SMT贴片工艺
SMT加工及检验作业指导书
目录：
一、贴片工艺要求 (2)
1.1工艺目的 (2)
1.2工艺要求 (2)
二、贴片工艺流程 (4)
2.1全自动工艺流程 (4)
2.2手动贴片工艺流程 (4)
三、首板试贴检验 (4)
3.1首件试贴合检验 (4)
3.2生产中质检故障处理 (5)
四、手动贴装工艺 (9)
4.1手装工艺的要求 (9)
4.2手装贴装的应用范围 (10)
4.3手装贴装工艺 (10)
五、SMT外观检验标准 (12)
A、锡浆印制规范 (12)
B、红胶印制规范 (23)
C、Chip料放置焊接规范 (31)
D、翅膀型IC料放置焊接规范 (40)
E、J型脚放置焊接规范 (53)
F、城堡型IC放置焊接规范 (60)
G、BGA放置焊接规范 (62)
H、扁平元件脚放置焊接规范 (64)
I、其他补充 (65)
J、SOT类元件外形图例 (73)
一贴片工艺要求
1．1工艺目的
本工序是用贴片机将片式元器件准确地贴放到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相对应的位置上。
1．2工艺要求
1.2.1贴装元器件的工艺要求
1.2.1.1 各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求。
1.2.1.2贴装好的元器件要完好无损。
1．2.1.3 贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于一般元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm，对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。
1.2.1.4元器件的端头或引脚均和焊盘图形对齐、居中。由于再流焊时有自定位效应,因此元器件贴装位置允许有一定的偏差。允许偏差范围要求如下:
(1)矩型元件：在PCB焊盘设计正确的条件下，元件的宽度方向焊端宽度3/4以上在焊盘上，在元件的长度方向元件的焊端与焊盘交叠后,焊盘伸出部分要大于焊端高度的1/3；有旋转偏差时，元件焊端宽度的3/4以上必须在焊盘上。贴装时要特别注意：元件焊端必须接触焊膏图形。
(2)小外形晶体管(SOT)：允许X、Y、T(旋转角度)有偏差,但引脚(含趾部和跟部)必须全部处于焊盘上。
(3)小外形集成电路(SOIC)：允许X、Y、T(旋转角度)有贴装偏差,但必须保证器件引脚宽度的3/4(含趾部和跟部)处于焊盘上。
(4)四边扁平封装器件和超小形封装器件(QFP):要保证引脚宽度3/4处于焊盘上,允许X、Y、T(旋转角度)有较小的贴装偏差。允许引脚的趾部少量伸出焊盘，但必须有3/4引脚长度在焊盘上、引脚的跟部也必须在焊盘上。
1.2.2保证贴装质量的三要素
1.2.2.1元件正确
要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求，不能贴错位置。
1.2.2.2位置准确
(1)元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。
(2)元器件贴装位置要满足工艺要求。
两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大,贴装时元件宽度方向有1/2～3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形(见图1-1)，再流焊时就能够自定位,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形,再流焊时就会产生移位或吊桥；
正确不正确
图1-l
对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自定位作用比较小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再进入再流焊炉焊接。否则再流焊后必须返修,会造成工时、材料浪费,甚至会影响产品可靠性。生产过程中发现贴装位置超出允许偏差范围时应及时修正贴装坐标。
手工贴装或手工拨正时要求贴装位置准确,引脚与焊盘对齐,居中,切勿贴放不准.在焊膏上拖动找正,以免焊膏图形粘连,造成桥接。
1.2.2.3压力(贴片高度)合适
贴片压力(Z轴高度)要恰当合适,见图1-2。
贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动,另外由于Z轴高度过高,贴片时元件从高处扔下,会造成贴片位置偏移;
