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单向板设计icrosoft Word 文档

现浇单向板肋梁楼盖设计任务书

某多层制衣厂建筑结构平面，采用钢筋混凝土现浇楼盖，有关设计资料如下：

1.设计资料

选择柱截面为450mm*450mm，楼面活荷载为qk=7KN/㎡。楼面采用20mm厚的水泥砂浆面层；钢筋混凝土现浇板；梁、板底均采用混合砂浆抹灰15mm厚；混凝土强度等级为

C25；梁受力钢筋用HRB335级钢筋（f

y =300N/㎜2），其余用HPB235级钢筋（f

=210N/㎜2）。

2.楼面结构平面布置

根据任务书中的柱网布置，选主梁沿横向布置，次梁沿纵向布置，如下图所示。主梁的跨度6m，次梁的跨度为6.0m，主梁每跨内布置两根次梁，板的跨度为2m， L1/L2=6.0/2=3,短边方向受力的单向板设计。

①板厚的确定：按高跨比条件，要求板厚h 2000/40=50mm，对工业建筑的楼盖板，要求

h>80mm，取板厚h=80mm。

②次梁截面高度尺寸应满足h=L/18～L/12=6000/18～6000/12=333～500,考虑到楼面可变荷载比较大，取h=450mm。

截面宽度取b=(1/3～1/2)h=(1/3～1/2)×450=150～225,取b=200mm。

即次梁的截面尺寸为b×h=200㎜×450㎜。

③主梁的截面高度应满足h=L/14～L/8=6000/14～6000/8=429～750mm,取h=650mm。

截面宽度b=(1/3～1/2)h=(1/3～1/2)×650=227～325㎜，取b=250mm。

即主梁的截面尺寸为b×h=250㎜×650㎜。

④楼面结构平面布置图见图

3.板的设计（按照塑性内力重分布）

轴线①～②,⑤～⑥的板属于端区格单向板，轴线②～⑤的板属于中间区格单向板。（1）荷载

取1m板宽计算

板的永久荷载标准值

20mm厚水泥砂浆面层 0.02×1×20=0.40KN/m

80㎜钢筋混凝土板 0.08×1×25=2.00KN/m

20mm厚纸石灰砂浆 0.015×1×17=0.255KN/m

小计（恒载标准值) 2.66 KN/m

板的可变荷载标准值 7KN/㎡

永久荷载分项系数1.2，因楼面可变荷载标准值大于4KN/㎡，固可变荷载分项系数1.3，即板

永久荷载设计值 g=2.66×1,2=3.19KN/m 可变荷载设计值 q=7×1×1.3=9.1KN/m 总荷载设计值 g ＋q=12.29KN/m q/g=9.1/3.19=2.85 （2）确定板的计算跨度及计算简图板的计算跨度：

边跨 L n +h/2=2000－120－200/2＋80/2=1820mm L n +a/2=（2000-120-200/2+120/2）=1840mm 取较小值，故L 01=1820mm 中间跨 L 0=L n =2000－200=1800mm 边跨和中间跨计算跨度相差0100L L L -=1.82 1.8

1.8

-=1.1％＜10%，可按等跨连续板计算内力。板计算简图如下：

A 1

B 2

C 3 C 2 B 1 A

（3）弯矩设计值

查表，板的弯矩系数a 分别为：边跨中：1/11，离端第二支座，－1/11，中跨中，1/16，中跨支座：－1/14。故

M 1=1/11×(g+q)L 02=1/11×12.29×1.822=3.70KN ·m M B =-1/11×(g+q) L 02=1/11×12.29×1.822=-3.70KN ·m M C =－1/14（g+q)×L 02=－1/14×12.29×1.802=-2.84KN ·m M 2=1/16×(g+q)×L 02=1/16×12.29×1.802=2.49KN ·m

这是对端区格板而言，对于中间区格板，有穹顶作用，M 降低20%， M C =0.8×(－2.84)=－2.27KN ·m M 2=0.8×2.49=1.99KN ·m 板正截面受弯承载力计算

板的最小保护层厚度C=15mm,板厚80mm ，ho=80－20=60mm,板宽b=1000mm,C25

混凝土，

f c =11.9N/㎜2, HPB235钢筋，f

=210N/㎜2。

ρmin=max｛0.2％,0.45f t/f y｝= max｛0.2％,0.45×1.27/210｝=0.27％

smin

=ρmin bh=（0.27％×80×1000）mm2=218mm2

经判断，均满足最小配筋率要求。

4.次梁的设计(次梁按塑性内力重分布计算)

（1）确定次梁的计算跨度及计算简图

次梁截面尺寸： b×h=200×450mm

主梁截面尺寸：. b×h=250×650mm

次梁在砖墙上的支撑长度为240mm，计算跨度：

边跨： L

=L+a/2=6000-120-250/2＋240/2=5.875m

1.025L

n =1.025*5.755=5.9m 取较小者 L

=5.875m

中间跨：L=6000－250=5750mm 跨度差≤10%，可按等跨连续梁计算（2）荷载计算

永久荷载设计值：

由板传来的恒载; 3.19×2=6.38 KN/m

次梁自重： 0.2×（0.45－0.08）×25×1.2=2.22KN/m 次梁梁侧粉刷： 0.015×(0.45－0.08）×2×17×1.2=0.23KN/m 小计 g=8.83KN/m 可变荷载设计值： q=9.1×2=18.2KN/m

总荷载设计值 g+q=8.83+18.2KN/m=27.03KN/m （3）内力计算

由图1-3可分别查的弯矩系数和剪力系数弯矩设计值：

M 1=1/11×(g+q)L 02=1/11×27.03×5.8752=84.81KN/m M B =-1/11×(g+q) L 02=1/11×27.03×5.8752=-84.81KN/m M 2=1/16×(g+q)L 02=1/16×27.03×5.752=55.85KN/m M C =-1/11×(g+q) L 02=－1/14×27.03×5.752=－63.83KN/m 剪力设计值：

