MB6S封装SOIC-4封装

MB6S封装SOIC-4封装

封装类型:SOIC-4

针脚数:4

电子元件封装大全及封装常识

电子元件封装大全及封装常识 2010-04-12 19:33 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP双列直插和SMD贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP公司开发出了SOP小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC （小外形集成电路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、 SOP/SOIC封装 SOP是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP封装技术由1968～1969年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电路）等。 2、 DIP封装 DIP是英文 Double In-line Package的缩写，即双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 < 1 > 3、 PLCC封装 PLCC是英文Plastic Leaded Chip Carrier 的缩写，即塑封J引线芯片封装。PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 4、 TQFP封装 TQFP是英文thin quad flat package的缩写，即薄塑封四角扁平封装。四边扁平封装（TQFP）

Allegro表贴类元件焊盘与封装制作

手工制作表贴类元件封装 1贴片元件焊盘制作 1.1打开 Pad Designer PCB Editor Utilities > Pad Desig ner 1.2Layers 选项勾选 Signle layer mode （ Parameters 选项不做设置） 可在Parameters>Summary 查看到Single Mode: on，制作贴片类元件焊盘必须勾选。 1.3BEGIN LAYER 顶层（焊盘实体）：在Regular Pad （常规焊盘）中，选择Geometry下拉列表，确认焊盘的型状，输入焊盘的width、height。 （注意：贴片类元件焊盘Thermal Relief > Anti Pad选择Null。） 焊盘形状： Null （空）、Circle （圆形）、Square （正方形）、Oblong （椭圆形）、Rectangle （长方形）、Octagon （八边形）、Shape （形状、任意形状） 1.4PASTEMASK_TOP 钢网层、锡膏防护层：印锡膏用，为非布线层，与BEGIN LAYER的设置一致。 1.5SOLDERMASK_TOP 阻焊层：绿油开窗（就是焊盘与绿油中间位置，没铜皮也没绿油），焊盘尺寸比BEGIN LAYER大（IPC 7351标准），自已设置大2mil。 （这里的2mil是指边到边，如果是个正方形焊盘，那么soldermask的边长比焊盘的实际边长要大4mil，BGA的焊盘也不例外。） 1.6焊盘保存 File下拉菜单中，选择Save/Save as，保存焊盘（保存至symbols文件夹内），焊盘制 作完成。 2贴片元件封装制作 2.1打开 PCB Editor PCB Editor >Allegro PCB Desig n GXL 2.2新建封装符号 File> New，弹出New Drawing对话框，Drasing Name输入新建圭寸装的名称，点击Browse 选择圭寸装存放的路径，Drawing Type 选择Package symbol。 2.3设置制作封装的图纸尺寸、字体设置 图纸尺寸:Setup>Desig n Parameter Editor>Desig n ，Comma nd parameters 中Size 选择Other，Accuracy （单位精度）填4 ；将Extents 中：Left X、Lower Y （绝对坐标，中心原点，都设置为图纸大小的一半，这样就保证原点在图纸正中间位置）进行设置；图纸尺寸一般可设置为Width （600mil ）、Height （600mil），这样制作为元件封装，可减小存储空间。 字体设置： 2.4设置栅格点大小Setup>Grid，Spacingx、y 方便封装制作。 2.5加载已制作好的焊盘Layout>P in 右侧Options选项 Connect （有电气属性）：勾Or Text Seup Width Hraght 、」 1mil，Offsetx、y 设 0，，将栅格设置为1mil， 2l^https://www.wendangku.net/doc/5110449190.html, 3|38.0Q 4147.00 5BG.OO 占驗庐nic |25.0C |3fli0 ESOO /b.UU lf l 11 - t- n |93.0Q [riTno 131.00 ■I11 Fl 1药B ia& iio iiri i i i

常用元件及封装形式

常用元件及封装形式：

常用元器件都在protel DOS schematic Libraries.ddb protel DOS schematic 4000 CMOS (4000序列元件) protel DOS schematic Analog digital (A/D,D/A转换元件) protel DOS schematic Comparator （比较器，如LM139之类） protel DOS schematic intel (Intel 的处理器和接口芯片之类) protel的自带的 PCB元件常用库： 1、Advpcb.ddb 2、General IC.ddb 3、Miscellaneous.ddb 4、International Rectifier.lib，有许多整流器的封装如D-37,D-44等， 另：变压器在Transformers.lib库中

