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第1章半导体器件习题及答案

第1章半导体器件习题及答案
第1章半导体器件习题及答案

第1章 半导体器件

一、是非题 (注:请在每小题后[ ]用"√"表示对,用"×"表示错)

1、P 型半导体可通过在本半导体中掺入五价磷元素而获得。( )

2、N 型半导体可以通过在本征半导体中掺入三价元素而得到。( )

3、在N 型半导体中,掺入高浓度的三价杂质可以发型为P 型半导体。( )

4、P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。( )

5、N 型半导体的多数载流子是电子,所以它带负电。( )

6、半导体中的价电子易于脱离原子核的束缚而在晶格中运动。( )

7、半导体中的空穴的移动是借助于邻近价电子与空穴复合而移动的。( )

8、施主杂质成为离子后是正离子。( )

9、受主杂质成为离子后是负离子。( )

10、PN 结中的扩散电流是载流子在电场作用下形成的。( )

11、漂移电流是少数载流子在电场作用下形成的。( )

12、由于PN 结交界面两边存在电位差,所以,当把PN 结两端短路时就有电流流过。( )

13、PN 结在无光照、无外加电压时,结电流为零。( )

14、二极管的伏安特性方程式除了可以描述正向特性和反向特性外,还可以描述二极管的反向击穿特性。( )

15、通常的BJT 管在集电极和发射极互换使用时,仍有较大的电流放大作用。( )

16、有人测得某晶体管的U BE =0.7V ,I B =20μA,因此推算出r be =U BE /I B =0.7V/20μA=35kΩ。( )

17、有人测得晶体管在U BE =0.6V ,I B =5μA,因此认为在此工作点上的r be 大约为26mV/I B =5.2kΩ。( )

18、有人测得当U BE =0.6V ,I B =10μA。考虑到当U BE =0V 时I B =0因此推算得到

0.6060()100BE be B U r k I ?-===Ω?- ( )

二、选择题

(注:在每小题的备选答案中选择适合的答案编号填入该题空白处,多选或不选按选错论) . 1、在绝对零度(0K )时,本征半导体中_________ 载流子。

A. 有

B. 没有

C. 少数

D. 多数

2、在热激发条件下,少数价电子获得足够激发能,进入导带,产生_________。

A. 负离子

B. 空穴

C. 正离子

D. 电子-空穴对

3、半导体中的载流子为_________。 A.电子 B.空穴 C.正离子 D.电子和空穴

4、N型半导体中的多子是_________。A.电子 B.空穴 C.正离子 D.负离子

5、P型半导体中的多子是_________。A.电子 B.空穴 C.正离子 D.负离子

6、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于,而少数载流子的浓度则与有

很大关系。 A. 温度 B. 掺杂工艺 C. 杂质浓度 C. 晶体缺陷

7、当PN结外加正向电压时,扩散电流漂移电流,耗尽层。当PN结外加反向电压

时,扩散电流漂移电流,耗尽层。

A.大于

B.小于

C.等于

D.变宽

E.变窄

F.不变

8、二极管正向电压从0.7V增大15%时,流过的电流增大_______。(A1.15% B1.大于

15% C1.小于15%)当流过二极管的电流一定,而温度升高时,二极管的正向电压______。

(A2.增大B2.减小;C2.基本不变)

9、温度升高时,二极管的反向伏安特性曲线________。(A1.上移 B1.下移 C1.不变)说

明此时反向电流________。(A2.减小 B2.增大 C2.不变).

10、在下图1.10所示电路中,当电源V=5V时,测得I=1mA。若把电源电压调整到V=10V,则

电流的大小将是[ ] I=2mA B.I<2mA C.I>2mA D.不能确定

图1.10 图1.11 图1.13

11、图1.11所示电路中电源V=5V不变。当温度为20O C时测得二极管的电压U D=0.7V。当温

度上生到为40O C时,则U D的大小将是[ ]

A.仍等于0.7V

B.大于0.7V

C. 小于0.7V

D.不能确定

12、设图1.11电路中保持V=5V不变,当温度为20℃时测得二极管的电流I=2mA。当温度上升

到40℃时,则I的大小将是。 A. I=2mA B. I<2mA C. I>2mA 13、图1.13中,二极管的正向压降可以忽略,反向饱和电流0.1 mA, 反向击穿电压为5V,击

穿后电压基本不随电流而变化,这时电路中的电流I等于[ ]

A. 0.1 mA

B. 2.5 mA

C. 5mA

D. 15 mA

14、二极管的主要特性是[ ]

A.放大特性

B.恒温特性

C.单向导电特性

D.恒流特性

15、在下图1.15所示电路中,D1~D3为理想二极管,A、B、C白炽灯泡功率都相同,其中最亮

的灯是_________。 A. b B. c C. a

16、二极管电路如下图1.16所示,判断图中二极管是导通还是截止后,可确定电路的输出电

压V o为______。(设二极管的导通压降0) A.5.6V B.-4.3V C.-5V D.6V

图1.15 图1.16 图1.17 图1.18

17、二极管电路如上图1.17所示,判断图中二极管是导通还是截止后,可确定电路的输出电

压V o为______(设二极管的导通压降为0.7V) A.0V B.-0.7V C.-1.7V D.1V 18、二极管电路如上图1.18所示,判断图中二极管是导通还是截止后,可确定电路的输出电

压V o为______。(设二极管的导通压降为0.7V) A.-8.3V B.8V C.9V D.-9.3V

19、电路如下图1.19所示。试估算A点的电位为_________。(设二极管的正向压降为0.7V。)

A. 6.7V

B. 6V

C. 5.7V

D. 6.7V

20、已知如下图1.20所示电路中V A=0V,V B=5V,分析二极管的工作状态后,可确定V o

的值为_____。(设二极管的正向压降为0.7V。) A.5V B.-4V C.4.3V D.0.7V

图1.19 图1.20 图1.21 (a) 图1.21 (b) 21、设硅稳压管D Z1和D Z2的稳定电压分别为5V和8V,正向压降均为0.7V,可求出图1.21(a)

中电路的输出电压V o为_______;可求出图1.21(b)中电路的输出电压V o为_______;可求出图1.21(c)中输出电压V o为_______;可求出图1.21(d)中输出电压V o为_______。

A.0.7V

B.1.4V

C.5V

D.7V

E.8V G..13V H.17V

F.11.6V

图1.21(c) 图1.21(d) 图1.22(a) 图1.22(b) 22、已知D Z1、D Z2的稳压值分别为6V和7V,且具有理想的稳压特性,可求得图1.22(a)路中,

