PCB 耐温与无铅标准

RoHS & Lead Free对PCB之冲击

于2006年7月1日起欧盟开始实施之RoHS立法，虽然欧洲与j本PCB厂商已展开各项Lead Free制程与材料切换，并如火如荼的进行测试。但若干本土的PCB厂因主要订单在美商，基于成本的考量，仍采取观望的态度。但如果不正视此问题，一旦美系OEM、EMS大厂决定跟进，必将措手不及衍生出诸多问题，可能的冲击不可等闲视之。

▲FR-4树脂、铜箔、焊料与背动元件彼此存在热胀系数之差异，其中树脂Z方向的热胀系数高达60ppm/℃，与其它三者差异甚大。

由于锡铅焊接之组装方式已沿用40年以上，不但可靠度佳且上至材料下至制程参数与设备均十分成熟，且过去发生的信赖性问题与因应对策已建立完整的资料库，故发生客诉时，可迅速厘清责任归属。但进入Lead Free时代，从上游材料、PCB表面处理、组装之焊料、设备等与以往大相迳庭，且大家均无使用的经验值，一旦产生问题，除责任不易归属外，后续衍生丢失订单、天价索赔的问题可能层出不穷，故不可不慎。

Lead Free组装通用的焊料锡银铜合金（SAC），其熔点、熔焊（Reflow）温度、波焊（Wave Soldering）温度分别较锡铅合金高15℃35℃以上，几乎是目前 FR-4板材耐热的极限。再加上重工的考量，以现有板材因应无铅制程存在相当的风险。

有监于此，美国电路板协会（IPC）乃成立基板材料之委员会，针对无铅制程的要求订定新规范。然而，无铅时代面临产业上、下游供应链的重新洗牌，委员会各成员基于其所代表公司利益的考量，不得不作若干妥协。最后协调出的版本，似乎尽能达到最低标准。因此，即使通过 IPC规范，并不代表实务面不会发生问题，使用者仍需根据自身的需求仔细研判。

以新版IPC-4101B而言，有几个重要参数：

Tg（板材玻璃转化温度）：可分一般Tg（110℃150℃），中等Tg（150℃170℃），High Tg（＞170℃）以上三大类。

Td（裂解温度）：乃以「热重分析法」（Thermal Gravity Analysis）将树脂加热中失重5％（Weight Loss）之温度点定义为Td。Td可判断板材之耐热性，作为是否可能产生爆板的间接指标。IPC新规范建议因应无铅焊接，一般Tg之Td ＞310℃，Mid Tg之Td＞325℃，High Tg之Td＞340℃。

▲在组装之波焊过程，无铅焊料因过于僵硬，容易产生局部龟裂或将铜环从板面拉起造成局部扯裂的状态。

■Z轴CTE，α1、α2

CTE为热膨胀系数（Coefficient of Thermal Expansion）的简称。PCB在X.Y.方向受到有玻纤布的钳制，以致CTE不大，约在1215ppm/℃左右。但板厚Z 方向在无拘束下将扩大为5560ppm/℃。Z轴CTE采「热机分析法」（Thermal Mechanical Analysis简称TMA）量测板材Tg以内的热膨胀系数（α1-CTE），及Tg以上的热膨胀系数（α2-CTE）。目前α1-CTE之上限为60ppm/℃，而α2-CTE之上限为300ppm/℃。其中α2-CTE更受重视。

因为PCB通孔及焊垫中铜的CTE约为1618ppm/℃，与α2-CTE的差距过大容易引起通孔中孔环的断裂（Crack）、铜环自板材拉起、局部扯裂或爆板分层（De-lamination）的情况。另外，50℃260℃之Z轴整体CTE亦很重要。以IPC 4101新规范，一般Tg之Z轴CTE上限为 4％、Mid Tg为3.5％、High Tg则为3％。

■耐热裂时间（T260、T288、T300）

乃是以TMA法将板材逐步加热到260℃、288℃，或300℃之定点温度，然后观察板材在此强热环境中，能够抵抗Z轴膨胀多久而不致裂开，此种忍耐时间即定义为「耐裂时间」。目前新版IPC暂定一般Tg：T260为30分钟、T288为5分钟，Mid Tg：T260为30分钟、T288为5分钟，High Tg：T260为30分钟、T288为15分钟、T300为2分钟。

过去一般人的认知，材料的耐热性往往以Tg为指标，Tg愈高则耐热性愈佳。不少OEM、ODM的设计工程师亦陷入此迷思。事实上，此观念不尽正确。因为传统的FR-4基材乃以Dicy当硬化剂，而Dicy因含极性，其吸湿性高，虽然Tg高其耐热性未必良好。

▲由传统FR-4板材制作的多层板，因不耐高温热冲击，产生树脂与铜箔分离的现象，俗称分层或爆板。

而针对无铅制程开发的基材，因不使用Dicy作硬化剂，虽然一般或中等Tg 亦可达到甚佳的耐热效果。因此，研判耐热性的好坏，以Td及耐热裂时间

（T260、T288、T300）较Tg更为贴切。

除此之外，由于PCB及铜箔基板之绝缘层由树脂与玻璃布所构成，当在高电压状态，通孔与通孔、线路与线路、线路与通孔间形成一个电场。而PCB湿制程甚多，水分中或板面因清洁不良残留的电解质可能经由钻孔产生之微裂缝（Micro-crack）顺著玻璃纱（Filament）的方向迁移产生短路，造成绝缘失效，

此现像称为CAF（Conductive Anodic Filament）。如果板材的吸湿性低，可降低CAF发生的机率。

总之，在无铅焊组装的冲击下，PCB业面临严苛的挑战。使用传统FR-4基材，因已达材料特性的极限，非常可能发生板弯翘、爆板（De-lamination）、孔环断裂、孔壁树脂内缩、微短路、CAF等信赖性问题。宜慎选技术、质量与商誉佳的基材供应商，及早共同研拟Lead Free解决方案，才不致落入穷于应付的窘境。

▲以TGA法将树脂加热失重5%，测得之温度即为裂解温度 Td。Td为基材是否能通过无铅焊接之重要指标。

▲以TMA法将基材加热至特定温度，能抵抗Z轴热胀不致裂开的时间，亦为基材能否通过无铅焊接的重要指标。

▲基材在吸水后，产生CAF绝缘失效的现象。

▲通孔与通孔、通孔与线路、线路与线路三种典型CAF绝缘失效的现象。

无铅标准的进展

Thomas Newton, David Bergman, Jack Crawford - IPC

欧盟（EU）的RoHS指令（禁止在电子和电气设备中使用六种有害物质的指令）已经生效，然而故事远没有到结束的时候。铅金属是受 RoHS指令禁止的六种材料中最基本和研究最透彻的一种物质。在电子组装中，铅可能出现在器件的引脚表面，也可能出现在印制板的焊盘上，或者用于形成焊点的合金材料中。更改一种焊料合金成分往往需要对器件材料和工艺同时进行修改，以保证电子产品制造的可靠性。电子互连行业承认标准（规范）是实施RoHS的基础，其他相关材料限制规范也已经在世界各地广

为生效。

电子行业已经从他们的经历中学到了很多，这能够帮助带动面向巨大变革的标准化进程。即便是积累了

多年的经验，挑战依然存在。

有些挑战是来自立法上的。欧盟成员依然在对这个指令的实施进行不屈的抗争。在试图回答由法规引起的一系列问题，以及之后需要提供各种指导性文字（不同的语言）去回答这些问题方面，依然还存在着理解上的分歧……多轮豁免项目已经得到认可，相关的讨论也在继续中。欧盟RoHS指令对全球电子互连供应链的影响比预期的要大得多。可用性信息在继续增多，然而许多企业仍然不清楚法规对他们是否

有效。

帮助全行业了解标准化信息是IPC使命的一部分。以下提供了一些新的标准和修订的标准的信息，目的在于帮助行业达到RoHS的要求，更有效地在全球市场竞争中取得有利的地位。