Protel 常见错误 （1）在原理图中未定义元件的封装形式 错误提示：FOOTPRINT NOT FOUND IN LIBRARY. 错误原因：①在原理图中未定义元件封装形式，PCB装入网络表时找不到对应的元件封装。②原理图中将元件的封装形式写错了。如将极性电容Electrol的封装形式写作“RB0．2／0．4”。③PCB文件中未调入相应的PCB元件库；如PCB Footprint．Lib 中就没有小型发光二极管LED可用的元件封装； 解决办法①编辑PCB Footprint．Lib文件，创建LED的元件封装，然后执行更新PCB 命令； ②返回原理图，仔细核对原理图中元件封装名称是否和PCB元件库中的名称一致。双击该元件，在弹出的属性对话框中的FOOTPRINT栏中填入相应的元件封装 解决办法：打开网络表文件查看哪些元件未定义封装，并直接在网络表中对该元件增加封装，或者在原理图中找到相应的元件， （2）原理图中元件的管脚与PCB封装管脚数目不同 如果原理图库中元件的管脚数目与PCB库中封装的管脚数目没有一一对应，在装入时也会出错.这种错误主要发生在自己做的一些器件或一些特殊的器件上.例如电源变 压器的接地端在原理图库中存在，而在制作相应的PCB封装时未能给它分配焊盘，则在装入此元件时就会发生错误 解决办法：根据元件实际属性，作相应修改 （3）没有找到元件 错误描述：Component not found 错误原因：Advpcb．ddb文件包内的PCB Footprint．Lib文件中包含了绝大多数元件封装，但如果原理图中某个元件封装形式特殊，PCB Footprint．Lib文件库找不到，需装入非常用元件封装库。 处理方式：在设计文件管理器窗口内，单击PCB文件图标，进入PCB编辑状态，通过“Add／Remove”命令装入相应元件封装库。 （4）没有找到结点 错误描述：Node not found 错误原因：①指定网络中多了并不存在的节点；②元件管脚名称和PCB库中封装的管脚名称不同；③原理图中给定的元件封装和对应的PCB封装名称不同。处理方式：对于①、③可回到原理图中删除多余节点、将原理图中的元件封装修改成和对

电子元件封装大全及封装常识

修改者：林子木 电子元件封装大全及封装常识 一、什么叫封装 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连 接.封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安装、固定、 密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线 连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连 接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空 气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也 更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与 之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。 衡量一个芯片封装技术先进与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比 值越接近1 越好。封装时主要考虑的因素： 1、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1； 2、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提高性 能； 3、基于散热的要求，封装越薄越好。 封装主要分为DIP 双列直插和SMD 贴片封装两种。从结构方面，封装经历了最 早期的晶体管TO（如TO-89、TO92）封装发展到了双列直插封装，随后由PHILIP 公司开发出了SOP 小外型封装，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封装）、 TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。从材料介质方面，包括金属、陶瓷、塑料、塑料，目前很多高强度工作 条件需求的电路如军工和宇航级别仍有大量的金属封装。 封装大致经过了如下发展进程： 结构方面：TO－>DIP－>PLCC－>QFP－>BGA －>CSP； 材料方面：金属、陶瓷－>陶瓷、塑料－>塑料； 引脚形状：长引线直插－>短引线或无引线贴装－>球状凸点； 装配方式：通孔插装－>表面组装－>直接安装 二、具体的封装形式 1、SOP/SOIC 封装 SOP 是英文Small Outline Package 的缩写，即小外形封装。SOP 封装技术由 1968～1969 年菲利浦公司开发成功，以后逐渐派生出SOJ（J 型引脚小外形封 装）、TSOP（薄小外形封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）、 TSSOP（薄的缩小型SOP）及SOT（小外形晶体管）、SOIC（小外形集成电 路）等。 SOP(Small Out-Line package) 也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一， 引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 除了用 于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不 超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距 1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配 高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

