华为 印制电路板设计规范

华为-PCB设计规范

Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0 0707 1 1 1999-07-30发布 1999-08-30实施 深圳市华为技术有限公司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07 月30日首次发布。 本标准起草单位：CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪 0707 2 2 Q/DKBA-Y004-1999 3 3 3 目录 目录 1. 1 适用范围4 2. 2 引用标准4 3. 3 术语4 4. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 5. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 6. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7 设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15 附录1：传输线特性阻抗 附录2：PCB设计作业流程

Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示 版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。[s1] GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 99 印制电路板CAD工艺设计规范 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 14 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、 时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。 深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准 1999-08-30实施 15 Q/DKBA-Y004-1999 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵 循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请， 并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项 目人员须准备好以下资料： 经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； 带有MRPII元件编码的正式的BOM； PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区 等相关尺寸；

安全防范系统雷电浪涌防护技术要求GA-T670-2006

安全防范系统雷电浪涌防护技术要求 GA/T 670－2006 中华人民共和国公安部2006－12－14发布2007－06－01实施 前言 本标准的附录A、附录B为资料性附录。 本标准由全国安全防范报警系统标准化技术委员会(SAC／TC 100)提出并归口。 本标准起草单位：广西地凯科技有限公司、全国安全防范报警系统标准化技术委员会(SAC／TC100)秘书处、广西壮族自治区公安厅技防办。 本标准主要起草人：王东生、刘希清、张凡夫、施巨岭、张跃、马宁。 1 范围 本标准规定了安全防范系统雷电防护的基本要求，着重规定了安全防范系统雷电浪涌防护的具体要求。 本标准适用于安全防范系统雷电防护的设计、实施和检验等。 2 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款。凡是注日期的引用文件，其随后所有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准，然而，鼓励根据本标准达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本，凡是不注日期的引用文件，其最新版本适用于本标准。 GB 18802．1—2002 低压配电系统的电涌保护器(SPD) 第1部分：性能要求和试验方法(IEC 61643-1：1998，IDT) GB 50057－1994(2000年版) 建筑物防雷设计规范 GB 50343－2004 建筑物电子信息系统防雷技术规范 GB 50348－2004 安全防范工程技术规范 3 术语和定义 下列术语和定义适用于本标准。 3．1 安全防范系统security and protection system：SPS 以维护社会公共安全为目的，运用安全防范产品和其他相关产品，所构成的入侵报警系统、视频安防监控系统、出入口控制系统、防爆安全检查系统等；或由这些系统作为子系统组合或集成的电子系统或网络。 [GB 50348－2004，2．0．2] 3．2 直击雷direct lightning flash 闪击直接击在建筑物、其他物体、大地或防雷装置上，产生电效应、热效应和机械力者。 [GB 50057－1994(2000年版)附录8] 3．3 雷电感应lightning induction 闪电放电时，在附近导体上产生的静电感应和电磁感应，它可能使金属部件之间产生火花。 [GB 50057－1994(2000年版)附录8] 3．4 雷电浪涌lightning surge 与雷电放电相联系的电磁辐射，所产生的电场和磁场能够耦合到电气(电子)系统中而产生破坏性的冲击电流或电压。 3．5 雷电活动区分类classification of thunder and lightning active zone

防护电路设计规范 华为

DKBA 华为技术有限公司企业技术规范 DKBA1268-2003.08 代替DKBA3613-2001.11防护电路设计规范 2003-11-10发布2003-11-10实施 华为技术有限公司发布

目次 前言 (6) 1范围和简介 (7) 1.1范围 (7) 1.2简介 (7) 1.3关键词 (7) 2规范性引用文件 (7) 3术语和定义 (8) 4防雷电路中的元器件 (8) 4.1气体放电管 (8) 4.2压敏电阻 (9) 4.3电压钳位型瞬态抑制二极管（TVS） (10) 4.4电压开关型瞬态抑制二极管（TSS） (11) 4.5正温度系数热敏电阻(PTC） (11) 4.6保险管、熔断器、空气开关 (12) 4.7电感、电阻、导线 (13) 4.8变压器、光耦、继电器 (14) 5端口防护概述 (15) 5.1电源防雷器的安装 (16) 5.1.1串联式防雷器 (16) 5.1.2并联式防雷器 (16) 5.2信号防雷器的接地 (18)

