光纤预制棒的烧结装置,其特征在于:所述炉体(5)、隔热层(6)及加热装置(7)上均设有供温度测量装置穿过的第一贯穿孔,所述加热装置(7)穿过第一贯穿孔位于炉体(5)内;所述炉体(5)、隔热层(6)及加热装置(7)上均设有第二贯穿孔,直径反馈装置(8)位于炉体(5)外部且与第二贯穿孔的位置对应;第二贯穿孔与第一贯穿孔的距离d满足-50≤d≤50mm。 5.根据权利要求4所述光纤预制棒的烧结装置,其特征在于:所述-10mm≤d≤30mm。 6.根据权利要求5所述光纤预制棒的烧结装置,其特征在于:所述温度测量装置为热电偶(9),所述热电偶(9)。 7.根据权利要求6所述光纤预制棒的烧结装置,其特征在于:所述直径反馈装置(8)为激光测径仪或图像式测径仪。 8.根据权利要求1所述光纤预制棒的烧结装置,其特征在于:所述预制棒(4)为粉末体预制棒(4)。 9.一种光纤预制棒的烧结方法,其特征在于:使用如上权利要求1所述光纤预制棒的烧结装置,该过程如下:在烧结时,通过直径反馈装置(8)实时监控烧结过程中的预制棒(4)直径,进而实时控制烧结温度和进棒速度,确保预制棒(4)直径的均匀化。 10.根据权利要求9所述光纤预制棒的烧结方法,其特征在于:通过直径反馈装置(8)实时监控烧结过程中的预制棒(4)直径,进而实时控制烧结温度和进棒速度,确保预制棒(4)直径的均匀化的具体实现过程为:通过直径反馈装置(8)实时监控烧结过程中的预制棒(4)直径D,初始设置目标直径D1、最大值Dmax和最小值Dmin;若D>Dmax,则表示预制棒(4)直径超出控制上限,需要升温和降速;若Dmin<D<Dmax,则表示预制棒(4)直径在设定范围内,正常烧结至目标直径D1;若D <Dmin,则表示预制棒(4)直径超出控制

浅谈光纤预制棒工艺篇

写在前面:前几天,笔者写了篇文章《七宗"最":国内光纤预制棒生产商盘点(图)》,没想到一发不可收拾,心痒痒了,居然有想做成一个系列的冲动,哈哈。由于涉及到很强的专业性,与同事们交流时小小的争论也就在所难免,有交流才会有进步嘛。不过,去写这类文章往往需要花费大量的时间,因此笔者最好的打算是接下来一周会去写1~2篇有关光棒、光纤、光模块等等方面的知识普及,还请持续关注,多多支持。 前文已谈到国内光纤预制棒生产商就这么几家(指已开始正常生产的),那么是什么原因制约了它的发展呢?无外乎两方面:资金和技术。尤其是技术,一般来讲,核心技术往往为公司的立足之本,不可轻易对外公布。 现已知为全球公认的较成熟的技术有以下四种,它们统称为"气相沉积法",可按照烧制方式分为"管内法"和"管外法",见下图: 这里跟大家普及一下相关知识,并辅以图演示。

图为OVD演示图 管外汽相沉积法(Outside Vapour Deposition,简称OVD)是1970年美国康宁公司的Kapron研发的简捷工艺。OVD工艺的化学反应机理为火焰水解,即所需的芯玻璃组成是通过氢氧焰或甲烷焰中携带的气态卤化物(SiCl4等)产生"粉末"逐渐地一层一层沉积而获得的。OVD工艺有沉积和烧结两个具体工艺步骤:先按所设计的光纤折射分布要求进行多孔玻璃预制棒芯棒的沉积(预制棒生长方向是径向由里向外),再将沉积好的预制棒芯棒进行烧结处理,除去残留水份,以求制得一根透明无水份的光纤预制棒芯棒,OVD工艺最新的发展经历从单喷灯沉积到多喷灯同时沉积,由一台设备一次沉积一根棒到一台设备一次沉积多根棒,从而大大提高了生产率,降低了成本。 图为VAD演示图 汽相轴向沉积法(Vapour Axial Deposition,简称VAD)是1977年由日本电报电话公司的伊泽立男等人,为避免与康宁公司的OVD专利的纠纷所发明的连续工艺。VAD工艺的化学反应机理与OVD工艺相同,也是火焰水解。与OVD工艺不同的是,VAD工艺沉积获得的预制棒的生长方向是由下向上垂直轴向生长的。烧结和沉积是在同一台设备中不同空间