手工绘制元件封装

DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示 图1 元件封装向导 图2 库中显示空元件封装名光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击 对全部高中资料试卷电气设备，在安装过程中以及安装结束后进行高中资料试卷调整试验；通电检查所有

图4 封装库参数设置对话框 在该对话框中，板面参数分组设置：Unit 】(度量单位)：用于设置系统度量单位。系统提供了两种度量单位，即公制)，系统默认为英制。 、管路敷设技术定盒位置保护层防腐跨接地线弯曲半径标高等，要求技术交底。管线敷设技术中包含线槽、管架等多项方式，为解决高中语文电气课件中管壁薄、接口不严等问题，合理利用管线敷设技术。线缆敷设原则：在分线盒处，当不同电压回路交叉时，应采用金属隔板进行隔开处理；同一线槽内，强电回路须同时切断习题电源，线缆敷设完毕，要进行检查和检测处理。、电气课件中调试校对图纸，编写复杂设备与装置高中资料试卷调试方案，编写重要设备高中资料试卷试验方案以及系统启动方案；对整套启动过程中高中资料试卷电气设备进行调试工作并且进行过关运行高中资料试卷技术指导。对于调试过程中高中资料试卷技术问题，作为调试人员，需要在事前掌握图纸资料、设备制造厂家出具高中资料试卷试验报告与相关技术资料，并且了解现场设备高中资料试卷布置情况与有关高中资料试卷电气系统接线等情况，然后根据规范与规程规定，制定设备调试高中资料试卷方案。 、电气设备调试高中资料试卷技术中资料试卷工况进行自动处理，尤其要避免错误高中资料试卷保护装置动作，并且拒绝动作，来避免不必要高中资料试卷突然停机。因此，电力高中资料试卷保护装置调试技术，要求电力保护装置做到准确灵活。对于差动保护装置高中资料试卷调试技术是指发电机一变压器组在发生内部故障时，需要进行外部电源高中资料试卷切除从而采用高中资料试卷主要保护装置。

(完整版)元器件封装大全

元器件封装大全 A. 名称Axial 描述轴状的封装 名称 AGP （Accelerate Graphical Port） 描述加速图形接口 名称 AMR (Audio/MODEM Riser) 描述声音/调制解调器插卡 B. 名称 BGA （Ball Grid Array） 描述 球形触点阵列，表面贴 装型封装之一。在印刷基板 的背面按阵列方式制作出 球形凸点用以代替引脚，在 印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌 封方法进行密封。也称为凸 点阵列载体(PAC) 名称 BQFP (quad flat package with bumper) 描述 带缓冲垫的四侧引脚扁 平封装。QFP封装之一，在 封装本体的四个角设置突 (缓冲垫)以防止在运送过 程中引脚发生弯曲变形。 C．陶瓷片式载体封装 名称 C－ (ceramic) 描述 表示陶瓷封装的记号。 例如，CDIP 表示的是陶瓷 DIP。 名称C-BEND LEAD 描述名称CDFP 描述

名称Cerdip 描述 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。 名称CERAMIC CASE 描述 名称 CERQUAD (Ceramic Quad Flat Pack) 描述 表面贴装型封装之一， 即用下密封的陶瓷QFP，用 于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热 性比塑料QFP 好，在自然空 冷条件下可容许 1.5～2W 的功率 名称CFP127 描述 名称 CGA (Column Grid Array)描述 圆柱栅格阵列，又称柱栅阵列封装 名称 CCGA (Ceramic Column Grid Array) 描述陶瓷圆柱栅格阵列 名称CNR 描述CNR是继AMR之后作为INTEL的标准扩展接口 名称CLCC 描述 带引脚的陶瓷芯片载体，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为QFJ、QFJ－G.