5.3天馈防雷器的接地 (19) 5.4防雷器正确安装的例子 (19) 6电源口防雷电路设计 (20) 6.1交流电源口防雷电路设计 (20) 6.1.1交流电源口防雷电路 (20) 6.1.2交流电源口防雷电路变型 (22) 6.2直流电源口防雷电路设计 (23) 6.2.1直流电源口防雷电路 (23) 6.2.2直流电源口防雷电路变型 (24) 7信号口防雷电路设计 (25) 7.1E1口防雷电路 (26) 7.1.1室外走线E1口防雷电路 (26) 7.1.2室内走线E1口防雷电路 (27) 7.2网口防雷电路 (31) 7.2.1室外走线网口防雷电路 (31) 7.2.2室内走线网口防雷电路 (32) 7.3E3/T3口防雷电路 (36) 7.4串行通信口防雷电路 (36) 7.4.1RS232口防雷电路 (36) 7.4.2RS422&RS485口防雷电路 (37) 7.4.3V.35接口防雷电路 (39) 7.5用户口防雷电路 (39)

华为PCB设计规范

华为设计规范 （)：印刷电路板。 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 布局：设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 仿真：在器件的或支持下，利用设计工具对的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 . 目的 . 本规范归定了我司设计的流程和设计原则，主要目的是为设计者提供必须遵循的规则和约定。 . 提高设计质量和设计效率。 提高的可生产性、可测试、可维护性。 . 设计任务受理 . 设计申请流程 当硬件项目人员需要进行设计时，须在《设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：

⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有元件编码的正式的； ⒊结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的设计部门审批合格并指定设计者后方可开始设计。 . 理解设计要求并制定设计计划 . 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 . 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 . 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 . 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 . 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由设计者和原理图设计者双方签字认可。 . 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 . 设计过程 . 创建网络表

华为PCB设计规范标准

华为PCB设计规范 I. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设

漏电电流动作保护器GB6829

中华人民共和国国家标准 漏电电流动作保护器UDC621.316.91 (剩余电流动作保护器).014.6 GB6829—86 Residual current operated protective devices 国家标准局1986-09-03发布1987-07-01实施 1引言 本标准规定的漏电电流动作保护器(以下简称漏电保护器)主要是用来对有致命危险的人身触电进行保护。 漏电保护器的功能是提供间接接触保护。 额定漏电动作电流不超过30mA的漏电保护器，在其他保护措施失效时，可作为直接接触的补充保护，但不能作为唯一的直接接触保护。 1.1适用范围 本标准适用于交流50Hz、额定电压至380V、额定电流至250A的漏电保护器。 1.2主要目的 制定本标准的主要目的在于规定： a.漏电保护器的特性； b.正常工作条件； c.漏电保护器的结构和性能要求； d.验证特性和性能要求的试验与规则； e.漏电保护器的标志、包装、运输、贮存的要求。 1.3本标准与其他标准的关系 1.3.1本标准和国内标准的关系 本标准符合GB1497—85《低压电器基本标准》。 1.3.2本标准和国际标准的关系 本标准参照采用IEC755(1983)《剩余电流动作保护装置的一般要求》(指导性文件)。 2名词术语 除本标准补充规定的名词术语外，其余应符合有关国家标准规定。本标准用的“电流”和“电压”，除另有规定外，均为有效值。 2.1间接接触(indirect contact) 人或家畜与故障情况下变为带电的外露导电部分的接触。 2.2直接接触(direct contact) 人或家畜与带电部分的接触。 2.3漏电电流(residual current) 通过漏电保护器主回路电流的矢量和。

保护电路图全集

保护电路图全集 一．低功耗定时开关电路图 二．LM339组成的过压、欠压及过热保护电路 进线电源过压及欠压对开关电源造成的危害，主要表现在器件因承受的电压及电流应力超出正常使用的范围而损坏，同时因电气性能指标被破坏而不能满足要求。因此对输入电源的上限和下限要有所限制，为此 采用过压、欠压保护以提高电源的可靠性和安全性。 温度是影响电源设备可靠性的最重要因素。根据有关资料分析表明，电子元器件温度每升高2℃，可靠性下降10％，温升50℃时的工作寿命只有温升25℃时的1/6，为了避免功率器件过热造成损坏，在开关电 源中亦需要设置过热保护电路。 图4是仅用一个4比较器LM339及几个分立元器件构成的过压、欠压、过热保护电路。取样电压可以直接从辅助控制电源整流滤波后取得，它反映输入电源电压的变化，比较器共用一个基准电压，N1.1为欠压比较器，N1.2为过压比较器，调整R1可以调节过、欠压的动作阈值。N1.3为过热比较器，RT为负温度系数的热敏电阻，它与R7构成分压器，紧贴于功率开关器件IGBT的表面，温度升高时，RT阻值下降，适当选取R7的阻值，使N1.3在设定的温度阈值动作。N1.4用于外部故障应急关机，当其正向端 输入低电平时，比较器输出低电平封锁PWM驱动信号。由于4个比较器的输出端是并联的，无论是过压、欠压、过热任何一种故障发生，比较器输出低电平，封锁驱动信号使电源停止工作，实现保护。如将电路 稍加变动，亦可使比较器输出高电平封锁驱动信号。

