核心电子器件高端通用芯片及基础软件产品申报材料
附件1
“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”
科技重大专项2009年课题申报指南
一、高端通用芯片方向
项目1 安全SoC芯片
本项目下的课题配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.5:1，其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.25:1。
课题1-1：高安全电子证卡及读写机具芯片
1．研究目标
依据国际/国家（行业）标准，开发电子护照芯片以及相对应的读卡机具芯片并实现应用，开发国家法定证件的专用读写机具芯片。
2．考核指标
（1）技术指标
电子护照芯片应符合国际/国家（行业）标准，满足3秒内通关应用需要，具有良好的兼容性；采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具应通过相关主管部门的认证。
（2）应用指标
配合相关主管部门完成电子护照制作，支持相关主管部门实现试用发行；采用国家法定证件的专用读写机具芯片的机具得到小批量应用。
3．研发周期
2009-2010年。
4．其他要求
本课题鼓励芯片研发单位与制发证单位联合承担。
项目2 高性能服务器多核CPU
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.9:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.3:1。
课题2-1：新型处理器结构研究
1．研究目标
研究新型多核/众核处理器结构，满足“十二五”我国高性能计算、高速信息处理、高吞吐量等方面的应用和发展需要。
2．考核指标
（1）提出新型处理器结构，完成基于此新型处理器结构的原型验证系统开发；（2）完成基于45nm或更先进工艺的新型处理器可实现性评估。
3．研发周期
2009-2010年。
项目3 安全适用计算机CPU
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.83:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.28:1。
课题3-1：安全适用计算机CPU研发与应用
1. 研究目标
研制面向安全适用计算机应用的CPU，并与国产Linux操作系统等基础软件结合；研制基于该CPU的安全适用计算机整机并推广应用。
2. 考核指标
（1）技术指标
采用65nm或更先进工艺，单片内集成定点处理器、浮点处理器、流媒体处理和图形图像处理功能，以及南桥、北桥等配套芯片组功能,功耗低于5瓦。
（2）应用指标
安全适用计算机整机至2011年累计实现不少于100万台的应用。
3．研发周期
2009-2011年。
4．其他要求
本课题要求与基础软件产品方向“桌面操作系统研发及产业化”课题、“支持国产CPU的编译系统及工具链”课题互动。鼓励芯片设计开发单位和整机单位联合共同承担。
课题3-2：面向3C融合应用的新型异构多核CPU关键技术研究
1．研究目标
研究能够满足通信、计算机和消费类电子（3C）融合需求的新型异构多核CPU、相关基础软件和原型验证系统的关键技术，为“十二五”该类芯片的研制和产业化做好准备。
2．考核指标
（1）实现能够反映研究目标的原型验证系统；
（2）能够运行典型应用软件。
3．研发周期
2009-2010年。
项目4 高性能嵌入式CPU
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.67:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.23:1。
课题4-1：自主知识产权高性能嵌入式CPU的研发及产业化
1．研究目标
面向媒体处理、网络和通信等应用，重点开发可配置、高性能、低功耗32/64位嵌入式CPU，研发与主流EDA设计系统配套的评估、设计验证模型与环境以及基于该嵌入式CPU核的SoC软硬件开发平台，实现自主嵌入式CPU的产业化和市场推广。
2．考核指标
（1）技术指标
采用90nm或更先进工艺，工作主频达500MHz，功耗0.5mW/MHz；完成基于
90nm或更先进工艺的嵌入式CPU IP核及相关平台的研制。
（2）应用指标
至2011年累计形成3000万片以上SoC的应用规模。
3．研发周期
2009-2011年。
课题4-2：下一代高性能嵌入式CPU
1．研究目标
深入分析嵌入式CPU的应用需求和发展趋势，研制工作主频达600MHz以上，多发射/多核/异构的高性能低功耗32/64位嵌入式CPU。
2．考核指标
基于65nm或更先进工艺，完成样片流片并通过测试，工作主频达600MHz 以上；完成相关验证与开发平台的研制。
3．研发周期
2009-2010年。
课题4-3：高端通用芯片知识产权分析与评估
1．研究目标
分析高端通用芯片方向的国际和国内知识产权情况，为本专项的高端通用芯片产品做好知识产权预警及布局工作，促进我国高端通用芯片关键技术的积累向知识产权转化，为我国高端通用芯片的产业化提供知识产权评估和支撑。
2．考核指标
完成符合我国高端通用芯片产业特点的知识产权管理工具与检索分析工具开发；完成高端通用芯片知识产权战略分析报告及与完成高端通用芯片所有项目相关的知识产权分析分报告；在高端通用芯片相关课题的实施过程中，结合课题承担单位的需求，完成5-10个有针对性的，具有普遍意义的知识产权分析及建议报告；在高端通用芯片的相关课题验收时，提供每个课题的知识产权评估报告。
3．研发周期
2009-2011年。
项目5 个人移动信息终端SoC芯片
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为3:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.5:1。
课题5-1：个人移动信息终端SoC芯片研发与应用
1. 研究目标