VA=0.45（g+q ）L 0=0.45×27.03×5.755=70.00KN V B 左=0.6（g+q ）L 0=0.6×27.03×5.755=93.33KN V B 右=0.55（g+q ）L 0=0.55×27.03×5.75=85.48KN Vc=0.55（g+q ）L 0=0.55×27.03×5.75=85.48KN （4）承载力计算 A,正截面受弯承载力

正截面受弯承载力计算时，次梁跨中按T 型截面进行设计，其翼缘宽度取下面二者中较小者：

'f b =L/3=5.75/3=1.92m

b =b+Sn =0.2+1.8=2.0m

取翼缘宽=1.92m

判别各跨中截面属于哪一类T 型截面，取h o =450－35=415mm

则a 1f c 'f b 'f h (ho －h f /2)=11.9×1920×80×（415-80/2）=685KN ·m>84.81KN/m 故各跨跨中截面均属于第一内T 型截面，

环境类别一类，C25混凝土，梁的最小保护层厚度C=25mm ，ho=450－35=415mm,α1=1.0,βC =1, fc=14.3N/mm2，fC=1,43N/mm2纵向钢筋采用HRB235钢，

f y =210N/mm2,箍筋，正截面承载力计算于下表：

计算结果表明，支座截面的§均小于0.35，符合塑性内力重分布的原则。As/bh=603/200×450=0.67%>0.45×1.27/210=0.27%,同时大于0.2%，满足最小配筋率。 B ，斜截面受剪承载力

斜截面受剪承载力包括：截面尺寸复核，腹筋计算和最小配筋率验算。验算截面尺寸： h w =h o －h f =415－80=335mm,因h w /b=335/200=1.675<4,属于后腹梁，即，0.25×1.0×11.9×200×415=247.0KN>141.44KN ，截面尺寸满足要求。计算所需腹筋：

采用Φ8双肢箍，计算V=141.44，由

VCS=0.7ftbho ＋1.25fyvASVho/S ，得箍筋的间距

S= 1.25210250.3415

141.44100.71.43200415?????-???=140.99mm

取箍筋间距S=140mm 验算配筋率下限值

弯矩调幅时要求的配筋率下限为：0.3×1.43/210=0.204%.实际配筋率 ρsv=100.6/200×400=0.36%>0.204%满足要求。次梁斜截面受剪承载力计算表：

直流无刷电机硬件设计文档

硬件电路设计说明书V1 文档版本 1.0 编写人：彭威编写时间：2015-06-10 部门：研发部审核人：审核时间：

1.引言 1.1编写目的本文档是无刷直流电机风机盘管电源电路及控制驱动电路的硬件设计说明文档，它详细描述了整个硬件模块的设计原理，其主要目的是为无刷直流电机控制驱动电路的原理图设计提供依据，并作为 PCB 设计、软件驱动设计和上层应用软件设计的参考和设计指导。 1.2产品背景 1.3参考资料 Datasheet：Kinetis KE02 Datasheet：MKE02Z16VLC2 Datasheet：MKE02Z64M20SF0RM Datasheet：FSB50760SFT Datasheet：TNY266 Datasheet：FAN7527 2.硬件电路概述 2.1电源部分电源部分主要功能是提供400V直流电供给电机，另外提供15V直流电给电机驱动芯片供电。采用反激式开关电源设计。 2.1.1总体方案

设计一款 100W驱动开关电源。给定电源具体参数如下：（1）输入电压：AC 85V~265V （2）输入频率：50Hz （3）工作温度：-20℃~+70℃ （4）输出电压/电流：400V/0.25A （5）转换效率：≧85% （6）功率因数：≧90% （7）输出电压精度：±5% 系统整体框架如下如图所示为电源的整体架构框图，主要目的是在输入的85~265V、50Hz交流电下，输出稳定的恒压电机驱动直流电。由图可知，电源电路主要包括了前级保护电路模块、差模共模滤波模块、整流模块、功率因数校正模块、DC/DC模块。其中EMI滤波电路能够抑制自身和电源线产生的电磁污染，功率因数校正电路采用Boost有源功率因数

我来做模板您来用硬件总体设计报告

硬件总体设计报告 1 引言 1 .1编写目的软件需求规格说明的目的在于为电能质量数据分析软件项目的开发提供： a．提出软件总体要求；作为软件开发人员和最终使用者之间相互了解的基础。 b．提出软件性能要求，数据结构和采集要求，作为软件设计和程序制作基础。 c．软件确认测试的依据。 1 .2背景见项目开发计划。 1 .3参考资料略 1 .4术语和缩写词略。特别说明：凡涉及到公司内部秘密的部分用（略）代替 2 概述 2 .1软件总体说明本软件是一项独立、完整的软件。本软件的主要功能为对（略）进行分析。 2 .2软件总体描述 ********************************************电能质量分析仪的数据分析软件。该软件的基本要求有： 1.能够根据要求对所测量的结果文件以图形或表格形式进行分析。 2.软件界面友好，指示明确，显示清晰，易于使用。 3.分析结果可打印输出。

1.打开文件及评估标准设置使用者选择打开一个测量结果文件（略）。文件选择前，首先出现评估标准设置窗口。设置内容可以存储在一个文件中，设置时也可选择一个已存在的文件。确定后，可选择测量结果（略）。文件选择后，出现“互感器接法”选择窗口，可选择互感器接法。评估标准国标规定值：（略）