器件标准

器件和工艺兼容性是一个首要的关注点，因为无铅合金往往需要更高的熔点温度。铅锡合金在183°C 就能熔化，典型工艺温度窗口在205-220°C；而通常无铅合金，如SnAgCu (SAC 305)，需要在21

7°C才能熔化，典型工艺温度窗口在230-250°C。

更好的工艺温度要求器件供应商对潮敏器件（MSD）的等级进行调整。IPC/JEDEC J-STD-020标准“Moisture/ Reflow Classification for Non-hermetic Solid State Surface Mount Devices”，已经就无铅工艺带来的需求变更做了相应的修订。目前修订的文件J-STD-020中，特别规定了潮敏等级（MSL）测试是根据器件的厚度和数量来进行的，并且将某些器件的MSL测试温度调高到260°C。

相关的 IPC/JEDEC J-STD-033 标准文件“Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Re flow Sensitive Surface Mount Devices”，提供给器件制造商和用户有关使用、包装、运输的标准化方法，以及如何根据J-STD- 020标准规定的潮敏等级MSL来使用潮敏SMD元器件。这些提供的方法能够避免因回流焊温度给潮敏器件可能带来的损害，而这些损害会导致产品的质量和可靠性问题。它还提供了对超过规定存放时间的器件如何进行烘烤处理的建议。同时它规定，从封装之日起，在真空干包装袋中的器件最多只能存放12个月，超过时限必须进行相关处理。 IPC/JEDEC J-STD-033 中相关标准的使用将为用户提供更多的安全无损的回流焊效果。

IPC/EIA J-STD-002 标准文件“Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires”，已经进行了更新，包括针对无铅器件引脚镀层的新的可焊性测试规定。很多器件制造商已经将器件引脚镀层从铅锡合金转为纯锡或高纯度锡（>95％锡含量）的无铅镀层。这些镀层引发了关于锡须问题。关于锡须的存在，很多研究机构都进行了积极地研究。然而，为了对各种研究进行可行的比较，急需建立一个加速锡须生成的标准测试方法。同时，制造商们需要标准的测试方法去评估采用锡镀层器件的效果。IPC和JEDEC已经开发出对锡须进行测试的标准化方法。JEDEC已经发布了JESD22A121标准文件“Test Methods for Measuring Tin Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes”，其中对锡须加速测试和定义如何检查锡须的测试条件进行了规定。

得益于IPC的成果，JEDEC出版了第二份标准——JESD 201“Environmental Acceptance Requir ementsfor Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes”。这份关于接受标

准的文件将和已经出版的测试方法文件同时使用。

最后，JEDEC和IPC共同编写的JP002标准“Cu rrent Tin Whiskers Theory and Mitigation Pract ices Guideline” 已于2006年3月正式发布。这份指导文件是迄今为止对锡须问题最完善的描述。用户最终能够从一个完善的知识库中获得有益的信息，包括上面所讲的两份JEDEC的规范以及共同出版的指导性文件。这是一份不断更新的指导文件，根据相关数据的增加和合并情况会进行频繁的修订。我们相信，最终文件上的“mi t i g a t i o n”（减轻）一词将更换为“elimination”（消除），而文件的名称“guideline”(指导书)也将转换为“specification”（规范）。然而，每一个参加修订工作的人员都清楚，要实现最终的“specification”（规范）目标还需要很长的一段时间。

印制板设计规范

许多公司都在询问，IPC设计规范是如何根据无铅焊接的要求进行更新的，尤其是SMT焊盘类型的设计形状。回答是IPC不会修改设计规范，即便是因为无铅而产生的需求。在IPC-7351A“Generic Req uirements for Surface Mount Desi gn and Land Pattern Standard”标准中很清楚地表明，无论是铅锡还是无铅焊接，表面贴装都将采用同样的焊盘设计。采用IPC-7351A标准，在SMT上无铅和铅锡焊接没有任何区别，所以就没有必要再作尺寸上的修改。

丝网制作

新的修正版本即将发布，届时将采用I P C - 7525A“Stencil Design Guidelines”标准为无铅工艺提供相关建议。作为通用的设计指南，丝网开口尺寸将与板子焊盘的尺寸相当接近，这是为了保证在焊接后整个焊盘拥有完整的焊锡。弧形的边角设计也是可以接受的一种，因为相对于直角的设计，它更容易

解决焊膏粘连的问题。

光板规范

对于印制板表面处理来讲，制造商有很多可能的选择，而且几乎所有的选择都会使用到无铅组装中去。这些镀层是根据应用的需要和企业的喜好来选择的。无铅焊锡热风整平（Hot air, lead free solder le veling ；HASL），浸锡（immersion tin），浸银（immersion silver），OSP(organic solderabil ity preservative) 和ENIG（electroless nickel / immersion gold）等各种方式已经被成功用于无铅组装中去。IPC已经发布了三个有关镀层的标准，分别是IPC-4552“Specification for Electroless Nic kel/ImmersionGold (ENIG) Plating for Printed Circuit Boards”ENIG的标准，IPC-4553 “Specif

ication for Immersion Silver Platingfor Printed Circ uit Boards”浸银的标准，以及有关浸锡的标准IPC-4554。序列中有关OSP的第四个标准IPC-4555也即将完成。IPC/EIA J-STD-003B“Solderabi lity Tests forPrinted Boards”，也已经完成了针对无铅镀层光板可焊性测试的标准的更新。

无铅组装材料认证

IPC已经修订了一批与电子组装有关的材料的焊接标准。关于测试方法的更新正在进行中，对应文件是 J-STD- 004A“Requirements for Soldering Fluxes”；而文件IPCHDBK- 005“Guide to Solder P aste Assessment”则是对 J-STD-005“Requirements for Soldering Pastes”支持和应用方面的标准文件，并集成了无铅材料的具体信息；标准文件 J-STD-006“Requirements for Electronic Grade Solder Alloys and Fluxed and Non-Fluxed Solid Solders”集成了大量的无铅合金数据，包括一张最新ISO认可合金与在J-STD-006B定义的合金之间关联的对照表。

无铅组装标准

IPC什么时候对无铅组装要求给出标准？答案是：去年！IPC-A-610D and IPC J-STD-001D包含了对无铅焊接的要求。基础层面上，在焊点润湿和成型方面没有太多的差异；然而，在外观上确实还是存在一些差别的。通常，可接受的无铅焊点与铅锡焊点呈现相似的外观，但是无铅合金焊点往往具有更加粗糙的表面（灰暗或者钝化），有明显的冷却线（cooling lines）以及潜在的不同润湿分布。无铅焊点经常具有更大的接触角，但需要强调的是，90o 的焊角需求与铅锡焊点是没有差异的。

无铅焊点有一些独特的可接受特性，比如焊脚翘起 (从焊点的底部到焊盘的表面分离)，比如热断裂或者收缩孔。还有需要考虑的是，虽然目前仍然没有明确的数据可以表明空洞和连接失效之间的明确关系，但事实上BGA的空洞现象增加会带来一些潜在的产品可靠性风险。

无铅标签

现存的用于标识无铅器件和无铅焊接的IPC和JEDEC标签标准是JESD97“Standard for Marking, Symbols and Labeling for Lead-free Assemblies and Components”和IPC 1066“Standard for Lead-Free Labeling”。IPC-1 0 6 6 不仅含有无铅标签的信息，而且包括对无卤素(Halogen Free，HF) 和涂覆材料的标签要求。这些标准正在被整合到新的标准J-STD-609中去。

敷铜层压

无铅制造往往需要更高的工艺温度。多年来，器件制造商们发现，由于更高温度的需求，他们的产品已经被拉到了极限的边缘。经过艰巨的标准化工作，大多数器件供应商看起来已经能够适应无铅焊接提出的更高温度的要求。接下来的几年，PCB制造商们开始去了解他们现有的敷铜层压(CCL)技术是否能够

在更高的工艺温度下幸存。

2006年6月12日,IPC发布了IPC-4101B“Specification for Base Materials for Rigid and Multi layer Printed Boards”标准。这个修订版含有6种与CCL相兼容的FR4无铅组装材料特性表。由于更高的工艺温度，无铅CCL特性需要在热阻抗，Z轴方向的延伸以及层间支持方面做出改善。有一些新