面向个人移动信息终端的巨大市场需求，开发以移动通信、多媒体业务处理、导航定位等移动信息处理为主要功能的个人移动信息终端核心SoC芯片，实现芯片的批量应用。
2. 考核指标
（1）技术指标
支持3G/B3G等宽带移动通信多模基带处理，重点支持TD-SCDMA及相关演进标准；支持高精度、高灵敏度卫星导航功能；采用可配置媒体处理架构，支持多标准的多媒体信息处理。处理能力不低于1200MIPS，芯片峰值功耗小于400mW。
（2）应用指标
至2011年累计销售100万片以上。
3．研发周期
2009-2011年。
4．其他要求
本课题优先支持采用国产自主CPU核或DSP核的芯片开发。
课题5-2：自适应多模多频射频芯片
1．研究目标
开发自适应移动通信多模多频射频前端芯片、手持移动数字电视多模多频射频芯片、卫星定位系统多模多频射频芯片、短距离无线多模多频射频芯片等关键高性能射频芯片，实现芯片的产业化和批量应用。
2．考核指标
（1）移动通信射频芯片支持3G/B3G等多种标准、多种频带；
（2）手持移动数字电视覆盖UHF和L频段等多频段的数字电视信号接收；
（3）多模多频卫星导航射频芯片支持多制式；
（4）到2011年，多模多频射频芯片累计销售达到100万片以上。
3．研发周期
2009-2011年。
课题5-3：数字辅助射频、功率集成技术研究
1．研究目标
面向下一代系统芯片的发展趋势，根据个人无线通信终端的要求，开展适用于SoC集成的数字辅助射频和功率集成技术研究。
2．考核指标
（1）射频收发器可处理高达6GHz载波频率的信号；
（2）射频收发器性能满足3G/B3G标准的要求；
（3）集成功率模块功率转换效率在正常工作条件下达到95%，轻载下达到80%；（4）实现与数字电路的集成，完成样片开发并应用于实验样机。
3．研发周期
2009-2010年。
项目6 存储控制SoC与移动存储芯片
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为4:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.73:1。
本项目优先支持采用境内代工生产线加工。
课题6-1：移动存储芯片
1．研究目标
面向移动信息处理设备和终端的需求，开发低功耗、GB以上大容量存储器芯片，实现产业化和批量生产。
2．考核指标
采用先进的工艺技术，NVM存储容量GB以上，完成工程样片。
3．研发周期
2009-2011年。
4．其他要求
本课题鼓励与“极大规模集成电路装备与成套工艺”重大专项互动，在该专项支持的生产线上完成研制任务，该专项的项目任务为“65nm 产品工艺与设备材料考核验证及应用示范平台”,项目编号：2009ZX02023。
课题6-2：智能移动存储控制SoC芯片
1．研究目标
开发支持大容量存储的低功耗SoC控制芯片，具备身份认证、数据内容保护、多接口协议、高可靠和数据处理能力，实现产业化。
2．考核指标
支持16GB以上容量，推广应用10万片以上。
3．研发周期
2009-2010年。
课题6-3：大容量SIM卡芯片
1．研究目标
面向个人移动通信终端的需求，开发符合ISO/IEC7816国际标准及国家（行业）标准的大容量SIM卡芯片，实现产业化和批量供货。
2．考核指标
内嵌32位CPU，支持GB级大容量存储，工作电流低于30mA，推广应用200万片以上。
3．研发周期
2009-2010年。
4．其他要求
本课题优先支持采用国产自主CPU核的芯片开发，鼓励芯片设计开发单位和电信运营单位联合承担。
项目7 数字电视SoC芯片
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为4:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.73:1。
课题7-1：数字电视SoC芯片
1．研究目标
面向家庭的数字电视SoC芯片及国产大尺寸平板显示控制和驱动芯片开发与产业化。
2．考核指标
（1）技术指标
数字电视SoC芯片支持国家和行业数字电视标准,支持包括视频格式转换及画质增强能力的视频后处理功能,支持接收有线数字电视、无线地面数字电视和模拟电视信号,支持国家标准信道解调、多格式音视频解码、多媒体播放及硬盘接口、USB2.0接口。
显示控制和驱动芯片支持WXGA与FHD分辨率，支持1080P信号兼容720P 信号输入，芯片故障率小于1ppm，内嵌RSDS接口。
（2）应用指标
至2011年累计销售100万片以上。
3．研发周期
2009-2011年。
4．其他要求
本课题优先鼓励芯片设计开发单位联合整机单位组成产学研联合体或联盟共同承担。
课题7-2：移动电视SoC芯片
1．研究目标
车载移动电视SoC芯片或手持移动电视SoC芯片的开发与产业化。
2．考核指标
（1）技术指标
支持国家或行业移动电视标准；支持基带解调、解复用与IP解包；支持包括视频格式转换及画质增强能力的视频后处理功能。
（2）应用指标
至2011年累计实现销售100万片以上。
3．研发周期
2009-2011年。
4．其他要求
本课题优先支持采用国产自主CPU核或DSP核的芯片开发，鼓励芯片设计开发单位和整机单位联合共同承担。
课题7-3：新一代同轴电缆宽带接入套片
1．研究目标
利用现有广播电视传输网络，进行新一代同轴电缆双向接入基带和射频芯片套片研制，满足每用户100Mbps的高速传输指标，完成试验网络建设并进行实际测试。
2.考核指标
芯片组支持100Mbps/用户物理层传输速率；完成同轴电缆双向宽带接入基带芯片和射频芯片套片的开发并实现小批量量产。
3．研发周期
2009-2010年。
4．其他要求
本课题鼓励芯片设计开发单位、标准制定单位、运营单位和整机单位联合共同承担。
课题7-4：数字家庭SoC芯片开发及产业化
1．研究目标
面向数字家庭的SoC芯片关键技术研究、开发及产业化。
2.考核指标
（1）技术指标
支持主流媒体内容的存储、管理及服务；支持多种方式的接入信息流；支持无线和高速有线数据传输，可以为多种消费类电器提供数据流和控制流；支持多种消费类数字终端的管理以及多格式媒体存储与交换。
