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简易光耦芯片测试电路

光电耦合器广泛应用于可编程序控制器、变频器、家用电器、工业生产等各个行业的电子装置中，其作用众所周知：信号的隔离、耦合传输，对电子装置高压系统电路发生故障，不会波及控制系统。在电路维修中，为快速高效判断其好坏，本人设计自制了一款体积小巧、精准度的光耦芯片测试电路。

一、工作原理

电路原理如图1 所示，电路用9V 可充电层叠电池供电，循环使用，绿色环保，便于携带。图中ICx 为16 脚带锁活动插座，待测光耦按脚定位放入插座并锁紧。R1 与RP 和R6 组成分压调整限流电路，R6 在测试多通道光耦芯片时同时也作均压电阻使用，以保证多通道内的多只发光二极管所加电压相同。

图1 实用简易光耦芯片测试电路原理图

LED1~LED4 和R2~ R5 为对应光耦IC 芯片输出指示电路，调整Rp 的阻值可改变UA 点电压，供被测光耦芯片内发光二极管的亮度调整，对应光耦芯片内部光敏晶体管的阻值发生变化导致LED1~LED4 亮度发生变化。Rp 逐步减小，对应输出的LED 逐步变亮，以判断其光耦对应通道的好坏。K1 和K2 为光耦芯片种类测试选择转换开关。

二、测试电路的使用方法

在活动插座ICx 内放入TLP621 或TLP6214 等系列单路和四路光耦芯片锁紧，K 闭合，K1 和K2 不动，逐步调整Rp 由大到小，此时A 点电压UA 可以从0.77~1.10V 变化。对应LED1 或LED1~LED4 将由灭逐步到全亮。反之逐步调整Rp 由小到大，对应LED1或LED1~LED4 由全亮到灭，判定被测IC 芯片好。若LED1 或LED1~LED4 不亮，对四通道光耦来说要的亮度可调有的LED 不亮，视为IC 芯片损坏或部分损坏。

在ICx 内放入高速光耦4N35 等系列芯片锁紧，4N35 等系列芯片有二种测试方式：

1. 普通光耦测试

K 闭合，按下K1（断开），再按下K2（K2a 和K2c 闭合，K2b 和K2d 断开）。然后调整Rp 由大逐步减小，此时UA由从0.78~1.17V 变化。LED1由灭到最亮，反之由最亮到灭，普通功能测试结束。若不亮或亮度不可调，该IC 芯片损坏。

2. 高速光耦功能测试

K 闭合，K1 不按（闭合），按下K2（K2a 和K2c闭合，K2b 和K2d 断开），调整Rp 由大到小或反之，LED1 恒亮，高速功能测试好结束。若不亮，该IC 芯片此功能损坏。

常用光耦芯片型号及管脚接线图见表1。

表1

集成电路的检测方法

集成电路的检测方法现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。现以万用表检测为例，介绍其具体方法。我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。在实际修理中，通常采用在路测量。先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。例如，电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ，黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R ×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V，当集成块内部晶体管串联较多时，电表内电压太低，不能供集成块内晶体管进入正常工作状态，数值无法显现或不准确。总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障摘要：判断常用集成电路的质量及好坏一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD

集成电路测试

第一章集成电路的测试 1.集成电路测试的定义集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出回应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析失效以及指导应用的重要手段。 .2.集成电路测试的基本原理输入Y 被测电路DUT（Device Under Test）可作为一个已知功能的实体，测试依据原始输入x 和网络功能集F（x），确定原始输出回应y，并分析y是否表达了电路网络的实际输出。因此，测试的基本任务是生成测试输入，而测试系统的基本任务则是将测试输人应用于被测器件，并分析其输出的正确性。测试过程中，测试系统首先生成输入定时波形信号施加到被测器件的原始输入管脚，第二步是从被测器件的原始输出管脚采样输出回应，最后经过分析处理得到测试结果。 3.集成电路故障与测试集成电路的不正常状态有缺陷（defect）、故障（fault）和失效（failure）等。由于设计考虑不周全或制造过程中的一些物理、化学因素，使集成电路不符合技术条件而不能正常工作，称为集成电路存在缺陷。集成电路的缺陷导致它的功能发生变化，称为故障。故障可能使集成电路失效，也可能不失效，集成电路丧失了实施其特定规范要求的功能，称为集成电路失效。故障和缺陷等效，但两者有一定区别，缺陷会引发故障，故障是表象，相对稳定，并且易于测试；缺陷相对隐蔽和微观，缺陷的查找与定位较难。 4.集成电路测试的过程 1.测试设备测试仪：通常被叫做自动测试设备，是用来向被测试器件施加输入，并观察输出。测试是要考虑DUT的技术指标和规范，包括：器件最高时钟频率、定时精度要求、输入\输出引脚的数目等。要考虑的因素：费用、可靠性、服务能力、软件编程难易程度等。 1.测试界面测试界面主要根据DUT的封装形式、最高时钟频率、ATE的资源配置和界面板卡形等合理地选择测试插座和设计制作测试负载板。

利用Multisim设计电容测量电路

精心整理一、概述随着科学技术的不断发展，人类社会进入高科技时代，而以电子元件组成的电器在生活中被运用的越来越广泛，大至航空航天技术，小到手机、电子手表等等。而这些电器都是由一些电容、电阻等元器件组成。特别是电容在这些电路中的作用，因此电容的大小的测量在电容使用过程中必不可少，测量电容的大小的办法也越来越多，并且多样化、高科技化。当然，测量的结果应该保持较高的精确度和稳定性，不仅如此，还应兼顾测量速度快等要求。目前应用比较普遍的方法有电桥法测电容、容抗法测电容、基于NE555的RC 充放电原理等等，在这个脉（0.2uF —20uF 杂。路、确的脉冲个数N ，而准确的数值大小为显示稳定后的数值。