的测试方法去评估这些更高要求的特性。

这些新的材料文件包括了与无铅组装兼容的FR4基材相关的新的特性表。这些特性给出了一些现有FR 4基材所不具有的认证和周期性确认需求，包括Td (分解温度)，分层时间 (T260, T288, T300)和Z 方向的热膨胀系数。这些新的等级材料，在热性能和物理性能方面更加强大，更适合无铅组装并提供了更宽的工艺窗口。具体的信息可见下面不同材料的特性清单：

IPC-4101B/99 高 Tg FR-4, inorganic fillers,brominated flame retardant

IPC-4101B/101 低 TgFR-4, inorganic fillers, brominated flame retardant

IPC-4101B/121 低 Tg FR-4, no fillers, brominated flame retardant

IPC-4101B/124 高 Tg FR-4, no fillers, brominated flame retardant

IPC-4101B/126 极高 Tg, inorganic fillers, brominated flame retardant

IPC-4101B/129 极高 Tg, no fillers, brominated flame retardant

这些特性表拥有共同的关键字“无铅FR4”。那么其他FR4材料可以用于无铅组装吗？回答是可以。还有除了 FR4材料之外的其他基材可以用于无铅组装吗？回答也是可以。IPC总是采取“最适合使用”的观点去评价特定的基材。有一点是明确的，目前有更多的厂家关注在层压材料上。IPC将继续在CCL领域进行研究和标准化工作。而且最近在CPCA团体的帮助下，IPC-4101B已经被翻译成中文发行。

电气性能

PCB材料在提高热阻抗能力的同时可能改变电气性能。无铅组装的需求可能引起PCB聚合物的敏感变化， PCB特性设计特别是某些为高速性能设计的PCB，其采用常规环氧材料所要求的最大电子性能发挥会受到影响。任何为无铅应用所采用的新型层压材料设计必须进行电容率或介电常数(Dk or εr) 以及耗散因数或损耗因数(DF or tan δ)测试，以便量化电气设计调整需求。IPC-4101B在它的特性表中列

出了对层压材料电气特性的需求。

材料声明

许多用户已经开始要求他们的供应商汇报材料的无铅应用情况，以便提高他们产品的名声。一份份不同格式的材料信息收集和分发表格给供应商团体带来了令人生畏的挑战。

IPC开发了IPC-1752标准“Materials Declaration Management”，是一份用来告诉人们如何去进行声明的标准规范。该标准参照了RoHS指令以及其他行业标准有关如何进行报告的标准格式。

IPC-1752标准版本1.1是一份采用了Adobe格式技术的PDF文件。这种技术允许对PDF文件进行内容增加和提取。标准包括：法人需求的相关信息；供应商信息和部件信息。声明的方式可以是非常简单的“是，我们的产品是 RoHS符合的”，也可以是非常综合和全面的，100%按照指令要求进行声明。表格还有一些选项，包括：基本的有关制造商需求的信息，例如最大的回流焊温度；一些法律上的声明，如公司的法律上符合声明；具备数字签名能力，以便使表格具有法律约束力。

IPC有理由相信，当IPC-1752实施后，电子制造商们将不会再遭受因各公司各种不同的材料声明表格给他们带来的巨大压力。同时，各个公司的需求数据也会根据标准的规定，通过不同的选项被分解成不同的需求层次和范围。IPC-1752应该能够减少RoHS符合过程中的成本和复杂性，同时提高数据的

质量，减少相应的处理时间。

https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/article.asp?articleid=1887

PCB电路设计规范及要求

PCB电路设计规范及要求 板的布局要求 一、印制线路板上的元器件放置的通常顺序： 1、放置与结构有紧密配合的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的LOCK 功能将其锁定，使之以后不会被误移动； 2、放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC 等； 3、放置小器件。 二、元器件离板边缘的距离： 1、画定布线区域距PCB板边≤1mm的区域内，以及安装孔周围1mm内，禁止布线； 2、可能的话所有的元器件均放置在离板的边缘3mm以内或至少大于板厚，这是由于在大批量生产的流水线插件和进行波峰焊时，要提供给导轨槽使用，同时也为了防止由于外形加工引起边缘部分的缺损，如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V 形槽，在生产时用手掰断即可。 三、高低压之间的隔离： 在许多印制线路板上同时有高压电路和低压电路，高压电路部分的元器件与低压部分要分隔开放置，隔离距离与要承受的耐压有关，通常情况下在2000kV时板上要距离2mm，在此之上以比例算还要加大，例如若要承受3000V的耐压测试，则高低压线路之间的距离应在3.5mm以上，许多情况下为避免爬电，还在印制线路板上的高低压之间开槽。 四、元件布局基本规则 1. 按电路模块进行布局，实现同一功能的相关电路称为一个模块，电路模块中的元件 应采用就近集中原则，同时数字电路和模拟电路分开； 2.定位孔、标准孔等非安装孔周围1.27mm 内不得贴装元器件，螺钉等安装孔周围 3.5mm（对于M2.5）、4mm（对于M3）内不得贴装元器件； 3. 卧装电阻、电感（插件）、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后 过孔与元件壳体短路； 4. 元器件的外侧距板边的距离为5mm； 5. 贴装元件焊盘的外侧与相邻插装元件的外侧距离大于2mm； 6. 金属壳体元器件和金属件（屏蔽盒等）不能与其它元器件相碰，不能紧贴印制 线、焊盘，其间距应大于2mm。定位孔、紧固件安装孔、椭圆孔及板中其它方孔外侧距板边 的尺寸大于3mm；

成品检验规范

1.权责: 1.1仓库负责成品数量、料号等核对签收及搬运、储存并通知品管部FQC做 成品检验。 1.2品管部FQC负责成品检验及异常反应。 2.作业内容: 2.1收料程序: 2.1.1制造部作业内容:制造部负责产品下线前之外观特性全检,按“厂内生产专用图面”要求包装,外箱须加贴RoHS标签后开立成品送检单,单据上须注明客户、料号、数量、品名、制造单位、生产单号、生产日期,经IPQC确认后方可交货。 2.1.2仓库收料员核对成品送检单收料 2.1.3收料员核对单据(客户、料号、数量)与送来之实物是否吻合,如有不符合 者于单据上注明,并通知生产线别处理。 2.1.4经核对无误后,将成品放至成品待检区, 将单据传至品管部通知FQC作成品检验。 2.2检验程序: 2.2.1检验前以单据上之客户、料号找出厂内生产专用图面。 2.2.2 FQC品检员先核对客户、料号、数量、品名、外箱标签及条码与实物是 否相吻合,无误时再进行抽验,抽检箱数如下: 箱数抽验箱数 2-10 2 11-25 3 26-50 4 51-80 5 80以上7 2.2.4依据厂内生产专用图面之要求进行检验,并记录10PCS之特性测试值及尺寸 之PIN长、排距于检查成绩表上。外观、无铅制程要求不作记录,只于检查 成绩表中分项判定栏中判定即可。 A.不论判定结果如何, 一律交经品管主管或副理签核后方可将产品作 入库或退货作业。 B.所有判定结果皆以品管副理判定为准,但如有误判或争议时,所 有品管部人员皆有义务提出,以确保产品之品质水准。 2.3 定义: 2.3.1缺点分类: A.严重缺点: 可能危害人身安全或影响公司商誉之缺点。 B. 主要缺点: 主要特性功能不符合SPEC之要求及不能达成品制品之使用目的。 C. 次要缺点: 不至于降低产品原有之功能或目的的其它缺点。 2.3.2抽样及判定依据:

无铅锡膏(sac305)规范

目录 0版本修改记录02 1.目标和目的03 2.有效性或范围03 3.职责03 4.技术术语和缩略语03 5.程序描述04 6系统更新09 7其他相关文件09 8表单09 9文件存档09 版本修改记录

