华为产品可制造性设计指导书
单板可制造性设计指导书
0定义 Definition
可制造性设计：单板可制造性是单板必须具备的、通过良好的单板工艺设计来实现的一个重要特性，具体表现在满足设备工艺能力，大的工艺窗口，高的生产效率，低的制造成本，可接受的制造缺陷率，以及单板的高工艺可靠性。可制造性设计是单板工艺设计的主要内容，主要包括元器件工艺性认证、单板工艺路线设计、PCB工艺设计、单板工艺可靠性设计等业务，覆盖产品开发全过程。
1 目的Objective
本流程的目的：规范产品/单板可制造性设计过程，明确单板工艺设计活动，对单板工艺设计过程实施有效控制。本流程是IPD流程直接支撑子流程。
2 适用范围Scope
本流程适用于所有产品/单板的可制造性设计。
3 KPI指标 KPI Index
指标名称指标定义计算公式
单板可生产性设计缺陷指数单板可生产性设计缺陷指数=当月单板工艺问题
数/当月试产单板（含试制和研发状态的单板）
种数
单板可生产性设计缺陷指数=当月单板工艺问题数/当月试
产单板种数
试制单板加工直通率试制单板加工直通率=工序1直通率×工序2直通
率×工序3直通率×工序4直通率×工序5直通率…
其中工序分为SMT、插件、波峰焊、补焊、老化
前测试、老化后测试、PQC检验、整机测试和FQC
检验九个工序。
试制单板加工直通率=工序1直通率×工序2直通率×工序3直
通率×工序4直通率×工序5直通率…（其中工序分为SMT、
插件、波峰焊、补焊、老化前测试、老化后测试、PQC检验、
整机测试和FQC检验九个工序。）
工序直通率=（1－缺陷品数
检验（调测）总数
） 100
100%；
4流程图Flow Chart
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024
5 流程说明Instructions of Process
001
通过相关工艺规范和类似产品在我司地加工质量水平，了解公司现有制造工艺能力。001b
可制造性需求已经在《概念阶段确定可制造性需求指南》和《单板可制造性需求基线》中列出了通用的单板可制造性需求，该需求是保证单板可以加工制造的基本要求，拟制新产品可制造性需求时，可以在基线的基础上进行裁减。新开发的产品可能还有区别于通用单板可制造性需求的其他需求，需要在《工程设计调研与设计建议》文档中分析产品特点，收集
相关信息，结合对业界及我司类似产品的可制造性分析，由单板工艺工程师在通用可制造性需求的基础上提出并写入《可制造性需求》文档中。
001c
参加产品的需求评审（TR1)。参照《产品包需求评审要素表－单板工艺注释版》。001d
经过评审的可制造性需求单板工艺部分是产品包需求的一部分。
001e
将单板可制造需求分解到产品相应的模块或单板中。
001f
输出评审过的已经进行了分解分配的单板可制造需求文档。
002
单板工艺在《设计规格书》拟制活动中没有输出。
002a
参加产品的硬件设计规格专题和结构设计专题评审，对产品的可靠性、安规、电磁兼容设计、硬件详细描述、包装运输设计、热设计、三防、环保等方面的规格进行评审，评审其它业务对单板工艺的影响，及单板工艺需求的落实情况。
使用“DP012107-《设计规格之硬件专题》评审要素表-单板工艺”进行设计规格的评审，评审时参考该查检表的单板工艺注释版。
003
拟制《工艺总体方案》。说明产品概述，继承产品/同类产品/竞争对手工艺分析，产品系统设计对单板的工艺要求，结构对单板工艺设计的影响因素，PCB及关键器件，单板工艺特点分析，单板热设计工艺实现方式，单板装配方案，单板工艺路线设计，器件工艺难点分析，单板组装工艺难点分析，对单板进行品质水平预计，形成单板制造质量控制方案，制造瓶颈分析，工装/夹具需求分析，新工艺应用和新工艺技术需求等。
拟制工艺总体方案时需要参照《结构、工业设计方案》。
使用《工艺总体方案模板》拟制工艺总体方案。
使用“DP073107-《工艺总体方案》评审要素表-单板工艺”进行工艺总体方案的自检。
对于网络地位重要和有复杂单板的产品工艺总体方案设计，在提交正式评审之前需要在工艺部门内部组织专家进行设计和评审。
003a
对工艺总体方案进行正式评审，参加人员要求有制造代表、SE、EE、AME(生产测试）、PP、ME及AME(整机工艺)的评审专家。
AME(单板工艺)的评审专家使用“DP073107-《工艺总体方案》评审要素表-单板工艺》”进行工艺总体方案的评审。
003b
参加《装备总体方案》及《结构、工业设计方案》评审，评审其它业务对单板工艺的影响，及单板工艺需求的落实情况。
使用“DP083107-《装备总体方案》评审要素表-单板工艺”进行《装备总体方案》的评审；使用“DP053107-《结构、工业设计方案》评审要素表-单板工艺”进行《结构、工业设计方案》的评审。