由于本方案大多采用的是数字元器件，因此对外界的干扰信号有着很强的抵抗能力，而用容抗法测电容由于采用许多模拟元器件，只要外界存在有一定强度的干扰信号，就会使测量结果发生较大的改变。不仅如此，外界的温度也会对模拟元器件产生很大的影响，而在实际生活中的多外界环境不 5V直流

首先是测量电路部分，电路图如图3所示，此部分由2片555定时器连成的单稳态触发器和多谐振荡器定时器为单稳态振荡器。端输出的单位脉发器2端2C 为待测电器中。由单稳态触发器电容大小这个信号经存器的时的输出单产生的脉后作为计计数。图3 单稳号的脉宽当R 与2C 的 2C 与4 C 出信号、单稳态触发器输出信号、非门输出信号、与门输出信号如图4所示。

图4待测电容为1uF 时各输出信号波形上图中的波形自上至下分别为单稳态输出信号、非门输出信号、多谐振荡器输出信号、与门 74L S 160N

高校实验室IC集成电路芯片测试解决方案

高校实验室IC集成电路芯片测试解决方案在高校的教学实验环节，需要大量地使用一些基本功能的集成芯片。譬如74/54系列的门电路，AD/DA芯片，放大器，比较器，二极管，三极管，光耦，接口芯片等。由于学生初学电路，使用过程中，存在很多偶然的低级错误，造成芯片的损伤，给后面的实验造成很多麻烦，所以在实验过程中，为了排除这类因素，节省教学时间，需要用专用的amdtech芯片测试仪器对芯片的功能进行校验。除此之外，此测试仪支持芯片自动查找功能，查找成功后会自动显示芯片的型号。测试仪软硬件独立设计，芯片库可在线实时更新，简单易用。可根据用户提供的芯片，进行测试（需定制）。 1.1方案特色 1.基于标准USB接口，即插即用； 2.标准40脚锁扣插座，最大可测40脚的IC； 3.系统带自检功能，芯片型号可自动判别； 4.可测试74/54系列TTL芯片，4000/4500系列CMOS芯片； 5.可测试放大器，比较器，二极管，三极管，光耦，接口芯片等集成电路芯片；

6.可测试常用的AD、DA芯片； 7.驱动程序支持win2000/winxp/win2003/win7/win8/ win10； 8.测试仪软硬件独立设计，芯片库可在线实时更新，简单易用； 9.可根据用户提供的芯片，进行测试（需定制）。 1.2方案使用 1.首先安装软件，安装完成后，插入芯片测试仪，系统会自动提示安装驱动设备，按照提示，使用自动安装。测试芯片时，不管什么类型的芯片，都是底部对齐，缺口朝上，如下图所示：

2.运行芯片测试仪软件。测试步骤如下：（1）在【选择类型】下拉框里面，选择芯片的类型（2）选择好类别后，在【选择器件】列表框里选择具体的待测试芯片型号。（3）选中芯片后，点击【测试】按钮，这时测试仪的“ready”指示灯会点亮。软件会自动测试指定芯片的好坏。（4）如果芯片字迹模糊，而无法知道具体芯片型号时，可以选择【自动扫描测试】按钮，软件会自动从芯片库里面进行比对，如果对应上了具体型号，会自动提示芯片的型号。注：【自动扫描测试】是扫描当前类别里面的器件，

集成电路测试原理及方法资料

H a r b i n I n s t i t u t e o f T e c h n o l o g y 集成电路测试原理及方法简介院系：电气工程及自动化学院姓名： XXXXXX 学号： XXXXXXXXX 指导教师： XXXXXX 设计时间： XXXXXXXXXX

摘要随着经济发展和技术的进步，集成电路产业取得了突飞猛进的发展。集成电路测试是集成电路产业链中的一个重要环节，是保证集成电路性能、质量的关键环节之一。集成电路基础设计是集成电路产业的一门支撑技术，而集成电路是实现集成电路测试必不可少的工具。本文首先介绍了集成电路自动测试系统的国内外研究现状，接着介绍了数字集成电路的测试技术，包括逻辑功能测试技术和直流参数测试技术。逻辑功能测试技术介绍了测试向量的格式化作为输入激励和对输出结果的采样，最后讨论了集成电路测试面临的技术难题。关键词：集成电路；研究现状；测试原理；测试方法

目录一、引言 (4) 二、集成电路测试重要性 (4) 三、集成电路测试分类 (5) 四、集成电路测试原理和方法 (6) 4.1.数字器件的逻辑功能测试 (6) 4.1.1测试周期及输入数据 (8) 4.1.2输出数据 (10) 4.2 集成电路生产测试的流程 (12) 五、集成电路自动测试面临的挑战 (13) 参考文献 (14)