元器件封装对照表 元器件封装大全

元器件封装对照表元器件封装大全 Protel 99se 元件封装电阻 AXIAL 无极性电容 RAD 电解电容 RB- 电位器 VR 二极管 DIODE 三极管 TO 电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V 场效应管和三极管一样 整流桥 D－44 D－37 D－46 单排多针插座 CON SIP (搜索con可找到任何插座) 双列直插元件 DIP 晶振 XTAL1 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是: 0402=1.0x0.5 0603=1.6x0.8 0805=2.0x1.2 1206=3.2x1.6 1210=3.2x2.5 1812=4.5x3.2 2225=5.6x6.5 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板 上了。 关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了 固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下： 晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但 实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有 可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-5 2等等，千变万化。

ad绘制元件封装操作总结

发光二极管：颜色有红、黄、绿、蓝之分，亮度分普亮、高亮、超亮三个等级，常用的封装形式有三类：0805、1206、1210 二极管：根据所承受电流的的限度，封装形式大致分为两类，小电流型（如1N4148）封装为1206，大电流型（如IN4007）暂没有具体封装形式，只能给出具体尺寸：5.5 X 3 X 0.5 电容：可分为无极性和有极性两类，无极性电容下述两类封装最为常见，即0805、0603；而有极性电容也就是我们平时所称的电解电容，一般我们平时用的最多的为铝电解电容，由于其电解质为铝，所以其温度稳定性以及精度都不是很高，而贴片元件由于其紧贴电路版，所以要求温度稳定性要高，所以贴片电容以钽电容为多，根据其耐压不同，贴片电容又可分为A、B、C、D四个系列，具体分类如下： 类型封装形式耐压 A 3216 10V B 3528 16V C 6032 25V D 7343 35V 拨码开关、晶振：等在市场都可以找到不同规格的贴片封装，其性能价格会根据他们的引脚镀层、标称频率以及段位相关联。 电阻：和无极性电容相仿，最为常见的有0805、0603两类，不同的是，她可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。 注： A\B\C\D四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H 1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同 0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5 1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5 ***规则 印制电路板（PCB）是电子产品中电路元件和器件的支撑件。它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电子技术的飞速发展，PCB的密度越来越高。PCB 设计的好坏对抗干扰能力影响很大。实践证明，即使电路原理图设计正确，印制电路板设计不当，也会对电子产品的可靠性产生不利影响。例如，如果印制板两条细平行线靠得很近，则会形成信号波形的延迟，在传输线的终端形成反射噪声。因此，在设计印制电路板的时候，应注意采用正确的方法，遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。 一、 PCB设计的一般原则 要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB，应遵循以下的一般性原则： 1.布局 首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大时，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。 在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则： （1）尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。

元器件封装知识

元器件封装知识 Company Document number：WTUT-WT88Y-W8BBGB-BWYTT-19998

贴片式元件 表面组装技术(surface Mount Technology 简称SMT) 表面贴装 (Surface Mounted Devices 简称SMD) 一、表面贴片组件(形状和封装的规格) 表面贴片技术由1960年代开始发展，在1980年代逐渐广泛采用，至现在已发展多种类SMD组件，优点是体积较小，适合自动化生产而使用在线路更密集的底板上。SMD组件封装的形装和尺寸的规格都已标准化，由JEDEC标准机构统一，以下是SMD组件封装的命名：1．二个焊接端的封装形式： 矩形封装：通常有片式电阻(Chip-R)/ 片式电容(Chip-C)/ 片式磁珠 (Chip Bead)，常以它们的外形尺寸（英制）的长和宽命名，来标志它们的大小，以英制(inch) 或公制(mm)为单位, 1inch=，如外形尺寸为×0,06in，记为1206，公制记为×。常用的尺寸规格见下表：(一般长度误差值为±10%) NO 英制名称长(L) "X宽(W) " 公制(M)名称长(L)X宽(W) mm 1 01005 " × " 0402M × mm 2 0201 ” × "0603M × mm 3 0402 ” × " 1005M × 4 0603 " × " 1608M × mm 5 0805 " × " 2012M × mm 6 1206 " × " 3216M × mm 7 1210 " × " 3225M × mm 8 1808 " × " 4520M × mm 9 1812 " × " 4532M × mm 10 2010 " × " 5025M 5..0 × mm 片式电阻(Chip-R) 片式磁珠 (Chip Bead) 片式电容(Chip Cap)