光纤预制棒制造过程及方法

光纤预制棒制造过程及方法 1、光纤发展史介绍 20世纪60年代(激光器发明) 20世纪70年代(美国康宁公司研制出第一根衰耗小于20dB/km的光纤) 光纤预制棒从最初的阶跃型多模光纤预制棒发展到如今几乎涵盖各个通信场景的光纤 类型的预制棒 几何直径最初不到10mm发展到200mm以上——大大降低了光纤制造成本 2、制造方法 化学法:起源于20世纪70年代的气相沉积(Vapor deposition process)系列方法和Sol-Gel法。 气相沉积系列方法包含著名的改良的化学气相沉积工艺MCVD,外部气相沉积工艺OVD,气相轴向沉积工艺VAD和微波等离子体化学气相沉积工艺PVCD,其中MCVD 法后来进一步发展成为FCVD。 物理法:基于传统的直接熔融玻璃制造技术,将达到一定纯度级别的石英砂在高温下 融实成透明的玻璃,主要方法有法国Alcatel公司于20世纪70年代开发的APVD工艺,另外芬兰Nextrom公司于2008年报道的Sand技术,物理熔融方法在纯度和掺杂上的不足使该技术主要用于光纤预制棒包层的制备。 1980年后随着单模光纤的大规模生产和应用,结合上述各工艺的技术特点以及光纤预制棒芯包层在材料结构,成本结构上的不同要求,光纤预制棒的制备工艺逐步由当初 一步法制备用于拉丝的预制棒发展成为分别采用优化的工艺制备芯棒和包层然后再复 合的混合工艺。芯棒和包层的复合方法又主要包含套管法RIT和RIC以及直接外喷法VAD,OVD和APVD等。 MCVD工艺是由美国贝尔实验室于1973年发明的,属于内部气相沉积工艺。用于沉积的衬管两端分别与化学原料供应系统和反应尾气收集系统相连,置于衬管底部的可移 动热源为化学反应,沉积以及熔缩提供热量。用于通信光纤预制棒生产的原料气体有SiCl4,Gecl4和高纯度O2,此外根据预制棒类型以及工艺需求掺入POCl3,Cl2,He,

光缆制造

第五章光纤光缆制造工艺及设备 重点内容:原料提纯工艺、预制棒汽相沉积工艺、拉丝工艺、套塑工艺、余长形成、松套水冷、绞合工艺、层绞工艺 难点: 汽相沉积工艺参数确定、拉丝环境保护、余长的控制、梯度水冷的控制、绞合参数的选择 主要内容: (1)光纤制造工艺 (2)缆芯制造工艺(成缆工艺)