1. 目标和目的： 依据锡膏的规格书及锡膏的特性明确锡膏的贮存、使用和管理方法；确保锡膏有效使用，保证产品焊接质量。 2. 有效性或范围：

本规定所订定标准,适用于本公司所有型号为：M705-S101ZH-S4的千住无铅锡膏。 3. 职责： 3.1仓库负责锡膏的入库、存储、发放、锡膏资料审核保存； 3.2生产人员负责锡膏的领用； 3.3质量人员负责锡膏的使用过程监督； 3.4工程人员负责文件的定义、设备流程正常运转。 4.技术术语和缩略语： 4.1SAC305：锡、银、铜三种金属的百分比分别是：Sn96.5%\Ag3.0%\Cu0.5%； 4.2 RoHS：RoHS是由欧盟立法制定的一项强制性标准，它的全称是《关于限制在电子电器 设备中使用某些有害成分的指令》(Restriction of Hazardous Substances)。 5. 程序描述 5.1流程图

图1 作业流程图 5.2锡膏的验收： 5.2.1仓库收料时，必须检查锡膏厂商及型号为：千住Senju(无卤锡膏)-SMIC M705-S101ZH-S4(Sn96.5% Ag3% Cu0.5%)，瓶装为500g、粉红色瓶，如有异常，由检验人员联系质量工程师确定是退料还是正常入库使用（锡膏标签内容见图2）； 5.2.2 仓库收料时，确认收料日期在锡膏生产日期延后3个月内，并含有ROHS检测报告和粘 度检测报告； 5.2.3 验收时确认外包装无破损，容器内有均匀分布多处冰袋，且冰袋无破损、功能未失效， 可简单感知内部温度大约在0-10℃之间，否则拒收； 图2 容器标签内容

SMT生产用PCB技术要求及标准

SMT生产用PCB技术要求及标准 1、目的 根据集团公司现有的设备加工能力并结合IPC标准，规范生产用印刷电路板（PCB）的工艺制作，增加基板定位方式的通用性，更好地提高生产效率及生产灵活性。 2、适用范围 该要求适用于海信电器股份有限公司在海信通信有限公司SMT车间生产用的所有PCB基板的工艺设计。 3、具体内容 主要对PCB的外形、无元件区域设计、基板识别点（Fiducial Mark）、坏板标识（Bad Mark）、定位孔、拼板数标识、流向标识及顶面（TOP面）和底面（BOTTOM 面）标识等方面提出PCB设计的工艺要求。（参考图1） 3.1 PCB的外形要求 3.1.1

3.1.2 PCB四角必须倒圆角(如图2)，半径不少于2mm。 图2 3.2 PCB标识 生产用PCB应包含如下方面的标识： 3.2.1 生产时的流向标识符（箭头），在工艺边上用丝印作标识。 3.2.2 TOP 和BOTTOM 面的基板面标识，在流向箭头的始端用T或B表示（如图 3、图5和图6所示）。 图3 3.2.3拼板子板序号标识：拼板中每块子板应有相应的序号（与各自的Bad Mark相对 应），子板编号根据实际情况在基板的TOP面按照由左至右、由上至下的“Z” 形（如图5），和基板的BOTTOM面按照由右至左、由上至下的反“Z”形（如 图6）顺序分别进行编号。

3.3 无元件区域 PCB 无元件区域如图1所示，为生产时用于在导轨上传输时导轨占用区域和使用工装时的预留区域。关于区域的面积，对于顶面（TOP面）四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件, 对于底面（BOTTOM面）四周至少要求有5mm的区域不能排布元器件。 3.4 PCB 识别标识（Fiducial Mark）和元件贴装校准标识（Local Fiducial Mark） 3.4.1 整拼板至少有三个Fiducial，并且呈L形分布 3.4.2 Fiduical Mark类型首选为圆形，直径为0.5~2.5mm，优选1mm（周边有反差标 记Φ2.5mm）；其次为方形，边长为0.5~2.5mm，优选1mm 3.4.3 Fiduical Mark要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有 明显区别。 3.4.4 TOP面的Fiduical Mark和BOTTOM面的Fiduical Mark的设置不能呈对称排 布，优先选用图示中提供的参考位置尺寸：图5表示的是顶面设计，图6为底面 设计。 3.4.5 对于细引脚间距且尺寸较大（大于30×30mm）的元件，要求设计元件贴装校 准标识（Local Fiducial Mark），表示的要求同3.4.2、3.4.3。 3.4.6 对应网板的Fiduical Mark 应与pcb 的Fiduical Mark 一一对应。 3.5 Bad Mark 3.5.1 Bad Mark 包含Master Bad Mark 和Local Bad Mark两种，如图1所示。 Bad Mark 数量= 整拼板包含的子板总数+1(Master bad mark) 3.5.2 Bad Mark 直径至少为1.5mm；颜色为White或者Black，要求与基板的背 景颜色有明显的对比和反差。

橡胶检测常识及国标

1作成：周廷东

门尼机 ?门尼粘度测试是用转动的方法来测定生胶、未胶动种 未硫化胶流动性的一种方法. ?在橡胶加工过程中,从塑炼开始到硫化完毕,都与橡胶的流动性有密切关系,而门尼粘度?值正是衡量此项性能大小的指标.近年来门尼粘度仪在国际上成为测试橡胶粘度或塑性的最 ?广泛、最普及的一种仪器. 2作成：周廷东

用途 用于测定生胶或混炼胶的粘度、?MV-3000用于测定生胶或混炼胶的粘度 焦烧. ?门尼粘度反应橡胶加工性能的好坏和分子 门粘度反应橡胶加性能的好坏和分 量高低及分布范围宽窄.门尼粘度高胶料不 易混炼均匀且不易挤出加工,其分子量高、 分布范围宽.门尼粘度低易粘辊,其分子量低、分布范围窄.门尼粘度过低则硫化后制品抗 拉强度低.门尼粘度-时间曲线还能看出胶料硫化工艺性能. 3 作成：周廷东

原理 ?将橡胶试样放入一个密闭的模腔内,并保将橡胶样放个密闭的模腔内保持恒定试度,转子转动,转子 持在恒定的试验温度下转子转动时转子对腔料产生力矩的作用,推动贴近转子的胶料层流动,模腔内其它胶料将会产生反作用力,并借装置在模腔下部马达固定座上之扭力传感器测得,以此计算出相应数据作为胶料相关性能的评判. 4作成：周廷东

注100mooney :门尼值大于100mooney 时选用 小转子; 门尼值小于100mooney 时选用大转子.MV-3000 5作成：周廷东

?VM(LM)(30 VM(LM) (最后30 秒中最低Mooney，不含保持时间) ?MV (最后一点Mooney，不含保持时间) MV(最后点M不含保持时间 ?t3 (LM+3Mooney，所对应的时间) ?t5 (LM+5Mooney，所对应的时间) ?t10 (LM+10Mooney，所对应的时间) t10(LM+10Mooney所对应的时间 ?t18 (LM+18Mooney，所对应的时间) ?t35 (LM+35Mooney，所对应的时间) t18t3 (旧的?t15) （t18 和t3 二者之间时间差）?t18-t3(t15)t18t3 ?t35-t5 (旧的?t30) t35 和t5 二者之间时间差） 6作成：周廷东

无铅与有铅锡的工艺区别

无铅和有铅工艺技术特点对比表： 类别无铅工艺特点 有多种焊料合金可供选择，目前逐步同意为 Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)；最好回流焊接和波峰焊接无论是何种焊接方式，焊料合金一焊料合金成分都选择同一款焊料合金。但是考虑到成本，许多厂家波直采用Sn63Pb37,不会对生产现峰焊接会选择Sn99.3Cu0.7焊料。对生产现场焊料合 金的使用造成混乱 焊料合金使用混乱，目前有人提倡使用Cu的质量分数 焊料合金单一混乱 焊料合 波峰焊接用的锡条和手工焊接用的锡线，成本提高2.7 xx焊料成本 倍。回流焊接用的锡膏成本提高约1.5倍 焊料合金熔点 温度 焊料可焊性 焊点特点 焊料/焊端兼容 焊端中不能含铅性无论是波峰焊/回流焊/手工焊接，能耗比有铅焊接多 能耗焊接能耗 10%~15%