评审时参考该两份查检表的单板工艺注释版。
003c
对有新工艺需求的产品，通过中试部工作任务申请书提出新工艺技术开发需求。如果在后续的产品开发过程中有新工艺需求，需要及时启动新工艺技术开发需求或工艺实验。004
协助硬件设计人员完成《单板总体设计方案》中单板工艺部分的拟制，在考虑PCB的物理尺寸和关键器件的前提下设计单板的预计加工路线，确认关键元器件的可生产性，单板的尺寸形状、组装密度、重量满足DFM设计要求。影响加工路线的因素主要有结构设计，板级热设计和硬件设计要求，工艺工程师需要通过类比的方法评估单板的大致密度，保证单板可以按照合理的加工路线进行布局，否则需要对单板PCB尺寸形状提出变更要求，对于无法类比的单板，需要与结构设计和硬件人员充分沟通，确认器件数量和单板PCB尺寸之间的关系合理，以保证单板可以按照合理的加工路线进行布局。
根据单板的关键器件预计单板的制造品质水平，根据预计结果提出品质改善措施，及对硬件设计、结构设计等的改善要求。
对于品质预计很低和复杂单板，或有工艺难点的单板的工艺设计，需在工艺部门进行内部评审。
004a
使用“DP013107-《单板总体设计方案》评审要素表-单板工艺”进行《单板总体设计方案》的评审，评审时参考该查检表的单板工艺注释版。
004b
使用《新器件工艺审核查检表》，参照《元器件工艺技术规范》，对新器件做工艺审核。
005
协助硬件设计人员完成《单板硬件详细设计报告》中单板工艺部分的拟制，重点关注PCB 工艺方案、元器件工艺要求、预计的加工路线、单板装配等方面的内容。由于单板的清单基本确定，单板硬件详细设计报告中的工艺路线是最终确定的工艺路线，根据单板的清单，利用“测试策略专家系统”进行制造品质水平预计，根据预计结果提出品质改善措施，包括对硬件设计和结构设计的具体改进意见。对于复杂单板或有工艺难点的工艺设计，需在工艺部门进行内部评审。单板工艺工程师对单板BOM中工艺内容的正确性负责。
005a
使用“DP014107-《单板硬件详细设计》评审要素表-单板工艺”进行《单板硬件详细设计报告》的评审，评审时参考该查检表的单板工艺注释版。
要求硬件人员利用单板清单验证工具软件确认器件所选用的封装与MRPII一致。
007
如果单板上有比较复杂的装配，根据《单板工艺仿真操作指导书》（编号：
DKBA0.100.0082）的规定，可以做单板的工艺仿真。
008
参与单板工艺仿真，仿真结果作为单板PCB工艺设计要求。
009
在单板进入CAD设计之前，在《PCB设计及工艺设计要求表》中提出单板工艺对CAD 的具体要求，该要求需要保证在硬件详细设计报告中确定的加工路线能够实现，同时保证在单板总体设计和详细设计阶段提出的其他工艺要求能够在CAD设计时得到实现。
010
依照《PCB工艺设计规范》，对单板PCB的布局进行评审。就单板布局问题与CAD人员，硬件设计人员、结构设计人员以及PDT其它成员达成一致意见。对于重要的复杂度高的单板归档，可以提交给部门评审。
使用《PCB布局评审要素表—单板工艺》进行布局评审，该模板归档在“共享技术－工艺”数据库中。
布局评审时使用VALOR软件检查器件间距，要求硬件人员确认器件所选用的封装与MRPII中的封装一致。
011
依照《PCB工艺设计规范》，对单板PCB的布线进行评审。就单板布线问题与CAD人员，硬件设计人员、结构设计人员以及PDT其它成员达成一致意见。
使用《PCB布线评审要素表—单板工艺》进行布线评审，该模板归档在“共享技术－工艺”数据库中。
使用VALOR审查软件对单板PCB的走线间距和禁布区。
012
依照《PCB工艺设计规范》，对单板PCB进行投板工艺审查，同时使用VALOR工具对单板PCB的VALOR审查文件进行审查，要求CAD对以上审查过程中审查出来的问题进行修改，对其它不能修改项给出规避措施，并写入工艺规程传递到制造环节。
使用“DP134107-《硬件PCB投板》评审要素表-单板工艺”进行投板工艺评审。
VALOR审查过程需要输出单板工艺基本信息，如：贴片率、单板器件数、单板焊点数等。
013
针对已经完成投板且即将试制加工的单板做单板试制加工工艺准备。
013a
提出工装夹具如压接工装夹具、特殊工具等的制作申请，并监督工装夹具到货情况。单板加工工装夹具（压接模具，压接垫板，压接工具，器件成型模具，回流焊/波峰焊夹具等）必须在单板试制前到位并检验合格。
013b
依照《钢网设计规范》，完成钢网设计和制作。
013c
在“单板工艺档案库”中创建并填写单板的“单板工艺档案”和“单板制造档案”。填写单板工艺档案，给出单板预计品质水平，并对单板进行工艺难点分析。如果有工艺难点或工艺特殊说明，则工艺难点在试制方案模板中进行描述，工艺特殊说明在单板制造档案中进行记录。在单板首次试制加工前，将单板制造档案提交给试制工程师。有工艺难点的单板要和试制工程师一起完成试制方案的拟制。