图4 过压、欠压、过热保护电路 · [图文] 低功耗定时开关电路图 · [图文] LM339组成的过压、欠压及过热保护电路 · [图文] 采用继电器和限流电阻构成的软启动电路 · [图文] 采用晶闸管和限流电阻组成的软启动电路 · [组图] 防浪涌软启动电路 · [图文] CW431CS过电压保护应用电路 · [图文] 弧焊电源保护电路的设计 · [图文] 电动车控制器短路保护时间的计算方法 · 太阳能热水器与防雷电设计方案 · ESD保护元件的对比分析及大电流性能鉴定 · [图文] PolySwitch元件的保护特性解析 · 如何正确选择中小型断路器 · 变频器过电压产生的原因及解决方法 · [图文] ESD保护时怎样维持USB信号完整性 · [图文] 集成运算放大器输出过流保护电路原理 · [图文] 集成运算放大器供电过压保护电路原理 · [图文] 保险丝熔断自愈电路图原理 · [图文] 停电自锁保护开关电路原理图 · [图文] 压敏电阻原理及应用 · [图文] 选用压敏电阻的方法 · [图文] 整流电源的过压保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 用于三极管的过压保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 彩电消磁电路的过压保护-压敏电阻及其应用 · [组图] 显像管放电保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 直流电机的稳速保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 固态继电器电路的过压保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 电视机的防雷保护-压敏电阻及其应用 · [图文] 电视机稳压保护器-压敏电阻及其应用 · [图文] 由TL431组成的高精度的恒流源电路图 · [图文] 带滞回区的电池放电保护电路 · [图文] 红外线探测报警器制作原理 · [图文] 过流保护电路原理 · [图文] 直流电路的过流保护设计方法 · [图文] 蒸汽熨斗自动保护电路原理图 · [图文] 含指示灯的短路保护电路 · [图文] 三相三线制电源缺相保护电路 · [图文] 锂芯保护电路 · [图文] T3(E3)保护电路及解决方案 · [图文] VDSL保护电路及解决方案

CTP设计规范2013924

1.0 目的 规范公司产品开发结构设计规范。 2.0 范围 适合新开发产品 3.0 职责 3.1结构工程师负责对开发项目进行评估及设计 3.2项目主管对已设计出来的图形进行审核 4.0 内容 4.1 Sensor设计规范 4.1.1玻璃基板规范： 在排版时基板玻璃有分正反面，当400*500MM的玻璃竖着放的时候“R”角在左下角的为A面，如下截图1 4.1.2铬版/菲林设计规范： 4.1.2.1铬版/菲林规定尺寸（如图2）

图2 4.1.2.2、铬版/菲林对位靶标要求如下：（图3） 基板玻璃外形离对位靶标中心点为6mm，靶标的数量多少是根据产品的结构来定，ITO 靶标中心点都要在基板玻璃的长的中心点，靶标为上下对称，菲林时的对位靶标为80um,铬版时对位靶标为50um，LOGO在左下角，铬版/菲林膜面为反，字体为反，型号字体为正。 图3 4.1.2.3、Sensor图形排版规范： （1）按规则玻璃基板因玻璃边缘需设计对位靶及人员操作空间，在500尺寸边缘内缩10mm ，400边缘内缩5mm以内是设计sensor图纸，特殊除外。 （2）当sensor直角时，每小粒之间无间隔。

（3）当sensor有异形角时，每小粒之间的间隙需留5MM , 异形边角最小边长为1.5mm,如小于此边长需按直角切割排片，切割后安排生产线多加一道倒边工序（需要BOM内加入备注），如其它异形需根据实际情况设计。 备注：按照我司生产规范，黄光第一道工序做玻璃基版A面（即是铬版A面）具体每种规格对位靶标规范有CAD图档。 4.1.3、Sensor图形设计： 4.1.3.1、单层ITO：竖三角：(单点+手势）（如图4～5）此图形简单，按照IC设计规范设计，通常线宽都比较大，线宽都在100um以上，线距都是40um 或者50um 图4 图5 4.1.3.2、毛毛虫：此图形复杂（如图6），线宽线距最小都为30um，40um,50um等规格，精度要求高，按照IC设计规范由软件导出，会有一些重线，断线，故每次需要优化才能安排制作。我司常规线距为40um。