输出电压为_________;可求得图1.22(b)中输出电压为_________。

A. 1V

B. 5V

C. 6V

D. 13V

E. 7V

23、二极管的双向限幅电路如右图所示。设v i为幅值大于

直流电源V C1(=-V C2)值的正弦波,二极管为理想器件。

则可画出v o的波形为_________。

A. a)

B. b)

C. c)

D. d)

24、在同一测试电路中,分别测得A、B和C三个二极管电流如下表所示。二极管的性能

最好的是_________。

A. a)

B. b)

C. c

管号加0.5V正向电压时的电流加反向电压时的电流

a) 0.5mA 1μA

b) 5mA 0.1μA

c) 2mA 5μA

25、一个硅二极管在正向电压U D=0.6V时,正向电流I D=10mA。若U D增大到0.66V(即增加10%),

则电流I D。 A.约为11mA(也增加10%); B.约为20mA(增大1倍);

C.约为100mA(增大到原先的10倍);

D.仍为10mA(基本不变)。

26、用万用表判别放大电路中处于正常工作的某个晶体管的类型(指NPN型还是PNP型)与三

个电极时以测出最为方便。

A.中极间电阻

B.各极对地电位

C.各极电流

27、温度升高时,晶体管的电流放大系数β,反向饱和电流I CBO,正向结电压

U BE。 A.变大 B.变小 C.不变

28、温度升高时,晶体管的共射输入特性曲线将,输出特性曲线将,而且输出特性

曲线之间的间隔将。

A.上移

B.下移

C.左移

D.右移

E.增大

F.减小

G.不变

29、双极型晶体三极管在放大状态工作时的外部条件是。

A 发射结正偏,集电结正偏

B 发射结正偏,集电结反偏

C 发射结反偏,集电结反偏

D 发射结反偏,集电结正偏

30、在晶体管放大电路中,测得晶体管的各个电极的电位如下1.30图所示,该晶体管的类型

是。A.NPN型硅管 B.PNP型硅管 C.NPN型锗管 D.PNP型锗管

31、某三极管各个电极的对地电位如图1.37所示,可判断其工作状态是。

A.饱和

B.放大

C.截止

D.已损坏

2V 6V

1.3V

图1.30 图1.31

32、三极管的穿透电流I CEO是集-基反向饱和电流的倍. A.a B.1+β C.β

33、三极管工作在饱和区时,b-e极间为,b-c极间为;工作在放大区时,b-e 极间为,b-c极间为。 A. 扩散电流 B. 漂移电流

34、某三极管的极限参数P CM=150mW,I CM=100mA,V(BR)CEO=30V。若它的工作电压V CE=10V,

则工作电流I C不得超过 mA(A.100ma B. 15mA C. 1mA);若工作电压V CE=1V,

则工作电流不得超过 mA(A.100mA B. 15mA C. 1mA);若工作电流I C=1mA,则

工作电压不得超过 V(A. 30V B. 10V C. 1V)。

三、计算题

1.写出图3.1所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压U D=0.7V。

图3.1

2.已知稳压管的稳压值U Z=6V,稳定电流的最小值I Zmin=5mA。求图

3.2所示电路中U O1和U O2各为多少伏。

图3.2

3 电路如图3.3所示,已知u i=10sinωt(v),试画出u i与u O的波形。设二极管正向导通电压可忽略不计。

图3.3

4 电路如图3.4所示,已知u i=5sinωt(V),二极管导通电压U D=0.7V。试画出u i与u O的波形,并标出幅值。

图3.4

第1章半导体器件习题及答案教学总结

第 1 章半导体器 件 习题及答案

第1章半导体器件 一、是非题(注:请在每小题后[]内用” V"表示对,用” X "表示错) 1、P型半导体可通过在本半导体中掺入五价磷元素而获得。() 2、N型半导体可以通过在本征半导体中掺入三价元素而得到。() 3、在N型半导体中,掺入高浓度的三价杂质可以发型为P型半导体。() 4、P型半导体带正电,N型半导体带负电。() 5、N型半导体的多数载流子是电子,所以它带负电。() 6半导体中的价电子易于脱离原子核的束缚而在晶格中运动。() 7、半导体中的空穴的移动是借助于邻近价电子与空穴复合而移动的。() 8、施主杂质成为离子后是正离子。() 9、受主杂质成为离子后是负离子。() 10、PN结中的扩散电流是载流子在电场作用下形成的。() 11、漂移电流是少数载流子在内电场作用下形成的。() 12、由于PN结交界面两边存在电位差,所以,当把PN结两端短路时就有电流流过。() 13、PN结在无光照、无外加电压时,结电流为零。() 14、二极管的伏安特性方程式除了可以描述正向特性和反向特性外,还可以描述 二极管的反向击穿特性。() 15、通常的BJT管在集电极和发射极互换使用时,仍有较大的电流放大作用。 () 16、有人测得某晶体管的U BE=0.7V, I B=20^A,因此推算出r be=U BE/|B=0.7V/20 卩A=35k Q()

17、 有人测得晶体管在U BE =0.6V , I B =5^A,因此认为在此工作点上的r be 大约为 26mV/l B =5.2k ◎() 18、 有人测得当U BE =0.6V , I B =10^A O 考虑到当U BE =0V 时I B =0因此推算得到 、选择题 (注:在每小题的备选答案中选择适合的答案编号填入该题空白处 .1、在绝对零度(0K )时,本征半导体中 __________ 载流子 A.有 B.没有 C.少数 D.多数 2、在热激发条件下,少数价电子获得足够激发能,进入导带,产生 ___________ F 很大关系。A.温度B. 掺杂工艺C.杂质浓度C.晶体缺陷 7、当PN 结外加正向电压时,扩散电流 _____ 漂移电流,耗尽层 _____ 。当PN 结 外加反向电压 时,扩散电流 _____ 漂移电流,耗尽层 ____ 。 A.大于B.小于C.等于D.变宽E.变窄F.不变 8、二极管正向电压从0.7V 增大15%时,流过的电流增大 ________ 。( A 1. 15% B 1 ?大于 仅供学习与交流,如有侵权请联系网站删除谢谢2 U BE 1 B 0.6 0 10 0 60(k ) ,多选或不选按选错论) A.负离子 B. 空穴 C. 3、 半导体中的载流子为 ________ 。 空穴 4、 N 型半导体中的多子是 ________ < 5、 P 型半导体中的多子是 _________ < &在杂质半导体中,多数载流子的浓度 度则与 ______ 有 正离子 D. 电子-空穴对 \.电子 B. 空穴 C. 正离子 D. 电子和 A.电子 B. 空穴 C. 正离子 D. 负离子 A.电子 B. 空穴 C. 正离子 D. 负离子 _____ ,而少数载流子的浓

