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聚醚酰亚胺

聚醚酰亚胺
聚醚酰亚胺

聚醚酰亚胺

聚醚酰亚胺PEI的性能(1)PEI的特点是在高温不具有高的强度、高的刚性、耐磨性和尺寸稳定性。(2)PEI是琥珀色透明固体,不添加任何添加剂就有固有的阻燃性和低烟度,氧指数为47%,燃烧等级为UL94-V-0级。(3)PEI的密度为1. 28~1.42g/cm3,玻璃化温度为215℃,热变形温度198~208℃,可在160~180℃下长期使用,允许间歇最高使用温度为200℃。(4)PEI具有优良的机械强度、电绝缘性能、耐辐射性、耐高低温及耐疲劳性能和成型加工性;加入玻璃纤维、碳纤维或其他填料可达到增强改性目的。

PEI是无定形聚醚酰亚胺(PEI)所制造的超级工程塑料,具有最佳之耐高温及尺寸稳定性,以及抗化学性、阻燃、电气性、高强度、高刚性等等,PEI树脂可广泛应用耐高温端子,IC底座、照明设备、FPCB(软性线路板)、液体输送设备、飞机内部零件、医疗设备和家用电器等。主要特性: 1.耐高温(HDT超过200℃,UL连续应用温度超过170℃) 2.优异的阻燃性(氧指数大于4.7,低发烟量和UL94V-0/5V) 3.不需要添加阻燃剂 4.杰出的电气性能(在宽广的频率和温度范围中有稳定的介电常数和介电损耗及极高的介电强度) 5.极佳的耐化学品和耐辐射性能 6.独特的强度和刚性7.透明性

聚醚酰亚胺具有很宽范围的耐化学性,包括耐多数碳氢化合物、醇类和所有卤化溶剂;也可耐无机酸和短期耐弱碱。对部分卤化溶剂,聚醚酰亚胺是良好的选材。它的水解稳定性很好,在沸水中浸泡10 000小时后拉伸强度保持85%以上,在270 F温度下,蒸汽热压循环2000次后拉伸强度保持在100%。聚醚酰亚胺具有很好的抗紫外线、Y射线性能,在400兆拉德的钴射线辐射下加工,拉伸强度保持94%。

美国保险商实验室规定聚醚亚胺树脂的长期使用温度是338T和356T(根据等级),燃烧等级达到UL94V—0(10密耳厚度。)氧指数达47,聚醚酰亚胺符合飞机内件要求的FAA阻燃性和热稀放性的材料标准。它的玻璃化转变温度为419F,并允许在392F下间断使用,在更高温度下,产生短期偏移。在356T下,拉伸温度和挠曲模量分别在41和2068MPa以上。用玻纤、碳纤维增强的材料在接近玻璃态转变温度下,具有更高的强度和刚度。

聚醚酰亚胺在高温和应力下的长期抗蠕变性允许其在许多结构设备中代替金属

和其它材料。在可变温度、湿气和频率条件下表现出很好的电性能。在GHz频率下的低损耗因数使聚醚酰亚胺具有高的微波可穿性。它的离子型污染物低水准,在25 0F100%R.H.和207kPa下120小时用水提取后的导电率,在20兆欧以上,它可用作电子传感器元件的绝缘材料。

学名聚醚酰亚胺

英文名Polyetherimide,简称PEI

1、发展史

1972年美国GE公司开始研究开发PEI,经过10年时间试制、试用,于1982年建成5000吨生产装置,并正式以商品Ultem在市场销售。目前,全世界年需要量为10000吨左右。以后,为提高产品的耐热性,GE公司还开发了ULtemⅡ。由于U

LtemⅡ中含有对苯二胺结构,致使玻璃化温度(tg)从215°提高到227°,因而适应电子零件超小型电子管表面粘贴技术(SMT)的需要。近年来,该公司以开发了耐化学药品品级CRS5000、电线被覆用品级有机硅共聚合体D9000。为了进一步提高耐热性、耐化学药品性和流动性,该公司还开发了特种式程塑料合金,如PEI/PPS合金JD8901、PEI/PC合金D8001、D8007和SPEI/PA合金等。

上海市合成树脂研究所对聚醚酰亚胺的研究开发工作始于20世纪80年代初,现有10t/aPEI装置一套,目前处于供不应求状态。该所正准备建设100t/a PEI生产装置,以满足国防军工的需要。该所的聚醚酰亚胺YS30,结构中含有二苯醚二胺,其产品耐水解性能更佳。

2、主要生产方法

聚醚酰亚胺是由4,4′-二氨基二苯醚或间(或对)苯二胺与2,2′-双[4-(3,4-二羧基苯氧基)苯基]丙烷二酐在二甲基乙酰胺溶剂中经加热缩聚、成粉、亚胺化而制得。

在上述方法中,又可分成多硝基取代法和多环缩聚过程。前者首先进行环化反应,生成酰亚胺环,然后进行芳族亲核硝基取代反应,形成柔性醚“铰链”。后者是先进行环化反应,然后进行环化反应,聚合物的生成工序是多环缩聚过程。