硬件设计规范

XXX电子有限公司 XXX电子硬件设计规范 V1.2

xxx 电子有限公司发布 1.目的：为规范硬件设计、保证产品质量和性能、减少各类差错，特制定本规范。 2.适用范围 XXX公司自行研发、设计的各类产品中硬件设计的全过程，各部门涉及到有关内容者均以此规范为依据。 3.文档命名规定硬件设计中涉及各种文档及图纸，必须严格按规则命名管理。由于XXX公司早期采用的 6.01设计软件不允许文件名超过8个字符，故文件名一直规定为8.3模式。为保持与以前文件的兼容，本规范仍保留这一限制，但允许必要情况下在文件名后面附加说明性文字。 3.1.原理图 3.1.1.命名规则原理图文件名形如 xxxxYmna.sch 其中xxxx：为产品型号，由4位阿拉伯数字组成，型号不足4位的前面加0。 Y：为电路板类型，由1位字母组成，目前已定义的各类板的字母见附录1。 m：为文件方案更改序号，表示至少有一个电路模块不同的电路方案序号，不同方案的电路可同时在生产过程中流通，没有互相取代关系。 n：一般为0，有特殊更改时以此数字表示。 a：为文件修改序号，可为0-z，序号大的文件取代序号小的文件。例如：1801采用SSM339主控芯片的主板原理图最初名为1801M001.SCH，进行电路设计改进后为1801M002.SCH、1801M003.SCH等；改为采用AK1020主控芯片后名为1801M101.SCH，在此基础上的改进版叫1801M102.SCH、1801M103.SCH等。 3.1.2.标题框原理图标题框中包含如下各项，每一项都必须认真填写：型号（MODEL）：产品型号，如1801（没有中间的短横线）；板名（BOARD）：电路板名称，如MAIN BOARD、FRONT BOARD等；板号（Board No.）：该电路板的编号，如1801100-1、1801110-1等，纯数字表示，见“3.2.2.”；页名（SHEET）：本页面的名称，如CPU、AUDIO/POWER、NAND/SD等；页号（No.）：原理图页数及序号，如1 OF 2、2 OF 2等；版本（REV.）：该文件修改版本，如0.1、0.11、1.0等，正式发行的第一版为V1.0；日期（DATE）：出图日期，如2009.10.16等，一定要填出图当天日期；设计（DESIGN）：设计人，由设计人编辑入标题框；审核（CHECK）：审核人，需手工签字；批准（APPROVE）：批准人，需手工签字。 3.2.PCB图 3.2.1.命名规则 PCB文件除后缀为.PCB外，文件名主体及各字段的意义与对应的原理图文件完全相同。注意：PCB图更改后，即便原理图没有变动，也必须更改原理图文件名，使二者始终保持这种对应关系。

硬件总体设计模板

硬件总体设计方案

修订记录目录

1概述 (7) 1.1文档版本说明 (7) 1.2单板名称及版本号 (7) 1.3开发目标 (7) 1.4背景说明 (7) 1.5位置、作用、 (7) 1.6采用标准 (8) 1.7单板尺寸（单位） (8) 2单板功能描述和主要性能指标 (8) 2.1单板功能描述 (8) 2.2单板运行环境说明 (8) 2.3重要性能指标 (8) 3单板总体框图及各功能单元说明 (9) 3.1单板总体框图 (9) 3.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明 (10) 3.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明 (10) 3.1.3其他说明 (11) 3.2单板重用和配套技术分析 (11) 3.3功能单元－1 (11) 3.4功能单元－2 ........................................................................................ 错误！未定义书签。3.5功能单元－3 ........................................................................................ 错误！未定义书签。 4关键器件选型 (12) 5单板主要接口定义、与相关板的关系 (13) 5.1外部接口 (13) 5.1.1外部接口类型1 (13) 5.1.2外部接口类型2 (13) 5.2内部接口 (13) 5.2.1内部接口类型1 (14) 5.2.2内外部接口类型2 (14) 5.3调测接口 (14) 6单板软件需求和配套方案 (14) 6.1硬件对单板软件的需求 (14) 6.1.1功能需求 (14) 6.1.2性能需求 (15) 6.1.3其他需求 (15) 6.1.4需求列表 (15) 6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (15) 6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (16) 7单板基本逻辑需求和配套方案 (16) 7.1单板内可编程逻辑设计需求 (16) 7.1.1功能需求 (16) 7.1.2性能需求 (17) 7.1.3其他需求 (17) 7.1.4支持的接口类型及接口速率 (17) 7.1.5需求列表 (17) 7.2单板逻辑的配套方案 (18) 7.2.1基本逻辑的功能方案说明 (18)

硬件设计文档规范 -硬件模板

SUCHNESS 硬件设计文档型号：GRC60定位终端编号：机密级别：绝密机密内部文件部门：硬件组拟制：XXXX年 XX月 XX日审核：年月日标准化：年月日批准：年月日

文档修订历史记录

目录 1系统概述 (3) 2系统硬件设计 (3) 2.1硬件需求说明书 (3) 2.2硬件总体设计报告 (3) 2.3单板总体设计方案 (3) 2.4单板硬件详细设计 (3) 2.5单板硬件过程调试文档 (3) 2.6单板硬件测试文档 (4) 3系统软件设计 (4) 3.1单板软件详细设计 (4) 3.2单板软件过程调试报告 (4) 3.3单板系统联调报告 (4) 3.4单板软件归档详细文档 (4) 4硬件设计文档输出 (4) 4.1硬件总体方案归档详细文档 (4) 4.2硬件信息库 (5) 5需要解决的问题 (5) 6采购成本清单 (5)

1系统概述 2系统硬件设计 2.1、硬件说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等 2.2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等 2.3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案确定后出此文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义与相关板的关系，主要性能指标、功耗和采用标准 2.4、单板硬件详细设计在单板硬件进入到详细设计阶段，应提交单板硬件详细设计报告。在单板硬件详细设计中应着重体现：单板逻辑框图及各功能模块详细说明，各功能模块实现方式、地址分配、控制方式、接口方式、存贮器空间、中断方式、接口管脚信号详细定义、时序说明、性能指标、指示灯说明、外接线定义、可编程器件图、功能模块说明、原理图、详细物料清单以及单板测试、调试计划。有时候一块单板的硬件和软件分别由两个开发人员开发，因此这时候单板硬件详细设计便为软件设计者提供了一个详细的指导，因此单板硬件详细设计报告至关重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中断方式是编制单板软件的