（2）应用指标
到2011年实现芯片的批量生产与应用。
3．研发周期
2009-2011年。
4．其他要求
本课题鼓励芯片设计单位联合整机单位共同承担。
项目8 高性能IP核技术
本项目下的课题要求配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.67:1,其中地方配套资金和专项资金的筹措比例至少为0.33:1。
课题8-1：高性能低功耗嵌入式DSP
本课题拟支持两类高性能嵌入式DSP，一类为面向高计算密集度应用的嵌入式DSP，一类为面向移动信息终端应用的高性能、低功耗嵌入式DSP。申报时要求每类DSP单独编制申报书，每类DSP可单独申报。
A、面向高计算密集度应用的嵌入式DSP
1．研究目标
面向高计算密集度信号处理领域迫切应用需求，在“十一五”末期实现高端DSP设计技术与产品突破, 支持关键领域高计算密集度数字信号处理应用。
2．考核指标
支持32位浮点运算和16/32/64位定点运算，工作主频达到500MHz，处理能力≥8.0GFMACS；内嵌大容量存储器；具备多片可扩展能力；具备良好的应用开发环境及较为齐全的高性能DSP算法库，可支撑高计算密集度信号处理应用；完成基于该DSP 的应用验证系统并在某些领域实现规模应用。
3．研发周期
2009-2010年。
B、面向终端应用的高性能、低功耗嵌入式DSP
1．研究目标
面向终端等产品对高性能、低功耗嵌入式DSP核应用需求，在“十一五”末期为SoC设计领域提供若干款具有自主知识产权的高性能、低功耗嵌入式DSP。
2．考核指标
支持32位浮点运算和16/32定点运算；提供软核、固核、硬核（采用90nm 制造工艺），软核在90nm典型制造工艺下经后端设计后应能达到：工作主频500MHz，运算性能达到2.0GMACS，典型功耗小于0.5mW/MIPS；开发的IP核需具备相关的仿真模型、完善的设计文档、验证平台和测试激励集、完善的开发环境等，可满足SoC系统不同层次集成需求；在SoC产品中得到规模应用。
3．研发周期
2009 2011年。
课题8-2：高性能关键IP核
本课题下设五类IP核,要求每类IP核单独申报并编制申报书。本课题重点支持采用境内先进CMOS工艺的硬核开发，鼓励IP 核设计开发单位、集成电路代工厂和应用单位联合共同承担。
A、嵌入式高速、高位数/模和模/数转换IP核
1．研究目标
针对移动通讯、数字多媒体和信息安全等领域SoC研发,开发嵌入式高速、高位数/模（D/A）、模/数（A/D）转换IP核，并实现应用。
2．考核指标
模/数转换器（A/D）IP硬核达到100MSPS、不低于14位精度；数/模转换器（D/A）IP硬核达到200MSPS、不低于14位精度；开发的IP核需具备相关的仿真模型、完善的设计文档、验证平台和测试激励集等，并在SoC设计中得到应用。
3．研发周期
2009-2010年。
B、嵌入式多模、多频无线收发器IP核
1．研究目标
针对移动通讯和数字多媒体等领域SoC研发,开发嵌入式多模、多频无线收发器IP核，并实现应用。
2．考核指标
嵌入式多模、多频无线收发器IP硬核,最高载波频率达到6GHz以上；开发的IP核需具备相关的仿真模型、完善的设计文档、验证平台和测试激励集等,并在芯片设计中得到应用。
3．研发周期
2009-2010年。
C、嵌入式高密度存储器IP核
1．研究目标
针对移动通讯、数字多媒体和信息安全等领域SoC研发,开发嵌入式高密度存储器IP核，并实现应用。
2．考核指标
高密度嵌入式存储器IP硬核存储容量达到1MB以上；提供多电压接口，低动态电流、单位存储面积小、容量可配置、读写速度高；开发的IP核需具备相关的仿真模型、完善的设计文档、验证平台和测试激励集等,并在SoC设计中得到应用。
3．研发周期
2009-2010年。
D、嵌入式可编程逻辑阵列IP核
1．研究目标
针对移动通讯、数字多媒体和信息安全等领域SoC研发,开发嵌入式可编程逻辑阵列IP硬核以及完善的应用软件系统。
2．考核指标
该IP核有效门容量达到20万门以上，工作主频200MHz以上，具备完善的
电子元器件分类
电子元器件分类: 主动器件和被动器件区别: 主动元件(Active component有源器件):电路元件中能够执行资料运算、处理的元件. (包括各式各样的晶片,例如半导体元件中的电晶体、积体电路、影像管和显示器等都属于主动元件. ) 被动元件（Passive component无源器件）:不影响信号基本特征,而仅令讯号通过而未加以更动的电路元件. (最常见的有电阻、电容、电感、陶振、晶振、变压器等如果电子元器件工作时，其内部没有任何形式的电源，则这种器件叫做无源器件。从电路性质上看，无源器件有两个基本特点：（1）自身不消耗电能，或把电能转变为不同形式的其他能量。（2）只需输入信号，不需要外加电源就能正常工作。) IC和芯片的区别: IC是指集成电路全写是integrated circuit 人们利用微电子技术制成了集成电路,集成电路分为小规模、中规模、大规模、超大规模的集成电路,在几平方厘米的面积上,包含了几十个至几千万个电子管、晶体管以及其它的器件, 芯片是指基于集成电路技术制成的器件. 是指用集成电路制成的处理器.如中央处理器CPU,就是一个超大规模的集成电路.影碟机里的各种光碟的解码器也是芯片,收音机里的将无线电变成音频信号的器件也可称为芯片,掌机游戏里的卡带也有芯片,IC 卡、SIM卡都有芯片.我们身边的电器几乎都有芯片,只有规模大小的区别. 常见的无源电子器件: 电子系统中的无源器件可以按照所担当的电路功能分为电路类器件、连接类器件. 1．电路类器件 (1) 二极管(diode) (2) 电阻器(resistor) (3) 电阻排(resistor network) (4) 电容器(capacitor) (5) 电感(inductor) (6) 变压器(transformer) (7) 继电器(relay) (8) 按键(key) (9) 蜂鸣器、喇叭(speaker) (10) 开关(switch) 2．连接类器件 (1) 连接器(connector) (2) 插座(shoket) (3) 连接电缆(line) (4) 印刷电路板(PCB)