一、引言随着经济的发展，人们生活质量的提高，生活中遍布着各类电子消费产品。电脑﹑手机和mp3播放器等电子产品和人们的生活息息相关，这些都为集成电路产业的发展带来了巨大的市场空间。2007年世界半导体营业额高达2.740亿美元，2008世界半导体产业营业额增至2.850亿美元，专家预测今后的几年随着消费的增长，对集成电路的需求必然强劲。因此，世界集成电路产业正在处于高速发展的阶段。集成电路产业是衡量一个国家综合实力的重要重要指标。而这个庞大的产业主要由集成电路的设计、芯片、封装和测试构成。在这个集成电路生产的整个过程中，集成电路测试是惟一一个贯穿集成电路生产和应用全过程的产业。如：集成电路设计原型的验证测试、晶圆片测试、封装成品测试，只有通过了全部测试合格的集成电路才可能作为合格产品出厂，测试是保证产品质量的重要环节。集成电路测试是伴随着集成电路的发展而发展的，它为集成电路的进步做出了巨大贡献。我国的集成电路自动测试系统起步较晚，虽有一定的发展，但与国外的同类产品相比技术水平上还有很大的差距，特别是在一些关键技术上难以实现突破。国内使用的高端大型自动测试系统，几乎是被国外产品垄断。市场上各种型号国产集成电路测试，中小规模占到80%。大规模集成电路测试系统由于稳定性、实用性、价格等因素导致没有实用化。大规模/超大规模集成电路测试系统主要依靠进口满足国内的科研、生产与应用测试，我国急需自主创新的大规模集成电路测试技术，因此，本文对集成电路测试技术进行了总结和分析。二、集成电路测试重要性随着集成电路应用领域扩大，大量用于各种整机系统中。在系统中集成电路往往作为关键器件使用，其质量和性能的好坏直接影响到了系统稳定性和可靠性。如何检测故障剔除次品是芯片生产厂商不得不面对的一个问题，良好的测试流程，可以使不良品在投放市场之前就已经被淘汰，这对于提高产品质量，建立生产销售的良性循环，树立企业的良好形象都是至关重要的。次品的损失成本可以在合格产品的售价里得到相应的补偿，所以应寻求的是质量和经济的相互制衡，以最小的成本满足用户的需要。作为一种电子产品，所有的芯片不可避免的出现各类故障，可能包括：1.固定型故障；2.跳变故障；3.时延故障；4.开路短路故障；5桥接故障，等等。测试的作用是检验芯片是否存在问题，测试工程师进行失效分析，提出修改建议，从工程角度来讲，测试包括了验证测试和生产测试两个主要的阶段。

简易电容测量仪

简易电容测量仪电容是电子线路中最常用的元器件之一，对电容值的测量一般采用利用振荡电路将电容值转换为频率值，再通过频率计数器测量，或利用PWM（脉冲宽度调制）电路将电容值转换为模拟电压值，再通过电压表测量的方法进行。本题要求利用以上所述两种原理中的一种，设计一个简易电容测量仪。 1．实验目的理解电容的测量原理；掌握利用555集成电路设计振荡器的方法；掌握555单稳态电路的设计方法和应用；理解PWM信号的概念和意义；掌握利用PWM信号发生电路产生模拟直流电压信号的原理和方法；掌握数字电压表或数字频率计的工作原理和设计制作方法。2．设计要求及技术指标基本部分： (1)系统采用+9V单电源供电； (2)电容测试范围：33～470nF，测量误差≤15%。（测试时分别对33nF、47nF、100nF、 220nF、330nF、470nF等6种电容进行测试）； (3)测试结果通过数字电压表（数字万用表直流电压测量档）或自制的数字频率计显示。采用数字电压表显示时要求电压表示数数值（单位V）为电容值（单位nF）的百分之一。例如，470nF显示为4.70V，33nF显示为0.33V或330mV；采用自制数字频率计显示时示数直接代表电容值（单位：nF）。要求示数比较稳定，不乱跳。 (4)在电路板靠边的显著位置焊出被测电容插座和万用表测试孔，用来插被测电容和连接万用表。电路板焊好后应在每个测试孔的相应位置做出标记。发挥部分： (1)自制数字电压表，用以代替数字万用表显示被测电容值。要求所显示数值直接表示被测电容的容值（单位：nF）； (2)增加电容测试范围至：1nF～10μF，可手动切换量程； (3)在发挥（2）中要求基础上增加自动量程切换功能； (4)提高测量精度，测量误差≤10%； 3．设计任务 (1)设计，安装、调试所设计的电路； (2)画出完整电路图，详细说明电路原理，写出设计总结报告。 4．工作原理及设计思路参考 555时基电路是一种用途非常广泛的数字-模拟混合集成电路。555时基电路内部结构简单，使用非常灵活，可以组成产生各种波形的脉冲振荡器、定时延时电路、双稳态电路、检测电路、电源变换电路、频率变换电路等。具有工作电压范围宽、输出驱动能力强、应用范围广等特点，已被广泛应用于自动控制、测量、通信等各种领域。 555时基电路常用有单稳态、双稳态和无稳态等三种电路形式。其中单稳态和双稳态电路常用于定时，无稳态电路则多用于多谐振荡器。单稳态电路工作原理见《数字电子技术（第二版）》（侯建军主编，高等教育出版社出版）第八章第四节第三部分（P.396～398）。可知，