硬件设计流程

硬件设计流程一、硬件设计１．1单板设计需求单板设计之前需要明确单板的设计需求。单板的功能属性。单板的设计目的，使用场合,具体需求包括: 1.单板外部接口的种类，接口的数量，电气属性即电平标准。 2.单板内部的接口种类，电气属性。 3.单板外部输入电源大小 4.单板的尺寸 5.单板的使用场合,防护标准若设计中需要用到CPU，需要确定设计中需要用到的FLASH大小和需求的内存的大小和ＣPU的处理能力。单板设计需求中需要明确单板的名字和版本并且要以文档的形式表现出来，是后续单板设计和追溯的主要依据。单板设计需求完成之后,需要召开项目评审会，需要对设计需求说明中各类需求逐个确认。当各类需求均满足设计需要时则进入下一步。１.2 单板设计说明单板需求明确后,需要开始编写单板设计说明。其中需要包括单板设计所需要的各种信息如： 1.单板设计详细方案，需要具体到用到什么芯片,什么接口。 2.器件选型，器件选型需要满足设计的需求。 3.单板功耗、单板选型之后需要确定单板的功耗，为单板散热和电源设计提供依据 4.电源设计、电源设计需要包含单板中需要用到的各类电源。若相同的电源需要做隔离的需要做需要详细指出。 5.时钟设计，单板若是用到多种时钟，则需要描述时钟的设计方法，时钟拓扑。 6.单板的实际尺寸 7.详细描述各个功能模块给出详细的设计方法 8.详细描述各接口的设计方法和接口的电气属性。若设计模块有多种设计方法,选择在本设计中最佳的设计方案。若软件对单板中用到的器件有独特的要求，需要明确指出（如对某些制定管脚的使用情况）。除了各个功能模块之外单板设计说明中需要详细描述接口的防护方法。设计说明需要以文档的形式给出，是单板设计过程中重要的文档,其中需要包括单板的名称和单板的版本。如果有条件单板设计说明完成后项目中进行评审。 1.3原理图设计设计说明完成之后就要开始单板的原理图设计,单板设计说明是单板原理图设计的重要依据。原理图设计之气需要确定单板设计用用到的各个器件原理图库中是否具有原理图符号,如果没有需要提前绘制。新绘制的原理图符号需要反应器件的电气属性,器件型号，最好包含品号信息，绘制完成之后将其放到相应的库中,原理图设计需要包含: 1.各个器件接口的正确电气连接。 2.原理图中的各个器件需要有单独的位号。 3.原理图中需要包含安装孔和定位孔。 4.原理图中的兼容设计或者在实际应用中不需要焊接的器件需要在原理图中明确标出。原理图的名字需要和单板的名字一致。考虑到单板上所用器件可能会有较长的采购周

xxx硬件详细设计方案-模板

xxx硬件详细设计方案 2010年11月26日

目录 xxx硬件详细设计方案 (1) 1 产品概述 (3) 2需求描述（来自于需求规格书） (3) 2.1功能描述 (3) 2.2性能描述 (3) 2.3 其它需求描述 (3) 3硬件总体框图和各功能单元说明 (3) 3.1硬件总体框图 (3) 3.2功能单元1 (3) 3.3功能单元2 (3) 3.4功能单元3 (3) 3.5其它 (4) 3.5.1 其它 (4) 4硬件外部接口描述 (4) 4.1硬件主要外部接口 (4) 4.2外部接口1 (4) 4.3外部接口2 (4) 5硬件的软件需求 (4) 5.1系统软件 (4) 5.2配置软件 (4) 5.3应用软件 (5) 6硬件的产品化 (5) 6.1可靠性设计 (5) 6.2电源 (5) 6.3电磁兼容设计与安规设计 (5) 6.4环境适应性与防护设计 (5) 6.5工艺路线设计 (5) 6.6结构设计 (5) 6.7热设计 (5) 6.8监控设计 (6) 6.9可测试性与可维护性设计 (6) 7硬件成本分析 (6) 8硬件开发环境 (6) 9其它 (6)

1产品概述 2需求描述（来自于需求规格书） 2.1功能描述 2.2性能描述 2.3 其它需求描述 3硬件总体框图和各功能单元说明3.1硬件总体框图 3.2功能单元1 3.3功能单元2 3.4功能单元3

3.5其它 3.5.1其它 4硬件外部接口描述4.1硬件主要外部接口 4.2外部接口1 4.3外部接口2 5硬件的软件需求5.1系统软件 5.2配置软件

5.3应用软件 6硬件的产品化 6.1可靠性设计 6.2电源 6.3电磁兼容设计与安规设计6.4环境适应性与防护设计6.5工艺路线设计 6.6结构设计 6.7热设计

硬件开发文档规范

硬件开发文档规范 §2.2.1 硬件开发文档规范文件介绍为规范硬件开发过程中文档的编写，明确文档的格式和内容，规定硬件开发过程中所需文档清单，与《硬件开发流程》对应制定《硬件开发文档编制规范》。开发人员在写文档时往往会漏掉一些该写的内容，编制规范在开发人员写文档时也有一定的提示作用。《硬件开发文档编制规范》适用于项目组立项项目硬件系统的开发阶段及测试阶段的文档编制。规范中共列出以下文档的规范： 1 硬件需求说明书 2 硬件总体设计报告 3 单板硬件总体设计方案 4 单板硬件详细设计 5 单板硬件过程调试文档 6 单板硬件系统调试报告 7 单板硬件测试文档 8 硬件总体方案归档详细文档 9 硬件单板总体方案归档详细文档 10 硬件信息库 2.2.2 硬件开发文档编制规范详解 1、硬件需求说明书硬件需求说明书是描写硬件开发目标，基本功能、基本配置，主要性能指标、运行环境，约束条件以及开发经费和进度等要求，它的要求依据是产品规格说明书和系统需求说明书。它是硬件总体设计和制订硬件开发计划的依据，具体编写的内容有：系统工程组网及使用说明、硬件整体系统的基本功能和主要性能指标、硬件分系统的基本功能和主要性能指标以及功能模块的划分等。 2、硬件总体设计报告硬件总体设计报告是根据需求说明书的要求进行总体设计后出的报告，它是硬件详细设计的依据。编写硬件总体设计报告应包含以下内容：系统总体结构及功能划分，系统逻辑框图、组成系统各功能模块的逻辑框图，电路结构图及单板组成，单板逻辑框图和电路结构图，以及可靠性、安全性、电磁兼容性讨论和硬件测试方案等。 3、单板总体设计方案在单板的总体设计方案定下来之后应出这份文档，单板总体设计方案应包含单板版本号，单板在整机中的位置、开发目的及主要功能，单板功能描述、单板逻辑框图及各功能模块说明，单板软件功能描述及功能模块划分、接口简单定义