70种电子元器件、芯片封装类型
70种电子元器件、芯片封装类型 2015-12-09国际电子商情 芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。
1、BGA(ball grid array) 球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样
的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为 1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)
电子元器件基础知识
芯片、半导体和集成电路IC三者有何差异！ 作为半导体材料人、电子元件销售或采购，你真得知晓什么叫芯片、半导体和集成电路IC 吗？知晓它们相互之间的关联与区分吗？来来来，抓紧了解下！ 一、什么叫芯片 芯片，别称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit，lC），就是指含有芯片的硅片，体积不大，经常是电子计算机或其它电子产品的一小部分。 芯片（chip）就是说半导体元器件商品的合称，是芯片（lC，integrated circuit）的载体，由晶圆切分而成。 硅片是一块儿很小的硅，含有芯片，它是电子计算机或是其它电子产品的部分。 二、什么是半导体 半导体（semiconductor），指常温导电性能介乎于导体（conductor）与绝缘体（insulator）两者之间的材料。如肖特基二极管就算选用半导体制做的元器件。半导体材料指得某种导电性可受操控，范畴可从绝缘体至导体之间的材料。 不管从高新科技或者社会经济发展的视角来说，半导体的必要性都是十分巨大的。今天绝大多数的电子设备，如电子计算机、移动电话或者数字录音机之中的核心单元都和半导体材料具有极其紧密的关连。普遍的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各类半导体材料中，在商业运用上最具备知名度的一种。 物质具有的形式各种各样，液体、气体、固体、等离子体等。我们一般把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、瓷器等称之为绝缘体。而把导电性比较好的金属如金、银、铜、铁、锡、铝等称之为导体。还可以简易的把接近导体和绝缘体之间的材料称作半导体。 三、什么叫集成电路IC 集成电路IC（integrated circuit）是一种小型电子元件或零部件。运用一定的加工工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻器、电容器和电感器等元器件及布线互连在一起，制做在一块或几小块半导体晶片或媒质基片上，随后封裝在1个管壳内，变成具备所须电路作用的小型结构；其中全部元器件在结构上已构成1个整体，使电子原件朝着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性层面迈入了一大步。它在电路中用英文字母“IC”表达。 集成电路IC发明人为杰克·基尔比（基于锗（Ge）的集成电路IC）和罗伯特·诺伊思（基于硅（Si）的集成电路IC）。当下半导体工业生产绝大部分运用的是基于硅的集成电路IC。集成电路IC是二十世纪五十年代中后期一六十年代发展起來的一种新型电子器件。它是經過氧化作用、光刻、外扩散、外延、蒸铝等半导体制造加工工艺，把组成具备一定作用的电路需要的半导体、电阻器、电容器等电子元件及他们相互之间的联接导线全都集成在一块硅片上，随后焊接封裝在1个管壳内的电子元件。其封裝机壳有圆壳式、平扁式或双列直插式等多样化。 集成电路技术涉及集成ic生产技术与设计技术，主要突显在生产设备，制作工艺，封裝检测，大批量生产及设计创新性的能力上。 四、芯片和集成电路IC有何差异？ 要表述的着重点不一样。 芯片就是芯片，通常就是指你人眼可以见到的长满了许多小脚的或是脚看不见，但是很显著的方形的那块物品。但是，芯片也包含各式各样的芯片，例如基带的、工作电压变换的这些。处理器更注重作用，指的就是说那块执行解决的单元，还可以说成MCU、CPU等。 集成电路IC范围要广多了，把某些电阻电容二级管集成到一块儿就算是集成电路IC了，可
电子元器件知识大全
电子元器件知识大全：看图识元件 介绍:电压.电流.电阻器.电容器.电感器.二极管.三极管.电位器.稳压块.保险管.集成块IC 无论是硬件DIY爱好者还是维修技术人员，你能够说出主板、声卡等配件上那些小元件叫做什么，又有什么作用吗？如果想成为元件（芯片）级高手的话，掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 譬如在检修某硬件时用万用表测量出某个电阻的阻值已为无穷大，虽然可断定这个电阻已损坏，但由于电脑各板卡及各种外设均没有电路图（只有极少数产品有局部电路图），故并不知电阻在未损坏时的具体阻值，所以就无法对损坏元件进行换新处理。可如果您能看懂电阻上的色环标识的话，您就可知道这个已损坏电阻的标称阻值，换新也就不成问题，故障自然也就会随之排除。 诸如上述之类的情况还有很多，比如元器件的正确选用等，笔者在此就不逐一列举了，下面笔者就来说一些非常实用的电子知识，希望大家都能向高手之路再迈上一步。注：下文内容最好结合图一和后续图片进行阅读。看图识元件 电子元器件知识大全：看图识元件 介绍:电压.电流.电阻器.电容器.电感器.二极管.三极管.电位器.稳压块.保险管.集成块IC