设备需 回流焊求手工焊接炉体长 更换烙铁头度曲线调整的灵活性 不需要更换需要添加新的波峰焊机不需要(提升产能例外)能耗较低焊端中可以含铅差 焊点脆，不适合手持和振动产品好焊点韧性好温度高217℃ 温度低183℃焊料成本低在1%~2%的合金，但是市场上还没有此类产品场焊料合金的使用造成混乱有铅工艺特点设备温区数量要多，以增加调整回流温度曲线灵活性。也可以采用多温区的设备，增强温印刷/贴片机 水清洗工艺不需要更换，但是印刷/贴片精度要求更高 不建议使用不需要更换 可以使用工艺窗口小，温度曲线调整较难。焊点空洞难以消除。工艺窗口大，温度曲线调整较易。 回流焊接 焊点xx不好 焊接工 焊点xx较好，锡槽合金杂质含量艺 波峰焊接 频繁度加大，有可能生产现场需要检测仪器 检测仪器手工焊接烙铁头损耗加快 可以沿用有铅时用的板材，最好采用高Tg板材。采用

深圳市某电子公司无铅制程作业规范

1.0 目的: 此份文件被视为RD相关产品之无铅作业规范，针对现有锡铅制程产品即将转换无铅制程，与未来新产品开发与产品上所使用材料认证，均需通过此无铅作业标准与测试方法，以达到完全符合无铅化制程作业之品质保证与本公司对环境之承诺。 2.0 适用范围:本公司相关产品。 3.0 相关资料:产品限用物质(RoHS)管理规范 IPC/EIA/JEDEC J-STD-002B IPC/EIA/JEDEC J-STD-033A 4.0 通则说明: 4.1 无铅产品使用之零件，材料及生产过程，要求不违反RoHS 未来相关指令。 4.2 无铅产品层次及相关要求如下: 使用于产品锡条，锡线，锡膏含铅量需800ppm 以下。 使用于产品上材料含铅量需800ppm 以下。 成品含铅量需800ppm 以下。 ※本文所谓ppm 是指重量比，即1ppm=1mg/1kg。 4.3 后续新产品开发设计属于无铅制程，研发单位须依循无铅制程作业规范要求。 5.0 无铅焊锡合金: 5.1 无铅焊锡合金液态，熔解温度约217℃，必须在260℃时可用，因大多数电子零件能容忍的温度极限为 260℃，10s，避免零件和电路板焊接过程中损伤。 5.2 RD相关产品已经接受使用迴焊及手焊合金是:锡/银(3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)。 5.3 所有焊接零件的端点，PIN 脚必须与合金相容，其过程详述于第7，8 章节焊接要求。 6.0 可接受焊接的完成表面: 6.1 零件于转移时期2005 年6 月1 日至2005 年9 月31 日的可接受焊接的表面的一般准则: 处于转移时期如果零件焊接表面已经被改变时这些零件必须符合一般锡铅制程及无铅制程锡/银 (3.0-4.0)/铜(0.5-0.9)之相容性。 6.2 零件已完全无铅化生产2005 年9 月1 日起的可接受焊接的表面的一般准则: ※锡铅镀层不被接受。 ※此时不同的无铅镀层是开放讨论及评估。 7.0 DIP 零件焊接要求: 7.1 沾锡性测试是评估符合无铅零件本身焊材，端点，PIN 脚于浴锡作业中之沾锡性要求，检验方法如下: 浴锡温度:235±5℃，浴锡时间:3~5 秒。 浸锡部份最少有95%的面积为新锡层所覆盖。 7.2抗焊接热能力测试，是评估零件本身与印刷电路板组装时，所承受热冲击对零件的可靠度要求，检验

橡胶类零部件标准

橡胶类（含轮胎）零部件标准 范围： 本标准规定了硫化橡胶的种类、机械性能、试验方法和检查方法，本标准适用除硬质橡胶和海绵橡胶以外的其他橡胶。 本标准有部分引用了相关国家标准、行业标准，有部分采取了适合企业生产实际的企业标准，所以本标准将会不断修订和改进，在使用和参考本标准时应随时注意相关国家标准的相应变化和新出的相关国家标准。 试验方法： 1、硫化橡胶耐油试验方法 2、硫化橡胶抗臭氧试验方法 3、硫化橡胶拉伸强度试验方法 4、硫化橡胶不规则体强度试验方法 5、硫化橡胶耐磨耗试验方法 6、硫化橡胶热空气老化试验方法 7、硫化橡胶多层制品剥离强度试验方法 8、硫化橡胶制品比重试验方法 9、硫化橡胶种类判定方法 10、硫化橡胶邵尔A硬度试验方法 硫化橡胶使用材料：

四、材料表示方法及性能: 种类表示方法使用目的适用橡胶 普通硫化橡胶R 在不要求耐油耐热性耐臭氧老化时，用做普通橡胶件及缓 冲橡胶 天然橡胶（NR、 丁苯橡胶（SBR 异戊二烯橡胶 （IR） 耐油性硫化橡胶NBR 用于普通的耐油性橡胶、耐汽油橡胶，使用于油封等腈系橡胶（NBR CR 用于要求具有多项耐油性、耐侯性的橡胶制品氯丁二烯橡胶（CR）EPDM 用于耐天候性、耐臭氧、耐较高温度的橡胶制品，耐制动 液性能优良，可做液刹皮腕 三元乙丙橡胶EPDM 耐热性硫化橡胶 Q 用于要求耐热、耐寒性的橡胶件，使用于汽缸衬垫等硅橡胶Q 氟橡胶FPM ACM 使用于要求耐热、耐油、耐老化的橡胶制品丙烯酸脂橡胶ACM 耐热耐油橡胶FPM 使用于要求具有最强的耐热耐油耐化学腐蚀的橡胶氟橡胶FPM 改性PVC / 使用于要求耐臭氧有一定强度的，较低弹性的制品软质PVC 橡塑PVC+NBR 需要一定耐油性，耐臭氧老化性的制品 备注所有橡胶件制品均要求为非污染性橡胶 五、橡胶类别判定方法： 1、燃烧试验法: 橡胶名称燃烧特性残渣气味 燃烧性自熄性火焰特征 氯丁橡胶难仲等）有（慢）火焰根部呈绿色，与铜丝一起加热时绿色更明显膨胀 氟橡胶极难离开火 焰就灭 火焰根部呈绿色，与铜丝一起加热时绿色更明显 天然胶易无橙黄色火焰，喷射火花或火星，冒浓黑烟软化淌滴，起泡，残渣 无粘性丁苯胶易无橙黄色火焰，喷射火花或火星，冒浓黑烟 三元乙丙胶易无火焰根部呈蓝色，冒泡无烟，淌滴，烟味具 有石蜡气味丁腈胶易无橙黄色火焰，喷射火花或火星，冒浓黑烟略膨胀，残渣代节， 无粘性硅橡胶中等有白色，亮白色火焰白色残渣 聚硫橡胶易无蓝紫色火焰，外层砖红色fS味 2、橡胶热分解产物颜色判定法: 方法：将剪细的试样1-2g装入试管内，在酒精灯上加热，使其试样热解，将热解出的气体及油珠分别导入盛有的四种溶液（A、B、C、D顺序），试管中，观察其颜色及油珠的沉浮情况，根据颜色及油珠的变化初步判定 其胶型。 溶液

PCBA制造技术规范

企业标准 QB/ 002–2014电路板（PCBA）制造技术规范 2013-05-04发布 2014-05-10实施 科技有限公司- 发布

修订声明 ?本规范于2013年05 月04日首次试用版发布。 ?本规范拟制与解释部门： ?本规范起草单位： ?本规范主要起草人：范学勤 ?本规范审核人： ?标准化审核人： ?本规范批准人： ●本规范修订记录表： 修订日期版本修订内容修订人2013-05-04A试用版发行 2014-5-10B修改使用公司名称