(3)护套挤制工艺 图5-0-1光纤光缆制造工艺流程图 通信用光纤是由高纯度SiO2与少量高折射率掺杂剂GeO2、TiO2、Al2O3、ZrO2和低折射率掺杂剂SiF4(F)或B2O3或P2O5等玻璃材料经涂覆高分子材料制成的具有一定机械强度的涂覆光纤。而通信用光缆是将若干根(1~2160根)上述的成品光纤经套塑、绞合、挤护套、装铠等工序工艺加工制造而成的实用型的线缆产品。在光纤光缆制造过程中,要求严格控制并保证光纤原料的纯度,这样才能生产出性能优良的光纤光缆产品,同时,合理的选择生产工艺也是非常重要的。目前,世界上将光纤光缆的制造技术分成三大工艺. 5.0.1光纤制造工艺的技术要点: 1.光纤的质量在很大程度上取决于原材料的纯度,用作原料的化学试剂需严格提纯,其金属杂质含量应小于几个ppb,含氢化合物的含量应小于1ppm,参与反应的氧气和其他气体的纯度应为6个9(99.9999%)以上,干燥度应达-80℃露点。 2.光纤制造应在净化恒温的环境中进行,光纤预制棒、拉丝、测量等工序均应在10000级以上洁净度的净化车间中进行。在光纤拉丝炉光纤成形部位应达100级以上。光纤预制棒的沉积区应在密封环境中进行。光纤制造设备上所有气体管道在工作间歇期间,均应充氮气保护,避免空气中潮气进入管道,影响光纤性能。 3.光纤质量的稳定取决于加工工艺参数的稳定。光纤的制备不仅需要一整套精密的生产设备和控制系统,尤其重要的是要长期保持加工工艺参数的稳定,必须配备一整套的用来检测和校正光纤加工设备各部件的运行参数的设施和装置。以MCVD工艺为例:要对用来控制反应气体流量的质量流量控制器(MFC)定期进行在线或不在线的检验校正,以保证其控制流量的精度;需对测量反应温度的红外高温测量仪定期用黑体辐射系统进行检验校正,以保证测量温度的精度;要对玻璃车床的每一个运转部件进行定期校验,保证其运行参数的稳定;甚至要对用于控制工艺过程的计算机本身的运行参数要定期校验等。只有保持稳定的工艺参数,才有可能持续生产出质量稳定的光纤产品。 5.0.2光缆缆芯制造工艺的技术要点: 每种光缆都有自己的生产工艺,因为它们之间存在着不同的性能要求和结构型式,所以各部分材料不尽相同,结构方面存在差异。故生产过程中都有自己的生产工艺流程。但是各种光缆的基本制造工艺流程是基本相同的。成缆工艺首先要做两方面的准备并应注意这样几点技术要点:

光纤预制棒

光纤预制棒 光纤预制棒是制造石英系列光纤的核心原材料。简单地说,用于拉光纤(丝)的玻璃特种预制大棒。 简介 人们在制造光纤时先要制做出光纤预制棒,预制棒一般直径为几毫米至几十毫米(俗称光棒)。光纤的内部 结构就是在预制棒中形成的,因而预制棒的制作是光纤工艺中最重要的部分。光棒的制作有多种方法,常用的制 作工艺是气相氧化法。在气相氧化法中,高纯度金属卤化物的蒸汽和氧气发生反应,形成一些氧化物微粒,这些 氧化物微粒会沉积在玻璃或者石英体的表面上(或管状体的内壁),然后通过烧结形成透明的玻璃棒(如果是管状,还要进行收缩使其成为棒状),这样光棒就做成啦。此时光棒已经具备了光纤的基本结构,通过拉丝机拉出 来的裸纤就包括了纤芯和包层。有些光纤品种为了保护裸玻璃光纤,使其不受光和水汽等外部物质的污染,在光 纤拉成的同时,就给它涂上弹性涂料(被覆层)。光纤由纤芯、包层和被覆层组成,导光的部分是处于轴线上的 实心纤芯,包层的作用是提供一个圆柱形的界面,以便把光线束缚在纤芯之中。被覆层是一种弹性耐磨的塑料材料,它增强了光纤的强度和柔软性。 功用 在光纤预制棒完成后,就进入到光纤拉丝的过程。其作法是在无尘室中将光纤预制棒固定在拉丝机顶端,并逐渐加热至2000摄氏度。光纤预制棒受热后便逐渐融化并在底部累积液体,待其自然垂下,就形成光纤,这有 点儿像我们吃拔丝山药时拉出糖丝的情景。这里的关键在于均匀加热、拉制速度的控制等。拉制技术无误时,拉 出的光纤结构会与光纤预制棒的结构相同(只不过是缩小了很多)。涂覆材料也在拉丝机上及时涂敷,以保护光 纤免受潮气、磨损的伤害。有的涂覆材料是通过自然冷却附在光纤上,有的是用某种光线(紫外线)照射光纤使 涂覆材料固化。拉丝的过程中,光纤直径的测量及控制非常重要。光纤的直径和结构等质量参数多与拉制速度有关,自动化的测量监控会随时调节拉丝的速度。 生产工艺 国际上生产石英光纤预制棒的方法有十多种,其中普遍使用,并能制作出优质光纤的制棒方法主要有以下四种: ---改进的化学汽相沉积法(MCV D:Modified Ch emi cal Vapour DepositiON) ---轴向汽相沉积法(VAD:Vapour phase Axial Depos ition) ---棒外化学汽相沉积法(OVD:Outside Chemical Vapour Deposition) ---(微波)等离子体激活化学汽相沉积法(PCV D:Plas ma activated Chemical Vapour Deposition ) 按照传统的命名方法,当前光纤技术市场上四种工艺共存,即OV D、VAD、MCV D、PCV D。然而,仅用上述工艺名称简单地表示当前的生产工艺已经是很不全面了。当前商业生产光纤预制棒的汽相沉积工艺都已经发展 为“两步法”(Tw o-step P rocesses)。其中,OV D、MCV D等工艺名称仅仅表示生产预制棒的第1步,即生产芯棒(Core-rod/P r imary P r eform/Initial P r eform)所用的工艺。 在生产芯棒时,不仅要制造芯也必需制造部分包层,这是为了确保光纤的光学质量,随后,可以把芯棒拉细成很多小芯棒,也可以不拉细,这取决于芯棒的大小。第二步,在芯棒上附加外包层(俗称外包技术或Overcladding),制成预制棒,拉丝之前,可以把预制棒拉细也可以不拉细,这取决于预制棒和拉丝炉的大小。 所以,所谓“两步法”并不局限于两步,光纤预制棒的光学特性主要取决于芯棒制造技术;光纤预制棒的成本 主要取决于外包技术,因此,芯棒制造技术加上外包技术才能全面说明当前光纤预棒制造工艺的特征。

光纤光缆生产工艺流程

光纤光缆制造工艺及设备 重点内容:原料提纯工艺、预制棒汽相沉积工艺、拉丝工艺、套塑工艺、余长形成、松套水冷、绞合工艺、层绞工艺 难点: 汽相沉积工艺参数确定、拉丝环境保护、余长的控制、梯度水冷的控制、绞合参数的选择 主要内容: (1)光纤制造工艺 (2)缆芯制造工艺(成缆工艺) (3)护套挤制工艺