集成电路测试技术四

集成电路测试技术测试概论可测性设计技术

DFT）雷鑑铭RCVLSI&S 扫描前综合：主要在综合中介绍。在这一步中综合工具会

Multiplexed Flip-Flop 使用一个可选择的数据输入端来实现串行移位的能力。在功能模式时，扫描使能信号选择系统数据输入；在扫描模式时，扫描使能信号选择扫描数据输入。扫描输入的数据来自扫描输入端口或者扫描链中前一个单元的扫描输出端口。为测试使能端，控制数据的输入。时选通测试模式，测试数据从端输入；时为功能模式，这时系统数据从端输入。 Multiplexed Flip-Flop 扫描形式为工艺库普遍支持的一种模式。 Multiplexed Flip-Flop 结构扫描扫描形式使用一个特定的边沿触发测试时钟来提供串行移位的能力。在功能模式时，系统时钟翻转，系统数据在系统时钟控制下输入到单元中；扫描移位时，测试时钟翻转，扫描数据在测试时钟控制下进入到单元中。为系统时钟，翻转时系统数据从D 钟，翻转时扫描数据从端输入。 Clocked-Scan 雷鑑铭编译器支持三种变化的扫描形式：单边锁存，双边锁存和时钟控制单边锁存和双边锁存变化都要用到典型的LSSD 扫描单元，如上图所示。该单元含有一对主从锁存器。主锁存器有两个输入端，能够锁存功能数据或者扫描数据。在功能模式下，系统主时钟控制系统数据的输入；在扫描模式下，测试主时钟控制从数据输入端到主锁存器的数据传输。从时钟控制数据从主锁存器到从锁存器的传输。典型的LSSD 、扫描测试的步骤 1 各步骤的功能如下：扫描输入阶段：在这一阶段中，数据串行加入到扫描输入端；当时钟沿到来时，该扫描数据被移入到扫描链。同时，并行输出被屏蔽。并行测试：这一周期的初始阶段并行输入测试数据，此周期的末段检测并行输出数据。在此周期中时钟信号保持无效，CUT 并行捕获：这一阶段时钟有一次脉冲，在该脉冲阶段从扫描链中捕获关键并行输出数据。CUT 态。捕获到的数据用于扫描输出。第一次扫描输出：此阶段无时钟信号，出端对扫描链输出值采样，检测第一位扫描输出数据。扫描输出阶段：扫描寄存器捕获到的数据串行移出，在每一周期在扫描输出端检测扫描链输出值。扫描测试是基于阶段的测试过程，典型的测试时序分SI 交叠，待测芯片的测试状态控制信号于有效状态。第一次扫描输出阶段时钟信号保持无效，出端之后每一扫描移位阶段都有一时钟信号，测试机也会采样一次SO 的状态；在最后一个扫描移位阶段用于产生并行输出的有效数

《超大规模集成电路设计》考试习题(含答案)完整版

1．集成电路的发展过程经历了哪些发展阶段？划分集成电路的标准是什么？集成电路的发展过程: ?小规模集成电路(Small Scale IC，SSI) ?中规模集成电路(Medium Scale IC，MSI) ?大规模集成电路(Large Scale IC，LSI) ?超大规模集成电路(Very Large Scale IC，VLSI) ?特大规模集成电路(Ultra Large Scale IC，ULSI) ?巨大规模集成电路(Gigantic Scale IC，GSI）划分集成电路规模的标准 2．超大规模集成电路有哪些优点？ 1. 降低生产成本 VLSI减少了体积和重量等,可靠性成万倍提高,功耗成万倍减少. 2.提高工作速度 VLSI内部连线很短,缩短了延迟时间.加工的技术越来越精细.电路工作速度的提高,主要是依靠减少尺寸获得. 3. 降低功耗芯片内部电路尺寸小,连线短,分布电容小,驱动电路所需的功率下降. 4. 简化逻辑电路芯片内部电路受干扰小,电路可简化. 5.优越的可靠性采用VLSI后，元件数目和外部的接触点都大为减少，可靠性得到很大提高。 6.体积小重量轻 7.缩短电子产品的设计和组装周期一片VLSI组件可以代替大量的元器件,组装工作极大的节省,生产线被压缩,加快了生产速度. 3．简述双阱CMOS工艺制作CMOS反相器的工艺流程过程。 1、形成N阱 2、形成P阱 3、推阱 4、形成场隔离区 5、形成多晶硅栅 6、形成硅化物 7、形成N管源漏区 8、形成P管源漏区 9、形成接触孔10、形成第一层金属11、形成第一层金属12、形成穿通接触孔13、形成第二层金属14、合金15、形成钝化层16、测试、封装，完成集成电路的制造工艺 4．在VLSI设计中，对互连线的要求和可能的互连线材料是什么？互连线的要求低电阻值：产生的电压降最小；信号传输延时最小（RC时间常数最小化）与器件之间的接触电阻低长期可靠工作可能的互连线材料金属（低电阻率），多晶硅（中等电阻率），高掺杂区的硅(注入或扩散)（中等电阻率）

集成电路芯片测试仪(A题)——【全国大学生电子设计大赛】

集成电路芯片测试仪（A题）一、任务设计制作一个集成电路芯片测试仪，能对常用的74系列逻辑芯片进行逻辑功能测试，以确定芯片的好坏和型号。二、要求 1.基本要求（1）通过键盘输入型号，可以对74系列的 00/02/04/08/10/11/20/21/27/30十种组合逻辑芯片进行逻辑功能测试，确定其功能正确性；（2）通过键盘输入管腿特性，可以确定上述74系列的组合逻辑芯片的型号；（3）显示上述芯片的逻辑符号和逻辑表达式。 2.发挥部分将上述三项基本要求扩展到74系列时序电路：74/109/160/245等。（1）通过键盘输入型号，可以对74系列的74/109/160/245等芯片进行逻辑功能测试，确定其功能正确性；（2）通过键盘输入管腿特性，可以确定上述74系列时序逻辑芯片的型号；（3）显示上述芯片的逻辑符号和状态转换图；（4）其它特色与创新。 1