三大常见电路保护器件

三大常见电路保护器件 电路保护主要有两种形式：过压保护和过流保护。选择适当的电路保护器件是实现高效、可靠电路保护设计的关键，涉及到电路保护器件的选型，我们就必须要知道各电路保护器件的作用。在选择电路保护器件的时候我们要知道保护电路不应干扰受保护电路的正常行为，此外，其还必须防止任何电压瞬态造成整个系统的重复性或非重复性的不稳定行为。 电路保护最常见的器件有三：GDT、MOV和TVS。 GDT(陶瓷气体放电管) GDT有单极和三极两种形式。三极GDT是一个看似简单的器件，能在大难临头的关键时刻保持一个差分线对的平衡：少许的不对称可以使瞬变脉冲优先耦合到平衡馈线的某一侧，因而产生一个巨大的差分信号。即使瞬变事件对称地发生在平衡馈线上，两个保护器件响应特性的微小差别也会使一个破坏性的脉冲振幅出现在系统的输入端上。三极GDT在一个具有共用气体容积的管内提供一个差分器件和两个并联器件。造成一对电极导通的任何条件都会使所有三个电极之间导通，因为气体的状态(绝缘状态、电离状态或等离子状态)决定了放电管的行为。 在正常的工作条件下，一只GDT的并联阻抗约为1TΩ，并联电容为1pF以下。当施加在GDT两端的电势低于气体电离电压(即“辉光”电压)时，GDT的小漏电流(典型值小于1 pA)和小电容几乎不发生变化。一旦GDT达到辉光电压，其并联阻抗将急剧下降，从而电流流过气体。不断增加的电流使大量气体形成等离子体，等离子体又使该器件上的电压进一步降低至15V左右。当瞬变源不再继续提供等离子电流时，等离子体就自动消失。GDT 的净效果是一种消弧作用，它能在1ms内将瞬变事件期间的电压限制在大约15V以下。GDT的一个主要优点是迫使大部分能量消耗在瞬变的源阻抗中，而不是消耗在保护器件或

华为公司印制电路板(PCB)设计规范

Q/DKBA 深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999 印制电路板（PCB）设计规范 VER 1.0

1999-07-30发布 1999-08-30实施 深 圳 市 华 为 技 术 有 限 公 司发布 前言 本标准根据国家标准印制电路板设计和使用等标准编制而成。 本标准于1998年07月30日首次发布。 本标准起草单位： CAD研究部、硬件工程室 本标准主要起草人：吴多明韩朝伦胡庆虎龚良忠张珂梅泽良本标准批准人：周代琪

Q/DKBA-Y004-1999 目 录 目录 1. 1适用范围4 2. 2 引用标准4 3. 3 术语4 4. 4 目的2 .1 4.1 提供必须遵循的规则和约定2 .2 4.2 提高PCB设计质量和设计效率2 5. 5 设计任务受理2 .3 5.1 PCB设计申请流程2 .4 5.2 理解设计要求并制定设计计划2 6. 6 设计过程2 .5 6.1 创建网络表2 .6 6.2 布局3 .7 6.3 设置布线约束条件4 .8 6.4 布线前仿真（布局评估，待扩充）8 .9 6.5 布线8 .10 6.6 后仿真及设计优化（待补充）15 .11 6.7 工艺设计要求15 7. 7设计评审15 .12 7.1 评审流程15 .13 7.2 自检项目15附录1： 传输线特性阻抗 附录2： PCB设计作业流程

深圳市华为技术有限公司企业标准 Q/DKBA-Y004-1999印制电路板（PCB）设计规范 1. 适用范围 本《规范》适用于华为公司CAD设计的所有印制电路板（简称PCB）。 2. 引用标准 下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。在标准出版时，所示版本均为有效。所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨，使用下列标准最新版本的 可能性。 GB 4588.3—88 印制电路板设计和使用 Q/DKBA-Y001-19 印制电路板CAD工艺设计规范 99 1. 术语 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接 关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包 含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。