贴片压力过大,焊膏挤出量过多,容易造成焊膏粘连,再流焊时容易产生桥接,同时也会由于滑动造成贴片位置偏移,严重时还会损坏元器件。
吸嘴高度过低
贴片压力过大
焊膏被挤出造成粘连、
元件移位、损坏元件
图1-2
二、贴片工艺流程
2.1全自动工艺流程
见图2-1：
图3-1
2.2手动贴片工艺流程
三、首板试贴检验
3.1首件试贴与检验
3.1.1程序试运行
程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式,若试运行正常则可正式贴装。
3.1.2首件试贴
3.1.2.1调出程序文件；
3.1.2.2按照操作规程试贴装一块PCB；
3.1.2首件检验
3.1.2.1检验项目
（1）各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件（或表面组装样板）相符；
（2）元器件有无损坏、引脚有无变形；
（3）元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。
3.1.2.2检验方法
检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。普通间距元器件可用目视检验,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)。
3.1.3检验标准
按照本单位制定的企业标准或参照其它标准(例如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行。
3.2生产中质检与故障处理
因为SMT生产中,焊膏印刷、贴片机的运行、再流焊炉焊接等均应列为关键工序,所以就从这几部分进行叙述。
3.2.1组装前的检验 (来料检验)
3.2.1.1检验方法
检验方法主要有目视检验、自动光学检测(AOI)、X光检测和超声波检测、在线测、功能测等。
（1）目视检验是指直接用肉眼或借助放大镜、显微镜等工具检验组装质量的方法。
（2）自动光学检测(AOI)、主要用于工序检验:印刷机后的焊膏印刷质量检验、贴装后的贴装质量检验以及再流焊炉后的焊后检验,自动光学检测用来替代目视检验:X光检测和超声波检测主要用于BGA、CSP以及Flip Chip的焊点检验。
（3）在线测试设备采用专门的隔离技术可以测试电阻器的阻值、电容器的电容值、电感器的电感值、器件的极性、以及短路(桥接)、开路(断路)等参数,自动诊断错误和故障,并可把错误和故障显示、打印出来。
（4）功能测用于表面组装板的电功能测试和检验。功能测就是将表面组装板或表。
面组装板上的被测单元作为一个功能体输入电信号,然后按照功能体的设计要求检测输出信号,大
多数功能测都有诊断程序,可以鉴别和确定故障。但功能测的设备价格都比较昂贵。最简单的功能测是将表面组装板连接到该设备的相应的电路上进行加电,看设备能否正常运行,这种方法简单、投资少,但不能自动诊断故障。
具体采用哪一种方法,应根据各单位SMT生产线具体条件以及表面组装板的组装密度而定。
3.2.1.2来料检验
来料检验是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。因此对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性；印制电路板的可生产性设计及焊盘的可焊性；焊膏、贴片胶、棒状焊料、焊剂、清洗剂等表面组装材料的质量都要有严格的来料检验和管理制度。如表3-1
表
3.2.1.3表面组装元器件(SMC/SMD)检验
元器件主要检测项目:可焊性、引脚共面性和使用性,应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的检测可用不锈钢镊子夹住元器件体浸入235℃±5℃或230℃±5℃的锡锅中,2土0.2s或3士0.5s时取出,在20倍显微镜下检查焊端的沾锡情况.要求元器件焊端90%沾锡。
作为加工车间可做以下外观检查：
(1)目视或用放大镜检查元器件的焊端或引脚表面是否氧化、有无污染物.
(2)元器件的标称值、规格、型号、精度、外形尺寸等应与产品工艺要求相符。
(3)SOT、SOIC的引脚不能变形,对引线间距为0.65mm以下的多引线器件QFP其引脚共面性应小于0.1mm (可通过贴装机光学检测)。
(4)要求清洗的产品,清洗后元器件的标记不脱落,且不影响元器件性能和可靠性(清洗后目检)。
3.2.1.4印制电路板(PCB)检验
(1) PCB的焊盘图形及尺寸、阻焊膜、丝网、导通孔的设置应符合SMT印制电路板设计要求。(举例:检查焊盘问距是否合理、丝网是否印到焊盘上、导通孔是否做在焊盘上等).