元器件封装大全

元器件封装大全 一、元器件封装的类型 元器件封装按照安装的方式不同可以分成两大类。 (1)直插式元器件封装。 直插式元器件封装的焊盘一般贯穿整个电路板，从顶层穿下，在底层进行元器件的引脚焊接，如图F1-1所示。 图F1-1 直插式元器件的封装示意图 典型的直插式元器件及元器件封装如图F1-2所示。 图F1-2 直插式元器件及元器件封装 (2)表贴式元器件封装。 表贴式的元器件，指的是其焊盘只附着在电路板的顶层或底层，元器件的焊接是在装配元器件的工作层面上进行的，如图F1-3所示。 焊盘贯穿整个电路板

Protel 99 SE基础教程 2 图F1-3 表贴式元器件的封装示意图典型的表贴式元器件及元器件封装如图F1-4所示。 图F1-4 表贴式元器件及元器件封装在 PCB元器件库中，表贴式的元器件封装的引脚一般为红色，表示处在电路板的顶层（Top Layer）。 二、常用元器件的原理图符号和元器件封装 在设计PCB的过程中，有些元器件是设计者经常用到的，比如电阻、电容以及三端稳压源等。在Protel 99 SE中，同一种元器件虽然相同电气特性，但是由于应用的场合不同而导致元器件的封装存在一些差异。前面的章节中已经讲过，电阻由于其负载功率和运用场合不同而导致其元器件的封装也多种多样，这种情况对于电容来说也同样存在。因此，本节主要向读者介绍常用元器件的原理图符号和与之相对应的元器件封装，同时尽量给出一些元器件的实物图，使读者能够更快地了解并掌握这些常用元器件的原理图符号和元器件封装。 (1)电阻。 电阻器通常简称为电阻，它是一种应用十分广泛的电子元器件，其英文名字为“Resistor”，缩写为“Res”。 电阻的种类繁多，通常分为固定电阻、可变电阻和特种电阻3大类。 固定电阻可按电阻的材料、结构形状及用途等进行多种分类。电阻的种类虽多，但常用的电阻类型主要为RT型碳膜电阻、RJ型金属膜电阻、RX型线绕电阻和片状电阻等。 固定电阻的原理图符号的常用名称是“RES1”和“RES2”，如图F1-5（a）所示。常用的引脚封装形式为AXIAL系列，包括AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9和AXIAL-1.0等封装形式，其后缀数字代表两个焊盘的间距，单位为“英寸”，如图F1-5（b）所示。常用固定电阻的实物图如图F1-5（c）所示。 焊盘只附着在电路板的顶层或底层

如何绘制贴片元件封装

1、我们建议自己创建的元件库保存在另外的磁盘分区，这样的好处是如果在Protel DXP软件出现问题或操作系统出现问题时，自己创建的元件库不可能因为重新安装软件或系统而丢失，另外对元件库的管理也比较方便和容易。 2、对于自己用手工绘制元件时必须注意元件的焊接面在底层还是在顶层，一般来讲，贴片元件的焊接面是在顶层，而其他元件的焊接面是在底层（实际是在MultiLayer层）。对贴片元件的焊盘用绘图工具中的焊盘工具放置焊盘，然后双击焊盘，在对话框将Saple(形状)中的下拉单修改为Rectangle（方形）焊盘，同时调整焊盘大小X-Size 和Y-Size为合适的尺寸，将Layer(层)修改到“Toplayer”（顶层），将Hole Size(内经大小)修改为0mil,再将Designator中的焊盘名修改为需要的焊盘名，再点击OK就可以了。有的初学者在做贴片元件时用填充来做焊盘，这是不可以的，一则本身不是焊盘，在用网络表自动放置元件时肯定出错，二则如果生产PCB板，阻焊层将这个焊盘覆盖，无法焊接，请初学者们特别注意。 3、在用手工绘制封装元件和用向导绘制封装元件时，首先要知道元件的外形尺寸和引脚间尺寸以及外形和引脚间的尺寸，这些尺寸在元件供应商的网站或供应商提供的资料中可以查到，如果没有这些资料，那只有用千分尺一个尺寸一个尺寸地测量了。测量后的尺寸是公制，最好换算成以mil为单位的尺寸(1cm= 1000/2.54=394mil 1mm=1000/25.4=39.4mil),如果要求不是很高，可以取1cm=400mil,1mm=40mil。 4、如果目前已经编辑了一个PCB电路板，那么单击【Design】/【Make PCB Library】可以将PCB电路板上的所有元件新建成一个封装元件库，放置在PCB文件所在的工程中。这个方法十分有用，我们在编辑PCB文件时如果仅仅对这个文件中的某个封装元件修改的话，那么只修改这个封装元件库中的相关元件就可以了，而其他封装元件库中的元件不会被修改。

