回流焊温度与温度曲线设置规范

回流焊温度与温度曲线设置规范

1目的

1.1指导技术人员正确设置温度

2 范围

2.1本司SMT技术人员适用

2.2本司回流焊适用

3 内容

3.1设定原则:根据锡膏、胶水供应商所提供有关锡膏、胶水的温度曲线图与性

能数据等资料作为参考,以实际生产产品不同适当设定各温区温度;

3.2设定温度依据测试温度为准,若不合格需做相应修改后再测试,直到合格为

止;

3.3无特殊要求下,本司回流焊温度曲线应符合如下条件：

3.3.1 无铅锡膏(一般以Sn96 /Ag3.5/Cu0.5、Sn96.5/ Ag3/ Cu0.5、、Sn96.5/

Ag3.5为准);

150℃-190℃之时间段为: 60ses-120ses

高于220℃之时间段为: 30 ses-90 ses;

峰值温度为:235℃~255℃

3.32胶水:130℃~155℃之间保持时间为:120 ses-180 ses

3.4我公司回流焊显示器实际温度与设置温度相差5℃以上(不含5℃)时为异常,

此时不可使用回流焊.

4 温度测试

4．1 每个班次需对运行中的回流炉进行一次温度测量确认，如有转线之机型重新设置温度曲线后需要再次测量温度达到合格。