SMT操作员须知
SMT操作员须知
在SMT加工过程中，一般需要遵循一些基本的参数原则，同时还需要注意在加工制程中的相关技术要点，这些都是smt生产线操作员应该掌握的基本功。
1. SMT的全称是Surface mount(或mounting)technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术；
2. 一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃；
3. 锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀；
4. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金，且合金比例为63/37；
5. 锡膏中主要成份分为两大部分：锡粉和助焊剂。
6. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。
7. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1，重量之比约为9:1。
8. 锡膏的取用原则是先进先出；
9. 锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温﹑搅拌。
10. 钢板常见的制作方法为：蚀刻﹑激光﹑电铸；
11. ESD的全称是Electro-static discharge，中文意思为静电放电；
12. 制作SMT设备程序时，程序中包括五大部分，此五部分为PCB data；Mark data；Feeder data；Nozzle data；Part data；
13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为217℃。
14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为< 10%；
15. 常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、电感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等；
16. 常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm)；
17. 常用的SMT钢板的材质为不锈钢；
18. 静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等；静电电荷对电子工业的影响为：ESD失效﹑静电污染；静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。
19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch，公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm；
20. 排阻ERB-05604-J81第8码―4‖表示为4 个回路，阻值为56欧姆。电容
ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F；
21. ECN中文全称为：工程变更通知单；SWR中文全称为：特殊需求工作单，必须由各相关部门会签，文件中心分发，方为有效；
22. ５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养；
23. PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
24. 品质政策为：全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质；全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标；
25. 品质三不政策为：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
26. QC七大手法中鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）: 人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境；
27. 锡膏的成份包含：金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂；按重量分，金属粉末占85-92%，按体积分金属粉末占50%；其中金属粉末主要成份为锡和铅，比例为
63/37，熔点为183℃；
28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温，目的是：让冷藏的锡膏温度回复常温，以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠；
29. 机器之文件供给模式有：准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式；
30. SMT的PCB定位方式有：真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位；
31. 丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω ，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485；32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Date code/(Lot No)等信息；
33. 208pinQFP的pitch为0.5mm ；
34. QC七大手法中，鱼骨图强调寻找因果关系；
37. CPK指: 目前实际状况下的制程能力；
38. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作；
39. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系；
40. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线；
41. 我们现使用的PCB材质为FR-4；
42. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%；
43. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法；
44. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm；
45. ABS系统为绝对坐标；
46. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%；
47. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?；200±10VAC；
48. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸，７寸；
49. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象；
50. 按照《PCBA检验规范》，当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性。
51. IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿；
52. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%，50%:50%；
53. 早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域；
54. 目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb；
55. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm；