无论是硬件DIY爱好者还是维修技术人员，你能够说出主板、声卡等配件上那些小元件叫做什么，又有什么作用吗？如果想成为元件（芯片）级高手的话，掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 譬如在检修某硬件时用万用表测量出某个电阻的阻值已为无穷大，虽然可断定这个电阻已损坏，但由于电脑各板卡及各种外设均没有电路图（只有极少数产品有局部电路图），故并不知电阻在未损坏时的具体阻值，所以就无法对损坏元件进行换新处理。可如果您能看懂电阻上的色环标识的话，您就可知道这个已损坏电阻的标称阻值，换新也就不成问题，故障自然也就会随之排除。 诸如上述之类的情况还有很多，比如元器件的正确选用等，笔者在此就不逐一列举了，下面笔者就来说一些非常实用的电子知识，希望大家都能向高手之路再迈上一步。注：下文内容最好结合图一和后续图片进行阅读。看图识元件 一、电压，电流 电压和电流是亲兄弟，电流是从电压（位）高的地方流向电压（位）低的地方，有电流产生就一定是因为有电压的存在，但有电压的存在却不一定会产生电流——如果只有电压而没有电流，就可证明电路中有断路现象（比如电路中设有开关）。另外有时测量电压正常但测量电流时就不一定正常了，比如有轻微短路现象或某个元件的阻值变大现象等，所以在检修中一定要将电压值和电流值结合起来进行分析。在用万用表测试未知的电压或电流时一定要把档位设成最高档，如测量不出值来再逐渐地调低档位。 注：电压的符号是“V”，电流的符号是“A”。二、电阻器
常用的十大电子元器件Datasheet
常用的十大电子元器件Datasheet 元器件数据表（datasheet）是电子工程师项目开发时经常使用到的手册。Datasheet（数据手册）包含了电子芯片的各项参数，电性参数，物理参数，甚至制造材料，使用建议等，一般由厂家编写，内容形式一般为说明文字，各种特性曲线，图表，数据表等。下面介绍一下常用的十大电子元件： 1、DS18B20温度传感器273W百度收录总数 常用指数：★★★★★ DS18B20是Dallas公司生产的数字温度传感器，具有体积小、适用电压宽、经济灵活的特点。它内部使用了onboard专利技术，全部 传感元件及转换电路集成在一个形如三极管的集成电路内。DS18B20有电源线、地线及数据线3根引脚线，工作电压范围为3～5.5 V ，支持单总线接口。 免费下载：DS18B20 2、TL431可控精密稳压源244W 常用指数：★★★★ TL431是由德州仪器生产，所谓TL431就是一个有良好的热稳定性能的三端可调分流基准源。它的输出电压用两个电阻就可以任意地 设置到从Vref(2.5V)到36V范围内的任何值(如图1)。该器件的典型动态阻抗为0.2Ω，在很多应用中可以用它代替齐纳二极管，例如， 数字电压表，运放电路、可调压电源，开关电源等等。 免费下载：TL431
LM358双运算放大器238W 常用指数：★★★★ LM358双运算放大器，适合于电源电压范围很宽的单电源使用，也适用于双电源工作模式，在推荐的工作条件下，电源电流与电源电压无关。它的使用范围包括传感放大器、直流增益模块和其他所有可用单电源供电的使用运算放大器的场合。 免费下载：LM358 4、LM324四路运算放大器236W 常用指数：★★★★ LM324系列是低成本的四路运算放大器，具有真正的差分输入。在单电源应用中，它们与标准运算放大器类型相比具有几个明显的优 势。该四路放大器可以工作于低至3.0 V或高达32 V的电源电压，静态电流是MC1741的五分之一左右（每个放大器）。共模输入范围 包括负电源，因此在众多应用中无需外部偏置元器件。输出电压范围也包括负电源电压。免费下载：LM324 5、DAC0832数模转换芯片157W 常用指数：★★★ DAC0832是8分辨率的D/A转换集成芯片。与微处理器完全兼容。这个DA芯片以其价格低廉、接口简单、转换控制容易等优点，在单 片机应用系统中得到广泛的应用。D/A转换器由8位输入锁存器、8位DAC寄存器、8位D/A转换电路及转换控制电路构成。 免费下载：DAC0832
电子元器件识别大全附图
组件识别指南 目的 制订本指南﹐规范公司的各层工作人员认识及辩别日常工作中常用的各类组件． 范围 公司主要产品(计算机主板)中的电子组件认识: 工作中最常用的电子组件有﹕电阻﹑电容﹑电感﹑晶体管(包括二极管﹑发光二极管及三极管)﹑晶体﹑晶振(振荡器)和集成电路(IC)。 连接器件主要有﹕插槽﹑插针﹑插座等。 其它一些五金塑料散件﹕散热片﹑胶钉﹑跳线铁丝等。 责任 公司的各层工作人员﹐正确认识及辩别日常操作中常用的各类组件﹐结合产品BOM 的学习并应掌握以下基础知识或内容﹕ A) 从外观就能看出该组件的种类﹐名称以及是否有极性(方向性)。 B) 从组件表面的标记就能读出该组件的容量﹐允许误差范围等参数。 C) 能辩识各类组件在线路板上的丝印图。 D) 知道在作业过程中不同组件需注意的事项。 本指南由品管部负责编制; 电子组件 电阻 电阻用“R”表示﹐它的基本单位是奥姆(Ω) 1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω 公司常用的电阻有三种﹕色环电阻﹑排型电阻和片状电阻。 色环电阻 色环电阻的外观如图示﹕ 图1 五色环电阻图2 四色环电阻 较大的两头叫金属帽﹐中间几道有颜色的圈叫色环﹐这些色环是用来表示该电阻的阻值和范围的﹐共有12种颜色﹐它们分别代表不同的数字(其中金色和银色表误差)﹕颜色棕红橙黄绿蓝紫灰白黑金银
代表数字1234567890+ 5% + 10% 我们常用的色环电阻有四色环电阻(如图2)和五色环电阻(如图1)﹕ 1).四色环电阻(普通电阻)﹕电阻外表上有四道色环﹕ 这四道环﹐首先是要分出哪道是第一环﹑第二环﹑第三环和第四环﹕标在金属帽上的那道环叫第一环﹐表示电阻值的最高位﹐也表示读值的方向。如黄色表示最高位为四﹐紧挨第一环的叫第二环﹐表示电阻值的次高位﹐如紫色表示次高位为7﹔紧挨第2环的叫第3环﹐表示次高位后“0”的个数,如橙色表示后面有3个0﹔最后一环叫第4环﹐表示误差范围﹐一般仅用金色或银色表示﹐如为金色﹐则表示误差范围在+5%之间﹐如为银色﹐则表示误差范围在+10%之间。 例如:某电阻色环颜色顺序为:黄-紫-橙-银,表示该电阻的阻值为﹕47000Ω=47KΩ,误差范围﹕+10%之间。 2).五色环电阻(精密电阻)﹕它的阻值可精确到+1%﹐电阻外表上有5道色环﹐ 读取阻值和误差范围的方法与四色环电阻大体相同﹐仅以下两点不同﹕ A* 有些五色环电阻﹐两端的金属都有色环。