成品光缆 图5-0-1光纤光缆制造工艺流程图 通信用光纤是由高纯度SiO2与少量高折射率掺杂剂GeO2、TiO2、Al2O3、ZrO2和低折射率掺杂剂SiF4(F)或B2O3或P2O5等玻璃材料经涂覆高分子材料制成的具有一定机械强度的涂覆光纤。而通信用光缆是将若干根(1~2160根)上述的成品光纤经套塑、绞合、挤护套、装铠等工序工艺加工制造而成的实用型的线缆产品。在光纤光缆制造过程中,要求严格控制并保证光纤原料的纯度,这样才能生产出性能优良的光纤光缆产品,同时,合理的选择生产工艺也是非常重要的。目前,世界上将光纤光缆的制造技术分成三大工艺. 5.0.1光纤制造工艺的技术要点: 1.光纤的质量在很大程度上取决于原材料的纯度,用作原料的化学试剂需严格提纯,其金属杂质含量应小于几个ppb,含氢化合物的含量应小于1ppm,参与反应的氧气和其他气体的纯度应为6个9(99.9999%)以上,干燥度应达-80℃露点。 2.光纤制造应在净化恒温的环境中进行,光纤预制棒、拉丝、测量等工序均应在10000级以上洁净度的净化车间中进行。在光纤拉丝炉光纤成形部位应达100级以上。光纤预制棒的沉积区应在密封环境中进行。光纤制造设备上所有气体管道在工作间歇期间,均应充氮气保护,避免空气中潮气进入管道,影响光纤性能。 3.光纤质量的稳定取决于加工工艺参数的稳定。光纤的制备不仅需要一整套精密的生产设备和控制系统,尤其重要的是要长期保持加工工艺参数的稳定,必须配备一整套的用来检测和校正光纤加工设备各部件的运行参数的设施和装置。以MCVD工艺为例:要对用来控制反应气体流量的质量流量控制器(MFC)定期进行在线或不在线的检验校正,以保证其控制流量的精度;需对测量反应温度的红外高温测量仪定期用黑体辐射系统进行检验校正,以保证测量温度的精度;要对玻璃车床的每一个运转部件进行定期校验,保证其运行参数的稳定;甚至要对用于控制工艺过程的计算机本身的运行参数要定期校验等。只有保持稳定的工艺参数,才有可能持续生产出质量稳定的光纤产品。 5.0.2光缆缆芯制造工艺的技术要点: 每种光缆都有自己的生产工艺,因为它们之间存在着不同的性能要求和结构型式,所以各部分材料不尽相同,结构方面存在差异。故生产过程中都有自己的生产工艺流程。但是各种光缆的基本制造工艺流程是基本相同的。成缆工艺首先要做两方面的准备并应注意这样几点技术要点: (1)选择具有优良传输特性的光纤,此光纤可以是单模光纤也可以是多模光纤,并对光纤施加相应应力的筛选,筛选合格之后才能用来成缆; (2)对成缆用各种材料,强度元件,包扎带,填充油膏等进行抽样检测,100%的检查外形和备用长度,同时,按不同应用环境,选择专用的成缆材料。 (3)在层绞结构中要特别注意绞合节距和形式的选择,要合理科学,作到在成缆、?设和使用运输中避免光纤受力。 (4)在骨架式结构中注意光纤置入沟槽时所受应力的大小,保证光纤既不受力也不松驰跳线。 (5)中心管式结构中特别注意中心管内部空间的合理利用,同时注意填充油膏的压力与温度的控制。 5.0.3光缆外护套挤制工艺的技术要点 根据不同使用环境,选择不同的护套结构和材料,并要考虑?设效应和老化效应的影响。在挤制内外护套时,注意挤出机的挤出速度、出口温度与冷却水的温度梯度、冷却速度的合理控制,保证形成合理的材料温度性能。对于金属铠装层应注意铠装机所施加压力的控制。

