SMT检验标准
印制板组装要求与检验规范
SMT焊接品质验收标准
1 片状、圆柱体、欧翼形等焊点接受标准
理想状态（目标）: 1.最佳焊点高度为焊锡高度加元件可焊端高度。
2.焊点覆盖引脚表面,但没有超过引脚转折处。
允收状态:1.最大焊点高度可超出焊盘或爬伸至金属镀层可焊端顶部,但不可接触元件体。
2.最小焊点高度(F)为焊锡厚度加可焊端高度(H)的25﹪或0.5mm（最小值）。
3.末端连接宽度(C)至少为元器件端子宽度(W)的75﹪,
4.最小侧面焊点长度(D)等于引脚宽度(W)。
5.当引脚长度（L）（由趾部到跟部弯折半径中心测量）小于引脚宽度（W），最小侧面焊点长度(D)至少为引脚长度(L)的75﹪。
6. 引脚厚度(T)等于或小于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）。
引脚厚度（T）大于0.38mm时，最小跟部填充为（G）+（T）×50﹪。
7. 底部带散热面端子的元器件,散热面无侧面偏移,端子边缘100％润湿。
1.焊点廷伸到本体上。
2.焊锡接触高引脚外形元件体或末端封装。
3.焊点没有呈现良好的浸润状态。
4.端连接宽度(C)小于元器件端子宽度(W)的50﹪,
或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
5.元器件端子面无可见的填充爬升。
最小填充高度(F)小于焊料厚度(G)加上25﹪的(H),
p
取两者中的较小者。
6.最小侧面焊点长度（D）小于引脚宽度（W）
侧面焊点长度（D）小于引脚长度（L）或引脚宽度（W）的25﹪。
7.最小跟部焊点高度（F）小于焊锡厚度（G）加引脚厚度（T）的50﹪。
F＜G+（T×50﹪）
8.焊接后,由于某些因素的影响,使焊点产生开裂。
2焊点桥联（连焊）
定义：两个独立相邻焊点之间在焊接之后形成连接现象，导致短路。
图示：拒绝接受
相邻引脚之间焊料互相连接
3 漏焊
定义：焊盘上未沾锡，未将元器件及基板焊接在一起。
图示：拒绝接受
1.元器件与焊盘上未上锡
2.手工补件时遗漏
4 元件遗漏（缺件）
定义：该安装的元件没有被安装在PCB上或在生产过程中丢失。
拒绝接受
5 反向（极性、方向错误）
定义：元件极性、方向安装错误，使元件不能起到应有的作用。
图示：拒绝接受
有极性、方向的元件在安装时
没有按照丝网图上的规定去放置
6 错件（元件错误）
定义；安装在印制板上的元件的值、尺寸、类型和BOM不符。
拒绝接受
7 虚焊（假焊）
定义：元器件管脚与焊盘间有锡，但没有被完全浸润。
8 立碑效应）
定义：元件一端与焊盘连接，另一端翘起。
图示：拒绝接受
焊接过程中贴片由于焊点产生不对称的拉力，使表贴件立起。
9 引脚不共面
定义：元件引脚不在同一个平面上。
图示：拒绝接受
10 末端未重叠
定义：元件末端探出焊盘
图示：拒绝接受
元件末端超出焊盘
11 溢胶
定义：焊盘被红胶污染，未形成焊点。
12 锡膏未熔
定义: 焊锡膏未回流或回流不完全。
图示：拒绝接受
焊锡膏未达到熔锡温度
表面呈金属颗粒感
13 贴片元件的安装标准
矩形或方形元件:
理想状态:片状零件恰好能座落在焊盘的中央且未发生偏出,
所有金属封头都能完全与焊盘接触。
允收状态: 侧面偏移(A)小于或等于元件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
拒绝接受:侧面偏移(A)大于元件端子宽度(W)的50﹪,或焊盘宽度(P)的50﹪,取两者中的较小者。
圆形元件:
理想状态:
元件的接触点在焊盘中心,包含二极管。
允收状态:
元件突出焊盘A是组件端直径W