PEI可用熔融缩聚法制备。这一方法从经济上,生态和技术的观点来看,都是有发展前途的。由于该法不使用溶剂,聚合物中不会含有溶剂,这对加工和使用都有重要意义。

PEI还可用连续法直接在挤出机制造。该法操作步骤是:起始化合物的混合物依次通过挤出机内具有不同温度的区域,由单体混合的低温区移向最终产品溶融的高温区。环化反应生成的水,经适当的口孔从挤出机中不断排出,通常在挤出机的最后区域借助真空减压抽出。从挤出机的出料口可得到聚合物粒料或片材。还可在挤出机内直接使PEI和各种填料混合,制得以PEI为主的配混料。

在这些方法中,溶液聚合是目前工业生产的方法。然而挤出机连续挤出聚合方法已由上海市合成树脂研究所在小型装置上开发成功,可以推向工业生产。

3、理化性能

聚醚酰亚胺具有优良的机械性能、电绝缘性能、耐辐照性能、耐高低温及耐磨性能,并可透过微波。加入玻璃纤维、碳纤维或其他填料可达到增强改性的目的。也可和其它工程塑料组成耐热高分子合金,可在-160~180℃使用。上海市合成树脂研究所企业标准SR-7001-86《YS30注塑型聚醚酰亚胺塑料》,主要性能指标见表3-47。

4、加工成型

聚醚酰亚胺可用注塑和挤出成型,且易后处理和用胶粘剂与各种焊接法同其它材料接合。由于熔融流动性好,通过注塑成型可以制取形状复杂的零件。加工前须在1 50℃充分干燥4小时,注塑温度为337~427℃,模具温度为65~117℃。YS30的注塑条件如下:

预热150℃,4小时

料筒温度:

前段300~320℃

后段330~410℃

注塑压力60~100MPa

保压时间5~30秒

冷却时间5~30秒。

5、应用领域

聚醚酰亚胺具有优良的综合平衡性能,卓有成效地应用于电子、电机和航空等工来部门,并用作传统产品和文化生活用品的金属代用材料。

在电器、电子工业部门,聚醚酰亚胺材料制造的零部件获得了广泛的应用,包括强度高和尺寸稳定的连接件、普通和微型继电器外壳、电路板、线圈、软性电路、反射镜、高精度密光纤元件。特别引人注目的是,用它取代金属制造光纤连接器,可使元件结构最佳化,简化其制造和装配步骤,保持更精确的尺寸,从而保证最终产品的成本降低约40%。

耐冲击性板材Ultem1613用于制飞机的各种零部件,如舷窗、机头部部件、座件靠背、内壁板、门覆盖层以及供乘客使用的各种物件。PEI和碳纤维组成的复合材料已用于最新直升飞机各种部件的结构。

利用其优良的机械特性、耐热特性和耐化学药品特性,PEI被用于汽车领域,如用以制造高温连接件、高功率车灯和指示灯、控制汽车舱室外部温度的传感器(空调温度传感器)和控制空气和燃料混合物温度的传感器(有效燃烧温度传感器)。此外,PEI还可用作耐高温润滑油侵蚀的真空泵叶轮、在180℃操作的蒸镏器的磨口玻璃接头(承接口)、非照明的防雾灯的反射镜。

聚醚酰亚胺泡沫塑料,用作运输机械飞机等的绝热和隔音材料。

PEI耐水解性优良,因此用作医疗外科手术器械的手柄、托盘、夹具、假肢、医用灯反射镜和牙科用具。

在食品工业中,用作产品包装和微波炉的托盘。

PEI兼具优良的高温机械性能和耐磨性,故可用于制造输水管转向阀的阀件。由于具有很高的强度、柔韧性和耐热性,PEI是优良的涂层和成膜材料,能形成适用于电子工业的涂层和薄膜,并可用于制造孔径< 0.1μm、具有高渗透性的微孔隔膜。还可用作耐高温胶粘剂和高强度纤维等。

6、开发动向

国外聚醚酰亚胺主要是美国通用电器公司生产销售。目前发展趋势在于提高耐热性,为此引入对苯二胺结构和与其它特种工程塑料组成合金,为提高PEI机械强度,而采用PC、PA等工程塑料组成合金。聚合工艺方面正在开发双螺杆连续挤出聚合反应技术,预计不久将会实现工业化生产。