目录 封面： 电路板（PCBA）制造技术规范 (11) 修订声明 (22) 目录 (33) 前言 (55) 术语解释 (66) 第一章 PCBA制造生产必要前提条件 (77) 1.1 产品设计良好： (77) 1.2 高质量的材料及合适的设备： (77) 1.3 成熟稳定的生产工艺： (77) 1.4 技术熟练的生产人员： (88) 附图1 SCC标准PCBA生产控制流程 (88) 附图2 SCC标准SMT工艺加工流程 (99) 第二章车间温湿度管控要求 (1010) 2.1 车间内温度、相对湿度要求： (1010) 2.2 温度湿度检测仪器要求： (1010) 2.3 车间内环境控制的相关规定： (1010) 2.4 温湿度日常检查要求： (1010) 第三章湿度敏感组件管制条件 (1111) 3.1 IC类半导体器件烘烤方式及要求： (1111) 3.2 IC类半导体器件管制条件： (1111) 3.3 PCB管制规范： (1212) 第四章表面组装元器件(SMC／SMD)概述 (1313) 4.1 表面组装元器件基本要求： (1313) 4.2 表面组装元器件（SMC/SMD）的包装类型： (1313) 4.3 表面组装元器件使人用注意事项： (1414) 第五章 SMT工艺概述 (1515) 5.1 SMT工艺分类： (1515) 5.2 施加焊膏工艺： (1616) 5.3 施加贴片红胶工艺： (1717)

橡胶国家标准大全

橡胶国家标准大全 No. 标准编号标准名称 1 GB/T 10541-2003 近海停泊排吸油橡胶软管 2 GB/T 19090-200 3 矿用输送空气和水的织物增强橡胶软管及软管组合件 3 GB 7542-2003 铁路机车车辆制动用橡胶软管 4 GB/T 10546-2003 液化石油气(LPG)用橡胶软管和软管组合件散装输送用 5 GB/T 15329.1-2003 橡胶软管及软管组合件织物增强液压型第1部分: 油基 流体用 6 GB/T 18950-2003 橡胶和塑料软管静态下耐紫外线性能测定 7 GB/T 5566-2003 橡胶或塑料软管耐压扁试验方法 8 GB/T 19228.3-2003 不锈钢卡压式管件用橡胶O型密封圈 9 GB 4491-2003 橡胶输血胶管 10 GB/T 19089-2003 橡胶或塑料涂覆织物耐磨性的测定马丁达尔法 11 GB/T 19208-2003 硫化橡胶粉 12 GB/T 13460-2003 再生橡胶 13 GB/T 11409.9-2003 橡胶防老剂、硫化促进剂盐酸不溶物含量的测定 14 GB/T 11409.6-2003 橡胶防老剂、硫化促进剂表观密度的测定 15 GB/T 11409.3-2003 橡胶防老剂、硫化促进剂软化点的测定 16 GB 4655-2003 橡胶工业静电安全规程 17 GB/T 5009.64-2003 食品用橡胶垫片(圈)卫生标准的分析方法 18 GB/T 5009.66-2003 橡胶奶嘴卫生标准的分析方法 19 GB/T 5009.79-2003 食品用橡胶管卫生检验方法 20 GB/T 5009.152-2003 食品包装用苯乙烯—丙烯腈共聚物和橡胶改性的丙烯腈 —丁二烯—苯乙烯树脂 及其成型品中残留丙烯腈单体的测定 21 GB/T 1698-2003 硬质橡胶硬度的测定 22 GB/T 1699-2003 硬质橡胶马丁耐热温度的测定 23 GB/T 18943-2003 多孔橡胶与塑料动态缓冲性能测定 24 GB/T 18944.1-2003 高聚物多孔弹性材料海绵与多孔橡胶制品第1部分: 片 材 25 GB/T 18946-2003 橡胶涂覆织物橡胶与织物粘合强度的测定直接拉力法 26 GB/T 18951-2003 橡胶配合剂氧化锌试验方法 27 GB/T 18952-2003 橡胶配合剂硫磺试验方法 28 GB/T 18953-2003 橡胶配合剂硬脂酸定义及试验方法 29 GB/T 7760-2003 硫化橡胶或热塑性橡胶与硬质板材粘合强度的测定90° 剥离法 30 GB/T 7762-2003 硫化橡胶或热塑性橡胶耐臭氧龟裂静态拉伸试验 31 GB/T 4500-2003 橡胶中锌含量的测定原子吸收光谱法 32 GB/T 11202-2003 橡胶中铁含量的测定1,10-菲罗啉光度法 33 GB/T 9881-2003 橡胶术语 34 GB/T 12587-2003 橡胶或塑料涂覆织物抗压裂性的测定 35 GB/T 7755-2003 硫化橡胶或热塑性橡胶透气性的测定

有铅工艺和无铅工艺的区别

有铅工艺和无铅工艺的区别 趋势 首先我们来看看有铅和无铅的趋势，随着国际环保要求逐步提高，无铅工艺成为电子产业发展的一个必然过程。尽管无铅工艺已经推行这么多年，仍有部分企业使用有铅工艺，但无铅工艺完全代替有铅这是一个必然的结果。但是无铅工艺在使用方面有些地方也许还不如有铅工艺，所以我们以后要研究的是如何让无铅工艺更好地替代有铅工艺。让rosh环保更广泛的普及，达到既盈利又环保的双赢目标。 现状 当前国内许多大公司也没有完全采用无铅工艺而是采取有铅工艺技术来提高可 靠性，在机车行业中西门子和庞巴迪等国际知名公司也没有完全采用无铅工艺进行生产，而是尽量豁免。 当前有许多专业也认为无铅技术还有许多问题有待于进一步认识，如著名工艺专家李宁成博士也认为当前的无铅工艺技术的发展还没有有铅技术成熟，如先前的无铅焊接采用的最多的Sn3Ag0.5Cu焊料合金，最近发现由于Cu的含量稍低，焊点可靠性有些问题，有人建议将Cu的质量分数提高到1%~2%，但是现在时常上还没有这种焊料合金的产品。同时无铅焊接的电子产品的可靠性数据远远没有有铅焊接生产的电子产品丰富。 比较 有铅工艺技术有上百年的发展历史，经过一大批有铅工艺专家研究，具有交好的焊接可靠性和稳定性，拥有成熟的生产工艺技术，这主要取决于有铅焊料合金的特点。 有铅焊料合金熔点低，焊接温度低，对电子产品的热损坏少；有铅焊料合金润湿角小，可焊性好，产品焊点“假焊”的可能性小；焊料合金的韧性好，形成的焊点抗震动性能好于无铅焊点。

无铅焊接工艺从目前的研究结果中摸索有可替代合金的熔点温度都高于现有的 锡铅合金。例如从目前较可能被业界广泛接受的“锡——银——铜”合金看来，起熔点是217℃，这将在焊接工艺中造成工艺窗口的大大缩小。理论上工艺窗口的缩小为从锡铅焊料的37℃降到23℃。实际上，工艺窗口的缩小远比理论值大。因为在实际工作中我们的测温法喊有一定的不准确性，加上DFM的限制，以及要很好地照顾到焊点“外观”等，回流焊接工艺窗口其实只有约14℃。 图：有铅工艺窗口和无铅工艺窗口对比 不只是工艺窗口的缩小给工艺人员带来巨大的挑战，焊接温度的提高也使得焊接工艺更加困难。其中一项就是高温焊接过程中的氧化现象。我们都知道，氧化层会使焊接困难、润湿不良以及造成虚焊。氧化程度除了器件来料本身要有足够的控制外，拥护的库存条件和时间、加工前的处理(例如除湿烘烤)以及焊接中预热(或恒温)阶段所承受的热能(温度和时间)等都是决定因素。 由于无铅焊接工艺窗口比起含铅焊接工艺窗口有着显著的缩小，业界有些人认为氮气焊接环境的使用也许有必要。氮气焊接能够减少熔锡的表面张力，增加其湿润性。也能防止预热期间造成的氧化。但氮气非万能，它不能解决所有无铅带来的问题。尤其是不可能解决焊接工艺前已经造成的问题。 在目前的回流焊接设备中，使用强制热风对流原理的炉子设计是主流。热风对流技术在升温速度的可控性以及恒温能力方面较强。在加热效率和加热均匀性以重复性等方面较弱。这些弱点，在含铅技术中体现的并不严重，许多情况下还可以被接受。随着无铅技术工艺窗口的缩小和对重复性的更高要求，热风对流技术将受到挑战。