56. 在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为―密封式无脚芯片载体‖，常以HCC 简代之；
57. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；
58. 100NF组件的容值与0.10uf相同；
59. 63Sn+37Pb之共晶点为183℃；
60. SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷；
61. 回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜；
62. 锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适；
63. SMT零件包装其卷带式盘直径13寸，7寸；
64. 钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形，星形，本磊形；
65. 目前使用之计算机边PCB，其材质为: 玻纤板；
66. Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于何种基板：陶瓷板；
67. 以松香为主之助焊剂可分四种: R﹑RA﹑RSA﹑RMA；
68. SMT段排阻有无方向性：无；
69. 目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间；
70. SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2；
71. 正面PTH，反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式：扰流双波焊；
72. SMT常见之检验方法: 目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验。
73. 铬铁修理零件热传导方式为：传导+对流；
74. 目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10；
75. 钢板的制作方法：雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻；
76. 回焊炉的温度按: 利用测温器量出适用之温度。
77. 回焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上；
78. 现代质量管理发展的历程：TQC-TQA-TQM；
79. ICT测试是针床测试；
80. ICT之测试能测电子零件采用静态测试；
81. 焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好；
82. 回焊炉零件更换制程条件变更要重新测量温度曲线。
83. 西门子80F/S属于较电子式控制传动；
84. 锡膏测厚仪是利用Laser光测: 锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度；
85. SMT零件供料方式有：振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器。
86. SMT设备运用哪些机构: 凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构；
87. 目检段若无法确认则需依照何项作业：BOM﹑厂商确认﹑样品板。
88. 若零件包装方式为12w8P，则计数器Pitch调整每次进8mm；
89. 回焊机的种类: 热风式回焊炉﹑氮气回焊炉﹑laser回焊炉﹑红外线回焊炉；
90. SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装；
91. 常用的MARK形状有﹕圆形,―十‖字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
92. SMT段因Reflow Profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
93. SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
94. 高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
95. 品质的真意就是第一次就做好;
96. 贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
97. BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
98. SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
99. 常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
100. SMT制程中没有LOADER也可以生产;
101. SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
102. 温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
103. 尺寸规格20mm不是料带的宽度;
104. 制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
105. 一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
106. SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
SMT贴片机名词释义
一：马达（MOTOR）AMP電壓控制的會比較好（反應速度），其做動原理為在電極的兩端通一相等電壓使兩端無電壓差馬達不轉動，利用關閉一端的電壓使馬達轉動，如需反轉就停止另一端的電壓，至於馬達的控制原理，透過訊號控制器傳輸給電壓控制器關閉一端的電壓使馬達轉動，而在馬達上的編碼器，因馬達轉動而傳輸訊號給解碼器，看是否到達所指定的位址，如到達位址解碼器就會傳輸訊號給電壓控制器恢復供電，馬達就會停止運轉。
二：驱动器（DRIVER）驱动器在整个控制环节中，正好处于主控制箱(MAIN CONTROLLER)-->驱动器(DRIVER)-->马达(MOTOR)的中间换节。它的主要功能是接收来自主控制箱(NC CARD)的信号，然后将信号进行处理再转移至马达以及和马达有关的感应器(SENSOR),并且将马达的工作情况反馈至主控制箱(MAIN CONTROLLER)。
三：電磁閥電磁閥就是利用電磁效應將一鐵棒往電磁方向吸，而控制氣孔的筏門就會移動，空氣就會透過氣孔的移動而改變方向往另一個氣孔跑，而真空氣閥是利用空氣切面的原理將空氣帶走的，你可以做個小時驗，將1長約30CM的氣壓管在5CM處切一開口，後將空氣槍插入開口（5CM處那一個），向短的那一方吹氣（注意氣槍不要將風管堵死）手押著另一端，你應該會感覺手會被吸進去，這就是真空氣閥的原理。
四：光学模块（OPTICAL MODULE）
根据信号的分类:
(1)：INPUT(输入) 地址码为8—F
(2): OUTPUT(输出) 地址码为0—7 OPTICAL MODULE的工作原理
a. OUTPUT(输出型)：光信号-->电信号1) 光导纤维的信号被送到光模板。2) 接着光信号被转换成电信号。3) 光模板接收这个信号并且整合成矩形波式或波浪性信号。4) 然后经过一个串／并联的转换器转换串联传送变成并联传送。5)信号与光模板连在一起，通过光模板与进入其他光模板作为输出6)这个过程持续到所有的信号被登录。
b. INPUT (输入)：电信号-->光信号1) 信号经一串／并联转换器转换串联传输变成并联传输。2) 信号进入光模板的地址并进入其他的光模板。3) 信号通过电光转换器把电信号转换成光信号。4) 最后所有的光信号将输入到SC-CARD.
五：主控制箱
1 MMC卡是(机器主机控制)的缩写，对所有其他控制卡进行控制，他接收其他控制卡的数据，并向其他控制卡传送正确的命令。
2 :MMI卡是(主机接口)的缩写，控制外部环节的接口，如主操作盘，FDD数据写入存取，以及后方操作盘(REAL PANEL).