氟碳链聚醚酰亚胺

中国科学 B 辑 化学 2005, 35 (1): 83~88 83 氟碳链封端聚醚酰亚胺改性环氧树脂的相分离 研究——分子量的影响 甘文君 李 华 胡志强 励 亮 李善君* (复旦大学高分子科学系 聚合物分子工程教育部重点实验室, 上海 200433) 摘要 采用差示扫描量热仪(DSC), 扫描电子显微镜(SEM)和时间分辨光散射(TRLS)研究不同分子量的氟碳链封端聚醚酰亚胺对改性环氧树脂的相分离的影响. 结果表明, 氟碳链端基的引 入, 由于低表面能氟碳链封端聚醚酰亚胺的阻隔作用, 而使相分离速度降低, 相结构演变时间缩短, 固化后的相结构相间距缩小. 随着氟碳链封端聚醚酰亚胺分子量的增加, 相结构由分散相转变为双连续相. 因此可以通过改变聚醚酰亚胺的端基及分子量调控相结构. 关键词 氟碳链封端聚醚酰亚胺 环氧树脂 反应诱导相分离 分子量 时间分辨光散射 2004-08-16收稿, 2004-12-10收修改稿 * 联系人, E-mail: sjli@https://www.wendangku.net/doc/558603932.html, 1 前言 环氧树脂增韧增强一直是人们改性环氧的重要研究课题之一. 橡胶增韧环氧使环氧树脂韧性得到很大提高的同时, 不可避免地伴随着模量和玻璃化温度的下降. 近年来采用耐热性高, 力学性能良好的热塑性工程塑料增韧环氧树脂. 常用的热塑性树脂聚砜(PSF)[1]、聚醚砜(PES)[2]、聚醚醚酮(PEEK)[3]、聚酰亚胺(PI)[4]、聚醚酰亚胺(PEI)[5]等. 对热塑性工程塑料改性环氧树脂体系的相分离研究是从80年代末才开始研究[7,8]. 材料的微观相结构与材料力学性能的大量研究表明, 为了获得最佳的性能, 除了分子结构的因素外, 材料凝聚态结构(相结构) 的控制是非常重要的. 控制反应诱导相分离除了与相体积分数、反应速率、共混物分子量、黏度比等因素有关外, 还强烈地受到相界面张力的影响. Willemse [9, 10]在固定本体黏度和两相黏度比的条件下, 发现降低热塑性共混体系组份间的界面张力, 形成双连续结构的组成范围变宽. Gerard [11~13]等人研究了环氧/热塑性树脂的三元共混体系, 发现相容剂的加入明显改变了分散相的粒子尺寸. Pascault [13]等使用PPE 和PEI 改性环氧/摩卡体系, 引入了少量含硅嵌段共聚物. 在反应诱导相分离过程中, 粒子尺寸发生了较大的变化. 我们合成了一系列与环氧树脂具有良好相容性的结构新颖的可熔可溶型聚醚酰亚胺, 用于改性DGEBA 和TGDDM 环氧树脂[14~15]. 最近我们开展了

聚醚酰亚胺

聚醚酰亚胺综述 在塑料工业发展的现阶段, 结构用材料的研制和生产受到高度重视。聚醚酞亚胺属于耐高温结构热塑性塑料。它们是具有杂环结构的缩聚物, 由有规则的交替重复排列的醚和酞亚胺环构成, 其通式如下 一、合成 这类材料的合成包括芳族亲核硝基取代反应和环化反应。基于这两反应过程先后次序的不同, 有两种制造的方法。第一种方法是首先进行环化反应, 生成酞亚胺环, 然后进行芳族亲核硝基取代反应, 形成柔性醚“ 铰链” , 这种方法称为多硝基取代反应法。第二种方法是先进行芳族亲核硝基取代反应, 然后进行环化反应。这是另一种合成的方法, 其中聚合物的生成工序是多环缩聚过程。 利用多硝基取代反应制取分子量能保证所需使用性能的的方法存在很多问题。按传统制备聚酞亚胺的路线即用二胺和含醚键的芳族四梭酸二醉合成这类聚合物的方法最有前途。直到最近, 制备这样的含醚键二醉还存在严重困难。合成这类可用以制得含醚芳族双邻苯二甲酸醉的化合物的新途径在于利用活化硝基被酚盐阴离子取代的反应。特别值得提到的是, 在环酞亚胺中所含的、两梭基以及次氨基氮川对硝基的活化极为有效。借助这种活化可以按如下路线合成含醚键的

多种芳族四梭酸二酐;

应当指出, 含醚“ 铰链”的双邻苯二甲酸酐的性质与最常见的双邻苯二甲酸酐即苯均四酸二酐,3 ,3 … ,4 ,4 …一联苯四梭酸二酐和二苯甲酮, 3 ,3 … ,4 ,4 …一四梭酸二配有重大差别。醚“ 桥”的电子施与特性决定了这类化合物的低亲电子性, 这表现在其对水解的稳定性和同二胺反应活性不高。 与这类最常见的单体不同, 按上法合成的双邻苯二甲酸醉易溶于普通有机溶剂, 这与聚酞亚胺在有机溶剂中的溶解度相关。因此, 不仅可用传统的两步法, 而且可用非传统的方法, 即在非极性有机溶剂和酚型溶剂(表1和表2)中高温均相缩聚合成PEI的反应式如下 某些PEI可用熔融缩聚法制备。这一方法从经济、生态和技术的观点来看都是最有发展前途的。此外, 采用此法时不需使用难于从聚合物中除掉的溶剂酞胺型或酚型溶剂, 这一点对于聚醚酸亚胺的加