半导体器件基础测试题

第一章半导体器件基础测试题(高三) 姓名班次分数 一、选择题 1、N型半导体是在本征半导体中加入下列物质而形成的。 A、电子; B、空穴; C、三价元素; D、五价元素。 2、在掺杂后的半导体中,其导电能力的大小的说法正确的是。 A、掺杂的工艺; B、杂质的浓度: C、温度; D、晶体的缺陷。 3、晶体三极管用于放大的条件,下列说法正确的是。 A、发射结正偏、集电结反偏; B、发射结正偏、集电结正偏; C、发射结反偏、集电结正偏; D、发射结反偏、集电结反偏; 4、晶体三极管的截止条件,下列说法正确的是。 A、发射结正偏、集电结反偏; B、发射结正偏、集电结正偏; C、发射结反偏、集电结正偏; D、发射结反偏、集电结反偏; 5、晶体三极管的饱和条件,下列说法正确的是。 A、发射结正偏、集电结反偏; B、发射结正偏、集电结正偏; C、发射结反偏、集电结正偏; D、发射结反偏、集电结反偏; 6、理想二极管组成的电路如下图所示,其AB两端的电压是。 A、—12V; B、—6V; C、+6V; D、+12V。 7、要使普通二极管导通,下列说法正确的是。 A、运用它的反向特性; B、锗管使用在反向击穿区; C、硅管使用反向区域,而锗管使用正向区域; D、都使用正向区域。 8、对于用万用表测量二极管时,下列做法正确的是。 A、用万用表的R×100或R×1000的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转; B、用万用表的R×10K的欧姆,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转; C、用万用表的R×100或R×1000的欧姆,红棒接正极,黑棒接负极,指针偏转; D、用万用表的R×10,黑棒接正极,红棒接负极,指针偏转; 9、电路如下图所示,则A、B两点的电压正确的是。 A、U A=3.5V,U B=3.5V,D截止;

半导体器件物理 试题库

半导体器件试题库 常用单位: 在室温(T = 300K )时,硅本征载流子的浓度为 n i = 1.5×1010/cm 3 电荷的电量q= 1.6×10-19C μn =1350 2cm /V s ? μp =500 2 cm /V s ? ε0=8.854×10-12 F/m 一、半导体物理基础部分 (一)名词解释题 杂质补偿:半导体内同时含有施主杂质和受主杂质时,施主和受主在导电性能上有互相抵消 的作用,通常称为杂质的补偿作用。 非平衡载流子:半导体处于非平衡态时,附加的产生率使载流子浓度超过热平衡载流子浓度, 额外产生的这部分载流子就是非平衡载流子。 迁移率:载流子在单位外电场作用下运动能力的强弱标志,即单位电场下的漂移速度。 晶向: 晶面: (二)填空题 1.根据半导体材料内部原子排列的有序程度,可将固体材料分为 、多晶和 三种。 2.根据杂质原子在半导体晶格中所处位置,可分为 杂质和 杂质两种。 3.点缺陷主要分为 、 和反肖特基缺陷。 4.线缺陷,也称位错,包括 、 两种。 5.根据能带理论,当半导体获得电子时,能带向 弯曲,获得空穴时,能带 向 弯曲。 6.能向半导体基体提供电子的杂质称为 杂质;能向半导体基体提供空穴的杂 质称为 杂质。 7.对于N 型半导体,根据导带低E C 和E F 的相对位置,半导体可分为 、弱简 并和 三种。 8.载流子产生定向运动形成电流的两大动力是 、 。

9.在Si-SiO 2系统中,存在 、固定电荷、 和辐射电离缺陷4种基 本形式的电荷或能态。 10.对于N 型半导体,当掺杂浓度提高时,费米能级分别向 移动;对于P 型半 导体,当温度升高时,费米能级向 移动。 (三)简答题 1.什么是有效质量,引入有效质量的意义何在?有效质量与惯性质量的区别是什么? 2.说明元素半导体Si 、Ge 中主要掺杂杂质及其作用? 3.说明费米分布函数和玻耳兹曼分布函数的实用范围? 4.什么是杂质的补偿,补偿的意义是什么? (四)问答题 1.说明为什么不同的半导体材料制成的半导体器件或集成电路其最高工作温度各不相同? 要获得在较高温度下能够正常工作的半导体器件的主要途径是什么? (五)计算题 1.金刚石结构晶胞的晶格常数为a ,计算晶面(100)、(110)的面间距和原子面密度。 2.掺有单一施主杂质的N 型半导体Si ,已知室温下其施主能级D E 与费米能级F E 之差为 1.5B k T ,而测出该样品的电子浓度为 2.0×1016cm -3,由此计算: (a )该样品的离化杂质浓度是多少? (b )该样品的少子浓度是多少? (c )未离化杂质浓度是多少? (d )施主杂质浓度是多少? 3.室温下的Si ,实验测得430 4.510 cm n -=?,153510 cm D N -=?, (a )该半导体是N 型还是P 型的? (b )分别求出其多子浓度和少子浓度。 (c )样品的电导率是多少? (d )计算该样品以本征费米能级i E 为参考的费米能级位置。 4.室温下硅的有效态密度1932.810 cm c N -=?,1931.110 cm v N -=?,0.026 eV B k T =,禁带 宽度 1.12 eV g E =,如果忽略禁带宽度随温度的变化

第一章 电力半导体器件

电力电子变流技术试题汇总 (第一章 电力半导体器件) 一、填空题 1.晶闸管是三端器件,三个引出电极分别是,阳极、门极和__阴__极。 2.晶闸管额定通态平均电流I VEAR 是在规定条件下定义的,是晶闸管允许连续通过__工频__正弦半波电流的最大平均值。 3.处于阻断状态的晶闸管,只有在阳极承受正向电压,且__门极加上正向电压 _时,才能使其开通。 4.晶闸管额定通态平均电流I VEAR 是在规定条件下定义的,条件要求环境温度为_+400__。 5.对同一只晶闸管,断态不重复电压U DSM 与转折电压U BO 数值大小上有U DSM __小于_U BO 。 6..对同一只晶闸管,维持电流I H 与擎住电流I L 在数值大小上有I L _≈(2~4)_I H 。 7..晶闸管反向重复峰值电压等于反向不重复峰值电压的_90%___。 8.普通逆阻型晶闸管的管芯是一种大功率__四__层结构的半导体元件。 9.可关断晶闸管(GTO )的电流关断增益βoff 的定义式为min off G A I I -= β。 10.晶闸管门极触发刚从断态转入通态即移去触发信号,能维持通态所需要的最小阳极电流,称为____擎住电流 I L __。 11..晶闸管的额定电压为断态重复峰值电压U DRm 和反向重复峰值电压U RRm 中较_小__的规化值。 12.普通晶闸管的额定电流用通态平均电流值标定,双向晶闸管的额定电流用__有效值_标定。