3 :SC CARD 利用顺序控制，SC卡对插入系统，传送系统的写出错处理做出决定，他将判定结果的数据送至MMC卡，并将指令从MMC卡送至其他卡。
4 :NC CARD---(JA_M00213) The nc cards receive movement signals from the mmc card and sends the signals to ac servo drivers according to values set in the nc program in order to control ac servomotors. NC 卡接收来自MMC卡运转状态信号，并按照NC程序设定的数据将信号送到驱动器来达到控制马达的正确运转。
5 :RC CARD---recognition controller (FA-M00862-13) the recognition card processes the pcb and component recognition data received from the ccd cameras (no.of
lead ,banding, component center ) and sends the processed data to the mmc card . 将来自摄像机的元件插入孔数据以及其他一些板上的MARK信号记入存储器，并与预先确定的标准孔位比较后对数据进行计算，将计算结果送入MMC卡。
6 :PMC CARD---pulse motor control (LA_M00213) The pulse motor control card receives data from the mmc card .calculates the number of pulses and the motor rotation direction and sends the signalized data to the pulse motor driver. 它接收来自MMC卡的数据信号，计算脉搏数据和马达旋转方向，并将所计算之数据传送至脉冲四伏马达。
其他一些卡属于OPTION。
主要根据机器的一些特定功能，如2D SENSON卡,3D – SENSOR卡，脉冲电机PM 控制卡等。Panadac 驱动器上的LED 报警显示说明故障部位NO. 记号内容说明NC 单元
1 OS 速度不正常指示电机的旋转速度超出额定旋转速度
2 OL 过负荷指示电机和驱动器过负额电源单元
3 CHARGE 主电流过载指示主电流过载状态指示
4 OV 过电压指示主电路电压D.C.不正常(过高)
5 LV 低电压指示主电路电压D.C.不正常(过低)
6 REG 整流电路不正常整流电路有一个不正常
7 RESET 复位电源单元部分不正常复位驱动器单元
8 ST 传感器故障指示电机的编码器以及连线
9 OC 过电流指示主电流过载状态指示(输出)
10 OH 过热指示伺服电机内部(线圈绕组)温度过高
11 SLM 极限传感器出错相应轴的极限传感器出错(第二极限传感器)
12 BAS 功率管指示当伺服开关置ON时,该指示灯亮
13 IN 速度指令电压指示当速度指令电压输入时该指示灯亮
14 CP 输出控制电流检测指示当输出电流为额定电流以下灯亮
15 MP 输出主电路功率指示当输出功率为额定功率以下灯亮
16 PL 主电路缺相指示主电路三相缺相指示
17 SPD 最大转速调整电位器电机输出最大转速调整
18 ZERO 补偿值调整电位器当速度指令电压输入为"0"伏时,调整电机转速也为"0"时使用
19 LOOP LOOP调整电位器调整放大器比例的增益
20 STAB STAB调整电位器调整放大器积分的增益
21 RESET 复位驱动器部分不正常指示复位
22 SPM 速度指示输出额定功率(电机额定转速r.p.m.)
23 TMER 转矩指示输出额定功率时的电机转矩(输出回路)
24 G 信号接地驱动器信号对地(0V)确认
元器件基础知识讲解—电容器
元器件基础知识讲解—电容器
一、电容器的分类
1、按电容量可否变化分：固定式及可变式两大类
2、按介质分：有空气介质电容器、油浸电容器及固体介质(云母、纸介、陶瓷、薄膜等)电容器。
3、按极性分：有极性电容器和无极性电容器
二、电容器的主要技术参数
标称容量、允许误差、额定电压、绝缘电阻、漏电流、损耗因数及时间常数均为电容器的主要技术参数。
1、电容器的标称容量及允许误差的基本含义与电阻器一样。电容的基本单位为F(法拉)，即在1V电压下电容器所能储存的电量为1库伦，其容量即为1F。用F作单位在应用中往往太大，所以常用毫法(mF)、微法(μF)、纳法(nF)和皮法(pF)。其关系如下：
1F=103mF