聚醚酰亚胺泡沫塑料的研究进展

宝瑞(国际)塑胶提供 P https://www.wendangku.net/doc/558603932.html, 聚醚酰亚胺泡沫塑料的研究进展 何祯张广成礼嵩明刘良威 (西北工业大学理学院,西安710072) 摘要:介绍了聚醚酰亚胺(PEI)泡沫塑料的基本性能,分析了国内外有关PEI泡沫塑料制备方法的研究情况,对不同制备方法的优缺点进行比较,并对其应用前案进行了综述。 关键词:聚醚酰亚胺泡沫塑料聚酰亚胺制备 RESEARCH PRoGRESS OF PoLYETHERIM IDE FoAM He Zhen,Zhang Guangcheng,Li Songming,Liu Liangwei (School of Science.Northwestern Polytechnical University",Xi’an 710072,China) ABSTRACT The basic performance of polyetherimide(PEI)foam is presented.The research progress of preparation methods of PEI at home and abroad is analyzed,and the merits and demerits of dif1)erent methods are compared.The application foreground of PEI is forecasted.KEYW ORDS polyetherimide,foam ,polyimide,preparation 近年来,聚合物泡沫材料以其质轻,比强度、比刚度高,绝热和吸声等特性而广泛应用于航空、航天、运输及建筑行业。随着对泡沫塑料的耐高低温性能、绝缘性能、无烟、无毒、易加工等方面要求的进一步提高,使得目前市场上的聚合物泡沫塑料(如聚烯烃泡沫塑料、聚苯乙烯泡沫塑料、聚氨酯泡沫塑料、聚氯乙烯泡沫塑料、酚醛泡沫塑料等)不能满足使用要求。因此,高性能聚合物泡沫塑料的研究开发成为新的研究热点和方向。 聚醚酰亚胺(PEI)是在聚酰亚胺(PI)分子主链上引入醚键得到的一类热塑性聚合物,分子结构式如图1所示。 其中R为含有6~30个碳原子的芳香族烃基或卤代芳香烃基PEI具有PI优异的耐热性能、力学性能、电性能、阻燃性和化学稳定性等,由于含有醚键结构,又具有良好的加工流动性能,可以通过熔融加工工艺成型,因此,PEI是高性能热塑性泡沫塑料的首选材料之一。相对于其它芳香族PI,PEI成本较低、产量较高、易加工的特性促进了PEI泡沫塑料的发展。 1 PEI泡沫塑料的性能 (1)力学性能优良,质轻,具有非常高的比强度、比模量,耐疲劳性好。PEI泡沫塑料的冲击强度相对于未发泡材料基本没有降低,甚至有所提高,剪切断裂伸长率几乎不变。通过设计泡沫密度,可使用在承载结构上。瑞士ALCANAIREX公司的Airex R82型号的高性能PEI 泡沫塑料是目前市场上唯一商品化的PEI泡沫塑料,其密度分别为60、80、1 10 kg/m (分别记为1t82 60、R82 8O、R82 110),对应的力学性能如表1所示。 E.A.Flores.Johnson等一对PEI泡沫塑料进行静态压痕试验,观察PEI泡沫塑料被压头压陷的撕裂行为并建立模型,得到了平面压头完全陷入PEI泡沫塑料后压头和PEI泡沫塑料之间单位面积摩擦力(P)及PEI泡沫塑料的撕裂能,结果见表2。

苝酰亚胺衍生物合成应用进展

苝酰亚胺衍生物的合成与应用进展 学号:142278 姓名:方飞 2014 SEU

目录 苝系衍生物的研究历程 苝酰亚胺衍生物的结构苝酰亚胺衍生物的合成苝酰亚胺衍生物的应用 苝酰亚胺衍生物的前景2014 SEU

苝系衍生物的研究历程 ?1913年,Friedlander合成了第一个苝系衍生物,广泛应用于染料和涂料工业。?1959年,人们发现苝系衍生物高荧光量子产率的特性,开始研究其光诱导能量及电 子转移过程。 ?1986年,Tang等[1]首次用N,N'-二苯并咪唑-3,4,9,10-苝四羧酸二酰亚胺为n型半导体材料,酞菁铜为p型,制备p-n异质结太阳能 电池,效率约1%。 ?[1] Tang C W, Appl. Phys. Lett.,1986,48:183-185.