13.普通晶闸管属于__半控型_器件,在整流电路中,门极的触发信号控制晶闸管的开通,晶闸管的关断由交流电源电压实现。 14.IGBT的功率模块由IGBT和_快速二极管_芯片集成而成。 15.对于同一个晶闸管,其维持电流I H_ 小于_擎住电流I L。 16.2.可用于斩波和高频逆变电路,关断时间为数十微秒的晶闸管派生器件是__快速晶闸管____。 17.功率集成电路PIC分为二大类,一类是高压集成电路,另一类是__智能功率集成电路(SPIC)。 18.晶闸管断态不重复电压U DSM与转折电压U BO数值大小上应为,U DSM_=90% U BO。 19.功率晶体管缓冲保护电路中的二极管要求采用_快速__型二极管,以便与功率晶体管的开关时间相配合。 20.晶闸管串联时,给每只管子并联相同阻值的电阻R是__解决静态不均压__措施。 21.晶闸管断态不重复峰值电压U DSM与断态重复峰值电压U DRM数值大小上应有U DSM__小于__U DRM。 22.波形系数可以用来衡量具有相同的平均值,而波形不同的电流有效值_的大小程度。 23.当晶闸管_阳极加反向电压_时,不论门极加何种极性触发电压,管子都将工作在关断状态。 24.逆导型晶闸管是将逆阻型晶闸管和__大功率二极管__集成在一个管芯上组成的。 25.当晶闸管阳极承受__反向电压_时,不论门极加何种极性的触发信号,管子都处于断态。 26.使已导通的晶闸管关断的条件是使流过晶闸管的电流减小至H_以下。 27.在双向晶闸管的4+_方式的触发灵敏度最低。

模拟电子技术基础 1章 常用半导体器件题解

第一章 常用半导体器件 自 测 题 一、判断下列说法是否正确,用“√”和“×”表示判断结果填入空内。 (1)在N 型半导体中如果掺入足够量的三价元素,可将其改型为P 型半导体。( ) (2)因为N 型半导体的多子是自由电子,所以它带负电。( ) (3)PN 结在无光照、无外加电压时,结电流为零。( ) (4)处于放大状态的晶体管,集电极电流是多子漂移运动形成的。 ( ) (5)结型场效应管外加的栅-源电压应使栅-源间的耗尽层承受反向电压,才能保证其R G S 大的特点。( ) (6)若耗尽型N 沟道MOS 管的U G S 大于零,则其输入电阻会明显变小。( ) 解:(1)√ (2)× (3)√ (4)× (5)√ (6)× 二、选择正确答案填入空内。 (1)PN 结加正向电压时,空间电荷区将 。 A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 (2)设二极管的端电压为U ,则二极管的电流方程是 。 A. I S e U B. T U U I e S C. )1e (S -T U U I (3)稳压管的稳压区是其工作在 。 A. 正向导通 B.反向截止 C.反向击穿 (4)当晶体管工作在放大区时,发射结电压和集电结电压应为 。 A. 前者反偏、后者也反偏 B. 前者正偏、后者反偏 C. 前者正偏、后者也正偏 (5)U G S =0V 时,能够工作在恒流区的场效应管有 。 A. 结型管 B. 增强型MO S 管 C. 耗尽型MOS 管 解:(1)A (2)C (3)C (4)B (5)A C

三、写出图T1.3所示各电路的输出电压值,设二极管导通电压U D=0.7V。 图T1.3 解:U O1≈1.3V,U O2=0,U O3≈-1.3V,U O4≈2V,U O5≈1.3V, U O6≈-2V。 四、已知稳压管的稳压值U Z=6V,稳定电流的最小值I Z mi n=5m A。求图T1.4所示电路中U O1和U O2各为多少伏。 图T1.4 解:U O1=6V,U O2=5V。

【合肥工业大学】【半导体器件物理】试卷含答案剖析

《半导体器件物理》试卷(二)标准答案及评分细则 一、填空(共24分,每空2分) 1、PN结电击穿的产生机构两种; 答案:雪崩击穿、隧道击穿或齐纳击穿。 2、双极型晶体管中重掺杂发射区目的; 答案:发射区重掺杂会导致禁带变窄及俄歇复合,这将影响电流传输,目的为提高发射效率,以获取高的电流增益。 3、晶体管特征频率定义; β时答案:随着工作频率f的上升,晶体管共射极电流放大系数β下降为1 =所对应的频率 f,称作特征频率。 T 4、P沟道耗尽型MOSFET阈值电压符号; 答案:0 V。 > T 5、MOS管饱和区漏极电流不饱和原因; 答案:沟道长度调制效应和漏沟静电反馈效应。 6、BV CEO含义; 答案:基极开路时发射极与集电极之间的击穿电压。 7、MOSFET短沟道效应种类; 答案:短窄沟道效应、迁移率调制效应、漏场感应势垒下降效应。 8、扩散电容与过渡区电容区别。 答案:扩散电容产生于过渡区外的一个扩散长度范围内,其机理为少子的充放电,而过渡区电容产生于空间电荷区,其机理为多子的注入和耗尽。 二、简述(共20分,每小题5分) 1、内建电场; 答案:P型材料和N型材料接触后形成PN结,由于存在浓度差,N区的电子会扩散到P区,P区的空穴会扩散到N区,而在N区的施主正离子中心固定不动,出现净的正电荷,同样P区的受主负离子中心也固定不动,出现净的负电荷,于是就会产生空间电荷区。在空间电荷区内,电子和空穴又会发生漂移运动,它的方向正好与各自扩散运动的方向相反,在无外界干扰的情况下,最后将达到动态平衡,至此形成内建电场,方向由N区指向P区。 2、发射极电流集边效应; 答案:在大电流下,基极的串联电阻上产生一个大的压降,使得发射极由边缘到中心的电场减小,从而电流密度从中心到边缘逐步增大,出现了发射极电流在靠近基区的边缘逐渐增大,此现象称为发射极电流集边效应,或基区