97号 98号车用无铅汽油标准QSY60-2003

Q/SY 中国石油天然气股份有限公司企业标准 Q/SY 60-2003 97号、98号车用无铅汽油 2003-01-27发布 2003-05-31实施中国石油天然气股份有限公司发布

Q/SY 60-2003 前言 本标准根据97号、98号车用无铅汽油的市场需求和生产实际，针对GB17930-1999《车用无铅汽油》中未规定的技术要求而制定的。 本标准GB17930-1999相比，存在主要差异： 1. 97号、98号由研究法辛烷值来确定，且规定研究法辛烷值分别不小于97、98，取消抗暴指数。 2．硫含量指标降为不大于0.05%（质量分数）；

中华人民共和国国家标准 Q/SY 60-2003 97号、98号车用无铅汽油 1 范围 本标准规定了由液体烃类和由液体烃类及改善使用性能的添加剂组成的车用无铅汽油的技术条件本标准规定的产品适用于作点燃式内燃机的燃料。 2 引用标准 下列标准所包含的条文，通过引用而成为本标准的一部分。除非在标准中另有明确规定，下述引用标准都应是现行有效标准。 GB／T 256 汽油诱导期测定法 GB／T 259 石油产品水溶性酸及碱测定法 GB／T 260 石油产品水份测定法 GB／T 380 石油产品硫含量测定法（燃灯法） GB／T 503 汽油辛烷值测定法（马达法） GB／T 509 发动机燃料实际胶质测定法 GB／T 511 石油产品和添加剂机械杂质测定法（重量法） GB／T 1792 馏分燃料中硫醇硫测定法（电位滴定法） GB／T 4756 石油液体手工取样法 GB／T 5096 石油产品铜片腐蚀试验法 GB／T 5487 汽油辛烷值测定法（研究法） GB／T 6536 石油产品蒸馏测定法 GB／T 8017 石油产品蒸汽压测定法 GB／T 8018 汽油氧化安定性测定法（诱导期法） GB／T 8019 车用汽油和航空燃料实际胶质测定法（喷射蒸发法） GB／T 8020 汽油铅含量测定法（原子吸收光谱法） GB／T 11132 液体石油产品烃类测定法（荧光指示剂吸附法） GB／T 11140 石油产品硫含量测定法（X射线光谱法） GB／T 17040石油产品硫含量测定法(能量色散X射线荧光光谱法) GB 18352.2 轻型汽车污染物排放限值及测定方法 SH 0164石油产品包装、贮运及交货验收规则 SH／T 0174芳烃和轻质石油产品硫醇定性试验法(博士试验法) SH／T 0253 轻质石油产品中总硫含量测定法（电量法） SH／T 0663 汽油中某些醇类和醚类测定法(气相色谱法) SH／T 0689 轻质烃及发动机燃料和其他油品的总硫含量测定法（紫外荧光法） SH／T 0693 汽油中芳烃含量测定法（气相色谱法） SH／T 0711 汽油中锰含量测定法（原子吸收光谱法） SH／T 0712 汽油中铁含量测定法（原子吸收光谱法） SH／T 0713 车用汽油和航空汽油中苯和甲苯含量的测定（气相色谱法） SH／T 0741 汽油中烃族组成测定法（多维气相色谱法） SH／T 0742 汽油中硫含量测定法（能量色散X射线荧光光谱法） 3 技术要求 97号、98号车用无铅汽油的技术要求见表1。 表1车用无铅汽油技术要求

Pcb规模设计技术规范

PCB设计基本概念 1、“层(Layer) ”的概念 与字处理或其它许多软件中为实现图、文、色彩等的嵌套与合成而引入的“层”的概念有所同，Protel的“层”不是虚拟的，而是印刷板材料本身实实在在的各铜箔层。现今，由于电子线路的元件密集安装。防干扰和布线等特殊要求，一些较新的电子产品中所用的印刷板不仅有上下两面供走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔，例如，现在的计算机主板所用的印板材料多在4层以上。这些层因加工相对较难而大多用于设置走线较为简单的电源布线层（如软件中的Ground Dever和Power Deve r），并常用大面积填充的办法来布线（如软件中的ExternaI P1 a11e和Fill）。上下位置的表面层与中间各层需要连通的地方用软件中提到的所谓“过孔（Via）”来沟通。有了以上解释，就不难理解“多层焊盘”和“布线层设置”的有关概念了。举个简单的例子，不少人布线完成，到打印出来时方才发现很多连线的终端都没有

焊盘，其实这是自己添加器件库时忽略了“层”的概念，没把自己绘制封装的焊盘特性定义为”多层（Mulii一Layer)的缘故。要提醒的是，一旦选定了所用印板的层数，务必关闭那些未被使用的层，免得惹事生非走弯路。 2、过孔(Via） 为连通各层之间的线路，在各层需要连通的导线的文汇处钻上一个公共孔，这就是过孔。工艺上在过孔的孔壁圆柱面上用化学沉积的方法镀上一层金属，用以连通中间各层需要连通的铜箔，而过孔的上下两面做成普通的焊盘形状，可直接与上下两面的线路相通，也可不连。一般而言，设计线路时对过孔的处理有以下原则： （1）尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与周边各实体的间隙，特别是容易被忽视的中间各层与过孔不相连的线与过孔的间隙，如果是自动布线，可在“过孔数量最小化” （Vi a Minimiz8tion）子菜单里选择“on”项来自动解决。 （2）需要的载流量越大，所需的过孔尺寸越大，如电源层和地层与其它层联接所用的过孔就要大一些。 3、丝印层（Overlay） 为方便电路的安装和维修等，在印刷板的上下两表面印刷上

PCB板绘制技术规范

PCB板绘制技术规范 1 原理图检查 1.1 原理图连线准确，无歧义、无漏线、无多余线，注意节点的放置及连线与元器件管腿的对接。 1.2 所选元器件应满足产品设计基本要求并要求明确标注所选器件型号，编号及其封装型号，无多余元件。 1.3 原理图上模拟电路地、数字电路地、电源地、外壳地应严格区分开。 1.4 原理图上模拟电路、数字电路、发射、接收高频模块等应采用多路供电方 式进行电源供电。 1.5 如需自建元件库，则自建库内元器件要与实物外形尺寸、焊盘大小、孔径、引脚跨距、排列顺序、封装形式一致。 2 元器件清单检查 2.1 元器件清单应与原理图一致，无遗漏件，无多余件。 2.2 元器件清单应能准确表述所选元件的规格、型号、数量、封装、生产厂家形式。 2.3 如有特殊要求（如功率、外形尺寸、散热片尺寸、安装方式等）应注明。 2.4 容易引起混淆的元件（如元件名称、管脚距离、接插件类型等）应注明。 3网络表检查 3.1 网络表应与原理图中各器件间的连线、元器件封装一致。 3.1 自定义元件封装应准确体现在网络表中。 4 PCB板图检查 4.1 PCB板外形尺寸、固定安装孔符合外壳和设计要求。 4.2 PCB板引出端子、接插件、指示灯应符合设计要求。 4.3 PCB板上元件的连接、封装形式、编号与网络表一致。 4.4 PCB板上元件布局合理。 4.4.1 功率器件应留有足够空间散热。 4.4.2 若有一个以上高频模块，应分开布局，并避免连线平行、交叉；应垂直布线，天线应垂直引出，避免高频干扰。 4.4.3 模拟电路引线应尽可能粗而短，避免平行、交叉。 4.4.4 接地方式采用单点接地，地线应尽可能粗，避免多点接地和地线闭环。 4.4.5 电容的连线应尽可能短。 4.4.6 晶振应尽可能靠近相关元件的引脚。 4.4.7 元器件的标（编）号正确、清晰、方向一致，易区分。 4.5 体积较大的元件应考虑固定措施，如电解电容、散热器等。 4.6 元件及引脚不能施加外力，否则会损坏元件。 4.7 连线应注意爬电距离，即电压愈高，线间距愈大。 4.8 元件间应注意电气间隙，即元件间相互绝缘良好。 4.9 元件的跨距、焊盘大小、孔径、方向、排列顺序、标（编）号、外形轮廓、丝印层应准确无误。