?2000年,Forrest[2]小组在Tang电池的基础上,加入激子阻挡层BCP(能带3.5eV),在AM1.5模拟太阳光下效率为2.4%。 ?2009年,Sharma等[3]在苝二酰亚胺的1,7位引入苯氧基,组装太阳能电池效率达2.85%。?2014年,Chan等[4]制备出一种新型的三维 螺双芴修饰的苝酰亚胺衍生物,其光电效 率可达4%。 ?此外,还有Qu jianfei报道2.7%、Suresh报道3.88%、Lu Zhenhuan报道1.54%等。 ?[2]Peumans P , Forrest S R. Appl . Phys. Lett . , 2000 ,76 : 2650 -2652 ?[3] Sharma, G. D.; Balraju, P.; Mikroyannidis, J. A.; Stylianakis, M. M.Sol. Energy Mater. Sol. Cells 2009, 93, 2025. ?[4] Chan, Chin-Yiu; Wong, Yi-Chun; Wong, Hok-Lai; JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY.2014,36(2):7656-7665. 2014 SEU

聚醚酰亚胺

聚醚酰亚胺 聚醚酰亚胺PEI的性能(1)PEI的特点是在高温不具有高的强度、高的刚性、耐磨性和尺寸稳定性。(2)PEI是琥珀色透明固体,不添加任何添加剂就有固有的阻燃性和低烟度,氧指数为47%,燃烧等级为UL94-V-0级。(3)PEI的密度为1. 28~1.42g/cm3,玻璃化温度为215℃,热变形温度198~208℃,可在160~180℃下长期使用,允许间歇最高使用温度为200℃。(4)PEI具有优良的机械强度、电绝缘性能、耐辐射性、耐高低温及耐疲劳性能和成型加工性;加入玻璃纤维、碳纤维或其他填料可达到增强改性目的。 PEI是无定形聚醚酰亚胺(PEI)所制造的超级工程塑料,具有最佳之耐高温及尺寸稳定性,以及抗化学性、阻燃、电气性、高强度、高刚性等等,PEI树脂可广泛应用耐高温端子,IC底座、照明设备、FPCB(软性线路板)、液体输送设备、飞机内部零件、医疗设备和家用电器等。主要特性: 1.耐高温(HDT超过200℃,UL连续应用温度超过170℃) 2.优异的阻燃性(氧指数大于4.7,低发烟量和UL94V-0/5V) 3.不需要添加阻燃剂 4.杰出的电气性能(在宽广的频率和温度范围中有稳定的介电常数和介电损耗及极高的介电强度) 5.极佳的耐化学品和耐辐射性能 6.独特的强度和刚性7.透明性 聚醚酰亚胺具有很宽范围的耐化学性,包括耐多数碳氢化合物、醇类和所有卤化溶剂;也可耐无机酸和短期耐弱碱。对部分卤化溶剂,聚醚酰亚胺是良好的选材。它的水解稳定性很好,在沸水中浸泡10 000小时后拉伸强度保持85%以上,在270 F温度下,蒸汽热压循环2000次后拉伸强度保持在100%。聚醚酰亚胺具有很好的抗紫外线、Y射线性能,在400兆拉德的钴射线辐射下加工,拉伸强度保持94%。 美国保险商实验室规定聚醚亚胺树脂的长期使用温度是338T和356T(根据等级),燃烧等级达到UL94V—0(10密耳厚度。)氧指数达47,聚醚酰亚胺符合飞机内件要求的FAA阻燃性和热稀放性的材料标准。它的玻璃化转变温度为419F,并允许在392F下间断使用,在更高温度下,产生短期偏移。在356T下,拉伸温度和挠曲模量分别在41和2068MPa以上。用玻纤、碳纤维增强的材料在接近玻璃态转变温度下,具有更高的强度和刚度。 聚醚酰亚胺在高温和应力下的长期抗蠕变性允许其在许多结构设备中代替金属 和其它材料。在可变温度、湿气和频率条件下表现出很好的电性能。在GHz频率下的低损耗因数使聚醚酰亚胺具有高的微波可穿性。它的离子型污染物低水准,在25 0F100%R.H.和207kPa下120小时用水提取后的导电率,在20兆欧以上,它可用作电子传感器元件的绝缘材料。 学名聚醚酰亚胺 英文名Polyetherimide,简称PEI 1、发展史 1972年美国GE公司开始研究开发PEI,经过10年时间试制、试用,于1982年建成5000吨生产装置,并正式以商品Ultem在市场销售。目前,全世界年需要量为10000吨左右。以后,为提高产品的耐热性,GE公司还开发了ULtemⅡ。由于U

11011065-王桦-聚醚酰亚胺

高分子材料课大作业 聚醚酰亚胺(PET) 院(系)名称材料科学与工程学院专业名称高分子 作者王桦 学号11011065 2014年5月

摘要 聚醚酰亚胺是一种新型的热塑性特种工程塑料,英文名称polyetherimid,简称PEI它是一种非结晶型热塑性聚酰亚胺,其分子结构中既含有芳香胺官能团,又含有醚结构,相对于其它芳族PI而言,是一种成本较低、产量较高的热塑性PI,从聚醚酰亚胺综合性能和性价比方面考察,它是PI改性研究中最成功的一类产品,广泛应用于电子、机械、航空航天、粉尘及废气过滤、防弹衣等工业领域,并用作传统产品的金属代用材料,本文从发展历史、结构与合成、性能、应用与前景方面对PEI进行了详细的介绍。 关键词:聚醚酰亚胺;合成;应用;