1mF=103μF
1μF=103nF
1nF=103pF
2、额定电压：额定电压通常也称作耐压，是指在允许的环境温度范围内，电容长时间正常工作施加的最大电压有效值。电容的额定电压通常是指直流工作电压。
3、绝缘电阻及漏电流：电容介质不可能绝对不导电，当电容加上直流电压时，电容器会有漏电流产生。若漏电流太大，电容器就会发热损坏。除电解电容外，其他电容器的漏电流是极小的，故用绝缘电阻参数来表示其绝缘性能;而电解电容因漏电较大，故用漏电流表示其绝缘性能(与容量成正比)。
4、损耗因数：电容的损耗因数指有功损耗与无功损耗功率之比。通常电容在电场作用下，其储存或传递的一部份电能会因介质漏电及极化作用而变为有害的热能，这部分发热消耗的能量就是电容的损耗，显然损耗越大，发热也越严重。
三、电容器参数的标志方法：电容器的标称容量及允许误差一般标在电容器上，其方法可分为以下几种。
1、直标法：直标法是将电容器的标称容量及允许误差直接标在电容器上的标志方法。
2、文字符号法：标称容量的整数部分通常写在容量单位标志符号的前面，小数部分写在容量单位标志符号的后面。如3.3μF标为3μ3，2.2pF标为2p2。
3、数码表示法：电容器的数码表示法与电阻器的相同。但电容器数码表示法中，其单位为pF。如0.1μF标为104。
四、电容器的用途
电容器的基本功能是储存电荷，它在电子电气电路中使用十分广泛，主要用用交流耦合、隔离直流、滤波、交流或脉冲旁路及选频等。
元器件基础知识讲解-电阻器
元器件基础知识讲解-电阻器
电阻器是用电阻率较大的材料(碳或镍铬合金等)制成。它在电路中起着限流、分压的作用。
一、电阻器的分类
电阻器在电子产品中是必不可少、使用最多的元器件。它的种类很多，常见的有下列几种分类。
1、按阻值可否调节分：有固定电阻器、可变电阻器两大类。
固定电阻器是指电阻值不能调节的电阻器;可变电阻器是指阻值在某个范围内可调节的
电阻器，如电位器。
2、按制造材料分有：线绕电阻、非线绕电阻。
3、按用途分：有通用型、高阻型、高压型、高频无感型。
除以上三种分类方法以外，还有按结构形状及引出线进行分类。
二、电阻器的主要技术参数
标称阻值、允许误差和额定功率是固定电阻器的主要参数。电阻器标有的电阻数值，这就是电阻器的阻值标称值。电阻标称值往往和它的实际值不完全相符，实际值和标称值的差值除以标称值所得的百分数，就是电阻的误差，它反映了电阻器的精密程度。
额定功率是指电阻器长时间正常工作下能承受最大功率。额定功率较大的电阻器，一般都将额定功率直接印在电阻器上。额定功率较小的电阻器，可以从它的几何尺寸和表面面积上看出
三、电阻器主要技术参数的标志方法
电阻器的标称阻值和误差通常都标在电阻器上，标志方法有以下几种。
1、直标法：直标法是用数字和文字符号在电阻器上直接标出主要参数的标志方法
2、文字符号法：文字符号法是用数字和文字符号或两者有规律的组合，在电阻器上标志出主要参数的标志方法。具体方法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。
标志符号规定如下：
欧姆(1欧姆),用Ω表示，例：0.1Ω标志为Ω1
千欧(103欧姆),用K表示，例：1KΩ标志为1K
兆欧(106欧姆),用M表示，例：2.2M标志为2M2
千兆欧(109欧姆),用G表示，例：5.6×109标志为5G6
兆兆欧(1012欧姆),用T表示，例：4.7×1012标志为4T7
3、色标法：色标法是按规定的颜色在电阻器上标志主要参数的标志方法。
4、数码表示法：数码表示法是在电阻器上用三位数码表示标称值的标志方法。数码从左至右，第一、二位为有效值，第三位为乘数，即零的个数，单位为Ω。误差通常采用文字符号J(±5%)、K(±10%)表示。
四、电阻器的好坏判别
目测可以看出引线折断或电阻体烧坏等外表故障;用万用表欧姆档或其他专用测试仪器可测试电阻器内部是否良好及阻值是否正常。
影响SMT设备贴装率的三大因素
SMT设备在选购时主要考虑其贴装精度与贴装速度，在实际使用过程中，为了有效提高产品质量、降低有利于产成本、提高生产效率，则如何提高和保持SMT设备贴装率是摆在使用者面前的首要课题。
一、贴装率的含义所谓贴装率是指在一定时间内器件实际贴装数与吸数之比，即：贴装率= ×100% 吸着数其中总弃件数是指吸着错误数、识别错误数、立片数、丢失数等，而识别错误又分器件规格尺寸错误与器件光学识别不良两种。贴片机无论是小型机、中型机、大型机，也无论是中速机，高速机，它们主要都是由器件贮运装置、XY工作台、贴装头以及控制系统组成。贴装头是贴片机的核心和关键部件，贴装头一般有固定头和旋转头之分，固定一般多头排列，少则2个，多则8个，可同时或单独取件，旋转头又分在水平面内旋转与在垂直面内旋转。