JB_125 行业国家标准汇总

JB 125.6-86 双耳密封自锁螺母密封圈https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=14123 JB 125.6A-89 双耳密封游动自锁螺母密封圈https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=14122 JB 308-75《阀门型号编制规则》https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=20729 JB 3223 焊接材料使用及管理https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=6876 JB 3643-2000; 小型弧焊变压器安全要求https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=11272 JB 3860.2-1998 楔式动力卡盘梳齿卡爪互换性尺寸https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=17704 JB 4708-2000 钢制压力容器焊接工艺评定https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=7751 JB 4708-2000 钢制压力容器焊接工艺评定标准释义https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=14218 JB 4708-2000钢制压力容器焊接工艺评定https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=3494 JB 4708-2005（送审稿）https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=14052 JB 4721-92外头盖侧法兰标准https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=12925 JB 4726 https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=19917 JB 4726-2000 压力容器用碳素钢和低合金钢锻件https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=17420 JB 4727 https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=19917 JB 4728 https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=19917 JB 4730-1994 https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=17196 JB 4732-1995 钢制压力容器－分析设计标准https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=5476 JB 4732?95 钢制压力容器??分析设计标准https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=17960 JB 4735-1997 钢制焊接常压容器（及标准释义）https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=4334 JB 4741 https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=19917 JB 4742 https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=19917 JB 4743 https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=19917 JB 4744-2000钢制压力容器产品焊接试板的力学性能检验https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=3494 JB 577-79 常压人孔https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=11443 JB 583-1979 水平吊盖人孔https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=19277 JB 584-1979 回转盖对焊法兰人孔https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=19279 JB 5911-91电除尘器焊接件技术要求https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=17456 JB 79.1-1994 凸面整体铸钢管法兰https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=16539 JB 81-94 https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=3585 JB 86-94 法兰标准https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=3585 JB 9001A-2001 质量管理体系要求https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=3434 JB 967-1967 直角型附接螺纹管接头https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=19280 JB/T 10045-1999 热切割https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=13608 JB/T 10082-2000 电火花线切割机技术条件https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=13608 JB/T 10189-2000 汽车用等速万向节及其总成https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=3095 JB/T 10248-2001 汽油切割机https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=13608 JB/T 10342-2002 塑料挤出异型材辅机https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=1292 JB/T 10351-2002 超高压水切割机https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=13608 JB/T 10354-2002 工业锅炉运行规程https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=1673 JB/T 10415.1-2005; 发电机液体内冷空心导线第1部分铜空心导线 https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=11984 JB/T 10415.1-2005; 发电机液体内冷空心导线第1部分铜空心导线 https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=12360 JB/T 10428-2004 变压器用多功能保护装置https://www.wendangku.net/doc/5e8789655.html,/read.php?tid=5884

无铅作业规范

无铅作业规范 一．目的 使本公司顺利导入并实施无铅工艺，确保无铅产品的加工符合标准； 二．适用范围 适用于许继电子公司无铅产品加工； 三．参考文件 《RoHS培训教材》 四．职责 工程部 制订无铅作业规范； 负责无铅工艺的导入、培训及实施； 生产部 依据无铅作业规范，进行规范性操作； 品质部 依据《无铅作业规范》对产品制程进行督查； 五．管理细则 零部件采购： 1、无铅化电子组装所涉及的零部件、焊料、助焊剂、清洁剂、胶带、标记等不得含有汞、 镉、铅、六价铬、聚溴联苯（PBB）、聚溴二苯醚（PBDE）六种禁用物质，简称为无铅材料。 2、供应厂商的认定：应鉴别、选择、发展和确定具有能力制造提供无铅材料的供应厂商， 作为无铅化电子组装所使用的材料的来源； 3、无铅化电子组装所使用的材料要求通知、交付到供应厂商； 4、要求厂商提供证明其符合无铅要求的相关资料文件，并在包装及零件上作无铅的标识； 5、材料的采购定单必须明确指明无铅要求。 IQC： 1、进料检验中对于厂商提交无铅材料的出货检验报告和测试报告等文件，必须进行确认， 并作为品质记录保存；

2、对于无铅材料和有铅材料必须予以严格区分，不可以混杂放置； 3、检验完成后，必须对合格材料贴上合格标签或无铅标签。 员工规定： 1、参与无铅生产人员必须经过相关培训，否则不能参与无铅生产； 2、参与无铅生产人员所戴的防静电手套必须保持洁净； 3、无铅生产人员与有铅生产人员不得交叉作业。 无铅相关文件规定： 1、无铅产品所使用的图纸（使用绿色封面）、作业指导书、流程图必须有无铅标识。 辅料存放及使用规定： 1、无铅焊膏应单独存放并作明显的无铅标识； 2、无铅物料应单独存放并作明显的无铅标识； 3、生产无铅产品使用的网板应单独存放（使用无铅网板专用存放柜）； 4、清洗网板或无铅线路板使用的脱脂棉、无纺布、无纺纸不能与有铅清洗混用。 本公司的标签如下： 无铅 清洗规定： 1、无铅PCB清洗区应与有铅PCB清洗区分离并作明显的无铅标识；

PCB设计工艺技术标准

PCB设计工艺技术标准 编制： 审核： 会签： 批准：

1范围 本设计规范规定了印制电路板设计中的基本原则和技术要求。 本设计规范适用于中格威电子设备用印刷电路板的设计。 2引用文件 下列标准所包含的条文，通过在本标准中引用而构成为本标准的条文。本标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。 3定义 无。 4基本原则 在进行印制板设计时，应考虑本规范所述的四个基本原则。 4.1电气连接的准确性 印制板设计时，应使用电原理图所规定的元器件，印制导线的连接关系应与电原理图导线连接关系相一致，印制板和电原理图上元件序号应一一对应。 注：如因结构、电气性能或其它物理性能要求不宜在印制板上布设的导线，应在相应文件（如电原理图上）上做相应修改。 4.2可靠性和安全性 印制板电路设计应符合电磁兼容和电器安规及其余相关要求。 4.3工艺性 印制板电路设计时，应考虑印制板制造工艺和电控装配工艺的要求，尽可能有利于制造、装配和维修，降低焊接不良率。

4.4经济性 印制板电路设计在满足使用的安全性和可靠性要求的前提下，应充分考虑其设计方法、选择的基材、制造工艺等，力求经济实用，成本最低。5详细要求 5.1印制板的选用 5.1.1印制电路板的层的选择 一般情况下，应该选择单面板。在结构受到限制或其他特殊情况下，经过技术部部长批准，可以选择用双面板设计。 5.1.2 印制电路板的材料和品牌的选择 5.1.2.1双面板应采用玻璃纤维板FR-4/CEM-1，单面板应使用纸板或环氧树脂板FR-1、FR-2(如“L”，“KB”/“DS”)。 如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，单面板可以使用其他材料。 5.1.2.2印制板材料的厚度选用1.6mm，双面板铜层厚度一般为1盎司，大电流则可选择两面都为1盎司，单面板铜层厚度一般为1盎司。（ 1盎司=35mm）特殊情况下，如果品质可以得到确保，经过技术部部长、总经理批准，可以选择其他厚度的印制板。 5.1.2.3印制板材料的性能应符合企业标准的要求。 5.1.2.4新品牌的板材必须由工艺部门组织确认。 5.1.3印制电路板的工艺要求 双面板原则上应该是喷锡板（除含有金手指的遥控器板和显示板外），单面板原则上若有贴片工艺原则上也必须是喷锡板（或辘锡），以防止焊