三、评分标准四、说明要求用单片机或DSP模块做成一个相对独立的整体，不能用PC机实现。 2

LED显示棒（B题）一、任务设计制作一个依靠摇动能显示字符、图形的LED显示棒。二、要求 1.基本要求（1）设计一个基于LED的显示棒，LED灯必须线状排列，至少使用16只。（2）摇动时形成的亮灯扇形区域能够让人分辨出“A”字符。（3）摇动时形成的亮灯扇形区域能够让人分辨出“电”字。（4）摇动时形成的亮灯扇形区域能够让人分辨出国际奥委会五环图形。（5）用按键实现显示切换，用电池供电。 2.发挥部分（1）摇动时形成的亮灯扇形区域能够让人分辨出英文单词“Welcome”。（2）摇动时形成的亮灯扇形区域能够让人分辨出汉字词组“美亚”。（3）摇动时形成的亮灯扇形区域能够让人分辨出北京奥运会会徽图形。（4）其它特色与创新。三、评分标准 3

一种集成电路产品测试系统的设计与实现

一种集成电路产品测试系统的设计与实现曹维国1，邓中亮1，王峥2 1北京邮电大学电子工程学院，北京 (100876) 2凤凰微电子（中国）有限公司，北京 (100084) E-mail：Weiguo.cao@https://www.wendangku.net/doc/5a12182520.html, 摘要：本文回顾了数字集成电路的测试技术；分析了该项技术在对SIM形式封装的数字集成电路测试中的缺陷和不足；针对目前的测试系统的单一和性能价格比例偏低的情况提出了一种新型的综合测试系统，详细介绍了该系统的工作原理及组成，讨论了该系统的软硬件设计方案，总结了其优点。关键词：用户识别模块，集成电路，测试系统，精密测量单元 1.引言数字集成电路测试的目的在于检测集成电路的故障并对检测到的故障进行定位、生成测试报告并对故障进行分类汇总以用于缺陷分析。从测试技术上分可分为测试生成技术、响应鉴别技术、测试仪技术和易测设计技术等。从测试方法上分可分为人工测试和穷举测试法、ATPG (自动测试图形生成)、DFT (Design For Test，可测性设计)、 BST (边界扫描测试)和BIST (Build In Self Test，内建自测试)[1]等。从阶段可分为设计阶段测试、生产阶段测试和产品测试[2]。测试技术和测试方法具有通用性和共用性，而阶段性测试则跟被测对象的不同会衍生不同的测试系统尤其是在产品测试阶段[3]。设计阶段测试可借助强大的EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）工具，生产阶段的测试由集成电路制造商完整的制造体系来保证，但是封装后的数字集成电路的外形各种各样，管脚有多有少，尤其是对SIM （Subscriber Identity Module，用户识别模块）形式封装的数字集成电路的产品外部只有8个管脚可以利用，从而造成了该类产品测试阶段通用性和专用性的矛盾。目前针对SIM封装形式的数字集成电路进行产品测试的系统十分稀缺且都具有共同的不足： 1)没有补偿电路，无法进行回零测试； 2)只能进行电气性能的开短路和漏电流测试，无法进行加压测流和加流测压； 3)只能进行电气性能的测试，无法完成逻辑功能的测试； 4)价格比较高。结合SIM封装形式的数字集成电路产品测试系统的要求和企业产品的具体应用进行设计开发了一套专用测试系统，实现对SIM封装形式的数字集成电路的逻辑功能测试和电气性能测试，并对测试的结果进行汇总分析形成报告以用于缺陷分析。 2.系统介绍本测试系统由控制计算机﹑测试电路和测试适配器三部分组成.适用于SIM封装形式下的集成电路的开短路测试﹑工作电流测试﹑输入管脚漏电流测试﹑输出电平测试和基本逻辑功能测试。并且具备16个芯片的并行测试能力。系统框架图如图1所示：

LC振荡电路电容和电感的测量设计

LC振荡电路电容和电感的测量设计 2011年02月26日 11:15 本站整理作者：译名用户评论（3）关键字：电感(52)测量(95)电容(153)LC振荡电路(1) 文中针对电容和电感的测量，简单介绍了关于LC振荡电路测量电容和电感的设计原理。同时通过实验证明该方案能进行高频电感和电容的测量。测量的精度能达到应有要求。 1 测量原理采用LC振荡器的振荡原理，LC振荡器选择L或是C参数为固定值。通过LC 的组合，振荡器起振，当测量电容时电感固定，测量电感时电容固定。通过LC 振荡器的频率计算公式其中，，可以计算出待测的电容或电感数值。 2 电路工作原理 2.1 电路框图设计如图1所示。框图包括输入切换部分、振荡部分、分频部分、单片机部分、显示部分和键盘部分。此系统由STC89C51单片机作为控制核心，输入切换部分采用双刀双掷继电器完成待测电容或电感的线路切换，振荡电路工作在放大谐振状态，频率有高频管9018的集电极输出，由于频率较高，所以需经过信号分频，再者由于输出的电压幅度大，此处无需再加一级驱动，以74LS393数字分频芯片，把分频端级联实现100分频，最终信号进入单片机，由单片机计算出频率，经过算法设计，实现未知电容或电感参数的测定。图1给出了系统的总体框架图。

2.2 输入切换电路输入切换电路使用双刀双掷继电器实现，主要负责电容和电感的输入切换，当连接上电容时系统通过继电器K2，如图2所示。连接单片机，K2的固定端直接连接单片机的引脚IO3和IO4，常开节点连接待测电容或电感的引脚两端，并且初始设置两个引脚一个为逻辑高电平5 V，一个为逻辑低电平0 V，当给K2 通电，固定端和常闭端连接，由于IO3和IO4分别为5 V和0 V。电容对直流是开路，所以IO3和IO4电平维持原来的状态。若为电感，由于电感对直流相当于导线，那么5 V的IO会被0 V的拉低。两个IO都为0 V。由此得出没有短路在一起时，单片机判断为电容，从而选择测量电容的方法，此时通过单片机对IO1脚的设置把另一个双刀双掷开关K1，开关拨到上，上为与电容C2并联，如图2所示。而短路在一起时，单片机判断为电感，单片机选择测量电感的方法，此时通过单片机对IO1脚的设置把另一个双刀双掷开关K1开关拨到下，即与电感L 并联。 2.3 振荡电路原理振荡电路采用LC振荡电路，振荡的频率由L和C确定。振荡管采用9018，Rb1和Rb2为基极偏置，Rc为限流电阻，电容C1、C2和电感L构成正反馈选频