常用元器件封装

常用元器件封装— 电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4 电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0 电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5 二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率) 三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常见的封装属性有to126h和to126v 整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46） 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用 RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6 二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2 集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W 0603 1/10W 0805 1/8W 1206 1/4W 电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是： 0402=1.0mmx0.5mm 0603=1.6mmx0.8mm 0805=2.0mmx1.2mm 1206=3.2mmx1.6mm 1210=3.2mmx2.5mm 1812=4.5mmx3.2mm 2225=5.6mmx6.5mm 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的文章概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再

常用封装库元件(珍藏)

protel99se常用封装库元件&分立元件库（三份资料汇总） 资料一： 1.电阻 固定电阻：RES 半导体电阻：RESSEMT 电位计：POT 变电阻：RVAR可调电阻：res1 2.电容 定值无极性电容；CAP 定值有极性电容;CAP 半导体电容：CAPSEMI 可调电容：CAPVAR 3.电感：INDUCTOR 4.二极管：DIODE.LIB 发光二极管：LED 5.三极管:NPN1 6.结型场效应管：JFET.lib 7.MOS场效应管 8.MES场效应管 9.继电器：PELAY. LIB 10.灯泡:LAMP 11.运放:OPAMP 12.数码管：DPY_7-SEG_DP (MISCELLANEOUS DEVICES.LIB) 13.开关;sw_pb 原理图常用库文件： Miscellaneous Devices.ddb Dallas Microprocessor.ddb Intel Databooks.ddb Protel DOS Schematic Libraries.ddb PCB元件常用库： Advpcb.ddb General IC.ddb Miscellaneous.ddb

资料二： ___________________________________________________________ ______________ Q:在protel99se中调出power objects的时候，调出的竟然是上下滚动条——不能用power objects A：VIEW（视图）----TOOLBARS（工具条）----Customize（定制）----右键单击POWER OBJECTS（电源工具栏）----Edit...（编辑）----找到Position栏----将其换成Fixed TOP！OK！！！！！！！！！！ Q: 第一次使用，在Documents建立了一个新的sheet后总是出现一个Lock对话框，里面是Lock Properties,然后有一把钥匙的形状，旁边写着Available Access Code,再旁边是三个选项分别是Add,Remove和Edit。无法打开任何DDB文件。 A: 这是因为在安装的时候选择了“先安装在输入序列号” 在界面左上角大箭头——Security——UN-LOCK“开门”: 选择add 添加Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 如果不行的话建议卸载后重新安装，在安装时选择先输入序列号的安装方法 S/N:Y7ZP-5QQG-ZWSF-K858 ___________________________________________________________ ______________ 我喜欢的快捷键： b 工具条选择 eea 取消所有选择状态 ctrl+del 删除 pw 画导线 pb 画总线 pu画总线分支线 pn 设置网络标号 现在仅仅是会连线了而已哈哈哈哈，星际人都是快捷键狂~~~ ___________________________________________________________ ______________ 元件属性对话框中英文对照： Lib ref 元件名称

PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解

PCB电路板PPCB元件封装和库制作图文详解

PowerPCB元件封装制作图文详解！新手一定要看！ PowerPCB元件封装制作图文详解！ ***************************************************我们习惯上将设计工作分为三大阶段，指的是前期准备阶段、中间的设计阶段以及后期设计检查与数据输出阶段。前期准备阶段的最重要的任务之一就是制作元件，制作元件需要比较专业的知识，我们会在下一部教程中专门介绍。但是学会了做元件只是第一步，因为元件做好后还必须保存起来，保存的场所就是我们现在要讨论的元件库，而且在PowerPCB中只有将元件存放到元件库中之后，才能调出使用。因此做元件与建元件库操作是密不可分的，有时还习惯将两个操作 合而为一，统称为建库。 建库过程中的重要工作之一就是对元件库的管理，可以想像一个功能强大的元件库,至少要能满足设计者的下列几方面的要求:必须能够随意新建元件库、具有较强的检索功能、可以对库中的内容进行各种编辑操作、可以将元件库中的内容导 入或者是导出等等。 下面我们将分几小节对PowerPCB元件库的各种管理功能进行详细讨论。 一，PowerPCB元件库基本结构 1.元件库结构 在深入讨论之前，有必要先熟悉PowerPCB的元件库结构，在下述图9-1已经打开的元件库管理窗口下，我们可以清晰地看到四个图标，它们分别代表