Abstract polyetherimid is a new kind of special engineering plastics,referred to as "PEI, it is a kind of non-crystalline thermoplastic polyimide, both in its molecular structure containing aromatic amine functional group, and ether structure, relative to other aromatic Pl, is a kind of low cost and high production of thermoplastic PI, from polyether imide comprehensive performance and cost performance, it is the most successful in the PI modified type of products, widely used in electronics, machinery, aerospace, industrial area, such as dust and gas filtration, body armor, and used as a traditional product of metal substitute material, this article from the development history, structure and composition, performance, application and prospect of the PEI has carried on the detailed introduction. Key words: polyetherimid;Synthesis;application;

邻苯二甲酰亚胺的制备

邻苯二甲酰亚胺的制备 中文名称:邻苯二甲酰亚胺英文名称:O-Phthalimide 分子式:C8H5NO2 分子量:147.13 1.物理性质 熔点:232-235 °C 沸点:366 °C 闪点:165°C 升华点:366°C 水溶解性:<0.1 g/100 mL at 19.5 oC 注意:邻苯二甲酰亚胺是有毒物品(毒性分级:中毒) 可燃性危险性:受热放出有毒氧化氮气体 灭火剂:二氧化碳、砂土、泡沫、干粉 2.化学性质 纯品为白色松脆的结晶,工业品为浅黄色无定形块状物, m.p.238℃,溶于碱和冰醋酸,难溶于水,微溶于加热的氯仿、苯和醚、醇中。 用途 ①邻苯二甲酰亚胺是杀菌剂灭菌丹、杀虫剂亚胺硫磷、除草剂灭草松的中间体。

②用于生产农药、染料、香料、医药、橡胶助剂CTP,另外还可用 于生产高效离子交换树脂、表面活性剂等 ③用于有机合成 ④该品为副染料、农药、医药、橡胶助剂等许多精细化学品的中间体,例如用于生产苯酞、邻苯二甲腈、靛蓝、杀菌剂灭菌丹、杀虫 剂亚胺硫磷等等。 生产方法 其制备方法在工业生产上有碳铵法和尿素法两种。以苯酐为原料制 取邻苯二甲酰亚胺的方法较多,工业生产实际应用的是碳铵法和尿 素法。 (1)碳铵法 碳铵法将苯酐和碳酸氢铵按摩尔比1:1.2混合,经粉碎机粉碎后投入反应釜,加热约4h升至200℃,再以稍快速度升温至280-300℃。将熔融物出料至结晶,冷却固化、粉碎即得成品,收率95%以上。每吨含量为95%的邻苯二甲酰亚胺需消耗苯酐1030kg、95%碳酸氢铵660kg。(以邻苯二甲酸酐与碳酸氢铵(液氨或氨水)按摩尔比1∶1.2均匀混合后,于反应罐中加热300℃,经冷却、粉碎即为成品。)(2)尿素法 尿素法将邻苯二甲酸酐与尿素混合均匀,加热搅拌,待全部熔化,保持160℃,约过10min,反应物体积突然增多,停止加热,继续搅拌,直到反应物固化,再用大火加热,数分钟后停止加热,不断搅拌,

PEI 聚醚亚酰胺

PEI原料物性描述 (1)PEI的特点是在高温下具有高的强度、高的刚性、耐磨性和尺寸稳定性。 (2)PEI是琥珀色透明固体,不添加任何添加剂就有固有的阻燃性和低烟度,氧指数为47%,燃烧等级为UL94-V-0级。 (3)PEI的密度为1.28~1.42g/cm3,玻璃化温度为215℃,热变形温度198~208℃,可在160~180℃下长期使用,允许间歇最高使用温度为200℃ (4)PEI具有优良的机械强度、电绝缘性能、耐辐射性、耐高低温及耐疲劳性能和成型加工性;加入玻璃纤维、碳纤维或其他填料可达到增强改性目的。 (5)PEI的化学结构是在芳香族亚酰胺和醚的单元重复基础上组成的,对众多化学品都稳定,如绝大多数烃类、醇类、全卤代溶剂,溶于特殊的卤代溶剂。 注塑模工艺条件 干燥处理:PEI具有吸湿特性并可导致材料降解。要求湿度值应小于0.02%。建议干燥条件为150℃、4小时的干燥处理。熔化温度:普通类型材料为340~400℃;增强类型材料为340~415℃。模具温度:107~175℃,建议模具温度为140℃。注射压力:700~1500bar。注射速度:使用尽可能高的注射速度 聚醚酰亚胺的详细介绍 主要特点 连续工作温度范围大(-200--170度长期工作),玻璃化温度与热变性温度接近、熔点高达330度 在低温/高温下仍保有高机械强度、高硬度、高抗蠕变性、良好韧性 杰出的抗析出性(适合用在利用蒸气消毒的杀菌室);不易滋生细菌,常用于食品加工业 高抗辐射性优异、可透过红外光和微波辐射;电器绝缘性好、良好的电镀性能