这种电阻都会有4道色环相对靠近﹐集中在一起﹐而另一道色环则远离那4道色环﹐单独标在金属帽上的色环是表误差的第5环。 B* 五色环电阻增加了第3道色环表示阻值的低位﹐第五环表示误差范围。 片状电阻 1).SMD排型电阻(简称排阻)﹐排阻的外型如图3﹐它没有极性。它的内部结构 实际上是由多个小电阻排列在一起﹐所以叫排阻。 图3 排型电阻图4 单片电阻 2).SMD单片电阻﹐它的体积小如碎米﹐按其几何尺寸可分0805﹑0603等型﹐没 有极性。示值方法为﹕ 精密电阻﹕以两位数字和一位英文字母表示﹐数字表有效数字的代码﹐字母表示十的幂次关系﹐两者之积即为其阻值。如﹕47B﹐“47”是 301的代号﹐“B”表示101﹐所以该电阻的阻值为301X101=3010奥姆。详 细数据可查询物料规格承认书有关精密电阻之阻值对照表。 片状电阻表面有丝印﹐由于误差不同而分三位数和四位数表示﹕A* 对于三位数表示的﹐前二位表示有效数字﹐第三位数表示有效数字后“0”的个数﹐这样得出的阻值单位为其基本单位奥姆(Ω)。如﹕“223”表示22000奥姆。 这种电阻的误差范围一般是J级﹐即+5%。 B* 对于四位数表示的﹐前三位表示有效数字﹐第四位数表示有效数字后“0”的个数﹐这样得出的阻值单位也为其基本单位奥姆(Ω)。如﹕“1001”表示1000奥姆。 这种电阻的误差范围一般+1%。 C* 片状电阻除了阻值与误差等级这两个参数外﹐还有承受功率和体积二个参数﹐常用的电阻所能承受的功率有1/10W,1/8W,1/4W等﹐常用的电阻的体积有0603﹑
ICkey-认识电子元器件教学文案
I C k e y-认识电子元器 件
认识电子元器件 电子元器件是元件和器件的总称。电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品。如电阻器、电容器、电感器。因为它本身不产生电子，它对电压、电流无控制和变换作用，所以又称无源器件。 电子元器件是元件和器件的总称。 电子元件：指在工厂生产加工时不改变分子成分的成品 电子器件：对电压、电流有控制、变换作用（放大、开关、整流、检波、振荡和调制等）。 电子元器件行业主要由电子元件业、半导体分立器件和集成电路业等部分组成。 电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件在质量方面国际上面有中国的CQC认证，美国的UL和CUL认证，德国的VDE和TUV以及欧盟的CE等国内外认证，来保证元器件的合格。 发展史
电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。 电子元器件 第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。 在20世纪出现并得到飞速发展的电子元器件工业使整个世界和人们的工作、生活习惯发生了翻天覆地的变化。电子元器件的发展历史实际上就是电子工业的发展历史。 1906年，李·德福雷斯特发明了真空三极管，用来放大电话的声音电流。此后，人们强烈地期待着能够诞生一种固体器件，用来作为质量轻、价廉和寿命长的
电子元器件识别大全附图
1.0 目的 制订本指南﹐规范公司的各层工作人员认识及辩别日常工作中常用的各类组件． 2.0 范围 公司主要产品(计算机主板)中的电子组件认识: 2.1工作中最常用的电子组件有﹕电阻﹑电容﹑电感﹑晶体管(包括二极管﹑发光二极管及 三极管)﹑晶体﹑晶振(振荡器)和集成电路(IC)。 2.2 连接器件主要有﹕插槽﹑插针﹑插座等。 2.3 其它一些五金塑料散件﹕散热片﹑胶钉﹑跳线铁丝等。 3.0 责任 3.1 公司的各层工作人员﹐正确认识及辩别日常操作中常用的各类组件﹐结合产品BOM的 学习并应掌握以下基础知识或内容﹕
A) 从外观就能看出该组件的种类﹐名称以及是否有极性(方向性)。 B) 从组件表面的标记就能读出该组件的容量﹐允许误差范围等参数。 C) 能辩识各类组件在线路板上的丝印图。 D) 知道在作业过程中不同组件需注意的事项。 3.2 本指南由品管部负责编制; 4.0 电子组件 4.1 电阻 电阻用“R”表示﹐它的基本单位是奥姆(Ω) 1MΩ(兆欧)=1000KΩ(千欧)=1000000Ω 公司常用的电阻有三种﹕色环电阻﹑排型电阻和片状电阻。
4.1.1 色环电阻 色环电阻的外观如图示﹕ 图1 五色环电阻图2 四色环电阻 较大的两头叫金属帽﹐中间几道有颜色的圈叫色环﹐这些色环是用来表示该电阻的阻值和范围的﹐共有12种颜色﹐它们分别代表不同的数字(其中金色和银色表误差)﹕ 我们常用的色环电阻有四色环电阻(如图2)和五色环电阻(如图1)﹕ 1).四色环电阻(普通电阻)﹕电阻外表上有四道色环﹕ 这四道环﹐首先是要分出哪道是第一环﹑第二环﹑第三环和第四环﹕标在金属帽 上的那道环叫第一环﹐表示电阻值的最高位﹐也表示读值的方向。如黄色表示最高位为四﹐紧挨第一环的叫第二环﹐表示电阻值的次高位﹐如紫色表示次高位为7﹔紧挨第2环的叫第3环﹐表示次高位后“0”的个数,如橙色表示后面有3个0﹔最后一环叫第4环﹐表示误差范围﹐一般仅用金色或银色表示﹐如为金色﹐则表示
IC电子元器件知识要点有哪些
IC电子元器件知识要点有哪些 1.什么是IC IC的英文全称Integrated circuit 指的就是集成电路，集成电路就是把多个电子元件制作到一个硅片上，成为一个一体化的电子元件，IC 就是集成电路。 电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由立创商城若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。 电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。 2. IC的分类 （一）按功能结构分类 集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。