PowerPCB的四个库，这是PowerPCB元件库的的一个重要特点。换句话说，每当新建一个元件库时，其实都有四个子库与之对应。有关各个库的含义请仔细 阅读图9-1说明部分。 图9-1各元件库功能说明 例如我们新建了一个名为FTL的库后，在Padspwr的Lib目录下就会同时出现四个名称相 同但后缀名各异的元件库，如图9-2分别为： FTL.pt4：PartType元件类型库 FTL.pd4：PartDecal元件封装库 FTL.ld4：CAE逻辑封装库 FTL.ln4：Line线库 这是Padspwr的Lib目录下的所有元件库的列表，在这里可以找到所有元件库，包括系统 自带的与客户新建的库。

常见元器件封装

常见元器件封装实物图

1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背 面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷 基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方 法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超 过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可 做得比QFP(四侧引脚扁平封装) 小。例如，引脚中心 距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电 话等设备中被采用，今后在美国有 可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点) 中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方 法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看 作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封 方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper)

带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 4、C－(ceramic) 表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5～2W 的功率。但封装成本

Altium画元件封装

电子系科协硬件部 新版的Altium Designer10.0，针对于此版本的（也适用于更低的版本）如何画元件封装的问题，在此特作超详细的图文教程，以便广大学子可以更好的学习和使用Altium Designer10.0这个软件。 在此，大家只要跟着下面的教程一步一步的操作，就可以学会画封装的操作了 下面就以LM2586S 为例，为大家详细讲解LM2586S封装的画法。 一．目的：学会用Altium Designer 建立自己的原件库，并在里面画自己所需的元件件原理图和封装。 二．软件环境：Altium Designer 10.0 三．准备：LM2596S 的PFD 说明书。四．操作步骤： A.打开Altium Designer 10.0 新建元件库工程。 1（选项File——NEW——project——integrated Library）另存到指定文件夹，命名为my_Library。 B.向my_Library 工程中添加原理图库文件和PCB 库文件，修改命名。 1（在处点右键选Add New to Projiect ------ Schematic Library）

Project -----PCB Library ,创建后修改另存命名。） 3（创建后的结果，记得保存） C. 在 alpha.Schlib 原理图库文件中画 LM2596S 原理图 1 点击左下方 SCH Library 2 （在 处右键 Add New

2为添加一个元件原理图模型，命名为LM2596S 保存 3双击LM2596S 4修改Default Designater 为LM2596S,修改Comment为3.3v,点OK

常用电子元器件及封装

1 常用电子元件及封装 1、电阻 使用的贴片电阻封装常见为0603和0805两种，。一般的贴片电阻阻值精度为５％，0603封装电阻功率为１／１０Ｗ，0805封装电阻功率为１／８Ｗ。中发通常100只起售 如图： 直插封装的电阻用于大功率的场合，体积越大的功率越大，一般１／4Ｗ的就够用了 2、电容 电容的容值小于等于100nF时，可以使用0603或0805封装贴片陶瓷电容。智能车上最常用的容值为100nF（104），容值精度为20％，耐压50V。 如图：

电容的容值大于100nF时，要根据应用场合的需要来选择使用贴片钽电容、贴片陶瓷电容或直插式铝电解电容。 贴片钽电容特点是贵、稳定、高频特性好。常用的容值为10uF、100uF、470 uF 等，耐压应取工作电压的二倍以上。注意使用时极性不要接反，带杠的是正极。 如图： 贴片陶瓷电容是新兴的替代小型贴片钽电容的产品，小容量（如10uF）价格较贴片钽电容便宜得多，体积基本相同。具有同样良好的高频特性和更低的内阻，但容量随温度变化大，适合用在电源的整流和去耦方面。 如图：