09级半导体器件物理A卷答案

一、 选择题:(含多项选择, 共30分,每空1分,错选、漏选、多选均不得分) 1.半导体硅材料的晶格结构是( A ) A 金刚石 B 闪锌矿 C 纤锌矿 2.下列固体中,禁带宽度Eg 最大的是( C ) A 金属 B 半导体 C 绝缘体 3.硅单晶中的层错属于( C ) A 点缺陷 B 线缺陷 C 面缺陷 4.施主杂质电离后向半导体提供( B ),受主杂质电离后向半导体提供( A ),本征激发后向半导体提供( A B )。 A 空穴 B 电子 5.砷化镓中的非平衡载流子复合主要依靠( A ) A 直接复合 B 间接复合 C 俄歇复合 6.衡量电子填充能级水平的是( B ) A 施主能级 B 费米能级 C 受主能级 D 缺陷能级 7.载流子的迁移率是描述载流子( A )的一个物理量;载流子的扩散系数是描述载流子( B )的一个物理量。 A 在电场作用下的运动快慢 B 在浓度梯度作用下的运动快慢 8.室温下,半导体Si 中掺硼的浓度为1014cm -3,同时掺有浓度为1.1×1015cm - 3的磷,则电子浓度约为( B ),空穴浓度为( D ),费米能级( G );将该半导体升温至570K ,则多子浓度 约为( F ),少子浓度为( F ),费米能级( I )。(已知:室温下,ni ≈1.5×1010cm - 3,570K 时,ni ≈2×1017cm - 3) A 1014cm -3 B 1015cm -3 C 1.1×1015cm - 3 D 2.25×105cm -3 E 1.2×1015cm -3 F 2×1017cm - 3 G 高于Ei H 低于Ei I 等于Ei 9.载流子的扩散运动产生( C )电流,漂移运动产生( A )电流。 A 漂移 B 隧道 C 扩散 10.下列器件属于多子器件的是( B D ) A 稳压二极管 B 肖特基二极管 C 发光二极管 D 隧道二极管 11.平衡状态下半导体中载流子浓度n 0p 0=n i 2,载流子的产生率等于复合率,而当np

第1章 半导体器件习题及答案

第1章半导体器件 一、是非题 (注:请在每小题后[ ]内用"√"表示对,用"×"表示错) 1、P型半导体可通过在本半导体中掺入五价磷元素而获得。() 2、N型半导体可以通过在本征半导体中掺入三价元素而得到。() 3、在N型半导体中,掺入高浓度的三价杂质可以发型为P型半导体。() 4、P型半导体带正电,N型半导体带负电。() 5、N型半导体的多数载流子是电子,所以它带负电。() 6、半导体中的价电子易于脱离原子核的束缚而在晶格中运动。() 7、半导体中的空穴的移动是借助于邻近价电子与空穴复合而移动的。() 8、施主杂质成为离子后是正离子。() 9、受主杂质成为离子后是负离子。() 10、PN结中的扩散电流是载流子在电场作用下形成的。() 11、漂移电流是少数载流子在内电场作用下形成的。() 12、由于PN结交界面两边存在电位差,所以,当把PN结两端短路时就有电流流过。() 13、PN结在无光照、无外加电压时,结电流为零。() 14、二极管的伏安特性方程式除了可以描述正向特性和反向特性外,还可以描述二极管的反向击穿特性。() 15、通常的BJT管在集电极和发射极互换使用时,仍有较大的电流放大作用。() 16、有人测得某晶体管的U BE=,I B=20μA,因此推算出r be=U BE/I B=20μA=35kΩ。() 17、有人测得晶体管在U BE=,I B=5μA,因此认为在此工作点上的r be大约为26mV/I B=Ω。() 18、有人测得当U BE=,I B=10μA。考虑到当U BE=0V时I B=0因此推算得到

0.60 60()100 BE be B U r k I ?-= ==Ω?- ( ) 二、选择题 (注:在每小题的备选答案中选择适合的答案编号填入该题空白处,多选或不选按选错论) . 1、在绝对零度(0K )时,本征半导体中_________ 载流子。 A. 有 B. 没有 C. 少数 D. 多数 2、在热激发条件下,少数价电子获得足够激发能,进入导带,产生_________。 A. 负离子 B. 空穴 C. 正离子 D. 电子-空穴对 3、半导体中的载流子为_________。 A.电子 B.空穴 C.正离子 D.电子和空穴 4、N 型半导体中的多子是_________。A.电子 B.空穴 C.正离子 D.负离子 5、P 型半导体中的多子是_________。A.电子 B.空穴 C.正离子 D.负离子 6、在杂质半导体中,多数载流子的浓度主要取决于 ,而少数载流子的浓度则与 有 很大关系。 A. 温度 B. 掺杂工艺 C. 杂质浓度 C. 晶体缺陷 7、当PN 结外加正向电压时,扩散电流 漂移电流,耗尽层 。当PN 结外加反向电压 时,扩散电流 漂移电流,耗尽层 。 A.大于 B.小于 C.等于 D.变宽 E.变窄 F.不变 8、二极管正向电压从增大15%时,流过的电流增大_______。(A 1.15% B 1.大于 15% C 1.小于15%)当流过二极管的电流一定,而温度升高时,二极管的正向电压______。(A 2.增大B 2.减小;C 2.基本不变) 9、温度升高时,二极管的反向伏安特性曲线________。(A 1.上移 B 1.下移 C 1.不变)说 明此时反向电流________。(A 2.减小 B 2.增大 C 2.不变). 10、在下图所示电路中,当电源V=5V 时,测得I=1mA 。若把电源电压调整到V=10V ,则电流的

1章 常用半导体器件 习题

第一章题解-1 第一章 常用半导体器件 习 题 1.1 选择合适答案填入空内。 (1)在本征半导体中加入 元素可形成N 型半导体,加入 元素可形成P 型半导体。 A. 五价 B. 四价 C. 三价 (2)当温度升高时,二极管的反向饱和电流将 。 A. 增大 B. 不变 C. 减小 (3)工作在放大区的某三极管,如果当I B 从12μA 增大到22μA 时,I C 从1m A 变为2m A ,那么它的β约为 。 A. 83 B. 91 C. 100 (4)当场效应管的漏极直流电流I D 从2m A 变为4m A 时,它的低频跨导g m 将 。 A.增大 B.不变 C.减小 解:(1)A ,C (2)A (3)C (4)A 1.2 能否将1.5V 的干电池以正向接法接到二极管两端?为什么? 解:不能。因为二极管的正向电流与其端电压成指数关系,当端电压为1.5V 时,管子会因电流过大而烧坏。 1.3 电路如图P1.3所示,已知u i =10s in ωt (v),试画出u i 与u O 的波形。设二极管正向导通电压可忽略不计。 图P1.3