或焊盘宽度P的25﹪以下。
拒绝接受:
元件突出焊盘A是元件端直径W
或焊盘宽度P的25﹪以上。
QFP元件:
理想状态: 各零件脚都能安装在焊盘的中央,而未发生偏滑。
允收状态:
1.侧面偏移(A)等于或小于引线宽度W的50﹪。
2.各接脚已发生偏移,所偏移接脚,尚未超出焊盘外端外缘。
拒绝接受:
1.各接脚已发生偏移,所偏出焊盘以外的接脚(A),
超过管脚本身宽度的(W)的25﹪。
2.各接脚已发生偏移(B),所偏移的接脚已超出焊盘外端外缘。底部带散热面端子的功率管
2.散热面末端子的末端连接宽度大与焊盘接触区域有100﹪润湿。
拒绝接受: 1、散热面端子的侧面偏移大于端子宽度的25﹪，末端偏出焊盘。
2、散热面末端端子的连接宽度与焊盘接触区域的润湿小于100﹪。
14. 元件损坏
定义：1.元器件的本体上有划痕、断裂、掉皮或金属端损坏等。
2.标识清晰易辨识。
理想状态：元器件本体上无任何损坏。
允收状态：
1.元器件表面损伤不可超过本体宽度（W）的25﹪，长度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。
或暴露内部的功能材质。
3.元器件的损伤没有影响所要求的标识。
4.暴露的元器件导电表面与相邻元器件或电路无短路的危险。
5.元器件绝缘层/套管有损伤,但损伤区域无扩大的迹象。
1.阻性材质的任何裂纹或应力纹。
2.端子区域的任何缺口或碎裂、或暴露电极。
3.元器件表面损伤超过本体宽度（W）的25﹪，长度（L）的50﹪，厚度（T）的25﹪。
4.玻璃本体上有碎裂或裂纹。
5.元器件损伤导致要求的标识不全。
6.损伤区有扩大的迹象,如裂纹、锐角、受热易碎材料。
15 反贴
定义:端子异常,底面朝上贴装。
拒绝接受:
同一印制板内有两处出现。
16 锡珠
定义：回流焊及手工补件时产生的锡珠。
理想状态：印制板、电路组件上无锡珠现象。
允收状态：锡球被裹挟、包封或连接（例如裹挟在免残留物内，包封在敷形涂敷层下，焊接于
拒绝接受:
1、锡球未被裹挟、包封、连接，或正常工作环境会引起锡球移动。
2、锡球和导电体距离＜0.15mm。
17印制板清洁度：
允收状态：1、免清洗工艺，可允许有少许助焊剂残留物.(手工补件残留助焊剂除外)
2、助焊剂残留在非公共焊盘、元器件引线或导体上，或其周围，或跨接在它们之间。
3、助焊剂残留物不妨碍目视检查，不妨碍接近组件的测试点。
拒绝接受: 1、对于清洗型助焊剂，不允许有可见残留物。
2、印制板表面有白色残留物、水印，金属表面有白色结晶物。
3、助焊剂残留物妨碍目视检查、妨碍测试点，潮湿、有粘性、或过多助焊剂残留。
18 焊盘起翘：
拒绝接受:在导线、焊盘与基材之间的分离大于一个焊盘的厚度。
19 贴片印制板损坏、变形的判定:
印制板边缘缺口长度L≤3mm，宽度b≤0.5mm，且呈圆弧状，不伤及导线。如下图。
边缘部分的安装孔不允许有贯穿性裂纹，允许有深度不大于1/3板厚的微小表层裂纹。边缘棱角处允许轻微碰伤，但不得起层和损伤印制板导线。
焊接面不允许机械划伤、阻焊膜破和露铜层，焊盘不允许起层和脱落。
允许在不影响下道工序正常生产情况下的工艺边缺损。
19.6.1 翘曲度超出设备允许指标是下曲+0.5mm，上翘-1.2mm。
印制板上下翘曲度,不应超过自身板厚。
19.6.2 弓曲和扭曲未造成焊接后的组装操作或最终使用期间的损伤。
确认弓曲和扭曲没有产生将导致焊接连接破裂或元器件损伤的应力。
①弓曲
拒绝接受: ② A、B与C点接触基座
③扭曲
DIP装焊接验收标准
1.通孔焊点接受标准
单面底板零件脚长度标准为 1.5mm～2.5mm
双面底板零件脚长度只须符合良好锡流要求及最多不能超过3mm。