直插式铝电解电容最大的特点就是便宜，和其他电容相比，单位容量价格最低。它也是用于电源的整流和去耦方面，常用的容值为100uF、470uF、1000uF等。缺点是自身带有感性，使用时需并联陶瓷电容以提高高频性能。容值精度较低且随温度变化，寿命相对较短。有极性不可反接，带杠的是负极。 如图： 3、电感 电感使用1315和0808两种直插封装： 1315封装电感如下图：

0808封装电感如下图：

4、二极管

整流二极管（1N4007），高速二极管（FR157、1N4148），肖特基二极管（1N5819、1N5822），瞬态电压抑制二极管（P6KE），必须使用括号内标明的型号或用与之性能相近的型号替换，建议使用贴片封装。 发光二极管（LED）有0603、0805、1206、1210等贴片封装和Φ3、Φ5等直插封装，封装体积越大亮度越高，可承受的电流也越大。颜色自选（蓝、紫、白这三种颜色的LED较贵）。二极管带杠、带点、腿短一端为负极。

手工绘制元件封装

年月日 实训课题：手工绘制元件封装实训教师：课时：6 教学目标知识目标 1 掌握手工绘制元件封装库的流程。 2 熟悉手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本使用。 技能目标 1 掌握PCB元件库的制作；PCB元件库的调用；焊盘、过孔大小与实物尺寸关系。 2 熟悉手工绘制元件封装菜单和工具栏的基本使用。 德育目标 技能要点 重点难点关键点 设备及器材 注意事项 教 学 反 思 青岛胶南珠山职业学校实训课教案

实训指导过程 手工绘制双列直插元件封装 一、实验内容 手工绘制如下图1所示双列直插元件DIP16封装 图1 双列直插封装 二、实验步骤 1新建元件封装库 单击菜单File/New/ Library /PCB Library，进入元件库编辑器。 2 新建元件 执行菜单命令Tools/New Component，弹出如图1所示的界面。然后单击按钮取消元 件封装向导，进入手工制作环境，这时库里面会出现一个默认名为“PCB COMPONENT_1-DUPLICATE”的空元件封装，如图2所示 图1 元件封装向导图2 库中显示空元件封装名 光标指到该封装名称处，单击鼠标右键，在弹出的菜单中执行Rename命令，在随后弹出如图3的对话框中更改封装名称为“DIP16”，然后单击按钮，此时库中显示输入新元件封装名称“DIP16”。

图3 更改元件封装名称 3 设置元件封装参数 1) 执行菜单命令Tools/Library Options，系统将弹出图4所示的封装库参数设置对话框。 图4 封装库参数设置对话框 2) 在该对话框中，板面参数分组设置： 【Measurement Unit】(度量单位)：用于设置系统度量单位。系统提供了两种度量单位，即Imperial(英制)和Metric(公制)，系统默认为英制。 【Snap Grid】(栅格)：用于设置移动栅格。移动栅格主要用于控制工作空间中的对象移动时的栅格间距，用户可以分别设置X、Y向的栅格间距。 【Component Grid】(元件栅格)：用于设置元件移动的间距。 【Electrical Grid】(电气栅格)：主要用于设置电气栅格的属性。 【Visible Grid】(可视栅格)：用于设置可视栅格的类型和栅距。 【Sheet Position】(图纸位置)：该操作选取项用于设置图纸的大小和位置。 4 放置元件 1）确定基准点。 执行菜单Edit/Jump/Location命令，系统将弹出如图5所示的对话框，在X/Y-Location编辑框中输入原点坐标值(0，0)，单击“OK”按钮，光标指向原点位置。这是因为在元件封装编辑时，需要将基准点设定在原点位置。 2）放置焊盘。 单击绘图工具栏中的按钮，光标变为十字，中间带有一个焊盘，随着光标的移动，焊盘跟着移动。移动到适当的位置后，单击鼠标将其定位。相邻焊盘间距为100 mil，两列焊盘之间的间距为300 mil。根据尺寸要求，连续放置16个焊盘，如图6所示。