A、器件吸起吸嘴吸起高度切换
B、θI旋转（±90’）
C、器件光学识别
D、器件姿态检测θ2旋转（±90’）
E、贴装器件/吸嘴高度切换
F、θ3旋转（±180’-θ）吸嘴原点检测不良品排除
G、吸嘴转换
H、吸嘴号码检测
根据贴片机从取件贴装整个流程，就单纯从设备方面来看，在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下，影响设备贴装率的主要因素是在取件位置，根据设备统计的生产信息情报，其影响占整个影响因素的80%以上。而造成的原因有：一方面是器件贮运装置上的供料器，另一方面是吸嘴，两者中供料器的影片中６０％左右，40%左右是由于吸嘴污染所造成。
二、供料器的影响供料器的影响主人集中在供料异常。
1、供料器的驱动方式有马达驱动、机械式驱动以及气缸驱动等几种，这里以机械式驱动为例，说明供料器对贴装率的影响：1、驱动部分磨损机械式驱动地靠凸轮主轴驱动供料机构，迅速敲找供料器的击找臂，通过连杆使与之连接的棘轮带动元器件编带前进一个进距，同时带动塑料卷带盘将编带上的塑料带帽离，吸嘴下降完成取件动作。但由于供料机构高速访问供料器，经长时间的使用之后，供料器的棘爪磨损严重，造成棘爪不能驱动卷带盘塑料带正常剥离，使吸嘴不能完成取件工作。因此在安装编带前应仔细检查供料器，对棘爪轮已磨损的供料器应立即修复，不能修复的应及时更换。
2、供料器结构件变形由于长期使用或操作工操作不当，其压带盖板、顶针、弹簧及其它运动机构产生变形、锈蚀等，从而导致器件吸偏、立片或者吸不到器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费，同时在安装共料器应正确、牢固地安装在供料部平台上，特别是无供料器高度检测的设备，否则可能会造成供料器或设备损坏。根据贴片机从取件贴装整个流程，就单纯从设备方面来看，在正确设置吸嘴取件高度、取件位吸嘴中心与供料器相对位置情况下，影响设备贴装率的主要因素是在取件位置，根据设备统计的生产信息情报，其影响占整个影响因素的80%以上。而造成的原因有：一方面是器件贮运
装置上的供料器，另一方面是吸嘴，两者中供料器的影片中60％左右，40%左右是由于吸嘴污染所造成。
3：供料器润滑不良
一般对供料器的维护与保养，很容易被忽略，但定期的清洁、清洗、加油润滑是必不可少的工作。
三、smt贴片机吸嘴的影响
吸嘴也是影响贴装率的又一重要因素，造成的原因有内部原因，也有外部原因。
1：内部原因
一方面是真空负压不足，吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。一般在取件位到贴装位吸嘴处的负压应至少在400mmＨg以上，当贴装大器件负压应在70mmHg以上，因此应定期清洗真空泵内的过滤器，以保证足够的负压；同时应定期的检查负压检测传感器的工作状态。另一方面是贴装头上的过滤器及吸嘴上的过滤器因周围环境或气源不纯净被污染堵塞而发黑。因此该过滤器应定期更换，一般吸嘴上的过滤器至少应半个月更换一次，贴装头上的过滤器应至少半年更换一次，以保证气流的通畅。
2：外部原因
一方面是气源回路泄压，如橡胶气管老化、破裂，密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等，另一方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘，特别是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑，造成吸嘴堵，因此因每日检查吸嘴的洁净程度，随时监控制吸嘴的取件情况，对堵塞或取件不良的吸嘴应及时清洗或更换，以保证良好的状态，同时在安装吸嘴时，必须保证正确、牢固的安装，否则会造成吸嘴或设备的损坏。
SMT焊膏的技术要求
SMT焊膏的技术要求
1、焊膏的合金组分尽量达到共晶或近共晶，要求焊点强度较高，并且与PCB镀层、元器件端头或引脚可焊性要好。
2、在储存期内，焊膏的性能应保持不变。
3、焊膏中的金属粉末与焊剂不分层。
4、室温下连续印刷时，要求焊膏不易于燥，印刷性(滚动性)好。
5、焊膏粘度要满足工艺要求，既要保证印刷时具有优良的脱模性，又要保证良好的触变性(保形性)，印刷后焊膏不塌落。
6、合金粉末颗粒度要满足工艺要求，合金粉末中的微粉少，焊接时起球少。
7、再流焊时润湿性好，焊料飞溅少，形成最少量的焊料球。
也称焊锡膏,灰色或灰白色膏体,比重界乎:7.2-8.5.一般为五百克密封瓶装,也有特别定做的如针筒包装或一公斤包装,与传统焊锡膏相比,多了金属成分.于零到十度间低温保存(五至七度最佳),日前也有常温保存锡膏面市,效果仍不甚理想.