华为布线规则

华为布线规则 2007-12-29 10:03 设计过程 A. 创建网络表 1. 网络表是原理图与PCB的接口文件，PCB设计人员应根据所用的原理图和PCB设计工具的特性，选用正确的网络表格式，创建符合要求的网络表。 2. 创建网络表的过程中，应根据原理图设计工具的特性，积极协助原理图设计者排除错误。保证网络表的正确性和完整性。 3. 确定器件的封装（PCB FOOTPRINT）． 4. 创建PCB板根据单板结构图或对应的标准板框, 创建PCB设计文件； 注意正确选定单板坐标原点的位置，原点的设置原则： A. 单板左边和下边的延长线交汇点。 B. 单板左下角的第一个焊盘。 板框四周倒圆角，倒角半径5mm。特殊情况参考结构设计要求。 B. 布局 1. 根据结构图设置板框尺寸，按结构要素布置安装孔、接插件等需要定位的器件，并给这些器件赋予不可移动属性。按工艺设计规范的要求进行尺寸标注。 2. 根据结构图和生产加工时所须的夹持边设置印制板的禁止布线区、禁止布局区域。根据某些元件的特殊要求，设置禁止布线区。 3. 综合考虑PCB性能和加工的效率选择加工流程。 加工工艺的优选顺序为：元件面单面贴装——元件面贴、插混装（元件面插装焊接面贴装一次波峰成型）——双面贴装——元件面贴插混装、焊接面贴装。 4. 布局操作的基本原则 A. 遵照“先大后小，先难后易”的布置原则，即重要的单元电路、核心元器件应当优先布局． B. 布局中应参考原理框图，根据单板的主信号流向规律安排主要元器件． C. 布局应尽量满足以下要求:总的连线尽可能短，关键信号线最短;高电压、大电流信号与小电流，低电压的弱信号完全分开;模拟信号与数字信号分开；高频信号与低频信号分开；高频元器件的间隔要充分． D. 相同结构电路部分，尽可能采用“对称式”标准布局； E. 按照均匀分布、重心平衡、版面美观的标准优化布局； F. 器件布局栅格的设置，一般IC器件布局时，栅格应为50--100 mil,小型表面安装器件，如表面贴装元件布局时，栅格设置应不少于25mil。 G. 如有特殊布局要求，应双方沟通后确定。 5. 同类型插装元器件在X或Y方向上应朝一个方向放置。同一种类型的有极性分立元件也要力争在X或Y方向上保持一致，便于生产和检验。 6. 发热元件要一般应均匀分布，以利于单板和整机的散热，除温度检测元件以外的温度敏感器件应远离发热量大的元器件。 7. 元器件的排列要便于调试和维修，亦即小元件周围不能放置大元件、需调试的元、器件周围要有足够的空间。 8. 需用波峰焊工艺生产的单板，其紧固件安装孔和定位孔都应为非金属化孔。当安装孔需要接地时, 应采用分布接地小孔的方式与地平面连接。 9. 焊接面的贴装元件采用波峰焊接生产工艺时，阻、容件轴向要与波峰焊传送方

防护电路中的元器件

防护电路中的元器件 　随着社会的不断进步，物联网的发展，电子产品的室外应用场景，持续高增长，电子产品得到了极其广泛的应用，无论是公共事业，还是商用或者民用，已经深入到各个领域，这也造成了产品功能的多样化、应用环境的复杂化。随着产品功能越来越多，其功能接口也越来越丰富，比如：网络接口（带POE功能）、模拟视频接口、音频接口、报警接口、RS485接口、RS232接口等等。功能在不断地增多，但是对于产品的体积要求越来越小，在增加设计难度的同时也会使产品面临着更多的威胁，比如雨季随着雷电的增多，产品批量的损坏；冬季设备安装调试时，由于静电造成设备的功能异常等等。本文着重介绍常用防护器件在产品中的基本应用，通过防护电路来提高产品抗静电、抗浪涌干扰的能力，从而提高产品的稳定性。 通信产品在应用的过程中，由于雷击等原因形成的过电压和过电流会对设备端口造成损害，因此应当设计相应的防护电路，各个端口根据其产品族类、网络地位、目标市场、应用环境、信号类型以及实现成本等多种因素的不同所对应的防护电路也不同。 1、气体放电管 图1 气体放电管的原理图符号 气体放电管是一种开关型保护器件，工作原理是气体放电。当两极间电压足够大时，极间间隙将放电击穿，由原来的绝缘状态转化为导电状态，类似短路。导电状态下两极间维持的电压很低，一般在20～50V，因此可以起到