集成电路芯片测试仪的设计

摘要集成电路（IC）测试是伴随着电子技术的发展而来的，数字集成芯片在使用过程中容易被损坏，用肉眼不易观察。早期的人工测试方法对一些集成度高，逻辑复杂的数字集成电路显得难于入手，因而逐渐被自动测试所取代，因此很需要设计一种能够方便测试常用芯片好坏的仪器。本系统以单片机AT89C52为核心,由芯片测试插座、独立按键、74HC573驱动8位数码管显示、5V直流电源控制模块等组成。根据数字集成芯片的引脚特性以及集成芯片的真值表编写测试程序。该系统能完成14脚以内常用TTL74、54系列数字集成芯片的功能测试。关键字：测试仪；数字集成电路；单片机

ABSTRACT Integrated circuit (IC) test is accompanied with the development of electronic technology, Digital integrated chip is easily damaged during use, and difficult to observe with the naked eye. Early manual test methods for some high integration, the logic of complex digital integrated circuits become difficult，thus gradually replaced by automated testing, so it is necessary to design a testing instrument to distinguish the Common chips is good or bad conveniently. The system is with AT89C52 microcontroller at the core, including the chip test socket，the independent button, 74HC573drives an 8-bit digital display, 5V DC power supply control module and other components, etc. According to the characteristics of digital IC pins and the truth table write integrated chip test program. The system can be completed within 14 feet common TTL74, 54 series digital integrated chip functional test. Keywords: tester; digital integrated circuit; microprocessor control unit

ITEST-IC芯片测试仪

ITEST-IC 芯片测试仪
1 产品概述：
目前电子企业所用的元器件质量状态令人担忧，市场的饱和、从业人员的增加都加剧了市场竞争激烈程度，薄弱的利润，驱使着从业人员不断“创新”—— 回收国外的电子垃圾、采购芯片代工厂的废品、打磨、翻新、金属封装壳体置换、商业级改工业级或军用级，速度等级修改……；而且打磨后为了清除掉表面的一些赃物，竟然利用自来水冲洗，这些都是行业内公开的秘密了。造假手段不仅五花八门而且呈高科技状，传统的手段（例如：利用从业人员的经验、使用千分尺、放大镜、万用表以及利用酒精擦除表面丝印）在这些“高科技”面前，真得是无能为力，就算有稍微负责任的经销商用高级一点的编程器、仿真器或下载线去筛选一下，但这对于“娇气”的芯片来讲，真的是起不了多大的用处。对于芯片来讲，好的就是好的，用过的就是用过的，不能用就是不能用，道理大家都知道，但是没有合适的测试工具你知道了又能怎么样？不成文的行规：上机不退，过月不换，管脚上锡不退不换，让你只要用芯片，只要从市场采购，就注定你会“中招”的。为了节省企业成本、缩短产品上市时间、提升企业信誉以及提高产品质量，测一测你所采购的芯片吧！！！
北京博基兴业科技有限公司研发的 Chip Tester 芯片测试仪就是根据目前市场上假冒伪劣愈演愈烈，广大用户及商家深受其害而开发的应用于流通环节质量控制的、企业能够购买的、便宜的芯片测试设备。测试仪由测试主机、测试工业温度扩展机、测试功能扩展板、芯片封装适配器以及相关的配件组成
2 产品特点：
便携式设计，但需要电源供电，携带方便；支持外接显示器，鼠标及键盘；主机和工业级扩展分机可以单独工作，也可主机控制扩展分机进行操作，扩展分机，具有良好的温度测试范围（-55℃～+125℃），可以对芯

简易电容测试电路

1、题目:简易电容测试电路要求：能够测0.01微法—99微法范围内的电容值，且可以换档操作。用两个数码管作为显示原件。测试时，测试电容接至测试端自动显示出被测电容值，且响应时间不超过2秒。 2、主要技术指标：（1）设计制作一个具有数字显示功能的电容测量仪。（2）测量电容范围为0.01μF~99μF。（3）设计电容数字测量仪的电路图。（4）组装、调试电容数字测量仪单元电路和整机系统。 3、方案论证及选择（电路仿真部分）：数字式电容测量仪的方案分析方案一容抗法测量电容电路其设计思想是首先利用一定频率（例为400Hz）的正弦波信号将被测量电容量Cx变成容抗Xc，然后进行C / VCA转换，把Xc 转换成交流信号电压，再经过AC / DC转换期取出平均值电压V0，送至31/2位或41/2位A/D转换器。由于平均值电压V0∝Cx，只要适当调节电路参数，即可直读电容量。容抗法测电容的优点是能自动调零，缩短了测量时间。优缺点：容抗法测电容的优点是能自动调零，缩短了测量时间。但精度不高，分立元件太多。方案二单片机法测电容其设计思想是利用对被测电容进行冲放电，通过施密特触发器输出相应的时间脉冲宽度，送入单片机处理，最后送出正确的显示信号给显示电路。方案三电容、电阻和施密特触发器构成一个多谐振荡器。在电源刚接通时，电容C上的电压为0，多谐振荡器输出Vo为高电平，Vo通过R对电容C充电。当C上充得的电压Vc=Vt+时，施密特触发器翻转，Vo变成低电平，Vc又通过R放电，Vc下降，当Vc=Vt-时施密特触发器又翻转，输出Vo又变成高电平。如此往复振荡产生一系列时间脉宽送入单片进行中央处理，最后送出显示信号通过LED显示。本系统设计主要采用555集成定时器构成多谐振荡器、单稳态触发器等电路把被测电容的电容量转换成电压量，再把电压量通过译码器把电压量转换成数字量并显示，从而实现电容测量。 4、系统组成框图：它由测试电路和显示电路两部分组成。在测试电路中，第一个555定时器做多谐振电路，它通过电容配合电阻冲放电产生一系方波脉冲。第二个555定时器组成单稳态触发器，它利用被测电容Cx的充放电过程去调制一个频率和占