通常使用3#粉径(25-45微米)之合金粉(因不同需要也有可能用到更细如4#及2.3#粗粉)与百分之八到十二的助焊膏在真空(氮气保护)环境之均速搅拌而成
按环保分类为:有铅锡膏如:锡铅/锡铅银等与无铅锡膏如:锡银铜/锡铜/锡铋等
按使用温度分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏
按是否需清洗分为:清洗型和免洗型.
按活性分为:高RA/中RMA/低R型
广泛应用于SMT(表面元件贴装)行业!
smt工程师需要知道的smt知识
一、传统制程简介
传统穿孔式电子组装流程乃是将组件之引脚插入PCB的导孔固定之后，利用波峰焊(Wave Soldering)的制程，如图一所示，经过助焊剂涂布、预热、焊锡涂布、检测与清洁等步骤而完成整个焊接流程。
图一.波峰焊制程之流程
二、表面黏着技术简介
由于电子工业之产品随着时间和潮流不断的将其产品设计成短小轻便，相对地促使各种零组
件的体积及重量愈来愈小，其功能密度也相对提高，以符合时代潮流及客户需求，在此变迁影响下，表面黏着组件即成为PCB上之主要组件，其主要特性是可大幅节省空间，以取代传统浸焊式组件(Dual In Line Package；DIP).
表面黏着组装制程主要包括以下几个主要步骤: 锡膏印刷、组件置放、回流焊接.
其各步骤概述如下：
锡膏印刷(Stencil Printing)：锡膏为表面黏着组件与PCB相互连接导通的接着材料，首先将钢板透过蚀刻或雷射切割后，由印刷机的刮刀(squeegee)将锡膏经钢板上之开孔印至PCB 的焊垫上，以便进入下一步骤。
组件置放(Component Placement)：组件置放是整个SMT制程的主要关键技术及工作重心，其过程使用高精密的自动化置放设备，经由计算机编程将表面黏着组件准确的置放在已印好锡膏的PCB的焊垫上。由于表面黏着组件之设计日趋精密，其接脚的间距也随之变小，因此置放作业的技术层次之困难度也与日俱增。
回流焊接(Reflow Soldering)：回流焊接是将已置放表面黏着组件的PCB，经过回流炉先行预热以活化助焊剂，再提升其温度至183℃使锡膏熔化，组件脚与PCB的焊垫相连结，再经过降温冷却，使焊锡固化，即完成表面黏着组件与PCB的接合。
三. SMT 常用名称解释
SMT : surface mounted technology (表面贴装技术):直接将表面黏着元器件贴装,焊接到印刷电路板表面规定位置上的组装技术.
SMD : surface mounted devices (表面贴装组件): 外形为矩形片状,圆柱行状或异形,其焊端或引脚制作在同一平面内,并适用于表面黏着的电子组件.
Reflow soldering (回流焊接):通过重新熔化预先分配到印刷电路板焊垫上的膏状锡膏,实现
表面黏着组件端子或引脚与印刷电路板焊垫之间机械与电气连接.
Chip : rectangular chip component (矩形片状元件): 两端无引线,有焊端,外形为薄片矩形的表面黏着元器件.
SOP : small outline package(小外形封装): 小型模压塑料封装,两侧具有翼形或J形短引脚的一种表面组装元器件.