第一章题解-2 解图P1.3 解:u i 和u o 的波形如解图P1.3所示。 1.4 电路如图P1.4所示,已知u i =5s in ωt (V),二极管导通电压U D =0.7V 。试画出u i 与u O 的波形,并标出幅值。 图P1.4 解图P1.4 解:波形如解图P1.4所示。 1.5 电路如图P1.5(a )所示,其输入电压u I1和u I2的波形如图(b )所示,二极管导通电压U D =0.7V 。试画出输出电压u O 的波形,并标出幅值。 图P1.5 解:u O 的波形如解图P1.5所示。

《半导体物理学》期末考试试卷(A卷)-往届

赣 南 师 范 学 院 2010–2011学年第一学期期末考试试卷(A 卷) 开课学院:物电学院 课程名称:半导体物理学 考试形式:闭卷,所需时间:120分钟 注意事项:1、教师出题时请勿超出边界虚线; 2、学生答题前将密封线外的内容填写清楚,答题不得超出密封线; 3、答题请用蓝、黑钢笔或圆珠笔。 一、填空题(共30分,每空1分) 1、半导体中有 电子 和 空穴 两种载流子,而金属中只有 电子 一种载流子。 2、杂质原子进入材料体内有很多情况,常见的有两种,它们是 替代式 杂质和间隙式 杂质。 1、 3、根据量子统计理论,服从泡利不相容原理的电子遵从费米统计率,对于能量为E 的一个量子态,被一个电子占据的概率为()f E ,表达式为 , ()f E 称为电子的费米分布函数,它是描写 在热平衡状态下,电子在允许 的量子态上如何分布 的一个统计分布函数。当0F E E k T ->>时,费米分布函数转化为 ()B f E ,表达式为 ,()B f E 称为电子的玻尔兹曼分布函数。在 0F E E k T ->>时,量子态被电子占据的概率很小,这正是玻尔兹曼分布函数适用的范 围。费米统计率与玻尔兹曼统计率的主要差别在于 前者受泡利不相容原理的限制 ,而在0F E E k T ->>的条件下,该原理失去作用,因而两种统计的 结果变成一样了。 4、在一定温度下,当没有光照时,一块n 型半导体中, 电子 为多数载流子, 空穴 是少数载流子,电子和空穴的浓度分别为0n 和0p ,则0n 和0p 的关系为 大于 ,当用g h E ν>>(该半导体禁带宽度)的光照射该半导体时,光子就能把价带电子激发到导带上去,此时会产生 电子空穴对 ,使导带比平衡时多出一部分电子n ,价带比平衡时多出一部分空穴p ,n 和p 的关系为 , 这时把非平衡电子称为非平衡 多数 载流子,而把非平衡空穴称为非平衡 少数 载流子。在一般小注入情况下,在半导体材料中,非平衡 多数 载流子带来的影响可忽略,原因是 注入的非平衡多数载流子浓度比平衡时的多数 载流子浓度小得多 ,而非平衡 少数 载流子却往往起着重要作用,原因是 2、 注入的非平衡少数载流子浓度比平衡时的少数载流子浓度大得多 。 5、非平衡载流子的复合,就复合的微观机构讲,大致可分为两种,直接复合和间接复合, 直接复合是指 电子在导带和价带之间的直接跃迁,引起电子和空穴的直接复合 ,间接复合是指 电子和空穴通过禁带的能级(复合中心)进行复合 。载流子在复合时,一定要释放出多余的能量,放出能量的方法有三种,分别为 、 、 3、 发射光子 发射声子 将能量给予其它载流子,增加它们的动能 。 6、在外加电场和光照作用下,使均匀掺杂的半导体中存在平衡载流子和非平衡载流子,由于 半导体表面非平衡载流子浓度比内部高 ,从而非平衡载流子在半导体中作 运动,从而形成 电流,另外,由于外加电场的作用,半导体中的所有载流子会作 运动,从而形成 电流。 二、选择题(共10分,每题2分) 1、本征半导体是指 的半导体。 A 、不含杂质和缺陷 B 、电子密度与空穴密度相等 C 、电阻率最高 D 、电子密度与本征载流子密度相等 2、在Si 材料中掺入P ,则引入的杂质能级 A 、在禁带中线处 B 、靠近导带底 C 、靠近价带顶 D 、以上都不是 3、以下说法不正确的是 A 、价带电子激发成为导带电子的过程,称为本征激发。 B 、本征激发后,形成了导带电子和价带空穴,在外电场作用下,它们都将参与导电。 C 、电子可以从高能量的量子态跃迁到低能量的量子态,并向晶格释放能量。 D 、处于热平衡状态下的导电电子和空穴称为热载流子。 4、以下说法不正确的是

第1章半导体器件习题解答

4第1章自测题、习题解答 自测题1 一、选择题 1. 在半导体材料中,本征半导体的自由电子浓度 空穴浓度。 A. 大于 B. 小于 C. 等于 2. PN 结在外加正向电压时,其载流子的运动中,扩散 漂移。 A. 大于 B. 小于 C. 等于 3. N 型半导体的多数载流子是电子,因此它 。 A. 带负电荷 B. 带正电荷 C. 呈中性 4. 处于放大状态的晶体管,集电结的载流子运动形式 运动。 A. 只有漂移 B.只有扩散 C.兼有漂移和扩散 5. 当环境温度增加时,稳压二极管的正向电压将 。 A.增大 B. 减小 C.不变 解:1、C 2、A 3、C 4、A 5、B 二、判断题 1.PN 结加上反向电压时电流很小,是因为空间电荷减少了。( ) 2.当共射晶体管的集电极电流几乎不随集—射电压的变化而改变时,则称晶体管工作在饱和状态。( ) 3.P 型半导体中空穴占多数,因此它带正电荷。( ) 4.晶体管有电流放大作用,因此它具有能量放大作用。( ) 5. 二极管正向偏置时,PN 结的电流主要是多数载流子的扩散运动。( ) 6. 结型场效应管的漏源电压u DS 大于夹断电压U P 后,漏极电流i D 将为零。( ) 解:1、× 2、× 3、× 4、× 5、√ 6、× 三、二极管电路如图T1-3所示,写出各电路的输出电压值。设u D =0.7V 。 (a) (b) (c)