(2) PCB的外形尺寸应一致,PCB的外形尺寸、定位孔、基准标志等应满足生产线设备的要求。
(3) PCB允许翘曲尺寸：
①向上/凸面:最大0.2mm/5Omm 长度最大0.5mm/整块PCB长度方向。
②向下/凹面:最大0.2mm/5Omm 长度最大1.5mm/整块PCB长度方向。
(4)检查PCB是否被污染或受潮
3.2.2印刷焊膏工序
3.2.2.1丝网印刷技术
丝网印刷技术是采用已经制好的网板,用一定的方法使丝网和印刷机直接接触,并使焊膏在网板上
均匀流动,由掩膜图形注入网孔。当丝网脱开印制板时,焊膏就以掩膜图形的形状从网孔脱落到印制板的相应焊盘图形上,从而完成了焊膏在印制板上的印刷。
3.2.2.2印刷焊膏工序的检验
印刷完后我们为了能保证焊膏量均匀、焊膏图形清晰、无粘连、印制板表面无焊膏粘污等必须进行检验。
印刷工序是保证表面组装质量的关键工序之一。根据资料统计在PCB设计正确、元器件和印制板质量有保证的前提下,表面组装质量问题中有70%的质量问题出在印刷工艺上。为了保证SMT组装质量,必须严格控制印刷焊膏的质量。
印刷焊膏量的要求如下：
（1）施加的焊膏量均匀,一致性好。焊膏图形要清晰,相邻的图形之间尽量不要粘连。焊膏图形与焊盘图形耍一致,尽量不要错位。
（2）在一般情况下,焊盘上单位面积的焊膏量应为0.8mg/mm2左右.对窄间距元器件,应为0.5mg/mm2 左右(在实际操作中用模板厚度与开口尺寸来控制)。
（3）印刷在基板上的焊膏与希望重量值相比,可允许有一定的偏差,焊膏覆盖每个焊盘的面积,应在可75%以上。
（4）焊膏印刷后,应无严重塌落,边缘整齐,错位不大于0.2mm,对窄间距元器件焊盘,错位不大于0.lmm.基板不允许被焊膏污染。
目视检验,有窄间距的用2～5倍放大镜或3～20倍显微镜检验。
3.2.2.3焊膏印刷的缺陷、产生原因及对策
优良的印刷图形应是纵横方向均匀挺括，饱满，四周清洁，焊膏占满焊盘。用这样的印刷图形贴放器件，经过再流焊，将得到优良的焊接效果。
（1）焊膏图形错位
产生原因：钢板对位不当与焊盘偏移；印刷机精度不够。
危害：易引起桥连。
对策：调整钢板位置；调整印刷机。
（2）焊膏图形拉尖，有凹陷
产生原因：刮刀压力过大；橡皮刮刀硬度不够；窗口特大。
危害：焊料量不够，易出现虚焊，焊点强度不够。
对策：调整印刷压力；换金属刮刀；改进模板窗口设计。
（3）锡膏量太多
产生原因：模板窗口尺寸过大；钢板与PCB之间的间隙太大。
危害：易造成桥连。
对策：检查模板窗口尺寸；调节印刷参数，特别是PCB模板的间隙。
（4）图形不均匀，有断点
产生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及时擦去残留锡膏；锡膏触变性不好。
危害：易引起焊料量不足，如虚焊缺陷。
对策：擦净模板。
（5）图形沾污
产生原因：模板印刷次数多，未能及时擦干净；锡膏质量差；钢板离开时抖动。
危害：易桥连。
对策：擦洗钢板；换锡膏；调整机器。
总之，锡膏印刷时应注意锡膏的参数会随时变化，如粒度/形状、触变性和助焊剂性能。此外，印刷机的参数也会引起变化，如印刷压力/速度和环境温度。锡膏印刷质量对焊接质量有很大影响，因此应仔细对待印刷过程中的每个参数，并经常观察和记录相关系数。
3.2.3贴片工序
当焊膏在PCB板上印刷成功时，进入贴片阶段。
3.2.3.1贴片技术
将SMC／SMD等各种类型的表面组装芯片贴放到PCB的指定位置上的过程称为贴装，相应的设备称为贴片机或贴装机。贴装技术是SMT中的关键技术，它直接影响SMA的组装质量和组装效率。
3.2.3.2贴片工序的检验
在焊接前把型号、极性贴错的元器件以及贴装位置偏差过大不合格的纠正过来,比焊接后检查出来要节省很多成本.因为焊后的不合格需要返工工时、材料、可能损坏元器件或印制电路板(有的元器件是不可逆的),即使元器件没有损坏,但对其可靠性也会有影响,因此焊后返修成本高、损失较大。
因此有窄间距(引线中心距0.65mm以下)时,必须全检。无窄间距时,可按取样规则抽检。
3.2.3.3检验方法
检验方法要根据各单位的检测设备配置以及表面组装板的组装密度而定。
普通间距元器件可用目视检验,高密度窄间距时可用放大镜、显微镜或自动光学检查设备(AOI)。
3.2.3.4检验标准
3.2.3.