项目总体设计方案模板

XX项目总体设计方案版本：拟制：校对：审核：批准：二零XX年X月制修订情况记录

一引言 (5) 1.1项目背景及目标 (5) 1.2术语及缩略语 (5) 1.3设计参考文档 (5) 二项目需求分析 (5) 2.1产品需求 (5) 2.2产品定位 (5) 2.3功能要求 (5) 2.4性能要求 (5) 2.5设计思路 (5) 2.6质量目标 (5) 三外观设计方案 (6) 3.1外观设计整体要求 (6) 3.2外观设计注意事项 (6) 四硬件设计方案 (6) 4.1部件选择 (6) 4.2系统连接框图 (6) 4.3系统逻辑框图 (7) 4.4系统接口及资源分配 (7) 五软件设计方案 (7) 5.1开发调试环境 (7) 5.2开发资源需求 (7) 5.3程序设计方案 (7) 5.4程序设计周期 (7) 5.5生产工具 (7) 六结构设计方案 (7) 6.1结构设计方案 (7) 6.2结构件延用情况 (7) 6.3结构设计注意事项 (8) 七可靠性、安全性、电磁兼容性设计 (8) 7.1可靠性设计要求 (8) 7.2安全性设计要求 (8)

7.3电磁兼容性要求 (8) 7.4其它（包装、泡沫等） (8) 八电源设计 (8) 8.1电源电气参数要求 (8) 8.2电源安全设计要求 (8) 8.3电源其它要求 (8) 九散热设计 (9) 9.1整机散热设计 (9) 9.2部件散热设计 (9) 十测试要求 (9) 10.1整机结构方面测试要求 (9) 10.2整机电气方面测试要求 (9) 10.3整机环境方面测试要求 (9) 十一成本估算及控制 (9) 11.1成本估算 (9) 11.2成本控制 (10) 十二项目风险及控制 (10)

硬件设计说明书

生物医学工程学院硬件设计说明书年级：2015级专业：生物医学工程学生姓名：陆俊林学号：2015 201521121032 20152 学生姓名：张慧学号：201521120132 2017 年 5 月26 日

一．实习目的（1）学习并掌握常用电子元件的辨识及其使用；（2）学习并掌握MSP430单片机基本原理、IAR for MSP430开发软件的使用；（3）按照图纸使用电烙铁焊接电子元件，组装一台单片机系统，并掌握其调试方法。（4）提高实践操作能力，动手能力。（5）学习并掌握MSP430单片机C程序设计方法。二．实习器材和材料（常用工具及器件） 1.核心板器材及焊接顺序

2.扩展板器材及焊接顺序

三．实习内容 1．电子实训用电安全及常识（1）安全用电知识是关于如何预防用电事故及保障人身、设备安全的知识。在电子装焊调试中，要使用各种工具、电子仪器等设备，同时还要接触危险的高电压，如果不掌握必要的安全知识，操作中缺乏足够的警惕，就可能发生人身、设备事故。因此，必须在了解触电对人体的危害和造成触电原因的基础上，掌握一些安全用电知识，做到防患于未然。（2）人体触电，当通过电流的时间越长，愈易造成心室颤动，生命危险性就愈大。据统计，触电1-5min内急救，90%有良好的效果，10分钟内60%救生率，超过15分钟希望甚微。（3）触电保护器的一个主要指标就是额定断开时间与电流乘积小于30mAs。实

际产品一般额定动作电流30 mA，动作时间0.1s，故小于30 mAs可有效防止触电事故。（4）双相触电是指当人体同时接触电网的两根相线，电流从一相导体通过人体流入另一相导体，构成一个闭合回路，从而发生触电，这种触电形式称为双相触电，如图2-2所示。两相触电加在人体上的电压为线电压(380V) ，因此不论电网的中性点接地与否，其触电的危险性都最大。（5）目前我国触电保护装置有电压型和电流型两大类。触电保护装置在对人身安全的保护作用方面远比接地、接零保护优越，并且效果显著，已得到广泛应用。（6）电压型:用于中性点不直接接地的低压供电系统中（7）电流型:用于中性点直接接地的低压供电系统中 2．焊接基本步骤及安装注意事项（以贴片焊接练习板和直流稳压电源焊接组装为例） (1)、右手持电烙铁。根据情况左手持焊锡丝或者用尖嘴钳或镊子夹持无件或导线。焊接前，电烙铁要充分预热,烙铁头刃面上要带一定量焊锡。 (2)、将烙铁头刃面紧贴在焊点处。电烙铁与水平面大约成45度角左右。左手向下送锡，右手送烙铁。送锡时间决定锡量大小，烙铁停留时间决定加热时间。当焊锡、烙铁头在无件引脚根部焊盘处相接触后，烙铁头在焊点处停留的时间应根据焊盘大小拄制在0.5～2秒钟。 (3)、抬开烙铁头。待焊点处的锡冷却凝固。 3．认识MSP430单片机系统的主要硬件资源 MSP430单片机AD输入接口电源 JIAG接入口复位按钮IO扩展口 CR1220 3V电池RS232串口USB接口 LED灯（8个）LED数码管（4个）一个蜂鸣器 4*4矩阵键盘红外遥控接口24C16串行EEPROM DS1320时钟芯片DS18B20单总线数字温度氧传感器 nR905接口nRF24101接口SD卡接口 LCD1602字符型液晶接口LCD12864图形液晶接口步进电机接口