QFP : quad flat pack (四边扁平封装): 四边具有翼形短引脚,引脚间
距:1.00,0.80,0.65,0.50,0.40,0.30mm等的塑料封装薄形表面组装集体电路.
BGA : Ball grid array (球栅列阵): 集成电路的包装形式，其输入输出点是在组件底面上按栅格样式排列的锡球。
四. 为什幺在表面贴装技术中应用免清洗流程？
1. 生产过程中产品清洗后排出的废水，带来水质、大地以至动植物的污染。
2. 除了水清洗外，应用含有氯氟氢的有机溶剂(CFC&HCFC)作清洗，亦对空气、大气层进行污染、破坏。
3. 清洗剂残留在机板上带来腐蚀现象，严重影响产品质素。
4. 减低清洗工序操作及机器保养成本。
5. 免清洗可减少组板(PCBA)在移动与清洗过程中造成的伤害。仍有部分组件不堪清洗。
6. 助焊剂残留量已受控制，能配合产品外观要求使用，避免目视检查清洁状态的问题。
7. 残留的助焊剂已不断改良其电气性能，以避免成品产生漏电，导致任何伤害。
8. 免洗流程已通过国际上多项安全测试，证明助焊剂中的化学物质是稳定的、无腐蚀性的
五. 组件包装方式.
料条(magazine/stick)(装运管) - 主要的组件容器：料条由透明或半透明的聚乙烯(PVC)材料构成，挤压成满足现在工业标准的可应用的标准外形。料条尺寸为工业标准的自动装配设备提供适当的组件定位与方向。料条以单个料条的数量组合形式包装和运输。
托盘(tray) - 主要的组件容器：托盘由碳粉或纤维材料制成，这些材料基于专用托盘的最高温度率来选择的。设计用于要求暴露在高温下的组件(潮湿敏感组件)的托盘具有通常150°C 或更高的耐温。托盘铸塑成矩形标准外形，包含统一相间的凹穴矩阵。凹穴托住组件，提供运输和处理期间对组件的保护。间隔为在电路板装配过程中用于贴装的标准工业自动化装配设备提供准确的组件位置。托盘的包装与运输是以单个托盘的组合形式，然后堆迭和捆绑在一起，具有一定刚性。一个空盖托盘放在已装组件和堆迭在一起的托盘上。
带卷(tape-and-reel) - 主要组件容器：典型的带卷结构都是设计来满足现代工业标准的。有两个一般接受的覆盖带卷包装结构的标准。EIA-481应用于压纹结构(embossed)，而
EIA-468 应用于径向引线(radial leaded)的组件。到目前为止，对于有源(active)IC的最流行的结构是压纹带(embossed tape).
上面讲到的smt工程师需要知道的smt知识，其实是基础，打好smt基础很重要。
飞达和吸嘴对smt贴片机的影响
飞达的影响表现为供料异常。一般影响到的都是机器的贴装率
飞达的驱动方式有马达驱动、机械式驱动以及气缸驱动等几种，这里以机械式驱动为例，说明飞达对smt贴片机贴装率的影响：
1、驱动部分磨损机械式驱动靠凸轮主轴驱动供料机构，迅速敲找供料器的击找臂，通过连杆使与之连接的棘轮带动元器件编带前进一个进距，同时带动塑料卷带盘将编带上的塑料带帽离，吸嘴下降完成取件动作。但由于供料机构高速访问飞达，经长时间的使用之后，飞达的棘爪磨损严重，造成棘爪不能驱动卷带盘塑料带正常剥离，使吸嘴不能完成取件工作。因此在安装编带前应仔细检查飞达，对棘爪轮已磨损的供料器应立即修复，不能修复的应及时更换。
2、飞达结构件变形由于长期使用或操作工操作不当，其压带盖板、顶针、弹簧及其它运动机构产生变形、锈蚀等，从而导致器件吸偏、立片或者吸不到器件，因此应定期检查，发现问题及时处理，以免造成器件的大量浪费，同时在安装飞达应正确、牢固地安装在供料部平台上，特别是无飞达高度检测的设备，否则可能会造成飞达或设备损坏。
3、飞达润滑不良一般对飞达的维护与保养，很容易被忽略，但定期的清洁、清洗、加油润滑是必不可少的工作。
吸嘴的影响吸嘴也是影响smt贴片机贴装率的又一重要因素，造成的原因有内部原因，也有外部原因