（二）按制作工艺分类 集成电路按制作工艺可分为半导体集成电路和薄膜集成电路。 膜集成电路又分类厚膜集成电路和薄膜集成电路。 （三）按集成度高低分类 集成电路按规模大小分为：小规模集成电路（SSI）、中规模集成电路（MSI）、大规模集成电路（LSI）、超大规模集成电路（VLSI）、特大规模集成电路（ULSI）。 （四）按导电类型不同分类 集成电路按导电类型可分为双极型集成电路和单极型集成电路。 双极型集成电路的制作工艺复杂，功耗较大，代表集成电路有TTL、ECL、HTL、LST-TL、STTL等类型。单极型集成电路的制作工艺简单，功耗也较低，易于制成大规模集成电路，代表集成电路有CMOS、NMOS、PMOS等类型。 （五）按用途分类 集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。
电子元器件发展经历的四个阶段
电子元器件发展经历的四个阶段 电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。电子元器件包括：电阻、电容器、电位器、电子管、散热器、机电元件、连接器、半导体分立器件、电声器件、激光器件、电子显示器件、光电器件、传感器、电源、开关、微特电机、电子变压器、继电器、印制电路板、集成电路、各类电路、压电、晶体、石英、陶瓷磁性材料、印刷电路用基材基板、电子功能工艺专用材料、电子胶（带）制品、电子化学材料及部品等。 电子元器件发展史其实就是一部浓缩的电子发展史。电子技术是十九世纪末、二十世纪初开始发展起来的新兴技术，二十世纪发展最迅速，应用最广泛，成为近代科学技术发展的一个重要标志。第一代电子产品以电子管为核心。四十年代末世界上诞生了第一只半导体三极管，它以小巧、轻便、省电、寿命长等特点，很快地被各国应用起来，在很大范围内取代了电子管。五十年代末期，世界上出现了第一块集成电路，它把许多晶体管等电子元件集成在一块硅芯片上，使电子产品向更小型化发展。集成电路从小规模集成电路迅速发展到大规模集成电路和超大规模集成电路，从而使电子产品向着高效能低消耗、高精度、高稳定、智能化的方向发展。由于，电子计算机发展经历的四个阶段恰好能够充分说明电子技术发展的四个阶段的特性，所以下面就从电子计算机发展的四个时代来说明电子技术发展的四个阶段的特点。 在20世纪出现并得到飞速发展的电子元器件工业使整个世界和人们的工作、生活习惯发生了翻天覆地的变化。电子元器件的发展历史实际上就是电子工业的发展历史。1906年，李·德福雷斯特发明了真空三极管，用来放大电话的声音电流。此后，人们强烈地期待着能够诞生一种固体器件，用来作为质量轻、价廉和寿命长的放大器和电子开关。1947年，点接触型锗晶体管的诞生，在电子器件的发展史上翻开了新的一页。但是，这种点接触型晶体管在构造上存在着接触点不稳定的致命弱点。在点接触型晶体管开发成功的同时，结型晶体管论就已经提出，但是直至人们能够制备超高纯度的单晶以及能够任意控制晶体的导电类型以后，结型晶体管材真正得以出现。1950年，具有使用价值的最早的锗合金型晶体管诞生。1954年，结型硅晶体管诞生。此后，人们提出了场效应晶体管的构想。随着无缺陷结晶和缺陷控制等材料技术、晶体外诞生长技术和扩散掺杂技术、耐压氧化膜的制备技术、腐蚀和光刻技术的出现和发展，各种性能优良的电子器件相继出现，电子元器件逐步从真空管时代进入晶体管时代和大规模、超大规模集成电路时代。主播形成作为高技术产业代表的半导体工业。 由于社会发展的需要，电子装置变的越来越复杂，这就要求了电子装置必须具有可靠性、速度快、消耗功率小以及质量轻、小型化、成本低等特点。自20世纪50年代提出集成电路的设想后，由于材料技术、器件技术和电路设计等综合技术的进步，在20世纪60年代研制成功了第一代集成电路。在半导体发展史上。集成电路的出现具有划时代的意义：
电子元器件芯片封装类型大全
电子元器件芯片封装类型大全 芯片的世界封装类型太多了，这里总结了70多种常见的芯片封装。希望能让你对封装有一个大概的了解。1、2、BQFP(quad flat package with bumper)3、碰焊PGA(butt joint 4、C－(ce5、Cerdip6、Cerquad7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)8、COB(chip on board)9、DFP(dual flat package)10、DIC(dual in-line ceramic package)11、DIL(dual in-line)12、DIP(dual in-line package)13、DSO(dual small out-lint)14、DICP(dual tape carrier package)15、DIP(dual tape carrier package)16、FP(flat package)17、flip-chip18、FQFP(fine pitch quad flat package)19、CPAC(globe top pad array carrier)20、CQFP(quad fiat package with guard ring)21、H-(with heat sink)22、pin grid array(surface mount type)23、JLCC(J-leaded chip carrier)24、LCC(Leadless chip carrier)25、LGA(land grid array)26、LOC(lead on chip)27、LQFP(low profile quad flat package)28、L－QUAD29、MCM(mul30、MFP(mini flat package)31、MQFP(metric quad flat package)32、MQUAD(metal quad)33、MSP(mini square package)34、OPMAC(over molded pad array carrier)35、P－(plastic)36、PAC(pad array carrier)37、PCLP(printed circuit board leadless package)38、PFPF(plastic flat