华为硬件总体设计模板精品

单板总体设计方案

单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。缩略语英文全名中文解释

1 概述 1.1 文档版本说明 <如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。> 1.2 单板名称及版本号 <说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本> 1.3 开发目标 <说明开发该单板的具体目标。具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。可以引用上一级设计文件（产品设计规格书）中的相关内容，并根据需要适当补充。> 1.4 背景说明 <包括与以前相关开发预研课题或产品的继承关系、改变等。如果牵涉到重用技术，建议在这里进行说明。> 1.5 位置、作用、 <简要说明单板在系统中的位置和主要作用，最好用框图表示（应与产品设计规格书保持一致）>

1.6 采用标准 <简要说明单板采用的标准（与产品设计规格一致，并细化）。注意遵循公司所有有关的开发设计技术规范。> 1.7 单板尺寸（单位） <说明单板的尺寸（含扣板、特殊器件）和单位。在采用非标准尺寸或尺寸要求特别严格的情况下，应说明使用该尺寸的足够理由。> 2 单板功能描述和主要性能指标 <单板的功能和性能要求主要来自产品设计规格书，以引用其中的相关内容，并作详细解释。注意区分相关单板的功能划分和性能差异。> 2.1 单板功能描述 <本节主要是从单板整体角度说明单板完成的功能，不区分单元电路> 2.2 单板运行环境说明 <需要说明各种可能的物理环境和逻辑环境、软件支持环境等。> 2.3 重要性能指标 <列出单板的主要性能指标，例如处理器性能，缓存容量，端口通信速率等等这些指标；说明指标分配的计算过程和设计思路等。应该说明这些指标的参考标准，比如时钟方面、EMC方面等> 表1 性能指标描述表性能指标名称性能指标要求说明

硬件设计思路.doc

步进电机随着微电子和计算机技术的发展，步进电机的需求量与日俱增，它广泛用于打印机、电动玩具等消费类产品以及数控机床、工业机器人、医疗器械等机电产品中，其在各个国民经济领域都有应用。研究步进电机的控制系统，对提高控制精度和响应速度、节约能源等都具有重要意义。步进电机是一种能够将电子脉冲信号转换成角位移或线位移的机电元件，它实际上是一种单相或多相同步进电动机。单相步进电动机有单路电脉冲驱动，输出功率一般很小，其用途为微小功率驱动。多相步进电动机有多相方波脉冲驱动，用途很广。使用多相步进电动机时，单路电脉冲信号可先通过脉冲分配器转为多相脉冲信号，在经过功率放大后分别送入步进电机各项绕组。每输入一个脉冲信号，电动机电动机各项的通电状态就发生变化，转子会转过一定的角度，也就是步距角。正常情况下步进电机转过的总角度和输入的脉冲的频率保持严格的对应关系，不受电压波动和负载变化的影响。由于步进电机能直接接受数字量的输入，所以特别适合微机控制。步进电机的一些特点： 1．一般步进电机的精度为步进角的3-5%，且不累积。 2．步进电机外表允许的最高温度。步进电机温度过高首先会使电机的磁性材料退磁，从而导致力矩下降乃至于失步，因此电机外表允许的最高温度应取决于不同电机磁性材料的退磁点；一般来讲，磁性材料的退磁点都在摄氏130度以上，有的甚至高达摄氏200度以上，所以步进电机外表温度在摄氏80-90度完全正常。 3．步进电机的力矩会随转速的升高而下降。当步进电机转动时，电机各相绕组的电感将形成一个反向电动势；频率越高，反向电动势越大。在它的作用下，电机随频率（或速度）的增大而相电流减小，从而导致力矩下降。 4．步进电机低速时可以正常运转,但若高于一定速度就无法启动,并伴有啸叫声。

硬件单板详细设计文档模板

单板硬件详细设计报告

目录 1 概述 (7) 1.1 背景 (7) 1.2 单板功能描述 (7) 1.3 单板运行环境说明 (7) 1.4 重要性能指标 (7) 1.5 单板功耗 (7) 1.6 必要的预备知识(可选) (8) 2 关键器件 (8) 3 单板各单元详细说明 (8) 3.1 单板功能单元划分和业务描述 (8) 3.2 单元详细描述 (9) 3.2.1 单元1 (9) 3.2.2 单元2 (10) 3.3 单元间配合描述 (11) 3.3.1 总线设计 (11) 3.3.2 时钟分配 (11) 3.3.3 单板上电、复位设计 (11) 3.3.4 各单元间的时序关系 (12) 3.3.5 单板整体可测试性设计 (12) 3.3.6 软件加载方式说明 (13) 3.3.7 基本逻辑和大规模逻辑加载方式说明 (13) 4 硬件对外接口 (13) 4.1 板际接口 (13) 4.2 系统接口 (14) 4.3 软件接口 (14) 4.4 大规模逻辑接口 (14) 4.5 调测接口 (15) 4.6 用户接口 (15) 5 单板可靠性综合设计说明 (15) 5.1 单板可靠性指标 (15) 5.2 单板故障管理设计 (16) 5.2.1 主要故障模式和改进措施 (16) 5.2.2 故障定位率计算 (17) 5.2.3 冗余单元倒换成功率计算 (17) 5.2.4 冗余单板倒换流程 (17)