较宽温度(-200--170度)范围保持稳定的介电常数和损耗因数 主要应用 电子行业:连接件、普通和微型继电器外壳、电路板、线圈、软性电路、反射镜、高精度密光纤元件、高温隔热板汽车行业:连接件、高功率车灯和指示灯、控制汽车舱室外部温度的传感器、控制空气和燃料混合物温度的传感器 医疗领域:医疗外科手术器械的手柄、托盘、夹具、假肢、医用灯反射镜和牙科用具、产品包装和微波炉的托盘 产品品种 聚醚酰亚胺PEI型材 这种高级的聚合物具有突出的热力(长期耐温180℃、改性增强长期耐温210℃)、表现出良好的韧性和刚性,具有较高的硬度,较好的耐磨性能、具有突出的电性能,使之极适合用在电气/电子绝缘件方面及在高温下要求有较高强度和刚度的各种各样结构性元器件方面。由于具有较好的抗水解性,使它在医疗器械和分析仪器领域得到广泛应用,同时作为非结晶材料由于超高熔点使PEI具有良好的隔热性能。PEI 还具有优良的机械性能、电绝缘性能、耐辐照性能、耐高低温并可透过微波。我司目前PEI型材成功应用于矩型/圆柱型连接器、取代PI用于石油勘探钻井设备(耐高压、高强度)、高温隔热板、半导体支架、高压绝缘垫片、高速电机轴承等。 聚醚醚酮(PEEK)聚合体的重复单元由氧-1,4-亚苯基-1,4-亚苯基-碳酰基-1,4-亚苯基组成。这一线性芳香聚合体是半晶质的,并且被认为是当前性能最好的热塑材料。 聚醚醚酮(PEEK)聚合体是一种耐高温,高性能的热塑性特种工程塑料。它有着良好的机械性能和耐化学品,耐磨损,耐水解等性能;它比重轻,自润滑性能好,

可溶性苝酰亚胺的合成

可溶性苝酰亚胺的合成1 闫轲,阮军,张妤,王成云,沈永嘉* (华东理工大学精细化工研究所,上海,200237) E-mail: yjshen@https://www.wendangku.net/doc/558603932.html, 摘要:3,4,9,10- 四酸二酐在浓硫酸中以碘为催化剂与溴在85℃反应生成1,7-二溴-3,4,9,10- 四酸二酐,它与4-叔丁基苯酚在干燥的DMF中回流反应生成1,7-二(4-叔丁基苯氧基)-3,4,9,10- 四酸二酐,后者再与乙醇胺在乙醇中回流反应得到N,N’-二(2-羟基乙基)-1,7-二(4-叔丁基苯氧基)-3,4,9,10- 四酸二酰亚胺,它在有机溶剂中有较高的溶解度。关键词:3,4,9,10- 四酸二酐,合成,N,N’-二(2-羟基乙基)-1,7-二(4-叔丁基苯氧基)-3,4,9,10-四酸二酰亚胺 1. 引言 苝酰亚胺类化合物是一种平面、刚性、共轭的稠环大分子,具有很好的光化学稳定性和较强的荧光性能,故在早期的研究中主要被用作颜料或染料。以后发现苝酰亚胺类化合物具有光电活性,可在有机光导体[1]、太阳能转化[2]等领域内得到应用。因而又引起众多高技术领域内学者的兴趣,其应用又渗透到彩色液晶显示[3]-[4]、以及有机光电分子器件[5]等前沿科技领域。苝酰亚胺的合成通常是采用Langhals[6]-[9]等人报道的方法,用3,4,9,10-苝四酸二酐和伯胺在氮杂环之类的溶剂(如:喹啉、咪唑和N-烷基吡咯烷酮等)中反应制得。然而3,4,9,10-苝四酸二酐在大多数有机溶剂中几乎不溶解,这给大多数苝酰亚胺类化合物的合成以及应用造成了很大的不便。为此,必须对3,4,9,10-苝四酸二酐加以化学修饰,以提高它在溶剂中的溶解性。较为常用的方法是对其进行溴化反应,在3,4,9,10-苝四酸二酐的1,6,7,12 位子上引入2 ~ 4个溴原子,然后再通过溴原子与羟基类化合物的取代反应引入不同碳链的烷氧基,从而达到增加苝酰亚胺类化合物溶解度的目的。可是3,4,9,10-苝四酸二酐的溴化反应既很难发生,又很难控制。在大多数情况下,它的溴化产物是一个由二溴代、三溴代以及四溴代3,4,9,10-苝四酸二酐组成的混合物。这种混合物由于在溶剂中的溶解度也非常小,故很难用常规的方法加以分离。本文采用在浓硫酸中浸泡3,4,9,10-苝四酸二酐一段时间后再进行溴化的方法能得到纯度较高的1,7-二溴-3,4,9,10-苝四酸二酐2,它与4-叔丁基苯酚反应生成1,7-二(4-叔丁基苯氧基)-3,4,9,10-苝四酸二酐3,最后再与乙醇胺反应,得到一种在常见溶剂中具有良好溶解性的苝酰亚胺类化合物4。 1本课题得到高等学校博士学科点专项科研基金(课题编号20030251001)资助。 -1-