D +5V -R +U O4--3V + D +5V -R +U O5--3V + D -3V +R + U O6- -5V + (d) (e) (f) 图T1-3 解: (a) 二极管截止,故u o1 =0V (b )二极管导通,故u o2 =5-0.7=4.3V (c) 二极管导通,故u o3 =3+0.7=3.7V (d) 二极管截止,故u o4=5V (e) 二极管导通,故u o5 =0.7-3=-2.3V (f) 二极管截止,故u o6 =-3V 四、稳压二极管电路如图T1-4所示,已知D Z1、D Z2的稳定电压分别为U Z1=5V , U Z2 =8V ,试求输出电压U O1,U O2。 (a) (b) 图T1-4 解: (a )u o1 =15-U Z1-U Z2=2V (b )D Z2两端的电压小于其反向击穿电压8V ,故D Z2截止,u o2 =0V 五、电路如图T1-5所示,设U CC =10V ,=100,U BE =0.7V ,U CES =0V 试问: 1. R B =100K Ω,U BB =3V 时,I C =? 解:30.7 23100 BB BE B B U U I A R μ--= == 10023 2.3C B I I mA β==?= 2. U BB =2V 时,U O =5V 时,R B =? +U BB -R B R C 5k W U CC T +U - +U i =15V -+U O1- D Z1 R 1 R 2 D Z2 + U i =15V - +U O2- D Z1 R 2 D Z2

半导体器件附答案

第一章、半导体器件(附答案) 一、选择题 1.PN 结加正向电压时,空间电荷区将 ________ A. 变窄 B. 基本不变 C. 变宽 2.设二极管的端电压为 u ,则二极管的电流方程是 ________ A. B. C. 3.稳压管的稳压是其工作在 ________ A. 正向导通 B. 反向截止 C. 反向击穿区 4.V U GS 0=时,能够工作在恒流区的场效应管有 ________ A. 结型场效应管 B. 增强型 MOS 管 C. 耗尽型 MOS 管 5.对PN 结增加反向电压时,参与导电的是 ________ A. 多数载流子 B. 少数载流子 C. 既有多数载流子又有少数载流子 6.当温度增加时,本征半导体中的自由电子和空穴的数量 _____ A. 增加 B. 减少 C. 不变 7.用万用表的 R × 100 Ω档和 R × 1K Ω档分别测量一个正常二极管的正向电阻,两次测 量结果 ______ A. 相同 B. 第一次测量植比第二次大 C. 第一次测量植比第二次小 8.面接触型二极管适用于 ____ A. 高频检波电路 B. 工频整流电路 9.下列型号的二极管中可用于检波电路的锗二极管是: ____ A. 2CZ11 B. 2CP10 C. 2CW11 D.2AP6 10.当温度为20℃时测得某二极管的在路电压为V U D 7.0=。若其他参数不变,当温度上 升到40℃,则D U 的大小将 ____ A. 等于 0.7V B. 大于 0.7V C. 小于 0.7V 11.当两个稳压值不同的稳压二极管用不同的方式串联起来,可组成的稳压值有 _____ A. 两种 B. 三种 C. 四种 12.在图中,稳压管1W V 和2W V 的稳压值分别为6V 和7V ,且工作在稳压状态,由此可知输 出电压O U 为 _____ A. 6V B. 7V C. 0V D. 1V

半导体器件工艺与物理期末必考题材料汇总

半导体期末复习补充材料 一、名词解释 1、准费米能级 费米能级和统计分布函数都是指的热平衡状态,而当半导体的平衡态遭到破坏而存在非平衡载流子时,可以认为分就导带和价带中的电子来讲,它们各自处于平衡态,而导带和价带之间处于不平衡态,因而费米能级和统计分布函数对导带和价带各自仍然是适用的,可以分别引入导带费米能级和价带费米能级,它们都是局部的能级,称为“准费米能级”,分别用E F n、E F p表示。 2、直接复合、间接复合 直接复合—电子在导带和价带之间直接跃迁而引起电子和空穴的直接复合。 间接复合—电子和空穴通过禁带中的能级(复合中心)进行复合。 3、扩散电容 PN结正向偏压时,有空穴从P区注入N区。当正向偏压增加时,由P区注入到N区的空穴增加,注入的空穴一部分扩散走了,一部分则增加了N区的空穴积累,增加了载流子的浓度梯度。在外加电压变化时,N扩散区内积累的非平衡空穴也增加,与它保持电中性的电子也相应增加。这种由于扩散区积累的电荷数量随外加电压的变化所产生的电容效应,称为P-N结的扩散电容。用CD表示。 4、雪崩击穿 随着PN外加反向电压不断增大,空间电荷区的电场不断增强,当超过某临界值时,载流子受电场加速获得很高的动能,与晶格点阵原子发生碰撞使之电离,产生新的电子—空穴对,再被电场加速,再产生更多的电子—空穴对,载流子数目在空间电荷区发生倍增,犹如雪崩一般,反向电流迅速增大,这种现象称之为雪崩击穿。 1、PN结电容可分为扩散电容和过渡区电容两种,它们之间的主要区别在于 扩散电容产生于过渡区外的一个扩散长度范围内,其机理为少子的充放 电,而过渡区电容产生于空间电荷区,其机理为多子的注入和耗尽。 2、当MOSFET器件尺寸缩小时会对其阈值电压V T产生影响,具体地,对 于短沟道器件对V T的影响为下降,对于窄沟道器件对V T的影响为上升。 3、在NPN型BJT中其集电极电流I C受V BE电压控制,其基极电流I B受V BE 电压控制。 4、硅-绝缘体SOI器件可用标准的MOS工艺制备,该类器件显著的优点是 寄生参数小,响应速度快等。 5、PN结击穿的机制主要有雪崩击穿、齐纳击穿、热击穿等等几种,其中发 生雪崩击穿的条件为V B>6E g/q。 6、当MOSFET进入饱和区之后,漏电流发生不饱和现象,其中主要的原因 有沟道长度调制效应,漏沟静电反馈效应和空间电荷限制效应。 二、简答题 1、发射区重掺杂效应及其原因。 答:发射区掺杂浓度过重时会引起发射区重掺杂效应,即过分加重发射区掺杂不但不能提高注入效率γ,反而会使其下降。 原因:发射区禁带宽度变窄和俄歇复合效应增强