6 单板可维护性设计说明 (18) 7 单板信号完整性设计说明 (18) 7.1 关键器件及相关信息 (18) 7.2 关键信号时序要求 (19) 7.3 信号串扰、毛刺、过冲的限制围和保障措施： (19) 7.4 其他重要信号及相关处理方案 (19) 7.5 物理实现关键技术分析 (19) 8 单板电源设计说明 (20) 8.1 单板供电原理框图 (20) 8.2 单板电源各功能模块详细设计 (20) 9 器件应用可靠性设计说明 (21) 9.1 单板器件可靠应用分析结论 (21) 9.2 器件工程可靠性需求符合度分析 (22) 9.2.1 器件质量可靠性要求 (22) 9.2.2 机械应力 (22) 9.2.3 可加工性 (22) 9.2.4 电应力 (23) 9.2.5 环境应力 (23) 9.2.6 温度应力 (23) 9.2.7 寿命及可维护性 (23) 9.3 固有失效率较高器件改进对策 (24) 9.4 上、下电过程分析 (24) 9.4.1 上下电浪涌 (24) 9.4.2 器件的上下电要求 (25) 9.5 器件可靠应用薄弱点分析 (25) 9.6 器件离散及最坏情况分析 (25) 10 单板热设计说明 (26) 11 EMC、ESD、防护及安规设计说明 (27) 11.1 单板电源、地的分配图 (27) 11.2 关键器件和关键信号的EMC设计 (27) 11.3 防护设计 (28) 11.4 安规设计 (28) 11.4.1 安规器件清单 (28) 11.4.2 安规实现方案说明 (29) 12 单板工艺设计说明 (29) 12.1 PCB工艺设计 (29) 12.2 工艺路线设计 (29) 12.3 工艺互连可靠性分析 (30) 12.4 元器件工艺解决方案 (30) 12.5 单板工艺结构设计 (30) 12.6 新工艺详细设计方案 (30) 13 单板结构设计说明 (31) 13.1 拉手条或机箱结构 (31) 13.2 指示灯、面板开关 (31)

华为硬件总体设计模板

单板总体设计方案

修订记录

目录 1概述 (9) 1.1文档版本说明 (9) 1.2单板名称及版本号 (9) 1.3开发目标 (9) 1.4背景说明 (10) 1.5位置、作用、 (10) 1.6采用标准 (10) 1.7单板尺寸（单位） (11) 2单板功能描述和主要性能指标 (11) 2.1单板功能描述 (11) 2.2单板运行环境说明 (12) 2.3重要性能指标 (12) 3单板总体框图及各功能单元说明 (13) 3.1单板总体框图 (13) 3.1.1............ 单板数据和控制通道流程和图表说明14 3.1.2.... 逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明14 3.1.3............................................................ 其他说明15 3.2单板重用和配套技术分析 .. (15) 3.3功能单元－1 (15) 3.4功能单元－2 (16) 3.5功能单元－3 (16) 4关键器件选型 (16) 5单板主要接口定义、与相关板的关系 (17)

5.1外部接口 (17) 5.1.1.................................................. 外部接口类型118 5.1.2.................................................. 外部接口类型218 5.2内部接口. (18) 5.2.1.................................................. 内部接口类型118 5.2.2.............................................. 内外部接口类型219 5.3调测接口. (19) 6单板软件需求和配套方案 (19) 6.1硬件对单板软件的需求 (20) 6.1.1............................................................ 功能需求20 6.1.2............................................................ 性能需求20 6.1.3............................................................ 其他需求21 6.1.4............................................................ 需求列表21 6.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估 (22) 6.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案 (23) 7单板基本逻辑需求和配套方案 (24) 7.1单板内可编程逻辑设计需求 (25) 7.1.1............................................................ 功能需求25 7.1.2............................................................ 性能需求25 7.1.3............................................................ 其他需求26 7.1.4............................ 支持的接口类型及接口速率26 7.1.5............................................................ 需求列表26 7.2单板逻辑的配套方案. (27) 7.2.1................................ 基本逻辑的功能方案说明27 7.2.2........................................ 基本逻辑的支持方案28

硬件详细设计报告模版

（公司标识，位于文档首页的左上角）XXXX设计报告(题目，宋体小一，居中) 项目名称XXXX 文档编号版本号VX.X.X 作者XXX

文档更新记录

目录 1引言（使用本文档中的一级标题，格式不可手动修改） (7) 1.1版本处理（使用本文档中的二级标题，格式不可手动修改） (7) 1.2编写目的 7 1.3预期的读者和阅读建议 7 1.4术语、定义和缩略语 7 1.5相关参考资料 8 2基本描述 (9) 2.1设计的基本要求 9 2.2单板运行环境描述 9 2.3单板工作条件限制 9 2.4单板主要性能指标 9 3模块的功能描述 (10) 3.1结构描述 10 3.2模块描述

10 3.2.1电源模块（使用本文档中的三级标题） 10 3.2.2功能块描述 10 3.3单板重用模块说明 11 4接口设计 (12) 4.1单板接口图 12 4.1.1外部接口设计 12 4.1.2内部接口设计 13 4.2板间接口（可选） 13 5实施 (14) 5.1系统电源方案 14 5.1.1各模块供电及功耗计算 14 5.1.2单板电源电压、功率分配表 14 5.1.3外部电源供电方案 15 5.1.4电源备份方案（可选） 16

硬件设计规范范本

硬件设计规范 1 2020年4月19日

硬件E MC 设计规范

硬件E MC 设计规范引言：本规范只简绍EMC 的主要原则与结论，为硬件工程师们在开发设计中抛砖引玉。电磁干扰的三要素是干扰源、干扰传输途径、干扰接收器。EMC 就围绕这些问题进行研究。最基本的干扰抑制技术是屏蔽、滤波、接地。它们主要用来切断干扰的传输途径。广义的电磁兼容控制技术包括抑制干扰源的发射和提高干扰接收器的敏感度，但已延伸到其它学科领域。本规范重点在单板的 EMC 设计上，附带一些必须的 EMC 知识及法则。在印制电路板设计阶段对电磁兼容考虑将减少电路在样机中发生电磁干扰。问题的种类包括公共阻抗耦合、串扰、高频载流导线产生的辐射和经过由互连布线和印制线形成的回路拾取噪声等。在高速逻辑电路里，这类问题特别脆弱，原因很多： 1、电源与地线的阻抗随频率增加而增加，公共阻抗耦合的发生比较频繁； 2、信号频率较高，经过寄生电容耦合到步线较有效，串扰发生更容易； 3、信号回路尺寸与时钟频率及其谐波的波长相比拟，辐射更加显著。 2020年4月19日