光纤制造工艺

光纤制造工艺 郭克俊 1231410007 【摘要】光线的制造工艺包括光纤原料制备及提纯、光纤预制棒熔炼及表面处理、拉丝及一次涂覆、光纤张力筛选及着色、二次涂覆五步。其中SiO2光纤预制棒的制造工艺是光纤制造技术中最重要、也是难度最大的工艺,传统的SiO2光纤预制棒制备工艺普遍采用气相反应沉积方法。尽管利用气相沉积技术可制备优质光纤预制棒,但是气相技术也有其不足之处,如原料昂贵,工艺复杂,设备资源投资大,玻璃组成范围窄等。为此,人们经不断的艰苦努力,终于研究开发出一些非气相技术制备光纤预制棒。溶胶-凝胶法是一种非气相沉积技术,最具发展前途。 【关键词】 光纤 预制棒 溶胶-凝胶法 通信用光纤是由高纯度SiO 2与少量高折射率掺杂剂GeO 2、TiO 2、Al 2O 3、ZrO 2和低折射率掺杂剂SiF 4(F)或B 2O 3或P 2O 5等玻璃材料经涂覆高分子材料制成的具有一定机械强度的涂覆光纤。而通信用光缆是将若干根(1~2160根)上述的成品光纤经套塑、绞合、挤护套、装铠等工序工艺加工制造而成的实用型的线缆产品。在光纤光缆制造过程中,要求严格控制并保证光纤原料的纯度,这样才能生产出性能优良的光纤光缆产品,同时,合理的选择生产工艺也是非常重要的。其制造工艺流程如下图所示: 光纤制造工艺流程 由图可知,光纤的制造工艺主要有光纤原料制备及提纯、光纤预制棒熔炼及表面处理、拉丝及一次涂覆工艺、光纤张力筛选及着色工艺、二次涂覆工艺五步。其中SiO2光纤预制棒的制造工艺是当今光纤制造技术中最重要、也是难度最大的工艺。 先将经过提纯的原料制成一根满足一定性能要求的玻璃棒,称之为“光纤预制棒”或“毌棒”。光纤预制棒是控制光纤的原始棒体材料,组元结构为多层圆柱体,它的内层为高折射率的纤芯层,外层为低折射率的包层,它应具有符合要求的折射率分布型式和几何尺寸。传统的SiO2光纤预制棒制备工艺普遍采用气相反应沉积方法。目前最为成熟的技术有四种: 美国康宁公司在1974年开发成功,1980年全面投入使用的管外气相沉积法,简称OVD 法(OVD -Outside Vaper Deposition ); 美国阿尔卡特公司在1974年开发的管内化学气相沉积法,简称MCVD 法(MCVD -Modified Chemical Vaper Deposition ); 日本NTT 公司在1977年开发的轴向气相沉积法,简称VAD 法(VAD -Vaper Axial Deposition ); 荷兰菲利浦公司开发的微波等离子体化学气相沉积法,简称PCVD 法(PCVD -Plasma Chemical Vaper Deposition )。 尽管利用气相沉积技术可制备优质光纤预制棒,但是气相技术也有其不足之处,如原料光纤原料制备及提质量检测与控制 光纤预制棒熔炼及表面合格光纤 拉丝及一次涂覆工二次涂覆 工艺 光纤张力筛选及着色工

光纤生产流程图

1.光纤生产流程图 2.抛光流程 抛光的定义:在光纤生产的过程中,预制棒与尾管的对接即称之为抛光 抛光流程:将预制棒与尾管分别固定在机器上,尽量使其切面对齐,通过高温连续加热1小时,融解焊接,然后磨平焊接口,最后冷却足够(2小时以上)取下。 3.拉丝过程 3.1裸光纤 光纤外径波动越小越好,光纤直径波动可导致光纤产生后散射功率损耗和光纤接续损耗。光纤外径的波动引起芯径和模场直径波动,导致光纤散射损耗、接续损耗增加。假设光纤芯径波动与外径波动成正比,则两个外径不同的光纤接续时,在光纤接续点的损耗可见为: A(直径波动)≈20log {2/(a1/a2+a2/a1)}(dB) 设a 1=126μm ,a 2=124μm , 则A=0.001(dB);设a 1=127C a 2=123μm 则A=-0.0045(dB)。因此将光纤的外径波动操纵在±1μm 为好。提高拉丝速度,适当降低拉丝温度,减少预制棒在高温炉中的停留时刻。减小包层中水重量向新区扩散,有利于降低光纤拉丝附加衰减。提高拉丝速度,增大拉丝张力可减小外径波动,还有利于减小E ’缺陷的产生。也有利于光纤强度的增加。但高速拉丝需要更高的炉温加热功率,也就更容易产生温场不平均的现象。会对光纤翘曲度有较大的阻碍(翘曲度是指裸光纤在不受任何外界应力的情形下的发生弯曲所对应的曲率半径)。阻碍翘曲度的缘故要紧是光纤在温场中受热不平均,导致光纤在颈向收缩不同,造成光纤翘曲度减小。而光纤的翘曲度是光缆用户较为关怀的指标之一,专门在带光纤中,光纤翘曲度要是偏小将对接续带来不良后果。 由于光纤高速拉丝炉有以下差不多要求: A. 设计理想的温区分布和气路设计以便产生理想的预制棒变颈形状。 高温加热 预制棒 尾管

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