电子电路基础习题册参考答案第一章

电子电路基础习题册参考答案(第三版)全国中等职业技术 第一章常用半导体器件 §1-1 晶体二极管 一、填空题 1、物质按导电能力的强弱可分为导体、绝缘体和半导体三大类,最常用的半导体材料是硅和锗。 2、根据在纯净的半导体中掺入的杂质元素不同,可形成N 型半导体和P 型半导体。 3、纯净半导体又称本征半导体,其内部空穴和自由电子数相等。N型半导体又称电子型半导体,其内部少数载流子是空穴;P型半导体又称空穴型半导体,其内部少数载流子是电子。 4、晶体二极管具有单向导电性,即加正向电压时,二极管导通,加反向电压时,二极管截止。一般硅二极管的开启电压约为0.5 V,锗二极管的开启电压约为0.1 V;二极管导通后,一般硅二极管的正向压降约为0.7 V,锗二极管的正向压降约为0.3 V。 5.锗二极管开启电压小,通常用于检波电路,硅二极管反向电流小,在整流电路 及电工设备中常使用硅二极管。 6.稳压二极管工作于反向击穿区,稳压二极管的动态电阻越小,其稳压性能好。

7在稳压电路中,必须串接限流电阻,防止反向击穿电流超过极限值而发生热击穿损坏稳压管。 8二极管按制造工艺不同,分为点接触型、面接触型和平面型。 9、二极管按用途不同可分为普通二极管、整流二极管、稳压二极管、 开关、热敏、发光和光电二极管等二极管。 10、二极管的主要参数有最大整流电流、最高反向工作电压、反向饱和电流和最高工作频率。 11、稳压二极管的主要参数有稳定电压、稳定电流和动态电阻。 12、图1-1-1所示电路中,二极管V1、V2均为硅管,当开关S与M 相接时,A点的电位为 无法确定V,当开关S与N相接时,A点的电位为0 V. 13图1-1-2所示电路中,二极管均为理想二极管,当开关S打开时,A点的电位为10V 、 流过电阻的电流是4mA ;当开关S闭合时,A点的电位为0 V,流过电阻的电流为2mA 。 14、图1-1-3所示电路中,二极管是理想器件,则流过二极管V1的电流为0.25mA ,流过V2的电流为0.25mA ,输出电压U0为+5V。

第1章半导体器件习题及答案

第1章 半导体器件 一、是非题 (注:请在每小题后[ ]用"√"表示对,用"×"表示错) 1、P 型半导体可通过在本半导体中掺入五价磷元素而获得。( ) 2、N 型半导体可以通过在本征半导体中掺入三价元素而得到。( ) 3、在N 型半导体中,掺入高浓度的三价杂质可以发型为P 型半导体。( ) 4、P 型半导体带正电,N 型半导体带负电。( ) 5、N 型半导体的多数载流子是电子,所以它带负电。( ) 6、半导体中的价电子易于脱离原子核的束缚而在晶格中运动。( ) 7、半导体中的空穴的移动是借助于邻近价电子与空穴复合而移动的。( ) 8、施主杂质成为离子后是正离子。( ) 9、受主杂质成为离子后是负离子。( ) 10、PN 结中的扩散电流是载流子在电场作用下形成的。( ) 11、漂移电流是少数载流子在电场作用下形成的。( ) 12、由于PN 结交界面两边存在电位差,所以,当把PN 结两端短路时就有电流流过。( ) 13、PN 结在无光照、无外加电压时,结电流为零。( ) 14、二极管的伏安特性方程式除了可以描述正向特性和反向特性外,还可以描述二极管的反向击穿特性。( ) 15、通常的BJT 管在集电极和发射极互换使用时,仍有较大的电流放大作用。( ) 16、有人测得某晶体管的U BE =0.7V ,I B =20μA,因此推算出r be =U BE /I B =0.7V/20μA=35kΩ。( ) 17、有人测得晶体管在U BE =0.6V ,I B =5μA,因此认为在此工作点上的r be 大约为26mV/I B =5.2kΩ。( ) 18、有人测得当U BE =0.6V ,I B =10μA。考虑到当U BE =0V 时I B =0因此推算得到 0.6060()100BE be B U r k I ?-===Ω?- ( ) 二、选择题 (注:在每小题的备选答案中选择适合的答案编号填入该题空白处,多选或不选按选错论) . 1、在绝对零度(0K )时,本征半导体中_________ 载流子。 A. 有 B. 没有 C. 少数 D. 多数 2、在热激发条件下,少数价电子获得足够激发能,进入导带,产生_________。 A. 负离子 B. 空穴 C. 正离子 D. 电子-空穴对 3、半导体中的载流子为_________。 A.电子 B.空穴 C.正离子 D.电子和空穴

第一章半导体器件习题答案

习题 1.1基本要求 1.正确理解以下基本概念:二极管的单向导电性,三极管的电流控制作用,场效应管的电压控制作用。 2.熟练掌握二极管、三极管、场效应管的外特性(V -A 特性曲线及方程)。 3.熟练掌握二极管、三极管、场效应管的模型。 4.熟悉二极管、三极管、场效应管的主要参数。 1-1 在图1-37所示的两个电路中,已知V sin 30i t u ω=,二极管的正向压降可忽略不计,试画出输出电压u o 的波形。 图1-37 题1-1图 解:根据题意知:当二极管加正偏电压时,可近似视为短路;加反偏电压时,可近似开路。即用二极管的理想模型分析问题,所以有: (a) 输出电压u o 的表达式: u o = u i =30sin ωt (V) u i ≥0 u o =0 u i < 0 电压传输曲线见图T1-2(a ),u o 、 u i 的波形见图T1-2(b )。 (b) 输出电压u o 的表达式: u o =0 u i ≥0 u o = u i =30sin ωt (V) u i < 0 电压传输曲线见图T1-2(c ),u o 、 u i 的波形见图T1-2(d )。 (a) (c)

(b) (d) 1-2 在图1-38所示电路中,V sin 30,V 10t e E ω==,试用波形图表示二极管上电压u D 。 图1-38 题1-2图 解 假设拿掉二极管 则二极管所在处的开路电压为V D V t 10sin 30+=ω 接入二极管后当开路电压大于零时二极管导通,二极管相当与短路线,二极管两端电压为0,开路电压小于零时,二极管相当与开路,二极管两端电压为开路电压 1-3 计算图1-39所示电路中流过二极管的电流I D ,设二极管导通时的正向压降U D =0.7V 。 V 5 图1.39 题1-3图 解:先拿掉二极管假设电路开路如下图所示 V 1105 2 5=?- =U 所以加上二极管后二极管处于导通状态,原电路等效为:

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