4、引起信号线路反射的阻抗不匹配问题。一、总体概念及考虑 1、五一五规则，即时钟频率到5MHz 或脉冲上升时间小于 5ns，则P CB 板须采用多层板。 2、不同电源平面不能重叠。 3、公共阻抗耦合问题。模型： I1 Z S1 Z G V N1,2 I1＋I2 1 2020年4月19日

V N1＝I2Z G 为电源I2 流经地平面阻抗Z G 而在1号电路感应的噪声电压。由于地平面电流可能由多个源产生，感应噪声可能高过模电的灵敏度或数电的抗扰度。解决办法： ①模拟与数字电路应有各自的回路，最后单点接地； ②电源线与回线越宽越好； ③缩短印制线长度； ④电源分配系统去耦。 4、减小环路面积及两环路的交链面积。 5、一个重要思想是：PCB 上的E MC 主要取决于直流电源线的Z0 L L C C 电源线分布电感与电容 C→∞，好的滤波，L→0，减小发射及敏感。 2 2020年4月19日

硬件总体设计报告修正版

错误!未指定书签。 1 引言 1 .1编写目的软件需求规格说明的目的在于为电能质量数据分析软件项目的开发提供： a．提出软件总体要求；作为软件开发人员和最终使用者之间相互了解的基础。 b．提出软件性能要求，数据结构和采集要求，作为软件设计和程序制作基础。 c．软件确认测试的依据。 1 .2背景见项目开发计划。 1 .3参考资料略 1 .4术语和缩写词略。特别说明：凡涉及到公司内部秘密的部分用（略）代替 2 概述 2 .1软件总体说明本软件是一项独立、完整的软件。本软件的主要功能为对（略）进行分析。 2 .2软件总体描述 ********************************************电能质量分析仪的数据分析软件。该软件的基本要求有： 1.能够根据要求对所测量的结果文件以图形或表格形式进行分析。 2.软件界面友好，指示明确，显示清晰，易于使用。 3.分析结果可打印输出。

{GID0001}硬件详细设计说明书(模板)

{内部型号} 硬件详细设计说明书深圳元启智能技术有限公司二零一七年三月

版本历史

目录 1文档介绍 (4) 1.1文档目的 (4) 1.1文档范围 (4) 1.3读者对象 (4) 1.4参考文献 (4) 1.5术语与缩写解释 (4) 2总体设计 (4) 2.1硬件系统组成 (4) 2.2硬件模块功能说明 (4) 2.3主要芯片选型 (4) 2.4硬件系统资源使用说明 (5) 3模块设计 (5) 3.1（模块一）设计说明 (5) 3.1.1概述 (5) 3.1.2设计要求 (5) 3.1.3设计方法 (5) 3.2（模块二）设计说明 (5) 3.2.1概述 (5) 3.2.2设计要求 (5) 3.2.3设计方法 (5)

深圳市金溢科技股份有限公司×××硬件详细设计说明书1文档介绍提示：请用户根据项目的实际情况，裁剪本详细设计说明书模板。 1.1文档目的 1.1文档范围 1.3读者对象 1.4参考文献提示：列出本文档的所有参考文献（可以是非正式出版物），格式如下： [标识符] 作者，文献名称，出版单位（或归属单位），日期例如： [AAA]作者，《立项建议书》，机构名称，日期 [SPP-PROC-ST] SEPG，系统测试规范，机构名称，日期 1.5术语与缩写解释 2总体设计 2.1硬件系统组成说明该产品硬件的组成部分，对各个硬件模块进行介绍，最好以框图形式进行说明。 2.2硬件模块功能说明对组成硬件系统的各个模块功能进行详细描述，并说明每个模块的设计目标。 2.3主要芯片选型对系统硬件需要用到的主要芯片型号和供应信息进行描述，包括CPU及各个主要模块所用到的芯片。

硬件电路设计流程系列

硬件电路设计流程系列--方案设计一、硬件电路设计流程系列--硬件电路设计规范二、硬件电路设计流程系列--方案设计(1) ：主芯片选型三、硬件电路设计流程系列--方案设计(2) ：芯片选购四、硬件电路设计流程系列--方案设计(3) ：功耗分析与电源设计五、硬件电路设计流程系列--方案设计(4)：设计一个合适的系统电源一硬件电路设计规范 1、详细理解设计需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标要求； 2、根据功能和性能需求制定总体设计方案，对CPU进行选型， CPU选型有以下几点要求： a）性价比高； b）容易开发：体现在硬件调试工具种类多，参考设计多，软件资源丰富，成功案例多； c）可扩展性好； 3、针对已经选定的 CPU芯片，选择一个与我们需求比较接近的成功参考设计，一般 CPU生产商或他们的合作方都会对每款 CPU 芯片做若干开发板进行验证，比如440EP 就有yosemite 开发板和 bamboo 开发板，我们参考得是yosemite 开发板，厂家最后公开给用户的参考设计图虽说不是产品级的东西，也应该是经过严格验证的，否则也会影响到他们的芯片推广应用，纵然参考设计的外围电路有可推敲的地方，CPU 本身的管脚连接使用方法也绝对是值得我们信赖的，当然如果万一出现多个参考设计某些管脚连接方式不同，可以细读 CPU 芯片手册和勘误表，或者找厂商确认；另外在设计之前，最好我们能外借或者购买一块选定的参考板进行软件验证，如果没问题那么硬件参考设计也是可以信赖的；但要注意一点，现在很多 CPU 都有若干种启动模式，我们要选一种最适合的启动模式，或者做成兼容设计。