package)39、PGA(pin grid array)40、piggy back41、42、P－LCC(plastic 43、QFH(quad flat high package)44、QFI(quad flat I-leaded packgac)45、QFJ(quad flat J-leaded package)46、QFN(quad flat non-leaded package)47、QFP(quad flat package)48、QFP(FP)(QFP fine pitch)49、QIC(quad in-line ceramic package)50、QIP(quad in-line plastic package)51、QTCP(quad tape carrier package)52、QTP(quad tape carrier package)53、QUIL(quad in-line)54、QUIP(quad in-line package)55、56、SH－DIP(shrink dual in-line package)57、SIL(single in-line)58、SIMM(single in-line memory module)59、SIP(single in-line package)60、SK－DIP(skinny dual in-line package)61、SL－DIP(slim dual in-line package)62、SMD(surface mount devices)63、SO(small out-line)64、SOI(small out-line I-leaded package)65、SOIC(small out-line integrated circuit)66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)69、SOF(small Out-Line package)70、SOW (Small Outline
常用电子元件知识
无论是无线电爱好者还是维修技术人员，你能够说出电路板上那些小元件叫做什么，又有什么作用吗？如果想成为元件（芯片）级高手的话，掌握一些相关的电子知识是必不可少的。 譬如在检修某硬件时用万用表测量出某个电阻的阻值已为无穷大，虽然可断定这个电阻已损坏，但由于各板卡及各种外设均没有电路图（只有极少数产品有局部电路图），故并不知电阻在未损坏时的具体阻值，所以就无法对损坏元件进行换新处理。可如果您能看懂电阻上的色环标识的话，您就可知道这个已损坏电阻的标称阻值，换新也就不成问题，故障自然也就会随之排除。 诸如上述之类的情况还有很多，比如元器件的正确选用等，笔者在此就不逐一列举了，下面笔者就来说一些非常实用的电子知识，希望大家都能向高手之路再迈上一步。注：下文内容最好结合图一和后续图片进行阅读。 此主题相关图片如下： 一、电压，电流 电压和电流是亲兄弟，电流是从电压（位）高的地方流向电压（位）低的地方，有电流产生就一定是因为有电压的存在，但有电压的存在却不一定会产生电流——如果只有电压而没有电流，就可证明电路中有断路现象（比如电路中设有开关）。另外有时测量电压正常但测量电流时就不一定正常了，比如有轻微短路现象或某个元件的阻值变大现象等，所以在检修中一定要将电压值和电流值结合起来进行分析。在用万用表测试未知的电压或电流时一定要把档位设成最高档，如测量不出值来再逐渐地调低档位。 注：电压的符号是“V”，电流的符号是“A”。 二、电阻器 各种材料对它所通过的电流呈现有一定的阻力，这种阻力称为电阻，具有集总电阻这种物理性质的实体（元件）叫电阻器（简单地说就是有阻值的导体）。它的作用在电路中是非常重要的，在电脑各板卡及外设中的数量也是非常多的。它的分类也是多种多样的，如果按用处分类有：限流电阻、降压电阻、分压电阻、保护电阻、启动电阻、取样电阻、去耦电阻、信号衰减电阻等；如果按外形及制作材料分类有：金膜电阻、碳膜电阻、水泥电阻、无感电阻、热敏电阻、压敏电阻、拉线电阻、贴片电阻等；如果按功率分类有：
电子设计入门常用元器件及芯片
常用元器件 电容 电容的作用： 1）旁路：旁路电容把输入信号中的干扰作为滤除对象，是为本地器件提供能量的储能器件，它能使稳压器的输出均匀化，降低负载需求，一般是指高频旁路，也就是给高频的开关噪声提供一条低阻抗泄放途径。为尽量减少阻抗，旁路电容要尽量靠近负载器件的供电电源管脚和地管脚。高频旁路电容一般比较小，根据谐振频率一般取0.1μF、0.01μF等。 2）去耦：又称解耦，把输出信号的干扰作为滤除对象，在电路中进一步减小电源与参考地之间的高频干扰阻抗。去耦合电容的容量一般较大，可能是10μF或者更大，依据电路中分布参数、以及驱动电流的变化大小来确定。 3）滤波：电容的作用就是通交流隔直流，通高频阻低频。电容越大高频越容易通过。具体用在滤波中，大电容（1000μF）滤低频，小电容（20pF）滤高频。有时会看到有一个电容量较大电解电容并联了一个小电容，这时大电容滤低频，小电容滤高频。滤波就是充电，放电的过程。 4）储能：储能型电容器通过整流器收集电荷，并将存储的能量通过变换器引线传送至电源的输出端。电压额定值为40～450VDC、电容值在220～150000μF 之间的铝电解电容器是较为常用的。 实验室常见电容： 1/固体电容 2/电解电容
3、独石电容 4、陶瓷电容 5、穿心电容 6、CBB电容
前两种电容有极性，只能用于直流电路；中间两种电容交直流电路都可以；后两种电容常用于交流电路中。 电阻 常用的色环碳膜电阻、水泥电阻、金属膜电阻和线绕电阻。按功率分为一般电阻和功率电阻，按敏感度分为光敏电阻、温敏电阻、湿敏电阻等，还有精确度为±0.1%、±0.2%、±0.5%、±l%和±2%等的精密电阻。电阻在电路中的作用主要有一下几点： 1、滤波等限止电流的通过量，起到限流的作用； 2、在串联电路中，起到分压作用。因使用电阻的大小和组合（串联或并联），可以起到升压和降压的作用； 3、在并联电路中，可以起到分流的作用； 4、有的电阻还用与发热，包括起熔断保护的电阻。 实验室常见电阻 1、色环碳膜电阻 2、水泥电阻