A集成电路芯片测试仪(A题)

A集成电路芯片测试仪(A题) 一、任务设计一个集成电路芯片测试仪电路，使其能对常用的74系列逻辑芯片进行逻辑功能测试，以确定芯片的型号和好坏。二、要求 1 基本部分用仿真软件对电路进行验证，使电路满足以下功能： 1) 可以对待测试的74系列： 00/02/04/08/10/11/20/21/27/30/74/109/160/245等组合逻辑芯片进行逻辑功能测试； 2) 显示测试结果； 3) 不需要输入芯片型号，即能自动完成识别芯片、测试及显示结果等功能。 2 发挥部分制作一个不依赖于电脑的集成电路芯片测试仪的实物，使其通过键盘输入型号，可以对74系列的00/02/04/08/10/11/20/21/27/30等组合逻辑芯片进行逻辑功能测试，并显示测试结果。发挥部分的得分以此系统的显示准确程度及操作方便程度为依据。三、说明 1．设计报告必须包括建模仿真结果，发挥部分可以选作。 2．因为有的竞赛题目不易进行建模仿真，参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作，评分时，仿真结果与实物制作各自的得分相加，作为参赛者的最后总分。此时，只需要提交针对仿真结果的设计报告。非接触供电系统(B题) 一、任务

在不采用专用器件（芯片）的前提下，设计一个非接触供电系统的电路，使其实现对小型电器供电或充电等功能。二、要求 1 基本要求用仿真软件对电路进行验证，使其满足以下功能： 1) 供电部分输入36V以下的直流电压，具有向多台电器设备非接触供电的功能。 2) 在输出功率≥1W的条件下，转换效率≥15% 3) 最大输出功率≥5W。 2 发挥部分制作一个非接触供电系统的实物，使其完成以下功能： 1) 供电部分输入36V以下的直流电压，具有向至少一台电器设备非接触供电的功能。 2) 在输出功率≥1W的条件下，转换效率≥10% 三、说明 1．设计报告必须包括建模仿真结果，发挥部分可以选作。 2．因为有的竞赛题目不易进行建模仿真，参赛者可以针对两道不同题目分别进行建模仿真与实物制作，评分时，仿真结果与实物制作各自的得分相加，作为参赛者的最后总分。此时，只需要提交针对仿真结果的设计报告。实用电子称（C题）一、任务设计一个实用电子称电路。二、要求 1 基本要求

论述集成电路测试的意义和作用

论述集成电路测试的意义和作用物理与电子工程学院电子信息科学与技术专业 2010级 *** 摘要：集成电路测试系统是一类用于测试集成电路直流参数、交流参数和功能指标的测试设备。根据测试对象的不同，其主要分类为数字集成电路[1]测试系统、模拟集成电路测试系统、数模混合信号集成电路测试系统。集成电路测试系统的主要技术指标有测试通道宽度、测试数据深度、通道测试数据位数、测试速率、选通和触发沿、每引脚定时调整、时钟周期准确度、测试周期时间分辨率、测试应用范围等。关键字：集成电路；集成电路测试；测试服务业 1引言集成电路测试技术伴随着集成电路的飞速发展而发展，对促进集成电路的进步和广泛应用作出了巨大的贡献。在集成电路研制、生产、应用等各个阶段都要进行反复多次的检验、测试来确保产品质量和研制开发出符合系统要求的电路，尤其对于应用在军工型号上的集成电路，控制质量，保障装备的可靠性，集成电路的检测、筛选过程至关重要。各个军工行业的研究院、所、厂都有自己的元器件检测中心，并引进先进的国产、进口各类高性能集成电路测试设备，负责集成电路在军工行业应用的质量把关，主要的工作就是对国内生产、进口的元器件按照标准要求进行检测，是集成电路使用的一个重要检查站。集成电路测试技术是所有这些工作的技术基础。集成电路测试基本意义和作用是检验产品是否存在问题。好的测试过程可以将所有不合格的产品挡在到达用户手中之前。测试失败的可能原因：（1）测试本身存在错误；（2）加工过程存在问题；