1、内部原因一方面是真空负压不足，吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀，由吹气转换为真它吸附，产生一定的负压，当吸取部品后，负压传感器检测值在一定范围内时，机器正常，反之吸着不良。一般在取件位到贴装位吸嘴处的负压应至少在400mmHg以上，当贴装大器件负压应在70mmHg以上，因此应定期清洗真空泵内的过滤器，以保证足够的负压；同时应定期的检查负压检测传感器的工作状态。另一方面是贴装头上的过滤器及吸嘴上的过滤器因周围环境或气源不纯净被污染堵塞而发黑。因此该过滤器应定期更换，一般吸嘴上的过滤器至少应半个月更换一次，贴装头上的过滤器应至少半年更换一次，以保证气流的通畅。
2、外部原因一方面是气源回路泄压，如橡胶气管老化、破裂，密封件老化、磨损以及吸嘴长时间使用后磨损等，另一方面是因胶粘剂或外部环境中的粉尘，特别是纸编带包装的元器件在切断之后产生的大量废屑，造成吸嘴堵，因此因每日检查吸嘴的洁净程度，随时监控制吸嘴的取件情况，对堵塞或取件不良的吸嘴应及时清洗或更换，以保证良好的状态，同时在安装吸嘴时，必须保证正确、牢固的安装，否则会造成吸嘴或设备的损坏。
SMT工艺名词术语讲解
SMT工艺名词术语讲解
1、表面贴装组件（SMA）（surface mount assemblys）
采用表面贴装技术完成装联的印制板组装件。
2、点胶机( dispenser )
能完成点胶操作的设备。
3、贴装（pick and place ）
将表面贴装元器件从供料器中拾取并贴放到PCB规定位置上的操作。
4、贴片机（placement equipment ）
完成表面贴片装元器件贴片装功能的专用工艺设备。
5、高速贴片机( high placement equipment )
贴装速度大于2万点/小时的贴片机。
6、多功能贴片机( multi-function placement equipment )
用于贴装体形较大、引线间距较小的表面贴装器伯，要求较高贴装精度的贴片机.
7、热风回流焊( hot air reflow soldering )
以强制循环流动的热气流进行加热的回流焊。
8、回流焊（reflow soldering）
通过熔化预先分配到PCB焊盘上的焊膏，实现表面贴装元器件与PCB焊盘的连接。
9、波峰焊（wave soldering）
将溶化的焊料，经专用设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB通过焊料波峰，实现元器与PCB焊盘这间的连接。
10、印刷机( printer)
在SMT中，用于钢网印刷的专用设备。
11、返修工作台( rework station )
能对有质量缺陷的PCBA进行返修的专用设备。
12、细间距（fine pitch）
小于0.5mm引脚间距
13、引脚共面性（lead coplanarity ）
指表面贴装元器件引脚垂直高度偏差，即引脚的最高脚底与最低引脚底形成的平面这间的垂直距离。其值一般不大于0.1mm。
14、焊膏（solder paste ）
由粉末状焊料合金、焊剂和一些起粘性作用及其他作用的添加剂混合成具有一定粘度和良好触变性的焊料膏。
15、固化（curing ）
在一定的温度、时间条件下，加热贴装了元器件的贴片胶，以使元器件与PCB板暂时固定在一起的工艺过程。
16、贴片胶或称红胶（adhesives）（SMA）
固化前具有一定的初粘度有外形，固化后具有足够的粘接强度的胶体。
17、点胶( dispensing )
表面贴装时，往PCB上施加贴片胶的工艺过程。
18、贴片检验( placement inspection )
贴片时或完成后，对于有否漏贴、错位、贴错、元器件损坏等情况进行的质量检验。
19、钢网印刷( metal stencil printing )
使用不锈钢漏板将焊锡膏印到PCB焊盘上的印刷工艺过程。
20、炉后检验( inspection after soldering )
对贴片完成后经回流炉焊接或固化的PCBA的质量检验。
21、炉前检验(inspection before soldering )
贴片完成后在回流炉焊接或固化前作贴片质量检验。
22、返修( reworking )
为去除PCBA的局部缺陷而进行的修复过程。