4.1按照本企业标准或参照其它标准(表面组装工艺通用技术要求等标准)执行.
（1）矩形片式元件贴装位置
优良：元件焊端全部位于焊盘上，且居中。
元件横向：焊端的宽度的1/2以上在焊盘，即
D≥宽度的50%为合格。
D≤宽度的50%为不合格。
元件纵向：要求焊端与焊盘必须交叠，
D≥0为不合格
（2）小外形晶体管(SOT)贴装位置,具有少量短引线的元器件,如SOT,贴装时允许在X 或Y方向及旋转有偏差,但必须使引脚(含址部和跟部)全部位于焊盘上。
优良：引脚全部位于焊盘上，且对称居中。
合格：有左右或旋转偏差，但引脚全部
位于焊盘上为合格。
不合格：引脚处与焊盘之外的部分为不合格。
（3）小外形集成电路及四边扁平(翼或J形)封装器件贴装位置SOIC、QFP、PLCC等器件允许有较小的贴装偏差,但应保证元器件引脚(包括趾部和跟部)宽度的75%位于焊盘上为合格,反之为不合格,以SOP件为例。
优良：元器件引脚指部和跟部全部位于焊盘，引脚居中。
引脚横向：器件引脚有横向或旋转偏差时，引脚指部和跟部全部位于焊盘，P〉=引脚宽度的75%为合格。
引脚纵向：引脚趾部有3/4以上在焊盘，跟部全部在焊盘，为合格。否则为不合格。四、再流焊工序
当把芯片正确的贴到PCB板后，为了使它牢固，必须进行焊接，焊接后必须进行100%的检验。
3.2.3.
4.2检验方法
检验方法要根据各单位的检测设备配置来确定。如没有光学检查设备(AOI)或在线测试设备,一般采用目视检验,可根据组装密度选择24倍放大镜或3~20倍显微镜进行检验。
3.2.3.
4.3检验内容
(1)检验焊接是否充分、有无焊膏融化不充分的痕迹。
(2)检验焊点表面是否光滑、有无孔洞缺陷,孔洞的大小。
(3)焊料量是否适中、焊点形状是否呈半月状。
(4)锡球和残留物的多少。
(5)吊桥、虚焊、桥接、元件移位等缺陷率。
四、手动贴装工艺
4.1手装工艺的要求
安装工艺是以安全高效地生产出优质产品为目的的,应满足下面几点要求:
(1)．尽可能地提高生产效率,在一定的人力、物力资源条件下,通过合理的安排工序和采用最佳的操作方法达到目的。
(2)．确保产品质量的优良性和稳定性。这一点具体体现在产品生产过程中的部件、半成品在生产线上的直通率高,成品的检验合格率高,技术指标一致性好;成品中不合格产品的返修故障原因没有不稳定因素或反常故障出现。
(3)．确保每个元器件在安装后能以其原有的性能在整机中正常工作。简而言二号,不能因为不合格的安装过程而导致元器件的性能降低或改变参数指标。例如:安装导致了元器件的机械损伤,划伤了机器的外壳等等。
(4)．制定详尽的操作规范。对那些直接影响整机性能的安装工序,尽可能采用专用工具进行操作,以减少手工操作的随意性。
(5)．工序的安排要便于操作,便于保持工件之间的有序排列和传递。在安装过程中,要把大型元器件、辅助部件、组合件安装在机架或底板上,安装时的内外、上下、左右要有一定规律性,还要注意各个被装器件的形状符号和标记位置,便于检查时的观察并且还要注意组合时的先后顺序。
4.2手装贴装的应用范围:
4.2.1.由于个别元器件是散件、特殊元件没有相应的供料器、或由于器件的引脚变形等各种原因造成不能实现在贴装机上进行贴装时，作为机器贴装后的补充贴装；
4.2.2.新产品开发研制阶段的少量或小批量生产时；