微波合成:天冬酰亚胺形成研究

Application Note BIO-0002 Microwave Synthesis: Aspartimide Formation Studies INTRODUCTION VIP (vasoactive intestinal peptide), a peptide hormone, has been implicated in a number of biological processes including: increasing digestive system motility, stimulating pepsinogen secretion, controlling the mammalian circadian timekeeping machinery, regulating prolactin secretion, and causing vasodilation. One problem with synthesis of VIP is aspartimide formation during Fmoc deprotection. Aspartimide formation occurs most frequently in peptides containing Asp followed by Asn(Trt), Gly, Thr, or Ser. The use of 5% piperazine with 0.1 M HOBt for the deprotection solution can readily reduce the amount of aspartimide formation during microwave peptide synthesis providing the VIP peptide in high crude purity compared to the conventional method. Figure 1: Aspartimide Formation MATERIALS AND METHODS Reagents All Fmoc amino acids, O -(Benzotriazol-1-yl)-N ,N ,N ’,N ’-tetramethyluronium hexafluorophosphate (HBTU) and 1-hydroxybenztriazole hydrate (HOBt) were obtained from CEM Corporation. Rink Amide MBHA resin was obtained from Novabiochem (San Diego, CA). Diisopropylethylamine (DIEA), piperazine, trifluoroacetic acid (TFA), triisopropylsilane (TIS), and 3,6-dioxa-1,8-octanedithiol (DODT) were obtained from Sigma Aldrich (St. Louis, MO). Dichloromethane (DCM), N ,N -dimethylformamide (DMF), N -methylpyrrolidone (NMP), anhydrous diethyl ether, acetic acid, HPLC grade water and acetonitrile were obtained from VWR (West Chester, PA). Peptide Synthesis: HSDAVFTDNYTRLRKQMAVKKYLNSILN-NH 2 The peptide was prepared using the CEM Liberty automated microwave peptide synthesizer on 0.278 g of Rink Amide MBHA resin (0.36 meq/g substitution). Deprotection was performed in two stages with an initial deprotection of 30 s followed by 3 min at 75 °C (5 min followed by 10 min at 25 °C for conventional synthesis). Fresh reagents were used each time with one of the two solutions: (i) 5% piperazine in DMF; or (ii) 5% piperazine with 0.1 M HOBt in DMF. Coupling reactions were performed with a 5 fold excess of Fmoc-AA-OH with 1:0.9:2 AA/HBTU/DIEA for 5 min at 75 °C (30 min at 25 °C for conventional synthesis). Cleavage was performed using 92.5:2.5:2.5:2.5 TFA/H 2O/TIS/DODT for 40 min at 38 °C (4 hours at 25 °C for conventional synthesis). Following cleavage the peptide was precipitated and washed in diethyl ether. Peptide Analysis The peptide was analyzed on a Waters Atlantis C 18 column (2.1 ×150 mm) at 214

聚醚酰亚胺(PEI)项目立项申请报告模板

聚醚酰亚胺(PEI)项目立项申请报告 一、项目背景 1、2017年园区实现工业产值20亿元,利税2万元,分别比上年增长45%和63%。园区作为区域经济的龙头和现代化的新城区,正上着新的目标奋进。 2、未来5到10年,是全球新一轮科技革命和产业变革从蓄势待发到群体迸发的关键时期。信息革命进程持续快速演进,物联网、云计算、大数据、人工智能等技术广泛渗透于经济社会各个领域,信息经济繁荣程度成为国家实力的重要标志。增材制造(3D打印)、机器人与智能制造、超材料与纳米材料等领域技术不断取得重大突破,推动传统工业体系分化变革,将重塑制造业国际分工格局。基因组学及其关联技术迅猛发展,精准医学、生物合成、工业化育种等新模式加快演进推广,生物新经济有望引领人类生产生活迈入新天地。应对全球气候变化助推绿色低碳发展大潮,清洁生产技术应用规模持续拓展,新能源革命正在改变现有国际资源能源版图。数字技术与文化创意、设计服务深度融合,数字创意产业逐渐成为促进优质产品和服务有效供给的智力密集型产业,创意经济作为一种新的发展模式正在兴起。创新驱动的新兴产业逐渐成为推动全球经济复苏和增

长的主要动力,引发国际分工和国际贸易格局重构,全球创新经济发展进 入新时代。 3、目前,区域内拥有各类聚醚酰亚胺(PEI)企业576家,规模以上企 业40家,从业人员28800人,已成为当地支柱产业之一。截至2017年底,区域内聚醚酰亚胺(PEI)产值138052.97万元,较2016年117802.69万元 增长17.19%。产值前十位企业合计收入68988.09万元,较去年59781.71 万元同比增长15.40%。 二、项目名称及承办单位 (一)项目名称 聚醚酰亚胺(PEI)项目 (二)项目承办单位 xxx科技发展公司 三、项目建设选址及用地综述 (一)项目选址 该项目选址位于某某经开区。 (二)项目用地规模 该项目总征地面积13286.64平方米(折合约19.92亩),其中:净用 地面积13286.64平方米(红线范围折合约19.92亩)。项目规划总建筑面

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