（3）设计不正确；（4）产品规范有问题。 2集成电路测试系统的结构集成电路测试系统的构成主要包括，通道板、管脚电路、波形产生器、波形分析器、定时器、精密测量单元、程控电源、程控负载、测试程序库等。其主要功能就是对各类微处理器（CPU、MCU）、动态存储器、E2PROM、EPROM、PROM、数字接口、数字信号处理器（DSP）、SOC[2]、FPGA、CPLD、A/D、D/A、IC卡、无线通信类、数字多媒体类[3]、汽车电子类等集成电路产品提供直流参数、交流参数和功能指标的测试。 3 集成电路测试 3.1 集成电路测试概述集成测试就是组装测试。在单元测试的基础上，将所有模块按照设计要求根据结构图组装成为子系统或系统，进行集成测试。测试的目的是检查电路设计和制造的正确与否，为此，需要建立一套规范的描述术语和检查分析方法。集成电路产业是由设计业、制造业、封装业和测试业等四业组成。集成电路测试，包括集成电路设计验证测试、集成电路的中测（晶圆测试[4]）和成测（成品测试）、测试程序的研发、测试技术研究交流、测试系统研发和测试人员的技术培训等服务项目。（如图1所示）集成电路测试是对集成电路或模块进行检测，通过测量对于集成电路的输出响应和预期输出比较，以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保证质量、分析实效以及指导应用的重要手段。

简易数字式电阻、电容和电感测量仪设计报告

简易数字式电阻、电容和电感测量仪设计报告简易数字式电阻、电容和电感测量仪设计报告摘要：本系统利用TI公司的16位超低功耗单片机 MSP430F149和ICL8038精密函数发生器实现对电阻、电容和电感参数的测量。本系统以自制电源作为LRC数字电桥和各个主要控制芯片的输入电源，并采用ICL8038芯片产生高精度的正弦波信号流经待测的电阻、电容或者电感和标准电阻的串联电路，通过测量电阻、电容或者电感和标准电阻各自的电压，利用电压比例计算的方法推算出电阻值、电容值或者电感值。利用MSP430F149单片机控制测量和计算结果，运用自校准电路提高测量精度，同时用差压法，消除了电源波动对结果的影响。测量结果采用12864液晶模块实时显示。实验测试结果表明，本系统性能稳定，测量精度高。关键词：LRC数字电桥、电压比例法、液晶模块、 MSP430F149、电阻电容电感测量目录一、设计内容及功能 (1) 1.1设计内容 (1) 1.2 具体要求 (2)

1.3系统功能 (2) 二、系统方案设计与选择 (2) 三、系统设计 (3) 3.1系统总体设计 (3) 3.2系统模块设计 (4) 四、理论分析与计算 (5) 五、系统硬件设计 (5) 5.1 电源电路 (5) 5．2 LRC测量电路 (6) 5.3 整流滤波电路 (6) 六、系统软件设计 (8) 6.1 控制测量程序模块 (8) 6.2 按键处理程序模块 (8) 6.3电阻电感电容计算程序 (9) 6.4液晶显示程序模块 (10) 七、系统测试 (10) 7.1 测试原理 (10) 7.2 测试方法 (10) 7.3 测试仪器 (10) 7.4 测试结果 (10) 7.5 测试分析 (11) 八、系统总结 (12)

基于单片机的简易CMOS集成电路芯片测试仪的设计

毕业设计开题报告院系：电气与信息工程学院2016年 3 月21 日课题名称基于单片机的简易CMOS集成电路芯片测试仪的设计姓名学号专业班级指导老师职称自动化教授 1. 设计（或研究）的依据与意义集成电路芯片的出现与发展，给人类进入信息时代提供了源动力。在日新月异的信息时代，集成电路芯片正被广泛应用到工作、生活和生产中，在通信、航天航空、信息技术等领域都有广泛的应用，并且运用越来越广泛，而74系列作为两大主流集成芯片之一，地位和作用更加重要。目前，在高校的教学实验环节中，需要大量地使用一些基本系列的集成芯片。在市场上存在几种可以对TTL、CMOS数字芯片进行检测的工程应用型测试仪，但是考虑到其价格较贵，较难满足学生人手一台；另外，有些测试仪器是面向工程单位的，不能测试实验室中很多数字芯片，还有些测试仪是嵌入到其他的大型的仪器里面的携带很不方便。基于此，设计的小型CMOS芯片测试仪(针对常用部分芯片)，可用于检测和区分部分CMOS数字芯片，能够检测芯片的好坏和判断型号，为科研和工作创造了良好条件，而且现在市场上的测试仪都是用DSP芯片或者单片机实现控制、测试功能，虽然实现效果与本设计基本一致，但价格昂贵。本设计在成本上更有优势，有较大的市场潜力和发展前景。由此可见该课题的设计对我们来说是有一定的意义的。

2. 国内外同类设计的概况综述基于单片机系统的74系列芯片检测仪设计该系统以Winbond公司的W78E05884DL单片机为控制核心，通过74系列芯片的引脚特性，来判断芯片好坏和检测芯片型号。系统由单片机、8155扩展芯片、2x 8键盘、12864液晶显示屏和5V 自制直流电源五部分组成。利用74系列芯片的引脚特性，来判断芯片的好坏。采用这种方式有如下优处： ①模块化编程，各个模块都可以独立实现功能，便于检测和修改。 ②布局明朗，界面友好，液晶屏显示美观，形象。 ③对于少量的74系列芯片来说能够比较充分的利用单片机的资源，使资源的利用率能够的到最大化的利用。缺点： ①对于单片机来说能满足与要测试的芯片的种类相对来说比较少时是比较合适的。但是当芯片的种类比较多时资源相对来说就比较紧缺。单片机的ROM 的容量比较小，其次是端口少。这样在进行扩充时就比较麻烦。 ②单片机控制的LCD显示单一。 3. 课题设计的基本内容一．系统硬件电路的设计技术 (1)单片机的选用 (2)通信接口技术 (3)测试芯片接口技术 (4) 键盘显示电路的设计技术二．系统软件的设计技术三．抗干扰措施的设计利用单片机作为系统的底层开发技术，C51作为系统开发平台。通过对常用数字芯片结构特点的分析和总结，对系统进行实验调试。最后完成系统的设计开发。