014
试制单板加工申请流程启动后需要对单板试制工艺准备情况进行评审根据单板BOM
清单，PCB设计文件，《单板工艺规程模板》、《工艺规程设计指导书》、《PCBA装联通用工艺规范》和单板档案库中的信息拟制《XXXX单板工艺规程》。
工艺规程设计可以提前完成并归档，详细情况可以参考《单板试制跟踪指导书》，该指导书归档在在“共享技术－工艺”数据库中。
014a
对单板BOM工艺部分进行审核，具体参见《BOM工艺辅助安装件审核操作指导书》。该指导书归档在在“共享技术－工艺”数据库中。
014b
启动工艺规程归档流程后，向下环节提交试制单板加工申请流程。
014c
有工艺难点的单板，以试制工艺为主拟制单板试制方案，对其中不合理项提出修改意见。
015
对首次加工的单板，单板工艺工程师必须跟踪试制过程；非首次加工单板，视实际情况确定是否跟踪。跟踪时，利用归档在““共享技术－工艺”数据库”中的《单板试制跟踪查检表》对单板DFM设计和工装夹具等进行查检，收集器件、工艺设计和加工过程中出现的各种工艺设计及相关问题，提出设计优化方案和制造过程优化方案，记录在单板工艺档案库中。工艺试制人员需要将加工问题及建议、解决方案记入到《单板试制报告》或“单板制造档案”中。详细情况可以参考《单板试制跟踪指导书》，该指导书归档在“共享技术－工艺”数据库中。
016
使用“DP054207-《整机试装》评审要素表-单板工艺”，参与整机试装及整机试装评审，该查检表模板归档在企业规范和标准中。
017
根据单板的试制验证情况对单板进行设计优化和制造过程优化。单板工艺设计优化阶段的工作由单板工艺人员、硬件设计、CAD等相关人员共同参与完成。单板设计优化涵盖单板的升级和归档。对于单板的每一次优化或归档，单板工艺人员需将单板试制过程中发现的工艺问题（包括结构，器件，PCB设计等）以通知硬件设计人员和CAD人员，与硬件设计，CAD设计人员共同将这些问题的解决落实在单板的优化设计中，工艺要求信息在单板工艺档案中记录，涉及到规范优化的问题，提交给规范管理组。详细情况可以参考《单板试制跟踪指导书》，该指导书归档在该模板归档在“共享技术－工艺”数据库中。
018
在优化版或归档版本的PCB设计完成后，单板工艺人员对PCB设计进行详细的审查，同时使用VALOR审查软件对单板PCB的VALOR审查文件进行审查，对于重要的复杂度高的单板归档，可以提交单板工艺设计部评审。
使用“DP134107-《硬件PCB投板》评审要素表-单板工艺”。
018a
对单板BOM工艺部分进行审核，具体参见《BOM工艺辅助安装件审核操作指导书》，该指导书归档在在“共享技术－工艺”数据库中。
019
参与制造系统验证方案评审，检查与工艺相关问题是否全部提出并且有解决方案。020
使用《技术评审4A评审表-工艺》进行自检及评审，支持产品正常通过该评审点，该模板归档在“文档中心”数据库中。
021
使用《技术评审5评审表-工艺》进行自检及评审，支持产品正常通过该评审点。该模板归档在“文档中心”数据库中。
022
使用《技术评审6评审表-工艺》进行自检及评审，支持产品正常通过该评审点。该模板归档在“文档中心”数据库中。
023
产品通过TR6后，工艺工程师需要对单板的DFM问题进行处理，对生产提供技术支持，保证单板的加工质量和可靠性。
024
对因工艺原因失效的市场返修单板进行工艺失效分析，找出原因并提出对设计规范和制造过程的改进措施。
025
通过对制造过程和市场单板返修单板的工艺失效的综合分析，持续进行单板工艺设计能力和制造能力的提升及工艺规范的完善。
备注：为方便单板工艺工程师理解各个阶段查检表中的具体查检项，单板工艺设计部拟制了“XXXX评审要素表-单板工艺注释版”，归档在“共享技术－工艺”数据库中，仅供员工理解要素表中相关条款的目的，评审时须使用公司统一发布的，归档在“企业规范和标准数据库”中的各个阶段的评审要素表。
6 支持文件Supporting Document
序号文件名称文件编码
1 元器件工艺技术规范
2 PCB板材选用指南
3 PCB工艺设计规范
4 钢网设计及检验规范
5 PCBA外观质量检验标准
6 PCBA装联通用工艺规范
7 相关文件Correlative Documents
上层文件名称文件编号上下游接口文件文件编号
无
8 记录的保存Retention of Record
记录名称保存责任者保存场所归档时间保存期限到期处理方式
9 补充说明Supplementary Instructions
无
10 文档历史History of Document
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