保护后级电路的效果。气体放电管的主要指标有：响应时间、直流击穿电压、冲击击穿电压、通流容量、绝缘电阻、极间电容、续流遮断时间。 气体放电管的响应时间可以达到数百ns以至数ms，在保护器件中是最慢的。当线缆上的雷击过电压使防雷器中的气体放电管击穿短路时，初始的击穿电压基本为气体放电管的冲击击穿电压，放电管击穿导通后两极间维持电压下降到20～50V；另一方面，气体放电管的通流量比压敏电阻和TVS管要大，气体放电管与TVS等保护器件合用时应使大部分的过电流通过气体放电管泄放，因此气体放电管一般用于防护电路的最前级，其后级的防护电路由压敏电阻或TVS管组成，这两种器件的响应时间很快，对后级电路的保护效果更好。气体放电管的绝缘电阻非常高，可以达到千兆欧姆的量级。极间电容的值非常小，一般在5pF以下，极间漏电流非常小，为nA级。因此气体放电管并接在线路上对线路基本不会构成什么影响。 气体放电管的续流遮断是设计电路需要重点考虑的一个问题。如前所述，气体放电管在导电状态下续流维持电压一般在20～50V，在直流电源电路中应用时，如果两线间电压超过15V，不可以在两线间直接应用放电管。在50Hz交流电源电路中使用时，虽然交流电压有过零点，可以实现气体放电管的续流遮断，但气体放电管类的器件在经过多次导电击穿后，其续流遮断能力将大大降低，长期使用后在交流电路的过零点也不能实现续流的遮断；还存在一种情况就是如果电流和电压相位不一致，也可能导致续流不能遮断。因此在交流电源电路的相线对保护地线、相线对零线以及相线之间单独使用气体放电管都不合适，当用电设备采用单相供电且无法保证实际应用中相线和中线不存在接反的可能性时，中线对保护地线单独使用气体放电管也是不合适的，此时使用气体放电管需要和压敏电阻串联。在交流电源电路的相线对中线的保护中基本不使用气体放电管。 防雷电路的设计中，应注重气体放电管的直流击穿电压、冲击击穿电压、通流容量等参数值的选取。设置在普通交流线路上的放电管，要求它在线路正

PCB设计规范-华为

华为PCB设计规范 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放臵到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料： ⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB设计。

防护电路设计规范

目录 前言 (3) 1 范围和简介 (4) 1.1 范围 (4) 1.2 简介 (4) 1.3 关键词 (4) 2 规范性引用文件 (4) 3 术语和定义 (5) 4 防雷电路中的元器件 (6) 4.1 气体放电管 (6) 4.2 压敏电阻 (7) 4.3 电压钳位型瞬态抑制二极管（TVS） (8) 4.4 电压开关型瞬态抑制二极管（TSS） (9) 4.5 正温度系数热敏电阻(PTC） (10) 4.6 保险管、熔断器、空气开关 (10) 4.7 电感、电阻、导线 (11) 4.8 变压器、光耦、继电器 (13) 5 端口防护概述 (15) 5.1 电源防雷器的安装 (16) 5.1.1 串联式防雷器 (16) 5.1.2 并联式防雷器 (16) 5.2 信号防雷器的接地 (17) 5.3 天馈防雷器的接地 (19) 5.4 防雷器正确安装的例子 (19) 6 电源口防雷电路设计 (20) 6.1 交流电源口防雷电路设计 (20) 6.1.1 交流电源口防雷电路 (21) 6.1.2 交流电源口防雷电路变型 (22) 6.2 直流电源口防雷电路设计 (23) 6.2.1 直流电源口防雷电路 (23) 6.2.2 直流电源口防雷电路变型 (24) 7 信号口防雷电路设计 (26) 7.1 E1口防雷电路 (27) 7.1.1 室外走线E1口防雷电路 (27) 7.1.2 室内走线E1口防雷电路 (28) 7.2 网口防雷电路 (32)

7.2.1 室外走线网口防雷电路 (32) 7.2.2 室内走线网口防雷电路 (34) 7.3 E3/T3口防雷电路 (38) 7.4 串行通信口防雷电路 (38) 7.4.1 RS232口防雷电路 (38) 7.4.2 RS422&RS485口防雷电路 (39) 7.4.3 V.35接口防雷电路 (41) 7.5 用户口防雷电路 (42) 7.5.1 模拟用户口（Z口）防雷电路 (42) 7.5.2 数字用户口（U接口）防雷电路 (44) 7.5.3 ADSL口防雷电路 (46) 7.5.4 VDSL口防雷电路 (47) 7.5.5 G.SHDSL口防雷电路 (49) 7.6 并柜口防雷电路 (50) 7.7 其他信号端口的防护 (50) 8 天馈口防雷电路设计 (51) 8.1 不带馈电的天馈口防雷电路设计 (51) 8.2 带馈电的天馈口防雷电路设计 (52) 9 PCB设计 (54) 10 附录A：雷电参数简介 (56) 10.1 雷暴日 (56) 10.2 雷电流波形 (56) 10.3 雷电流陡度 (57) 10.4 雷电波频谱分析 (57) 11 附录B：常见测试波形允许容差 (57) 11.1 1.2/50us冲击电压波 (57) 11.2 8/20us冲击电流波 (58) 11.3 10/700us冲击电压波 (58) 11.4 1.2/50us(8/20us)混合波 (58) 12 附录C：冲击电流实验方法 (59) 13 附录D：低压配电系统简介 (60) 13.1 TN配电系统 (61) 13.2 TT配电系统 (63) 13.3 IT配电系统 (64) 13.4 与配电系统有关的接地故障 (65) 14 参考文献 (66)