4.2.3.由于资金紧缺，还没有引进贴装机，同时产品的组装密度和难度不是很大时。
4.3手装贴装工艺:
4.3.1施加焊膏
可采用简易印刷工装手工印刷焊膏工艺或手动点胶机滴涂焊膏工艺
4.3.2手工贴装
4.3.2.1.手工贴装工具
(1)不锈刚镊子
(2)吸笔
(3)3—5倍台式放大镜或5—20倍立体显微镜(用于引脚间距0.5mm以下时)
(4)防静电工作台
(5)防静电腕带
4.3.2.2.贴装顺序
(1)先贴小元件，后贴大元件。
(2)先贴矮元件，后贴高元件。
(3)先轻后重。安装过程中,先装轻型器件,后装重型器件。
(4)先例后装。安装过程中,同时采用了例接、螺接、焊接等工艺时,应先例接,然后螺接,最后焊接。
(5)先里后外。在将组合件进行整机连接时,首先从机架内的组合进行安装,然后逐步向外安装。
(6)一般按照元件的种类安排流水贴装工位。每人贴一种或几种元件；数量多的元件也可安排几个贴装工位。
(7)可在每个贴装工位后面设一个检验工位，也可以几个工位后面设一个检验工位，也可以完成贴装后整板检验。要根据组装板的密度进行设置。
(8)易碎后装。先装常规、普通元器件,后装易撮、易碎元件,可防止安装中的损坏。
(9)保持工作场地整洁有序,有效地控制生产余料造成的危害。
(10)安装人员要有责任心,养成良好的工作习惯。
(11)严格的操作规程、完备的保护措施、完善的防火和安全用电规章制度等是生产中不可忽视的因素
4.3.2.3.手工贴装方法
(1)矩形、圆柱型Chip元件贴装方法
用镊子夹持元件，将元件焊端对齐两端焊盘，居中贴放在焊盘焊膏上，有极性的元件贴装方向要符合图纸要求，确认准确后用镊子轻轻锨压，使元件焊端浸入焊膏。
(2)SOT贴装方法
用镊子夹持SOT元件体，对准方向，对齐焊端，居中贴放在焊盘焊膏上，确认准确后用镊子轻轻锨压元件体，使元件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。
(3)SOP、QFP贴装方法
器件1脚或前端标志对准印制板字符前端标志，用镊子或吸笔夹持或吸取器件，对准标志，对齐两侧或四边焊盘，居中贴放，并用镊子轻轻锨压器件体顶面，使元件引脚不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求元件引脚全部位于焊盘上。引脚间距0.65mm以下的窄间距器件应在3～20倍显微镜下贴装。
(4)SOJ、PLCC贴装方法
SOJ、PLCC贴装方法同SOP、QFP。由于SOJ、PLCC的引脚在器件四周的底部，因此对中时需要用眼睛从器件侧面与PCB板成45°角检查引脚与焊盘是否对齐。
4.3.2.4.技术要求
(1)贴装静电敏感器件必须带良好的防静电腕带，并在接地良好的防静电工作台上进行贴装；
(2)贴装方向必须要符合装配图的要求；
(3)贴装位置准确，引脚与焊盘对齐，居中，切勿贴放不准，在焊膏上拖动找正；
(4)元器件贴放后要用镊子轻轻锨压元器件体顶面，使贴装元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。
4.3.3贴装检验、再流焊、修板、清洗、组装板检验工序全部与机器贴装工艺相同。
五、SMT外观检验标准
5.1锡浆印制规范