10 华为PCB设计规范

页眉内容 华为PCB设计规范 1..1 PCB（Print circuit Board)：印刷电路板。 1..2 原理图：电路原理图，用原理图设计工具绘制的、表达硬件电路中各种器件之间的连接关系的图。 1..3 网络表：由原理图设计工具自动生成的、表达元器件电气连接关系的文本文件，一般包含元器件封装、网络列表和属性定义等组成部分。 1..4 布局：PCB设计过程中，按照设计要求，把元器件放置到板上的过程。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 1..5 仿真：在器件的IBIS MODEL或SPICE MODEL支持下，利用EDA设计工具对PCB的布局、布线效果进行仿真分析，从而在单板的物理实现之前发现设计中存在的EMC问题、时序问题和信号完整性问题，并找出适当的解决方案。深圳市华为技术有限公司1999-07-30批准，1999-08-30实施。 II. 目的 A. 本规范归定了我司PCB设计的流程和设计原则，主要目的是为PCB设计者提供必须遵循的规则和约定。 B. 提高PCB设计质量和设计效率。 提高PCB的可生产性、可测试、可维护性。 III. 设计任务受理 A. PCB设计申请流程 当硬件项目人员需要进行PCB设计时，须在《PCB设计投板申请表》中提出投板申请，并经其项目经理和计划处批准后，流程状态到达指定的PCB设计部门审批，此时硬件项目人员须准备好以下资料：

⒈经过评审的，完全正确的原理图，包括纸面文件和电子件； ⒉带有MRPII元件编码的正式的BOM； ⒊PCB结构图，应标明外形尺寸、安装孔大小及定位尺寸、接插件定位尺寸、禁止布线区等相关尺寸； ⒋对于新器件，即无MRPII编码的器件，需要提供封装资料； 以上资料经指定的PCB设计部门审批合格并指定PCB设计者后方可开始PCB 设计。 B. 理解设计要求并制定设计计划 1. 仔细审读原理图，理解电路的工作条件。如模拟电路的工作频率，数字电路的工作速度等与布线要求相关的要素。理解电路的基本功能、在系统中的作用等相关问题。 2. 在与原理图设计者充分交流的基础上，确认板上的关键网络，如电源、时钟、高速总线等，了解其布线要求。理解板上的高速器件及其布线要求。 3. 根据《硬件原理图设计规范》的要求，对原理图进行规范性审查。 4. 对于原理图中不符合硬件原理图设计规范的地方，要明确指出，并积极协助原理图设计者进行修改。 5. 在与原理图设计者交流的基础上制定出单板的PCB设计计划，填写设计记录表，计划要包含设计过程中原理图输入、布局完成、布线完成、信号完整性分析、光绘完成等关键检查点的时间要求。设计计划应由PCB设计者和原理图设计者双方签字认可。 6. 必要时，设计计划应征得上级主管的批准。 IV. 设计过程

电子电路设计规范与元器件选型培训

电子电路设计规范与元器件选型培训 课程目的： 电子类产品制造企业的日常研发管理中，资深技术人员的缺乏、年轻工程师设计经验的欠缺是个共同的难题，年轻工程师大都集中于产品功能的实现，醉心于新工具新器件新方法的应用，却没深入研究电子器件的深层次指标、未能将影响产品性能质量的器件选型、器件应用降额、容错性、抗干扰、安全性等设计经验一并应用于电路设计中，没能充分考虑后续的采购备料、焊接加工、组装调试、用户环境等可能引入的问题并在设计上提早防护，导致产品供货后问题迭出，蚕食产品利润。 基于解决上述问题的需要，本公司特推出《电子电路设计规范与元器件选型》的培训课程，将多位资深电子技术设计和测试专家的设计经验汇总起来，使年轻工程师短平快的吸收前人的智慧，并应用于日常设计中，快速提升工程师个人技能与企业整体开发水平。 【主办单位】中国电子标准协会培训中心 【协办单位】深圳市威硕企业管理咨询有限公司 课程简介： 本课程预计讲授2天，包括原理电路设计规范、PCB布线设计规范、电路系统设计规范、制造过程技术规范、电路板测试规范五部分内容。 本课程“从实践中来，到实践中去，用实践所检验”。

授课方式为模板演示讲解、案例讨论、反串教学相结合。 课程培训大纲： 1. 原理电路设计规范 1.1器件基础特性及在电路设计中的注意事项 不同规格、不同材质电阻的特性和在不同电路中的选型方法； 不同规格、不同材质电容的特性和在不同电路中的选型方法； 不同规格、不同材质电感的特性和在不同电路中的选型方法； 各种二极管的特性和在不同电路中的选型方法 半导体三极管和场效应管的特性和应用选型方法 电阻、电容、电感、二极管、三级管、IC、继电器、变压器、电源模块、插头插座、开关在设计应用中的降额 1.2电路分析 1.2.1信号放大电路 放大电路中的器件特性对放大电路的性能影响与器件选型注意事项放大电路中的反馈 频响、放大倍数、反馈分析

硬件EMC 设计规范1_华为内部资料

本规范只简绍EMC的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。 电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其他学科领域。 本规范重点在单板的EMC 设计上，附带一些必须的EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和通过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，通过寄生电容耦合到布线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。 一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于5ns，则PCB 板须 采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。 模型： VN1＝I2ZG 为电源I2 流经地平面阻抗ZG 而在1 号电路感应的噪声电压。 由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电 的抗扰度。 解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的EMC 主要取决于直流电源线的Z 0

浅谈HD-SDI新型防护设计注意事项

浅谈HD-SDI新型防护设计注意事项 关键字：HD-SDI（实时高清技术）电路保护电路设计 一般我们认为好的防护方案大致要做以下几点： 1、尽可能满足系统性能的要求，即对原有的信号无衰减及不良影响； 2、防护方案本身要具备良好的稳定性，包括环境条件的变化情况； 3、防护方案本身的成本要尽量优化，在可能的情况不允许任何的累赘； 4、浪涌设计方案要尽可能满足系统环境需求与防护标准。 HD-SDI 作为一种实时高清技术，越来越被外界所关注，目前已经有相当部分客户的工程师在研究这个问题，并且已有大部分产品已经被使用，但它的综合性能还是欠缺的，譬如：防护设计等等。 HD-SDI在综合系统中包括发射端和接收端，那么它在设计中主要有哪些是值得我们需要注意的，下面就围绕这个主题展开。 首先我们来看为HD-SDI选择的不同厂家的“发射端—接收端”芯片及其附属电路 图1 HD-SDI的“发射端—接收端”来自不同芯片厂家的芯片及其附属电路值得我们注意的是，不同厂家的芯片上面的附属电路是不一样的，主要表现在补偿电感（5.6nH/6.8nH）或发射端电容（4.7uf）或接收端电容（1uf）。为保证上述系统的稳定性，上述部件误差在5% 以内。也正好说明我们的防护电路添加进来时，某些部件的误差是需要控制的，特别是影响系统阻抗特性的器件。 其次我们来看一般防护电路的构架（图2）： 图2 一般防护电路的构架 第一级：大能量的泻放（电压触发型）；

退耦电路：协调第一级电路与第二级电路，保证第二级电路不会损坏，适当可以控制残压的大小； 第二级：较小能量的释放与箝位，保护后端电路。 第一级GDT 与第二级ESD 除了考虑本身释放电流的能力之外，就是本身器件的寄生电容不能影响系统的性能。 一般GDT选择贴片封装（DO-214AA）SPA090F , ESD 选择贴片封装(SOD-323) TUSD03FB. 退耦电路的选择： 似乎上述没有一种退耦元件可以很好地满足现有系统的需求，回答是肯定的。那该怎么办？ 在设计的概念上，必须突破传统思维的影响，积极利用现有电路的特点，在百分百达到性能的同时，又要综合考虑成本的因素。由浪涌退耦元件STAR FILTER SERIVES完全可以实现上述设计。 图2 适用于HD-SDI电路的浪涌防护设计构架 与一般防护电路的构架图1差别在与中间的退耦电路变换为浪涌退耦元件STAR. 他的特点是对HD-SDI信号呈现较低的阻抗特性，对浪涌或突波等呈现较高的阻抗特性。其封装完全可以符合0603或1206的标准封装要求，对于HD-SDI的75ohm 阻抗特性不会受到任何影响。客户端测试已经通过。通过实验的评估与测试，雷击时10/700us-6kv,测得的残压小于10V，如图3所示。 图3 雷击时10/700us-6kv测得的残压